In Circuit Tester für Chip on Board LED Module

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1 In Circuit Tester für Chip on Board LED Module bei VS Optoelectronic Christian Miesner Vossloh Schwabe Optoelectronic GmbH & Co. KG Markus Solbach NOFFZ ComputerTechnik GmbH

2 Agenda Kurzvorstellung Motivation und Aufgabenstellung Systemaufbau Testsoftware Architektur Ergebnis Ausblick

3 NOFFZ ComputerTechnik GmbH Automotive Automation Chemie/Pharma Elektronik Maschinenbau Telekom Wir bieten umfangreiche Lösungen & Dienstleitungen im Bereich ATE, FKT/ICT, Multimedia Test, Display Test, Produktentwicklungen kl und mehr Unser Fokus: 1. Entwicklung & Produktion von kundenspezifischen, automatischen & halbautomatischen Test /Messtechnik Systemen Consulting & Systemengineering 2. Hard & Software Entwicklung, vom Prototypenbau bis zu Standard Plattformen bzw. Produkten 3. Bildverarbeitung 4. Flexible Kleinserien Fertigung von elektronischen Modulen, Schnittstellen & Geräten 5. Distribution Produkte & Service im Bereich RF Aufzeichnung & Wiedergabe (URT), sowie Testdatenmanagement (Proligent) als MES(FIS

4 Mit skalierbaren Plattforms zu kundenspezifischen Lösungen Alles aus einer Hand cost complexity

5 Vossloh Schwabe Optoelectronic GmbH & Co. KG 1979 gegründet Firmensitz im niederrheinischen Kamp Lintfort gehört seit 2002 zur weltweit tätigen Panasonic Electric Works Gruppe Hersteller von qualitativ hochwertigen LED Produkten und Dienstleister im Bereich der Lichttechnik mit Leuchtdioden ca. 100 Mitarbeiter Zertifizierung i nach DIN EN ISO 9001 und ISO 14001

6 Vossloh Schwabe Optoelectronic GmbH & Co. KG Entwicklung von LED Lichtmodulen COB Bestückungsprozesse Bestückungsprozesseundexklusiveund exklusive Chip Sortierung SMD / T Type LED Leiterplattendesign und Bestückungsprozess RGB Steuerungstechnologie und Elektronik lk ikfür LED Technologie µc Programmierung Optik Design und Simulation, Lichtvermessung und Charakterisierung LED Weißlicht Prozess

7 Motivation Permanent steigender Qualitätsanspruch im Hause VSO Weitere Optimierung des Fertigungsprozesses 100% Test nach Wire Bonden (Drahtbondtechnik) Yieldsteigerung durch Testen zu einem frühen Zeitpunkt in der Wertschöpfungskette Testen der Z Dioden und der SMD Bestückung Durchsatzsteigerung bzw. Testzeitverkürzung Traceability durch automatische Betriebsdatenerfassung

8 Aufgabenstellung Entwicklung eines Halbautomaten zum Funktionstest Test für Chip on Board (CoB) LED Technologie Test im Fertigungsnutzen Modulares Basissystem für mehrere Produkte Austauschbarer Nadeladapter (ein Nadeladapter pro Produkt) Test der elektrischen Kontaktierungen (Bondverbindungen) Elektrischer Test der SMD Bauteile (Stromquellen, Z Dioden Dioden ) Aufdeckung versteckter Fehler im Chip (z.b. ESD) Test von 18 Modulen (54 LEDs) <3Sek/Nutzen Datensicherung mit Schnittstelle in Prozessdatenbank Abfrage der Fehlerquelle Intuitive Bedienerführung mit möglichst wenig Eingaben

9 Schematische Darstellung Systemaufbau Untertisch Schaltschrank (IPC, MXI, Power Supply) Beispiel: WU-M-345 NI PXI im integrierten Anbaugehäuse (NI6255 M Serie, NI6513 DIO, NI x4) Feinmetall Wechseladapter (NOFFZ Logik & Signalverteilung, g sowie Übergabeschnittstelle mit Opfersteckern) VSO Prüflinge g (LED Nutzen)

10 Systemaufbau

11 Systembild

12 Testsoftware Architektur Config File Sequenzer Script Files Report Files Test VIs Driver Level Config File Beispiel: WU-M-345

13 Integrierte Funktionen im Tester Vollautomatischer Selbsttest des Systems Automatische Erkennung des Nadeladapters Leichte Revision durch Opferstecker an der Schnittstelle zum Basissystem Komfortable Adaptierung der Nadeladapter durch clevere mechanische Führung Intuitive Bedienung über Touchscreen mit großen Touchfeldern Keine Eingaben notwendig, wenn kein Fehlerfall vorliegt Durchsatzkontrolle Automatische Erkennung Nutzen eingelegt und kontaktiert Verdrehschutz des Nutzens Hohe Schaltzeiten und Dedektierung kleiner Ströme durch kurze Leitungen zwischen PXI System und Nadeladapter Automatische Erkennung und Abschaltung von Modulen mit Kurzschluss im Nutzentest

14 Messfunktionen Messung der elektrischen Kontaktierungen (108 Bondwire) Kontrolle o eund Funktionstest der Bestückung (unterschiedliche ed c e Bestückungsvarianten) Funktionstest der Z Diode Kontrolle aufversteckte Mängel der LED (Glimmtest) Betriebsdatenerfassung und Bewertung der Messdaten Serien Nr., Prozessdatum und Zeit Elektrische Messwerte inkl. Bewertung Operator, Produktionszeiten, Durchsatz Wareneingangskontrolle (Bauteile und Bestückung) Reparatur und Fehlermonitoring

15 Ausschnitt des WU M 345Testablaufs

16 Ergebnis Durchsatzsteigerung Qualitätsverbesserung durch 100% Kontrolle Fehlermonitoring (Bestätigung gdurch Operator im Fehlerfall) Yieldsteigerung Kosteneinsparung ng durch rchfrühe Eingangskontrolle Traceability

17 Ausblick Erweiterung für zusätzliche und neue Produkte (Modulares Systemkonzept) Übernahme der Betriebsdaten in die Prozessdatenbank (vorbereitet) Automatische Erkennung der Seriennummer durch Barcode (vorbereitet) AOI System zur Glimmkontrolle der LEDs Spektrale Vermessung der LED zur Farbortbestimmung

18 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Vossloh Schwabe Optoelectronic GmbH & Co. KG Christian Miesner schwabe.com NOFFZ ComputerTechnik GmbH Markus Solbach

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