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Gudrun Bachmeier
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Überblick Drahtbonden Drahtbond Prozess Typische Fehler und deren Folgen Fehlervermeidung Anwendungsbeispiele Philipp Conrad Würth Elektronik

2 Überblick Drahtbonden Drahtbond Prozess Typische Fehler und deren Folgen Fehlervermeidung Anwendungsbeispiele Philipp Conrad Würth Elektronik GmbH & Co. KG Produktmanager Drahtbonden Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 2

Drahtbond Prozess Vorteile von gebondeten Komponenten?

Gehäuses Platzersparnis Hohe Positioniergenauigkeit Gutes

Drahtbond-Tester (DVS 2811) Über 25 Jahre Erfahrung WE know HOW

3 Drahtbond Prozess Vorteile von gebondeten Komponenten? Miniaturisierung Performance/ Funktion Zuverlässigkeit Entfall des Gehäuses Platzersparnis Hohe Positioniergenauigkeit Gutes Wärmemanagement Kurze Signalwege (HF) Flexible Layout Gestaltung Drahtbond-Tester (DVS 2811) Über 25 Jahre Erfahrung WE know HOW Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 3

4 Überblick Drahtbondprozess Bare Die Entnamhe Wafer Waffle oder Gel Pak Bare Die Placement Kleber Dispensen Positionierung Positionierung Drahtbonden Golddraht Aluminiumdraht Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 4

5 Typische Fehler TOP 5 Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 5

6 Typische Fehler Nr. 1 Fingerabdrücke Fingerabdrücke Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 6

7 Typische Fehler Wie können Fingerabdrücke vermieden werden? 1. Tragen von sauberen und neuen Handschuhen. 2. Halten der Leiterplattenmodule immer am (Transport-) Rand. 3. Schulung der Mitarbeiter. 4. Enge Zusammenarbeit mit dem EMS Partner / SMD Abteilung. Was tun, wenn es trotzdem passiert ist? Reinigung der kontaminierten Stellen mit z.b. Zestron oder einer anderen geeigneten Lösung, falls möglich. Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 7

8 Typische Fehler Nr. 2 Kratzer Kratzer Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 8

9 Typische Fehler Wie können Kratzer vermieden werden? 1. Vorsicht während manuellem Handling. 2. Saubere Arbeitsumgebung. 3. Geeignete Produktionstransportlösungen. 4. Vermeidung von Staub. 5. Schulung der Mitarbeiter. 6. Enge Zusammenarbeit mit dem EMS Dienstleister oder der SMD Abteilung. Was tun, wenn es trotzdem passiert ist? Falls das Bondpad groß genug ist, daneben bonden. Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 9

10 Typische Fehler Nr. 3 Staub Staub Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 10

11 Typische Fehler Wie kann Staub vermieden werden? 1. Verwendung von geeigneten Transportbox Lösungen. 2. Falls möglich, Produktion unter Reinraumbedingungen. 3. Saubere Produktionsumgebung. 4. Getrennte Produktionsbereiche. 5. Verwendung von sauberer, entölter Luft. Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 11

12 Typische Fehler Nr. 4 Klebefehler Kleber auf dem Bond Pads Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 12

13 Typische Fehler Wie können Klebefehler vermieden werden? 1. Entfernung des Klebers mit einem Skalpell, falls möglich. Danach optische Inspektion bei dem betroffenen Bereich. 2. Eventuell Anpassung der Bondparameter. 3. Richtiges Setup des Klebeprozesses. 4. Schulung der Mitarbeiter. Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 13

14 Typische Fehler Nr. 5 Falsche Haltewerkzeuge Falsche Halterung Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 14

15 Drahtbonden Haltewerkzeuge Verwenden Sie das richtige Werkzeug! Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 15

16 Drahtbonden Design Rules Empfehlungen ENIG Au 0,05 0,1 µm Ni Cu 4 7 μm ENEPIG Au Pd Ni 0,04 0,08 µm 0,1 0,2 μm 4 7 μm Cu Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 16

17 Drahtbonden Design Rules Empfehlungen Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 17

Qualitätskontrolle Drahtbond Tester Vorteile

Test Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06

18 Qualitätskontrolle Drahtbond Tester Vorteile XYZTec Drahtbond-Tester Automatisierter Prozess Standard Test Ablauf (DVS2811) Kontinuierliche Oberflächenkontrolle Online Test Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 18

19 Die Bonding Prozess Automatisierung Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 19

20 Drahtbonden Produktbeispiele 3D ToF Kamera Anwendung Medizinische IR Sensor Anwendung Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 20

21 Drahtbonden Produktbeispiele Seite 21 Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG

22 Drahtbonden Produktbeispiele Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 22

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23 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Merci de votre attention! Tack för er uppmär ksamhet! Köszönöm a figyelmüket! Gracias por su atención! Děkuji vám za pozor nost! Tak for deres opmær ksomhed! Dipl.-Ing.(FH), MBA Philipp Conrad HOTLINE: [email protected] Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 23

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