Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
|
|
- Arwed Giese
- vor 7 Jahren
- Abrufe
Transkript
1 Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
2 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid Automobil Lüfter Motivation: - Mehr Komfort Elektro- Pumpen DCB Ersatz - Weniger Kraftstoff Verbrauch - Weniger CO2 Emission Start Stop Power Steering Dafür wird mehr elektrische Leistung benötigt, aber Batteriespannung noch bei 12/14V Mehr Strom über Leiterplatte Getriebe (Starter)/ Generator (Zusatz-) Heizer Lösungen Wärmemanagement Durch ecar/ Hybrid - trotz dann höherer Spannung - erst am Anfang dieses Trends Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 2
3 Welche Lösung für meine Anwendung? Einflussfaktoren: Kosten - Spannungsniveau - Stromstärke - Umgebungstemperatur - Bestückungsmethode - Einbauraum Leistung Zuverlässigkeit Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 3
4 Unsere Lösungen für die Leistungselektronik Dickkupfer Wirelaid IMS Board Combi Board Inlay Board Logik-Teil: z.b.: 6 Lagen, 35µm Basiskupferdicke Hochstrom Bereich: z.b.: 2 Lagen, 400µm Dickkupfer Dickkupfer und Feinleiter in einer Leiterplatte Standard Inlay Schweizer Inlay Board Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 4
5 Dickkupfer für Hochstrom und Wärmekapazität Dickkupfer 105µ 210µ 400µ Innenlage X X X Aussenlage X (X) Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 5
6 Die drahtgeschriebene Leiterplatte - wirelaid PCB ( JUMATECH ) Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 6
7 Wirelaid - Die Herstellung Die Drähte werden auf der Rückseite der Kupferfolie aufgeschweißt Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 7
8 Wirelaid die preisgünstige Lösung für hohe Ströme und Logik auf einem Board qualified Drahtgeschriebene Leiterplatte in Kooperation mit : Partielle Verstärkung der Cu-Querschnitte durch innenliegende Drähte Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 8
9 Combi Board die perfekte Lösung für die Kombination von Power und Logik z.b. für 3 Phasen Antriebe Logik-Teil: z.b.: 6 Lagen, 35µm Basiskupferdicke Hochstrom Bereich: z.b.: 2 Lagen, 400µm Dickkupfer Dickkupfer und Feinleiter in einer Leiterplatte 35µ 400µ + + = Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 9
10 IMS mit Kupfer Rückseite für maximale Entwärmung Aluminium Copper Gewichtsvorteil Thermische Kapazität (für gleiches Volumen) 300% 250% 200% 150% 100% 50% 0% Thermische Leitfähigke Elektrische Leitfähigkeit (wenn Ankontaktierung notwendig) E Modul Ausdehnungskoeffizient (X/Y) Oberflächen: Mögliche Build Ups: Isolations-Eigenschaften: Durchschlagfestigkeit: Thermische Leitfähigkeit: OSP/ chem. Sn/ chem. Ni-Au single layer/ 3 layer/ 5 layer > 4 KV >= 2 W/mK Aluminium IMS ist verfügbar über unseren Partner: Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 10
11 Inlay Board die High Power Lösung für Strom und Wärme Cu Inlays in der Leiterplatte Querschliff Standard Inlay Schweizer Inlay Board Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 11
12 PCB-Strom- und Wärmemanagement mit Inlay Board Inlaytechnik im Vergleich Hot Spot Bauelement Kupfer Inlay Standard Wärmeleitfähiger Kleber Schweizer Inlay wird in die Bohrung eingepresst Verfahren Inlay wird einlaminiert Kraftschlüssig (kann sich bei starker Abkühlung lösen) Kühlkörper Verbindungsform Formschlüssig (kein lösen möglich, da in Harzmatrix eingebettet) Klein (eingeschränkte Entwärmungsmöglichkeiten) Fläche Groß (max. Stromtragfähigkeit u. Entwärmungspotential) Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 12
13 PCB-Strom und Wärmemanagement mit Inlay Board Aufbaubeispiel: Schweizer Electronic AG Sales & Marketing Weitergabe, Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 13
14 Sie haben einen Kühlkreislauf? Nutzen Sie die Vorteile unseres Water Board! Verschiedene Strömungskanäle verfügbar Kombinierbar mit Lösungsansätzen für Leistungselektronik und Embedding under In Entwicklung development Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 14
15 Keep Cool High Power PCB meets High Power Connector Für jede Anwendung die passende Hochstromlösung in Zusammenarbeit mit Wirelaid 76 A Delta T von 43K Combi Board 100 A Delta T von 31K Inlay Board 150 A Delta T von RT von 27C Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 15
16 Welche Lösung für meine Anwendung? Schweizer Electronic AG Sales & Marketing Weitergabe, Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 16
17 Zusammenfassung: Qualitative Übersicht an Lösungen für die Leistungselektronik Daumenwerte Beste Lösung für Ströme bis ca. 25 Ampere Thick Copper Kostengünstigste Lösung für Ströme >25 Ampere und wenig Netze Kostengünstigste Lösung für Ströme >25 Ampere und viele Netze Optimierte Lösung für maximale Entwärmung Optimierte Lösung für maximale Entwärmung und Stromtragfähigkeit Wirelaid Combi Board IMS Board Inlay Board Logik & Power (auf einer Ebene) Stromtragfähigkeit Kosten Entwärmungseigenschaften Miniaturisierung D Fähigkeit Wir finden das Optimum für Sie Design 2 Cost Study Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 17
18 Formel 1 erprobt! Ersatz von Kühlkörpern durch neue Entwärmungskonzepte Entwärmung der Baugruppe übers Gehäuse R th 3 Dickkupfer R th 1 R th 4 R th 2 R th Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 18
19 Wir beraten Sie gerne! Wärmemanagement Herr FleienrDesign design to 2 Cost cost Studie MOSFET Lot Thermal Dielektrikum Wärme- Microvias 100µm leitpaste Basiskupfer 1 mm Cu Kühlkörper, 2 mm Cu Rth1: Lot: 0,025 K/W (bei 80% Kontaktfläche) Rth2: Microvias: 0,208 K/W Rth3: Cu: 0,031 Rth4: Wärmeleitpaste: 0,18K/W Rth5: Kühlkörper: 0,0155 Rges: Rth1+ Rth2+ Rth3+ Rth4+ Rth5 = ~0,46 K/W dt= Rth * P = 0,47 K/W * 130W = 60K Impedanzen BGA- Design Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 19
20 Danke für Ihre Aufmerksamkeit! Besuchen Sie uns auf Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 20
Hightech in der Leiterplatte
Hightech in der Leiterplatte Thomas Gottwald & Christian Rössle 28.06.2011 Schweizer Electronic AG Multilayer HDI dk ndk Sonstige 162 Jahre Partner für Qualität, Zuverlässigkeit und Beratung Optimierte
MehrWeitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik Lösungen für mehr Strom und effizientes Wärmemanagement Leistungselektronik Lösungen werden in
MehrSmart p² Pack Status update. Schramberg,
Smart p² Pack Status update Schramberg, 13.04.2015 Automotive Trends und wie LP diese unterstützen Weniger Kraftstoff & CO2 Elektrifizierung, Downsizing und neue Antriebsstrang Konzepte: Hybrid, EV, Brennstoffzelle
MehrHohe Ströme in sicheren Bahnen.
Hohe Ströme in sicheren Bahnen Webinar am 3. November 2015 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Inhalte Dickkupfer bei Starrflex Update Designregeln Wirelaid Update UL-Listung Wirelaid 3D Hochstrom
MehrStand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen
Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Slide 1 Inhalt 1. Einleitung 2. Technologie - Übersicht 3. Vorstellung der Technologien 4. Technologie Auswahl 5. Ausblick Multifunktionale
MehrHerzliches Willkommen der FED Regionalgruppe Nürnberg Dienstag 21. März Dipl. Ing. Jürgen Westenkirchner
Herzliches Willkommen der FED Regionalgruppe Nürnberg Dienstag 21. März 2017 empower your PCB Dipl. Ing. Jürgen Westenkirchner JUMATECH GmbH Effizientes Handling hoher Ströme auf Leiterplatten empower
MehrDie Hochstromleiterplatte Systemintegration von Stromschienen und Elektronik
Pressemitteilung 08. Februar 2011 Die Hochstromleiterplatte Systemintegration von Stromschienen und Elektronik Wer Ströme für elektrische Antriebe und Stromversorgungen mit einer intelligenten Elektronik
MehrDie Leiterplatte als Element des thermischen Managements
Die Leiterplatte als Element des thermischen Managements Die fortschreitende Miniaturisierung im Bereich der Elektronik führt zu immer weiter steigenden Leistungsdichten sowohl auf der Ebene von Logikbausteinen
MehrInhalt. Technologien für Hochstromund. Power-Leiterplatten. 1. Strategien zur Technologieauswahl. 2. Dickkupfer, Inlay und IMS
Technologien für Hochstrom- und Power-Leiterplatten Dr. Christoph Lehnberger ANDUS ELECTRONIC GmbH Schreiben Sie mir gerne! c.lehnberger@andus.de Technologien für Hochstromund Power-Leiterplatten Inhalt
MehrWebinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA
MehrWärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz
20.03.2018 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 21.03.2018 20. März 2018 I 09.30 Uhr Wärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz Der Einsatz von Bauelementen mit hoher
MehrWebinar Drahtbonden 2016
Webinar Drahtbonden 2016 Würth Elektronik Circuit Board Technology 04.05.2016 Seite 1 Your Speaker Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Bei Würth Elektronik CBT seit 2008 Produktmanager Drahtbonden Kooperation
MehrWeitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken
MehrWebinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten
MehrDipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH
Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,
MehrLeistungselektronik-Leiterplatten für die Elektromobilität und das autonome Fahren
Leistungselektronik-Leiterplatten für die Elektromobilität und das autonome Fahren Christian Rössle, Vice President Sales & Marketing, Schweizer Electronic AG Thomas Gottwald, Director Next Generation
MehrWie Sie die richtige Lösung für ihre Herausforderung im Strommanagement finden.
Wie Sie die richtige Lösung für ihre Herausforderung im Strommanagement finden. Ein Leitfaden zur Auswahl bei Systemen mit hohen Strömen Schweizer Electronic 2009-07-28 Seite 1 von 20 Einleitung Ihre Themen
MehrWebinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement
MehrWebinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber
MehrHochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis
Hochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis FED Regionalgruppe Österreich zu Gast bei AT&S Leoben / Hinterberg, 14. April 2011 Harald Steininger Häusermann GmbH
MehrDesign Konferenz Niedernhall
Design Konferenz Niedernhall 11.05.2017 Wärmemanagement / WÜRTH ELEKTRONIK www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 15.05.2017 Agenda Bert Heinz Produktmanager Wärmemanagement bert.heinz@we-online.de
MehrDIE SIEDEKÜHLUNG FÜR LEISTUNGSBAUTEILE. Andreas Ludwig / Fa. Cool Tec Electronic GmbH Dr. Andreas Schulz / Fa. Strukturtechnik
DIE SIEDEKÜHLUNG FÜR LEISTUNGSBAUTEILE Andreas Ludwig / Fa. Cool Tec Electronic GmbH Dr. Andreas Schulz / Fa. Strukturtechnik Kühlen bevor es zu spät ist Flüssigkeitskühlkörper mit eingepresstem Cu-Rohr
MehrLeiterplatten für Hochstrom und Wärmemanagement
19.03.2019 Leiterplatten für Hochstrom und Wärmemanagement Technologien, Anforderungen Anwendungsbeispiele, Lösungskonzepte Designrules & Tipps, Anschlusstechnologien FED Roadshow Agenda 1 KSG - Kurzvorstellung
MehrDie Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten
Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten -Charakterisierung, Anwendung, Rationalisierung und Kosteneinsparungspotential 21.11.2011 / 1 Baugruppe ohne Heatsink
MehrEmbedding Technologie Design Guide
DESIGN GUIDE EMBEDDING TECHNOLOGIE Version 2.0 Februar 207 Embedding Technologie Design Guide www.we-online.de Embedding Technologie Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr
MehrDickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz
Dickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz Leiterplatte mit 200 bis 400µm Kupfer Trotz leistungsfähigeren Bauteilen mit zugleich geringerem Volumen und zudem niedrigerem Stromverbrauch erhöht sich kontinuierlich
MehrEinfluss von thermischen Vias auf den Wärmetransport
Einfluss von thermischen Vias auf den Wärmetransport Autor: Dipl. Ing. Tobias Best ALPHA-Numerics GmbH Ergänzende Studie über thermische Vias als Ergänzung zu Artikel : Um die Wirkung von Vias besser zu
MehrWebinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.12.2013 Agenda Grundlagen/Möglichkeiten
MehrBelastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten
Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung Belastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten Dipl. Ing. Lothar Oberender Tel.: +49-30 404 5204 Mobil: +49-172 8767 846 E-mail: lothar.oberender@t-online.de
MehrWebinar. Neue Möglichkeiten durch ECT Solder.
Webinar Neue Möglichkeiten durch ECT Solder www.we-online.com Neue Möglichkeiten durch ECT Solder Embedded Component Technology ECT Motivation Bestehende Lösungen um Komponenten einzubetten Vorstellung
MehrKühlung von Leistungshalbleitern
Lehrveranstaltung Leistungselektronik Grundlagen und Standard-Anwendungen Kühlung von Leistungshalbleitern Prof. Dr. Ing. Ralph Kennel (ralph.kennel@tum.de) Technische Universität München Arcisstraße 21
MehrCoole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte
GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig
MehrAufbau und Kühlung von Leistungshalbleitern
Lehrveranstaltung Leistungselektronik Grundlagen und Standard-Anwendungen Aufbau und Kühlung von Leistungshalbleitern Prof. Dr. Ing. Ralph Kennel (ralph.kennel@tum.de) Technische Universität München Arcisstraße
MehrModellierung von Ermüdungsausfällen durch aktive Lastwechseltests
Modellierung von Ermüdungsausfällen durch aktive Lastwechseltests Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2014 Adam Tokarski Andreas Schletz Fraunhofer IISB Landgrabenstr. 94 90443 Nürnberg 11.-12.
MehrStarrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1
Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Webinar am 1.Dezember 2015 Referent: Andreas Schilpp 01.12.2015 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten
MehrINNOVATION IN NEUER DIMENSION.
INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem
MehrPCB-Technologien für moderne Elektronik. Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG
PCB-Technologien für moderne Elektronik Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG Industrietrends Aktuelle IPC-Studie adressiert folgende Schwerpunkte (Mix aus Anforderung und Lösung) Miniaturisierung
MehrHSMtec. Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen. Copyright, Häusermann GmbH, 2011
Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43
MehrInsulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)
1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken
MehrMulti-Funktionale Boards MFB mit embedded Components
18. EE-Kolleg Design for Manufacturing Multi-Funktionale Boards MFB mit embedded Components Würth Elektronik Research & Development Dr. Jan Kostelnik 18. EE-Kolleg Saint Jordi, 19.03.2015 1-24 Innovation
MehrUser Manual. PCB Components.
PCB Components User Manual www.ledtreiber.de Inhaltsverzeichnis... 1 Übersicht, Funktionen... 2 Layout, Anschlussreihenfolge... 3 Abmessungen, Einstellung des Ausgangsspannungsbereichs, PWM-Eingang, Messwiderstand...
MehrSignalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1
Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung
MehrWege in die 3. Dimension von Leiterplatten. FED-Regionalgruppe Österreich
Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten FED-Regionalgruppe Österreich 27.04.2017 LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN INDIVIDUELL INDIVIDUELL KOMPETENT KOMPETENT PERSÖNLICH PERSÖNLICH LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN
MehrInsulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1
Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung
MehrTemperatur Management bei Leiterplatten
Temperatur Management bei Leiterplatten Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4; 40724 Hilden Copyright Fine Line Version 1.0 29.05.2017 Inhaltsangabe Inhalt Allgemeines
MehrLeiterplatten Pool-Service
Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken
Mehrby MOS Schnell - preiswert - Serienqualität LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT
Pool Plus by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität PRINTED CIRCUIT BOARD NEU IMS-Material (Aluminium) Basispreis: 288 Lieferzeit: 6 AT (vorbehaltlich Materialverfügbarkeit) 2 L A G E N 2 2 2» 4 AT 4
MehrTechnologies for Innovative Solutions.
Technologies for Innovative Solutions www.we-online.com Technologies for Innovative Solutions Embedding Technology Motivation Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise Bauelemente,
MehrLeiterplatten FAQs 1
Leiterplatten FAQs 1 DAS SCHWEIZER PARTNERNETZWERK Die Schweizer Electronic AG steht für modernste Spitzentechnologie und Beratungskompetenz. SCHWEIZER s hochwertige Leiterplatten und innovative Lösungen
MehrGvA Solutions DISTRIBUTION. Flexible.
ENGINEERING PRODUCTION GvA Solutions DISTRIBUTION Flexible POWER aus dem Baukasten! das Modulare UmrichterSystem www.gva-leistungselektronik.de Das -Konzept: modular, variabel, nachhaltig und wirtschaftlich
MehrReaktionslote in der Elektronik Erfahrungen und Potentiale
Reaktionslote in der Elektronik Erfahrungen und Potentiale Prof., Universität Rostock, Speziallotpaste, Freiberg Prof., Fraunhofer IZM, Berlin Dr., TU Dresden 1 Lehrstuhl Zuverlässigkeit und Sicherheit
MehrUSER MANUAL. PCB Components.
PCB Components USER MANUAL www.ledtreiber.de Inhaltsverzeichnis... 1 Übersicht und Funktionen... 2 Anschlüsse Layout / PWM-Eingang... 3 Technische Daten /... 4-5 Ändern des Messwiderstands / Ausgangsstrom
MehrZFW. Innovatives Wärmemanagement in der Elektronik. häufige Fehler, die Sie besser ihrem Wettbewerber überlassen. Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
Innovatives in der Elektronik häufige Fehler, die Sie besser ihrem Wettbewerber überlassen Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger Lindenstr. 13/1 72141 Walddorfhäslach Tel. 07127/93381-0 Email: andreas.griesinger@zfw-stuttgart.de
MehrDESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID
DESIGN GUIDE Version 1.4 Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID Hochstromlösungen mit WIRELAID Technologie Ihr Nutzen Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik
MehrWÜRTH ELEKTRONIK / Wärmemanagement
WÜRTH ELEKTRONIK / Wärmemanagement Agenda Grundlagen/Möglichkeiten Wärmemanagement LED High Power Modul - Eigenentwicklung Weitere Anwendungen /Simulation www.we-online.de/waermemanagement Seite 2 08.06.2016
MehrWebinar. Projektplanung & EDA-Vorführung.
Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung www.we-online.com Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA
MehrMID Mechatronic Integrated Devices. People Power Partnership
MID Mechatronic Integrated Devices 2012-03-01 MID Mechatronic Integrated Devices André Bättig HARTING AG 1/16 Was ist die 3D-MID Technologie? 3D bedeutet, dass dreidimensionale Lösungen möglich sind MID
MehrIPC Teil: 3A. IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte
IPC Teil: 3A IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte Elektronikkonstruktion CAD CAM Produktspezifikation Bauteiledaten Elektroschaltplan Elektronikkonstruktion CAD CAM Netzplan
MehrNeueste LDS - Entwicklungen
Neueste LDS - Entwicklungen Malte Fengler Prozessingenieur LDS Technologie, LPKF Laser & Electronics AG 1 MID Forum SMT Nürnberg 06.05.2014 Die 3D-MID Technologie MID Molded/Mechatronic Interconnect Device
MehrMikroverbindungstechnik Mikroverbindungstechnik
Mikroverbindungstechnik 2003 Dr. G. Schmitz Dipl.-Ing. K. Lindner 1 Mikroverbindungstechnik 2003 Dr. G. Schmitz Dipl.-Ing. K. Lindner 2 Inhalt! Laserstrahlschweißen! Widerstandsschweißen! Drahtbonden!
MehrReferat KÜHLKÖRPER SS09. Le, Huu Thanh Ha
Referat KÜHLKÖRPER Le,Huu Thanh Ha SS09 Projektlabor SS09 Le, Huu Thanh Ha 1 Inhalt Definitionen Kühlarten Dimensionierung Alutronic Rechner Quellen Projektlabor SS09 Le, Huu Thanh Ha 2 I. Definitionen
MehrThermal Energy Harvesting Booster mit 20 mv Eingangsspannung. Juan Gruber, Simon Mathis InES Institute of Embedded Systems ZHAW
Thermal Energy Harvesting Booster mit 20 mv Eingangsspannung Juan Gruber, Simon Mathis InES Institute of Embedded Systems ZHAW Inhalt Motivation und Anwendung Autarker Ventilantrieb Energiebedarf vs. Energy
MehrLeiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen
Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Präambel Konstruktion & Design Beispiele Material Dr. Christoph Lehnberger Präambel Präambel Die 3 Naturgesetze der Wärmeleitung Die Wärmeleitung
Mehrby MOS Schnell - preiswert - Serienqualität leiterplattentechnik für die zukunft
Pool Plus by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität printed circuit board AUSFÜHRUNG IMS-Ma NEU terial (A luminiu Basisp reis: 28 8 L (vorbeh ieferzeit: 6 altlich M AT ater ialverfü m) gbarke 2 Lagen
MehrProduktmanagement Drahtbonden Webinar
Produktmanagement Drahtbonden Webinar 2018 www.we-online.com Überblick Neuigkeiten Drahtbond Prozess Vorteile Anwendungsbeispiele Produktmanagement Drahtbonden V 2018/05 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
MehrWARMES GmbH PRÄSENTATION: HOCHSTROMLEITERPLATTE
WARMES GmbH PRÄSENTATION: HOCHSTROMLEITERPLATTE Stand: 21.06.2006 Korsten & Goossens GmbH und Herr Thomas Mang hat für Sie die Hochstromleiterplatte zur optimalen Kombination von Leistungselektronik mit
MehrHSMtec Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten
HSMtec Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at Agenda
MehrBerger/Kiefer (Hrsg.) DICHTUNGS TECHNIK JAHRBUCH 2018
Berger/Kiefer (Hrsg.) DICHTUNGS TECHNIK JAHRBUCH 2018 352 Klebetechnik Aktuelle Anwendungen funktionaler, elektrisch und thermisch leitender Klebstoffe im Automobilbau Funktionale Klebstoffe sind innovative
MehrFragebogen Auswahl Peltier-Element
Fragebogen Auswahl Peltier-Element Inhaltsverzeichnis 1 Einleitung... 3 2 Anwendung / Anordnung / Konfiguration... 3 3 Abmessungen... 4 4 Umgebung... 4 4.1 Temperatur... 4 5 Kalte Seite... 4 5.1 Temperatur...
MehrAutomatic PCB Routing
Seminarvortrag HWS 2009 Computer Architecture Group University of Heidelberg Überblick Einführung Entscheidungsfragen Restriktionen Motivation Specctra Autorouter Fazit: Manuell vs. Autorouter Quellenangaben
MehrSeminar "Einpresstechnik für Leistungselektronische Baugruppen 2015
Seminar "Einpresstechnik für Leistungselektronische Baugruppen 2015 Mitglied in Gremien von ZVEI, IEC, DIN (DKE) T: 07026 3004 Einpresstechnik - Leistungselektronik Einpresstechnik nach DIN EN 60352-5
MehrPlated Copper on Thick Film Technology (PCTF) PCTF-Technology
1 Wir sind Ihr Partner im Bereich Keramik-Schaltungsträger, IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten und Leitterplatten für Sonderapplikationen. Unsere Diamant-Verbundwerkstoffe mit angepassten Ausdehnungs-
MehrLeiterplattentechnologien für die Leistungselektronik
30.01.2019 Leiterplattentechnologien für die Leistungselektronik Vortragsübersicht 1 Einführung 2 Anforderungen an die Leiterplatte (LP) 3 LP-Technologien für hohe Leistungen 4 Dick-Cu-Technologien Technologien
MehrDamit Ihre Halbleiter einen kühlen Kopf bewahren. KÜHLLÖSUNGEN VON ETRONICS LUFT- UND WASSERKÜHLER
Damit Ihre Halbleiter einen kühlen Kopf bewahren. KÜHLLÖSUNGEN VON ETRONICS Etronics seit 20 Jahren Schweizer Vertriebspartner von DAU. Fünf gute Gründe für Luft- und Wasserkühler von etronics. WIR LÖSEN
MehrThermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten
Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten In modernen Leistungselektronik Anwendungen wie z.b. Schaltnetzteilen müssen auf engstem Raum mehrere Leistungs-Halbleiter montiert werden. Die steigende
MehrFertigungsgerechtes Design dfm
Fertigungsgerechtes Design dfm Teil A -Leiterplatte Fehler und Unklarheiten minimieren - Kosten reduzieren - Termine einhalten Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei Ruwel 03.12.2015 Hanno Platz, Firma
MehrThermal Analysis Blendenansatz
Thermal Analysis Blendenansatz Table of contents: 1. General information and goals... 2 1.1. Project Information... 2 1.2. Units... 3 1.3. Study Properties... 3 2. Model preparation for simulation... 4
MehrHochstromkontakte High Power Contacts
Hochstromkontakte High Power Contacts Technische Daten Technical Data Mechanische Daten Mechanical Data Steckkraft (Kontaktpaar) Mating force (pair of contacts) Ziehkraft Unmating force Temperaturbereich
MehrStarrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften
Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Webinar am 7. Februar 2017 Referent: Andreas Schilpp 07.02.2017 www.we-online.com Einleitung: Integration der Modulverdrahtung Vorteile durch Starrflex
MehrEnergieverteilung für elektronische Bauteile. Stromschienen. Effektive und flexible. Multilayer Bus-Bar
Effektive und flexible Energieverteilung für elektronische Bauteile Multilayer Bus-Bar Stromschienen Multilayer Bus-Bar Isolierungen schneiden nach Kundenwunsch Stromschienen wie Multilayer Bus Bar sind
MehrIMS Isulated Metallic Substrate
Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.
MehrU LED-Module, Konverter und -Systeme ALLGEMEINBELEUCHTUNG. Umodule SPOT P340-2 umodule SPOT NTC 42, ,75 3,5 5,15 37,89 39,5.
Umodule SPOT P34-2 umodule SPOT Produktbeschreibung Spotlights Downlights Lichtstarkes LED-Modul Enges Farbtemperatur-Toleranzband Kompaktes Design Exzellentes Thermomanagement 1 NTC zur Temperaturüberwachung
MehrKundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche
printed circuitboards Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche Kompetent. Innovativ. Massgeschneidert. «Die Qualität der Gedanken bestimmt
MehrLED-MODULE FÜR NETZSPANNUNG
LED-MODULE FÜR NETZSPANNUNG DRIVER-ON-BOARD- TECHNOLOGIE LED-MODULE READYLINE C Einbau-LED-Module mit integriertem Treiber zum Betrieb an Netzspannung Bei der sogenannten Driver-on-Board-Technologie (DoB)
MehrSolaranlage und Wärmepumpe. eine Kombination mit Zukunft. GV solarlobby.ch Nussbaumen Dr.- Ing. Klaus F. Stärk Untersiggenthal/Schweiz
Solaranlage und Wärmepumpe eine Kombination mit Zukunft GV solarlobby.ch Nussbaumen 15.03.2017 Dr.- Ing. Klaus F. Stärk Untersiggenthal/Schweiz 1 Gliederung Woher nehmen, ohne zu stehlen? Verbrauch und
MehrLeiterplattentechnologien. Hartwig Jäger
Leiterplattentechnologien Ideen für Ihre Produkte Faltflex in PCB Hartwig Jäger FAE für Starr-Flex & Reinflex + EMI Embedded Multilayer Inductances August 2012 Faltflex Planarspule Vorstellung von unterschiedlichen
MehrLeiterplatten Entwicklungen, Praxis & Forschung. Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG
Leiterplatten Entwicklungen, Praxis & Forschung Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG Herzlich Willkommen zum CONday 2016 Zum Referent: Jahrgang 1967 Studium und Abschluss in der Fachrichtung Industrielle
MehrHochstrom-Würfel. Würth Elektronik eisos REDCUBE-Terminals
Würth Elektronik eisos REDCUBE-Terminals Hochstrom-Würfel Die Kontaktierung ist bei hohen Strömen ein Thema für sich Wärmeentwicklung, Widerstand, Bauteilgröße und mechanische Zuverlässigkeit sind alles
MehrHerstellung einer Multilayer Leiterplatte kurz und bündig erklärt
Herstellung einer Multilayer Leiterplatte kurz und bündig erklärt Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, D-40724 Copyright Fine Line 07.10.2016 Vers. 1.0 Allgemeines
MehrMultilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers
Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text
MehrP R E S S E M I T T E I L U N G
P R E S S E M I T T E I L U N G Balance zwischen Wärme und Kälte für mehr Reichweite, Leistungsfähigkeit und Komfort in E-Fahrzeugen MAHLE Thermomanagement als Enabler der elektrischen Mobilität Bis zu
MehrSILATHERM. Weitere Informationen finden Sie hier in unserem SILATHERM video
SILATHERM Weitere Informationen finden Sie hier in unserem SILATHERM video INNOVATIVE WÄRMELEITFÄHIGE Die Anforderungen an neue und innovative Kunststoffe steigen immer weiter. Daher werden zukünftig wärmeleitende
MehrTechnologie by MOS LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT
Technologie by MOS LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT Technologie by MOS 10. Auflage, Stand: Juli 2016 Inhalt Inhalt Über MOS 8-9 Endoberflächen / Veredelungen 33-35 Der MOS-Verbund 10-11 Via Filling
MehrStarrflex Designfehler und deren Folgen
Starrflex Designfehler und deren Folgen Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar am 5.12.2017 Referent: Andreas Schilpp Agenda Einführung Starrflex Design Standards - Designregeln Beispiele Designfehler,
MehrBleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche
THEMEN Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche 9. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 23. März 2006 Colonia de Sant Jordi Ing. Matthias Bauer THEMEN Alternative Oberflächen
Mehr