Inhaltsverzeichnis. Mehr Informationen zum Titel. Vorwort Widmung Danksagung Motivation... 15
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- Kerstin Jaeger
- vor 8 Jahren
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Transkript
1 Mehr Informationen zum Titel Inhaltsverzeichnis Vorwort... 5 Widmung... 7 Danksagung Motivation Die Fehlermatrix Fehlerarten Bauteilfehler Defektes Bauteil (Gehäuse) Verbogener Bauteilanschluss/Lifted Lead Fehlender Bauteilanschluss Fehlerhafter Bauteilkennwert Bestückfehler Fehlbestücktes Bauteil/falsche Beschriftung Falsch positioniertes Bauteil/Versatz Verpoltes Bauteil Fehlendes Bauteil Zu viel bestücktes Bauteil Lötfehler Grabsteineffekt/Tombstone Benetzungsfehler Unzureichende Füllhöhe Lunker Black Pad Kurzschluss Unzureichende Lötverbindung Abbildung des Anwendungsfalls Ist der Fehler detektierbar? Handhabung der Fehlermatrix Bewertung einer Teststrategie Optische Testverfahren... 41
2 4 Manuelle Optische Inspektion/Sichtkontrolle Funktionsweise BGA-Inspektion PC-unterstützter Bildvergleich Was ist machbar? Und wo liegen die Grenzen? Aufbau in der Praxis/Varianten Qualität der Fehleraussage Design-for-Test-Regel(n) Wohin geht die Entwicklung? Fehlermatrix Zusammenfassung (oder Highlights) Automatische Optische Inspektion Entstehungsgeschichte Funktionsweise Optischer Bildaufnehmer Softwarealgorithmen Reparaturkonzept/Pseudofehler Statistik Was ist machbar? Und wo liegen die Grenzen? Aufbau in der Praxis/Varianten Die Integration in den Fertigungsprozess Qualität der Fehleraussage Design-for-Test-Regeln Stabiler Produktionsprozess Freiraum bei Schrägblickkameras Lötstopplack Bestückungsdruck Passmarken Padgeometrie Wohin geht die Entwicklung? Fehlermatrix Zusammenfassung (oder Highlights)
3 6 Röntgeninspektion Entstehungsgeschichte Funktionsweise Röntgenröhren Detektoren Besonderheiten bei bleifreien Lötstellen Strahlenschutz für Bediener und Bauteile Was ist machbar? Und wo liegen die Grenzen? Laminographie/Tomosynthese Computertomographie CT-Anwendungen in der Elektronik Aufbau in der Praxis/Varianten Programmierung von Inspektionsabläufen Halbautomatische Offline-Inspektion Vollautomatische Inline-Inspektion Vollautomatische Offline-Inspektion Qualität der Fehleraussage Verbesserte Fehlererkennung durch Schrägdurchstrahlung Design-for-Test-Regeln Referenzmarken BGA Pad-Design Stark absorbierende Bauteile Fehlermatrix Zusammenfassung (oder Highlights) Elektrische Testverfahren Funktionstest Funktionsweise Die Schaltmatrix Der Prüfadapter Der Kommunikationsbus Die Steuersoftware Was ist machbar? Und wo liegen die Grenzen? Aufbau in der Praxis/Varianten Qualität der Fehleraussage Design-for-Test-Regeln Wohin geht die Entwicklung?
4 8.7 Fehlermatrix Zusammenfassung (oder Highlights) In-Circuit-Test Entstehungsgeschichte Funktionsweise Elektromechanischer Teil oder Der Nadelbettadapter Elektrischer Teil bzw. die Messtechnik Was ist machbar? Und wo liegen die Grenzen? Aufbau in der Praxis/Varianten Starrnadeladapter Zweistufiger Adapter Vakuumadapter vs. Niederhalter Qualität der Fehleraussage Design-for-Test-Regeln Die wichtige! Größe und Lage der Testpunkte Pins von THT-Bauelementen als Testpunkt Anzahl der Testpunkte Kraftverteilung der Testpunkte Führungsbohrungen Vakuumadapter Sonden für vektorlosen Test Redesign Elektrische Aspekte Wohin geht die Entwicklung? Fehlermatrix Zusammenfassung (oder Highlights) Flying-Probe-Test Entstehungsgeschichte Funktionsweise Elektromechanischer Teil Elektrischer Teil bzw. die Messtechnik Was ist machbar? Und wo liegen die Grenzen? Aufbau in der Praxis/Varianten Qualität der Fehleraussage Design-for-Test-Regeln
5 Die wichtige Regel! Größe und Lage der Testpunkte Testpunkte am Rand einer Leiterplatte Die Leiterbahn als Testpunkt Der Bauteilanschluss als Testpunkt Setzen der Referenzmarken Sonden für vektorlosen Test Wohin geht die Entwicklung? Fehlermatrix Zusammenfassung (oder Highlights) Boundary-Scan-Test Entstehungsgeschichte Funktionsweise Der Boundary Scan Standard IEEE Das Testen von Baugruppen mit dem statischen, digitalen Verbindungstest Was ist machbar? Und wo liegen die Grenzen? Aufbau in der Praxis/Varianten Qualität der Fehleraussage Design-for-Test-Regeln Compliance Pattern Testbusabschluss Flexible Scankette Access = Success Schnelle Flash Programmierung Wohin geht die Entwicklung? Der Standard IEEE Der Standard IEEE Emulationstest Fehlermatrix Zusammenfassung (oder Highlights) Kombination der Testverfahren Automatische Optische Inspektion + Röntgeninspektion Optisch + Elektrisch Automatische Optische Inspektion + Funktionstest Röntgeninspektion + Funktionstest Automatische Optische Inspektion + In-Circuit-Test Röntgeninspektion + In-Circuit-Test
6 Automatische Optische Inspektion/Röntgeninspektion + Flying-Probe-Test Automatische Optische Inspektion + Boundary-Scan-Test Röntgeninspektion + Boundary-Scan-Test Elektrisch + Elektrisch Funktionstest + In-Circuit-Test/Flying-Probe-Test Funktionstest + Boundary-Scan-Test In-Circuit-Test + Boundary-Scan-Test Flying-Probe-Test + Boundary-Scan-Test Ausblick Beispielbaugruppe Schritt 1 Analyse Schritt 2 Tauglichkeit zu jedem Testverfahren ermitteln Schritt 3 Bewertung der Einzelergebnisse Schritt 4 Zusammenstellung einer Teststrategie Schritt 5 Bewertung der Teststrategien Resümee Literaturverzeichnis Stichwortverzeichnis
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