Spezifikation für flexible und starr-flexible Leiterplatten. Specification for Flexible and Rigid-flex PCBs PERFAG 4B

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Karlheinz Huber
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1 Spezifikation für flexible und starr-flexible Leiterplatten Specification for Flexible and Rigid-flex PCBs Deutsch / Englisch German / English

2 Inhaltsverzeichnis 6 Geltungsbereich 10 Einsatzbereich 14 Gültigkeit 14 Dokumentation und Kennzeichnung von Leiterplatten 16 Andere PERFAG-Spezifikationen 18 Referenzen 18 1 Basismaterial Laminattypen Starre Basismaterialien Flexible Basismaterialien Dicke und Toleranz fertig bearbeiteter LP Kupferdicken Aufbau Anforderungen an die Biegbarkeit Ausquetschen von Kleber oder Prepreg Anforderungen an die Laminate fertig bearbeiteter Leiterplatten Allgemeine Qualitätsanforderungen Measling (Fleckenbildung) Crazing (Gewebezerrüttung) Blistering (Blasenbildung) Delaminierung Haloing (Hofbildung) Weave Texture (Gewebestrukturbildung) Weave Exposure (Gewebefreilegung) Unvollständige Aushärtung Metallische Einschlüsse 42 2 Leiterbild Dokumentation des Leiterbildes Allgemeine Anforderungen an das Leiterbild (75 %-Regel) Generelle Veränderungen des Leiterbildes Kantenschärfe des Leiterbildes Vorsprünge und Einbuchtungen Fehlstellen und Nadellöcher Kupferpartikel Haftfestigkeit der Cu-Folie Abheben des Kupfers Registrierung des Leiterbildes auf den Außenlagen Registrierung des Leiterbildes auf den Innenlagen Freiflächen in Kupferebenen Prüfung unbestückter Leiterplatten Automatische SMD-Bestückung 76 3 Durchmetallisierte Löcher Allgemeine Qualitätsanforderungen Dicke des galvanischen Niederschlages Durchmessertoleranzen Restring eines Lötpads Mikro-Durchgangsbohrungen Fehlstellen in der Lochmetallisierung Löt- und Auslötbeständigkeit Prüfabschnitt Epoxidverschmierung Zurückätzen des Kupfers Unebenheit in der Lochwand Porosität in der Bohrungswand Taschen im galvanischen Niederschlag Knospen Nagelkopfbildung Grate Trennung zwischen Hülse und Lochwand Risse Verbindung zwischen chemisch und galvanisch abgeschiedenem Kupfer Nicht-metallisierte Bohrungen Generelle Qualitätsanforderungen Durchmessertoleranz Restring Positionierungsbohrungen Vergoldung von Kontakten Allgemeine Qualitätsanforderungen Nickel/Gold-Galvanisierung Nadellöcher 122

3 Index Scope 11 Area of Use 15 Range of Validity 15 Documentation and Marking of PCBs 17 Other PERFAG Specifications 19 References 19 1 Base Material Laminate Types Rigid Base Materials Flexible Base Materials Thickness and Tolerance of Finished PCBs Copper Thicknesses Build-Up Requirements for Bending Capabilities Requirements for Squeeze-Out of Adhesive or Prepreg Laminate Requirements for the Finished PCB General Requirements for Quality Measling Crazing Blistering Delamination Haloing Weave Texture Weave Exposure Incomplete Curing Metallic Inclusions PCB Pattern Registration of Outer Layers PCB Pattern Registration of Inner Layers Clearance in Copper Planes Bare-Board Test Automatic Assembly of SMT PCBs 77 3 Plated-Through Holes General Requirements for Quality Plating Thickness Tolerance of Diameter Annular Ring of Soldering Pad Micro Via Holes Voids in Plated-Through Holes Soldering and Unsoldering Strength Test Coupon Epoxy Smear Etch-Back of Copper Unevenness in Hole Wall Porosity in Drilled Hole Wall Plating Pockets Nodules Nailheading Burrs Separation Between Laminate and Hole Wall Cracks Plating Contact PCB Pattern Documentation of PCB Pattern General PCB Pattern Requirements (The 75 % rule) General Changes of PCB Pattern Edge Definition of PCB Pattern Nicks and Spikes Voids and Pinholes Copper Particles PCB Pattern Adhesion Lifting of Copper 71 4 Nonplated-Through Holes General Requirements for Quality Tolerance of Diameter Annular Ring of the Soldering Pad Tooling Holes Gold for Contacts General Requirements for Quality Nickel/gold Plating Pinholes 123 7

4 8 5.4 Porosität Haftfestigkeit Ausrichtung von Ober- zu Unterseite Lötstoppmasken Generelle Qualitätsanforderungen Positionierungstoleranzen Überlappung von Lötaugen (Pads) Bedeckung von Leiterbahnen Lötstoppmaskendicke und vollständige Füllung des Zwischenraumes zwischen den leitenden Flächen Kleinste Lötstoppmaskenbrücke Decklagen Allgemeine Qualitätsanforderungen Lagetoleranzen Überlappung von Lötpads Überdeckung von Leiterzügen Füllen von Zwischenräumen im Leiterbild Kleinste Decklagenbrücken Geschlossene Überlappung von Deckschicht und starrem Laminat Offene Überlappung von Decklage und starrem Laminat Komponentendruck Allgemeine Qualitätsforderungen Positionierungstoleranzen des Komponentendrucks Überlappung mit Lötpads Carbonleitpastendruck (Carbondruck) Generelle Qualitätsanforderungen Positionierungsgenauigkeit Dicke des Carbondrucks Materialien Details des Carbondruckbildes Allgemeine Anforderungen an das Carbondruckbild Kantengenauigkeit des Carbondruckbildes Einschnürungen und Vorsprünge Kohleflecke (Carbonflecke) Fehlstellen in der Carbonschicht Carbondrucküberlappung Anschlussbereich Haftfestigkeit Carbonwiderstand und Isolationswiderstand Carbondruck über Leiterzüge Auswirkung des Lötprozesses Umweltprüfung Abziehmasken Allgemeine Anforderungen Positionierungstoleranzen Besondere Anforderungen Oberflächenschutz Allgemeine Qualitätsanforderungen Stromlos Nickel/Tauchgold Gold für das Drahtbonden (COB), galvanische Abscheidung Heißluftverzinnung (Hot Air Levelling: HAL) Generelle Qualitätsanforderungen Organischer Oberflächenschutz Generelle Qualitätsanforderungen Tauchsilber Allgemeine Qualitätsanforderungen 11.7 Tauchzinn Allgemeine Qualitätsanforderungen 11.8 Andere Oberflächenschutzmethoden 12 Oberflächenreinheit Löten Generelle Anforderungen an die Lötbarkeit Lötprozess Lötbarkeit nach Lagerung Mechanische Bearbeitung Allgemeine Qualitätsanforderungen Wölbung und Verwindung Definition von Wölbung und Verwindung (für rechteckige Leiterplatten) Bestimmung von Wölbung und Verwindung Referenzsystem 214

5 5.4 Porosity Plating Adhesion Side-to-Side Registration Solder Masks General Requirements for Quality Positional Tolerances Overlapping of Soldering Pads Coverage of Tracks Solder Mask Thickness and Complete Filling of Track Spacing Minimum Solder Mask Bridge Termination Area Adhesion Carbon Resistance and Insulation Resistance Carbon Ink Printing across Tracks Effect of Soldering Environmental Testing Peelable Masks General Requirements for Quality Positional Tolerances Special Requirements Coverlays General Requirements for Quality Positional Tolerances Overlapping of Soldering Pads Coverage of Tracks Gap Filling of PCB Pattern Minimum Coverlay Bridge Closed Coverlay-Rigid Overlap Open Coverlay-Rigid Overlap Component Notation General Requirements for Quality Positional Tolerances Overlapping of Soldering Pads Carbon Ink Printing General Requirements for Quality Positional Tolerances Carbon Ink Thickness Materials The Details of the Carbon Pattern General Requirements for Carbon Pattern Edge Definition of Carbon Pattern Nicks and Spikes Carbon Specks Voids in the Carbon Layer Carbon Overlapping Surface Protection General Requirements for Quality ENIG (Electroless Nickel/ Immersion Gold) Gold for Wire-Bonding (COB), Galvanic Application HAL (Hot-Air Levelling) General requirements for quality OSP (Organic Surface Protection) General Requirements for Quality Immersion Silver General Requirements for Quality Immersion Tin General Requirements for Quality Other Types of Surface Protection Cleanliness of Surface Soldering General Requirements for Solderability Soldering Process Solderability after Storage Machining General Requirements for Quality Warp and Twist Definition of Warp and Twist (Rectangular PCBs) Determination of Warp and Twist Reference System 215 9

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