RX-6 Flex Placer. Unsere modulare Produktreihe setzt neue Massstäbe für Produktivität, Flexibilität und Zuverlässigkeit

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1 RX-6 Flex Placer Unsere modulare Produktreihe setzt neue Massstäbe für Produktivität, und Zuverlässigkeit

2 Die zuverlässige Technologie von JUKI hat ein neues Level erreicht. Die RX-6 ist kompakt und bietet höchste Produktivität, und Qualität

3 Flex Placer RX-6 Kompakte Basisfläche: Die Breite beträgt nur 1.25 m Standardmässig ausgerüstet mit einem Placement Monitor mit Kontrollfunktion zur Verbesserung der Produktionsqualität. Auswechselbare Köpfe erlauben eine Produktionslinienkonfiguration, die bestens den jeweiligen Bedürfnissen angepasst ist. Hochgeschwindigkeitsbestückung mit einer ununterbrochenen, ultraschnellen optischen Erkennung. Grosse Auswahl verschiendener Bauteile und Leiterplatten: hohe sowie grosse Komponenten und auch grosse Boards möglich.

4 1. Hohe Qualität Qualität Verhindert durch schnelle Fehleranalyse und Einleitung korrigierender Massnahmen fehlerhafte Boards Eine in der Bestückkopf Sektion integrierte Miniaturkamera liefert Bilder der bestückten Bauteile in Echtzeit. Es wird eine Analyse für anwesend/abwesend erstellt und die Rückverfolgbarkeitsinformationen werden gespeichert. Diese einzigartige Funktion verhindert fehlerhafte Leiterplatten und reduziert die Zeit für die Fehlerursachenanalyse. Der Placement Monitor ist Standard <Bauteiloberseite befindet sich unten> Wenn ein Bauteil falsch herum zugeführt wird, erscheint eine Fehlermelung und die Maschine stoppt automatisch <Bauteilverfügbarkeitskontrolle> Die Bilder werden automatisch analysiert. Fehlt ein Bauteil, stoppt die Maschine und es erscheint eine Fehlermeldung Korrekte Bauteilaurichtung Bauteil wurde verkehrt zugeführt Fehlermeldung und Details, die dem Operator angezeigt werden <Fehlerursachenanalyse (Option)> LP vor der Bestückung Die Fehlerursachenanalyse nützt die Bildanalyse, um Probleme in der Produktionslinie möglichst schnell zu identifizieren und so die Zeit für die Fehlerbehebung zu reduzieren. schnelle Lösung LP nach der Bestückung LP nach der Bestückung Ein Tombstone Fehler tritt auf Ursachenanalyse Fehlerursache auf dem Bild ersichtlich Die Analyse beinhaltet folgende Angaben: Datum/Zeit, Fehlerursache, Sauger, Anzahl Feeder, Bestückkopfnummer und Barcode (Option) Qualität Reduziert Fehler dank Lotpastenabgleich (Offset Bestückung nach Lotpastendruck) Die OPASS Funktion nützt die nach unten gerichtete Kamera, um die Lage der Lotpaste mit den vorhandenen Pads zu vergleichen und entsprechende Korrekturen vorzunehmen. Diese Funktion reduziert den Lotpastenversatz auf den Pads. [Ein Lotpasenversatz tritt auf] Lotpaste mit OPASS Funktion Bestückung auf Lotpaste Pad ohne OPASS Funktion Reduktion des Ausschussanteils Bestückung auf Pad Qualität Vermeidung fehlerhafter Komponenten (Bauteil-Verifikationssystem - CVS) Die Bauteilverifikation misst vor Produktionsbeginn oder nach einem Bauteilwechsel Widerstand, Kapazität und Polarität jedes Bauteils. So wird das Nachrüsten falscher Bauteile verhindert. Die neue Inspektionseinheit bietet die gleichzeitige Messung von sechs Bauteilen und reduziert so die Umrüstzeit. Kontrolliert Widerstand, Kapazität und Polarität bevor die Produktion startet Verhindert die Verwendung falscher Bauteile/Rollen Verhindert fehlerhafte Bauteilbestückung Elektroden (A) werden zum kontrollieren der Polarität oder zur Bauteilvermessung verwendet

5 2. Hohe Produktivität Produktivität Eine Maschinenkonstruktion für die High-Speed Bauteilbestückung mit einem kompakten Basisgrundflächen Design Ultra schnelle Bauteilbestückung auf einer sehr kompakten Basisgrundfläche: 1.25 m breit. Jede Maschine ist mit zwei Bestückköpfen ausgerüstet, welche ihrerseits jeder einen eigenen Laser Sensor besitzt. Die Bauteile werden zeitneutral zwischen dem Aufnehmen und Absetzen zentriert. Der direkte Weg zwischen der Aufnahme- und der Absetzposition erlaubt eine ultra schnelle Bestückung mit hoher Genaugigkeit. Chip Bestückgeschwindigkeit BE/h (Optimum) 1.25 m 1.25 m breite Basisgrundfläche Zwei Köpfe und zwei Traversen pro Maschine Direkter Weg zur Bestückposition Produktivität Simultane Bauteilaufnahme über sechs Sauger Optische Erkennungstechnologie für eine ultraschnelle Bauteilbestückung bestehende Erkennung Pause für jede Bauteilerkennung Sauger IC Bauteil Bestückgeschwindigkeit BE/h (MNVC) Kamera Unterseitenerkennung Kamera Ausgerüstet mit zwei Kameras Non-Stop optische Erkennung Non-Stop Erkennung für jedes Bauteil Bauteil Hintergrundbeleuchtung Seitliche Erkennung Duale Kameras für High-Speed Duale Kameras ermöglichen eine ultraschnelle Bestückung grosser und nicht standardmässiger Bauteile High-Speed Non-Stop optische Erkennungstechnologie Duale Zentriertechnologie: Jeder Bestückkopf enthält ein Laserzentriermodul. Zusätzlich erfassen duale, aufwärts gerichtete Stroboskopkameras Bilder in High-Speed von sehr grossen oder sehr kleinen sowie von nicht standardmässigen Bauteilen Zentriertechnologie Duale Zentriermethoden erlauben es der Maschine die schnellste und beste Methode für jeden Bauteiltyp, basierend auf Grösse, Form und Design zu wählen. Produktivität 160 Bauteile ladbar Produktivität High-Speed Tray Zuführung Bis zu 160 verschiedene Bauteile können auf die Maschine gerüstet werden, was eine ultimative bedeutet. Die Feederwagen haben zum Verbinden weder Kabel noch Schläuche und machen so ein ultraschnelles und präzises Umrüsten möglich. ImTR7D Tray Zuführer haben bis zu 40 verschiedene Bauteile Platz. Das Design des TR7D erlaubt einen super schnellen Wechsel von einem Tray zum anderen, indem der nächste nahe an der Bestückung gehalten wird. RX-6 Feederwagen Ablagemagazin Ablagemagazin High-Speed Matrix Tray Zuführer TR-7D Bauteilzuführung mit dem High-Speed Matrix Tray Zuführer TR7D

6 3. Hohe Grosser Bauteilbereich Der Bestückkopf mit 6 Saugern unterstützt Komponenten von bis 33.5 x 33.5 mm und einer Höhe von bis zu 33 mm. Der Bestückkopf mit 3 Saugern unterstützt einen noch breiteren Bauteilbereich: Von Chips bis zu 100 x 100 mm oder 50 x 180 mm lange Konnektoren mit einer Höhe von bis zu 33 mm. Diese Köpfe sind entwickelt worden, um einer grossen Bauteilvielfalt, von ultra kleinen Resistoren bis zu grossen ICs oder Konnektoren, zu entsprechen. Erweiterte Funktionalität Bereich für Bestückkopf mit 3 Saugern Bereich für Bestückkopf mit 6 Saugern Bis zu 100 x 100 mm oder 50 x 180 mm (3 Sauger) Einfache Bauteilprogrammierung Die Programmierung der Bauteile ist einfach, wenn Sie folgendes eingeben: Aussenmass, Bauteiltyp und Verpackungsart. Um Programmierzeiten und Fehler zu vermeiden, können die Masse, die Anzahl Beinchen und die Pitchs automatisch vermessen werden. Eine universale bildliche Darstellung vereinfacht in hohem Mass die Datenerhebung von nicht standard mässigen Bauteilen. Bauteilbereich von bis 33.5 x 33.5 mm (6 Sauger) Component density durch schnellen Wechsel der Bestückkopfeinheiten PoP (Package on Package) Support Für noch grössere bei der Konfiguration einer Produktionslinie gemäss den aktuellen Bedürfnissen, kann man bei der rückseitigen Einheit zwischen einem 6 Sauger Bestückkopf und einem 3 Sauger Bestückkopf wählen. Bestückkopf mit drei Saugern Eine 3D oder Package-on-package (PoP) Bestückung ist mit einer optionalen Fluxer Einheit möglich. Rotary Fluxer Linear Fluxer PoP Bestückung Bestückkopf mit sechs Saugern Einfache Aufsetzkraftkontrolle Verarbeitung grosser Leiterplatten Eine präzise Aufsetzkraft wird nebst der Verwendung eines Druckmessers mit Präzisionssaugern erreicht. Für Einpressbauteile ist eine Aufsetzkraft von bis zu 50 N möglich. Leiterplattengrössen von bis zu 905 x 590 mm ist Standard. Leuchtdionden werden auch ohne spezielle Hardware einfach verarbeitet. 590 mm Aufstzkraft von bis zu 50 N 905 mm

7 4. JUKI Basistechnologie Basistechnologie JUKI ist stolz, die Laser Zentriertechnolgie für die ultraschnelle, präzise Bestückung anbieten zu können Die Maschine kann Komponenten verschiedenster Formen erkennen: Von ultra klein, wie 0402 (01005) Chips bis 33.5 x 33.5 mm (PLCC, SOP, BGA und QFP). Beim Erkennen der Bauteile durch die Maschinen spielen weder Form noch Farben noch Reflektionen eine Rolle. Erkennungsalgorythmus Der Laser berechnet für jeden Bauteil folgende Daten: Form Zentrum Winkel Breite Diese Art der Bauteilvermessung verbessert die Bestückqualität. Die Anwesenheit des Bauteils wird vom Laser von der Aufnahme bis zum Absetzen des Komponents überwacht. Die Möglichkeit eines fehlenden Bauteils wird dadruch drastisch reduziert. Zeitneutrale Bauteilerkennung Laser Der Laser erkennt die Anwesenheit eines Bauteils. Kontrolle über gefallene Bauteile Der Laser kontrolliert, ob ein Bauteil vor der Bestückung fallen gelassen wurde Beschaffenheitskontrolle Vergleicht die Grösse und das Verhältnis des aufgenommen Bauteils mit den Daten zur Bestätigung der Aufnahmeausrichtung. Laser Grössenkontrolle Vergleicht die Grösse des aufgenommen Bauteils mit den Bauteildaten, um die Aufnahme des richtigen Bauteils sicherzustellen. Absetzkontrolle Der Laser kontrolliert nach der Bestückung, ob ein Bauteil richtig auf das Board abgesetzt wurde. Laser Basistechnologie Neue Lasersensoren Basistechnologie Unabhängige Z and -Achsen Kontrolle Ein Lasersensor der neuen Generation: LNCI20 Für unübertroffene, Genauigkeit und Redundanz besitzt jeder Sauger eine unabhängige Z- und Theta-Kontrolle. Die Höhe und der Winkel jedes Saugers kann so präzise kontrolliert werden. Neuer LNCI20 Lasersensor Lichtsender Lichtempfänger Chip Mit dem Servo Motor ist eine höchst präzise Bestückung möglich. Basistechnologie Verlässliche, höchst präzise Erkennung Höhenmessfunktion Ein kontaktloser Lasersensor misst die Höhe der LP, um zu hohem Druck auf das Bauteil vorzubeugen. Dies reduziert das Beschädigungsrisiko. Der Sensor kann auch die Pick Höhe genauer messen und ist so schneller als andere Methoden. HMS Höhenmessung Flexible Beleuchtung verbessert die Genauigkeit bei der Markierungsmessung Die OCC ist eine nach unten gerichtete Kamera, die speziell zur Referenzmarkierungs- und Fehlmarkierungserkennung benutzt wird. Flexible Beleuchtung erlaubt es der Maschine Markierungen mit schwachem Kontrast, Muster und flexibel gedruckte Schaltungen (FPC) zu erkennen. Die Kamera erkennt ebenfalls schlechte LP Markierungen und beugt so einer Bauteilverschwendung vor. with JUKI OCC camera Using ordinary lighting OCC erkennt Markierungen mit schwachem Kontrast OCC erkennt schlechte LP Markierungen

8 Spezifikation Eckdaten Leiterplattengrösse Bauteilhöhe Bauteilgrösse optische Zentrierung Bestückgeschwindigkeit Bestückgenauigkeit Feederplätze (max.) Spannungsversorgung Scheinleistung Betriebsdruck Luftverbrauch Gewicht (ca.) Laserzentrierung Chip IC 1 Laserzentrierung optische Zentrierung Maschinenabmessungen (B x T x H) 2 Standard Kamera Modell hochauflösende Kamera RX-6 (6/6 Sauger Bestückkopf) RX-6 (6/3 Sauger Bestückkopf) 50 x 50 mm bis 610 x 590 mm (905 x 590 mm mit Option LP extralang) 6 / 12 / 20 / 25 / 33 mm to 33.5 x 33.5 mm to 33.5 x 33.5 mm 3 x 3 mm bis 33.5 x 33.5 mm (MNVC) 3 x 3 mm bis 100 x 100 mm / 50 x 180 mm bis 20 x 20 mm (MNVC) bis 48 x 48 mm / 24 x 72 mm (Optimum) 42,000 cph 34,000 cph (IPC9850) 26,000 cph 23,000 cph 14,000 cph (MNVC) 11,000 cph (MNVC) ±40 µm (Cpk 1) ±30 µm (±40 µm MNVC) 160 (mit elektronischen 8 mm Doppelgurt Feedern) 200 bis 415 V AC, 3 Phasen 3.5 kva 0.5±0.05 MPa 100 l/min 1,250 2,095 1,440 mm 1,800 kg 1 Optimum gemäss JUKI Spezifikation 2 Maschinenabmessung: Breitenangabe ohne Display, Höhenangabe ohne Signallicht und Display Optionen Zentriersystem Hochauflösende Kamera Bedieneinheit Rückseitige Bedieneinheit Inspektionsfunktion Koplanaritätssensor / Bauteilverifikationssystem (CVS) / SOT Richtungscheck Transportstrecke Transportstreckenerweiterung Spannungsschutz FI-Schutzschalter Aufsetzkraftkontrolle Aufsetzkraftkontrolle der Sauger Sonstiges Software IS / IFS-NX / EPU FCS Kalibrierwerkzeug / Mini Signallicht / Super Foot / Offset-Bestückung nach dem Lotpastendruck / Leiterplattenkorrektur über Lotpastendruck / Placement Monitor (Datensicherung & Analysefunktion) / Fluxer Einheit (Linientyp, Rotationstyp), Transportrollen Feederwagen / elektronische Tape Feeder / elektronische Stick Feeder / High-speed Matrix Tray Server TR7DN / Bauteilhandhabung und Feeder Tray Halter / IC Rückführband / Abfallbox / Gurtrollenmontage Armatur auf Feederwagen/ Feeder Lager/ Spleisswerkzug / Feeder Kalibrierwerkzeug mit Monitor / Power Station für elektrische Wagen Die Bauteilhandhabung und die Feeder sind nur für die elektronische Variante Details finden Sie in der Produktspezifikation The RX-6 is an eco-friendly product which complies with JUKI ECO PRODUCTS standards for protecting the environment. The machine complies with the Juki Group Green Procurement Guidelines on the use of hazardous substances, which is stricter than other restrictions, such as those of the RoHS Directive. For details of JUKI ECO PRODUCTS, refer to: The RoHS Directive is an EU Directive limiting the use of 6 hazardous substances(lead, hexavalent chromium, mercury, cadmium,pbb and PBDE) in electrical and electronic equipment. The Juki Green Procurement Guideline is the voluntarily established criteria to eliminate not only the aforementioned six substances, but also other ones which also adversely affect the environment. Juki Automation Systems Europe: JUKI CORPORATION Electronics Assembly Systems Business Unit Headquarter Solothurn, Schweiz Tel.: Fax: info-europe@jas-smt.com Nürnberg, Deutschland Tel.: Fax: Gatwick Airport, England Tel.: Fax: , Tsurumaki, Tama-shi, Tokyo , JAPAN Phone: Fax: Änderungen vorbehalten. Aug-2013/Rev.00