Weltweit führend in der Herstellung von BGA-Rework-Stationen. partner for electronic solutions

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1 Weltweit führend in der Herstellung von BGA-Rework-Stationen partner for electronic solutions

2 weltweit führender Hersteller von en PDRs Produktspektrum reicht vom IR-Handlötsystem bis zum halbautomatischen, professionellen Reworksystem. Dazu gehören Systeme, welche speziell für kleine sowie für große Anwendungen entwickelt wurden. Alle Rework Systeme mit Focused IR Technologie besitzen bereits eine große Anzahl von Standardfunktionen plus der Möglichkeit, diese mit zusätzlichen Optionen zu erweitern. Die PDR Rework Systeme sind modular und einfach zu erweitern und können so mit den steigenden Anforderungen wachsen. PDR IR-E6 Evolution XL High-End für sehr große Baugruppen mit höchster Leistung, Nutzen und Qualität mittlere - große Baugruppen - SMDs, BGAs, µbgas, QFNs,... Software gesteuert, Focused IR process für höchste Ansprüche, hochgenau PDR IR-E3 Evolution High-End für kleine - mittlere Baugruppen mit höchster Leistung, Nutzen und Qualität kleine - mittlere Baugruppen - SMDs, BGAs, µbgas, QFNs,... Software gesteuert, Focused IR process für höchste Ansprüche, hochgenau PDR IR-D3 Discovery kostengünstige Mid-Range BGA Reparaturstation kleine - mittlere Baugruppen - SMDs, BGAs, µbgas, QFNs,... Software gesteuert, Focused IR process kostengünstigere Alternative mit guter Mechanik PDR IR-C3 Chipmate das Einstiegsmodell in die SMT/BGA Reparatur Mobiltelefon, PDAs, Laptop Reparatur - SMDs, BGAs, CSPs Digital geregelt, Focused IR process kostengünstige Alternative, einfache Mechanik PDR IR-C1 Solderlight Professional professionelles IR Rework-Handtool für die Nacharbeit von SMDs, BGAs, CSPs Closed-loop Temperatur geregelt mit manuellem Vakuum-Pick-Up Tool

3 PDR System-Eigenschaften PDR System IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 Advanced Focused IR Component Heating IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 Focused IR Linsen System F150 - Ø 6-18mm IR Spot - Vorsatzlinse F200 - Ø 10-28mm IR Spot - Vorsatzlinse F400 - Ø 12-35mm IR Spot - Vorsatzlinse F700 - Ø 20-70mm IR Spot - Vorsatzlinse Focused IR - Handgerät - Ø 14mm IR Spot Quartz IR PCB Preheating IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 750W, eine Zone (120mm x 120mm Heizfläche) 2000W, eine Zone (240mm x 240mm Heizfläche) 2000W, zwei Zonen (240mm x 240mm Heizflächearea) 2800W, drei Zonen (240mm x 360mm Heizfläche) 3200W, zwei Zonen (500mm x 270mm Heizfläche) Component Pick and Placement IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 Handvakuumpinzette zur Bauteilplatzierung Standard Vakuum-Platzierungssystem (mit Rotation der Z-Achse) Professionelles Vakuum-Platzierungssystem (mit Z-Achsen Rotation und sanftem Absetzen) Typische Anwendung Erweiterte professionelle Vakuum-Platzierungseinheit (Y/Z-Achsen, Rotation und sanftem Absetzen) Component Nest/Flux Application Facility IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 Handgerät Flusmittel Dip-Ablage oder BE-Druckschablonen Aufnahme Beweglich montiertes Nest zur Aufnahme der Dip-Ablage oder BE-Druckschablonen Integriertes Nest zur Aufnahme der Dip-Ablage oder BE-Druckschablone PCB Handling (PCB Capacity) IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 Frei bewegliche Baugruppenaufnahme (12 x 10 /300mm x 250mm) Professionelle Baugruppenaufnahme mit Feinjustierung X/Y (18 x 12 /450mm x 300mm) Erweiterte professionelle Baugruppenaufnahme mit Makro-Feinjustierung X/Y (18 x 12 /450mm x 300mm) XL erweiterte professionelle Baugruppenaufnahme mit Makro-Feinjustierung X/Y (24" x 18"/620mm x 460mm) Component Temperature Sensing IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 professionelles IR Rework-Handtool kleine/mittlere BG - SMDs Rework Station für Einsteiger kleine/mittlere BG - SMDs, BGAs Professionelles kleine/mittlere BG - SMDs, BGAs, CSP BGA Rework mit ultimative Leistung kleine/mittlere BG - SMDs, BGAs, µbgas BGA Rework mit ultimative Leistung große BG - SMDs, BGAs, µbgas Standard berührungsloser IR Temperatursensor (Pyrometer) - Ø7mm+ Spot PCB Temperature Sensing IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 Drahtgebundener Temperaturfühler Typ K Standard berührungsloser IR Temperatursensor (Pyrometer) - Ø7mm+ Spot Advanced Thermal Process Control IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 Digitale Steuerung basierend auf den Temperatursensoren Software basierte automatische thermische Prozesskontrolle Camera Based Vision Systems IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 Kamera/Prisma basierte Ausrichtung von BGA/CSP/QFN Zusätzliche Kamera zur Prozeßbeobachtung Forced Air PCB Cooling IR-C1 IR-C3 IR-D3 IR-E3 IR-E6 Einfacher freistehender Lüfter mit USB-Anschluss Sehr effektives, eingebautes Luftmesser zur Kühlung = Standardausstattung = Zusatzausstattung

4 PDR s Focused IR SMT/ für größtmögliche Leistung in der BGA Nacharbeit PDR IR-E3 Evolution

5 PDR IR-E3 Evolution 150w Focused IR zur Bauteilerhitzung berührungsloser IR-Temperaturfühler zur Bauteil und Leiterplattentemperatur Messung Bauteilplatzierungssystem mit sanftem Absetzen und Stopanschlag CCTV/Prisma basierende BGA Ausrichtung Software zur automatischen Profilregelung dargestelltes System IR-E3Vi Gold Zusätzliche Kamera zur Prozeßbeobachtung Aktive Baugruppenkühlung mittels Luftmesser (Optional) 2000w (2 Zonen) Quarz IR Leiterplatten-Unterheizung Sehr genauer, hochleistungsfähiger XY-Tisch Erweiterte Funktionen - Erweiterte fokussierte IR-Heizung 150W, Objektiv basiertes, fokussiertes, einstellbares IR-Wärmebildsystem - Quarz IR Baugruppen-Unterheizung 2000W, Zwei-Zonen (240x240mm Heizfläche) optional 3-Zonen mit 2800W (240x360mm Heizfläche) - Präzisions Vakuum-System zur Bauteilaufnahme und Platzierung - einschwenkbare Bauteilablage (Nest) zur Aufnahme einer Flussmittel-Dip-Schablone oder von Bauelementdruckrahmen - Präzise Handhabung der Baugruppen durch erweiterten professionellen X/Y-Tisch zur Baugruppenaufnahme Makro-Mikro-Einstellung - Bauteiltemperaturerfassung mittels berührungslosem IR-Temperatursensor - Leiterplattentemperaturerfassung mittels drahtgebundenem Typ K Temperaturfühler, optional 2. berührungsloser IR-Temperatursensor - Fortschrittliche thermische Prozeßkontrolle mittles software basierender - Auto-Profil Steuerung - Kamera/Prisma basierendes System zur Ausrichtung von BGA, µbga, CSP, QFN,... mittels Prsima zur Strahlengangtrennung zur gleichzeitigen Betrachtung von Baugruppe und Bauteil - Zusätzliche Kamera zur Prozeßbeobachtung (optional) - mit hoher Vergrößerung und LED-Beleuchtung - Aktive Kühlung der Baugruppe (optional) mit hochwirksamen, integrietem Luftmessersystem

6 PDR IR-E3 Evolution BGA Nacharbeit - problemlos Das PDR Reworksystem IR-E3, basierend auf der von PDR patentierten Focused IR Technologie, bestens gerüstet für die täglichen Herausforderungen, damit reparieren sie alle großen Baugruppen ohne Probleme. Das System kommt ohne spezielles Zubehör (Düsen, Blenden, etc.) für die Verarbeitung unterschiedlichster Gehäuseformen aus, arbeitet ohne Luftbewegung, ist unmittelbar und exakt regelbar, modular aufgebaut,erweiterbar, produziert eine hervorragende Ausbeute und ermöglicht so ein völlig problemloses Nacharbeiten von BGA/SMT - bestückten Platinen. Es ermöglicht eine exzellente Profilerstellung und Prozesskontrolle für eine effektive Nacharbeit auch der neuesten Gehäuseformen, inkl. BGAs, CSPs,QFNs/LGAs, Flipchips, µbgas und ist auch geeignet für kleine SMDs bis zu 0201, sowie für alle anderen SMT-Bauformen inkl. SMT- Sockel und -Stecker und alles natürlich auch für bleifreie Prozesse. Das IR-E3 ist modular aufgebaut und ist sehr einfach, entsprechend den Wünschen und Anforderungen des Anwenders zu konfigurieren und mit weiteren leistungsfähigen Funktionen zu erweitern. Das System verfügt somit über alle Eigenschaften, die dem Anwender eine schnelle und sichere Nacharbeit aller SMDs ermöglichen, ohne dabei das Bauteil, die benachbarten Bauteile oder die Leiterplatte zu überhitzen. Das System verwendet alle bewährten Leistungsmerkmale, die auf der von PDR patentierten Focused IR Technologie basieren. Diese Technologie wurde erstmals 1987 vorgestellt und wird mittlerweile von mehr als 4000 Firmen weltweit eingesetzt, speziell immer dann,wenn die Qualität sowie eine einfache und sichere Bedienung im Vordergrund stehen. Der BGA Reworkprozess - einfach und sicher Beim BGA Rework ergibt sich das Problem, die versteckten Anschlüsse in einer hochintegrierten Umgebung zu erreichen, welche oft auch zur guten Wärmeableitung an Masseflächen angeschlossen sind. Konsequenterweise benötigt man deshalb ein System, welches die versteckten Punkte erreicht, ohne dass sich dabei schädliche Auswirkungen für benachbarte Bauelemente und die Leiterplatte ergeben. Ein System, das sicher, schonend und flexibel und obendrein noch einfach und intuitiv zu bedienen ist. Das IR-E3 ist ein solches System. Das IR-E3 wurde speziell für den täglichen Einsatz in Produktion und/oder Entwicklung hergestellt. Es ermöglicht dem Anwender eine sehr einfache, intuitive Bedienung sowie eine sichere und herausragende Prozesskontrolle bei der BGA/SMT Nacharbeit ohne die ganze Komplexität und Frustration, welche häufig mit dem Einsatz von High-End Rework Systemen verbunden sind. Mit einer exzellenten Mechanik, Optik und Steuerung kann der Bediener ein bepastetes Bauteil (z.b. QFN / LGA) aus einer speziellen Aufnahme für Lotpastenschablonen entnehmen, positionieren und präzise auf den Pads der Leiterplatte absetzen, ohne die Lotpaste zu zerdrücken um anschließend den PC-gesteuerten Lötvorgang ( geschlossener Regelkreis über Bauteile- und PCB-Temperatur) zu starten ohne dabei Bauteile oder benachbarte Bauteile oder die Leiterplatte zu überhitzen. Unter der Nutzung aller bewährten Qulitätsmerkmale von PDRs Focused IR Technologie, erstmals vorgestellt 1987 und heute weltweit im Einsatz bei mehr als Kunden.

7 PDR IR-E3 Evolution PDRs fokussiertes IR ermöglicht eine100% Ausbeute in der Nacharbeit PDR - Erfinder der fokussierten IR-Technologie PDRs Focused IR Rework Systeme erzielen die qualitativ besten Ergebnisse, sowohl für Standard- als auch für Fine-Pitch - Bauteile, für alle Array-Gehäuse (wie BGAs, LGAs, µbgas, QFNs,...), ob bleihaltig oder bleifrei. Mit der fokussierten IR-Technologie erreicht man auch die kleinsten Bauteile selbst auf extrem eng bestückten Baugruppen, darüber hinaus hat man einen freien Blick auf Bauteil und Platine während des Prozesses. Das haben die Focused IR Systeme zur bevorzugen Wahl für den Nacharbeitsprozess gemacht. Bereits im Jahr 1986 führte PDR die Infrarot-Technologie Focused IR in der Baugruppenfertigung ein. Bis heute wurden mehr als Systeme rund um den Globus, sowohl bei OEMs als auch EMS Firmen in allen Industriebereichen - Luft und Raumfahrt, Automotive, Telekommunikation, Computertechnik, Consumer und Halbleiter - eingesetzt. Firmen wie Lufthansa, Nokia, EADS, Siemens, Bosch, NASA, Motorola, Philips, Sony und IBM um nur einige zu nennen, vertrauen täglich auf PDRs Focused IR Technologie für einen einfach zu handhabenden, sicheren, qualitativ hochwertigen und reproduzierbaren Nacharbeitsprozess. Zur PDR-Prozesstechnologie gehört das Aufheizen der Baugruppen mittels IR-Quarzstrahler von unten, sowie die Bauteilerwärmung durch fokussierte IR-Strahlung von oben. Dadurch reduziert sich die Zeit und die Wärmebelastung des Bauteils und damit die Gefahr, dass das Bauteil, die Baugruppe oder angrenzende Bauteile beschädigt werden. Die Temperaturkontrolle durch einen geschlossenen Regelkreismittels eines kontaktlosen Temperatursensors erlaubt eine hochpräziseprozesskontrolle und eine exakte Wiederholgenauigkeit und ermöglicht eine gleichbleibende hochwertige Lötqualität. Mit der Zunahme immer komplexerer Baugruppen, der weiter fortschreitenden Miniaturisierung der Bauteile und der Umstellung auf bleifreies Lot, hat PDRs Focused IR Technologie mehr und mehr die Heißgassysteme als die bevorzugte Technologie der OEMs und EMS Firmen verdrängt. Exakte Profileinstellung und genaueste Prozesskontrolle machen die Focused IR Technologie zur perfekten Lösung erfüllen so die Herstellerforderungen bei Reparatur und Nacharbeit zu 100%.

8 PDR IR-E3 Evolution Technische Spezifikation PDR IR-E3 Evolution e Fortschrittliche Focused IR Technologie zur Bauteileerwärmung Objektiv mit 150W IR-Lampe zur fokussierten IR-Strahlung stufenlosverstellbar PDRs Vorsatzlinsen für Strahldurchmesser (IR-Arbeitsbereich) von 4 bis 70mm zur Nacharbeit von allen BGAs/QFNs/CSPs/SMDs/0201 und bleifreien Anwendungen PDRs Vorsatzlinsen F150 ( 4-18mm Strahldurchmesser) - optional (Arbeitsabstand 37mm) F200 ( 10-28mm Strahldurchmesser) - optional (Arbeitsabstand 60mm) F400 ( 12-35mm Strahldurchmesser) - optional (Arbeitsabstand 73mm) F700 ( 25-70mm Strahldurchmesser) - Standard (Arbeitsabstand 120mm) Unterheizung - Quarzstrahler großflächige, mittelwellige IR -Quarzstrahler 2.000W schaltbar in zwei Zonen, je 1.000W (120x240mm bzw. 240x240mm) 2.800W schaltbar in drei Zonen, 2x1000W + 1x800W (120x240mm, 240x240mm bzw. 240x380mm) Professionelles Vakuumplatziersystem präzise Z-Achsenführung mit 360 Rotation, sanftes Absetzen des Bauteils und einstellbarem Z-Achsen-Absetzstop für genauestes Absetzen von bepasteten Bauteilen, austauschbare Vakuum-Pick-Up-Düsen für unterschiedlichste Anwendungen und Bauteile Bauteilenest für exakte Bauteileplatzierung einschwenkbare zur Aufnahme von Bauteiledruckschablonen, Flußmitteleintauchaufnahme, oder auswechselbarem Kopf zum Pastendruck auf dar Leiterplatte Präzisions X/Y-Tisch zur Baugruppenaufnahme mit Mikrometereinstellung in X/Y-Richtung, +/- 10 Mikrometer Feinverstellung, max. Leiterplattengrößen 300x450mm (Standard) - optional größer Bauteil-Temperaturaufnahme über Pyrometer berührungsloser IR-Temperatursensor, Typ K, Messfleck 7-10mm, zur BE-Temperaturkontrolle in Echtzeit während des Lötprozesses Leiterplatten-Temperaturmessung mittels kontakt- oder kontaktlosem Sensor drahtgebundener Temperaturfühler, Typ K (standard) opitonal zweiter berührungsloser IR-Temperarturfühler, Typ K, Messfleck 7-10mm, zur LP-Temperaturkontrolle in Echtzeit während des Lötprozesses Automatische Profilerstellung und -steuerung mit PDRs leistungsfähiger ThermoActive Software Suite mehrfunktionaler digitaler Controller, Software ThermoActive Windows basierend, geeignet für Windows7+/XP/NT/VISTA Zweikanal Regelung der Bauteile- und Leiterplattentemperatur in Echtzeit zwei zusätzliche Temperaturfühlereingänge (#3 und 4) zur Messwertaufnahme und Dokumentation CCTV Kamera mit Splitprisma zur Bauteilpositionierung Splitprisma zum gleichzeitigen Betrachten von Bauteileunter- und Leiterplattenoberseite Positionierung von BGAs, CSPs, QFNs sowie allen anderen leadless Bauteilen, integrierte regelbare LED-Beleuchtung für Bauteil und Leiterplatte Farb CCTV Kamera und Videomonitor für optimale Bildqualität Zoom-Objektiv mit bis zu 50 facher Vergrösserung Präzisionsbefestigung für X/Y-Bewegung des Optischen Systems Zusätzliche CCTV Kamera zur Prozessbeobachtung (optional) integrierte regelbare LED-Beleuchtung für Bauteil und Leiterplatte Farb CCTV Kamera für optimale Bildqualität Zoom-Objektiv mit bis zu 50 facher Vergrösserung Aktive Kühlung (optional) sehr effektive Kühlung mittels Luftmesser, Druckluft betätigt wird am Ende des Reflowprozesses ein Luftstrom unter die Baugruppe geleitet Arbeitsplatzanforderungen Oberheizung: fokussierter Spot150W IR Unterheizung: (Quarzstrahler) 2.000W oder 2.800W IR Spannungsversorgung: V 50/60Hz, bis zu 3KW Typische Bauteile: BGAs, QFNs, CSPs, QFPs, PLCCs,SOICs, kleine SMDs sowie SMTSockel und -Stecker Platzbedarf: ca x 600mm Gewicht: ca. 65 kg, PDR behält sich das Recht vor diese Spezifikation jederzeit auch ohne Ankündigung zu verbessern oder zu ändern.

9 Jascha Kroschewski sales manager KIT - electronic division j.kroschewski@kitgmbh.de partner for electronic solutions Exklusiver Vertreter für ECD-Temperatur-Datenlogger, PDR-Rework-Systeme und Reparaturmaterialien von CircuitMedic.