PLACEMENT SOLUTION RX-6 SERIE. High-Speed Compact Modular Mounter

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1 PLACEMENT SOLUTION RX-6 SERIE High-Speed Compact Modular Mounter

2 BASISFUNKTIONEN DER RX-6 SERIE JUKIS LASER-ZENTRIERTECHNOLOGIE SORGT FÜR PRÄZISE BESTÜCKUNG IN HOCHGESCHWINDIGKEIT RX-6 SERIE High-Speed Compact Modular Mounter RX-6 ist die perfekte Lösung für High-Mix-/Mid-Volume- Produktionen mit schnellen Umrüstvorgängen. RX-6 sorgt für optimierte Anlagenverfügbarkeit, Materialeinsparungen und reduzierte Ausfallzeiten bei gleichzeitig hoher Präzision, Qualität und Flexibilität. Bestückgeschwindigkeit für Chip-Bauteile: BE/h (Optimum) Bestückgeschwindigkeit im Vergleich zu den vorherigen Designs um 24 % erhöht Kompakte Aufstellfläche von nur 1,25 m Breite Breites Spektrum an anwendbaren Leiterplatten und Bauteilen Die Maschine erkennt automatisch unterschiedlich geformte Bauteile, von extrem kleinen Bauteilen wie Chips in der Größe (metrisch)/0402 (Inch) bis hin zu quadratischen Bauteilen wie beispielsweise PLCCs, SOPs, BGAs und QFPs in den Abmessungen mm. Abweichungen in Form, Farbe und Reflektion spielen keine Rolle, weil die Maschine die Bauteile mittels Laser erkennt. Erkennungsalgorithmus Der Laser kalkuliert die folgenden Daten für jedes Bauteil: Bauteilform, Bauteilmitte, Winkel, Bauteilbreite und Bauteilhöhe BAUTEILPRÜFUNG VERBESSERT DIE BESTÜCKQUALITÄT Die Bauteilprüfung sorgt für verbesserte Bestückqualität: Der Laser überwacht das Vorhandensein der Bauteile kontinuierlich vom Aufnehmen bis zum Platzieren, wodurch das Risiko von unbemerkt fehlenden oder verloren gegangenen Bauteilen komplett beseitigt wird. 1. Verzögerungsfreie Bauteilerkennung 4. Bauteilüberwachung Der Laserstrahl erkennt die Das Vorhandensein des Bauteils wird Anwesenheit von Bauteilen. Laser während der Laserkopfbewegung durch Laser den Laser überwacht. 2. Prüfung der Bauteilausrichtung 3. Prüfung der Bauteilabmessungen 5. Absetzprüfung Der Laser überprüft, ob das Bauteil nach der Bestückung ordnungsgemäß auf der Leiterplatte abgesetzt wurde. Laser 2 PLACEMENT SOLUTION

3 HOHE QUALITÄT INTEGRIERTE PROZESSVERIFIKATION (EPV) Sechs in die Kopfeinheit integrierte Ultraminiaturkameras erfassen die Aufnahme- und Platzierbilder der Bauteile, ohne dass dabei die Bestückgeschwindigkeit abnimmt. Währenddessen läuft eine Echtzeitanalyse auf Vorhandensein/Fehlen. Diese einzigartige Funktion verhindert fehlerhafte Leiterplatten und potenzielles Nacharbeiten und reduziert gleichzeitig die für die Fehlerursachen- Analyse benötigte Zeit. Umgedrehtes Bauteil Falls ein Bauteil versehentlich umgedreht platziert wird, zeigt die Maschine eine Fehlermeldung an und stoppt automatisch. OK NG Korrekt platziertes Bauteil Umgedreht platziertes Bauteil Fehlermeldung und Details werden dem Bediener angezeigt Prüfung auf Bauteilanwesenheit Die Aufnahmen werden automatisch analysiert. Wird das Fehlen oder der Verlust eines Bauteils festgestellt, stoppt die Maschine automatisch und eine Fehlermeldung wird angezeigt. Leiterplatte vor der Bestückung Leiterplatte nach der Bestückung OK Leiterplatte nach der Bestückung NG Fehlerursachen-Analyse Die Fehlerursachen-Analyse kann anhand von Bildanalysen Probleme im Fertigungsprozess schnell identifizieren und die für die Mängelbehebung benötigte Zeit reduzieren. Tombstone-Effekt Ursachenanalyse Die Analyse umfasst folgende Punkte: Datum/Uhrzeit Fehlerursache Sauger Feedernummer Kopfnummer Barcode OFFSET-BESTÜCKUNG NACH DEM LOTPASTENDRUCK (OPASS) Mithilfe der in die Maschine integrierten Kamera vergleicht die OPASS-Funktion die Position der Lotpaste mit der Position der Pads und korrigiert die Bestückung entsprechend. Diese Funktion reduziert durch Lotpastenversatz verursachte Fehler. Versatz beim Lotpastendruck OK Lotpaste Mit OPASS-Funktion Bestückung basierend auf Lotpastenposition Pad Ohne OPASS-Funktion NG Bestückung basierend auf Padposition PLACEMENT SOLUTION 3

4 HOHE QUALITÄT BAUTEIL-VERIFIKATIONSSYSTEM (CVS) Die Maschine misst vor Produktionsbeginn den Widerstand, die Kapazität und die Polarität der Bauteile und verhindert so eine Bestückung mit falschen Bauteilen. Die neue CVS-Einheit kann sechs Bauteile gleichzeitig überprüfen und reduziert dadurch die Prüf- und Umrüstzeiten. Elektroden (A) werden zur Überprüfung der Polarität oder Bauteilmessung verwendet ZUVERLÄSSIGE UND HOCHPRÄZISE ERKENNUNG Funktion zur Höhenmessung Ein kontaktloser Lasersensor misst die Höhe der Leiterplatte, um so eine übermäßige Krafteinwirkung auf die Bauteile zu verhindern und das Risiko von Beschädigungen zu reduzieren. Dieser Sensor kann außerdem die Aufnahmehöhe genauer und schneller messen, als es bei anderen Methoden der Fall ist. Flexible Beleuchtung verbessert die Genauigkeit der Passermarken-Vermessung Die OCC (Versatzkorrekturkamera) wird zur Referenzpunkterkennung und Feststellung von Schlechtnutzenmarkierungen verwendet. Die flexible Beleuchtung ermöglicht der Maschine eine präzise Erkennung von Referenzpunkten und Barcodes mit schlechten Kontrasten. Sensoreinheit des Höhenmesssystems OK NG Mit OCC Mit gewöhnlicher Beleuchtung Von der Kamera erkannte Referenzpunktmarkierung mit schlechtem Kontrast NEUES VERZÖGERUNGSFREIES ZENTRIERSYSTEM Mit der neuen Laser-Zentriereinheit LNC120 wird eine noch höhere Bestückungsgenauigkeit erreicht. Lichtsender Der neue LNC120-Sensor Lichtempfänger Laser in Bewegung 4 PLACEMENT SOLUTION

5 HOHE PRODUKTIVITÄT MASCHINENKONSTRUKTION FÜR DIE HIGH-MIX-/ MID-VOLUME-PRODUKTION MIT SEHR KLEINER AUFSTELLFLÄCHE Jede Maschine ist mit zwei Köpfen ausgestattet, von denen jeder sein eigenes verzögerungsfreies Zentrier system besitzt. Die Bauteilpositionierung während der Laserkopfbewegung garantiert wahre Höchstgeschwindigkeit sowie höchste Präzision bei der Bestückung BE/h (Optimum) Bestückleistung Design mit kleiner Aufstellfläche von 1,25 m Zwei Laserköpfe und Kopfachsen pro Maschine Bauteil wird abwechselnd in die Bestückposition verfahren FOLGENDES GILT FÜR DIE DOPPELSPUR-PRODUKTION Die Wartezeit für den Leiterplattentransport wird reduziert, gleichzeitig wird die tatsächliche Produktionstaktzeit erhöht. Standby Laserkopfbewegung Leiterplatte B (während der Bestückung) Ausgabe Leiterplatte A Standby (während der Bestückung) Leiterplatte A (fertig bestückt) TRAY-MATRIX-PALETTEN-WECHSLER TR 8S IN PLATZSPARENDEM DESIGN Durch das platzsparende Design können die Bediener gleichzeitig Tape-Feeder sowie Tray-Bauteile auf der Rückseite rüsten. Mit angebrachtem TR8S PLACEMENT SOLUTION 5

6 HOHE PRODUKTIVITÄT OPTISCHE ERKENNUNG FÜR BAUTEILBESTÜCKUNG IN HÖCHSTGESCHWINDIGKEIT Option Dualkamera für hohe Geschwindigkeit Eine Dualkamera sorgt für eine Highspeed-Bestückung von langen Bauteilen und Bauteilen in Sonderformen. Zentriertechnologien Mehrfache Zentriermethoden ermöglichen es der Maschine, basierend auf Größe, Form und Design die schnellste und beste Methode für die jeweilige Bauteilart anzuwenden. Gleichzeitige Bauteilaufnahme durch sechs Sauger Kamera Ausgestattet mit zwei Kameras Kamera Unterseitenerkennung Erkennung durch Hintergrundbeleuchtung Seitliche Erkennung Ununterbrochene optische Erkennung in Höchstgeschwindigkeit Dual-Zentriertechnologie: Jeder Laserkopf ist mit einem verzögerungsfreien Zentriersystem ausgestattet. Zusätzlich erfassen zwei Kamerasysteme individuell die Bilder von großen Bauteilen, Feinrasterbauteilen oder nicht standardmäßigen Bauteilen. Bestehende Erkennung Sauger Ununterbrochene optische Erkennung Bauteil Kamera Pause für die Erkennung jedes Bauteils Ununterbrochene Erkennung jedes einzelnen Bauteils UNABHÄNGIGE Z- UND THETA-ACHSEN-STEUERUNG Jeder Sauger verfügt über eine unabhängige Z- und Theta-Achsen-Steuerung, was für erhöhte Flexibilität und Präzision sowie maximale Bestückgeschwindigkeit sorgt. Jeder Sauger kann individuell in Höhe und Winkel gesteuert werden Chip Dank Servomotoren werden sehr präzise Bestückwinkel erreicht 6 PLACEMENT SOLUTION

7 HOHE FLEXIBILITÄT BREITES BAUTEILSPEKTRUM Der RX-6-Bestückkopf mit sechs Saugern unterstützt Bauteilgrößen von (metrisch)/0402 (Inch) bis mm (quadratisch). Der mit drei Saugern ausgestattete Laserkopf unterstützt sogar ein noch breiteres Spektrum an Abmessungen von (metrisch)/0402 (Inch) bis mm (quadratisch) bzw mm. Die maximal unterstützte Bauteilhöhe liegt bei 33 mm. Bauteilvielfalt FBGA Bestückungsbereich Laserkopf mit 6 Saugern 20 33,5 50 BGA Bestückungsbereich Bestückungsbereich Laserkopf mit 3 Saugern QFP groß Einfache Datenerstellung Bauteildaten sind einfach erstellt: Der Bediener gibt Außenabmessungen, Bauteilart und Gehäuse typ ein. Die Abmessungen sowie die Anzahl an Anschlussbeinchen und deren Raster werden automatisch ge messen. Dadurch sinken Programmierzeit und Fehlerquote SOT AL CN SOP QFP QFN DIMM CN Kartenschlitz AL CN groß Bauteilformat FLEXIBILITÄT DURCH AUSTAUSCH DER KOPFEINHEIT Der hintere Laserkopf kann durch einen Laserkopf mit sechs und drei Saugern ersetzt werden, was für höhere Flexibilität bei der Konfiguration der Produktionslinie entsprechend den aktuellen Anforderungen sorgt. Bestückkopf mit 3 Saugern UNTERSTÜTZUNG VON POP (PACKAGE-ON-PACKAGE) Eine Unterstützung von 3D- oder Package-on-Package- Bestückung (PoP) ist durch die optional erhältlichen Fluxereinheiten möglich. Option Rotierender Fluxer Linearer Fluxer Bestückkopf mit 6 Saugern EINFACHE STEUERUNG DER AUFSETZKRAFT Option PoP-Bestückung UNTERSTÜTZUNG VON GROSSEN LEITERPLATTEN Die Aufsetzkraft kann mithilfe der Präzisionssauger sowie einer Kraftmesszelle exakt gesteuert werden. Für Pressfit-Bauteile kann die Bestückung mit einer Aufsetzkraft von bis zu 50 N erfolgen. Standardmäßig werden Leiterplattengrößen von bis zu mm unterstützt. 590 mm Bestückung mit einer Aufsetzkraft von bis zu 50 N möglich 905 mm PLACEMENT SOLUTION 7

8 SPEZIFIKATIONEN High-Speed Compact Modular Mounter RX-6B 2 Kopfeinheiten mit 6/6 Saugern 2 Kopfeinheiten mit 6/3 Saugern Leiterplattengröße Einspur-Transportband ~ mm Bauteilhöhe Doppelspur-Transportband ~ mm* 1 6 / 12 / 20 / 25 / 33 mm Bauteilgröße Lasererkennung 0402 (01005) ~ 50 mm 0402 (01005) ~ 50 mm Bestückgeschwindigkeit Optische Erkennung Standardkamera 3 mm ~ 33,5 mm 3 ~ 100 mm/ mm Hochauflösende Kamera 1005 ~ 20 mm mm/24 72 mm Chip Bestwert BE/h BE/h IPC BE/h BE/h Bestückgenauigkeit Lasererkennung ±0,04 mm (Cpk 1) Feedereinsätze Spannungsversorgung Scheinleistung Betriebsluftdruck Luftverbrauch Maschinenabmessungen (B T H) Optische Erkennung* 2 ±0,04 mm ±0,03 mm Max. 160 bei 8 mm Tape (auf elektrischem Doppelspur-Feeder) 200 ~ 415 VAC, 3 Phasen 3,5 kva 0,5 ± 0,05 MPa 100 L/min mm Gewicht (ungefähr) Einspur-Transportband kg Doppelspur-Transportband kg 02/2018_Rev01 * 1 Beim Einspur-Transportband Mode max mm * 2 Unter JUKI-Bedingungen OPTIONEN Bilderkennungssystem Inspektionsfunktion Transportband Software Bauteilhandling und Feeder Hochauflösende Kamera (27 mm Sichtfeld) / Bauteilerkennungskamera (54 mm Sichtfeld) Koplanaritätssensor / Bauteilverifikationssystem (CVS) / SOT-Richtungscheck Transportbanderweiterung IS / JaNets / IFS-NX Feederwagen / elektrischer Tape-Feeder / elektrischer Stick-Feeder / High-Speed Matrix Tray Server TR7D / Matrix Tray Server TR8S / Trayhalter / IC-Sammelband / Abfallbox / Taperollenbefestigung / Feeder-Lagerwagen / Feederkalibriervorrichtung mit Monitor / Power-Station für elektrischen Wagen / automatischer Tapeschneider Sonstiges Offset-Bestückung nach dem Lotpastensiebdruck (OPASS) / Beleuchtung zur Lotpastendruck-Erkennung / flexibles Kalibriersystem (FSC) / Kalibriervorrichtung / Bestückungsmonitor / Fluxer (linear oder rotierend) LINIENSTEUERUNGSSOFTWARE Produktname Hauptfunktionen IS / JaNets Benutzerdefinition / Anlagendefinition / Bauteildatenbank / Erstellung von Produktionsprogrammen / Linienoptimierung / Linienüberwachung / CAD-Konvertierung / Cluster-Optimierung usw. IFS-NX Volle Linienrückverfolgbarkeit / intelligente Feederverifikation / Bauteilmanagement / Funktion zur kompletten Wartungskontrolle / Binningkontrolle / Kontrolle von feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen (MSD) / offenes Interface / Toweranschluss / intelligentes Storage-Management (ISM) Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Europäischer Hauptsitz: JUKI Automation Systems GmbH Neuburger Str. 41, Nürnberg, Deutschland Tel.: Fax: info@juki-smt.com

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