KE-3020 SERIE KE-3010 SERIE. High-Speed Chip Shooter. High-Speed Flexible Mounter PLACEMENT SOLUTION

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1 PLACEMENT SOLUTION KE-3010 SERIE High-Speed Chip Shooter KE-3020 SERIE High-Speed Flexible Mounter PLACEMENT SOLUTION

2 FLEXIBLER HIGHSPEED-BESTÜCKER, DER DIE UNTER SCHIEDLICHSTEN ERWARTUNGEN ERFÜLLT Von Kleinstbauteilen bis hin zu Sonderformen PLACEMENT KE-3010 High-Speed Chip Shooter Für die schnelle Bestückung kleiner Bauteile BE/h Chip (Laserzentrierung/Optimum) BE/h (Laserzentrierung/IPC 9850) Mehrfachsauger-Laserkopf (6 Sauger) Von 0402 (metrisch)/01005 (Inch) bis 33,5 mm (quadratische Bauteile) KE-3020 PLACEMENT High-Speed Flexible Mounter Für die Bestückung von kleinen und großen, speziellen Bauteilen BE/h Chip (Laserzentrierung/Optimum) BE/h (Laserzentrierung/IPC 9850) Von 0402 (metrisch)/01005 (Inch) bis 74 mm (quadratische Bauteile) oder mm Optisches Zentriersystem (je nach Anwendung mit Beleuchtung von unten, von der Seite und als Gegenlicht) 2 PLACEMENT SOLUTION

3 1. JUKI GRUNDTECHNOLOGIE ON-THE-FLY-LASERZENTRIERUNG FÜR FLEXIBI- LITÄT UND QUALITÄT Die Maschine kann unterschiedlich geformte Bauteile erkennen: von extrem kleinen Komponenten wie Chips in der Größe 0402 (metrisch)/01005 (Inch) bis hin zu quadratischen Bauteilen mit Abmessungen von bis zu 33,5 mm wie beispielsweise PLCCs und SOPs. Abweichungen in Form, Farbe und Reflektion spielen keine Rolle, da die Maschine die Bauteile mittels Laser erkennt. Erkennungsalgorithmus Der Laser kalkuliert die folgenden Daten für jedes Bauteil: Form, Mitte, Winkel und Breite UNABHÄNGIGE Z- UND THETA-ACHSEN- STEUERUNG Jeder Sauger wird in Höhe und Winkel präzise kontrolliert. FUNKTIONEN ZUR BAUTEILPRÜFUNG VER BESSERN DIE BESTÜCKQUALITÄT Der Laser überwacht die Anwesenheit der Bauteile vom Aufnehmen bis zum Platzieren, wodurch sich das Risiko von fehlenden Bauteilen reduziert. 1. On-The-Fly-Bauteilerkennung Der Laser erkennt die Anwesenheit und Lage von Bauteilen. Laser 2. Bauteil-Statusprüfung Um den Zuführwinkel des Bauteils bei der Aufnahme zu be - stätigen, werden die Bauteildaten (Abmessungen, Lage) mit dem aufgenommenen Bauteil verglichen. 3. Überprüfung der Bauteilabmessungen Um zu gewährleisten, dass das richtige Bauteil aufgenommen wurde, werden die Abmessungen des aufgenommenen Bauteils mit den Bauteildaten verglichen. 4. Prüfung der Bauteilanwesenheit Der Laser überprüft, ob das Bauteil vor der Bestückung verloren wurde. 5. Absetzprüfung Der Laser überprüft, ob das Bauteil nach der Bestückung ordnungsgemäß auf der Leiterplatte abgesetzt wurde. Servomotoren erzielen hochpräzise Bestückungswinkel MNVC (MULTI-NOZZLE VISION CENTERING) KOMPLETTE REGELUNG Durch die optische Zentrierung mithilfe des Mehrfachkopfs wird die Bestückrate für kleinere Bauteile (inklusive CSPs, BGAs und kleinerer QFPs) beinahe verdoppelt. Lasererkennung 0402-Chip Der X-Y-Antrieb ist mit original JUKI Regelung inklusive AC-Motoren und magnetischen Linear-Encodern ausgestattet. Die X- und Y-Achsen halten hohe Geschwindigkeiten aufrecht und sorgen gleichzeitig für eine höchst zuverlässige Bestückung. 1. Linear-Encoder 2. AC-Motoren Optische Erkennung 2 1 OPTISCHE ZENTRIERUNG Die Zentriermethode kann anhand der Bauteiltypen, -formen, -größen und -materialien ausgewählt werden. Die Laserzentrierung wird für die Hochgeschwindigkeitsbestückung von kleineren Bauteilen verwendet. Optische Zentrierung wird eingesetzt, wenn Lead- oder Ball-Erkennung erforderlich ist. Für Bauteile mit Sonderformen sind viele Saugertypen erhältlich, die für eine unübertroffen gute Bauteilbestückung sorgen. Sauger für spezielle Bauteile PLACEMENT SOLUTION 3

4 2. HOHE PRODUKTIVITÄT OPTISCHE ZENTRIERUNG IN HOCHGESCHWINDIGKEIT, ON-THE-FLY OHNE VERZÖGERUNG Aufwärts gerichtete Dual-Abtastkameras erfassen Bilder von Feinrasterbauteilen sowie großen oder speziellen Bauteilen in Hochgeschwindigkeit. Vorhandene Erkennung Sauger Kontinuierliche optische Erkennung Bauteil Pause für die Erkennung jedes Bauteils Kamera Kontinuierliche Erkennung für jedes Bauteil GURTSCHNEIDEEINHEIT* HOCHAUFLÖSENDE KAMERA Benutztes Tape wird automatisch abgeschnitten und in einer leicht abnehmbaren Abfallbox gesammelt. Dies vermeidet Störungen und reduziert den Arbeitsaufwand der Bediener. * Empfohlene Option (nur für elektrische Feeder erhältlich) AUTOMATISCHE KORREKTUR DER AUFNAHME- POSITION* Die Positions-Offset-Informationen eines Saugers werden an alle elektrischen Feeder übermittelt, sodass jeder elektrische Feeder die Zuführung automatisch anpasst, um eine stabilere Aufnahmeposition und simultane Aufnahme zu gewährleisten. Die Kamera ermöglicht eine hochpräzise Inspektion von Komponenten wie zum Beispiel QFPs mit Anschlussbeinchen mit einem Pitch von 0,2 mm. 160 FEEDER-POSITIONEN VCS-Einheit (Vision Centering System, optisches Zentriersystem) Für ein Höchstmaß an Flexibilität können bis zu 160 unterschiedliche Bauteile in der Maschine installiert werden. Ein- und Doppelspur-Feeder EF08HDR Feederwagenrüstung * Nur bei elektrischen Feedern. ZEITGLEICHE, VERZÖGERUNGSFREIE KOMPONENTENZENTRIERUNG FÜR EINE PRODUKTION IN HOCHGESCHWINDIGKEIT Für eine Zentrierung ohne Zeitverzug wurde der Lasersensor direkt in den Bestückkopf integriert. Der Kopf verfährt direkt von der Aufnahme- zur Bestückposition und ermöglicht somit einen kürzestmöglichen Kopfverfahrweg und eine maximale Bestückgeschwindigkeit. ELEKTRISCHE FEEDER FÜR EINE HOCHPRÄZISE UND HOCHQUALITATIVE BESTÜCKUNG Zur Änderung der Förderweite sind keine Werkzeuge erforderlich. Die Weite wird über auf dem Feeder befindliche Taster eingestellt. Einfache Einstellung der Förderweite In den Bestückkopf integrierter Lasersensor Kopf verfährt direkt von der Aufnahme- zur Bestückposition RÜCKSEITEN-BEDIENEINHEIT Die Rückseiten-Bedieneinheit ermöglicht eine komplette Bedienung von der Rückseite der Maschine aus. 4 PLACEMENT SOLUTION

5 VERBESSERTER BEDIENKOMFORT DURCH EIN- FACH ZU BEDIENENDE AUTOMATISCHE BAU- TEILVERMESSUNG Bauteilabmessungen: Breite Die Bauteildatenprogrammierung ist dank Eingabe der ungefähren Abmessungen, des Bauteiltyps und der Zulieferart sehr einfach. Die genauen Abmessungen sowie die Anzahl an Anschlussbeinchen und deren Pitch werden automatisch von der Maschine gemessen und programmiert. Höhe Tiefe Die Bauteildaten werden nach dem automatischen Messen aktualisiert EINFACHE BEDIENUNG Diese Funktion unterstützt den Bediener bei der Vorbereitung einer neuen Produktion. Er muss sich einfach an eine Checkliste mit Konfigurationspunkten von 1. Automatische Breiteneinstellung bis 8. Produktionsprogrammprüfung halten. So kann er sicher sein, dass er alle notwendigen Schritte durchgeführt hat, und gleichzeitig sehen, welche Schritte noch fehlen. FLEXIBLE TEACH-PROZESSE Die aufwendige Programmierung von Bauteilen in Sonderformen wird durch Schritt-für-Schritt-Anleitungen einfacher gestaltet, was für deutlich reduzierte Programmierzeiten sorgt. FEEDERPOSITIONSANZEIGE LEDs auf der Feederbank zeigen an, welcher Feeder ersetzt werden muss oder an welchem Feeder eine Störung vorliegt. Außerdem zeigen sie die Position der bei der Umrüstung betroffenen Feeder an und helfen so, die Feederaufrüstung zu vereinfachen. Checkliste Feederpositionsanzeige Flexible Teach-Prozesse AUTOMATISCHES TEACHING DER AUFNAHME- POSITION Durch das automatische Teaching der Aufnahmeposition werden Umrüstzeiten und Fehler bei der Bauteilaufnahme reduziert. DAUERBETRIEB Der Dauerbetrieb ermöglicht es dem Bediener, Feeder auszutauschen, während die Maschine mit voller Geschwindigkeit produziert. Dies gilt ausschließlich für den Einsatz von elektrischen Feedern. VERMEIDUNG VON ZENTRIERFEHLERN DURCH AUTOMATISCHE SELBSTKONTROLLE Vor dem Bestücken einer Leiterplatte wird geprüft, ob der Laser verschmutzt ist. Sollten Verschmutzungen erkannt werden, wird zur Vermeidung von Zentrierfehlern ein Alarm ausgegeben. Laser wird auf Verschmutzungen geprüft AUTOMATISCHER NOZZLE-WECHSLER Der Sauger-Wechsel geschieht automatisch gemäß Bauteilabmessungen. ATC-Einheit (Automatischer Sauger-Wechsel) PLACEMENT SOLUTION 5

6 3. HOHE FLEXIBILITÄT LÄNGERE LEITERPLATTEN IN X-RICHTUNG Die Bestückung von längeren Leiterplatten mit Abmessungen von bis zu 800 mm 360 mm (L), mm 360 mm (L-Wide) und mm 560 mm (XL) ist durch die automatische zweifache Indexierung der Leiterplatte in jeder Station möglich. Dadurch können längere Leiterplatten (zum Beispiel für LED-Beleuchtung) produziert werden. Beleuchtung zur Lotpastendruck-Erkennung Option Der Lotpastendruck kann als BOC-Markierung verwendet werden, falls keine BOC-Markierung auf der Leiterplatte oder Schaltung vorhanden ist. Wenn eine lange Leiterplatte zur zweiten Indexierung transportiert wurde, kann zum Beispiel das mit der Lotpaste bedruckte Pad als BOC-Markierung verwendet werden. Bauteilmengenkontrolle Option Der Bestückbereich (Leiterplatte), in dem die Bauteile (etwa LED- Komponenten) platziert werden, wird kontrolliert. Beim Laden einer Leiterplatte wird geprüft, ob sich die zum Abschluss einer Leiterplattenproduktion erforderlichen Bauteile in den Feedern befinden, sodass es nicht zu einer Bestückung der Leiter platte mit Bauteilen aus unterschiedlichen Chargen kommt. Sollten Bauteile fehlen, wird vor Beginn der Bestückung eine Warnmeldung angezeigt. Bei Verwendung der Option für längere Leiterplatten Größe XL ( mm) Größe L-Wide ( mm) Größe L ( mm) Unterstützung von längeren Leiterplatten einschließlich der für LED-Beleuchtung eingesetzten Platten Bestückbereich erste Klemmung Bestückbereich zweite Klemmung POP-BESTÜCKUNG Die Package-on-Package-Bestückung (PoP) wird vollständig unterstützt, entweder durch lineare oder rotierende Fluxer, die außerdem das Auftragen von Dip-Lotpaste ermöglichen. Linearer Fluxer Rotierender Fluxer PoP-Bestückung KONTROLLE DER AUFSETZKRAFT AN JEDEM SAUGER Über eine eingebaute Kraftmesszelle kann während der Bestückung die Aufsetzkraft an jedem Sauger gemessen und kontrolliert werden. Die Aufsetzkraft lässt sich für jedes Bauteil individuell einstellen. Aufsetzkraft-Steuergerät Sauger mit Aufsetzkraft-Steuerung Datencheck am Monitor 6 PLACEMENT SOLUTION

7 BREITES BAUTEILSPEKTRUM Die KE-Serie verknüpft ein breites Anwendungsspektrum mit maximaler Leistung. Mithilfe einzigartiger Lasertechnologie und leistungsstarker optischer Verarbeitung erfolgt die Bauteilzentrierung in hoher Geschwindigkeit und mit hoher Präzision. 33,5 Erweiterte Funktionalität High-Speed Chip Shooter KE-3010 SERIE (LNC60) High-Speed Flexible Mounter KE-3020 SERIE (LNC60 + Präzisionskopf) Große QFP Große Steckleiste Karteneinschub Großer AL CN Bauteildichte SUPPORT-SYSTEM FÜR ABSOLUTE LINIENPRODUKTIVITÄTSSTEIGERUNG IS (INTELLIGENT SHOP FLOOR SOLUTIONS) UND JANETS IFS-NX (INTELLIGENT FEEDER SYSTEM) IS und JANETS Die Systeme kontrollieren und optimieren vielfältige Vorgänge und Daten innerhalb der Produktionslinie und tragen außerdem zur Verbesserung der Linienproduktivität, Produktqualität und Produktionseffizienz bei. IFS-NX Das System IFS-NX verwirklicht Qualitätskontrolle, indem es die Zuführung falscher Bauteile verhindert. Durch die Gewährleistung von Rückverfolgbarkeit usw. sowie effizienter Produktionsumstellungen trägt es zu Verbesserungen der Qualität und Produktionseffizienz bei. FLEXLINE CAD Flexline CAD ist eine Datenkonvertierungssoftware, die die Textdateiausgaben diverser CAD-Systeme oder anderer Montagemaschinen liest und sie in Formate umwandelt, die von IS und JaNets sowie den Serien FX, KE, RX und RS-1 verwendet werden. Es stehen diverse unterstützte CAD-Formate zur Verfügung, wobei die Benutzer jedoch die Möglichkeit haben, mithilfe eines interaktiven Assistenten ihre eigenen Konvertierungsformate festzulegen. Das eigene Format kann zur späteren Wiederverwendung ge speichert werden. IC-RÜCKFÜHRBAND Mithilfe eines Transportbands können fehlerhafte wertvolle Bauteile sicher gehandhabt werden. Die Bauteile werden schrittweise und sicher zurücktransportiert und der Bediener wird benachrichtigt, sobald das Band voll ist. IC-Rückführband SAUGER IN SONDERAUSFÜHRUNGEN Für außergewöhnliche Bauteile steht eine große Auswahl an Saugern in Sonderausführungen zur Verfügung, dazu gehören auch Greifer. Sauger in Sonderausführungen PLACEMENT SOLUTION 7

8 4. HOHE QUALITÄT VERMEIDUNG VON FEHLERHAFTEN LEITERPLATTEN UND KOPLANARITÄTSSENSOR FÜR EINE SCHNELLE ANALYSE ÜBERPRÜFUNG DER BALL- UND BEINCHENHÖHEN DARSTELLUNG UND RÜCKVERFOLGUNG DETAILLIERTER INFORMATIONEN AM PLACEMENT-MONITOR Eine in die Kopfeinheit integrierte Ultraminiatur-Kamera erstellt Echtzeitaufnahmen der Bauteilaufnahme- und -bestückvorgänge. Es wird eine Analyse bezüglich Anwesenheit/Abwesenheit durchgeführt. Diese einzigartige Funktion verhindert fehlerhafte Leiterplatten und reduziert die für die Fehlerursachen-Analyse benötigte Zeit. Prüfung der Anwesenheit von Bauteilen Die Bilder werden automatisch analysiert. Wird das Fehlen eines Bauteils festgestellt, stoppt die Maschine automatisch und es erscheint eine Fehlermeldung. OK NOK Leiterplatte vor der Bauteilbestückung Leiterplatte nach der Bauteilbestückung Leiterplatte nach der Bauteilbestückung Fehlerursachen-Analyse Die Fehlerursachen-Analyse kann anhand von Bildanalysen Probleme im Fertigungsprozess schnell identifizieren und die für die Mängelbehebung benötigte Zeit reduzieren. Tombstone-Effekt Analyse einschließlich folgender Punkte: Datum/Uhrzeit, Fehlerursache, Sauger, Feedernummer, Kopfnummer und Barcode (Option) Ursachenanalyse Fehlerursache auf Bildern sichtbar Schnelle Lösung BAUTEIL-VERIFIKATIONSSYSTEM (CVS) ZUR VERMEIDUNG EINER BESTÜCKUNG MIT FALSCHEN BAUTEILEN Die Maschine misst vor Produktionsbeginn Widerstand, Kapazität und Polarität der Bauteile und verhindert somit eine Bestückung mit falschen Bauteilen. Die neue CVS-Einheit kann sechs Bauteile gleichzeitig überprüfen und reduziert dadurch die Prüf- und Umrüstzeiten. Widerstand, Kapazität und Polarität werden vor Produktionsbeginn überprüft. Das verhindert die Verwendung von falschen Bauteilen/ Rollen. Eine fehlerhafte Bestückung wird vermieden. Elektroden (A) werden zur Überprüfung der Polarität oder Bauteilmessung verwendet. FEHLERREDUZIERUNG DURCH OFFSET-BESTÜCKUNG AUF DIE POSITION DER LOTPASTE Über die nach unten gerichteten Kameras der Maschine vergleicht die OPASS-Funktion die Position der Lotpaste mit der Position der Pads und korrigiert die Bestückung entsprechend. Diese Funktion reduziert durch Lotpastenversatz verursachte Fehler. Versatz beim Lotpastendruck Lotpaste Mit OPASS-Funktion OK Pad Ohne OPASS-Funktion Bestückung basierend auf Lotpastenposition NOK Bestückung basierend auf Padposition Reduzierung der Fehlerrate 8 PLACEMENT SOLUTION

9 KOPLANARITÄTSSENSOR ÜBERPRÜFT BALLS UND ANSCHLUSSBEINCHEN Der Koplanaritätssensor verhindert die Bestückung mit fehlerhaften Komponenten, indem Anschlussbeinchen auf ihre Höhenposition sowie Ballanordnungen, von zum Beispiel BGAs, auf Kerben geprüft werden. Die mit hoher Genauigkeit und hoher Geschwindigkeit durchgeführte Koplanaritätsprüfung sorgt für eine zuverlässigere Qualitätsprüfung der Bauteile. Bauteilausrichtung Laserausrichtung Koplanaritätssensor BGA-Ball/NIO Beinchen nach oben verbogen FLEXIBLE BELEUCHTUNG FÜR HÖHERE GENAUIGKEIT DER BOC-MARKEN-VERMESSUNG Die OCC ist eine nach unten gerichtete Kamera, die Referenzpunkte und Schlechtnutzenmarkierungen erkennt. Die flexible Beleuchtung ermöglicht eine präzise Erkennung von Referenzpunkten mit schlechten Kontrasten, Mustern und flexiblen Leiterplatten (FCPs). Um einer Verschwendung von Bauteilen vorzubeugen, kann sie außerdem Schlechtnutzenmarkierungen feststellen. Mit OCC-Kamera Mit gewöhnlicher Beleuchtung OK NOK Referenzmarke mit schlechtem Kontrast Guter Kontrast Schlechterer Kontrast durch Lichtstreuung Die OCC-Kamera gehört zur Standardausstattung Schlechtnutzenerkennung mit optionalem Sensor FCS (FLEXIBLES KALIBRIERSYSTEM) JUKIs hochgeschätzte Wartungsfreundlichkeit wird jetzt sogar noch besser! Die optional erhältliche FCS-Kalibriervorrichtung ist ein einfach anwendbares System zur Nachjustierung der Bestückgenauigkeit. Die Kalibrierkomponenten werden automatisch von der Maschine aufgenommen und platziert. Anschließend wird die Abweichung gemessen und korrigiert. FCS (Flexibles Kalibriersystem) SOT-INSPEKTIONSEINHEIT Mithilfe der OCC wird der Bauteilzuführwinkel überprüft, indem ein dreipoliges SOT-Bauteil auf dem für den SOT-Richtungscheck vorgesehenen Tisch platziert wird. Dies passiert vor Produktionsbeginn oder vor Wiederaufnahme der Produktion, wenn die Bauteile gewechselt wurden. HÖHENMESSFUNKTION Ein kontaktloser Lasersensor misst die Höhe der Leiterplatten, um eine übermäßige Krafteinwirkung auf die Bauteile zu verhindern und die Gefahr von Beschädigungen zu reduzieren. Im Gegensatz zu anderen Methoden kann dieser Sensor die Aufnahmehöhe außerdem präziser und schneller messen. PLACEMENT SOLUTION 9

10 5. SONSTIGE PERIPHERIEGERÄTE FEEDERTYP-AUSWAHL (ELEKTRISCH/MECHANISCH) VERSCHIEDENE FEEDERTYPEN Sie haben die Wahl zwischen elektrischen und mechanischen Feedern. Elektrische Feeder Mechanische Feeder Verschiedene elektrische und mechanische Stick-Feeder Spleißbar Spleißbar oder nicht spleißbar Wagen für elektronische Feeder Wagen für mechanische Feeder Feederkalibriervorrichtung mit Monitor TR-SERIE Matrix-Paletten-Server (rückseitige Zuführung) Matrix-Paletten-Wechsler (seitliche Zuführung) Hochgeschwindigkeits-Matrix- Paletten-Server TR7DN TR5S TR5D TR6S TR6D TR7DN Duplex-Paletten-Server (rückseitige Zuführung) Matrix-Paletten-Halter 10 PLACEMENT SOLUTION

11 Customer World PRODUKTPORTFOLIO Intelligent Shop Floor Management FULL TRACEABILITY Program Station Storage Management Intelligent Feeder Setup Program Preparation Request of Material Automatic Material Commissioning Feeder Preparation Handling Screen-Printing SPI Handling Placement Handling Reflow Soldering Handling AOI Handling SOFTWARE STORAGE SCREEN-PRINTING INSPECTION PLACEMENT SOLDERING HANDLING PLACEMENT SOLUTION 11

12 TECHNISCHE DATEN High-Speed Chip Shooter KE-3010 SERIE High-Speed Flexible Mounter KE-3020 SERIE Leiterplattengröße Größe L ( mm) o o Größe L-Wide ( mm) o o Größe XL ( mm) o o Anwendung langer Leiterplatten (Größe L)* 1 Anwendung langer Leiterplatten (Größe L-Wide)* 1 Anwendung langer Leiterplatten (Größe XL)* mm mm mm Bauteilhöhe 6 mm o 12 mm o o 20 mm o 25 mm o Bauteilgröße Lasererkennung 0402 (01005) ~ 33,5 mm 0402 (01005) ~ 33,5 mm Optische Erkennung Standardkamera 3 mm* 2 ~ 33,5 mm 3 mm ~ 74 mm oder mm Hochauflösende Kamera 1,0 0,5 mm* 3 ~ 20 mm 1,0 0,5 mm* 3 ~ 48 mm oder mm Bestückgeschwindigkeit Chip (Optimum) BE/h BE/h (IPC9850) BE/h BE/h IC* BE/h* BE/h* 5 Bestückgenauigkeit Lasererkennung ±0,05 mm (±3 σ) Optische Erkennung ±0,04 mm ±0,03 mm (MNVC ± 0,04 mm) Feedereinsätze Max. 160 bei 8 mm Tape (auf elektrischem Doppelspur-Feeder)* 6 Spannungsversorgung Scheinleistung Betriebsluftdruck Luftverbrauch Maschinenabmessungen (B T H* 7 )* 8 Größe L Größe L-Wide Größe XL 200 ~ 415 VAC, 3 Phasen 2,2 kva 0,5 ± 0,05 MPa 50 L/min mm mm mm Gewicht (ungefähr) Größe L kg Größe XL kg * 1 Die Anwendung langer Leiterplatten ist optional. * 2 Bei Verwendung von MNVC (optional). * 3 KE-3010A: bei gleichzeitiger Verwendung der hochauflösenden Kamera und MNVC (option). KE-3020VA: bei Verwendung der hochauflösenden Kamera (option). * 4 Effektive Taktzeit: bei der Bestückgeschwindigkeit IC handelt es sich um einen Schätzwert. Dieser basiert auf einer Bestückung von 36 QFP- (100 Beinchen oder mehr) oder BGA-Bauteilen (256 Kugeln oder mehr) auf einer Leiterplatte der Größe M (CPH = Anzahl der in einer Stunde bestückten Bauteile). * 5 Schätzwert bei Verwendung von MNVC und gleichzeitiger Aufnahme der Bauteile durch alle Sauger. Für KE-3010A ist MNVC optional erhältlich; MNVC gehört bei KE-3020A und KE-3020VRA zur Standardausstattung.* 6 Bei Verwendung des elektrischen Doppelspur-Feeders EF08HD. * 7 Bei der Höhe wurde das Display nicht berücksichtigt. * 8 Die Abmessungen der beschriebenen Maschine gelten für eine Förderbandhöhe von 900 mm. 01/2018_Rev01 OPTIONEN Bilderkennungssystem MNVC / Schlechtnutzenerkennung / hochauflösende Kamera Inspektion Koplanaritätssensor / Bauteilverifikationssystem (CVS) / SOT-Inspektionseinheit Transportband Automatische Leiterplattenbreiteneinstellung / Größe L-Wide / Anwendung langer Leiterplatten Elektrischer Schutz Fehlerstromschutzschalter Software IS / JaNets / IFS-NX Bauteilhandhabung Matrix-Paletten-Server TR5 / Matrix-Paletten-Wechsler TR6 / Hochgeschwindigkeits-Matrix-Paletten-Server TR7D / Matrix-Paletten-Halter / Duplex-Server TR1 / Tape-Feeder / Stick-Feeder / Feederwagen / IC-Rückfahrband / Abfallbox / Gurtschneideeinheit / Feeder-Regale / Fluxereinheit / Tape-Rollen-Halter Sonstige FSC-Kalibriervorrichtung / Feederpositionsanzeige / Offset-Bestückung nach dem Lotpasten-Schablonendruck / Steuerung der Aufsetzkraft / Beleuchtung zur Lotpastendruck-Erkennung / Mengenkontrolle der verbleibenden Leiterplatten / Placement-Monitor Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Europäischer Hauptsitz: JUKI Automation Systems GmbH Neuburger Str. 41, Nürnberg, Deutschland Tel.: Fax: info@juki-smt.com