Selektivlöten. mit der EBSO SPA-Serie. Lötdüse für Rework Station SPA-R. Löttiegel mit Doppel-Düsen-Technologie und IR Bandheizung

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2 Selektivlöten mit der EBSO SPASerie Miniwelle mit benetzbarer Lötdüse Manche Komponenten können aufgrund ihrer Wärmestabilität einem Wellenlötprozess nicht ausgesetzt werden (Displays). Andere Leiterplatten sind aufgrund des SMD Layouts nicht konventionell über eine Welle zu löten. Weiterhin können die Kosten für Masken, um Boards wellenlöten zu können, zu hoch sein und man lötet THTBauteile von Hand. Um diesen Prozess zu automatisieren gibt es als Lösung das Selektivlöten. EBSO hat bereits im Jahr 2003 mit den Modellen SPA 300F/SPA 400F Maschinen entwickelt, die es auch dem Klein und Mittelserienfertiger mit kleinem Budget erlaubt, in diese Technologie einzusteigen. Selektivlöten trägt wesentlich zur Prozesssicherheit bei und bietet optimale und reproduzierbare Lötergebnisse durch exakten Flussmittelauftrag, genaue Kontrolle der Vorheizung und der Löttemperatur. Lötdüse für Rework Station SPAR Ein weltweites Vertriebsnetz mit über 30 Distributoren und ServicePartnern garantiert höchste Beratungs und Servicedienstleistung. QUICK RELEASE Lötpumpe Eine einfache 45 Drehung löst die Pumpeneinheit, und Sie haben freien Zugang zum Tiegel Die SPASerie spannt sich vom manuellen Gerät bis hin zum vollautomatischen Massenlötzentrum Alle Geräte der SPASerie verwenden die gleiche Technologie eines hochwertigen VollTitanTiegels, welcher bestens für bleifreie LötLegierungen geeignet ist. Die zum Patent angemeldete QUICK RELEASE Lötpumpe revolutioniert die Zeiten der Wartungsarbeit am Tiegel und garantiert somit höchste Verfügbarkeit der Anlagen. Löttiegel mit DoppelDüsenTechnologie und IR Bandheizung Die EBSO OfflineProgrammiersoftware mit dem integrierten PhotoEditor ermöglicht es, in kürzester Zeit auch umfangreiche Lötprogramme zu erstellen. Sie ist universell für die komplette SPA Serie einsetzbar. Einfach und komfortabel Programmieren mit dem PhotoEditor

3 SPA 200 Die kostengünstige Lösung für halbautomatisches Selektivlöten SPA 300F/SPA 400F Weltweit etabliert Für Platinen die nicht größer sind als 200 x 200 mm ist die SPA 200 die kostengünstigste Lösung für das selektive Löten. Dabei bietet sie dennoch alle Technologievorteile der SPASerie. Die Technologie: Geringer Platzbedarf von weniger als 1m² bei niedrigen Betriebskosten Elektrischer Anschluss nur 220 V bei max. 3,5 KW Lötfläche bis zu 200 x 200 mm Tiegel aus Volltitan für bleifrei bestens geeignet Pumpeneinheit mit einzigartigem QUICK RELEASE System Weites Spektrum von Lötdüsen und kundenspezifischen HubTauchDüsen Löten unter 7 wahlweise auch unter 0 Benetzbare Düsen und JetWaveDüsen von 3 bis 25 mm HubTauchDüsen N2Zufuhr Microdrop Fluxer Standard zum selektiven Punkt oder Bahnfluxen Starke IRUnterheizung mit 1,5 KW Flussmittelniveau Zinnstand Programmierung mit dem einfachen Offline und PhotoEditor Das Konzept der Serien SPA 300F/SPA 400F wurde im Jahr 2003 in den Markt eingeführt. Es hat sich mit inzwischen über 250 Installationen weltweit etabliert. Die Aufbauweise des Systems erlaubt vielerlei Optionen und kundenspezifische Ausstattungsmöglichkeiten, die jederzeit nach und/oder aufrüstbar sind. Die Technologie: Kleiner Platzbedarf bei niedrigen Betriebskosten Geringe Anschaffungskosten (schneller Return on Invest) Lötfläche bis zu 400 x 400 mm Tiegel aus Volltitan für bleifrei bestens geeignet Pumpeneinheit mit einzigartigem QUICK RELEASE System Weites Spektrum von Lötdüsen und kundenspezifische HubTauchDüsen Simultanbetrieb mit DoppeldüsenTechnologie zur Taktzeithalbierung Benetzbare Düsen und JetWaveDüsen von 3 bis 25 mm Spezielle Wellendüsen von mm Breite HubTauchDüsen N2Zufuhr Einzel und Doppelsprühfluxer oder Microdrop Fluxer zum selektiven Punkt oder Bahnfluxen 2 Flussmittelbehälter für unterschiedliche Medien Starke IR Unterheizung mit Oberflächenheizung mit 2,0 KW WechseltiegelOption oder wahlweise 2 Tiegel in der Maschine Closed Loop Achsensteuerung mit EncoderEinheit an Schrittmotoren für höchste Positioniergenauigkeit von +0,1 mm Regelbare, schnelle Verfahrgeschwindigkeit mit bis zu 20 m/min. Flussmittelniveau und Sprühluft Zinnstand und automatische Zinnzuführung Prüfung der Wellenhöhe vor dem Löten Programmierung mit dem einfachen Offline und PhotoEditor DoppelDüse mit QUICKRELEASE Pumpe HubTauchDüsen Ansicht Lötprozess mit benetzbarer Düse Die Innenansicht der EBSO SPA 200 Die EBSO SPA 200 im Einsatz Produktionsaufbau bei der Fa. Werma in Rietheim: 3 SPAMaschinen, dazwischen Bestückplätze. Garantiert höchste Flexibilität und Durchsatz, da immer 3 Platinen zur gleichen Zeit produziert werden können

4 SPA 500 Modular Programmierung Individuelle Lösung für HighEndSelektivlöten mit dem EBSO OfflineEditor Die SPA 500 Modular ist eine Plattform, die wir für individuelle Anforderungen im HighEnd/HighVolume Bereich des Selektivlötprozesses konfigurieren können. Ausstattungsoptionen von manuell bis inline sind hier möglich und bieten somit höchste Flexibilität. Der EBSO OfflineEditor ist eine Windows basierte Systemsoftware, um jede einzelne Lötstelle individuell zu programmieren. Mit dem einfachen EBSO point & click Verfahren gelangen Sie innerhalb kürzester Zeit zu einem reproduzierbaren Lötprogramm. Hierzu sind keinerlei Programmierkenntnisse erforderlich. Oberflächenvorheizung DualDüse Frei programmierbarer Lötwinkel 0 oder 7 SPA 500 als Inline mit Greifereinheit Einzigartige Technologievorteile sind: Closed Loop XYZPortalsystem mit ServoAntrieben für Positioniergenauigkeit +0,1 mm Lötwinkel 0 und 7 Max. Leiterplattengröße 510 x 510 mm Max. Lötmaskengröße 550 x 550 mm PräzisionsSprühfluxer für Punkt und Bahnfluxen mit integriertem 2 l Vorratsbehälter und Niveauüberwachung TitanTiegel und Pumpeneinheit (für bleifreie Legierungen bestens geeignet) Pumpeneinheit ausgestattet mit dem einzigartigen QUICK RELEASE Design Rahmenerkennung mit integrieter Kollisionserkennung DualDüse für simultanes Löten zur Taktzeithalbierung Mit der DualDüse integriert ist das Center Pump System, um bei geeigneter Platinengröße zwei unterschiedliche Düsen in einem Tiegel zu fahren, z.b. kleine Düse für engen Abstand und große Düse für Steckerleisten Bis zu 4 Fluxer (2 Drop, 2 Spray oder 4 SprayFluxer) 2 Flussmittelbehälter für unterschiedliche Flussmittel Regelbare Oberflächen und Unterheizungen bis zu 5 KW Leistung Inline Anbindung 2 Tiegel mit einem max. Verfahrbereich bis zu 510 x 510 mm z. B. 1 Tiegel Hubtauch und 1 Tiegel Miniwelle Weites Spektrum von Lötdüsen und kundenspezifischen HubTauchDüsen Benetzbare Düsen und JetWaveDüsen von 3 bis 25 mm Spezielle Wellendüsen von mm Breite HubTauchDüsen N2Zufuhr WechseltiegelOption Regelbare, schnelle Verfahrgeschwindigkeit mit bis zu 20 m/min. Flussmittelniveau und Sprühluft Zinnstand und automatische Zinnzuführung Prüfung der Wellenhöhe vor dem Löten Programmierung mit dem einfachen Offline und PhotoEditor Die Software ist für die OfflineProgrammierung entwickelt worden (kein Maschinenstillstand) Freie Eingabe aller Prozessparameter Erstellung und Verwaltung von Lötprogrammen DemoMode Kompatibel für alle EBSO Selektivanlagen SPA 200 bis SPA 500 Modular Der GerberImport bietet zusätzlich die Möglichkeit zum Import von Drill GerberDaten Da nicht immer GerberDaten verwendet werden können und/oder GerberDaten aufwendig zu filtern sind, da diese zu viele Bohrdaten enthalten, die für den eigentlichen Lötprozess nicht benötigt werden, bietet EBSO zusätzlich den PhotoScan Editor an. Sie scannen die leere Platine, die Sie auf der SPA löten möchten oder erstellen sich aus Ihrem CAD Programm ein Bild der Platine. Auf diesem Image klicken Sie lediglich die Punkte an, die als einzelner Punkt oder als Bahn gelötet werden sollen. Die Koordinaten werden automatisch über die Software ermittelt. Vorteile: Durch die Visualisierung der Platine können benachbarte SMDBauteile berücksichtigt werden, und die Eingabe der Lötpunkte kann nach der ausgewählten Düse beliebig platziert werden. Programmieren kann nicht einfacher sein. PhotoEditor mit BildDatei der Platine aus CAD Einfache Editierung im OfflineEditor GerberImport Wechseltiegel Übersicht behalten mit benachbarten SMD Bauteilen durch den PhotoEditor SPA 500 von innen

5 Technische Daten SPA 500 Modular SPA 400F SPA 300F SPA 200 Länge Breite Höhe Gewicht Lackierung Transportsystem Typ Transportwinkel Max. LP Größe Max. Maskengröße Max. Bauteilhöhe auf Lötseite Max. Transportgeschwindigkeit Positioniergenauigkeit über Fluxer, Vorheizung und Lötdüse Fluxermodul Flussmittelbevorratung Fluxgeschwindigkeit Sprühbreite (Düsendurchmesser 0,3 mm) Vorheizung Leistung Lötmodul Düsen (siehe Düsendatenblatt) Kleinster Düsendurchmesser Randfreiheit Lötvolumen Max Temperatur Aufheizzeit Lötzeit Positioniergeschwindigkeit Schutzgastechnik N2Anschluss Zufuhr Druck Verbrauch Erforderl. Reinheitsgrad Inline Betrieb Druckluft Druckluftanschluss Druck Steuerung Wochenzeitschaltuhr Betriebsstundenzähler Wartungsüberwachung Passwortschutz Manuell Betrieb für den Einrichter von Elektrische Daten Anschlusswert Spannungstoleranz Leistungsaufnahme Stromaufnahme Absaugung Absaugleistung Absaugstutzen Umgebungstemperatur Dauerschallpegel Design und Konstruktion Stabiles Stahlrahmengestell SicherheitsNotAus Schalter 2000 mm 1950 mm 1350 mm kg XYZAchsensystem 0 oder x 510 mm 550 x 550 mm X Achse = 18,5 m/min Y Achse = 19 m/min Z Achse = 10 m/min + 0,1 mm mit ServoAntrieb Präzisions SprühventilFluxer, Optional MicrodropFluxer max. 19 m/min 36 mm bei Sprühfluxer 3,0 mm innen bei benetzbaren Düsen 4,0 mm innen bei JetWave 1,5 bzw. 3 mm (je nach Düse und PCBLayout) ca. 35 kg ca. 35 Minuten XYAchse bis N2Abdeckung über dem Lötbad und einstellbar 1,53 m³/h Standard SMEMA mit Band und GreiferEinheit Siemens S7200 Steuerung mit TouchScreenPanel +6%, 10% max. 15 KW 1530 C 1600 mm 1200 mm 1500 mm 400 kg XYZAchsensystem 7 fix 400 x 400 mm 440 x 440 mm + 0,1 mm mit Schrittmotoren inkl. Encoder Präzisions SprühventilFluxer, Optional MicrodropFluxer max. 3 6 mm bei Sprühfluxer 4,0 mm innen bei JetWave 1,5 bzw. 3 mm (je nach Düse und PCBLayout) ca. 35kg ca. 45 Minuten XYAchse bis N2Abdeckung über dem Lötbad und einstellbar 1,53 m³/h Siemens S7200 Steuerung mit TouchScreen Panel +6%, 10% max. 7,5 KW 1530 C 1150 mm 900 mm 1450 mm 250 kg XYZAchsensystem 7 fix 300 x 300 mm 340 x 340 mm + 0,1 mm mit Schrittmotoren inkl. Encoder Präzisions SprühventilFluxer, Optional MicrodropFluxer max. 3 6 mm bei Sprühfluxer 4,0 mm innen bei JetWave 1,5 bzw. 3 mm (je nach Düse und PCBLayout) ca. 35kg ca. 45 Minuten XYAchse bis N2Abdeckung über dem Lötbad und einstellbar 1,53 m³/h Siemens S7200 Steuerung mit TouchScreen Panel +6%, 10% max. 5,5 KW 1530 C 1000 mm 800 mm 1450 mm 120 kg XYZAchsensystem 7 fix / Optional x 200 mm 230 x 2 + 0,1 mm mit Schrittmotoren Präzisions DropFluxer max. 1,5 KW 4,0 mm innen bei Jet Wave 1,5 bzw. 3 mm (je nach Düse und PCBLayout) ca. 20kg ca. 25 Minuten XYAchse bis N2Abdeckung über dem Lötbad und einstellbar 1,53 m³/h Siemens S7200 Steuerung mit Bedien Panel 230 V, N, PE50 / 60 Hz +6%, 10% max. 3,5 KW max. 16 A 1530 C

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