Themen und Termine. Print Newsletter. Ihre erste Adresse für Elektronik

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1 Themen und Termine 010 Print Newsletter Ihre erste Adresse für Elektronik

2 Themen und Termine 2010 Januar/Februar Newsletter-Monatsübersicht Januar 19 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden 4 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps Analogtechnik & Mixed Signal Gehäusetechnik Industrieelektronik & Automatisierung Optoelektronik & Displays A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker, Lineare Bauelemente Aufbausysteme, Gehäuse und Schränke Sensoren, Feldbusse, Steuerungen, IPC, Bildverarbeitung, Industrial Wireless, Gebäudeautomation LWL, Laserdioden, Wandler, Displays, LEDs und Beleuchtungstechnik Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management Automotive Electronics Engineering Leiterplattentechnik Passive Bauelemente Relais Wärmemanagement ICs, Sensoren, Verbindungstechnik, Software und Messtechnik für Kfz-Elektronik Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Trafos Elektromechanische und Halbleiter-Relais Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter

3 Newsletter-Monatsübersicht 20 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden Februar 4 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 1 ESE Report Newsletter 1 Themen-Newsletter "Marktreport Embedded Systeme" Embedded Software Engineering Report Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks ESE Tools für Implementierung und Device-Test: Compiler, Emulatoren, Debugger, Code-Analysatoren Werkzeuge für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management + ESE Report Newsletter an registrierte Software-Entwickler embedded world Nürnberg, [210-1] Alle Werbeformate im Print- und Newsletter-Report unter Vorberichtsausgabe embedded world Industrieelektronik & Automatisierung, Testen, Prüfen Mikrocontroller und PLDs Verbindungstechnik Sensoren, Feldbusse, Steuerungen, IPC, Bildverarbeitung, Industrial Wireless, Gebäudeautomation Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabors Prozessortechnik, DSPs, Multicore, SoC, programmierbare Logik und Tools Steckverbinder, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion Elektronikfertigung & EMS Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung embedded world Nürnberg, GSMA Mobile World Congress Barcelona, : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

4 Themen und Termine 2010 Februar/März SH Marktreport Embedded Systeme zur embedded world Aktuelle technische Trends in der Embedded-Entwicklung Embedded-Management Entwicklungsprojekte intelligent aufsetzen und erfolgreich durchführen Energieeffizienz, Automotive und High Speed Technologietreiber in der Embedded-Entwicklung Perspektiven und Analysen zum Markt für Embedded-Tools, Mikrocontroller und Embedded-Systeme Sichere Systeme: Konzeption und Entwicklung hochverfügbarer und geschützter Elektroniksysteme embedded world Nürnberg, [601] Themen-Newsletter am : "Marktreport Embedded Systeme zur embedded world" (s. Mediadaten S. 27) Messeausgabe embedded world und EMV Embedded Computing EMV Optoelektronik & Displays Schalter & Eingabesysteme Stromversorgungen Tools, Betriebssysteme, Industrie-Boards, Embedded-PC, VMEbus, CompactPCI, AdvancedTCA High-Speed-Design, Abschirmkomponenten, Messtechnik, Dienstleistungen LWL, Laserdioden, Wandler, Displays, LEDs und Beleuchtungstechnik Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power-Management, Fotovoltaik embedded world Nürnberg, CeBIT Hannover, EMV Düsseldorf,

5 Newsletter-Monatsübersicht 23 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden März 5 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 1 ESE Report Newsletter 2 Themen-Newsletter "Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz I" und "Automotive Electronics Engineering I" SH 2 [602] Sonderheft Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz I Batterien und Ladekonzepte DC/DC-Wandler, Netzteile, Netzgeräte und USV Energieeffizienz und Digital Power Leistungshalbleiter und Power-Management-Lösungen Neue Energietechnologien: Fotovoltaik, Windenergie und Brennstoffzellen Power-Module und Ansteuerung, elektronische Antriebsregelung + Themen-Newsletter am : "Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz I" (s. Mediadaten S. 27) CeBIT Hannover, Symposium Energieeffiziente "Embedded Systems" Filderstadt, Messeausgabe DATE Analogtechnik & Mixed Signal EDA Medizinelektronik Verbindungstechnik A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker, Lineare Bauelemente Chip- und PCB-Design, Intellectual Property, EDA-Tools Mechanische Komponenten, Halbleiter und Lösungen für die Medizintechnik Steckverbinder, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management MEDTEC Stuttgart, Smart Systems Integration Como, Italien, Automobilsalon Genf Genf, Automatisierungstreff Böblingen, DATE Dresden, : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

6 6 Themen und Termine 010 März/April SH Sonderheft Automotive Electronics Engineering I Aktive Sicherheit: ABS, ESP und weitere Fahrerassistenzsysteme, Navigation und Telematik Body-Elektronik: Steuergeräte, Vernetzung, Anzeigen, Bedienelemente Entertainment: Komponenten für Audio, Video und Multimedia Lichtdesign und Beleuchtungstechnik LEDs erobern das Auto Powertrain: Motorsteuerung, Leistungselektronik, Energiespeicher, alternative Antriebskonzepte Standards, Softwaretrends und Halbleiter-Lösungen für das Auto von morgen [623] Themen-Newsletter am : "Automotive Electronics Engineering I" (s. Mediadaten S. 27) Embedded Software Engineering Report Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks ESE Tools für Implementierung und Device-Test: Compiler, Emulatoren, Debugger, Code-Analysatoren Werkzeuge für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management + ESE Report Newsletter an registrierte Software-Entwickler [210-2] Alle Werbeformate im Print- und Newsletter-Report unter

7 Embedded Computing Leistungselektronik/ Antriebselektronik Leiterplattentechnik Tools, Betriebssysteme, Industrie-Boards, Embedded-PC, VMEbus, CompactPCI, AdvancedTCA IGBTs, MOSFs, Power-Management, Motion Control, Eco-Design Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung Passive Bauelemente Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Trafos Stromversorgungen Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power-Management, Fotovoltaik Newsletter-Monatsübersicht April 20 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden 4 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 2 Themen-Newsletter "Elektromechanik I" und "Bauteilebeschaffung & Supply Chain Management I" SH Sonderheft Elektromechanik I Elektromechanische Relais Gehäuse, Aufbausysteme und Schränke und Abschirmmaterialien Kabel, Leitungen und Kabelkonfektion Lüfter, Kühlkörper und Wärmeleitmaterialien Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI Steckverbinder, IC-Sockel, Anschluss- & Interfacetechnik Hannover Messe/ INTERKAMA Hannover, [603] Themen-Newsletter am : "Elektromechanik I" (s. Mediadaten S. 27) : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

8 8 Themen und Termine 2010 April/Mai Messeausgabe HANNOVER MESSE und Light + Building Bildverarbeitung Industrieelektronik & Automatisierung, Testen, Prüfen Mikrocontroller und PLDs Optoelektronik & Displays Kameras, Boards und Applikationen Sensoren, Feldbusse, Steuerungen, IPC, Bildverarbeitung, Industrial Wireless, Gebäudeautomation Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabors Prozessortechnik, DSPs, Multicore, SoC, programmierbare Logik und Tools LWL, Laserdioden, Wandler, Displays, LEDs und Beleuchtungstechnik Elektronikfertigung & EMS Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung Light + Building Frankfurt/Main, Hannover Messe/ INTERKAMA Hannover, Embedded Systems Conference Silicon Valley, USA, SH Sonderheft Bauteilebeschaffung & Supply Chain Management I Distributoren und ihre Linecard Effiziente Bauteilebeschaffung Geschäftsmodelle, Marktentwicklungen und Trends Katalogdistribution und Onlineshopping Logistikkonzepte und Lösungen für das Supply Chain Management (SCM) Technischer Support und Value Added Services [613] Themen-Newsletter am : "Bauteilebeschaffung & Supply Chain Management I" (s. Mediadaten S. 27)

9 Messeausgabe PCIM Leistungselektronik/ Antriebselektronik Leiterplattentechnik Quarze & Oszillatoren Stromversorgungen Wärmemanagement IGBTs, MOSFs, Power-Management, Motion Control, Eco-Design Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung Komponenten und Schaltungen für die Takterzeugung Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power-Management, Fotovoltaik Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter PCIM Nürnberg, Control Stuttgart, Newsletter-Monatsübersicht 19 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden Mai 4 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 1 ESE Report Newsletter 1 Themen-Newsletter "Embedded Systems Developement I" SH Sonderheft Embedded Systems Development I Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks Compiler, Emulatoren, Debugger, Code-Analysatoren Embedded Computing: COM, Industrie-Boards, Embedded-PC, VMEbus, CompactPCI, AdvancedTCA Mikrocontroller, Prozessoren, DSPs und Multicore Programmierbare Logik, SP und System on Chip Starterkits, Controller-Module, Referenzdesign und Evaluation-Boards [606] Themen-Newsletter am : "Embedded Systems Development I" (s. Mediadaten S. 27) : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

10 10 Themen und Termine 2010 Mai Messeausgabe SENSOR + TEST Analogtechnik & Mixed Signal Medizinelektronik Schalter & Eingabesysteme Sensorik und Messtechnik Verbindungstechnik A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker, Lineare Bauelementen Mechanische Komponenten, Halbleiter und Lösungen für die Medizintechnik Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI Sensoren, Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabors Steckverbinder, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion SENSOR+TEST Nürnberg, SH 7 [605] Sonderheft Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz II Batterien und Ladekonzepte DC/DC-Wandler, Netzteile, Netzgeräte und USV Energieeffizienz und Digital Power Leistungshalbleiter und Power-Management-Lösungen Neue Energietechnologien: Fotovoltaik, Windenergie und Brennstoffzellen Power-Module und Ansteuerung, elektronische Antriebsregelung + Themen-Newsletter am : "Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz II" (s. Mediadaten S. 27) INTEOLAR München,

11 Embedded Software Engineering Report Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks ESE Tools für Implementierung und Device-Test: Compiler, Emulatoren, Debugger, Code-Analysatoren Werkzeuge für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management + ESE Report Newsletter an registrierte Software-Entwickler [210-3] Alle Werbeformate im Print- und Newsletter-Report unter Messeausgabe SMT/HYBRID/PACKAGING und INTEOLAR Gehäusetechnik Industrieelektronik & Automatisierung, Testen, Prüfen Relais Aufbausysteme, Gehäuse und Schränke Sensoren, Feldbusse, Steuerungen, IPC, Bildverarbeitung, Industrial Wireless, Gebäudeautomation Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabors Elektromechanische und Halbleiter-Relais Elektronikfertigung & EMS Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung SMT/HYBRID/ PACKAGING Nürnberg, Automatica München, INTEOLAR München, OPTATEC Frankfurt/Main, Würzburger EMS-Tag Würzburg, : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

12 12 Themen und Termine 2010 Juni/Juli Newsletter-Monatsübersicht Juni 21 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden 5 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 1 Themen-Newsletter "Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz II" Messeausgabe Automotive Testing Expo Automotive Electronics Engineering Embedded Computing Optoelektronik & Displays Passive Bauelemente ICs, Sensoren, Verbindungstechnik, Software und Messtechnik für Kfz-Elektronik Tools, Betriebssysteme, Industrie-Boards, Embedded-PC, VMEbus, CompactPCI, AdvancedTCA LWL, Laserdioden, Wandler, Displays, LEDs und Beleuchtungstechnik Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Trafos Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management 8. Würzburger EMS-Tag Würzburg, Würzburger Werbefachgespräche Würzburg, European Automotive Components Expo Stuttgart, Automotive Testing Expo Stuttgart, Leiterplattentechnik Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung Mikrocontroller und PLDs Stromversorgungen Verbindungstechnik Prozessortechnik, DSPs, Multicore, SoC, programmierbare Logik und Tools Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power-Management, Fotovoltaik Steckverbinder, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion Elektronikfertigung & EMS Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung 4. Steckverbinderkongress Würzburg,

13 Newsletter-Monatsübersicht Juli 22 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden 4 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 1 ESE Report Newsletter Analogtechnik & Mixed Signal Automotive Electronics Engineering Industrieelektronik & Automatisierung Optoelektronik & Displays A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker, Lineare Bauelemente ICs, Sensoren, Verbindungstechnik, Software und Messtechnik für Kfz-Elektronik Sensoren, Feldbusse, Steuerungen, IPC, Bildverarbeitung, Industrial Wireless, Gebäudeautomation LWL, Laserdioden, Wandler, Displays, LEDs und Beleuchtungstechnik Quarze & Oszillatoren Komponenten und Schaltungen für die Takterzeugung Embedded Software Engineering Report Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks ESE Tools für Implementierung und Device-Test: Compiler, Emulatoren, Debugger, Code-Analysatoren Werkzeuge für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management + ESE Report Newsletter an registrierte Software-Entwickler [210-4] Alle Werbeformate im Print- und Newsletter-Report unter : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

14 14 Themen und Termine 2010 Juli/August/September EDA Chip- und PCB-Design, Intellectual Property, EDA-Tools Leistungselektronik/ Antriebselektronik Schalter & Eingabesysteme Wärmemanagement IGBTs, MOSFs, Power-Management, Motion Control, Eco-Design Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management Newsletter-Monatsübersicht August 22 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden 4 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps Automotive Electronics Engineering Embedded Computing Leiterplattentechnik, Testen, Prüfen ICs, Sensoren, Verbindungstechnik, Software und Messtechnik für Kfz-Elektronik Tools, Betriebssysteme, Industrie-Boards, Embedded-PC, VMEbus, CompactPCI, AdvancedTCA Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabors Stromversorgungen Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power-Management, Fotovoltaik

15 Medizinelektronik Mechanische Komponenten, Halbleiter und Lösungen für die Medizintechnik Mikrocontroller und PLDs Optoelektronik & Displays Passive Bauelemente Prozessortechnik, DSPs, Multicore, SoC, programmierbare Logik und Tools LWL, Laserdioden, Wandler, Displays, LEDs und Beleuchtungstechnik Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Trafos Elektronikfertigung & EMS Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung Copytest Newsletter-Monatsübersicht September 22 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden 5 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 1 Themen-Newsletter "Automotive Electronics Engineering II" Analogtechnik & Mixed Signal EMV Leistungselektronik/ Antriebselektronik Verbindungstechnik Sonderteil Norddeutschland A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker, Lineare Bauelemente High-Speed-Design, Abschirmkomponenten, Messtechnik, Dienstleistungen IGBTs, MOSFs, Power-Management, Motion Control, Eco-Design Steckverbinder, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management Produkte und Dienstleistungen von Firmen aus Norddeutschland : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

16 16 Themen und Termine 2010 September/Oktober SH Sonderheft Automotive Electronics Engineering II Aktive Sicherheit: ABS, ESP und weitere Fahrerassistenzsysteme, Navigation und Telematik Body-Elektronik: Steuergeräte, Vernetzung, Anzeigen, Bedienelemente Entertainment: Komponenten für Audio, Video und Multimedia Lichtdesign und Beleuchtungstechnik LEDs erobern das Auto Powertrain: Motorsteuerung, Leistungselektronik, Energiespeicher, alternative Antriebskonzepte Standards, Softwaretrends und Halbleiter-Lösungen für das Auto von morgen IAA Nutzfahrzeuge Hannover, [624] Themen-Newsletter am : "Automotive Electronics Engineering II" (s. Mediadaten S. 27) Industrieelektronik & Automatisierung Leiterplattentechnik, Testen, Prüfen Stromversorgungen Sensoren, Feldbusse, Steuerungen, IPC, Bildverarbeitung, Industrial Wireless, Gebäudeautomation Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabors Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power-Management, Fotovoltaik Elektronikfertigung & EMS Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung IAA Nutzfahrzeuge Hannover,

17 Newsletter-Monatsübersicht 21 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden Oktober 4 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 1 ESE Report Newsletter 2 Themen-Newsletter "Embedded Systems Development II" und "Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz III" SH Sonderheft Embedded Systems Development II Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks Compiler, Emulatoren, Debugger, Code-Analysatoren Embedded Computing: COM, Industrie-Boards, Embedded-PC, VMEbus, CompactPCI, AdvancedTCA Mikrocontroller, Prozessoren, DSPs und Multicore Programmierbare Logik, SP und System on Chip Starterkits, Controller-Module, Referenzdesign und Evaluation-Boards [609] Themen-Newsletter am : "Embedded Systems Development II" (s. Mediadaten S. 27) Embedded Software Engineering Report Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks ESE Tools für Implementierung und Device-Test: Compiler, Emulatoren, Debugger, Code-Analysatoren Werkzeuge für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management + ESE Report Newsletter an registrierte Software-Entwickler [210-5] Alle Werbeformate im Print- und Newsletter-Report unter : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

18 18 Themen und Termine 2010 Oktober EDA Chip- und PCB-Design, Intellectual Property, EDA-Tools Gehäusetechnik Optoelektronik & Displays Quarze & Oszillatoren Aufbausysteme, Gehäuse und Schränke LWL, Laserdioden, Wandler, Displays, LEDs und Beleuchtungstechnik Komponenten und Schaltungen für die Takterzeugung vienna-tec Wien, Relais Elektromechanische und Halbleiter-Relais SH Sonderheft Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz III Batterien und Ladekonzepte DC/DC-Wandler, Netzteile, Netzgeräte und USV Energieeffizienz und Digital Power Leistungshalbleiter und Power-Management-Lösungen Neue Energietechnologien: Fotovoltaik, Windenergie und Brennstoffzellen Power-Module und Ansteuerung, elektronische Antriebsregelung [619] Themen-Newsletter am : "Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz III" (s. Mediadaten S. 27)

19 Messeausgabe VISION und Vorberichtsausgabe electronica Bildverarbeitung Kameras, Boards und Applikationen Industrieelektronik & Automatisierung Passive Bauelemente Schalter & Eingabesysteme Wärmemanagement Sensoren, Feldbusse, Steuerungen, IPC, Industrial Wireless, Gebäudeautomation Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Trafos Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI Thermo-Design, Simulation, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Lüfter Elektronikfertigung & EMS Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung VISION Stuttgart, electronica München, SH Sonderheft Bauteilebeschaffung & Supply Chain Management II Distributoren und ihre Linecard Effiziente Bauteilebeschaffung Geschäftsmodelle, Marktentwicklungen und Trends Katalogdistribution und Onlineshopping Logistikkonzepte und Lösungen für das Supply Chain Management (SCM) Technischer Support und Value Added Services [617] Themen-Newsletter am : "Bauteilebeschaffung & Supply Chain Management II" (s. Mediadaten S. 27) : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

20 20 Themen und Termine 2010 November Newsletter-Monatsübersicht November 21 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden 4 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 3 Themen-Newsletter "Bauteilebeschaffung & Supply Chain Management II", "Das electronica Magazin: Future of Microelectronics" und "Elektromechanik II" Messeausgabe electronica Analogtechnik & Mixed Signal Automotive Electronics Engineering Leistungselektronik/ Antriebselektronik Leiterplattentechnik Mikrocontroller und PLDs A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker, Lineare Bauelemente ICs, Sensoren, Verbindungstechnik, Software und Messtechnik für Kfz-Elektronik IGBTs, MOSFs, Power-Management, Motion Control, Eco-Design Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung Prozessortechnik, DSPs, Multicore, SoC, programmierbare Logik und Tools electronica München, VISION Stuttgart, Nützliche Helfer der Elektronik ESD- und Überspannungsschutz (Circuit Protection), Taktgenerierung, Werkzeuge Stromversorgungen Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power-Management

21 SH Das electronica Magazin: Future of Microelectronics deutsch/englisch Die hohe Kunst des Embedded Software Engineering Die Zukunft der digitalen Signalverarbeitung Effizientes Power-Management der Schlüssel zur drahtlosen Welt Herausforderungen im Analog- und Mixed-Signal-Design Integration auf der Leiterplatte und Wafer-Level: Embedded Components, System on Package und System on Silicon Kleine Wunderwerke: Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie electronica München, [615] Themen-Newsletter am : "Das electronica Magazin: Future of Microelectronics" (s. Mediadaten S. 27) SH Sonderheft Elektromechanik II Elektromechanische Relais Gehäuse, Aufbausysteme und Schränke und Abschirmmaterialien Kabel, Leitungen und Kabelkonfektion Lüfter, Kühlkörper und Wärmeleitmaterialien Schalter, Taster, Tastaturen und Eingabesysteme, MMI Steckverbinder, IC-Sockel, Anschluss- & Interfacetechnik [611] Themen-Newsletter am : "Elektromechanik II" (s. Mediadaten S. 27) : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

22 22 Themen und Termine 2010 November/Dezember Messeausgabe SPS/IPC/DRIVES Embedded Computing Industrieelektronik & Automatisierung, Testen, Prüfen Tools, Betriebssysteme, Industrie-Boards, Embedded-PC, VMEbus, CompactPCI, AdvancedTCA Sensoren, Feldbusse, Steuerungen, IPC, Industrial Wireless, Gebäudeautomation Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabors SPS/IPC/DRIVES Nürnberg, Optoelektronik & Displays LWL, Laserdioden, Wandler, Displays, LEDs und Beleuchtungstechnik Elektronikfertigung & EMS Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung SH Sonderheft Embedded Software Engineering Magazin Analyse und Design: Modellbasiertes Design und UML, Systemdesign, Simulation Herausforderungen: Echtzeit, Software-Safety und -Security, Multicore, Komplexität Implementierung: Applikationsentwicklung, Codegenerierung, Hardware-nahe Programmierung Requirements Engineering als Basis erfolgreicher Softwareprojekte Softwarekomponenten, Betriebssysteme, Entwicklungsumgebungen und -Tools, Open Source Test und Verifikation: Teststrategien und Testautomatisierung sichern die Softwarequalität Embedded Software Engineering Kongress Sindelfingen, [ ] Themen-Newsletter am : "Embedded Software Engineering Magazin" (s. Mediadaten S. 27)

23 Newsletter-Monatsübersicht Dezember 21 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden 5 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps 1 Themen-Newsletter "Embedded Software Engineering Magazin" Messeausgabe Embedded Software Engineering Kongress Analogtechnik & Mixed Signal Medizinelektronik Mikrocontroller und PLDs Stromversorgungen A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker, Lineare Bauelemente Mechanische Komponenten, Halbleiter und Lösungen für die Medizintechnik Prozessortechnik, DSPs, Multicore, SoC, programmierbare Logik und Tools Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power-Management Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management Embedded Software Engineering Kongress Sindelfingen, Automotive Electronics Engineering Leistungselektronik/ Antriebselektronik Leiterplattentechnik Passive Bauelemente ICs, Sensoren, Verbindungstechnik, Software und Messtechnik für Kfz-Elektronik IGBTs, MOSFs, Power-Management, Motion Control, Eco-Design Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Trafos Verbindungstechnik Steckverbinder, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

24 24 Themen und Termine 2010 Januar/Februar 2011 Newsletter-Monatsübersicht Januar 20 Tages-Newsletter mit den Nachrichten der letzten 24 Stunden 4 Wochen-Newsletter mit Fachbeiträgen und Expertentipps Analogtechnik & Mixed Signal Embedded Computing Industrieelektronik & Automatisierung, Testen, Prüfen A/D- und D/A-Wandler, Operationsverstärker, Lineare Bauelemente Tools, Betriebssysteme, Industrie-Boards, Embedded-PC, VMEbus, CompactPCI, AdvancedTCA Sensoren, Feldbusse, Steuerungen, IPC, Bildverarbeitung, Industrial Wireless, Gebäudeautomation Oszilloskope, Analyzer, Multimeter, Messkarten, Software, Prüflabors Optoelektronik & Displays LWL, Laserdioden, Wandler, Displays, LEDs und Beleuchtungstechnik Gehäusetechnik Medizinelektronik Mikrocontroller und PLDs Stromversorgungen Aufbausysteme, Gehäuse und Schränke Mechanische Komponenten, Halbleiter und Lösungen für die Medizintechnik Prozessortechnik, DSPs, Multicore, SoC, programmierbare Logik und Tools Wandler, Netzgeräte & Netzteile, Batterien, USV, Power-Management Elektronikfertigung & EMS Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung

25 Embedded Software Engineering Report ESE Software-Komponenten: Betriebssysteme, Datenbanken, GUIs, Bibliotheken, Treiber und Stacks Tools für Implementierung und Device-Test: Compiler, Emulatoren, Debugger, Code-Analysatoren Werkzeuge für Software-Planung: Anforderungs-Analyse und Requirements-Management + ESE Report Newsletter an registrierte Software-Entwickler embedded world Nürnberg, [210-1] Alle Werbeformate im Print- und Newsletter-Report unter Vorberichtsausgabe embedded world Automotive Electronics Engineering Leiterplattentechnik Passive Bauelemente Verbindungstechnik ICs, Sensoren, Verbindungstechnik, Software und Messtechnik für Kfz-Elektronik Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Trafos Steckverbinder, Anschluss- & Interfacetechnik, Kabel und Kabelkonfektion Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management embedded world Nürnberg, : Erscheinungstermin : Anzeigenschluss : Druckunterlagenschluss : Redaktionsschluss SH: Sonderheft

26 6 Themen und Termine 010 Reports, Specials, Sonderhefte Hinweise zu Produktmeldungen, Fachbeiträgen, Reports und Specials Sehr geehrte Kunden, bitte beachten Sie, dass die Redaktionsschlüsse der einzelnen n bis zu mehrere Wochen vor dem Anzeigenschluss liegen. Senden Sie uns deshalb Ihre Presseinformationen möglichst frühzeitig zu mindestens drei Wochen vor dem jeweiligen Anzeigenschluss. Bitte Foto oder hochaufgelöstes Bild nicht vergessen. Fachbeiträge zu den n sollten Sie mindestens drei Monate vor dem Anzeigeschluss mit dem zuständigen Redakteur absprechen. Eine Übersicht der Redaktionsmitglieder mit ihren Themengebieten finden Sie auf Seite 8. Ihr ELEKTRONIKPRAXIS-Team ESE-Report (5 n in 010) Der Infodienst für professionelle Embedded-Softwareentwickler Der ELEKTRONIKPRAXIS Embedded Software Engineering Report, kurz ESE Report ist die erste Fachpublikation im Print- und e-paper- Format, die sich gezielt mit den Aufgaben und Problemen der Embedded-Software- Entwicklung beschäftigt. Die Inhalte sind: Fachwissen zu Requirements Engineering, Analyse und Entwurf, Implementierung, Test und Installation Vorstellung neuer Softwarekomponenten Management- und Projektmanagement-Themen Diskussion aktueller Problemstellungenen Beispiele und Applikationen aus der Praxis aktuelle Termine, Tipps und Tricks Special Elektronikfertigung & EMS (in den n 3, 7, 10, 1, 16, 18, 0 und ) Die Fertigung von elektronischen Baugruppen ist bereits seit den 90er Jahren integraler Bestandteil der Berichterstattung von ELEKTRONIKPRAXIS und eine unserer Kernkompetenzen. Achtmal im Jahr also in jeder dritten veranschaulichen in unserem Special Elektronikfertigung & EMS Experten aus Industrie und Forschung die Vorteile und Einsatzmöglichkeiten von Verfahren und Prozessen in der Baugruppenfertigung. Zudem stellen wir die jüngsten Entwicklungen und Systeme, Geräte und Technologien zu den Themen Advanced Packaging, Leiterplattentechnik, Bestücken und Löten, Inspektion & Test sowie Rework, ESD-Schutz und Arbeitsplätze, Reinraumtechnik und Traceability vor und zeigen anhand von Applikationsbeispielen typische Anwendungen auf. Regelmäßig werden innovative EMS-Anbieter und Auftragsfertiger vorgestellt. Special Bauteilebeschaffung, Distribution und SCM (in den n/sonderheften 1, 5, SH 5, 11, 1, 17, SH 11, 3) Der Sonderteil Bauteilebeschaffung, Distribution und Supply Chain Management richtet sich an Einkäufer, Verantwortliche für Materialwirtschaft und Fertigungsvorbereitung sowie Entscheidungsträger. Inhalte sind das aktuelle Geschehen in der Distributionsbranche sowie Anwenderbeiträge und zu folgenden Themen: Kundenstrategien: Was kann die Distribution leisten? Erfolgsfaktor Beschaffungs- und Einkaufsstrategien Technischer Support und Value Added Services: Welche Vorteile bieten Kunden die Dienstleistungen der Distributoren? Sonderteil Norddeutschland 17 Das Nordspecial präsentiert einmal im Jahr die neuesten Produkte und Entwicklungen der Elektronikindustrie in Norddeutschland.

27 ELEKTRONIKPRAXIS Sonderhefte 2010 Sonderhefte 2010 Erscheinungsdatum 1 Marktreport Embedded Systeme zur embedded world Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz I Automotive Electronics Engineering I Elektromechanik I Bauteilebeschaffung & Supply Chain Management I Embedded Systems Development I Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz II Automotive Electronics Engineering II Embedded Systems Development II Leistungselektronik, Stromversorgungen und Energieeffizienz III Bauteilebeschaffung & Supply Chain Management II Das electronica-magazin: Future of Microelectronics deutsch/englisch Elektromechanik II Embedded Software Engineering Magazin Auflage: Exemplare Anzeigenpreise: 1/1 Seite s/w.550, 1/1 Seite c 5.70, Junior-Page s/w.730, Junior-Page c 3.0, 1/ Seite s/w.315, 1/ Seite c.735, 1/3 Seite s/w 1.55, 1/3 Seite c 1.85, 1/ Seite s/w 1.10, 1/ Seite c 1.0, 1/8 Seite s/w 630, 1/8 Seite c 810,

28 Johann Wiesböck Chefredakteur Ressorts: Zukunftstechnologien, Kongresse, Kooperationen Claudia Mallok Stv. Chefredakteurin Senior Website Editor Leiterplatten, Elektronikfertigung, Management, EMS, LP2010 Hendrik Härter Messtechnik, Testen, EMV, Medizintechnik, Laborarbeitsplätze Martina Hafner Embedded-Software-Engineering, Betriebssysteme, Echtzeit, Tools, Online-Redaktion Holger Heller IC, Entwicklungstools, Embedded Computing, Mikrocontroller, Prozessoren, Programmierbare Logik, SoC Telefon: Telefon: Telefon: Telefon: Telefon: Gerd Kucera Thomas Kuther Andreas Mühlbauer Kristin Rinortner Jan Vollmuth Automatisierung, Leistungselektronik, Bildverarbeitung, EDA: Chip- & PCB-Design Kfz-Elektronik, Distribution, Stromversorgungen Displays, Optoelektronik, Oszillatoren, Relais, Passive Bauelemente, Mikrosystemtechnik, Eingabesysteme Analogtechnik, Mixed-Signal-ICs, Elektromechanik Wireless, Speicher, Identifikation, Telecom, Online-Redaktion Telefon: Telefon: Telefon: Telefon: Telefon: