Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess

Transkript

1 Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess Elektronik Design Leiterplattenfertigung Baugruppenfertigung IZM Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau und Verbindungstechnologien 18. Februar 2015 Berlin Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

2 Wer ist der FED? FED Fachverband Elektronik Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung Gegründet 1992 als Fachverband Elektronik Design e.v. (FED e.v.) Der FED vertritt mehr als 600 Firmen mit ca Mitarbeitern/innen im deutschsprachigen Raum und ist Partner für die gesamte Elektronikindustrie. Der FED ist organisiert in 12 Regionalgruppen (10x Deutschland, Österreich, Schweiz) Berufliche Aus und Weiterbildung (DQS Zulassung nach AZAV) Bereitstellung praxisnaher IPC Standards (IPC Richtlinien) Erfahrungsaustausch: Regionalgruppen, Designertag, FED Konferenz Nachwuchsarbeit durch Schülertage und Kooperationen mit berufsbildenden Schulen, Hoch und Fachhochschulen Übersetzung und Publizierung von IPC Standards Durchführung von IPC Schulungen als IPC zertifiziertes Trainingscenter Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

3 Design, Fertigungs und QS Standards als durchgehendes, abgestimmtes System Lötbarkeit IPC J STD 002 (Bauteile) IPC J STD 003 (Leiterplatten) Endprodukt Baugruppen Abnahme IPC A 610 IPC/WHMA A 620 Basisrichtlinie Löten IPC J STD 001 Baugruppentechnik IPC J STD 12 (Flip Chip, CSP) IPC J STD 013 (BGA, HDI) IPC 7093 (BTC), IPC 7095 (BGA) Prüfmethoden IPC TM 650 Diverse einzelne Prüfmethoden für elektronische Produkte und Materialien entlang der Produktentstehungskette Lotpastenund Kleber Schablonen Design IPC 7525 Reinigung IPC 7526 Prüfung IPC 7527 Montage, Löten J STD 004 (Fluxer) J STD 005 (Lotpasten) J STD 006 (Lote) Kleber IPC 3406, IPC 3408 Beschichtungen IPC CC 830, IPC SM 840 Metallfolien IPC 4562 IPC 4563 IPC CF 152 Leiterplatten Abnahme IPC A 600 Leistungsspezifikationen IPC 6011 IPC 6012 IPC 6013 IPC usw. Laminate, starr IPC 4101 Laminate, flex IPC 4202 bis IPC 4204 Laminate, HDI, HF IPC 4103,IPC/JPCA usw. Bauteile IPC J STD 020 IPC J STD 033 IPC J STD 075 Reinigung IPC CH 65 IPC 5704 Leiterplattenfertigung IPC DR 570 (Bohrer)... usw. Interfaces, Datenübergabe IPC D 350 Serie... usw. LP/BG Design IPC 2220 Serie, IPC/JPCA 2315 IPC 2152, IPC 7093, IPC 7351 Prüfungen Visuell Dimensional Chemisch Mechanisch Elektrisch Umwelteinflüsse Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

4 Standards, Richtlinien und Normen, allgemein IPC Standards sind in der Regel zum großen Teil Richtlinien Zur Norm werden sie z.b. durch Abstimmung mit nationalen und internationalen Normengremien und Institutionen (ANSI, DIN IEC, DoD) Die Kennzeichnung ist dann u.a. J STD. (Ausnahme IPC A 610) Andere europäische Regelwerke sind unvollständig und werden nicht weiterentwickelt (Beispiel: PERFAG) Fachverbände der Bauteil und Leiterplattenhersteller und die Industrie arbeiten weltweit auf der Basis von IPC Standards Werksnormen (z.b. Bosch, Siemens, Philips) werden zunehmend durch IPC Standards ersetzt bzw. ergänzt Die Elektronikindustrie arbeitet bereits mit vielen IPC Richtlinien und IEC Normen, Werksnormen werden zunehmend durch IPC Richtlinien ersetzt und ergänzt. Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

5 Aktuelle deutschsprachige Übersetzung IPC T 50K DE Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen Aktualisiertes Nachschlagewerk mit erheblich erweiterten Umfang und vielen bildlichen Darstellungen. Enthält außerdem einen Anhang mit den gebräuchlichen Abkürzungen. Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

6 Aktuelle deutschsprachige Übersetzung IPC A 610F DE Acceptability of Electronic Assemblies Abnahmekriterien für die visuelle Inspektion von elektronische Baugruppen. Für die praktische Anwendung der IPC A 610F wird die zusätzliche Verwendung der IPC J STD 001F empfohlen. Die aktuelle Revision F wurde um neue SMT Anschlussformen erweitert. Außerdem wurden Änderungen für gefüllte, durchmetallisierte Löcher eingearbeitet und die Kriterien für Voids in BGA Lötstellen geändert. Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

7 Aktuelle deutschsprachige Übersetzung IPC J STD 001F DE Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Prozessbezogene Anforderungen an die Lötung elektrischer und elektronische Baugruppen, während der Fertigung. Für die praktische Anwendung der IPC J STD 001F, wird die zusätzliche Verwendung der IPC A 610F empfohlen. Unter anderem wurden Änderungen für gefüllte, durchmetallisierte Löcher eingearbeitet. Außerdem wurden neue SMT Anschlussformen eingefügt und die Kriterien für das Conformal Coating ergänzt. Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

8 Weitere Informationen unter: FED Homepage Bibliothek des Wissens, Band 3 Download unter und Richtlinien/Informationen zu IPC Richlinien/IPC Richtlinien im gesamten Produktionsprozess/4230/ Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

9 Online Shop des FED Bestellen Sie alle IPC Normen und Richtlinien sowie zahlreiche FED Dokumente zu Design, Leiterplatten und Baugruppen Fertigung Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung 9

10 IPC Standards für Entwicklung und Design Design.pdf Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

11 IPC Standards für die Leiterplattenfertigung LPF.pdf Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

12 IPC Standards für die Baugruppenfertigung BGF.pdf Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

13 Wir freuen uns auf Ihre Fragen Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Sie erreichen uns unter: oder Telefonisch: Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand:

14 Anhang Abkürzungen ANSI American National Standards Institute AZAV Akkreditierungs und Zulassungsverordnung Arbeitsförderung (SGB III, 2) DKE Deutsche Kommision Elektrotechnik Elektronik (DIN Normen, VDE Richtlinien) DQS Deutsche Gesellschaft zur Zertifizierung von Managementsystemen DoD Department of Defense (US Verteidigungsministerium), Übernahme von IPC Standards und Ersatz für MIL Standards FED Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung IEC International Electrotechnical Commision (Internationales Normungsgremium in Genf) IPC Institute for Printed Circuits (ursprünglich) Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (später) Association Connecting Electronics Industries (aktuell) PERFAG Qualitätskriterien für Leiterplatten (Veraltete Spezifikation von dänischen Elektronikherstellern) Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Copyright 2015 FED e.v. M. Ihnenfeld Stand: