FUTURE PACKAGING 2013

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1 Gemeinschaftsstand Fertigungslinie SMT 2013 POWER AUF DER LINIE Geballte Kraft von 15 Technologiepartnern FUTURE PACKAGING 2013 Future Packaging Technologien, Produkte, Visionen

2 EDITORIAL EDITORIAL Jeder kennt die Situation: man ist mit einer Aufgaben betraut, bei der unterschiedliche Partner an einen Tisch und auf einen Nenner gebracht werden sollen. Als ob das nicht schon schwierig genug wäre, soll am Ende des Tages gleichermaßen als i-tüpfelchen noch ein funktionierendes Produkt herauskommen. Bei der Future Packaging-Fertigungslinie lässt sich dieses Phänomen schon seit Jahren beobachten. Auch wenn hinter den Kulissen so manche Panne geschieht, der Kunde merkt in der Regel nichts davon. Wieder einmal ist es den Mitgliedern mit einem Vorlauf von nur drei Tagen gelungen, eine produktionsfähige Fertigungslinie auf die Beine zu stellen. Dabei wird nicht irgendeine Leiterplatte produziert, stets werden in dem Board aktuelle technische Trends aufgegriffen. In diesem Jahr vereinen wir Dickkupferinlets und Flip Chips sowie Bauelemente in einer Baugruppe. Das kann nur gut gehen, wenn alle Partner über eine gehörige Portion technologischer Kompetenz verfügen. Das diesjährige Motto»Power auf der Linie Geballte Kraft von 15 Technologiepartnern«streicht diese Leistung und damit die herausragende Zusammenarbeit aller beteiligten 15 Firmen heraus. Die Linie wird damit einmal mehr zum Schaufenster für die Leistungsfähigkeit der beteiligten Anlagenbauer und des Fraunhofer IZM, deren Erfolgsrezept es ist, den Kunden schnell und kompetent eine auf seine Bedürfnisse zugeschnittene Anlage oder gar Linie liefern zu können. In dem Slogan verbirgt sich noch ein zweiter Trend. Die Herstellung leistungselektronischer Baugruppen, sei es im Bereich LED, e-mobility oder Energieeffizienz, ist nach wie vor der große Treiber für elektronische Baugruppen. Und eine große Chance für Europa, denn hier sind kleine bis mittlere Stückzahlen und hohe Qualität Trumpf. Wie dieser Trumpf stechen kann, zeigen wir auf der diesjährigen SMT An dieser Stelle bedanken wir uns herzlich bei den Mitarbeitern der beteiligten Firmen und den vielen Helfern im Hintergrund bei der MESAGO, dem Messebauer, der Agentur mcc und beim Fraunhofer IZM für ihre Unterstützung. Wir freuen uns auch in diesem Jahr wieder auf Ihren Besuch! Harald Pötter, Ulf Oestermann, Madlen Seyfferth, Steve Voges, Erik Jung und Christine Kallmayer FUTURE PACKAGING 1

3 FERTIGUNGSLINIE SMT 2013 LINIENTEILNEHMER Smart Power-Modul für maritime Logistikanwendungen Fertigungslinie SMT 2013:»Power auf der Linie Geballte Kraft von 15 Technologiepartnern«Energiewende, E-Mobility, innovative Beleuchtungskonzepte auch 2013 kanalisieren diese Produktbereiche die Nachfrage nach Elektronik auf Leiterplatten, von denen fast Unmögliches verlangt wird. Die Baugruppe soll Leistungselektronik genauso aufnehmen wie die dazugehörige Ansteuerungselektronik oder gar LEDs. Übersetzt in Herausforderungen für die Baugruppenfertigung heißt das unter anderem, dass die Platine Dickkupferlagen für den Leistungsteil enthalten und Feinstleitertechnik für die Ansteuerelektronik bereitstellen muss, Bauelemente und Flip Chips als ungehäuste Halbleiterbauelemente neben Leistungsbauelementen zu montieren sind, die Bestückung mit der hohen Variabilität der Komponenten (Stecker, LED ) zurechtkommen muss, die Fertigungsverfahren entsprechend der Materialkombinationen angepasst sind, wie etwa das Bonden von Kupferdickdraht, Fertigungsverfahren eine hohe Flexibilität ermöglichen, wie das Jetten von Lotpaste oder Globtop- Verkapselung sowie das Trennen der Nutzen mittels Laser, eine umfassende optische und elektrische Inspektion höchster Qualität gewährleistet ist, ergänzt bei Bedarf durch eine Röntgeninspektion (AXI), kleine Losgrößen eine Produktionsüberwachung vom Wareneingang bis zum Endtest erfordern, welche auch die Rückverfolgbarkeit gewährleistet. Wie diese Anforderungen wirtschaftlich und unter Einsatz moderner Maschinen und Technologien zu erfüllen sind, zeigen 15 führende Technologie- und Maschinenanbieter auf dem Future Packaging- Gemeinschaftsstand in Halle 6. Der Besucher kann dabei alle Stationen der Leiterplattenbestückung vor Ort erleben. Die Livedemonstration wird ergänzt durch Technologiesprechstunden, bei denen die Anbieter der Maschinen sowie die Forschungs- und Technologiepartner den Besuchern für Fragen aus dem Unternehmensalltag zur Verfügung stehen. Mehr Informationen zu den Technologiestunden, zur Fertigungslinie SMT 2013 und zum Gemeinschaftsstand»Future Packaging Technologien, Produkte, Visionen«finden Sie im Internet unter Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Das Fraunhofer IZM bietet Technologie und Prozessentwicklung aus einer Hand. Hier wird entwickelt, was nur für Fachleute sichtbar ist und daher oft unterschätzt wird: Zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und Leistungselek tronik. Technologisch deckt das Fraunhofer IZM die gesamte Technologiekette vom Wafer Level Packaging über Chip- und Boardverbindungstechniken bis hin zur Zuverlässigkeitsforschung ab. Das Dienstleistungsangebot des Fraunhofer IZM ist auf die Bedürfnisse der Unternehmen bei der Entwicklung elektronischer Produkte zugeschnitten und umfasst: Beratung bei Qualitäts-, Umwelt- und Zuverlässigkeitsfragen Unterstützung bei der Qualifizierung von Systemintegrationstechnologien (Elektronik-) Spezifische Materialbewertungen und -entwicklungen Technologische Prozessentwicklungen (einschließlich Anlagenkonzeption und -spezifizierung) Produktentwicklung (Systementwurf, Technologieauswahl und -anpassung) Speziell im Bereich der Chip- und Boardverbindungstechniken arbeitet das Fraunhofer IZM an der Entwicklung und Qualifizierung von: Lot-, Draht- und Bumpmaterialien sowie von Klebern Umverdrahtungs- und Bumpingtechnologien auf Waferebene Einbetten aktiver und passiver Bauelemente auf Waferebene 3D-Integration auf Wafer- und Substratebene SMD-, CSP- und BGA-Aufbauten Montage, Underfilling und Verkapselung von Flip Chips Draht- und Bändchenbonden Transfer Molding von Flip Chips, Chip-on-Board und Lead Frames Chipeinbettung in Substrate Ankopplung optischer Fasern und planarer Wellenleiter Dünnglas- und Photonic Packaging Entwicklung und Funktionalisierung von Biopolymeren, nanostrukturierten Oberflächen und neuen Metallisierungen Das Fraunhofer IZM entwickelt und forscht nicht nur für die Industrie, es stellt Unternehmen auch seine Labore mit folgenden modernen, industrietauglichen Maschinen und Anlagen zur Verfügung: Substrat- und Einbettlinie (Substratgröße bis 610 x 456 mm) Flip Chip-Demonstrationslinie (Präzisionsbestückung auf großen Flächen) Die- und Drahtbondzentrum (vollautomatisches Die- und Drahtbondequipment für COB-Prozesse) Verkapselungslabor (Wafermolding und Verkapselung von großvolumigen Packages) Praxislabor Crimpen und mechanische Anschlusstechnik LED-Labor Qualifikations- und Prüfzentrum für elektronische Baugruppen (REM/EDX, ESCA, FIB) Trainingszentrum für Verbindungstechniken ZVE (Schulung und Schadensanalyse nach ESA und IPC, AZWV-zertifiziert) Thermo-mechanisches Zuverlässigkeitslabor Micro Materials Testing Lab Electronics Condition Monitoring-Labor (Vibrationsprüfung, berührungslose Schwingungsmessung, Funktionsprüfung unter Feldbedingungen) Fraunhofer IZM Gustav-Meyer-Allee 25 D Berlin Tel FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 3

4 LINIENTEILNEHMER LINIENTEILNEHMER WL 3000 Drucker Boardhandling, Verkettung, Prozesslogistik, CO 2 Laserbeschriftung LINIENTEILNEHMER ROMMEL GmbH ROMMEL-Lösungen automatisieren und revolutionieren die SMT-Industrie. Dank ausgefeilter, modularer Bauweise sind ROMMEL-Lösungen mit beliebigen Prozessmodulen kombinierbar. Ein Paradebeispiel ist die Fertigungslinie»Future Packaging«auf der SMT ROMMEL stellt hier von der Beladung (vom Stapel) über sämtliche Übergabestationen bis hin zur Ausgabe (in Magazine) einen Großteil der Module dieser Linie. Zusätzlich werden mit einer Labeling-Station moderne Lösungen aus dem Bereich»Marking & Traceability«mit in die Linie integriert. Die Etikettierlösung kann dabei Daten aus einer Datenbank beziehen oder direkt über einen integrierbaren Code-Generator den Anstoß für eine Nachverfolgbarkeit der Bauteile geben. Die Scan- Station liest vorhandene Markierungen auf den Platten und übergibt diese an die nachfolgenden Prozessmodule bzw. bei Bedarf an eine Datenbank. Damit kann eine automatische Prozessüberwachung realisiert werden. Transporteinheit zurückfahren und öffnet damit einen Weg mitten durch die Fertigungslinie. Dies spart Zeit und damit letztendlich Geld. Erleben Sie auf dem»future Packaging«-Stand live, wie eine moderne SMT-Linie arbeitet und wie ROMMEL-Produkte aus allein stehenden Prozessmodulen eine integrierte, intelligente Lösung machen. Die ROMMEL GmbH, ein Mitglied der Mühlbauer Gruppe, ist spezialisiert auf Komplettlösungen zur Automatisierung von Produktionslinien (Automation & Board Handling) sowie zur Beschriftung und Nachverfolgung unterschiedlichster Produkte (Marking & Traceability). Ein Spezialbereich dafür ist die Lasermarkierung zur Nachverfolgbarkeit sicherheitsrelevanter Bauteile für die Elektronikindustrie. ROMMEL GmbH Max-Planck-Straße 23 D Ehingen Tel.: Die Ausschleusmodule verfügen über einen Aushub, wodurch eine Gut / Schlecht-Sortierung nach einem Testmodul bzw. die Ausgabe von Leiterplatten nach vorgegebenen Intervallen möglich ist. Herauszuheben ist ein spezielles ROMMEL Durchgangsmodul. Aufgrund der Länge der Maschine müssen zu den einzelnen Prozessstationen, vor allem auf der Rückseite der Linie, im Falle von Störungen lange Wege zurückgelegt werden. Dieses Durchgangsmodul etwa in der Mitte der Linie gelegen kann seine 4 FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 5

5 LINIENTEILNEHMER LINIENTEILNEHMER Industrielle Kennzeichnung Hochwertige Kennzeichnungslösungen von BRADY für alle Anforderungen Horizon 01iX TechSpec Drucken von Lotpaste BRADY GmbH Büchenhöfe 2 D Egelsbach Tel BRADY GmbH Die zur Leiterplattenkennzeichnung verwendeten Materialien müssen vielfältigen Anforderungen widerstehen, um an allen Punkten des Fertigungsprozesses eine hundertprozentige Lesbarkeit der Etiketten zu gewährleisten. BRADY bietet dabei für alle Beanspruchungen in der Elektronikfertigung die optimalen Lösungen. Besonderes Augenmerk wurde bei der Entwicklung der Etiketten auf die gute Bedruckbarkeit und damit einhergehend ein konturscharfes Druckbild gelegt. Unsaubere Druckkanten gehören der Vergangenheit an. BRADYs Polyimidetiketten (z. B. B-496) mit verschiedenen Substratdicken und Oberflächenbeschichtungen sind sowohl für das manuelle Aufbringen als auch für die automatische Applikation geeignet. Egal ob matt, glänzend oder spannungsableitend (ESD-sicher), BRADY bietet Lösungen für alle Anforderungen. Die Verwendung von speziellen Trägermaterialien (Autodispens-Linern) garantiert die problemlose Verwendung in gängigen automatischen Etikettierlösungen (Print & Apply). Selbst bei hohen Temperaturen wird das Austreten des Klebers verhindert ein reibungsloser Ablauf ist also gewährleistet. Alle diese Materialien halten den hohen Temperaturen der Prozesse Wellenlöten oder auch Reflowlöten problemlos stand. Die Farbbänder von BRADY (z. B. R-6000) sind perfekt auf die Etikettenmaterialien abgestimmt und garantieren einen beständigen Aufdruck gegen verschiedenste Lösungsmittel und Waschprozesse. BRADYs Polyimidetiketten werden in ISO 9001 und ISO/TS zertifizierten Produktionen gefertigt und sind UL gelistet. Vielfältige Standardgrößen als auch kundenspezifische Sonderformate sind lieferbar. BRADYs Kennzeichnungslösungen steigern somit die Produktivität durch schnelles und effizientes Applizieren von Etiketten, senken die Gesamtstückkosten einer Leiterplattenfertigung und ermöglichen durchgehende Rückverfolgbarkeit. Kennzeichnungslösungen von BRADY Die BRADY Corporation ist ein international operierender Hersteller von Komplettlösungen zur Kennzeichnung und zum Schutz von Betriebsstätten, industriellen Gütern, Produkten und Personen. BRADYs Produkte steigern die Sicherheit, Produktivität und Leistung; sie umfassen hochleistungsfähige Etiketten und Schilder, fälschungssichere Kennzeichnungen, Sicherheitsvorrichtungen, Drucksysteme einschließlich Software sowie Präzisions-Stanzteile. Das 1914 gegründete und an der New Yorker Börse (NYSE) gelistete Unternehmen beliefert mehr als Kunden in den Bereichen Elektrik und Elektronik, Telekommunikation, Fertigung, Bauwesen, Ausbildung, Medizin und in einer Vielzahl weiterer Industrien. Insgesamt werden in Nord- und Südamerika, Europa und Asien/Pazifik mehr als Mitarbeiter beschäftigt, davon sind etwa 360 für die Regionen Deutschland, Österreich und Schweiz zuständig. DEK Printing Machines GmbH DEK ist ein führender Anbieter von Schablonendruckmaschinen und -prozessen für unterschiedliche Branchen von der SMT- und Halbleiterfertigung bis zur Herstellung von Brennstoffzellen und Solarzellen. DEKs vielfach ausgezeichnete Technologien für den Materialauftrag umfassen Schablonendrucker, Präzisionssiebe, flexible Unterstützungssysteme und Schablonendruckprozesse. Die Anwendungsgebiete reichen vom Pre- Placement in der Elektronikfertigung über die Halbleiter-Wafer-Produktion bis hin zur Fertigung von Komponenten zur Gewinnung erneuerbarer Energien. DEK bietet: Vielfach ausgezeichnete Schablonendrucksysteme und -technologien, die von der Implementierung bis hin zur Optimierung lückenlos unterstützt werden Weltweiten Kundendienst und schnelle Lieferung von Verbrauchsmaterialien und Komponenten für die Prozessunterstützung (einschließlich Präzisionsschablonen) Umfassende Prozess-Partnerschaft, einschließlich Prozess-Implementierung, Support bei der Nutzung der optimalen Plattformkapazitäten, spezielle Ingenieurleistungen vor Ort bei anspruchsvolleren Anwendungen, 24 / 7 weltweites Helpdesk und effiziente, Web-basierte Hilfen Auf der SMT Nürnberg im April 2013 zeigt DEK seine Horizon 01iX Druckplattform, bestückt mit Optionen, die schnelleren Zugriff, bedienerfreundlichere Benutzeroberflächen und einfachere Bedienung sicherstellen. Die Horizon Plattform, die innerhalb der Fertigungslinie gezeigt wird, enthält ProActiv, HawkEye und OTS (Over Top Snuggers). Mehr dazu im Einzelnen hier: ProActiv hilft Herstellern, die Herausforderungen zunehmender Miniaturisierung und höherer Bestückungsdichte zu meistern. Mit dieser bahnbrechenden Prozesstechnologie von DEK können Komponenten der neuesten Generation zusammen mit Standardkomponenten in einem konventionellen Druckprozess und mit einer einheitlich dicken Schablone verarbeitet werden. HawkEye ist eine Technik zur automatischen Druckverifizierung und arbeitet im Linientakt. Das System kann so konfiguriert werden, dass alle Leiterplatten geprüft werden und gibt für jedes Board eine schnelle Information Gut/Nicht Gut, so dass fehlerhafte Leiterplatten jetzt automatisch in Echtzeit ausgesondert werden können. OTS ist ein durchdachtes System, welches die Leiterplatte flach spannt, bevor sie mit den OTS-Klemmen passgenau positioniert wird. Die Leiterplatte wird flach gespannt abgesenkt, bis sie einen engen Kontakt zur Vakuumunterstützung hat und dort fixiert wird. Danach werden die OTS-Klemmen von der Oberseite der Leiterplatte abgezogen, um ein Bedrucken bis an die Ränder zu erlauben. Durch Optimierung der Pastendepots nahe an den LP-Kanten verbessert dieses Verfahren die Ausbeute beträchtlich. Für weitere Informationen besuchen Sie uns unbedingt am Future Packaging-Stand 6 / 434. DEK Printing Machines GmbH Theodor-Heuss-Straße 57 D Bad Vilbel Tel FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 7

6 LINIENTEILNEHMER LINIENTEILNEHMER 3D-Lötpasteninspektion, Inline-AOI, OMRON AXI VT-X700 Wire Bonder G5 Drahtbonden 3D-Röntgen ATEcare Service GmbH & Co. KG Kirchbergstraße 21 D Aichach Tel.: ATEcare Service GmbH & Co. KG 2003 wurde die ATEcare Service GmbH & Co. KG als serviceorientiertes Unternehmen gegründet. Gegenwärtig unterstützt ATEcare ihre Kundenkreis im deutschsprachigen Raum und in weiteren europäischen Ländern erfolgreich mit Softund Hardwarelösungen im Bereich der»ate-industrie«(automated Test Equipment). Zusätzlich bietet ATEcare Applikations- und Service- Dienstleistungen (HW&SW) als Testhaus an. Produktschwerpunkte liegen im Testbereich von Elektronik-Herstellern und der Anbindung und Integration an Reparatur-, ERP-, MES- und Traceability Werkzeuge mit folgenden Testlösungen: AOI automatische optische Inspektion AXI automatische Röntgeninspektion (3D) SPI Pasteninspektion (2D & 3D) ICT el. In-Circuit Tests FKT Funktionstest FP Flying Prober XRAY manuelle und halbautomatische Röntgenlösungen BSCAN Boundary Scan Bekannt ist ATEcare für den HW&SW Support für Geräte der Hersteller Agilent, GenRad, Scorpion und Teradyne. Selbstverständlich ist der Service für alle neuen Produkte im Portfolio. Inline Betrieb für optimierten Durchsatz, Doppelspur-Lösung optional erhältlich Top-Kamera mit intelligenter High-Color-Technologie 3D-Vermessung der Lötstellen nach Normen Programmgenerierung mit wenigen Schritten Hundertprozentige Fertigstellung von Programmen auf einer Off-Line Station (inkl. Debug) Prozessoptimierung mit integrierter Software für die Linienüberwachung VP6000-V - Lotpasteninspektion von OMRON Inline-Betrieb 3D Interferenz-Verfahren (»Fringe Pattern«,»Phase Shift«oder auch Moiré-Prinzip) Auflösung: umschaltbar 7,5/15 μm oder 12.5/25 μm einfachste Touchscreen Programmierung VT-X700-3D Röntgen von OMRON, automatisiertes Inline CT-Inspektionsgerät Dual-Mode CT-Inspektion High-Precision Mode/ High-Speed Mode geschlossene Micro-Focus Röntgenröhre (wartungsfrei) robuste Mechanik Ansicht aus verschiedenen Blickwinkeln Inline aber auch als Analysegerät verwendbar (VG-Studio ) F&K Delvotek Bondtechnik GmbH Direkt auf die Schaltung montierte Chips werden wegen ihres geringen Platzbedarfs, aber auch wegen der günstigen Kosten eingesetzt. Besonders in der Automobilelektronik werden Drahtverbindungen sowohl mit dünnen als auch mit dickeren Aluminiumdrähten benötigt, weil nicht nur Logikchips, sondern auch Leistungssteuerungen verschaltet werden. Die Drahtbonder für solche Anwendungen müssen große Arbeitsbereiche in X, Y und Z bewältigen können. Sie brauchen programmierbare Fokushöhen und können vorteilhafterweise zahlreiche verschiedene Bauteiltypen und -größen handhaben. Die Bonderreihe G5 von F&K Delvotec mit ihren Modellen für Dickdraht und für Dünndraht erfüllt diese Anforderungen souverän. Der Dickdrahtkopf zeichnet sich durch selbstjustierende Clip-on-Drahtführungen mit extrem kurzer Wechselzeit aus und beherrscht durch einfachen Bondkopfwechsel auch das zukunftsweisende HARB (Heavy Aluminium Ribbon Bonding). HARB ist speziell für Leistungsbauelemente bei sehr hohen Strömen, z. B. für Hybridautos, die attraktivste Technologie, weil sie höchste Produktivität mit überlegener Verbindungsqualität kombiniert. Eine Sondervariante verfügt über einen zusätzlichen Pulltester, der direkt im Bondkopf eingebaut ist und den ersten und zweiten Bond getrennt nicht-destruktiv überprüfen kann. Zwei weitere Varianten dieser Bonderfamilie sind ebenfalls auf der Messe zu sehen: die hochproduktive Doppelkopf-Variante G5.2 ist höchst erfolgreich bei Leistungsbauelementen, die mit zwei unterschiedlichen Drahtstärken gebondet werden. Die neu entwickelte G5 XL ist mit ihrem gigantischen Arbeitsbereich von fast 1 m² speziell für großflächige Anwendungen wie Solarzellen oder Batteriemodule für e-fahrzeuge konzipiert, die in einem einzigen Durchgang gebondet werden können. Das vereinfacht deren Konstruktion und macht sie dadurch kostengünstiger. Zukünftige Materialentwicklungen wie Kupferdrähte, Kupferbändchen oder auch beschichtete Materialien wie Alu-kaschierte Kupferbändchen können auf allen Bondermodellen problemlos eingesetzt werden. Für besonders knifflige Anwendungen gibt es alle Bondermodelle von F&K Delvotec auch mit einer Reihe von unterschiedlichen Ultraschall-Frequenzen zwischen 40 und 160 khz, sodass schwierige Materialien und Oberflächen mit höchster Qualität und Ausbeute gemeistert werden können. F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Daimlerstraße 5-7 D Ottobrunn Tel In der Future Packaging-Fertigungslinie sind wir mit folgenden Maschinen vertreten: VT-S500 automatische, optische Hochgeschwindigkeitsinspektion (Inline-AOI) von OMRON Niederschlagsfreie Trockennebel Luftbefeuchtung von IKEUCHI Kontrolle der Luftfeuchtigkeit Kontrolle der Elektrostatik kein Niederschlag aufgrund der Nanostruktur Energieeinsparung 8 FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 9

7 LINIENTEILNEHMER LINIENTEILNEHMER Pick & Place-Bestückung Fuji Pick & Place Bestücker NXT II, 2 M6 IBL Dampfphasenreflowlötanlage BLC609i Premium Dampfphasenreflowlöten Fuji Machines MFG (Europe) GmbH Peter-Sander-Straße 43 D Mainz-Kastel Tel Fuji Machines MFG (Europe) GmbH Fuji Machine Manufacturing als starker und kompetenter Partner in Sachen Full-Line-Supplier blickt mittlerweile auf mehr als 50 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und mehr als 30 Jahre im Bereich der Elektronik-Bestückungsautomaten zurück. Über die Jahre entwickelte sich Fuji zum weltweit größten Lieferanten von SMT-Maschinen und besonders die permanente Bereitschaft zur Innovation lässt Fuji dabei stets an der Spitze des Marktes stehen. Im Jahre 2004 wurde das einzigartige Konzept der modularen NXT in den Markt eingeführt. Sie wird konsequent weiterentwickelt und kann sich derzeit als flexibelstes System auf dem Markt behaupten. Dies wird durch eine sehr hohe Marktdurchdringung und die hohe globale Akzeptanz bei unseren Kunden unterstrichen. Mittlerweile sind über NXT-Module weltweit im Einsatz. Um den Marktanforderungen nach Flexibilität, Skalierbarkeit und einfacher Anpassung gerecht zu werden, wurde die NXT extrem modular entwickelt. Da diese Modularität in den wesentlichen technischen Komponenten, wie Köpfen, Kameras, Feeder etc. umgesetzt wurde, können diese auch in der Schwestermaschine AIMEX eingesetzt werden. Die Investition in eine Fuji genießt auch dadurch eine sehr hohe Investitionssicherheit. Unsere Kunden erfreuen sich darüber hinaus an der hohen Verfügbarkeit, sehr guten Flächenproduktivität, außergewöhnlichen Produktqualität und dem Umstand, dass sie mit dieser Ein-Plattform-Strategie immer für zukünftige Anforderungen gerüstet sind. Die dieses Jahr erstmalig in Europa als Weltneuheit vorgestellte AIMEX2S ist die konsequente Weiterentwicklung in Richtung größerer Skalierbarkeit auch für die AIMEX-Plattform. Optimal kann gezielt zwischen Leistung und Feederstellplatz (130 x 8 mm) gewählt werden. Als höchstes Bauteil sind nun 1,5 hohe Bauteile bestückbar, während die größte Leiterplatte 759 mm 610 mm groß sein darf. Die intelligenten Feeder der NXT und AIMEX entfalten ihre volle Leistungsfähigkeit in Verbindung mit der Programmerstellungssoftware Fuji Flexa und der modularen Traceability Software Fuji Trax. VERIFIER umfasst die automatische Rüstkontrolle und das Bauteilmanagement, PROFILER übernimmt die Traceability. Um neuen Anforderungen gerecht zu werden, hat Fuji eine MES-Schnittstelle und eine Lösung zum Bestücken von LEDs mit unterschiedlichen Leuchtklassen und entsprechend unterschiedlichen Vorwiderständen entwickelt. Fuji wird auch in Zukunft die Anforderungen des Marktes im Fokus behalten und weiter Produkte entwickeln, die dem fortschreitenden technischen Anspruch gerecht werden und dabei die Fertigungskosten nicht aus den Augen verlieren. IBL Löttechnik GmbH IBL präsentiert seine Inline-Dampfphasen-Lötanlage BLC609i in der Live-Demonstrationslinie. Die vielfach bewährten Anlagen werden ständig weiterentwickelt und optimiert, um das schonende und prozesssichere Lötverfahren weiter zu verbessern. Eine einfache und frei einstellbare Temperatursteuerung, die automatische Prozessprogrammierung via Pilot Mode, sowie die exakte Konstanz und Wiederholbarkeit des Lötprozesses dank Syncro Mode sind Beispiele dieser Weiterentwicklungen, die im Bereich der Dampfphasentechnologie einzigartig sind. Schonende Technologie für maximale Lötqualität Die Dampfphasenlöttechnologie gewährleistet durch die niedrigen Prozesstemperaturen, die sauerstofffreie Lötumgebung und den emissionsfreien Betrieb optimale Lötergebnisse. Das bewährte von IBL entwickelte und patentierte Soft- Vapour-Phase-Verfahren stellt dem Anwender darüber hinaus ein ideales Werkzeug zur Verfügung, das eine einfache Prozessbedienung mit maximaler Flexibilität und Prozessvariabilität kombiniert. Über 30 nationale und internationale Patente unterstreichen eindrucksvoll die Technologieführerschaft von IBL Löttechnik. Dampfphasenlöten in der Serienfertigung Die neueste Generation der IBL Inline-Lötanlagen kombiniert die qualitativen Vorzüge mit einem bei Dampfphasenanlagen ungekannten Durchsatz. Mit der Dampfphasenlötanlage CM 800 beweist die Double Soft Vapour-Technologie ihre Vorzüge im täglichen Serieneinsatz. Aufgrund der patentierten»cool Handling«Inlinetechnik sind IBL Dampfphasenlötanlagen äußerst wartungsarm und zuverlässig. Vakuumlöten von der Einzel- bis zur Inline-Serienfertigung Dem zunehmenden Bedarf an lunkerfreien Lötverbindungen vor allem im Bereich der Leistungselektronik widmet IBL seinen patentierten Vakuumdampfphasenprozess, der in enger Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM entwickelt wurde. Ein alternierender Betrieb mit und ohne Vakuum kann ohne Zeitverlust gefahren werden, sodass bei wechselnden Serien jeder Fertigungscharge ihr eigenes, typisches Lötprofil und -programm zugeordnet werden kann. Die neuen IBL Vakuum Dampfphasensysteme VAC645 und VAC665 sind für den Einsatz in der Einzel- und Serienproduktion ausgelegt und können mit einem Multiline-Modul auf vollautomatischen Inline-Betrieb aufgerüstet werden. Das Redesign der VAC wird auf der SMT erstmals dem europäischen Fachpublikum vorgestellt. Weites Spektrum für jede Anwendung IBL Löttechnik bietet mit einfachen Dampfphasenlötanlagen, die mit der konventionellen Heizleistungstechnologie ausgerüstet sind, eine große Bandbreite für Ein- und Umsteiger. Für anspruchsvolle Anwendungen kommt bei den Anlagen der Premiumbaureihe ausschließlich das Soft-Vapour-Phase-Verfahren zum Einsatz, um für höchste Qualitätsanforderungen die ideale Lösung zu bieten. IBL Löttechnik GmbH Messerschmittring D Königsbrunn Tel FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 11

8 LINIENTEILNEHMER LINIENTEILNEHMER 5K Series Large Board AOI / AOM Systems Bauteil-AOI Dosieranlage Spectrum S 920 N Underfill Vi TECHNOLOGY Rue de Rochepleine F Saint Égrève Tel.: Vi TECHNOLOGY AOI-Systeme wurden entwickelt, um hochgenaue Vermessungen, vollständige Fehleridentifikationen und stabil niedrige Pseudofehlerraten zu gewährleisten. In der Produktionsumgebung stellt der solide Maschinenaufbau eine hohe Zuverlässigkeit des Gesamtsystems sicher. Vi TECHNOLOGY verfolgt die Strategie, eine bestmögliche Aufrüstbarkeit der Systeme zu gewährleisten, um stets die aktuellen Produktionsbedürfnisse zu erfüllen. Die Anlagen realisieren einen bestmöglichen»return-on-invest«, unabhängig von der angewendeten Prüfstrategie. Die hochflexiblen AOI-Systeme können in verschiedenster Weise zum Einsatz kommen. Zum Beispiel in der Produktionslinie oder als Einzellösung, vor oder nach dem Verlöten mit dem Reflowofen bzw. der Lötwelle oder als 2DSPI bzw. im Mixed Mode. Vi TECHNOLOGY stellt die aktuellsten SPECTRO- Entwicklungen vor, welche die AOI Welt wieder ein Stück weit revolutionieren werden. Die präzisen SPECTRO-Aufnahmen liefern stabile und verlässliche Informationen über den SMT-Prozess. Hierzu trägt das neue, sehr homogene sowie extrem helle Breitbandbeleuchtungssystem bei. Es ist programmierbar und hilft ein Bildsignal zu erzeugen, welches das FOV sogar bis zum Erreichen des Rauschlevels aufzulösen vermag. An der Verifikationsstation ermöglicht das hochauflösende SPECTRO-Bild ein einfaches und sicheres Bewerten der Prüfergebnisse. Diese Lösung bietet eine einzigartige Benutzeroberfläche in Verbindung mit einfacher Programmierung, komfortabler Datenanalyse sowie Prozessüberwachung und -kontrolle. Durch die umfangreiche Datenbereitstellung ist eine MES- Anbindung bzw. das Erstellen von kundenspezifischen Auswertungen problemlos möglich. Die hohe Farbbildqualität der SPECTRO Serie basiert auf einer 12 Bit, 8 Megapixel CCD Kamera und dem neuen Vi TECHNOLOGY-Beleuchtungssystem. Die wichtigsten Vorteile sind die verkürzten Prüfzeiten sowie die gesteigerte Testabdeckung und -genauigkeit. Die SPECTRO Serie lässt sich ohne Modifikationen verwenden für: 2D- Pastenkontrolle, Mixed Mode, vor bzw. nach dem Lötofen, vor bzw. nach der Lötwelle sowie für Vermessungsaufgaben. Exzellente Bildqualität an der Verifikationsstation Zuverlässige Testabdeckung, auch bei Fehlern wie z.b.»pillows«und»tombstones«einfache Programmierung Kürzeste Inspektionszeiten dank Multicore-Prozessortechnologie Hundertprozentige Inspektion: An-/ Abwesenheit, Polarität, Position, OCV, OCR und Lötstellenkontrolle mittels Profiler JEDEC Bauteilbibliothek in Kombination mit dem Vectoral Imaging-Verfahren Statistische Prozesskontrolle (SPC) Nordson ASYMTEK Nordson ASYMTEK entwickelt, fertigt und vertreibt automatische Dosieranlagen für die exakte und wiederholgenaue Dosierung von flüssigen oder pastösen Medien innerhalb der unterschiedlichsten Industriebereiche. Ursprünglich hauptsächlich für Anwendungen innerhalb der Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt, verlassen sich heute mehr und mehr Anwender auch in den Bereichen der LED-Herstellung, Medizintechnik, Photovoltaik und Komponentenfertigung auf die fortschrittliche Dosiertechnologie von Nordson ASYMTEK. Die Applikationen reichen von der automatischen und selektiven Beschichtung von bestückten Baugruppen mit Schutzlacken über eine exakte Dosierung von mittel- bis hochviskosen Medien wie Klebstoffen, Lot- und Wärmeleitpasten sowie anderen Vergussmaterialien bis hin zur Anwendung von Underfill, Globtop und Dam & Fill. Nordson ASYMTEK ist weltweit tätig und unterhält zahlreiche eigene Niederlassungen auf allen Kontinenten. Hochleistungsdosieranlage Spectrum S-900N Auf klassische SMT-Applikationen, wie für SMD- Kleber, Lotpaste und Silberexpoxy, ist der Dispenser S-910N spezialisiert. Für Underfill- und andere Verguss-Applikationen wurde der S-920N entwickelt, welcher über alle hierfür erforderlichen Prozessregelungen verfügt. Gemeinsame Merkmale der neuen Spectrum- Serie sind der in die Z-Achse integrierte Laser- Höhensensor, die Steuerung und Bedienung mittels Notebook, ein leistungsfähiges, digitales Bildverarbeitungssystem sowie eine fähige Software, über die der Flüssigkeitsdruck, der Ventildruck und die Prozesswärme gesteuert werden können. Unterstützt werden dabei alle konventionellen sowie natürlich auch die kontaktlosen Jet-Ventile von ASYMTEK. Die einzigartigen Traceability-Fähigkeiten der neuen Plattform gestatten auch beim Dispensen eine detaillierte und lückenlose Nachverfolgung des Prozesses für jede einzelne Baugruppe. Mit dem auffällig schmalen S-920 Dispenser trägt ASYMTEK der Tatsache Rechnung, dass die von Maschinen beanspruchten Stellflächen als erhebliche Kostenfaktoren zu Buche schlagen können und das nicht nur in der Reinraumfertigung. Dahinter steht aber auch die Philosophie, dem Kunden eine Investition nach Maß zu ermöglichen, die sich in vergleichsweise kleinen Schritten jederzeit problemlos erweitern lässt. So können mit dem S-920 im Vergleich zum gewöhnlichen Dispenser sogar zweistufige Applikationen auf der gleichen Fläche gefertigt werden. Nordson ASYMTEK Bergerstraat 8 NL-6226 Maastricht Tel Vi TECHNOLOGY lädt ein zur Vorpremiere des ersten Moduls einer neuen, integrierten und webbasierten Datenmanagementlösung. 12 FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 13

9 LINIENTEILNEHMER LINIENTEILNEHMER Selektives Schutzbeschichten und Dispensen PVA 2000SF Hochpräzise Plattform für die selektive Schutzbeschichtung ENGMATEC Testhandler ETH-S In-Circuit-Funktionstester PVA / Werner Wirth Systems GmbH Hellgrundweg 111 D Hamburg Tel PVA / Werner Wirth Systems GmbH Mit der Inline-Plattform des US-Herstellers PVA spricht Werner Wirth Systems, PVA-Partner für Deutschland und die Schweiz, Hersteller aus allen Bereichen der Elektronik-Fertigung an. Die PVA2000SF für das selektive Schutzbeschichten, Vergießen, Raupenlegen und Dispensen erschließt den Anwendern die Vorteile einer flexiblen Prozessautomatisierung. Die Beschichtung wird in bis zu vier frei programmierbaren Achsen sehr flexibel und zuverlässig durchgeführt. Mit hohen Verfahrgeschwindigkeiten, bei denen präzise Ergebnisse erzielt werden, können mehrdimensionale Ebenen, 3D-Formen und Rotationen bis zu 360 abgefahren werden. Die Dosier- und Sprühventile werden von den Achsen applikationsspezifisch gesteuert. Die vielseitige Produktpalette umfasst auch ein neuartiges Ventil für eine optimierte Konturgenauigkeit bei der Beschichtung mit Lackvorhang. Es vermeidet die Atomisierung des Lacks unter Druckluft und eröffnet so neue Dimensionen bei der selektiven Beschichtung mit lösungsmittelhaltigen wie auch -freien wasserbasierenden Lacken. Die Zykluszeiten reduzieren sich im Vergleich zum Spray-Auftrag um das Drei- bis Vierfache. Durch Anpassung an die verschiedensten Umgebungsbedingungen erzielt das Ventil eine gleich bleibende Viskosität des Lackes und konstante Druckverhältnisse im System. Überzeugend ist auch die Applikationsvielfalt der PVA-Plattform: Sie kann für ein- oder zweikomponentige Medien, Lotpasten, Bond-Adhäsive, Cyanacrylate und viele weitere Medien verwendet werden. Das Grundsystem ist mit bürstenlosen DC-Servomotoren, Präzisionsumlaufspindeln und optischen Encodern auf allen Achsen ausgerüstet. Die Wiederholgenauigkeit der Positionierung beträgt 0,025 mm bei einer Auflösung von 0,005 mm. Das System ist für Board- bzw. Werkstückgrößen von bis zu 500 x 500 mm ausgelegt und bietet oben wie unten eine Bauteilfreiheit bis zu 100 mm. Die Modelle des PVA Produktspektrums umfassen Varianten vom Tischgerät bis zur vollautomatischen Fertigungslinie. Module wie Wendestation, Transportsysteme, Inspektionsplätze, IRund UV-Trockner lassen sich mit dem Beschichtungsmodul kombinieren. Kundenspezifische Lösungen werden individuell zusammengestellt. Damit ist die PVA Coating-Dispense-Plattform für nahezu alle Anwendungen nutzbar. Weitere Informationen und praxisnahe Beratung erhalten Sie im Technologiezentrum von Werner Wirth in Hamburg. Hier führen die Experten für Komponentenschutz Kunden und Interessenten den Einsatz der verschiedenen Dispens- und Beschichtungsanlagen mit den hervorragenden Ventilen und vielen anderen Optionen vor. ENGMATEC GmbH Die ENGMATEC GmbH ist weltweit als Hersteller von Anlagen im Bereich Montageautomation und Prüftechnik präsent. Der Geschäftsbereich Automatisierung beinhaltet voll- und teilautomatisierte Produktionslinien, Rundtisch- oder Linearanlagen, Roboteranlagen, Einzelarbeitsplätze und Handvorrichtungen. Ein vielfältiges Boardhandling-Programm für Leiterplatten, Lötrahmen und Werkstückträger ergänzt das Leistungsspektrum. Das Segment Mess- und Prüftechnik umfasst unter anderem Standardmodule für In-Circuitund Funktionstests, Temperaturprüfanlagen, Adaptionen für HF-Technik und Kontaktierungen für Elektronikstecker. Dabei deckt die ENGMA- TEC GmbH die gesamte Dienstleistungskette von der Konstruktion bis zu Service und Wartung ab. ENGMATEC GmbH auf der Future Packaging Fertigungslinie Die Live-Präsentation unserer Prüftechnik im laufenden Betrieb einer Fertigungslinie bietet eine ausgezeichnete Gelegenheit, den Kunden von der hohen Qualität und Wirtschaftlichkeit unserer Produkte zu überzeugen. Das Konzept, eine komplette Prozesskette auszustellen, ermöglicht dem Besucher interessante Einblicke und zeigt anschaulich, wie die Anforderungen der Elektronikbranche durch eine effiziente Baugruppenfertigung zu erfüllen sind. In der Fertigungslinie wird ENGMATEC mit einem Standard-Testhandler inkl. Boardhandling- Anbindung vertreten sein. Das Prüfgerät»ETH-S«wird eingesetzt zum Incircuit-, Funktions- und Endtest und ist für bis zu Testpunkte geeignet. Die Kontaktierung der Leiterplatten ist einseitig, beidseitig oder im Step für Mehrfachnutzen realisierbar. Variable Kontaktierhübe mittels Kniehebelmechanik, Spindelantrieb und AC Servomotor Solider Aufbau aus Stahl- und Aluminiumprofilen Präzisions-4-Säulenführung, Bandabsenkung Transportbreite individuell einstellbar von mm Transportband in antistatischer Ausführung Transportband mit Durchlauffunktion (By-Pass) Transporthöhe 930/850 mm Kurze Rüstzeiten, automatischer Wechselsatzeinzug und Verriegelung DVI / USB Switch für Testrechner Das Gerät zeichnet sich durch seine Kompatibilität zu allen gängigen Testsystemen aus. Die Möglichkeit, problemlos nachträglich aufzurüsten, gewährleistet maximale Flexibilität. ENGMATEC GmbH Fritz-Reichle-Ring 6 D Radolfzell Tel FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 15

10 LINIENTEILNEHMER LINIENTEILNEHMER Laser-Nutzentrenner ML 6320 Lasernutzer LINERECORDER: Modular Effizient Smart Traceability LPKF Laser & Electronics AG Osteriede 7 D Garbsen Tel LPKF Laser & Electronics AG LPKF ist ein Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung mit Lasersystemen. Durch die Kernkompetenzen Laser-Mikromaterialbearbeitung, Optik, Laser-, Steuerungs- und Antriebstechnik entstehen Systeme, mit denen besonders wirtschaftliche Produktionsverfahren oder neue Produkte möglich werden. Die von LPKF produzierten Maschinen und Lasersysteme kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz. Das Unternehmen ist international vertreten und beschäftigt weltweit mehr als 570 Mitarbeiter. Die Produkte und Dienstleistungen verteilen sich auf die Segmente: Electronics Development Equipment Electronics Production Equipment Other Production Equipment Das Laser-Depaneling-System LPKF MicroLine 6000 LPKF beteiligt sich an der Systemlinie»Future Packaging«mit seinem Spitzensystem aus der MicroLine 6000-Familie, dem LPKF MicroLine 6320 S. Das optimierte Laser-Depaneling-System dient zum hochpräzisen Trennen bestückter Leiterplatten, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile mechanisch oder thermisch zu belasten. Dieses laserbasierte Nutzentrennverfahren kommt ohne Werkzeuge und spezielle Spannvorrichtungen aus, gleichzeitig entfallen Einflüsse von Gratbildung oder lästigen Frässtäuben. Mit dem berührungslosen Verfahren lassen sich kleinere Platinen mit beliebigem Konturverlauf produzieren. Die Bauteile rücken eng an den Schnittbereich. Besonders bei kleinen Leiterplatten gewinnt der Hersteller wertvollen Platz auf den Platinen. Das laserbasierte Schneidsystem trennt flexible, starre und starr-flexible Leiterplatten sowie verschiedenste Folien bei Materialstärken bis zu einem Millimeter. Der berührungslose Schneidprozess lässt einen Abstand von mehr als 30 mm zwischen Laserkopf und Substrat zu. Die große Arbeitsfläche bis zu 457 x 610 mm garantiert eine optimale Nutzung der Layoutfläche. Das System ist für große Stückzahlen und eine komplette Automatisierung ausgelegt, kann Inline oder mit Magazinen betrieben werden und unterstützt eine durchgängige Traceability. Geringe Nebenzeiten und eine hohe Schnittleistung sind Garant für eine kostengünstige Produktion. Damit ist der LPKF MicroLine 6320 S das ideale System für Leiterplatten mit hoher Mischbestückung (SMD und konventionell). Das Lasersystem LPKF MicroLine 1120 ist deutlich kompakter als die Inline-Version und ist als Nutzentrennsystem in der Variante»1120 S«mit Trägerkassette oder aber optimiert zum Schneiden unbestückter Basismaterialien als»1120 P«mit Vakuumkassette lieferbar. Diese Systeme stellen einen preisgünstigen Einstieg in das präzise berührungslose Leiterplattentrennen dar. LPKF präsentiert Auszüge aus seinem Produktprogramm an Schneid- und Produktionslasern auf der SMT 2013 in Halle 6, Stand 434. ifm datalink gmbh ifm datalink gmbh als neue Tochter des ifm electronic Konzerns für Softwarelösungen, bietet hochstandardisierte und branchenunabhängige Software-Pakete zur Prozessoptimierung für die Fertigungsindustrie. Das Manufacturing Execution System LINE- RECORDER - MES bietet ein breites Spektrum zur Optimierung und Überwachung aller Produktionsprozesse vom Wareneingang bis zum Warenausgang. Modular einsetzbare Funktionsmodule zur Prozessüberwachung und -steuerung, liefern Qualitätskennzahlen (OEE) und Traceability für Produkte und Prozesse. Produkt- und Prozess-Traceability Anlageneffizienz und Leistung Auftrags- und Prozesssteuerung Material- und Werkzeugverwaltung Wartung und Wissens-Management Alarmmanagement Der neue Trend für energieeffiziente Fertigung heißt»green Production«. In Synergie mit der ifm Sensorik werden dieser Trend und auch Condition Monitoring-Themen bzw. andere Funktionen zur Steigerung der Effizienz optimal abgebildet. Neue Funktionen für Prozessüberwachung und Monitoring für Energieverbräuche reflektieren auf die aktuellen Anforderungen. Im modernen APP-Charakter werden die folgenden Prozessüberwachungsparameter dargestellt und verarbeitet: Energieverbräuche Schwingungsüberwachung diverse Messwerte wie Temperatur, Druck, usw. Alarme und Eskalationsstrategien für festgelegte Grenzwertüberschreitungen sind hinterlegt. Der Benutzer hat die Möglichkeit, jederzeit online, auch mit Smartphones und/oder Tablet-PCs, auf die Daten zuzugreifen bzw. wird umgehend informiert. Das LINERECORDER System überzeugt durch ein intelligentes Schnittstellenkonzept für Maschinen- und ERP-Anbindungen, ohne Programmierung bei der Systemintegration. Eine hohe Systemverfügbarkeit wird durch die dezentrale Systemarchitektur gewährleistet. Die Produktion läuft unabhängig von der IT. Der Datenaustausch mit ERP-Systemen kann zügig und zuverlässig realisiert werden. Web-basiert können alle Informationen und Funktionalitäten aus dem Fertigungsumfeld weltweit abgerufen und bedient werden. ifm datalink gmbh Benno-Strauß-Straße 1 D Fürth Tel.: FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 17

11 LINIENTEILNEHMER AUSSTELLER INDUSTRIE Das SCHWEIZER Inlay Board Das SCHWEIZER p² Pack Lagerschranksystem ALIX DRY P Schweizer Electronic AG Einsteinstraße 10 D Schramberg Tel.: Schweizer Electronic AG Die Anforderungen an elektronische Komponenten für die unterschiedlichsten Anwendungen steigen stetig. Zusätzlich gewinnen Mobilität und Energieeffizienz an Bedeutung. Daher entwickeln sich auch klassische Leiterplatten immer mehr von einem reinen Systemträger hin zu einer Systemlösung. SCHWEIZER adressiert diese Trends, in dem man sich auf die folgenden drei Innovationsschwerpunkte fokussiert: Leistungselektronik Die Elektrifizierung in Fahrzeugen schreitet aufgrund der gesetzlichen Vorgaben und immer neuer Leistungsmerkmale unaufhörlich voran. Den Hybrid- und Elektroautos gehört die Zukunft. Dies ist nur ein kleiner Auszug aus den Anwendungsfeldern, bei denen mehr und mehr Strom geschaltet bzw. Wärme abgeführt werden muss. Mit ihren zahlreichen Varianten kann SCHWEIZER für jede Hochstromanwendung die beste Lösung anbieten. Embedding Der Trend geht zu kleineren Geräten bei parallel stark wachsender Funktionalität. SCHWEIZER hat dafür mit dem i² Board, p² Pack und μ² Pack eine Reihe innovativer Produktlösungen realisiert. Durch die notwendige Integration von Bauelementen wird sich das klassische Geschäftsmodell ändern. SCHWEIZER adressiert diese Herausforderungen in dem neu geschaffenen Geschäftsfeld Systems. Systemkosten-Reduktion SCHWEIZER bietet eine Vielzahl intelligenter Lösungen an, die helfen, die Systemkosten zu reduzieren und die damit das Gesamtsystem der Kunden preiswerter und effizienter machen. Ein anschauliches Beispiel ist das FR4 Flex Board. Hierbei handelt es sich um dreidimensionale Leiterplatten, die durch Tiefenfräsen des Biegebereichs realisiert werden. Somit kann die Leiterplatte schwierigen Einbauverhältnissen angepasst und es können Kosten für Steckverbinder und Kabel gespart werden. Copper Via Filling, um die Leiterplatte zu verkleinern, und das Combi Board für die minimal mögliche Lagenanzahl sind weitere Beispiele für die Reduzierung von Systemkosten. Auch wenn es um Hochfrequenzlösungen geht, hat SCHWEIZER das Knowhow für das richtige Basismaterial und die notwendige Erfahrung, um die bestmögliche Lösung anzubieten. Detaillierte Informationen über das Unternehmen und sein Leistungsspektrum erhalten Sie auf AUSSTELLER AIR LIQUIDE Air Liquide bietet Gase, Technologien und Serviceleistungen für mehr als 50 Branchen. Dazu gehören innovative anwendungstechnische Lösungen rund um die Fertigung von elektronischen Bauelementen. Neben modernen, sicheren Gasversorgungssystemen, klassischem Schutzgaslöten, Kalibriergasen für Messgeräte, den kryogenen Umweltsimulationsverfahren HALT/HASS, Trockenreinigungsverfahren oder Plasmaprozessen sind die Themen-schwerpunkte dieses Jahr: Innovationen im Bereich Reflowkühlung für neue performante und energiesparende Reflowkühlprozesse ESD-konforme Lagerung zur optimalen Lagerung und aktiven Rücktrocknung feuchtigkeits- und sauerstoffempfindlicher elektronischer Bauelemente für eine sichere und schonende Verarbeitung Auch das Fraunhofer-Institut für integrierte Schaltungen IIS in Erlangen setzt seit Anfang 2013 ALIX DRY P-Lagerschränke ein. Der Stickstoff wird in Alphagaz-N2-Generatoren der neuesten Generation von Air Liquide erzeugt. Damit ist die Lagerung von Bauteilen gemäß der Norm IPC/JEDEC J STD-033 und der JEDEC Long Term Storage Guidelines JEP160 kurz-/mittel- und langfristig gesichert. AIR LIQUIDE Deutschland GmbH Hans-Günther-Sohl-Straße 5 D Düsseldorf Tel.: +49 (0) FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 19

12 AUSSTELLER INDUSTRIE AUSSTELLER INDUSTRIE Datalogic Automation S.r.l. Carl-Zeiss-Straße 31 D Kirchheim / Teck SCIENSCOPE X-Ray X-SCOPE 6000 VT-RNS II pt, optische Inspektion Datalogic Lösungen für automatische Identifikation Prozesse besser im Griff Erhöhte Prozesssicherheit und Kostenminimierung mit DEK Tel.: datalogic.com ATEcare Service GmbH & Co. KG Kirchbergstraße 21 D Aichach Tel.: ATEcare Service GmbH & Co. KG VT-S720 automatische, optische Hochgeschwindigkeitsinspektion (In-Line AOI) von OMRON Inline Betrieb für optimierten Durchsatz Hohe Servicefreundlichkeit 3CCD Top-Kamera mit intelligenter High-Color-Technologie Telezentrische 3 CDD-Farbkamera ermöglicht echte Farbauswertung 4 x 10 μm farbliche Seitenkameras Konstante Kamera- und Beleuchtungseinheit für stabile, störungsfreie Inspektion 3D-Vermessung der Lötstelle Intelligente Fehlerauswertung kein Bildvergleich Komplett neu entwickelte Programmierumgebung für sehr schnelle Programmgenerierung Hundertprozentige Fertigstellung von Programmen auf einer Off-Line Station (inkl. Debug) Neben typischen AOI-Anwendungen liegt der Schwerpunkt im THT- und Lotbereich Prozessoptimierung mit integrierter Software für die Linienüberwachung Anwendung von Normen VT-RNS II pt automatische, optische Inspektion (Tischversion) von OMRON 3CCD Top-Kamera mit intelligenter High-Color-Technologie 3 CDD-Farbkamera ermöglicht eine echte Farbauswertung Konstante Kamera- und Beleuchtungseinheit für stabile, störungsfreie Inspektion Intelligente Fehlerauswertung kein Bildvergleich Neue Unterstützungssoftware zur Bibliothekpflege Zweidimensionale Bilder mit 3D-Informationen Neben typischen AOI-Anwendungen liegt der Schwerpunkt im THT- und Lotbereich hohe Servicefreundlichkeit XRAY halbautomatische und vollautomatische Röntgeninspektion (AXI) Vorführung und Beratung zu vorhandenen Röntgeninspektionsmöglichkeiten Halbautomatische und manuelle Inspektion und Analyse mit der Scienscope xscope 1000/1800/2000 oder 6000 Prüfling motorisch im Gerät beweg- und drehbar Zusätzliche CCD-Kamera Wählbare Auflösung bei sicherer Durchstrahlung Sehr gute Vergrößerungen Wiederholbare Positionierung aufgrund der CNC-Programmierung CT-Optionen W10x-HD manuelle, optische Inspektion von Optilia Optische Überprüfung von bestückten Leiterplatten usw. Sehr schnelle und genaue Bildübertragung Arbeiten unter Kamera möglich Betrachtung von Lötpads, Lötstellen und Flux Suche nach Einschnitten und Kratzern, Wareneingangskontrolle digitale Aufnahme und Dokumentation antistatisch OptiPix, Datenbank- und Mess-SoftwareText Datalogic Automation S.r.l. Die Datalogic-Gruppe ist ein weltweit führender Anbieter für automatische Identifikation mit den Schwerpunkten automatische Datenerfassung (ADC) und industrielle Automatisierung. Als Anbieter von Gesamtlösungen auf höchstem Niveau und Hersteller von Barcodelesegeräten, mobilen Terminals und Vision-Systemen bietet Datalogic innovative Lösungen für die gesamte Palette von Anwendungen in Fertigung, Einzelhandel, Gesundheitswesen sowie Transport und Logistik. Die Produktpalette von Datalogic umfasst Lösungen für Identifikation Laser Marking optische und induktive Sensoren Sicherheits- und Messlichtgitter Smart Sensor-Kameras Machine Vision-Systeme Die kürzlich von der Gruppe getätigte Akquisition der Accu-Sort Systems Inc, einem führenden Anbieter von Auto-ID-Produkten und -Lösungen in den USA, hat die Präsenz im Markt der industriellen Automatisierung verdoppelt. Mit einem Marktanteil von 31 Prozent ist Datalogic Marktführer im Bereich industrielle Barcodescanner. Die Datalogic Gruppe beschäftigt heute weltweit mehr als Mitarbeiter in 30 Ländern in Europa, Amerika und dem asiatisch-pazifischen Raum erzielte die Datalogic-Gruppe einen Umsatz von 425,5 Millionen EUR und investierte über 26 Millionen EUR in Forschung und Entwicklung. Die Gruppe hält weltweit über Patente. DEK Printing Machines GmbH In Zeiten kürzerer Produktlebenszyklen und gestiegenen Kostenbewusstseins stehen die Produktionen unter massivem Druck. Immer noch können mehr als 60 Prozent aller»end of Line Defects«auf den Druckprozess zurückgeführt werden. Die Schlüsselwörter heißen»time to Market«oder»Cost of Ownership«. Durch einen höheren Grad an Automatisierung und zunehmende Standardisierung versuchen die Fertigungen diesen Anforderungen gerecht zu werden. Nicht immer wird die nötige Effizienz erreicht. Wir wollen bestehende Fehlerrisiken aufzeigen, Verbesserungspotentiale aufdecken und die Effizienz des Druckprozesses steigern. Dabei präsentiert sich DEK als 100-Prozent-Lösungsanbieter. DEK bietet von der einfachen Vliesstoffrolle, über Schablonen und Werkzeuge bis zur komplexen Prozess-Beratung die komplette Abdeckung des Druckprozesses. Prozess-Analyse (Gesteigerte Effizienz, weniger»end of Line Defects«, Prozessabsicherung) Prozess-Entwicklung (Kostenreduzierung, Absicherung bestehender Prozesse (Optimierung von Schablonen, Werkzeugen und Reinigungsmaterialien), neue Druckprozesse, Transfer bestehender Prozesse auf neue Produktionsmaschinen) Prozess-Begleitung (Begleitung von Produktanläufen, Einführung neuer Druckoptionen (z.b. ProFlow ), Identifizierung kritischer Einflussfaktoren, Analyse von Druckfehlern) Prozess-Training (Mitarbeitermotivation, Qualifizierung des Produduktionspersonals, Prozessabsicherung) DEK Printing Machines GmbH Theodor-Heuss-Straße 57 D Bad Vilbel Tel FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 21

13 AUSSTELLER INDUSTRIE AUSSTELLER INDUSTRIE JENOPTIK Polymer Systems ENGMATEC GmbH Fritz-Reichle-Ring 6 D Radolfzell Tel Engineering-Kompetenz für Testsysteme und automatisierte Fertigungsprozesse Automatischer Bondtester 5600C Optoelektronische Systeme KUMAIDENT Leistungsstarke Identifikationssysteme GmbH Köpenicker Straße 325b D Berlin Tel.: F&K Delvotec Semiconductor GmbH Daimlerstraße 5-7 D Ottobrunn Tel ENGMATEC GmbH Zentrales Geschäftsfeld der ENGMATEC GmbH ist die Entwicklung von Prüf- und Montageanlagen für elektronische Baugruppen und Produkte. Das Portfolio umfasst Produktionssysteme von einfachen semi-automatischen Prüfgeräten bis zu komplexen automatischen Fertigungslinien für die High-Volume-Produktion. Alleinstellungsmerkmal ist die Kombination von automatischen Montageprozessen mit integrierter End-of-Line-Prüftechnik. Auf der SMT 2013 präsentiert ENGMATEC u. a. ein neues Prüfkonzept mit standardisiertem Wechselsatz für Handadapter und Inline-Anlagen. Für Vorserien und Produktanläufe kann die Wechseleinheit in einem kostengünstigen Schrägpultadapter verwendet werden kann. Durch minimalen Umbau ist die Komponente aber ebenso in einer Inline-Kontaktierzelle einsetzbar. Dies hat den Vorteil, dass der Kapitaleinsatz beim Produktionsstart einer Leiterplatte gering bleibt und höhere Investitionskosten erst mit zunehmendem Produktionsvolumen anfallen. Durch das standardisierte Modulsystem ist es möglich, Anlagen einfach und schnell umzurüsten, was auch eine optimale Flexibilität hinsichtlich der Fertigungsstandorte garantiert. Ausgestellt wird außerdem ein Prüfsystem für den für Incircuit- und Funktionstest mit Shuttle- System. Das Prüfgerät arbeitet mit Warenträgern, die sich gleichzeitig über- und untereinander bewegen. Dies reduziert die Transport- und Kontaktierzeit auf ca. 3 Sekunden! F&K Delvotec Semiconductor GmbH Die Qualitätssicherung von Drahtbonds wird allgemein mit Pull- und Schertestern durchgeführt, wobei sowohl zerstörende als auch nicht-zerstörende Tests üblich sind. Bislang sind diese Geräte aber durchweg auf manuellen Betrieb ausgelegt und erfordern deshalb einen enormen Personaleinsatz, besonders bei anspruchsvollen Bauteilen für z. B. die Automobil- oder Mikrowellentechnik. Eine hundertprozentige Prüfung durch nichtzerstörende Pulltests ist daher nur in den wenigsten Fällen wirtschaftlich bisher, denn F&K Delvotec bietet mit dem 5600C einen vollautomatischen Tester, der ohne Bediener die Drahtbonds selbständig pullen oder scheren kann. Das spart nicht nur Personalaufwand, sondern erhöht die Qualität der Prüfung auch noch bedeutend, denn Bedienereinflüsse werden völlig ausgeschaltet, seien sie unbeabsichtigt oder beabsichtigt. Der besondere Charme des automatischen Testers 5600C ist, dass er auf derselben Maschinenbasis aufsetzt wie der extrem erfolgreiche Drahtbonder 56XX, der mit unterschiedlichen, minutenschnell umrüstbaren Bondköpfen alle gängigen Drahtbondverfahren beherrscht und mit geringerem Durchsatz, aber ebenso hoher Qualität arbeitet wie die vollautomatischen Schwestermodelle des Hauses F&K Delvotec. Der automatische Pulltester lässt sich also einfach aus einem vorhandenen 56XX Bonder aufrüsten und bietet so höhere Leistung zu einem extrem günstigen Preis an. JENOPTIK Polymer Systems GmbH Die JENOPTIK Polymer Systems GmbH ist Anbieter integrierter opto-elektronischer Systemlösungen. Das Unternehmen verfügt über Kompetenzen in der Entwicklung von Optik, Elektronik und Software. Alle wesentlichen Wertschöpfungsstufen zur Systemintegration von Entwicklung und Design über Prototypenfertigung, Supply Chain Management bis hin zur Serienproduktion - können realisiert werden. Zur SMT in Nürnberg 2013 zeigt Jenoptik, stellvertretend für die hauseigene integrative Wertschöpfung und die Leistungen der Aufbau- und Verbindungstechnik, opto-elektronische Baugruppen in einer Mikroskop-Präsentation. Besucher können so die Möglichkeiten der Optoelektronik-Fertigung, technologische Prozesse zur Herstellung elektronischer und opto-elektronischer Systeme, Baugruppen und Komponenten, und darüber hinaus die Leistungsfähigkeit der ProgRes Mikroskopkameras von Jenoptik testen. Als Teil der Jenoptik-Sparte Optische Systeme bieten wir unseren Kunden die Vorteile unternehmensweiter Synergien für kundenspezifische Lösungen oder Standardprodukte: Optische Komponenten und Baugruppen Zeilen- und Bildsensoren (CMOS, CCD) Farbsensoren und Photodioden LED-Chips, Punktstrahler, Display-Chips Kompakte USB Imaging Module Vergleichen Sie Ihre Anforderungen mit unseren Leistungen. Unser Team steht Ihnen sehr gerne beratend zur Seite. KUMAIDENT GmbH Die sichere und schnelle Identifikation von Bauteilen ist ein wichtiger Faktor in der Elektronikfertigung. KUMAIDENT bietet leistungsstarke Lösungen zur Identifikation von 1D-Codes, 2D- Codes und RFID-Kennzeichnungen. Die steigenden Anforderungen an die Kennzeichnungen im Fertigungsprozess (immer größere Datenmengen, immer geringerer Platz für die Codierung) stellen höchste Ansprüche an die Identifikationssysteme, um einen reibungslosen Ablauf sicherzustellen und somit die Effizienz zu steigern. Unser Spektrum reicht von Handlesern (kabelgebunden und mit Funkanbindung), mobilen Terminals und stationären Lesesystemen mit integrierter Auswertemöglichkeit der Codequalität bis zu leistungsfähigen Etikettendruckern. Automatische Identifikation hilft, Prozesse rationeller, Informationen zuverlässiger, Ordnungen transparenter und Arbeit effizient zu machen. Immer vorausgesetzt, Sie haben den richtigen Partner. Einen Partner, der nicht nur Kunden aus den verschiedensten Branchen die optimale Lösung anbieten kann, sondern Sie von Anfang an unterstützt: Mit technologischem Know-How. Mit kompetenter Beratung. Mit qualifiziertem Service. Unser Anspruch für Sie: KUMAIDENT immer eine ID besser. KUMAIDENT GmbH Dieselstraße 18 D Leinfelden-Echterlingen Tel FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 23

14 AUSSTELLER INDUSTRIE AUSSTELLER INDUSTRIE PAC TECH Packaging Technologies GmbH Am Schlangenhorst D Nauen Tel Reflow-Ofen RFM 300 Mess- und Monitoringsystem Linealyzer Solder Chemistry Spezialist für Lötchemie SMD-Bestückungslinie mit Juki und Bestückern und Rehm VS7 Reflow- Konvektions- Lötstation Solder Chemistry Fragnerstraße 4 D Landshut Tel. +49 (0) Promatix GmbH Uhlmannstraße 45 D Laupheim Tel PAC TECH Packaging Technologies GmbH Mit fast 20 Jahren Erfahrung gehört PAC TECH zu den führenden Herstellern und Anbietern von Maschinen und Prozessen für die Advanced Packaging Industrie. PAC TECH entwickelt und fertigt Maschinen für Solder Jetting und Laser Reflow (SB²), Wafer-Level Solder Ball Transfer (Ultra-SB²), Wafer-Level Solder Ball Rework (Ultra-SB² 300 WLR) und laser-assisted Flip-Chip Bonding (Laplace) sowie nasschemische Linien für die stromlose Abscheidung von Ni/Au & Ni/Pd/Au als UBM und OPM (PacLine 300 A50). Sämtliche Anlagen sind sowohl als manuelle bzw. semiautomatische Maschinen für Entwicklung und Kleinserien verfügbar, als auch vollautomatisch für Massenproduktion. Die Solder Jetting Maschinen adressieren Märkte wie z. B. Festplatten für Computer, Kameramodule für mobile Kommunikationsgeräte, Sensoren für Automobil- und Medizintechnik und Stacked TSV Packages. Die Nassbank zur stromlosen Metallabscheidung von Ni/Au, Ni/Pd oder Ni/Pd/Au findet unter anderem Verwendung bei Power MOSFETs, kontaktlosen RFID-Bauelementen und Hochtemperaturanwendungen, hier insbesondere im Automobilbereich für Gold- oder Kupferdrahtbonden. Die neue Maschinenplattform Ultra SB² zum parallelen Solder Ball Transfer richtet sich insbesondere an Anwendungen auf Waferebene im Flip Chip- und CSP-Bereich. Promatix GmbH Der Promatix Linealyzer ist ein universelles Mess- und Monitoringsystem, das Transparenz in der Produktion erzeugt. Der Linealyzer erfasst die Basisdaten über spezielle Sensoren am Materialfluss vor und nach der Produktionsanlage. Dabei werden die Produktionszeiten, die Stillstandszeiten, die Wartezeiten und die Stückzahl automatisch erfasst und in eine Datenbank abgelegt. Da in Produktionslinien häufig unterschiedliche Maschinen unterschiedlichen Alters von diversen Herstellern eingesetzt werden, ist der Linealyzers der Königsweg, eine durchgängige Datenbasis zu erhalten. Das System arbeitet dreigleisig, mit den Funktionen»Online Monitoring«,»Schichtbuch«und»Statistik«. Beim»Online Monitoring«wird über einen großen Monitor der aktuelle Status des Produktionsbereichs angezeigt. Hier sind Informationen zur Schicht (Produktionszeit, Rüstzeit, Verlustzeit) und zum Auftrag (Auftragsnummer, Produktnummer, Stück / Zeitbasis) graphisch aufbereitet sichtbar. Der digitale Schichtbericht zeigt den Schichtverlauf wie viel Zeit wurde für Rüsten, ungeplante Unterbrechungen und Produktion verwendet? Es werden die Aufträge, der Auftrags-OEE und der Schicht-OEE angezeigt. Bei der Statistik stehen drei Standardauswertungen serienmäßig zu Verfügung. Es handelt sich hierbei um den KVP Report, die Productivity Map und den Produktionsplan. Mit der Exportschnittstelle in Excel sind weitere Auswertungen leicht durchführbar. Die Installation eine Linealyzers erfolgt binnen weniger Stunden bei laufender Produktion, erste Ergebnisse sind sehr kurzfristig verfügbar. Solder Chemistry Seit 1995 Fertigung entwickelt und produziert SOLDER CHEMISTRY Lötmittel für SMD und THT. Die gesamte Produktion sowie Forschung und Entwicklung finden in Deutschland statt. Die Positionierung als Spezialist für Lötchemie im Bereich Elektronik und die Fokussierung auf Automobil-, Kommunikations-, Industrieelektronik, Solar und wissenschaftliche Institute garantiert etablierte Lösungen und erlaubt kundenspezifische Anwendungen. Weitere Leistungsmerkmale sind kurze Reaktionszeiten, flexible Vorgehensweise, gezielte Kundenzusammenarbeit und kurze Lieferzeiten. Wir liefern: Lötpasten, -draht, -barren, Pellets, SMD-Klebstoff, Reiniger und Flussmittel. Wir bieten technisch-chemisches Fachwissen bezogen auf die unterschiedlichen Lötverfahren mit Fehlerreduktion u.a. hinsichtlich»pin-in-paste«verarbeitung, Lunkerbildung, Grabsteineffekt und aktuell: LED-Bestückung. 200 g und 500 g Lötpastendosen ermöglichen den Transport, die Lagerung und Verarbeitung bei Raumtemperatur. Zusatzkosten, für z.b. gekühlten Versand, entfallen. Unsere Flussmittelsysteme werden als teil- oder vollsynthetische Versionen geliefert und sind halogenhaltig oder halogenfrei ausgelegt. Gerne beantworten wir Ihre Anfragen auch unter SysCom electronic GmbH Nach einem Management-buy-out im Jahre 1999 entwickelte sich die SysCom electronic GmbH zu einem Fertigungsspezialisten in der Elektronikbranche. Als EMS-/CMS-Provider bietet sie alle Dienstleistungen rund um die Fertigung von elektronischen Baugruppen, wie Layout-Entwicklung und Design; SMD-, THT- und Flip-Chip-Bestückung auf allen starren und flexiblen Trägermaterialien; Reflow-, Dampfphase-, Selektiv- und Wellenlöttechnik in bleihaltigen und RoHS-konformen Ausführungen; Einpresstechnik; Verarbeitung von Leiterplattenübergrößen bis 640 x 550 mm; komplette Materialbeschaffung inklusive Leiterplatten weltweit; Lackieren und Vergießen von Baugruppen; Reparatur und Modifikation von Baugruppen (einschließlich μbga- und FC-Anwendungen), sowie Gerätemontagen. Als ISO 9001:2000 und ISO zertifiziertes Unternehmen beliefert sie Kunden in den Bereichen Automotive, Industrieelektronik, Medizintechnik, Sicherheitstechnik, sowie der Datenund Telekommunikation. Die variablen Fertigungseinrichtungen ermöglichen es, innerhalb kürzester Prozesszeiten (von 24 h bis 20 AT), Prototypen und Serienbedarfe zu äußerst attraktiven Konditionen zu liefern. SysCom electronic GmbH Wattstr D Berlin Tel.: FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 25

15 AUSSTELLER INDUSTRIE FORSCHUNGSEINRICHTUNGEN AUSSTELLER FORSCHUNGSEINRICHTUNGEN Zierick / Werner Wirth GmbH Hellgrundweg 111 D Hamburg Tel: SMT-Steckverbinder auf Platine Aktive Funketiketten übermitteln die reale Verfügbarkeit eines Artikels im Laden um die Ecke Fraunhofer IKTS / IZFP: Akustisches Mikrosystem Fraunhofer ISIT: SMT-Testboards Fraunhofer IKTS Winterbergstraße 28 D Dresden Tel.: Fraunhofer IZM Applikationszentrum Gustav-Meyer-Allee 25 D Berlin Tel.: Zierick / Werner Wirth GmbH Beste Kontakte wer hätte die nicht gern?! Mit erstklassiger Verbindungstechnik sichern die Steckverbinder des US-Herstellers Zierick Vertriebspartner ist die Werner Wirth GmbH für einen Großteil Europas und für Asien die Kommunikation zwischen einzelnen elektronischen Baugruppen. Auch in diesem Jahr haben die Zierick-Verbindungselemente in der Produktionslinie die Aufgabe übernommen, die Batterieanschlüsse innovativ und kostengünstig zu verbinden: Arbeitsschritte wie manuelles Anlöten und Abisolieren entfallen! Lieferbar sind die SMT- Steckverbinder lose, endlos gegurtet und im Tape. Die Tape-Variante macht die automatenbestückbaren Bauteile noch flexibler, da die Bestückung mit Standard-Bestückautomaten erfolgt. Zierick-Verbindungselemente zeichnen sich insbesondere durch feste Lötverbindungen und ihre hohe Positionsgenauigkeit aus. Diese beiden Eigenschaften werden durch die aktive Nutzung der Kapillarwirkung des flüssigen Lotes in der Reflow-Phase erzielt. Die Kapillarwirkung des Lotes lässt die Steckverbinder auf dem Board auf die richtige Position gleiten. Es entsteht eine dünnere Lötverbindung, die gleichzeitig stärker ist als bei herkömmlichen Steckverbindern. In nun schon bald 100 Jahren hat Zierick immer wieder Innovationen in der Verbindungstechnik auf den Markt gebracht wurde der Crimp IPC Wire-to-Board-Verbinder sogar mit dem Higgins-Caditz-Award ausgezeichnet. Das Unternehmen zählt mittlerweile zu den weltweit renommiertesten Experten für die Entwicklung und Herstellung automatenbestückbarer SMT- Verbindungselemente sowie entsprechender Zuführungen. Fraunhofer IZM Applikationszentrum Das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM geht auf eine Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) zurück und hat das Ziel, zusammen mit kleinen und mittelständischen Unternehmen die Möglichkeiten der Mikrosystemtechnik in neue und innovative Anwendungen zu bringen. Bei seiner Arbeit kann das Applikationszentrum mit dem Fraunhofer IZM auf die Strukturen und Kompetenzen eines der leistungsstärksten Institute in der Aufbauund Verbindungstechnik und Systemintegration zurückgreifen. Am Fraunhofer IZM wird eine technisch durchgängige Prozesskette angeboten. Nur so kann die notwendige Flexibilität garantiert werden, um einzelne Prozessschritte auf spezielle Anwendungen anpassen zu können. Auf dem Weg von der Idee zum Produkt stellt das Applikationszentrum seinen Kunden ein umfangreiches Angebot an Dienstleistungen zur Verfügung. Dabei richtet sich das Angebot besonders an Firmen, die auf neue Technologien umsteigen möchten oder die bislang wenig Erfahrung in der Mikrosystemtechnik haben. Im Mittelpunkt der Arbeiten stehen Machbarkeitsstudien und Technologie-Beratungen sowie die Vermittlung von Entwicklungsleistungen. Workshops und Lehrgänge zu aktuellen technologischen Themen sowie die Vermittlung von Labor- und Fertigungskapazitäten runden das Angebot ab. Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS Intelligente Mikrosysteme sind die Schlüsselkomponenten für moderne Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, im Automobil- und Maschinenbau oder in der Medizintechnik. Markttrends wie Miniaturisierung und Verdichtung prägen die Forschungsarbeit. Mit der Multilayertechnologie können Mikrosysteme höchster Zuverlässigkeit und Integrationsdichte für verschiedenste Einsatzbedingungen aufgebaut werden. Aktuell wird die keramische Multilayertechnik (LTCC, HTCC) zur Herstellung hochzuverlässiger und hochintegrierter 3D-Verdrahtungsträger für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) in der Elektronik angewendet. Der Schwerpunkt liegt hier in der Verbindung von klassischem 3D- Elektronikpackaging mit Elementen der Mikrofluidik und Mikroaktorik. Dabei wird die langjährige Werkstoffkompetenz auf dem Gebiet piezolelektrischer, ferroelektrischer als auch dielektrischer Hochleistungskeramiken, welche Träger aktorischer, sensorischer und elektronischer Funktionen sind, genutzt. Die Kombination aus Piezo- und Multilayertechnologie ermöglicht den Aufbau komplexer Mikrosysteme, die für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen geeignet sind. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT Die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen und das Rework sind die zentralen Themen des Fraunhofer ISIT auf der SMT. Im ISIT-Applikationslabor können Baugruppenfertiger die Einführung neuer Technologien erproben und auf ihr Equipment übertragen. Fertigungsprozesse vom Pastendruck über Bestückung und Löten (Reflow, Welle, Selektiv, Dampfphasen, Sonderlötverfahren) werden aufeinander abgestimmt und optimiert. Des Weiteren werden Finepitch-Lotpastendruck zur Belotung von Schaltungen auf Waferebene sowie Glaspastendruck für die Sensorverkappung entwickelt. Trotz zunehmendem Automatisierungsgrad in der Elektronikfertigung nimmt der Stellenwert von Nacharbeit und Reparatur nicht ab. Das Fraunhofer ISIT erarbeitet mit seinen Kunden geeignete Reworkstrategien, die an Reworkgeräten im Institut oder vor Ort im Unternehmen durchgeführt werden können. Mit einem Testboard besitzt der Anwender einen universellen Standard, der es ermöglicht, verschiedene Rework-Anlagen zu vergleichen. Durch die Qualitätsbewertung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen finden ISIT- Kunden Unterstützung beim Auftreten erhöhter Fehlerraten oder bei der Verbesserung ihrer Produkte. Am Fraunhofer ISIT stehen für diese Aufgaben umfassende nicht-destruktive und destruktive Analyseverfahren zur Verfügung. Fraunhofer ISIT Fraunhoferstraße 1 D Itzehoe Tel.: FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 27

16 KONTAKT Fraunhofer IZM Applikationszentrum Gustav-Meyer-Allee Berlin Konzeption, Leitung: Harald Pötter Tel.: Organisation: Madlen Seyfferth Tel.: Web: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Linienbetreuung, Technologie: Ulf Oestermann, Steve Voges, Erik Jung, Christine Kallmayer Tel.: Redaktion/Grafik: mcc Agentur für Kommunikation GmbH 28 FUTURE PACKAGING FUTURE PACKAGING 29

17 Gemeinschaftsstand Future Packaging organisiert durch BESUCHEN SIE UNS IM WEB