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1 NEWS 2010 JST Deutschland GmbH Küferstr. 15 D Winterbach Tel.: +49 / / FAX: +49 / / Customer.Service@JST.de

2 Alle Neuheiten auf einen Blick: Raster Baureihe Seite Wire-to-Board Crimp 0.8 mm SUH mm ACHL mm ACH high box mm GVH mm ZE mm ZPD mm APL mm PLI mm PNI mm XNI 11 Wire-to-Board IDC 1.0 mm CS family mm ZF / ZFW 13 Wire-to-Wire 1.0 mm CS family mm ACH mm PNI mm XMA mm HIL 17 Board-to-Board 0.4 mm JADN mm HTB 19 FPC connector 0.5 mm FHH mm FHN 21 Micro SD Card SDHL 22 1

3 Wire to Board Crimp SUH in Entwicklung 0.8 mm Strombelastung: 1A AC, DC (AWG #28) Betriebsspannung: 30V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #32 bis #28 Polzahlen: 2 bis 10 bis zu 22 pol. in Entwicklung weltweit kleinster Crimpsteckverbinder Miniaturisierung der neuen Art: Platzbedarf abgewinkelt: 4.1 x 1.75 mm Platzbedarf gerade: 4.15 x 2.2 mm im Vergleich zum SH Steckverbinder (Raster 1.0 mm) benötigt dieses System ca. 44 % weniger Platz kompatibel zu Stiftleisten der Baureihe SUR (abgewinkelt und gerade SMT) braune Ware divers Buchsengehäuse SUHR-( )V-S-( ) Kontakte SSUH-00( )( )-P0.15 Stiftleiste aus Baureihe SUR 2

4 Wire-to-Board Crimp ACHL 1.2 mm Strombelastung: 2.0A AC, DC (AWG #28) Betriebsspannung: 50V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #30 bis #28 Polzahlen: 2-polig top-entry connector mit seitlichem Kabelabgang ultrakompakt und platzsparend Bauhöhe 1.2mm, -tiefe 4.7mm header in SMT-Ausführung header on-tape lieferbar vergoldete Kontakte und header pins divers Kontakt AWG SACHL-003G-P0.2 VPE: 30K Buchsengehäuse ACHLR-02V-S VPE: 1K Stiftleiste BM02B-ACHLKS-GAN-ETF (LF)(SN) VPE: 5K 3

5 Wire-to-Board Crimp ACH high box type 1.2 mm Strombelastung: 2.0A AC, DC (AWG #28) Betriebsspannung: 50V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #30 bis #28 Polzahlen: 2 und 3 top-entry connector mit seitlichem Kabelabgang ultrakompakt und platzsparend, jetzt auch als high-box-type erhältlich Bauhöhe 1.9mm, -tiefe 4.3mm header in SMT-Ausführung header on-tape in antistatischer Verpackung lieferbar vergoldete Kontakte und header pins z.b. Kopierer, FAX-Geräte, divers Kontakt AWG Buchsengehäuse 2 pol. Stiftleiste 2 pol. Buchsengehäuse 3 pol. Stiftleiste 3 pol. SACH-003G-P0.2H ACHR-02V-H-(*) BM02B-ACH(*)S-GAN-ETF (LF)(SN) ACHR-03V-H-(*) BM03B-ACH(*)S-GAN-ETF (LF)(SN) * = Farbe (S=weiß / K=schwarz) 4

6 Wire-to-Board Crimp GVH 1.25 mm Strombelastung: 1.0A AC, DC (AWG #26) Betriebsspannung: 50V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #30 bis #26 Polzahlen: 2 bis 15 Gehäuseverriegelung umwandeter header in top- und side-entry header in SMT-Ausführung header on-tape lieferbar divers Kontakt AWG SGVH-002T-P0.2 VPE: 23K Kontakt side feed AWG SGVHSF-002T-0.2 VPE: 13K Buchsengehäuse 3 pol. side entry type GVHR-03V-S VPE: 5K Buchsengehäuse side feed type GVHRSF-(*)V-S Stiftleiste side feed type BM(*)B-GVHS-TB (LF)(SN) Stiftleiste 3 pol. side entry type SM03B-GVHS-TB (LF)(SN) VPE:

7 Wire-to-Board Crimp ZE 1.5 mm Strombelastung: 2.0A AC, DC (AWG #24) Betriebsspannung: 100V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #28 bis #24 Polzahlen: 2 bis 16 Gehäuseverriegelung verrastet innenliegend (headerseitig) umwandeter header in top- und side-entry header in THT und SMT-Ausführung header on-tape lieferbar z.b. Klimageräte, divers Kontakt AWG SZE-002T-P0.3 VPE: 16K Kontakt AWG SZE-003T-P0.3 VPE: 16K Buchsengehäuse ZER-(*)V-S Stiftleiste top entry mit boss THT B(*)B-ZESK-1D (LF)(SN) Stiftleiste top entry ohne boss THT B(*)B-ZESK-D (LF)(SN) Stiftleiste side entry THT S(*)B-ZESK-2D (LF)(SN) Stiftleiste SMT TOP BM(*)B-ZESS-TBT (LF)(SN) Stiftleiste SMT SIDE SM(*)B-ZESS-TB (LF)(SN) 6

8 Wire-to-Board Crimp ZPD 1.5 mm Strombelastung: 2.0A AC, DC (AWG #24) Betriebsspannung: 100V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #28 bis #24 Polzahlen: 10 bis 30 kleiner Platzbedarf, doppelreihig sichere Verriegelvorrichtung umwandeter header in top- und side-entry header SMT-Ausführung on tape für automatische Bestückung geeignet stabile Kontaktfeder verhindert Deformation divers Kontakt AWG SZPD-002T-P0.3 VPE: 16K Buchsengehäuse ZPDR-(*)V-S Stiftleiste SMT TOP BM(*)B-ZPDSS-TF (LF)(SN) Stiftleiste SMT SIDE SM(*)B-ZPDSS-TF (LF)(SN) 7

9 Wire-to-Board Crimp APL in Entwicklung 2.0 mm Strombelastung: 2A AC, DC (AWG #22) Betriebsspannung: 100V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #24 bis #22 Polzahlen: 5 und 6 (15 pol. in Planung) Patent wurde angemeldet sehr niedrige Aufbauhöhe (4.9 mm) innovative Verriegelung: 1 x außen am Gehäuse 1 x im Inneren header top entry mit seitlichem Kabelabgang (SMT für automatische Bestückung geeignet) halogenfreies Material braune Ware divers Kontakt AWG Buchsengehäuse Stiftleiste SPAL-001T-P0.3 APLR-(*)V-S (HF) BM(*)B-APL( ) (HF) 8

10 Wire-to-Board Crimp PLI 2.0 mm Strombelastung: 3A AC, DC (AWG #22) Betriebsspannung: 100V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #28 bis #22 Polzahlen: 2 bis 10 sehr niedrige Aufbauhöhe (9.6 mm) innenliegende Verriegelung mit deutlich hörbarem Klick -Geräusch header top entry in THT divers Kontakt AWG Kontakt AWG Buchsengehäuse Stiftleiste SPLI-001T-P0.5 SPLI-002T-P0.5 PLIP-(*)V-S B(*)B-PLISK-1 (LF)(SN) 9

11 Wire-to-Board Crimp PNI 2.0 mm Strombelastung: 3A AC, DC (AWG #22) Betriebsspannung: 100V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #28 bis #22 Polzahlen: 2 bis 10 Selbstverriegelung garantiert sichere Verbindung innenliegende Veriegelung fingerfreundliche Gehäuseform (abgerundet) top-entry header in THT divers Kontakt AWG Kontakt AWG Buchsengehäuse Stiftleiste gerade GF-verstärktes PBT Stiftleiste gerade GF-verstärktes PA66 SPND-001T-C0.5 SPND-002T-C0.5 PNIRP-(*)V-S B(*)B-PNISK-1 (LF)(SN) B(*)B-PNISK-1A (LF)(SN) 10

12 Wire-to-Board Crimp XNI 2.5 mm Strombelastung: 3A AC, DC (AWG #22) Betriebsspannung: 250V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #30 bis #22 Polzahlen: 2 bis 11 und 15 kontaktiert erst bei korrekter und vollständiger Verbindung innenliegende Verriegelung kodierbar durch diverse Gehäusefarben und Polarisierungsnase am Gehäuse header mit/ohne Boss in THT divers, weiße Ware Kontakt AWG Kontakt AWG Buchsengehäuse Stiftleiste gerade SXNI-001T-P0.6 SXNI-003T-P0.6 XNIRP-(*)V-A-S B(*)B-XNISK-A-1 (LF)(SN) 11

13 Wire-to-Board IDC CS family 1.0 mm Strombelastung: 1.8A AC, DC (AWG 27) Betriebsspannung: 50V AC, DC Polzahlen: ungerade 3-31 sicher verriegelbares Stecksystem verhindert unvollständige Kontaktierung sowie das versehentliche Lösen der Verbindung niedrige Steckkraft auch bei hohen Polzahlen große Varianten-Vielfalt da auch wire-to-wire Adapter lieferbar header top entry in THT z.b. Drucker, FAX-Geräte, divers Buchsengehäuse Stiftleiste gerade Kupplung für fliegende Verbindung (*)CSR-8PK B(*)B-CSRK (LF)(SN) BU(*)P-TCS-LE (LF)(SN) 12

14 Wire-to-Board IDC ZF / ZFW 1.5 mm Strombelastung: 0.7A AC, DC (AWG 28) Betriebsspannung: 50V AC, DC Polzahlen: einreihig: 2-20 zweireihig: 18, 22, 26, 30, 34, 38 und 40 sicher verriegelbares Stecksystem mit Zugentlastung trotz niedriger Steckkraft stabil und zuverlässig im Einsatz ein- und doppelreihige Stiftleisten verwendbar header in THT z.b. Spielautomaten, divers Buchsengehäuse Stiftleiste gerade Stiftleiste abgewinkelt Stiftleiste, 2-reihig Gehäusehalterung, 2-reihig (*)ZF-6S-P B(*)B-ZFSS-1 (LF)(SN) S(*)B-ZFSS-2 (LF)(SN) B(*)B-ZFWKS-1 (LF)(SN) ZFWH-(*)-K 13

15 Wire-to-Wire Crimp ACH 1.2 mm Strombelastung: 2A AC, DC (AWG #28) Betriebsspannung: 50V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #30 bis #28 Polzahl: 2 Buchsenkontakt der WtB ACH Baureihe kann verwendet werden derzeit kleinster bei JST erhältlicher WtW Steckverbinder vergoldeter Stift- und Buchsenkontakt z.b. Stromversorgung Digitalkamera, divers Stiftkontakt AWG SACHP-003G-P0.2 VPE: 30K Buchenkontakt AWG SACH-003G-P0.2 VPE: 30K Stiftgehäuse ACHTP-02V-S VPE : 1K Buchsengehäuse ACHTR-02V-S VPE: 1K 14

16 Wire-to-Wire Crimp PNI 2.0 mm Strombelastung: 3A AC, DC (AWG #22) Betriebsspannung: 100V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #28 bis #22 Polzahl: 2, 3 und 4 verlässliche, innenliegende Verriegelung kontaktiert nur bei vollständiger und korrekter Verbindung zusätzliche Kontaktsicherung (retainer) montierbar mit bzw. ohne Panel-Halterung lieferbar divers Stiftkontakt AWG SPNI-001T-P0.5 VPE: 9K Stiftkontakt AWG SPNI-002T-P0.5 VPE: 9K Buchsenkontakt AWG SPND-001T-C0.5 VPE: 8K Buchsenkontakt AWG SPND-002T-C0.5 VPE: 8K Stiftgehäuse PNIRR-(*)VF Stiftgehäuse, Panel-montierbar PNIRR-(*)V Buchsengehäuse PNIRP-(*)V-S VPE: 1K Retainer PNIS-(*)V VPE: 1K 15

17 Wire-to-Wire Crimp XMA 2.5 mm Strombelastung: 3A AC, DC (AWG #22) Betriebsspannung: 250V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #26 bis #22 Polzahl: 2, 3, 4, 5 und 6 innenliegende Verriegelung unvollständige Kontaktierung wird verhindert diverse Codiermöglichkeiten zur zusätzlichen Sicherung steht ein retainer zur Verfügung divers Stiftkontakt AWG SXM-001T-P0.6 VPE: 7K Buchsenkontakt AWG SXA-001T-P0.6L VPE: 8K Stiftgehäuse XMAR-(*)VF-(**)-(**) Buchsengehäuse XMAP-(*)V-(**)-(**) Retainer XMAS-(*)V-S ** = Kodierung 16

18 Wire-to-Wire Crimp HIL 3.3 mm Strombelastung: 3A AC, DC (AWG #20) Betriebsspannung: 300V AC, DC Leiterquerschnitte: AWG #24 bis #20 Polzahl: 8 innenliegende Verriegelung verhindert unvollständige Verbindung sehr leicht steckbar 3 verschiedene Kodierungen möglich divers Stiftkontakt AWG Buchsenkontakt AWG Stiftgehäuse Buchsengehäuse Retainer SHIM-01T-P0.5 SHIF-01T-P0.5 HILR-08VF HILP-08V HILS-04V 17

19 Board-to-Board JADN Strombelastung: Höhe 0.8 mm Höhe 1.0 mm Betriebsspannung: Polzahlen: Höhe 0.8 mm Höhe 1.0 mm 0.4 mm 0.25A AC, DC 0.3A AC, DC 30V AC, DC 50 / 36 und 44 in Entwicklung 36, 68 / 44 in Entwicklung SMT Bauteil in tape zur pick-and-place Bestückung sicher verriegelbar, mit fühlbarem KLICK bei erfolgter Verbindung variabel einsetzbar: Buchsenleiste ist kompatibel zu beiden Stiftgehäusen (0.8 und 1.0 mm) divers Stiftgehäuse Buchsengehäuse Höhe 0.8 mm Buchsengehäuse Höhe 1.0 mm (*)P-JADNK-GSAN-ETF (*)R0.8-JADNK-GSAN-ETF (*)R1.0-JADNK-GSAN-ETF 18

20 Board-to-Board HTB mm Strombelastung: 0.5A AC, DC Betriebsspannung: 50V AC, DC Polzahlen: 30, 40 parallele und rechtwinklige Ausführung SMT Bauteil in tape zur pick-and-place Bestückung zwei Kontaktpunkte gewährleisten hohe Kontaktsicherheit auch bei Vibrationen 2 mm Kontaktüberlappung (ab 0,5mm Steckweg sichere Kontaktierung) Ausgleich von Ausrichtungsfehlern beim Stecken die S-förmige Konstruktion der Kontakte nimmt Schwingungen und Spannungen von der SMT-Lötstelle weg divers Stiftgehäuse (*)H-HTBK-06-TF VPE: 250 Buchsengehäuse top entry 40R16-HTBK-06-TF VPE: 300 Buchsengehäuse side entry 30RS-HTBK-06-TF VPE:

21 FPC connector FHH 0.5 mm Strombelastung: 0.5A AC, DC Betriebsspannung: 50V AC, DC Polzahlen: 10, 20, 30, 40, 50, 60 ZIF connector rückseitige Flip-Lock-Verriegelung doppelseitige Kontaktierung Kontaktbereich vergoldet Nickelsperrschicht verhindert, dass während des Verarbeitungsprozesses Flussmittel oder Lötzinn in den Kontaktbereich fließen für FPCs mit seitlichen Verriegelungslaschen geeignet z. B. Digital Video Computing, Digitalkamera, Audio Systems, Flat TV (*)FHH-SM1-GAN-TF (LF)(SN) VPE: 2K 20

22 FPC connector FHN 0.5 mm Strombelastung: 0.5A AC, DC Betriebsspannung: 50V AC, DC Polzahlen: 60 ZIF connector rückseitige Flip-Lock-Verriegelung doppelseitige Kontaktierung für FPCs mit seitlichen Verriegelungslaschen geeignet Kontaktbereich vergoldet Nickelsperrschicht verhindert, dass während des Verarbeitungsprozesses Flussmittel oder Lötzinn in den Kontaktbereich fließen halogenfreies Material z. B. Digital Video Computing, Digitalkamera, Audio Systems, Flat TV 60FHN-SM1-GAN-TF (HF) 21

23 Micro-SD Card SDHL 1.1 mm Strombelastung: 0.5A AC, DC Betriebsspannung: 100V AC, DC Polzahlen: 8 max. Höhe 1.4 mm push-push Mechanismus langlebige Konstruktion beim schrägen Einstecken der Karte wird diese verkantet, Beschädigungen werden so vermieden getestet mit 96 Karten von 35 Herstellern alle Lötpunkte sind nacharbeitbar halogenfreies Material z. B. PDA SDHL-8BNS-K-363-A0-TB (HF)N VPE:

24 JST Deutschland GmbH Küferstr. 15 D Winterbach Tel.: +49 / / FAX: +49 / / Customer.Service@JST.de