Wärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz

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1 Referent: Bert Heinz Seite

2 20. März 2018 I Uhr Wärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz Der Einsatz von Bauelementen mit hoher Verlustleistung führt zu Wärmeentwicklung. Diese Wärme gilt es zuverlässig abzuleiten. Abkühlung nötig? In diesem Webinar stellen wir Ihnen unsere Tools vor, mit denen wir Sie unterstützen: Thermisch optimierte Leiterplatten Thermische Simulation Thermografie Seite

3 Temperaturerhöhung elektronischer Baugruppen durch: Miniaturisierung Bauelemente Leistungsstärkere Bauteile Wärmeverlustleistung pro Flächeneinheit steigt Ansteigende Taktfrequenzen, höhere Packungsdichten Montage bestückter Leiterplatten an warme Aggregate und Maschinenteile oder in hermetisch dichte Gehäuse Die zusätzliche entstehende Wärme gilt es effizient abzuleiten! Dadurch wird eine stabile Funktion in der Anwendung garantiert. Würth Elektronik hat sich auf Wärmemanagement für Flachbaugruppen spezialisiert und spezifische Lösungen entwickelt. Ob Sie sich gerade in der Phase der Ideefindung befinden oder schon eine fertige Leiterplatte oder Baugruppe haben: Wir unterstützen Sie mit den passenden Tools! Seite

4 We Cool It Down Thermisch optimierte Leiterplatten Thermische Simulation Thermografie Seite

5 Seite

6 Tool: Thermisch optimierte Leiterplatten Konzepte und Herstellung von thermisch optimierten Leiterplatten Sie kontaktieren uns in der Ideen- & Konzeptionsphase Ihr Vorteil: - Kombination moderner Leiterplattentechnologien und effektiver Bauteilentwärmung - Kombination horizontaler und vertikaler Entwärmung Seite

7 Tool: Thermisch optimierte Leiterplatten Konzepte und Herstellung von thermisch optimierten Leiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Starrflex, Semiflex & Flex Heatsinktechnologie Drahtbonden Embedding Technologie Printed Polymer Seite

8 Tool: Thermisch optimierte Leiterplatten Konzepte und Herstellung von thermisch optimierten Leiterplatten Horizontale Wärmeleitung Wärmespreizung Kupfer / Heatsink Vertikale Wärmeleitung Thermovia Microvia/Buried Via Individuelle Sonderlösungen Seite

9 Tool: Thermische Simulation Analyse und thermische Optimierung des Leiterplattenlayouts oder einer bestehenden Leiterplatte Sie kontaktieren uns in der Entwurfs-, Layout- & Detaillierungsphase oder bei der Revision bestehender Leiterplatten Ihr Vorteil: - Thermische Beurteilung in der Layoutphase - Ermittlung der Leistungsfähigkeit der Leiterplatte - Identifikation thermischer Schwachstellen - Designänderungen in der Entwicklungsphase möglich Seite

10 Tool: Thermische Simulation Analyse und thermische Optimierung des Leiterplattenlayouts oder einer bestehenden Leiterplatte Welche Daten werden benötigt? Abmessung der Leiterplatte Gerberdaten / Bohrdaten Lagenaufbau Lage / Größe / Verlustleistung der thermisch relevanten Bauteile Randbedingungen Seite

11 Tool: Thermische Simulation Analyse und thermische Optimierung des Leiterplattenlayouts oder einer bestehenden Leiterplatte Welche Ergebnisse erhalten Sie? Simulationsbericht Rahmenbedingungen mit Umgebungstemperatur Daten des Simulationsobjektes (z.b. Aufbau, Kundenvorgaben) Zusammenfassung der Simulationsergebnisse Temperaturverteilung der einzelnen Lagen Erläuterungen zu den Simulationsergebnissen Empfehlungen zur thermischen Optimierung des Leiterplattenlayouts Seite

12 Tool: Thermografie Analyse und thermische Optimierung einer bestehenden Leiterplatte Sie kontaktieren uns beim Protoyping, in der Detaillierungsphase und der Serienplanung Ihr Vorteil: - Detektion und Bewertung von Hotspots bestückter Leiterplatten/Baugruppen - Ableiten von Optimierungsmöglichkeiten - Ermittlung der Oberflächentemperatur der Leiterplatte - Prüfung auf Serientauglichkeit Seite

13 Tool: Thermografie Analyse und thermische Optimierung einer bestehenden Leiterplatte Vor der Thermografiemessung Erstellung eines Testplans Schwärzung des Boards Evtl. Konstruktion einer individuellen Halterung Durchführung der Tests Aufnahmen bis zur Erreichung einer stationären Temperatur Erwärmungsanalysen (z.b. Hotspots, Langzeit) Seite

14 Tool: Thermografie Analyse und thermische Optimierung einer bestehenden Leiterplatte Welche Ergebnisse erhalten Sie? Thermografie Bericht Rahmenbedingungen mit Umgebungstemperatur Motivation des Messauftrages und kurze Zusammenfassung Erwärmungsanalyse mit Fazit Empfehlungen zur thermischen Optimierung Seite

15 Wir freuen uns auf Ihre Anfrage Seite

16 Danke für Ihre Aufmerksamkeit! Bert Heinz WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG Productmanagement Wärmemanagement Circuit Board Technology T.: M.: E.: W.: Seite 16