214-1-14 Silicon NPN Phototransistor in SMT Package NPN-Silizium-Fototransistor im SMT-Gehäuse Version 1.2 SFH 321 Features: Besondere Merkmale: Spectral range of sensitivity: (typ) 46... 18 Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: nm (typ) 46... 18 nm Package: Reflective Interrupter Gehäuse: Reflective Interrupter Special: High linearity Besonderheit: Hohe Linearität Available only on tape and reel Nur gegurtet lieferbar Applications Anwendungen Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln Ambient light detector Umgebungslichtsensor Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 95 nm, E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V I PCE [µa] SFH 321 63... 32 Q6511A127 SFH 321-2/3 1... 32 Q6511A2479 SFH 321-2 1... 2 Q6511A2476 SFH 321-3 16... 32 Q6511A2477 Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1) 214-1-14 1
Version 1.2 SFH 321 Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range T op ; T stg -4... 1 C Betriebs- und Lagertemperatur Collector-emitter voltage V CE 2 V Kollektor-Emitter-Spannung Collector-emitter voltage V CE 7 V Kollektor-Emitter-Spannung (t < 2 min) Collector current Kollektorstrom Collector surge current Kollektorspitzenstrom (τ < 1 µs) Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance for mounting on pcb Wärmewiderstand für Montage auf PC - Board Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte I C 5 ma I CS 1 ma V EC 7 V P tot 12 mw R thja 5 K/W Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength of max. sensitivity λ S max 85 nm Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity λ 1% 46... 18 nm Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche A.55 mm 2 Dimensions of chip area Abmessung der Chipfläche Half angle Halbwinkel L x W 1 x 1 mm x mm ϕ ± 6 214-1-14 2
Version 1.2 SFH 321 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Capacitance Kapazität (V CE = V, f = 1 MHz, E = ) Dark current Dunkelstrom (V CE = 2 V, E = ) Collector-emitter saturation voltage Kollektor-Emitter- Sättigungsspannung (Threefold saturated) C CE 15 pf I CE 3 ( 2) na V CEsat 17 ( 25) mv 214-1-14 3
Version 1.2 SFH 321 Grouping Gruppierung Group Min Photocurrent Max Typ Photocurrent Rise and fall time Photocurrent Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Anstiegs- und Abfallzeit E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V E V = 1 lx, Std. Light A, V CE = 5 V I C = 1 ma, V CE = 5 V, R L = 1 kω I PCE, min [µa] I PCE, max [µa] I PCE [µa] t r, t f [µs] SFH 321-1 63 125 165 16 SFH 321-2 1 2 26 24 SFH 321-3 16 32 42 34 Note.: I PCEmin is the min. photocurrent of the specified group. Anm.: I PCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe. Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) Photocurrent Fotostrom I PCE = f(e e ), V CE = 5 V S rel 1 % 8 7 OHF2332 1 1 ma Ι pce 1 1 2 3 OHF326 6 1-1 5 4 1-2 3 2 1-3 1 4 5 6 7 8 9 nm 11 λ -4 1-3 1 1-2 2 mw/cm 1 E e 214-1-14 4
Version 1.2 SFH 321 Photocurrent Fotostrom I PCE = f(v CE ), E e = Parameter Photocurrent Fotostrom I PCE / I PCE (25 C) = f(t A ), V CE = 5 V 3. ma Ι pce 2.5 1. mw/cm 2 OHF327 1.6 Ι PCE Ι PCE25 1.4 OHF1524 1.2 2. 1. 1.5.8 1..5 mw/cm 2.6.5.25 mw/cm 2.1 mw/cm 2.4.2 Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(v CE ), E = 1 2 3 4 5 6 V 7 Vce -25 Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(t A ), E = 25 5 75 C 1 TA 1 2 na Ι CEO OHF2341 1 3 na Ι CEO OHF2342 1 1 1 2 1 1 1 1-1 1-2 1 1 2 3 4 5 V 7 V CE -1 1 2 4 6 8 C 1 TA 214-1-14 5
Version 1.2 SFH 321 Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazität C CE = f(v CE ), f = 1 MHz, E = Total Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A ) 2 C pf CE OHF2344 14 P mw tot 12 OHF39 15 1 8 1 6 5 4 2 1-2 -1 1 1 1 1 V 1 2 VCE 2 4 6 8 C 1 TA Directional Characteristics Winkeldiagramm S rel = f(ϕ) 4 3 2 1 ϕ 1. OHF142 5.8 6.6 7.4 8.2 9 1 1..8.6.4 2 4 6 8 1 12 214-1-14 6
Version 1.2 SFH 321 Package Outline Maßzeichnung.2 M A.15 (.6).13 (.5) 6.2 (.244) A 5.8 (.228) 3.4 (.134) 3. (.118)...1 (...4) 4.2 (.165) 3.8 (.15) B Active area.55 (.22).5 (.2).3 (.12) 1 6 2 5 3 4.1 M B 1.27 (.5) spacing.7 (.28).4 (.16) 2.54 (.1) spacing 2.1 (.83) 1.7 (.67) 1 2 3 4 5 6 - - Emitter Collector - - Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). GEOY6982 214-1-14 7
Version 1.2 SFH 321 Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 214-1-14 8
Version 1.2 SFH 321 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T 25 2 24 C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S 1 5 25 C 5 1 15 2 25 s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 1 12 2 3 217 8 1 245 26 1 2 3 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum 3 6 48 OHA4612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s 214-1-14 9
Version 1.2 SFH 321 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 214-1-14 1
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