212-1-15 Silicon PIN Photodiode Silizium-PIN-Fotodiode Version 1. BP 14 S, BP 14 SR BP 14 S BP 14 SR Features: Besondere Merkmale: Suitable for reflow soldering Geeignet für Reflow Löten Especially suitable for applications from 4 nm to Besonders geeignet für Anwendungen im Bereich 11 nm von 4 nm bis 11 nm Short switching time (typ. 2 ns) Kurze Schaltzeit Suitable for SMT SMT-fähig Applications Anwendungen Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln IR remote control of hi-fi and TV sets, video tape IR-Fernsteuerung von Fernseh- und recorders, dimmers, remote controls of various Rundfunkgeräten, Videorecordern, Lichtdimmern, equipment Gerätefernsteuerungen Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer E v = 1 lx, Std. Light A, V R = 5 V I P [µa] BP 14 S 55 ( 4) Q6511A2626 BP 14 SR 55 ( 4) Q6511A4262 212-1-15 1
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range T op ; T stg -4... 1 C Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage V R 2 V Sperrspannung Total power dissipation P tot 15 mw Verlustleistung Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Photocurrent Fotostrom (E v = 1 lx, Std. Light A, V R = 5 V) I P 55 ( 4) µa Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche Half angle Halbwinkel Dark current Dunkelstrom (V R = 1 V) Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips (λ = 85 nm) Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips (λ = 85 nm) λ S max 85 nm λ 1% 4... 11 nm A 4.84 mm 2 L x W 2.2 x 2.2 mm x mm ϕ ± 6 I R 2 ( 3) na S λ typ.62 A / W η.9 Electro ns /Photon 212-1-15 2
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Open-circuit voltage Leerlaufspannung (E v = 1 lx, Std. Light A) Short-circuit current Kurzschlussstrom (E v = 1 lx, Std. Light A) Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (V R = 5 V, R L = 5 Ω, λ = 85 nm) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 1 ma, E = ) Capacitance Kapazität (V R = V, f = 1 MHz, E = ) V O 36 ( 28) mv I SC 5 µa t r, t f.2 µs V F 1.3 V C 48 pf Temperature coefficient of V O TC V -2.6 mv / K Temperaturkoeffizient von V O Temperature coefficient of I SC Temperaturkoeffizient von I SC (Std. Light A) TC I.18 % / K Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (V R = 1 V, λ = 85 nm) Detection limit Nachweisgrenze NEP.41 pw / Hz ½ D * 5.4e12 cm x Hz ½ / W 212-1-15 3
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung I P (V R = 5 V) / V O = f(e V ) 1 S rel % OHF78 1 3 μa Ι P OHF2283 1 4 mv V O 8 2 1 1 3 V O 6 1 1 Ι P 1 2 4 2 1 1 1 4 1-1 5 6 7 8 9 nm 11 1 2 3 1 1 1 1 lx λ E V 1 4 1 Total Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A ) Dark Current Dunkelstrom I R = f(v R ), E = 16 mw P tot 14 OHF958 4 Ι R pa OHF8 12 3 1 8 2 6 4 1 2 2 4 6 8 C 1 TA 5 1 15 V 2 V R 212-1-15 4
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Dark Current Dunkelstrom I R = f(v R ), E = Capacitance Kapazität C = f(v R ), f = 1 MHz, E = 1 2 OHF2284 6 OHF1778 Ι R na C pf 5 1 1 4 3 1 2 1 1-1 2 4 6 8 1 12 14 16 V 2 V R -2 1 1-1 1 1 1 V 1 2 V R Dark Current Dunkelstrom I R = f(t A ), V R = 1 V, E = Ι R 1 3 na OHF82 1 2 1 1 1-1 1 2 4 6 8 C 1 TA 212-1-15 5
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Directional Characteristics Winkeldiagramm S rel = f(ϕ) 4 3 2 1 ϕ 1. OHF142 5.8 6.6 7.4 8.2 9 1 1..8.6.4 2 4 6 8 1 12 212-1-15 6
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Package Outline Maßzeichnung BP 14 S 1.2 (.47) 1.1 (.43)...1 (...4) 4.5 (.177) 4.3 (.169).9 (.35).7 (.28) 1.7 (.67) 1.5 (.59) 4. (.157) 3.7 (.146).3 (.12) Chip position 1.1 (.43).9 (.35) 6.7 (.264) 6.2 (.244)...5 1.6 (.63).2 (.8).1 (.4) ±.2 (.8) Photosensitive area Cathode lead 2.2 (.87) x 2.2 (.87) GEOY6861 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 212-1-15 7
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Package Outline Maßzeichnung BP 14 SR 1.2 (.47) 1.1 (.43)...1 (...4).3 (.12) Chip position 1.1 (.43).9 (.35) 6.7 (.264) 6.2 (.244)...5 4.5 (.177) 4.3 (.169).9 (.35).7 (.28) 1.7 (.67) 1.5 (.59) 4. (.157) 3.7 (.146).2 (.8).1 (.4) 1.6 (.63) ±.2 (.8) Photosensitive area Cathode lead 2.2 (.87) x 2.2 (.87) GPLY749 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Package SMT DIL, Epoxy Gehäuse SMT DIL, Harz 212-1-15 8
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Method of Taping Gurtung Cathode/Collector Side 1.5 (.59).8 (.31) 2 (.79) 4 (.157) 4.1 (.161) 1.75 (.69) 5.5 (.217) 6.9 (.272) 12 (.472) OHAY2287 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T 25 2 24 C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S 1 5 25 C 5 1 15 2 25 s 3 t 212-1-15 9
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 1 12 2 3 217 Maximum 8 1 OHA4612 Unit Einheit s K/s C s Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P T P t P 245 26 1 2 3 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 3 6 48 C s K/s s 212-1-15 1
Version 1. BP 14 S, BP 14 SR Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 212-1-15 11
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