Produktionsstandorte Globale Präsenz

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1 Produktionsstandorte Globale Präsenz

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3 Cicor Gruppe Die Cicor Gruppe und ihre führenden Unternehmen haben sich in verschiedenen Bereichen der Elektronikindustrie spezialisiert und verfügen weltweit über eine signifikante Marktstellung. Verschiedene Industrien, verschiedene Applikationen, verschiedene Kulturen, jedoch eine Gemeinsamkeit: stark nachgefragte Hightech-Produktionspartner mit hoher Spezialisierung, erstklassigen Kompetenzen und Services. Cicor ist ein globaler Entwicklungs- und Fertigungspartner mit innovativen Technologielösungen in der Elektronikindustrie. Mit 1841 Mitarbeitenden an zehn Produktionsstandorten fertigt Cicor hochkomplexe Leiterplatten, Hybride und 3D-MID-Lösungen und bietet komplette Elektronik- und Kunststoff-Spritzguss-Dienst leistungen. Die Gruppe liefert massgeschneiderte Lösungen vom Design bis zum fertigen Produkt für ihre weltweiten Kunden. 1 Schweiz Bronschhofen Boudry Wangs 2 Deutschland Radeberg Ulm 3 Rumänien Arad 4 China Suzhou 5 Vietnam Thuan an Town 6 Singapur Singapur 7 Indonesien Batam

4 Electronic Solutions Produktionsstandort in Arad, Rumänien S.C. Systronics S.R.L fertigt mit modernster Ausstattung erstklassige Produkte. Aufgrund hoher Flexibilität und Lösungsorientiertheit schafft der Standort Mehrwert für seine Kunden. Der Fertigungsstandort in Rumänien bietet umfassende Outsourcing-Lösungen für die Herstellung elektronischer Baugruppen sowie kompletter Geräte und Systeme. Grundfläche: 7500 m² «Umfassende Outsourcing- Lösungen von der Produktion bis zum After-Sales-Service.»

5 Electronic Solutions Kompetenzen und Services Rückverfolgbarkeit PCB-Barcode-Laser (Asys) Individuelle PCBA und Rückverfolgbarkeit der Komponenten-Chargennummern SMT-Fertigung Vollautomatischer Inline-Pastendrucker inkl. Schablonenreinigung und automatischer optischer Inline-Pastendruckinspektion Druckbildgrösse min. 70 x 60 mm, max. 600 x 450 mm Kleben Ab Chip 0603 Klebedruck Komponenten Chip bis 0201 (0,5 x 0,25 mm) Finepitch-Bestückung bis 0,4 mm Rastermass (in Serienfertigung) µbga bis Rastermass 0,5 mm Bestückung 15 SMD-Bestückungsautomaten Siplace S-/SX-Series Inline-Betrieb Reflow-Löten 5 Stickstoff-Vollkonvektions-Reflow- Systeme (SMT) Individuelle Lötprofilerstellung Max. Reflow-Lötbreite von 460 mm Optische Kontrolle vor und nach dem Reflow-Löten Reparatur SMD- und BGA-Rework-Stationen THT-Fertigung Bauteilvorbereitung Automatisches Schneiden Biegen, Sicken Handbestückungsplätze Wellenlöten 5 Stickstoff-Wellenlötanlagen Max. Leiterplattengrösse von 440 x 390 mm Unterschiedliche, aufeinander folgende Lötprogramme über Barcode gesteuert Partielles Löten mit Lötmasken Min. und max. Leiterplattengrösse von 95 x 95 mm bzw. 400 x 500 mm Zeitnahe optische Kontrolle Prozessüberwachung Lötprofil Wellenhöhe Lötbad temperatur regelmässige Zinnanalyse Rest-Sauerstoffgehalt Lackieren Tauchlackierung (KC-Lackieranlage) Standardlacke (Peters SL1309N) Silikonlacke Optische Kontrolle / AOI Inline-AOI-Systeme (Gopel) mit QDM-Integration Alle Flachbaugruppen werden nach IPC-A-610 optisch kontrolliert Erstmusterprüfung bei Neuprojekten Serienerstmuster-Prüfung bei jedem Produktionslos Box Building Systembau Produktspezifische Montageplätze Funktionsprüfung Konfigurationsmanagement Test Entwicklung produktspezifischer Testkonzepte In-Circuit (Teradyne, TRI), Flying Probe (Spea) und Funktionstest (kunden spezifisch) Bildgesteuerte Scan- und Boundary- Scan-Umsetzung Entwicklung, Bau und Programmierung von produktspezifischen Testsystemen Hochspannungs- Run-in- und Burn-in- Prüfungen Portfolio Test-Engineering Baugruppenfertigung Kabelkonfektion Box Building Systembau After-Sales-Service Märkte Automobil Industrie Konsumgüter Telekommunikation Verkehrs- und Transporttechnik Verteidigung und Sicherheit Zertifizierungen ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem ISO Umweltmanagementsystem ISO/TS Qualitätsmanagementsystem für die Automobilindustrie OHSAS Managementsystem für Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz Qualitätsmanagement Erfassung aller bestückten Baugruppen über Seriennummern und Barcodes (Rückverfolgbarkeit) Eindeutiger Barcode auf PCBA-Ebene für umfassende Rückverfolgbarkeit Erfassung und Auswertung über validiertes Qualitätsmanagementsystem (QDM) Lückenlose Prozessüberwachung und Kontrolle Zertifizierte IPC-Trainer

6 Electronic Solutions Produktionsstandort in Batam, Indonesien PT Cicor Panatec liegt strategisch günstig in Batam, Indonesien, ca. 1 Stunde vom Standort der Cicor in Singapur entfernt. Dank dieser Nähe bietet der Produktionsstandort die Kombination der erstklassigen Ingenieur- und Managementkompetenz des Standortes Singapur mit der Wettbewerbsfähigkeit des Standortes Batam. Gesamtgrundfläche: 6740 m² Produktion Spritzguss: 1630 m² Montage: 1950 m² «Hochmoderne Fertigungsanlagen und höchste Qualitätsstandards.»

7 Electronic Solutions Kompetenzen und Services Kunststoff-Spritzguss Spritzgussmaschinen von 45 bis 468 Tonnen Maschinentypen: Engel, Demag, Netstal, Sumitomo, JSW, Haixing, Haitian und Multiplus 2K-Spritzguss Insert Molding Montage/Vormontage/Reinraummontage Präzisionsmontage Miniaturmontage Punktschweissen Ultraschallschweissen Spulenwicklung (Wicklungsgrösse: 0,03 mm 0,70 mm) Tampondruck (normal und rotierend) (Max. Plattengrösse: 100 mm x 100 mm) Vibrationsschweissen Siebdruck (max. Grösse: 400 mm x 600 mm) Reinraummontage (Klasse 8) Reinraum-Spritzguss (Klasse 8) Auftragsabwicklung Vorserie bis zur Serienfertigung Komplette Montage, Reinraum-Spritzguss und Verpackung Ultraschallschweissen Test Produkt-Zuverlässigkeitsprüfung Feuchtigkeit/Temperatur/Verpackung Salzsprühtest Portfolio Kunststoff-Spritzguss Box Building Reinraummontage Spulenwicklung Märkte Industrie Konsumgüter Medizintechnik Zertifizierungen ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem ISO Qualitätsmanagementsystem für Medizinprodukte ISO/TS Qualitätsmanagementsystem für die Automobilindustrie (ab Juni 2017) ISO Umweltmanagementsystem OHSAS Managementsystem für Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz Herstellung von Produkten mit UL-Zulassung ISO 8 Reinraum: Spritzguss und Box Building GMP (Good Manufacturing Practice)

8 Advanced Microelectronics & Substrates Produktionsstandort in Boudry, Schweiz In enger Zusammenarbeit mit ihren Kunden in den Bereichen Medizintechnik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie der Telekommunikations- und Konsum güterindustrie entwickelt und produziert die Cicorel SA starre, starrflexible sowie flexible Leiterplatten (PCBs). Das Unternehmen verfügt über umfassendes Know-how in den Bereichen Mehrlagenschaltungen (MLBs), hoch integrierte Schaltungen (HDIs) und Reel- to-reel- Technologie. Grundfläche: 5200 m² «Absolute Zuverlässigkeit, weil wir mehr als ein reiner Hersteller sind.»

9 Advanced Microelectronics & Substrates Kompetenzen und Services Substrate PCBs Starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten (PCBs) High-density interconnects (HDIs) Multi-Chip-Module (MCM) Starre Leiterplatten mit 1 32 Lagen Mehrlagige Schaltungen aus Polyimid, Polyimid-Glas, LCP, FR4, FR4 High Tg, HF-Substrat Panel- und Reel-to-Reel-Fertigung Leiterstrukturen bis zu 25/25 μm Laser-Microvias bis zu 30 µm Durchmesser Mechanische Vias bis zu 75 µm Durchmesser Gefüllte Blind Vias Stacked/Staggered Microvias bis 6-n-6 Impedanzkontrollierte Leiterplatten +/-5% Dünne Basismaterialien bis zu 12,5 µm Leiterplattendicken bis 4,0 mm Laseraussparungen (Kavitäten) Materialien für Temperaturmanagement Umfangreiches Portfolio von Endoberflächen (Immersion Sn, Immersion Ag, ENIG, ENEPIG, OSP, ASIG, Galvanik Ni/Au, HASL) Elektrische, optische und thermische Tests DenciTec neue Möglichkeiten in der Miniaturisierung Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 Mikrometer Kupferdicken von 20 ± 5 Mikrometer auf allen Lagen Laser-Via-Durchmesser von 35 Mikrometern Keine Einschränkungen in der Designfreiheit Portfolio Starre Leiterplatten (PCBs) Starr-flexible und flexible PCBs MCM HDI Reel-to-Reel-Fertigung Aussparungen (Kavitäten) DenciTec Märkte Industrie Luft- und Raumfahrt Medizintechnik Telekommunikation Test Uhren Zertifizierungen ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem ISO Umweltmanagementsystem OHSAS Managementsystem für Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz

10 Electronic Solutions Produktionsstandort in Bronschhofen, Schweiz Die Swisstronics Contract Manufacturing AG entwickelt und produziert mit modern stem Equipment erstklassige Produkte. Der Standort in Bronschhofen bietet komplette Outsourcing-Lösungen für die Entwicklung und die Herstellung elektronischer Baugruppen sowie kompletter Geräte und Systeme. Dank Flexibilität und klarer Fokussierung auf kundenspezifische Lösungen schafft dieser Standort Mehrwert für seine Kunden. Grundfläche: 6000 m² «Entwicklung und Herstellung massgeschneiderter elektronischer Produkte.»

11 Electronic Solutions Kompetenzen und Services Rückverfolgbarkeit PCB-Barcode-Laser (Asys) Individuelle PCBA und Rückverfolgbarkeit der Komponenten-Chargennummern SMT-Fertigung Vollautomatischer Inline-Pastendrucker inkl. Schablonenreinigung und automatischer optischer Inline-Pastendruckinspektion Druckbildgrösse min. 70 x 60 mm, max. 600 x 450 mm Kleben Ab Chip 0603 Klebedruck Komponenten Chip bis (0,4 x 0,2 mm) Finepitch-Bestückung bis 0,3 mm Rastermass (in Serienfertigung) µbga bis Rastermass 0,35 mm Flexprint-Bestückung THR-Komponenten-Bestückung (Through-Hole-Reflow-Technologie) PoP-Montage (Package-on-Package) Bestückung 9 SMD-Bestückungsautomaten (Siplace S-/SX-Series, Mydata My100) Inline-Betrieb Reflow-Löten 4 Stickstoff-Vollkonvektions-Reflow- Systeme (SMT) Individuelle Lötprofilerstellung Max. Reflow-Lötbreite von 460 mm Nachbearbeitung SMD- und BGA-Reworkstationen (ZEVAC) THT-Fertigung Bauteilvorbereitung Automatisches Schneiden Biegen, Sicken Halbautomatische Bestückungstische Handbestückungsplätze Wellenlöten 2 Stickstoff-Wellenlötanlagen (Seho) Max. Leiterplattengrösse von 440 x 390 mm Unterschiedliche, aufeinander folgende Lötprogramme über Barcode gesteuert Partielles Löten mit Lötmasken Selektives Wellenlöten 1 Dual-Port-Selektivlötsystem (Ersa) Leiterplattengrössen von min. 95 x 95 mm und max. 400 x 500 mm Prozessüberwachung Lötprofil Wellenhöhe Lötbadtemperatur regelmässige Zinnanalyse Rest-Sauerstoffgehalt Optische Kontrolle / AOI Inline-AOI-Systeme (Göpel) mit QDM-Integration Alle Flachbaugruppen werden nach IPC-A-610 optisch kontrolliert Erstmusterprüfung mit EFA-Inspektionssystem Lackieren / Vergiessen Sprühlackierung (Nordson) Standardlack (Humiseal 1B73) Serienverguss PU (2 Linien) Schmelzharz- und Silikonverguss UV-Klebstoffe Hotmelt-Vergusstechnik Manuelles lackieren Box Building Systembau Produktspezifische Montageplätze Funktionsprüfung Konfigurationsmanagement Reinraummontage Test Entwicklung produktspezifischer Testkonzepte In-Circuit (Teradyne, TRI), Flying Probe (Spea) und Funktionstest (kundenspezifisch) Bildgesteuerte Scan- und Boundary- Scan-Umsetzung Entwicklung und Aufbau produktspezifischer Testsysteme Hochspannungs-, Run-in- und Burn-in-Prüfungen Portfolio HW/SW-Entwicklung PCB-Layout Test Engineering Baugruppenfertigung Box Building Systembau Fertigung von Medizinprodukten After-Sales-Service Märkte Industrie Medizintechnik Konsumgüter Telekommunikation Verkehrs- und Transporttechnik Verteidigung und Sicherheit Zertifizierungen ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem ISO Qualitätsmanagementsystem für Medizinprodukte ISO Umweltmanagementsystem AQAP 2110 NATO-Qualitätssicherungsanforderungen für Entwicklung, Konstruktion und Produktion Produktion gemäss IPC A-610D Klasse II und III Herstellung von Produkten mit UL-Zulassung FDA registrierter Produktionsstandort Qualitätsmanagement Erfassung aller bestückten Baugruppen über Seriennummern und Barcodes (Rückverfolgbarkeit) Eindeutiger Barcode auf PCBA-Ebene für umfassende Rückverfolgbarkeit Erfassung und Auswertung über validiertes Qualitätsmanagementsystem (QDM) Lückenlose Prozessüberwachung und Kontrolle Zertifizierte IPC-Trainer Lebenszyklus- und Obsolescence- Management

12 Electronic Solutions Produktionsstandort in Thuan an Town, Vietnam Cicor Anam Ltd. liegt nur 20 Kilometer von Ho-Chi-Minh-Stadt (Saigon) entfernt im Industriepark Vietnam / Singapur. Das Unternehmen verfügt über modernste Maschinen für die Leiterplattenbestückung. Das spezialisierte Team in Thuan an Town fertigt für Kunden aus verschiedenen Branchen, wie Medizintechnik, Industrie, Automobil- und Konsumgüterindustrie. Cicor Anam Ltd. ist «ISO 9001»-, «ISO 14001» und «ISO 13485»-zertifiziert und hält die RoHS-Richtlinien ein. Grundfläche: 5000 m² «Wir streben stets professionelle Dienstleistungen, führende Designlösungen, vorteilhafte und angemessene Preise sowie eine termingerechte Lieferung an.»

13 Electronic Solutions Kompetenzen und Services SMT-Fertigung 3 komplette SMT-Linien, Lötpastendrucker, SMT-Bestückungsautomaten, Reflow (N2) und AOI SMT-Kapazität: 150K Chips / Stunde Komp. Typen: / SOP: 6P-28P, PLCC: 10 32mm, QFP: 10 32mm, BGA 10 32mm, Verbinder Kleben Ab Chip 0603 Klebedruck THT-Fertigung THT-Montagestationen Vorbereitung von THT-Teilen Stickstoff Wellenlötanlage (ERSA) Chip-on-Board-Drahtbonden Alu-Anschluss 0,8 2mil 10K Drähte/Stunde Vormontage 20K 10 Mio. Teile /Jahr Ultraschallschweissen Spulenwicklung ACF-Bonden Vibrationsschweissen Test AOI, In-Circuit- und Funktionstest (Teradyne ICT Spektrum 8862, TRI 5001) Kunststoff-Spritzguss Spritzgussmaschinen 50 bis 180 Tonnen (Engel) 2K-Spritzguss Fertigprodukte PCBA Kunststoffteile Vormontage Box Building Toolshop Produktionsvorrichtungen und -armaturen Reparatur von Geräten Lackieren / Vergiessen Manuelles lackieren Selective conformal coating Maschine und IR Reflow-Ofen Portfolio Baugruppenfertigung Test: AOI, ICT, Funktionstest Spulenwicklung Chip-on-Board-Drahtbonden ACF-Bonden Kunststoff-Spritzguss 2K-Spritzguss Box Building Märkte Automobil Industrie Konsumgüter Medizintechnik Zertifizierung ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem ISO Umweltmanagementsystem ISO Qualitätsmanagementsystem für Medizinprodukte

14 Advanced Microelectronics & Substrates Produktionsstandort in Radeberg, Deutschland RHe Microsystems GmbH verfügt über modernste Montage- und Verbindungstechnologien und ist spezialisiert auf die Herstellung hochkomplexer Substrate in der Dickschichttechnologie und Mikromontage. RHe Microsystems GmbH deckt die gesamte Wertschöpfungskette vom Design bis hin zu umfassend geprüften und zertifizierten Produkten ab. Die Produkte sind äusserst zuverlässig und halten härtesten Bedingungen stand. Der Produktionsstandort verfügt über 900 m² Reinräume bis zur Klasse ISO 5 (Klasse 100). Das ermöglicht dem Unternehmen die Herstellung sehr sensitiver optischer Komponenten. Die vollautomatische und manuelle SMD-Montage (bis zu SMD 01005) sowie die Chip-and-Wire- Linie gestatten die Mikromontage von komplexen Substraten. Massgeschneiderte Verpackungslösungen runden das technologische Leistungsspektrum ab. Grundfläche: 2000 m² «Entscheidender Qualitätsfaktor und höchste Zuverlässigkeit.»

15 Advanced Microelectronics & Substrates Kompetenzen und Services Reinräume von der Klasse ISO 8 bis ISO 5 (Klasse bis 100), 900 m² Voll- und teilautomatisierte Klebemaschinen Dünndrahtbonden Ultraschallbonden (Wedge / Wedge) Thermosonic-Verfahren (Wedge /Wedge, Ball / Wedge) Dickdrahtbonden Ultraschallbonden (Wedge /Wedge) Bändchen-Bonden (Ribbon Bonding) Thermosonic-Verfahren (Wedge / Wedge) Beam-Lead-Bonden Thermosonic-Verfahren Die-Bonden Flip-Chip-Bonden Vollautomatische und manuelle SMD-Montagelinie Die-Anbindung, COB, Flip Chip, Chip, MMICs, SMD (min ), (μ)bga Chip- und Drahtbonden 3D-MID-Montage Verpackung Rollnaht-Schweissanlage (hermetische Verpackung) Schaltungsschutz (Passivierung, Glob- Top-Verfahren, Lackumhüllung usw.) MEMS / RF-, MEMS-Verpackung Vakuum- und Reflow-Löten Portfolio Dickschichtsubstrate Mikromontage Verpackung Screening / Prüfungen Märkte Industrie Forschung und Entwicklung Luft- und Raumfahrt Medizintechnik Optoelektronik Sensoren und Biosensoren Telekommunikation Zertifizierungen ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem ISO Qualitätsmanagementsystem für Medizinprodukte ISO / TS Qualitätsmanagementsystem für die Automobilindustrie EN 9100 Qualitätsmanagementsystem für die Luftfahrt KTA 1401 Qualitätssicherung für Kernkraftwerke ESA-PSS Qualifizierte Dickschicht-Hybridfertigung Produktionsstandards MIL-STD-883 MIL-PRF ECSS-Q-ST-60-05

16 Electronic Solutions Produktionsstandort in Singapur, Singapur Dank ihrer über 30-jährigen Erfahrung in der Produktion hochwertiger, komplexer technischer Spritzgussformen und Kunststoffteile ist Cicor Ecotool Pte Ltd. gut positioniert, um ihren Kunden schnelle, effiziente, kostensparende und flexible Dienstleistungen im Bereich Werkzeugdesign und -herstellung und Kunststoff-Spritzguss anzubieten. Grundfläche: 2000 m² «Hervorragend in Werkzeugdesign und -herstellung und Kunststoff-Spritzguss.»

17 Electronic Solutions Kompetenzen und Services Werkzeugdesign Vollständig integrierte 3D-Software für Werkzeugdesign und Herstellung Unigraphic, AutoCad-CAD/CAM- Software Kunststoff-Spritzguss Spritzgussmaschinen (20 bis 200 Tonnen) Hochpräzise Spritzgusstechnik mit Heisskanalsystem Mehrfachkavitäten Werkzeugnutzung bis Schusszyklen Spritzguss dünnwandiger Teile bis 0,3 mm Insert Molding Werkzeugbau Erstklassige europäische Maschinenmarken (Agie Charmilles, Mikron) Mikro-Spritzgussteile von 2 mm Durchmesser mit Mikrostruktur Kritische Dimensionskontrolle +/ 0,02 mm Qualitätskontrolle Hochwertige Ausstattung für die Messtechnik Statistische Prozesskontrolle und -fähigkeit Prozesskontrolle Portfolio Werkzeugdesign Werkzeugbau Kunststoff-Spritzguss Spritzguss dünnwandiger Teile Insert Molding Märkte Automobil Industrie Konsumgüter Medizintechnik Zertifizierungen ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem ISO/TS Qualitätsmanagementsystem für die Automobilindustrie

18 Electronic Solutions Produktionsstandort in Suzhou, China Suzhou Cicor Technology Co. Ltd liegt in der östlichen Küstenregion Chinas, nur gerade 18 Kilometer von Suzhou City und 100 Kilometer vom Hafen von Shanghai entfernt. Suzhou Cicor verfügt über State-of-the-Art Equipment, Werkzeuge und Maschinen zur Herstellung kundenspezifischer Produkte. Das Unternehmen ist gut positioniert, um seinen Kunden schnelle, effiziente und flexible Dienstleistungen im Bereich 3D-MID-Technologie, Werkzeugdesign und -herstellung sowie Kunststoff-Spritzguss zu bieten. «Kompetenz in der 3D-MID- Technologie, Werkzeugdesign und -herstellung sowie Kunststoff-Spritzguss.» Grundfläche: 9200 m²

19 Electronic Solutions Kompetenzen und Services 3D-MID-Technologie Miniaturisierung, dichtere Elektronikverpackungen Designflexibilität, Rationalisierung, Umweltverträglichkeit Werkzeugdesign und -herstellung Modernste CAD-CAM-Software: Unigraphic und Pro-E CNC, EDM, Drahtschneide-, Schleif-, Bohrmaschine Visual OGP Smartscope, 3D Family Measurement Scope, ZPT CMM Kunststoff-Spritzguss Spritzgussmaschinen (50 bis 468 Tonnen) Zentrale Materialzuführung mit Entfeuchter/Trockner Swing-/Traverse-Roboterarm für alle Maschinen 2K-Spritzguss Insert molding Montage Ultraschallschweissen Tampondruck Entfeuchtung Vormontage Box Building Portfolio Werkzeugdesign und -herstellung Kunststoff-Spritzguss 2K-Spritzguss Insert molding Ultraschallschweissen 3D-MID-Technologie Märkte Automobil Industrie Konsumgüter Medizintechnik Zertifizierungen ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem ISO/TS Qualitätsmanagementsystem für die Automobilindustrie ISO Qualitätsmanagementsystem für Medizinprodukte Herstellung von Produkten mit UL-Zulassung

20 Advanced Microelectronics & Substrates Produktionsstandort in Ulm, Deutschland Reinhardt Microtech GmbH ist spezialisiert auf die Herstellung hochsensibler flexibler Substrate in Dünnschichttechnik und verfügt auf diesem Gebiet über eine umfassende Entwicklungskompetenz. Sowohl die Herstellung als auch die Strukturierung der Grundmaterialien (Polyimidfolien) erfolgen direkt vor Ort, wobei die entsprechenden Prozesse konstant weiterentwickelt werden. Die Reinhardt Microtech GmbH bietet ihren Kunden ein schnelles Prototypen- Programm. Damit ist die Lieferung keramischer Prototypen innerhalb von zehn Arbeitstagen möglich. Grundfläche: 1500 m² «Die kontinuierliche Weiterentwicklung unserer Technologien ist unser höchstes Gut.»

21 Advanced Microelectronics & Substrates Kompetenzen und Services Reinräume von der Klasse ISO 7 bis ISO 5 (Klasse bis 100), 1000 m² Schnelles Prototypen- Programm für keramische Prototypen Dünnschichttechnik Starre und flexible Substrate, Mehrlagen (Multilayer) Metallische Beschichtungen Sputtern Galvanische Beschichtungen (Kupfer, Nickel, Gold) Fotolithographie Nass-chemisches Ätzen, Trockenätzen (RIE) Automatisches Laser-Trimming Laser-Trimming mittels YAG-Laser Hochohmige Widerstände Formgebung und Vereinzelung CO2-Laserschneiden Diamantsägen Portfolio Dünnschichtsubstrate Starre und flexible Substrate (LCP, Polyimide) Schnelles Prototypen-Programm Märkte Industrie Diagnostik Luft- und Raumfahrt Medizintechnik Optoelektronik Sensoren und Biosensoren Telekommunikation Zertifizierungen ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem

22 Advanced Microelectronics & Substrates Produktionsstandort in Wangs, Schweiz Die Reinhardt Microtech AG verfügt über modernste Produktionsstätten, die sich durch ein modulares Design auszeichnen. Das Unternehmen ist so in der Lage, seine Kapazitäten an die individuellen Kundenbedürfnisse anzupassen. Der Standort stellt in erster Linie starre und flexible Dünnschichtsubstrate für kleine bis grosse Volumen her und besitzt Reinräume bis zu Klasse ISO 5 (Klasse 100). Das Unternehmen stellt auch präziseste Komponenten für Hochfrequenzanwendungen und -produkte mit integrierten High-Level-Widerständen her. Grundfläche: 1300 m² «Technisch fortgeschrittene Dünnschichtfertigung und eine flexible Einrichtung für kleine bis grosse Produktionsvolumen.»

23 Advanced Microelectronics & Substrates Kompetenzen und Services Reinräume von der Klasse ISO 7 und ISO 5 (Klasse bis 100), 660 m² Dünnschichttechnik Starre und flexible Substrate, Mehrlagen (Multilayer) Metallische Beschichtungen Sputtern Galvanische Beschichtungen (Kupfer, Nickel, Gold) Fotolithographie Nass-chemisches Ätzen, Trockenätzen (RIE) Aufdampfen eutektischer AuSn-Lotschichten Automatisches Laser-Trimming Laser-Trimming mittels YAG-Laser Hochohmige Widerstände Formgebung und Vereinzelung CO2-Laser-Schneiden Diamantsägen Portfolio Dünnschichtsubstrate Starre und flexible Substrate (LCP, Polyimide) Einrichtung für kleine, mittlere und grosse Produktionsvolumen Märkte Diagnostik Industrie Luft- und Raumfahrt Medizintechnik Optoelektronik Sensoren und Biosensoren Telekommunikation Zertifizierungen ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem

24 Kontakte Cicor Europa Electronic Solutions Swisstronics Contract Manufacturing AG Gebenloostrasse Bronschhofen I Schweiz Tel Fax info-europe@cicor.com Advanced Microelectronics & Substrates Cicorel SA Route de l Europe Boudry I Schweiz Tel Fax info-europe@cicor.com Amerika Cicor Americas Inc. 185 Alewife Brook Parkway, Suite #410 Cambridge MA I USA Tel Fax info-americas@cicor.com Asien Cicor Asia Pte Ltd. 45 Changi South Avenue 2, #02-01 Singapur I Singapur Tel Fax info-asia@cicor.com Cicor Management AG Gebenloostrasse Bronschhofen I Schweiz Tel Fax info@cicor.com cicor.com