12. TCA-Steckverbinder

Transkript

1 . -Steckverbinder Die -Steckverbinder sind speziell für die neuen Generationen der Telekommunikationsanlagen, Medizin- und Industriesteuerungen entwickelt worden. Die Signal-Steckverbinder ermöglichen die Übertragung höchster Datenraten bei minimaler Baugröße. Das innovative Konzept der GuideSpring unterstützt die direkte Steckverbindung mittels eines Kartenrandsteckverbinders mit erhöhter Zuverlässigkeit. Für besonders robuste Verbindungen wird der Plug-Steckverbinder mit indirekter Steckung eingesetzt. Die Power-Steckverbinder enthalten Kontakte zur Stromübertragung von bis zu 16 A und zur Signalübertragung. HARTING bietet einen anwendungs spezifischen Design-in Support für die Steckverbinder sowie Support für die Analyse des Gesamtsystems. Anwendungsprofil: Verbindungstyp Umgebung Applikation Board to Board Cable/ Wire to Board IP 20 IP 65 / IP 67 Daten Signal Power Daten-/ Übertragungsrate hohe Performance Schirmung Polzahl, Kontaktdichte Spannung, Strom Kabelanschlusstechnik Leiterplattenanschlusstechnik Applikationsstandard Han- Quick Lock IDC Crimpanschluss THT SMC SMT Schraubanschluss Käfigzugfeder Axial- Schraubanschluss Einpress separates Anbaugehäuse Gehäuseintegration integriertes Anbaugehäuse

2 . -Steckverbinder InhaltsverzeichniS SEITE Einleitung.02 Allgemeine Informationen AdvancedMC Steckverbinder für Advanced.08 Power Steckverbinder für Advanced.10 AdvancedMC Steckverbinder für Micro. Power output Steckverbinder für Micro.14 Plug Steckverbinder für AdvancedMC Module.17 Plug Steckverbinder für MCH Module.22 01

3 . -Steckverbinder Steckverbinder für Die -Steckverbinder wurden für die offenen Hardwaresysteme Advanced, AdvancedMC und Micro entwickelt. Diese sind durch die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG), ein Konsortium von über 450 Produktanbietern, spezifiziert worden. Zunehmend werden diese innovativen Systeme auch für Industriesteuerungen und -rechnersysteme eingesetzt. HARTING ist ein aktives Mitglied der PICMG und hat sich an der Standardisierung der Steckverbinder für diese Systeme beteiligt. HARTING bietet Steckverbinder sowohl für die Signal- als auch für die Leistungsübertragung an. Mit den neuen con:card+ -Steckverbindern in Einpresstechnologie hat HARTING die Kontaktzuverlässigkeit der AdvancedMC - Steckverbinder für Micro und Advanced wesentlich erhöht. Das Kernelement der neuen con:card+ -Steckverbinder ist die GuideSpring, die in der Lage ist, Toleranzabweichungen der AdvancedMC -Leiterkarten durch eine definierte ierung auszugleichen. Mit der GuideSpring ermöglicht HARTING den zuverlässigen Betrieb der Systeme auch mit den Leiterkarten, die nach dem heutigen Stand der Technik in großen Serien gefertigt werden können. Weitere Vorteile des con:card+ -Programms sind die extrem glatten Kontaktoberflächen, die in Verbindung mit einer robusteren Beschichtung die geforderten 200 Steckzyklen zwischen den ungleichen Steckpartnern Leiterkarte und Steckverbinder deutlich besser absichern. Besonders für den Einsatz in rauen Umgebungsbedingungen hat HARTING zusätzlich zum Standard einen AdvancedMC -Modulsteckverbinder entwickelt. Der sogenannte Plug Steckverbinder ersetzt die Goldpads auf der Leiterkarte und bietet im Vergleich zum Leiterkartenrand ein erhöhtes Zuverlässigkeitsniveau. 02

4 Besonderheiten der Baureihe Sichere Kontaktierung Die con:card+ -Technologie garantiert höchste Kontaktsicherheit, wie es für die Geräte der Industrieautomatisierung gefordert wird. AMC/MCH Plug Steckverbinder Der Plug Steckverbinder von HARTING ergänzt die Micro und AdvancedMC -Spezifikation und kann anstelle des Padfelds am AdvancedMC -Modul des Kartenrandes eingesetzt werden. Dadurch kann die Kontaktsicherheit der Steckverbindung erhöht werden, insbesondere bei rauen Umgebungsbedingungen wie in Industrieapplikationen. Internationaler Standard Die -Steckverbinder entsprechen den Standards der PICMG (PCI Industrial Computers Manufacturers Group) AdvancedMC, Advanced und Micro und können für diese Applikationen eingesetzt werden. 03

5 Allgemeine Informationen Die PCI Industrial Computing Manufacturing Group (PICMG) ist eine Vereinigung von über 450 Unternehmen mit dem gemeinsamen Ziel, standardisierte Hardware- Architekturen zu spezifizieren. Seit der Gründung im Jahre 1994 hat die PICMG bereits mehrere offene Industriestandards veröffentlicht, die für die Anwender die Kosten der gesamten Systeme senken und die Entwicklung vereinfachen. Offene Standardarchitekturen bieten dem Anwender zahlreiche Vorteile, so stehen für ähnliche Teile mehrere Anbieter zur Verfügung, stark sinkende Preise bei hohen Stückzahlen und eine kürzere Entwicklungszeit bis zur Marktreife. Folgende Standards hat die PICMG in der Vergangenheit bereits veröffentlicht: l PICMG 1.x PCI/ISA (Passive Backplanes) l PICMG 2.x CompactPCI auch Blades genannt, stellen die eigentliche Funktionalität des Systems zur Verfügung. Sie können während des laufenden Betriebs ausgetauscht werden (hot-swappable). Ursprünglich sind die Blades mit einer festen Funktionalität entwickelt worden. Wenn die Systemanforderungen geändert wurden oder ein Blade veraltet war, musste ein komplettes Blade ausgetauscht werden. Dieses wird für den Anwender bei der anhaltenden und schnellen technologischen Entwicklung sehr teuer. Um die Funktionalität und die Modularität von A Tochterkarten zu erhöhen, haben die Hersteller kleine Erweiterungskarten, so genannte Mezzanine Boards, auf die Blades aufgesetzt. In einem weiteren Schritt hat die PICMG den Standard AMC.0 Advanced Mezzanine Card (AdvancedMC ) entwickelt. 04 Eine neue Spezifikation PICMG 3.x beschreibt die Infrastruktur für Telekommunikationssysteme mit höchster Zuverlässigkeit (carrier grade equipment). Advanced (Advanced Telecom Computing Architecture), auch A abgekürzt, beinhaltet umfangreiche technologische Weiterentwicklungen inklusive Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung. Advanced ist optimiert für eine hohe Datenübertragung und für hochleistungsfähige Telekommunikations- und Industrieanwendungen mit verbesserter Zuverlässigkeit, Wartung und Steuerung. Im Gehäuse werden die Backplane, die Kühleinheit sowie die Stromversorgung untergebracht. In das Gehäuse werden die Tochterkarten eingeschoben. HARTING bietet die Power-Steckverbinder, die die Tochterkarten von der Backplane mit Energie versorgen. Die passive Backplane ermöglicht die Kommunikation der Tochterkarten untereinander. Die Tochterkarten, Advanced Gehäuse mit Backplane AdvancedMC Module für unterschiedliche Anwendungen Die Advanced Mezzanine Cards, auch AdvancedMC Module genannt, werden auf eine Trägerkarte ( Carrier) aufgesteckt. Ein Carrier ist ein A Blade, das die mechanischen Komponenten für die Aufnahme der Module bereitstellt und das Management der Module als Aufgabe hat. Bis zu acht AdvancedMC Module können in einen Carrier gesteckt werden, abhängig von der Größe der Module. Das Stecken und Ziehen der Module ist auch im laufenden Betrieb möglich. Mit den AdvancedMC Modulen kann ein sehr flexibles und skalierbares System aufgebaut werden. Die Verbindung der AdvancedMC Module mit dem Carrier Board wird über einen neuen Highspeed- Steckverbinder realisiert, den AdvancedMC - Steckverbinder. Es handelt sich dabei um einen Karten randsteckverbinder, der direkt mit den Goldpads der Modulleiterkarte kontaktiert. Obwohl in der PICMG vier verschiedene Typen von AdvancedMC Steckverbindern definiert sind (B, B+, AB, A+B+), fokussiert sich der Markt auf den Typ B+.

6 Allgemeine Informationen Advanced Carrier Board mit AdvancedMC Modulen Der HARTING AdvancedMC B+ Steckverbinder besitzt ein Designelement zusätzlich zum Standard der PICMG die GuideSpring. Die GuideSpring, eine kleine Führungsfeder an der einen Seite des Steckverbinders, erhöht die Stecksicherheit erheblich und beugt Kontaktunterbrechungen und Verschleiß vor, insbesondere bei Schock und Vibration. Die Einpresstechnik bietet Vorteile in Bezug auf die Verarbeitungskosten und die mechanische Zuverlässigkeit im Vergleich zu anderen Anschlusstechnologien. Der Steckverbinder kann mit einem Flachstempel eingedrückt werden. Zur sicheren Verarbeitung im Serienprozess bietet HARTING ein spezielles Einpresswerkzeug, bestehend aus Ober- und Unterwerkzeug an. Der HARTING Advanced Plug Steckverbinder kann die Goldpads auf der Modulleiterkarte ersetzen und somit die Kontaktsicherheit erhöhen. Micro Cube in doppelter Breite Lochbild des Micro Steckverbinders wurde auf den Vorschlag von HARTING in die M.0 Spezifikation aufgenommen. AdvancedMC und Power Steckverbinder für Micro Die Stromversorgung der Micro Backplane wird von Powermodulen realisiert. Diese Module werden häufig redundant ausgeführt und können ebenfalls während des laufenden Betriebs gesteckt und gezogen werden. Die Verbindung erfolgt über einen speziellen Power Steckverbinder, der bei HARTING erhältich ist. Das Design der AdvancedMC führte zu einem System, was komplett auf dem der AMC Mezzanine Karten beruht: Micro. Micro steht für Micro Telecom Computing Architecture und ist ein ergänzendes System zu A. Insbesondere wenn kleine Systeme gefordert sind, bietet Micro Kostenvorteile gegenüber A bei trotzdem hoher Systemleistung. So sind neben dem Telekommarkt auch der Industrie- und Medizintechnikmarkt an Micro interessiert. Der neue PICMG Standard M.0 basiert auf den AdvancedMC Modulen. Diese werden aber im Vergleich zu A direkt in eine Backplane gesteckt. Ein Carrier Board wird nicht benötigt. Das Steckgesicht der AdvancedMC Steckverbinder für Micro ist identisch mit dem für A, da die gleichen Karten genutzt werden. Doch während der AdvancedMC Steckverbinder für A gewinkelt ausgeführt ist, ist die Version für Micro gerade. Beide enthalten die GuideSpring und werden mit Hilfe der Einpresstechnik auf den Platinen befestigt. Das Micro Backplane Das Systemmanagement wird vom Micro Carrier Hub (MCH) durchgeführt. Für die volle Funktionalität wird das MCH Modul über vier neben einander liegende AdvancedMC Steckverbinder mit der Backplane verbunden. Ein MCH Modul kann bis zu AdvancedMC Module steuern. Bei einer redundanten Ausführung können sich auch zwei MCHs das Management teilen. Für eine präzise mechanische Ausrichtung der Steckzungen bietet HARTING spezielle Plug Steckverbinder nach M.0 an. MCH Leiterplatte 05

7 con:card+ Was ist con:card+? con:card+ ist ein Qualitätsgütesiegel für AdvancedMC Steckverbinder, mit dessen Hilfe sich die Zuverlässigkeit von Micro und Advanced -Systemen signi fikant erhöhen lässt. Um das Verfügbarkeitsziel von 99,999 % zu erreichen, müssen alle Systemkomponenten sorgfältig aufeinander abgestimmt werden und zuverlässig funktionieren. Dabei kommt der Auswahl der geeigneten Steckverbinder eine entscheidende Bedeutung zu, da sich die engen, in der Spezifikation festgelegten Toleranzen für die AdvancedMC -Module in der Serienfertigung heute kaum einhalten lassen. Zur Kompensation ist die sogenannte GuideSpring bestens geeignet, die nur einen von insgesamt fünf Vorteilen der con:card+ Philosophie darstellt. Alle Vorteile werden im folgenden näher erläutert oder können unter abgerufen werden. Spezielles Kontaktdesign Im Gegensatz zu herkömmlichen Stecksystemen mit Messer- und Federleiste gibt es bei AdvancedMC nur einen anstatt zwei Federschenkel pro Kontakt. Für eine andauernde Kontaktzuverlässigkeit muss dieser eine Feder schenkel über die gesamte Lebens dauer mit einer ausreichenden Kraft auf das Goldpad drücken. Zusätzlich darf die Dicke der AdvancedMC -Module um ±10% schwanken. Um diese Herausforderung zu erfüllen, setzt HARTING für die con:card+ Steckverbinder ein spezielles Kontaktdesign mit sehr geringer Relaxation ein. PdNi-Kontaktbeschichtung 06 Um die hohen Anforderungen an die Steckverbinder besser zu erfüllen wird eine Palladium/ Nickeloberfläche (Pd/Ni) mit zusätzlichem Gold- Flash eingesetzt. Dadurch wird eine um ca. 30% verbesserte Verschleißfestigkeit erreicht. Pd/Ni Oberflächen bieten bereits bei geringen Schichtdicken eine qualitativ hochwertige und korrosionssichere Beschichtung, die weit besser als reines Gold die hohen Anforderungen an die Steckverbindung erfüllt.

8 Glatte Kontaktoberfläche Die Spezifikation für AdvancedMC sieht 200 Steckzyklen für ein Modul vor. Die Nickel/Hartgoldschicht auf dem relativ weichen Kupfer kann diese hohe Belastung nur aushalten, wenn die Kontaktoberfläche absolut glatt ist. Dieses ist bei den con:card+ Steckverbindern der Fall. Mit der jahrelangen Erfahrung in der Stanztechnik und dem Einsatz von Hochleistungsstanzwerkzeugen mit speziellen Prozesskomponenten ist HARTING aktiv tätig, den Verschleiß der Goldpads zu minimieren. GuideSpring Die engen Toleranzen der AdvancedMC - Module können heute von den Leiterplatten-Herstellern im Serienprozess nicht sicher eingehalten werden. Bereits eine Leiterkarte mit geringfügig größeren Toleranzen als gemäß Spezifikation zulässig, kann zu einem Ausfall des Systems führen. Die GuideSpring der con:card+ Steckverbinder gleicht diese Toleranzabweichungen aus, indem sie das Modul immer an die gegenüberliegende Wand drückt. Da diese etwas in Richtung Mitte verschoben ist, ist der Slot optimal auf das AdvancedMC -Modul ausgelegt und die Stecksicherheit erhöht sich enorm. Zusätzlich sichert die GuideSpring die Modul position bei Schock und Vibration. Auf diese Weise werden Kontaktunterbrechungen und Verschleiß der Oberflächen vorgebeugt. Einpresstechnik Beim Einpressen wird eine gasdichte, korrosionssichere, niederohmige und hochwertige mechanische Verbindung zwischen dem Pin und der Durchkontaktierung der Leiterplatte erzeugt. Diese bleibt auch bei sehr hohen mechanischen und thermischen Belastungen, wie z.b. Vibration, Biegung und häufigen Temperaturwechseln, kontaktsicher und stabil. Dieses stellt einen ungeheuren Vorteil gegenüber anderen Verarbeitungstechniken dar. Messungen belegen, dass die geforderten Übertragungsraten problemlos erreicht werden. 07

9 AdvancedMC Steckverbinder für Advanced Technische Kennwerte Design gemäß PICMG AMC.0 (RoHS konform) Kontaktzahlen 170 Anschlussraster 0,75 mm Luft- und Kriechstrecken zwischen Kontakten 0,1 mm min. Betriebsstrom der ~ 2,2 70 C Powerkontakte max. 30 C Temperaturgemäß AMC.0 anstieg Spezifikation (PICMG Anforderung min A) Prüfspannung 80 V eff Typische Betriebsspannung 3,3 V; 5,0 V;,0 V Durchgangswiderstand Massekontakte Signal-, Powerund Sonderkontakte anfänglicher Isolationswiderstand Nominale differentielle Impedanz 100 W±10 % Max. 25 ps Anstiegszeit Untere Signallage Benachbart 0,55 % Basic-to-extended (Diagonal) 0,68 % Basic-to-extended (Gegenüber) 0,39 % Multiline (fünf Aggressoren) 2,74 % max. 1,5 1,5 1,5 1,5 2,25 0,75 extended side basic side Masse Crosstalk_.indd :16:24 60 mw max. 90 mw max. 100 MW min. Leiterplattenbibliothek auf Anfrage (PADS/Dx-Designer) SPICE Modelle und S-Parameter auf Anfrage Differentielle Ausbreitungsverzögerung Basic side: 5 ps Extended side: 145 ps Differentieller Laufzeit- Zwischen basic und unterschied extended side: 20 ps Innerhalb von basic und extended side: ±2 ps Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Verpackung Liquid Crystal Polymer (LCP), UL 94-V0 Kupferlegierung Pd/Ni mit Au-flash Pappkarton (andere auf Anfrage) Empfohlener Lochaufbau der Leiterplatte A Bohrloch-Ø 0,64 ±0,01 mm B Cu µm Sn Leiterplatte C Sn 5-15 µm (HAL) D Endloch-Ø 0,53-0,60 mm C Ni 3-7 µm Au / Ni Leiterplatte Au 0,05-0, µm D Endloch-Ø 0,55-0,60 mm Chem. SN C Sn 0,8-1,5 µm Leiterplatte D Endloch-Ø 0,56-0,60 mm Ag Leiterplatte C Ag 0,1-0,3 µm D Endloch-Ø 0,56-0,60 mm OSP Cu C Leiterplatte D Endloch-Ø 0,56-0,60 mm E Padgröße min. 0,95 mm Die Einpresszone der AdvancedMC Steckverbinder entspricht der Telcordia/Bellcore GR 17CORE, Teil 7. Sie ist gemäß der IEC geprüft und für den Endloch-Ø 0,55 ±0,05 mm freigegeben (Bohrloch-Ø 0,64 ±0,01 mm). Aufgrund unserer Erfahrungen mit Leiterplattenherstellern und dem Produktionsprozess empfehlen wir den Lochaufbau entsprechend der oben stehenden Tabelle. Bitte achten Sie darauf, Ihrem Leiterplattenhersteller den Bohrloch-Ø von 0,64 ±0,01 mm verbindlich vorzugeben, damit der gewünschte Endloch-Ø auch erreicht wird. Für das Bohrloch kann z. B. Leiterplattenbohrer # 72 (0,025" 0,64 mm) verwendet werden. Temperaturbereich -55 C +105 C Steckzyklen gemäß AMC.0 Spezifikation Anschlüsse Steckkraft Ziehkraft Einpresstechnik 100 N max., typ N (abhängig von AdvancedMC ) 65 N max., typ N (abhängig von AdvancedMC )

10 AdvancedMC Steckverbinder für Advanced Kartenrandsteckverbinder, gewinkelt Kontaktlänge Kontakt- [mm] Bezeichnung zahlen Anschlussseite Bestell-Nummer AdvancedMC Steckverbinder für A, Bauform B+ mit Führungszapfen und mit GuideSpring 170 2, AdvancedMC Steckverbinder für A, Bauform B+ ohne Führungszapfen und mit GuideSpring 170 2, mit Führungszapfen ohne Führungszapfen mit Führungszapfen ohne Führungszapfen 1) Befestigungsloch (optional) 2) Nicht metallisierte Bohrung 3) Empfohlener Lochaufbau der Leiterplatte siehe Seite.08 Montagelochungen (Ansicht vergrößert) alle Löcher freier Bereich für Unterteil Einpresswerkzeug Reihe für Masse Maße [mm] 09

11 Power Steckverbinder für Advanced Technische Kennwerte Design gemäß PICMG 3.0 R2.0 Kontaktzahl insgesamt 30, max. 34 Powerkontakte 8 Signalkontakte 22, max. 26 Luft- und Kriechstrecken zwischen Kontakten Innerhalb der Gruppe ,7 mm min. Innerhalb der Gruppe ,5 mm min. 25 bis 26 5,5 mm min. Innerhalb der Gruppe ,4 mm min bis ,0 mm min bis ,0 mm min bis ,0 mm min. Sequentielle Steckreihenfolge 1. 25, 26, 28, 29, 30, , , 32 Betriebsstrom Powerkontakte Signalkontakte Prüfspannung Kontaktzahl 1 16 Kontaktzahl anfänglicher Durchgangswiderstand Powerkontakte Signalkontakte Isolationswiderstand 16 A 1 A 1000 V eff 2000 V eff 2,2 mw 8,8 mw ³ W Temperaturbereich -55 C +5 C Steckzyklen 250 Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Verpackung PBT, glass-fibre filled, UL 94-V0 Kupferlegierung selektiv vergoldet Kunststofftablett (andere auf Anfrage) Empfohlener Lochaufbau der Leiterplatte Sn Leiterplatte (HAL) Au / Ni Leiterplatte Chem. Sn Leiterplatte Ag Leiterplatte OSP Cu Leiterplatte Signalkontakte Powerkontakte A Bohrloch-Ø 1,15 ±0,025 mm 1,75 ±0,025 mm B Cu µm µm C Sn 5-15 µm 5-15 µm D Endloch-Ø 1,00 1,10 mm 1,60 1,70 mm C Ni 3-7 µm 3 7 µm Au 0,05-0, µm 0,05-0, µm D Endloch-Ø 1,00 1,10 mm 1,60 1,70 mm C Sn 0,8-1,5 µm 0,8-1,5 µm D Endloch-Ø 1,00 1,10 mm 1,60 1,70 mm C Ag 0,1-0,3 µm 0,1-0,3 µm D Endloch-Ø 1,00 1,10 mm 1,60 1,70 mm C D Endloch-Ø 1,00 1,10 mm 1,60 1,70 mm E Padgröße min. 1,4 mm min. 2,0 mm Die Einpresszone der Advanced Powersteckverbinder entspricht der Telcordia/Bellcore GR 17CORE, Teil 7. Sie ist gemäß der IEC geprüft und für Endlöcher-Ø von 1, mm für Signalkontakte bzw. 1, mm für Powerkontakte freigegeben (Bohrloch-Ø 1,15 ±0,025 mm bzw. 1,75 ±0,025 mm). Aufgrund unserer Erfahrungen mit Leiterplattenherstellern und dem Produktionsprozess empfehlen wir den Lochaufbau entsprechend der oben stehenden Tabelle. Bitte achten Sie darauf, Ihrem Leiterplattenhersteller den Bohrloch-Ø von 1,15 ±0,025 mm bzw. 1,75 ±0,025 mm verbindlich vorzugeben, damit der gewünschte Endloch-Ø auch erreicht wird. Anschlüsse Steckkraft Ziehkraft Einpresstechnik 67 N max. 67 N max. 10 Derating für A Powerkontakte Bestromung gemäß PICMG 3.0 Betriebsstrom [A] À Derating Á I max. x 0,8 (gemäß IEC ) Umgebungstemperatur [ C]

12 Power Steckverbinder für Advanced Kontaktlänge Kontakt- [mm] Bezeichnung zahlen Anschlussseite Bestell-Nummer Messerleiste für Advanced 30 4, , Federleiste für Advanced Messerleiste mit 30 Kontakten 30 5, , Federleiste mit 30 Kontakten Montagelochungen der Signal- Maß A kontakte ,1 27, 32 3,8 der Power- Maß B kontakte , , ,3 34 8,8 Ansicht X Ansicht X 1) + 2) Empfohlener Lochaufbau der Leiterplatte siehe Seite.10 Maße [mm] 11

13 AdvancedMC Steckverbinder für Micro Technische Kennwerte Design gemäß PICMG M.0 R1.0 (RoHS konform) Kontaktzahlen 170 Anschlussraster 0,75 mm Luft- und Kriechstrecken zwischen Kontakten 0,1 mm min. Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Liquid Crystal Polymer (LCP), UL 94-V0 Kupferlegierung Pd/Ni mit Au-flash Au über Ni auf Anfrage Betriebsstrom ~ 2,3 70 C der Powerkontakte max. 30 C Temperaturanstieg gemäß M.0 (PICMG Anforderung min. 1,52 A) Spezifikation Prüfspannung 80 V eff Typ. Betriebsspannung 3,3 V; 5,0 V;,0 V anfänglicher Durchgangswiderstand 25 mw max. anfänglicher Isolationswiderstand 100 MW min. Nominale differentielle Impedanz 100 W±10 % Max. 25 ps Anstiegszeit Untere Signallage Benachbart 0,65 % Basic-to-extended (Diagonal) 0,60 % Basic-to-extended (Gegenüber) 0,73 % Multiline (fünf Aggressoren) 2,88 % max. Verpackung Pappkarton (andere auf Anfrage) Empfohlener Lochaufbau der Leiterplatte A Bohrloch-Ø 0,64 ±0,01 mm B Cu µm Sn Leiterplatte C Sn 5-15 µm (HAL) D Endloch-Ø 0,53-0,60 mm C Ni 3-7 µm Au / Ni Leiterplatte Au 0,05-0, µm D Endloch-Ø 0,55-0,60 mm Chem. SN C Sn 0,8-1,5 µm Leiterplatte D Endloch-Ø 0,56-0,60 mm Ag Leiterplatte C Ag 0,1-0,3 µm D Endloch-Ø 0,56-0,60 mm OSP Cu C Leiterplatte D Endloch-Ø 0,56-0,60 mm E Padgröße min. 0,95 mm 1,5 1,5 1,5 1,5 2,25 0,2 extended side Masse basic side Crosstalk_Micro.indd :14:58 Leiterplattenbibliothek auf Anfrage (PADS/Dx-Designer) SPICE Modelle und S-Parameter auf Anfrage Differentielle Ausbreitungsverzögerung Basic side: 70 ps ± 5 ps Extended side: 70 ps ± 5 ps Differentieller Zwischen basic und Laufzeitunterschied extended side: ± 2 ps Innerhalb von basic und extended side: ± 2 ps Die Einpresszone der AdvancedMC Steckverbinder entspricht der Telcordia/Bellcore GR 17CORE, Teil 7. Sie ist gemäß der IEC geprüft und für den Endloch-Ø 0,55 ±0,05 mm freigegeben (Bohrloch-Ø 0,64 ±0,01 mm). Aufgrund unserer Erfahrungen mit Leiterplattenherstellern und dem Produktionsprozess empfehlen wir den Lochaufbau entsprechend der oben stehenden Tabelle. Bitte achten Sie darauf, Ihrem Leiterplattenhersteller den Bohrloch-Ø von 0,64 ±0,01 mm verbindlich vorzugeben, damit der gewünschte Endloch-Ø auch erreicht wird. Für das Bohrloch kann z. B. Leiterplattenbohrer # 72 (0,025" 0,64 mm) verwendet werden. Temperaturbereich -55 C +105 C Steckzyklen gemäß M.0 Spezifikation 200 Anschlüsse Steckkraft Ziehkraft Einpresstechnik 100 N max., typ N ( abhängig von AdvancedMC ) 65 N max., typ N ( abhängig von AdvancedMC )

14 AdvancedMC Steckverbinder für Micro I II III Kartenrandsteckverbinder, gerade Kontaktlänge Kontakt- [mm] Bezeichnung zahlen Anschlussseite Bestell-Nummer AdvancedMC Steckverbinder für Micro mit GuideSpring I 170 2, mit GuideSpring und Verschleißschutz II 170 2, mit GuideSpring und Einfädelzapfen III 170 2, mit GuideSpring, Verschleißschutz und Einfädelzapfen 170 2, mit Einfädelzapfen ohne Einfädelzapfen Einfädelzapfen ohne Einfädelzapfen 1) Empfohlener Lochaufbau der Leiterplatte siehe Seite. Guide Spring Montagelochungen (Ansicht vergrößert) Verschleißschutz 2) Befestigungsloch nicht metallisiert optional: für Bestell-Nummern und erforderlich: für Bestell-Nummern und ) Für optionale Befestigung: selbstschneidende Schraube für Kunststoff, 2,2 x Länge verwenden (Länge = LP-Stärke + min. 6,5 mm bis max. 10 mm) z. B. HARTING Best.-Nr Drehmoment: LP-Stärke + 6,5 mm: 20 cnm LP-Stärke + 10 mm: 40 cnm alle Löcher Mittellinie Reihe für Masse Gehäusekontur Maße [mm] 13

15 Power output Steckverbinder für Micro Technische Kennwerte Design gemäß PICMG M.0 R1.0 (RoHS konform) Kontaktzahl insgesamt 96 Powerkontakte 24 Signalkontakte 72 Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Powerkontakte Signalkontakte PBT, glass-fibre filled, UL 94-V0 Kupferlegierung selektiv vergoldet selektiv Pd/Ni beschichtet Sequentielle Steckreihenfolge 1. Power Power 1 3, Power Signal A2 H9 4. Signal A1 Betriebsstrom Powerkontakte Signalkontakte anfänglicher Durchgangswiderstand Powerkontakte 5 mw Signalkontakte 25 mw anfänglicher Isolationswiderstand Temperaturbereich -55 C +105 C Steckzyklen 200 Anschlüsse Steckkraft Ziehkraft 9,3 80 % Derating gemäß IEC 60 5 und 70 C Umgebungstemperatur, Temperaturanstieg 30 C 1 80 % Derating gemäß IEC 60 5 und 70 C Umgebungstemperatur ³ 100 MW min. Einpresstechnik 145 N max. 110 N max. Derating für Micro Powerkontakte Bestromung gemäß M.0 Verpackung Kunststofftablett (andere auf Anfrage) Empfohlener Lochaufbau der Leiterplatte A Bohrloch-Ø 0,7 ±0,02 mm B Cu µm Sn Leiterplatte C Sn 5-15 µm (HAL) D Endloch-Ø 0,60-0,65 mm C Ni 3-7 µm Au / Ni Leiterplatte Au 0,05-0, µm D Endloch-Ø 0,60-0,65 mm Chem. SN C Sn 0,8-1,5 µm Leiterplatte D Endloch-Ø 0,60-0,65 mm Ag Leiterplatte C Ag 0,1-0,3 µm D Endloch-Ø 0,60-0,65 mm OSP Cu C Leiterplatte D Endloch-Ø 0,60-0,65 mm E Padgröße min. 1,0 mm Die Einpresszone der Micro Powersteckverbinder entspricht der Telcordia/Bellcore GR 17CORE, Teil 7. Sie ist gemäß der IEC geprüft und für den Endloch-Ø von 0,60 +0,05 mm freigegeben (Bohrloch-Ø 0,70 ±0,02 mm). Aufgrund unserer Erfahrungen mit Leiterplattenherstellern und dem Produktionsprozess empfehlen wir den Lochaufbau entsprechend der oben stehenden Tabelle. Bitte achten Sie darauf, Ihrem Leiterplattenhersteller den Bohrloch-Ø von 0,70 ±0,02 mm verbindlich vorzugeben, damit der gewünschte Endloch-Ø auch erreicht wird. 14 Betriebsstrom [A] À Derating Á I max. x 0,8 (gemäß IEC ) Umgebungstemperatur [ C]

16 Power output Steckverbinder für Micro Kontaktlänge Kontakt- [mm] Bezeichnung zahlen Anschlussseite Bestell-Nummer Power output Steckverbinder für Micro Modul-Version 96 2, Backplane-Version 96 3, Modul-Version Backplane-Version Ansicht X Montagelochungen Reihe alle Löcher Reihe alle Löcher Reihe alle Löcher Reihe alle Löcher 1) Empfohlener Lochaufbau der Leiterplatte siehe Seite.14 Maße [mm] 15

17 Protection Block für Micro Backplanes Bezeichnung Bestell-Nummer Micro Protection Block Die Micro Spezifikation definiert besondere Module, die mehrere Steckzungen haben können, beispielsweise MCH Module für das Systemmanagement. Für die Modulschnittstellen und auch die Backplanesteckverbinder sind vier unterschiedliche Raster festgelegt worden. Dabei beträgt die Basiseinheit, das sogenannte horizontale Raster (HP = horizontal pitch) 5,08 mm (0,2 inch). Um die beschriebenen Fehler zu vermeiden, wird im Kapitel 2.13 der Micro.0 R1.0 die Verwendung von protection blocks vorgeschlagen, die den Platz zwischen zwei benachbarten Steckverbindern der kompakten Bauform ausfüllen. Darüber hinaus kann der protection block Kodierfunktionen bei der Verwendung von mehrzüngigen Modulen übernehmen. Compact-Size 3 HP 15,24 mm Mid-Size 4 HP 20,32 mm Full-Size 6 HP 30,48 mm MCH 1,5 HP 7,62 mm Jedes MCH Modul (oder jedes andere Modul) mit mehr als zwei Steckzungen (2x MCH-Raster von 1,5 HP = Raster der Compact-Size von 3 HP) kann ungewollt mit benachbarten Steckverbindern fehlgesteckt oder sogar in einen falschen Steckplatz gesteckt werden. Durch die definierte Pinbelegung kann es zu Systemfehlern und Hardware zerstörung kommen, wenn ein MCH Modul in zwei benachbarte AdvancedMC Steckplätze der Compact-Size eingeschoben wird. Für andere Module mit mehreren Steckzungen ist die Situation ebenso kritisch, da keine Pinbelegungen in dem Micro.0 Standard festgelegt sind. HARTING hat einen protection block entwickelt, der vollkommen unabhängig von der Backplane und dem Design des Racks ist. Der HARTING protection block wird zwischen zwei Der freie Platz zwischen zwei Backplane Steckverbindern ist mit einem Protection Block ausgefüllt Steckverbindern eingerastet und benötigt keine zusätzliche Fixierung durch Löcher und Clips, die auf der Backplane oder in der Rackmechanik berücksichtigt werden müssten. Die Bestückung erfolgt schnell und einfach per Hand. Selbst bei montierter Backplane kann die Montage mit einem einfachen Schlitzschraubendreher erledigt werden. Ebenso leicht lässt sich die Demontage bewerkstelligen. Der protection block kann an vier unterschiedlichen en platziert werden, wodurch mehrzüngige Module auch mit einem Ausschnitt der Leiterkarte kodiert werden können. 16 Micro Backplane mit Protection Blocks

18 Allgemeine Informationen zu Plug Steckverbindern Die PICMG Spezifikation AMC.0 definiert für AdvancedMC Module einen Kartenrand mit Gold- Pads als Steckgesicht. Wie bereits im Kapitel con:card+ beschrieben, ist es für einen Leiterplattenhersteller sehr schwierig, im Serienprozess die engen Toleranzen des Kartenrandes eines AdvancedMC Moduls einzuhalten. Darüber hinaus ist die Qualität der Gold- Pads nur sehr allgemein spezifiziert worden. Ersetzt man die Gold-Pads durch einen Steckverbinder, umgeht man zahlreiche Nachteile der Kartenrandverbindung. Der HARTING Plug Steckverbinder bietet folgende Vorteile: Kontrollierte Qualität für beide Steckseiten Reduzierte Toleranzen Definierte Hartgold-Oberfläche Geringere Steckkräfte Ermöglicht die Verwendung dickerer Leiterplatten Standard Reflow-Lötprozess Kostenreduzierung möglich Reduzierte Toleranzen Kunststoffspritzen ist im Vergleich zur Leiterplattenproduktion der sehr viel präzisere Prozess. Während die AMC.0 Spezifikation eine Breitentoleranz der Leiterplatte von 0,1 mm vorsieht, hat das Kunststoffspritzen typischerweise weniger als 0,03 mm Maßtoleranz. Die gefräste Anfasung der Leiterplatte wird beim Steckverbinder durch eine extrem glatte Kunststoffrundung realisiert. Verglichen mit der rauen Leiterplattenfase, an der Glasfasern offen liegen können, verursacht die glatte Kunststoffrundung kaum einen Abrieb der Kontaktoberfläche des Backplane Steckverbinders. Definierte Hartgold-Oberfläche Die AMC.0 Spezifikation definiert Hartgold als Oberfläche für die Leiterplatten-Pads. Allerdings existiert bis heute keine einheitliche Definition für Hartgold. Auch aufgrund der Unterbrechungen zwischen den Gold- Pads (die für hot-swap benötigt werden) ist ein selektiver Hartgold-Prozess notwendig. Dieser vergleichsweise teure Prozess wird häufig durch eine chemische Goldbeschichtung mit unzureichender Stärke ersetzt. Daher gibt es derzeit große Unterschiede hinsichtlich der Beständigkeit und der Oberflächenstruktur der Goldoberfläche der Pads. Die Kontakte des HARTING AdvancedMC Plug Steckverbinders haben rund herum eine definierte Oberfläche, die einfach den Kundenbedürfnissen angepasst werden kann. So können unterschiedliche Anforderungsstufen realisiert werden. Geringere Steckkräfte In der Telcordia/Bellcore Spezifikation werden für den Modulkartenrand sogenannte Pre-Pads für nach eilende Kontakte gefordert, um einer zu hohen Kontakt belastung beim Reiben auf der FR4 Oberfläche vorzubeugen. Der Plug Steckverbinder hingegen benötigt keine Pre-Pads. Die vier Steckebenen werden mit wirklich nacheilenden Kontakten realisiert. Das stimmige Design des Isolierkörpers reduziert die Steckkräfte des Moduls erheblich. Kontrollierte Qualität für beide Steckseiten Der große Vorteil des Steckverbinders ist, dass ein stabiler Kontakt mit hochwertiger Oberfläche mit dem Backplane Steckverbinder gesteckt wird. Die Verbindung besteht nicht mehr aus der direkten Steckung zwischen Kartenrand und Backplane Steckverbinder, sondern aus dem Modul- und dem Backplane Steckverbinder, idealerweise von einem Lieferanten. Das AdvancedMC Modul mit Plug Steckverbinder ist maßlich innerhalb der Vorgaben der PICMG AMC.0 Spezifikation und zu 100 % Steckkompatibel mit AdvancedMC Kartenrandsteckverbindern. Der Plug Steckverbinder kann sowohl in Micro als auch in A Anwendungen eingesetzt werden. Verwendung dickerer Leiterplatten Beim Einsatz des HARTING AdvancedMC Plug Steckverbinders wird das Steckgesicht des Moduls nicht durch die Leiterplatte, sondern durch den Steck- 17

19 Allgemeine Informationen zu Plug Steckverbindern verbinder realisiert. Das führt zur Erweiterung der Moduleinsatzmöglichkeiten, da die Leiterplattenstärke nicht mehr auf 1,6 mm +/-10% begrenzt wird. Eine Leiterplattenstärke von beispielsweise 2 mm kann verwendet werden, so lange die Mechanik (Führungsschienen, Frontplatte) das zulässt. Standard Reflow-Lötprozess Während auf Backplanes Steckverbinder mit Einpressanschlüssen die erste Wahl darstellen, bieten im Bereich der Modulkarten Lötanschlüsse große Vorteile. Der Plug Steckverbinder wird mit Hilfe der pin-in-hole-reflow Löttechnik (PIHR) auf die Leiterplatte gelötet und zwar gleichzeitig mit den anderen Komponenten des AdvancedMC Moduls. Optional ist der Plug Steckverbinder mit einem Klebepunkt für die automatisierte Bestückung per Vakuumpipette lieferbar. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass der Steckverbinder ausgetauscht werden kann. Dadurch kann der teuren Verschrottung von Modulen bei beschädigtem Steckgesicht vorgebeugt werden. Kostenreduzierung möglich Neben den vielfältigen Vorteilen bei der Verarbeitung bietet der HARTING Plug Steckverbinder die Möglich- keit zur Kostenreduzierung. Selektive Beschichtung von Gold-Pads verteuert beispielsweise die Produktion der Leiterkarten. Enge Leiterplatten-Toleranzen führen zu einem erhöhten Ausschussanteil. Die Leiterkartenfase ist ebenfalls ein kritscher Bereich, da die Kontakt- Pads beschädigt werden können. Ein einfaches Leiterplattenlayout mit Durchkontaktierungen ist dem gegenüber für den HARTING Plug ausreichend. Diese Leiterplatten können trotz gleichbleibender, exzellenter Qualität sehr preiswert gefertigt werden, es entsteht nur ein extrem geringer Ausschuss anteil. Wird der qualitative Mangel im Bereich des Kartenrandes erst nach der Bestückung mit teueren Komponenten bemerkt, können die Kosten geradezu explodieren. Da ein HARTING Plug Steckverbinder leicht austauschbar ist, werden diese Kosten konsequent vermieden. Montagerichtung Der HARTING Plug Steckverbinder ist in zwei Versionen verfügbar. Diese unterscheiden sich in der Montagerichtung, also der Leiterplattenseite des AdvancedMC Moduls auf die der Plug Steckverbinder montiert wird. 18 Basic side Die sogenannte Basic side wird in der AMC.0 Spezifikation als Component Side 1 bezeichnet (Kontakte 1 bis 85). Auf dieser auch Leiterkarten-Oberseite genannten Seite werden alle wichtigen Komponenten montiert. Bei der Montage kann ein von der Basic side aufgebrachter Plug Steckverbinder genauso und im selben Arbeitsschritt verlötet werden wie die anderen Komponenten. Extended side Die sogenannte Extended side wird in der AMC.0 Spezifikation als Component Side 2 bezeichnet (Kontakte 86 bis 170). Ein auf dieser Leiterkarten seite montierter Plug Steckverbinder hängt quasi an der Unterseite des AdvancedMC Moduls. Extended side (Unterseite) Basic side (Oberseite) Das Bild zeigt ein AdvancedMC Modul mit einem auf der Extended side montierten Plug Steckverbinder. Die Anschlussfläche für einen Plug Steckverbinder zur Montage auf der Basic bzw. der Extended side ist unterschiedlich. Daher sind diese Steckverbinder nicht austauschbar. Aufgrund der leichteren Montage wird in der Praxis häufig die Montage von der Basic side bevorzugt. Für einen MCH Stapel können nur Steckverbinder mit derselben Montagerichtung verwendet werden.

20 Technische Kennwerte für Plug Steckverbinder Design gemäß PICMG Micro.0 R1.0 PICMG AMC.0 R2.0 (RoHS konform) Kontaktzahlen 170 Anschlussraster 0,75 mm Luft- und Kriechstrecken zwischen Kontakten 0,1 mm min. Betriebsstrom der ~ 2,4 70 C Powerkontakte max. 30 C Temperaturanstieg gemäß AMC.0, geprüft (PICMG Anforderung min. 1,52 A) mit dem HARTING Micro Backplane-Steckverbinder Prüfspannung 80 V eff Typ. Betriebsspannung 3,3 V; 5,0 V;,0 V anfänglicher Durchgangswiderstand 25 mw max. anfänglicher Isolationswiderstand 100 MW min. Nominale differentielle Impedanz 100 Ω ± 10 % Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Verpackung Liquid Crystal Polymer (LCP), UL 94-V0 Kupferlegierung Au über Ni Kunststofftablett (andere auf Anfrage) Max. 25 ps Anstiegszeit Untere Signallage Benachbart 0,5 % Basic-to-extended (Diagonal) 0,2 % Basic-to-extended (Gegenüber) 0,7 % Multiline (fünf Aggressoren) 2,1 % max. Ausbreitungsverzögerung Lange Kontaktseite: Kurze Kontaktseite: 152 ps / 147 ps 1 ps / 9 ps Empfohlener Lochaufbau A Endloch-Ø 0,55 ±0,05 mm B Bohrloch-Ø 0,65 ±0,01 mm C Padgröße 0,95 mm Laufzeitunterschied innerhalb des differentiellen Paares Lange Kontaktseite: 5 ps Kurze Kontaktseite: 8 ps Temperaturbereich -55 C +105 C beim Reflowlöten 220 C für 2 Minuten 270 C max. kurzfristig Steckzyklen gemäß AMC.0 Spezifikation 200 insgesamt Anschlüsse Löttechnik (Pin in Hole Intrusive Reflow) Pick-and-place-Gewicht < 7 g Steckkraft 100 N max., typ N (abhängig vom Backplane- Steckverbinder) Ziehkraft 65 N max., typ N (abhängig vom Backplane- Steckverbinder) Die Steck- und Ziehkräfte sind stark vom verwendeten Gegensteckverbinder abhängig. Gegenüber dem Leiterkartenrand mit Goldpads betragen sie nur 50 % bis 70 %. Empfohlenes Schablonendesign (für Montage auf der Basic side) Jeder Anschluss benötigt ein Lötpastenvolumen von 0,5 mm³. Da die Schablone bei einer Dicke von 0,15 mm aber nur 0,29 mm³ Lötpastenvolumen erzeugen kann, muss die zur Erzeugung des Restvolumens benötigte Paste in das Leiterplattenloch gedrückt werden. Für eine nominale AMC Karte (1,6 mm Leiterplattendicke, 0,55 mm Lochdurchmesser) bedeutet das eine Eindrücktiefe von 0,9 mm. 19

21 Plug Steckverbinder für AdvancedMC Module Für Montage auf der Basic side Kontakt- Bezeichnung zahlen Bestell-Nummer AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Basic side AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Basic side inkl. selbstklebendem Pad für Pick & Place-Bestückung AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Basic side Montagelochungen (Ansicht von der Basic side / Komponentenseite 1) Komponentenseite 1 Beschichtete Löcher alle Löcher Nicht metallisierte Bohrlöcher 20 Maße [mm]

22 Plug Steckverbinder für AdvancedMC Module Für Montage auf der Extended side Kontakt- Bezeichnung zahlen Bestell-Nummer AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Extended side ersetzt die frühere Bestell-Nummer AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Extended side inkl. selbstklebendem Pad für Pick & Place-Bestückung ersetzt die frühere Bestell-Nummer AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Extended side Montagelochungen (Ansicht von der Extended side / Komponentenseite 2) Komponentenseite 2 alle Löcher Beschichtete Löcher Nicht metallisierte Bohrlöcher Maße [mm] 21

23 Allgemeine Informationen zu MCH Plug Steckverbindern Eine wichtige Komponente eines Micro Systems ist das sogenannte Micro Carrier Hub (MCH). Es handelt sich hierbei um das Managementmodul in Micro, die Hauptfunktionen sind das Systemmanagement und die Funktionalität der switched fabric, der zentralen Verbindungsstelle zwischen zwei AdvancedMC Modulen. Das MCH Modul benötigt weit mehr Kontakte als ein normales AdvancedMC Modul, daher kann es bis zu vier Steckzungen mit jeweils 170 Kontakten haben. Um die vier Steckzungen ohne mechanische Toleranzprobleme übereinander zu stapeln, empfiehlt die PICMG M.0 Spezifikation die Verwendung eines Plug Steckverbinders. Weiterhin soll so die gesamte Einsteckkraft von mehreren Steckzungen reduziert werden. Der MCH Plug Steckverbinder wird abhängig von dem Systemaufbau in die Backplane Steckverbinder MCH2 oder MCH3 gesteckt. Der Isolierkörper des MCH Plugs hat zusätzliche Abstandshalter, um das Raster der Backplane auch auf dem Modul einzuhalten. Die Kontaktanordnung mit voreilenden und nacheilenden Kontakten bei den Kontakten 1-85 (Basic side) ist zwischen AdvancedMC Plug und MCH Plug unterschiedlich, auf der Extended side (Kontakte ) ist sie gleich. Der Piggyback Plug Steckverbinder wird in den Backplanesteckverbinder MCH4 gesteckt, die Anschlüsse werden aber auf der dritten Leiterkarte des MCHs verlötet. Dies ist nötig, wenn in einem System mit mehr als 6 AdvancedMC Karten die sogenannte switched fabric fat pipe verwendet wird. Dann benötigt man eine Highspeed-Verbindung zwischen der dritten Leiterkarte und dem Backplanesteckverbinder MCH4. Um eine Schnittstelle für ein MCH Modul aufzubauen, können die Plug Steckverbinder wie in einem Baukastensystem aufeinander gestapelt werden. Kleine Plastikzapfen und -führungen im Isolierkörper werden ineinander gesteckt, der Stapel wird anschließend mit Metallstiften zusätzlich stabilisiert. Der komplette Aufbau kann ohne spezielles Werkzeug durchgeführt werden. Das HARTING Plug Steckverbindersystem besteht aus drei unterschiedlichen Plugs. Der AdvancedMC Plug Steckverbinder wird in den MCH1 Steckverbinder auf der Backplane gesteckt. Der MCH1 Steckverbinder ist für die Grundfunktionalität des Systems notwendig. Der AdvancedMC Plug kann weiterhin die Goldkontakte bei einem normalen AdvancedMC Modul ersetzen. AdvancedMC Plug, MCH Plug, Piggyback Plug Explosionszeichnung eines MCH Stapels mit 4 Steckzungen inklusive Piggyback Plug HARTING bietet neben dem AdvancedMC Plug auch den MCH Plug in zwei verschiedenen Varianten für die Montage auf der Basic und Extended side an. Nur Steckverbinder der gleichen Montage richtung können gestapelt werden. Der Piggyback Plug kann nur in Verbindung mit den Basic side Varianten verwendet werden. Aus diesem Grund sind die Plug Steck verbinder in der Basic side Version für MCH Module zu bevorzugen. 22 MCH Plug Stapel als Basic side Variante mit 2, 3 und 4 Steckzungen MCH Plug Stapel als Extended side Variante

24 Plug Steckverbinder für MCH Module Für Montage auf der Basic side Kontakt- Bezeichnung zahlen Bestell-Nummer AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Basic side AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Basic side inkl. selbstklebendem Pad für Pick & Place-Bestückung MCH Plug Steckverbinder für Montage auf der Basic side MCH Plug Steckverbinder für Montage auf der Basic side inkl. selbstklebendem Pad für Pick & Place-Bestückung AdvancedMC MCH Plug Stapelstift für Montage auf der Basic side doppelte Länge (für zwei gestapelte Plugs) 11 mm dreifache Länge (für drei gestapelte Plugs) 18,5 mm vierfache Länge (für vier gestapelte Plugs) 22,5 mm MCH Plug Steckverbinder für Montage auf der Basic side Montagelochungen (Ansicht von der Basic side / Komponentenseite 1) Komponentenseite 1 alle Löcher Beschichtete Löcher Nicht metallisierte Bohrlöcher Maße für den AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Basic side siehe Seite.20. Maße [mm] 23

25 Plug Steckverbinder für MCH Module Für Montage auf der Extended side Kontakt- Bezeichnung zahlen Bestell-Nummer AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Extended side ersetzt die frühere Bestell-Nummer AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Extended side inkl. selbstklebendem Pad für Pick & Place-Bestückung ersetzt die frühere Bestell-Nummer MCH Plug Steckverbinder für Montage auf der Extended side ersetzt die frühere Bestell-Nummer MCH Plug Steckverbinder für Montage auf der Extended side inkl. selbstklebendem Pad für Pick & Place-Bestückung ersetzt die frühere Bestell-Nummer AdvancedMC MCH Plug-Stapelstift für Montage auf der Extended side doppelte Länge (für zwei gestapelte Plugs) 11,5 mm dreifache Länge (für drei gestapelte Plugs) 19 mm vierfache Länge (für vier gestapelte Plugs) 26,5 mm MCH Plug Steckverbinder für Montage auf der Extended side Montagelochungen (Ansicht von der Extended side / Komponentenseite 2) Komponentenseite 2 alle Löcher Beschichtete Löcher Nicht metallisierte Bohrlöcher 24 Maße für den AdvancedMC Plug Steckverbinder für Montage auf der Extended side siehe Seite.21. Maße [mm]

26 Plug Steckverbinder für MCH Module Piggyback Steckverbinder Kontakt- Bezeichnung zahl Bestell-Nummer MCH Piggyback Plug Steckverbinder anwendbar nur für Basic side Montage MCH Piggyback Plug Steckverbinder Montagelochungen (Ansicht von der Basic side / Komponentenseite 1) Lochfeld des Piggyback Steckverbinders Komponentenseite 1 Lochfeld des MCH Steckverbinders Beschichtete Löcher alle Löcher Nicht metallisierte Bohrlöcher Maße [mm] 25