Unternehmensprofil hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT ist einer der führenden Hersteller für anspruchsvolle Leiterplatten in Europa. Über 50 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenherstellung und eine konsequente Ausrichtung auf das Industriekundensegment ermöglichen es uns, die hohen logistischen, qualitativen und technologischen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Unsere kompetente Beratung, die Herstellung von zuverlässigen, technologisch anspruchsvollen Produkten und die reibungslose Versorgung durch flexible Lieferkonzepte honorieren unsere Kunden mit langfristigen partnerschaftlichen Geschäftsbeziehungen. Die Konzernzugehörigkeit zur DR. JOHANNES HEIDENHAIN GmbH, einem der Weltmarktführer in hochpräziser Längen- und Winkelmesstechnik, sichert uns die wirtschaftlichen Stabilität, um unsere Kunden auch in Zukunft mit hochwertigen Leiterplatten zu beliefern. Darüber hinaus haben wir durch die Einbindung in den HEIDENHAIN-Konzern einen exzellenten Zugang zu Zukunftstechnologien t in Wissenschaft und Forschung. hmp Firmenprofil - Stand 2014 2
Standort Berlin 32.000 m² Grundstück 16.000 m² Produktionsfläche 2.000 m² Verwaltung 1.000 m² Instandhaltung hmp Firmenprofil - Stand 2014 3
Standort Gorzow hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT Polska Sp.z o.o 100%iges Tochterunternehmen der hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT GmbH 33.000 m² Grundstück zz. 3.000 m² Produktionsfläche hmp Firmenprofil - Stand 2014 4
Organisationsplan der hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT GmbH hmp Firmenprofil - Stand 2014 5
Meilensteine in der Entstehungsgeschichte 1889 gründet der Feinmechaniker Wilhelm Heidenhain in Berlin-Kreuzberg die Mechanische Werkstätte und photochemische Gravieranstalt 1923 tritt Dr. Johannes Heidenhain in das väterliche Unternehmen ein 1928 meldet W. HEIDENHAIN das Bleisulfid-Kopierverfahren (METALLUR) zum Patent an 1934 ist W. HEIDENHAIN mit 700 Mitarbeitern die größte Metallätzerei Europas 1947 wird die DR. JOHANNES HEIDENHAIN in Rain am Lech gegründet 1957 beginnt die serienmäßige Herstellung von Leiterplatten bei W. HEIDENHAIN 1975 nach 86 Jahren Umzug von Berlin-Kreuzberg nach Berlin-Charlottenburg in moderne Betriebsstätten 1980 Einführung der elektrischen Vollprüfung 1991 Kauf der Microprint Berlin, Leiterplattengesellschaft mbh i.a., durch die DR. JOHANNES HEIDENHAIN GmbH Neuer Name: hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT GmbH hmp Firmenprofil - Stand 2014 6
Meilensteine in der Entstehungsgeschichte 1994 Einführung neue Oberfläche: chemisch Nickel/Gold 1995 Einführung der Horizontaltechnik/Fertigung g von 0,3 mm-bohrungen QM-Zertifizierung nach DIN ISO EN 9002 1998 Automatisierung des Fotodruckes (line: 75 µm/space: 75 µm) 1999 Einführung SBU-Technik/Micro-via s mechanisch gebohrt 2000 Serienfertigung von starr/flex-schaltungen Umweltzertifizierung nach DIN ISO EN 14001:1996 2001 Einführung lasergebohrter Micro-via s HITACHI Laserbohrmaschine (CO 2 -laser) 2 2004 Massiver Ausbau der technologischen Produktgruppen (Starrflex, COB, HDI, Dickkupfer usw.) und des Eildienstsegmentes 2005 Gründung unseres Tochterunternehmens hmp HEIDENHAIN- MICROPRINT Polska Sp.z o.o in Gorzów 2006 Erweiterung der Microbohr- und Multilayerkapazitäten Einzug in das neue Produktionsgebäude in Gorzów hmp Firmenprofil - Stand 2014 7
Meilensteine in der Entstehungsgeschichte 2007 Barcodierung von Leiterplatten mittels Lasertechnik, Einführung von 2D-Data-Matrix Labeln für schnelleren Wareneingang 2008 Installation einer neuen Chemisch Nickel-Gold-Anlage (2. Generation) zur Herstellung von Bond- und Lötoberflächen 2009 Erhöhung der Registrationsgenauigkeit ti i it bei hochlagigenhl Multilayern durch Einsatz einer neuen IL-Stanze Einsatz neuester Wärmerückgewinnungssysteme zur deutlichen Verbesserung der Energieeffizienz 2010 Erstes Jahr nach der Krise mit Rekord-Auftragseingängen und Umsätzen; Entwicklungsschwerpunkt: Optimierung der Zuverlässigkeit von Leiterplatten 2011 Deutliche Kapazitäts- und Umsatzsteigerung von HDI-Leiterplatten Produktionsfreigabe inhouse Micro-Via-Filling-Prozess 2012 Installation eines LDI Belichters zur Verbesserung des Imagetransfers, Erneuerung der Lötstopplackvorbehandlung hmp Firmenprofil - Stand 2014 8
Meilensteine in der Entstehungsgeschichte 2013 Technologieupgrade Lötstopplack abgeschlossen: Vorreinigung, Airspraytechnologie mit modernen Lacken, Belichtungstechnologie g für für anspruchsvolle LSL-Layouts Zertifizierung nach DIN/ISO 50001 hmp Firmenprofil - Stand 2014 9
Geschichte der Leiterplatte 1925 Charles Ducas; Cesar Pasolini 1928 Samuel Charles Ryder Grundgedanken zur Leiterplattenherstellung 1942 Dr. Paul Eisler Patent vom 2. Februar 1942 Schichtpreßstoff (Phenolharzbasis) beidseitig mit Kupferfolie kaschiert 1956 Fritz Stahl (Ruwel-Werke) Serienfertigung von Leiterplatten in Deutschland 1956 W. HEIDENHAIN GmbH Musterfertigung von Leiterplatten 1957 W. HEIDENHAIN GmbH Serienfertigung von Leiterplatten 1961 Fa. Hazeltyne (USA) Patentanmeldung für eine Mehrebenenschaltung (Multilayer) hmp Firmenprofil - Stand 2014 10
Produktionsprogramm Sondertechnologien 25% Mehrlagenschaltungen 42% HDI- Leiterplatten 21% beidseitige, durchkontaktierte Leiterplatten 12% hmp Firmenprofil - Stand 2014 11
Basismaterial Epoxydharz-Glasgewebe Tg von 130 C bis 180 C (FR4 ungefüllt und gefüllt) εr = 4,5 5,4 Halogenarmes Basismaterial Polyimid id (Kapton) )für Starrflex-Anwendungen εr = 35 3,5 Hochfrequenzmaterialien Rogers 3000 (PTFE-Substrat mit Keramik) εr = 3,0 10,0 Rogers 4000 (Polymersubstrat mit Keramik) εr = 3,0 4,0 hmp Firmenprofil - Stand 2014 12
Inhouse-Oberflächen bei hmp Chemisch Nickel/Sudgold 2. Generation (löt- und bondfähig) -Lagerfähigkeit g 18 Monate - Chemisch Nickel 4 8 µm; Gold 0,04 0,1 µm Hot-Air-Levelling mit SN100C (bleifrei) und PbSn-Lot (bleihaltig) - Lagerfähigkeit 12 Monate - Schichtdickenverteilung (auf der Oberfläche) 0,5 25 µm (95 % aller Messpunkte) Galvanisch Nickel/Gold (auch partiell) Galvanisch Silber Chemisch Zinn - Lagerfähigkeit 6 Monate - Zinnschicht 1,0 µm ± 0,1 µm Kombination verschiedener Oberflächen (z.b. chemisch Ni/Au mit galv. vergoldetem Steckerkamm) hmp Firmenprofil - Stand 2014 13
Lötstopplacksysteme -Fotostrukturierbare Lötstopplackmaske SD/AS 2467 (Lackwerke Peters) 1) (halogenhaltig und halogenarm) Kleinster Lötmaskensteg 50 µm (SD 2467) SD 2463 HF (Lackwerke Peters) 1) (Flexlack) - Trockenfilm-Lötstoppmaske Vacrel 81XX (DuPont) - abziehbare Lötstopplacke SD 29XX (Lackwerke Peters) -Diverse Lötstopplacke in den Farben: SD 2447 (schwarz) 1) SD 2437 (rot) 1) SD 2457 (blau) 1) SD 2497 (weiß) 1) 1) UL-gelistet hmp Firmenprofil - Stand 2014 14
Technologische Möglichkeiten für Großserien Kleinster Bohrdurchmesser 0,2 mm 0,3 mm Max. Verhältnis Platinenstärke/ 8 : 1 10 : 1 Durchmesser (aspect ratio) min. Kupferschichtdicke in - 0,30 mm: < 20 µm der Bohrung 6-Punkt-Messung: x x = min. 25 µm (gemäß IPC 6011 6013; 6016) - 0,20 mm: < 15 µm 6-Punkt-Messung: x = min. 20 µm - Micro-via s < 200 µm bis 75 µm: < 10 µm 6-Punkt-Messung: x = min. 15 µm Sacklöcher (mechanisch gebohrt) - 0,50 mm 1,2 : 1 aspect ratio - < 0,50 0,25 mm 1 : 1 aspect ratio - 020mm 0,20 <1:1aspect 1 ratio Toleranz der Tiefeneinstellung ± 25 µm Sacklöcher 75 150 µm, ca. 1:1 aspect ratio (abhängig vom Prepregtyp) (gelasert) hmp Firmenprofil - Stand 2014 15
Technologische Möglichkeiten für Großserien Dünnstes Innenlagenmaterial 50 µm Geringste Multilayer-Dicke 4-Lagen 0,35 mm 6-Lagen 0,65 mm Max. Dicke 3,2 mm Minimale Leiterbreiten/ Innenlage 75 µm/75µm Iso-Abstände Außenlage 75 µm/75 µm hmp Firmenprofil - Stand 2014 16
Sondertechnologien HDI/SBU bis zu 3 Micro-via-Lagen (3+x+3) Micro-via-Filling Hole-plugging-Verfahren (mit Harz gefüllte vergrabene Bohrungen) Bondbare Oberflächen für COB (eigenes Bondlabor für Oberflächenanprobe) Impedanzkontrollierte Leiterplatten für Hochfrequenz-Anwendungen Hybridtechnik, Kombination verschiedener Materialien (z.b. Teflon/FR4) Tiefenfräsen, z.b. zur vertikalen Integration von Bauteilen Thermomanagement, z.b. Dickkupfertechnik bis 400 µm Starrflex-Schaltungen mit ausgewählten Aufbauten hmp Firmenprofil - Stand 2014 17
Logistik Fertigung von Eildiensten mit der gleichen Qualität wie die spätere Serienlieferung (gleiche Prozesse, gleiche Anlagen und gleiche Mitarbeiter) Multilayer ab 4 Tagen Lieferzeit Lieferung von Eildiensten, auch in großen Stückzahlen (z.b. 20 m²) Automatisches Terminüberwachungssystem (ATS): Rechtzeitige Information an die Kunden bei Terminverzug (vor Auslieferung) Fertigungssteuerung für alle Kunden zwischen 07:00 Uhr und 17:00 Uhr erreichbar (Hotline zur Fertigungssteuerung: - 410) hmp Firmenprofil - Stand 2014 18
Umsatz nach Branchen Automobil 4% Bestücker 9% Sonstige Industrietechnik 10% Sonstige 6% Messtechnik 11% Sensorik 23% Steuerungstechnik 21% Automatisierungstechnik 16% hmp Firmenprofil - Stand 2014 19
Umweltschutz / Qualität Umwelt-Management System nach ISO 14001:2004 Moderne Wasseraufbereitungs- und Abwasseranlage mit 1.600 m² Grundfläche Kupfer-Recycling-Anlage für Ätzverfahren FCKW- und lösungsmittelfreie Produktion Nutzung der Abwärme der Kältemaschinen (Senkung des Ölverbrauches) Qualitätssicherungssystem nach ISO 9001:2008 zertifiziert Energiemanagement nach DIN/ISO 50001 Fertigung nach UL 94 und UL 796 (File-Nummer E 141015) hmp Firmenprofil - Stand 2014 20
Prozessbegleitende Prüfungen im Hause Prozess- und Maschinenfähigkeitsuntersuchungen Metallographische Laboruntersuchungen (Schliffprüfungen) Chemische Laboruntersuchungen Zerstörungsfreie Prüfungen mit dem X-Ray Impedanzprüfungen mit POLAR CITS (Controlled Impedance Test System, zeitbereichsreflektometrische Messung [TDR] mit Rechnerauswertung) Bonduntersuchungen mit AlSi-Draht Automatische-Optische-Inspektion (AOI) der Innen- und Außenlagen Elektrische Prüfungen mit ein- und doppelseitigen SMD-Testern, Nadeladapter und Flying-probe Tester Hochspannungstest AC/DC bis 6 kv Beistellung von Werkmusterprüfprotokollen und Erstmusterprüfbericht nach VDA hmp Firmenprofil - Stand 2014 21
Zuverlässigkeitsuntersuchungen im Hause Temperaturwechseltest nach IPC 6012 (- 55 C / + 125 C) High pressure cooker-test (HPC) Ölbad-Test nach DIN 60249 (260 C/20 sec.) Lötbadtest nach IPC 6012 (288 C/10 sec.) Brenntest nach UL 94-Spezifikation Contaminometertest nach IPC 6012 Klimatische Prüfung mittels feuchte Wärme (konstant) nach DIN IEC 68-2-67 und DIN IEC 68-2-3 hmp Firmenprofil - Stand 2014 22
Warum hmp? hochwertig Prototypen in Serienqualität Zuverlässige Produkte durch reproduzierbare Prozessführung kombiniert mit einem umfangreichen Prüfmanagement 50 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenherstellung modern Modernstes Equipment durch konsequente Investitionspolitik Flexible Lieferkonzepte Politische und soziale Stabilität durch europäische Standorte Ökologisch nachhaltig professionellp Kompetente Beratung Langfristige partnerschaftliche Geschäftsbeziehungen Wirtschaftliche Stabilität durch Konzernzugehörigkeit hmp Firmenprofil - Stand 2014 23
hmp Firmenprofil - Stand 2014 24