NI Circuit Design Suite

Transkript

1 PROFESSIONAL EDITION RELEASE NOTES NI Circuit Design Suite Version Contents These release notes contain system requirements for NI Circuit Design Suite , and information about product tiers, new features, documentation resources, and other changes since NI Multisim 10.1 and NI Ultiboard NI Circuit Design Suite includes the familiar NI Multisim and NI Ultiboard software products from the National Instruments Electronics Workbench Group. The NI Multisim MCU Module functionality is now included with NI Multisim. Installing NI Circuit Design Suite Minimum System Requirements... 2 Installation Instructions... 3 Product Activation... 3 What s New in NI Circuit Design Suite Locking Toolbars... 4 Advanced Multisim Component Search... 4 Units for RLC Components... 4 Default Background Color for Instruments and Grapher... 5 No Automatic Rewire of Large Pin-Count Components... 5 Improved Parameter Support for Semiconductor Devices... 5 Added Support for Cadence PSpice Temperature Parameters... 6 Improvements to SPICE DC Convergence Algorithms... 6 New Components from Leading Manufacturers... 6 Add All and Remove All Added to Ultiboard s Group Editor... 7 Custom Land Patterns in Ultiboard Automatically Synchronize to Multisim... 7 Renumbering Parts in Ultiboard... 7 Snap-to-Pin is Only Active During Trace Placement... 7 Improvements to Ultiboard s Gerber Viewer... 7 Bug Fixes... 8

2 What s New in NI Circuit Design Suite The NI Multisim Automation API...8 Enhancements to NI LabVIEW Instruments in NI Multisim...9 Input and Output Instruments...9 Continuous Data from Output Instruments...10 Affecting the Time Step and Interpolation Method...10 Increased Quality and Breadth of the Component Database...10 New Components from Leading Manufacturers...10 Generic Power Simulation Parts...11 Extended SPICE Modeling Capabilities...11 Redesign and Improvement of the NI Multisim SPICE Parser...11 Improved SPICE Model Error Reporting...12 Improvements to Cadence PSpice Compatibility...12 NI Update Service...12 Windows Vista Compliant...12 Better Storage of User Fields from the Master Database...13 Support of TDMS Data Files...13 Files are Compatible with NI Circuit Design Suite 10.0.x...13 New Font Rendering in NI Ultiboard...13 Localization...13 Product Tier Details...14 Documentation...20 Installing NI Circuit Design Suite Minimum System Requirements This section describes the system requirements and installation procedures for NI Circuit Design Suite. To run NI Circuit Design Suite , National Instruments recommends that your system meet or exceed the following requirements: Windows 2000 Service Pack 3 or later, Windows P, Vista, or 64-bit Vista. Pentium 4 class microprocessor or equivalent (Pentium III class minimum). 512 MB of memory (256 MB minimum). 1.5 GB of free hard disk space (1 GB minimum). Open GL capable 3D graphics card recommended (SVGA resolution video adapter with video resolution minimum, or higher preferred). To develop custom LabVIEW based instruments for use in Multisim, LabVIEW 8.2.x or 8.5.x is required. NI Circuit Design Suite Release Notes 2 ni.com

3 Installation Instructions Product Activation The NI Circuit Design Suite installer installs both products in the suite: NI Multisim and NI Ultiboard. If you have not installed version , the installer installs that version first, followed by version If you have already installed version , the installer installs version , which automatically updates version in the same directory in which it was originally installed. National Instruments recommends that you close all open applications before you install NI Circuit Design Suite. Unless you specify another location during installation, the NI Circuit Design Suite installation program copies files to <Program Files>\ National Instruments\Circuit Design Suite 10.1 after you complete the following steps: 1. Insert the NI Circuit Design Suite CD into the CD-ROM drive. If the CD startup screen is not visible, select Run from the Windows Start menu and run setup.exe from your CD drive. 2. Follow the instructions in the dialog boxes. When you run a product in NI Circuit Design Suite for the first time, it will prompt you to activate a license for that product. If you do not activate a valid license, the product will run in Evaluation Mode and continue to prompt you to activate a license on each subsequent run. Evaluation Mode is valid for 30 days following the first run of the product. For information about how to activate your software product, please refer to the Activation Instructions for National Instruments Software Note to Users included with your NI Circuit Design Suite package. What s New in NI Circuit Design Suite This document describes the following feature additions or improvements to NI Circuit Design Suite : Toolbars in Multisim and Ultiboard can be locked in place. Multisim s component search is always advanced. Ability to choose units for RLC components. Multisim instruments and grapher allow default black or white background. National Instruments Corporation 3 NI Circuit Design Suite Release Notes

4 Multisim does not automatically rewire large pin-count components. Improved parameter suppport for semiconductor devices. Added support for Cadence PSpice temperature parameters. Improvements to SPICE DC convergence algorithms. New components from leading manufacturers. Add All and Remove All functions added to Ultiboard s Group Editor. Custom land patterns in Ultiboard automatically synchronize to Multisim. Renumbering footprints in Ultiboard includes top-to-bottom setting. Snap-to-pin in Ultiboard is only active during trace placement. Improvements to Ultiboard s Gerber viewer. Bug fixes. Locking Toolbars In previous versions of Multisim and Ultiboard, the location of docked toolbars would sometimes change if the application was resized or closed while minimized. This has been fixed for this distribution. By default, docked toolbars are now locked in place. You can unlock the toolbars from the Options menu. Advanced Multisim Component Search Units for RLC Components The functionality of the Search Component dialog box, which is accessed by clicking Search in the Select a Component dialog box, has changed. The Advanced button has been removed from the dialog box the Function, Model ID, Model Manufacturer, and Footprint Type fields are now always visible. When placing resistors, inductors or capacitors (R, L, or C components) in Multisim with the Select a Component dialog box, you can set the value of these components to a numeric string with an optional metric suffix, for example, k, n. In versions and prior, values entered in this way were reformatted without warning for example, if you entered 2000M, the value would be reformatted to 2G. This behavior was not desirable, as manufacturers do not always use the most obvious metric unit to describe their components in price lists and specifications. For example, components with values of 1k and 1000 are often from different manufacturers. NI Circuit Design Suite Release Notes 4 ni.com

5 Units are no longer converted the value and unit displayed on the schematic and in reports now display as entered during component placement. Note You can also edit the value of an R, L, or C component from the Value tab of the component s properties dialog box. The value remains as entered. Refer to the Multisim Help File for a list of the supported suffixes. Default Background Color for Instruments and Grapher You can now select either black or white default background color for the Multisim Grapher and instruments. No Automatic Rewire of Large Pin-Count Components As with previous versions of Multisim, components with a large pin count can be set to autowire on move from the General tab of the Preferences dialog box. This is done using the Autowire on move, if number of connections is fewer than checkbox, and its associated field. In past versions of Multisim, if this checkbox was disabled, or if a component with more than the set number of connections was moved, the moved component would keep the connections, but the wires would be drawn in straight, usually diagonal lines that were very confusing to view. Now, when the checkbox is disabled, or a component with more than the set number of connections is moved, the wires are disconnected from the component and remain in their original location. Improved Parameter Support for Semiconductor Devices The JFET, MESFET, MOSFET (level 1, 2, and 3) and BJT semiconductor models have been updated to support additional model parameters. The new parameters descibe temperature, DC, small signal, and noise characteristics of the semiconductor devices. They are: JFET: ALPHA, BETATCE, ISR, M, N, NR, PB, VK, VTOTC, TI. BJT: CN, D, GAMMA, ISS, NS, QCO, QUASIMOD, RCO, TRB1, TRB2, TRC1, TRC2, TRE1, TRE2, TRM1, TRM2, VG, VO, CJC2, CJS. MOSFET: GDSNOI, JSSW, N, NLEV, PBSW, TT, WB, QC. National Instruments Corporation 5 NI Circuit Design Suite Release Notes

6 MESFET: BETATCE, CDS, EG, N, RG, TRD1, TRG1, TRS1, VTOTC, TI, M, TAU, VDELTA, VMA. The BJT devices now also support lateral PNP (LPNP) models. Refer to the Multisim SPICE Reference section of the Multisim Help File for complete information. Added Support for Cadence PSpice Temperature Parameters Support for T_MEASURED, T_ABS, T_REL_GLOBAL and T_REL_LOCAL Cadence PSpice temperature parameters has been added to: Resistor, Capacitor, Inductor, Diode, JFET, MESFET, MOSFET (level 1, 2, and 3) and BJT devices. Refer to the Multisim SPICE Reference section of the Multisim Help File for complete information. Improvements to SPICE DC Convergence Algorithms Dynamic source-stepping and GMIN-stepping algorithms have been added to DC Operating Point calculations. These are used when ordinary algorithms fail to converge. Refer to the DC Convergence Assistance Algorithms section of the Multisim Help File for more information. New Components from Leading Manufacturers There are 316 new components from Analog Devices and National Semiconductor in Multisim. The additions include symbols, models, and land patterns. The components are comprised of operational amplifiers, comparators, and RMS-to-DC Converters. There are also 232 updated components from Analog Devices and National Semiconductor. These components have been updated to contain the latest models and package information. In Ultiboard, there are 35 new land patterns for National Semiconductor packages. NI Circuit Design Suite Release Notes 6 ni.com

7 Add All and Remove All Added to Ultiboard s Group Editor The ability to add all and remove all parts or nets from a group has been added to Ultiboard s Group Editor. Note Whether parts or nets are being added to, or removed from, a group depends on the tab selected in the Edit Groups dialog box. Refer to the Ultiboard Help File for complete information. Custom Land Patterns in Ultiboard Automatically Synchronize to Multisim When you create or edit a part with a custom land pattern (footprint) in Ultiboard, the change is now automatically synchronized in Multisim. This appears in the preview field of the Select a Footprint dialog box in Multisim. Note If the database containing the part is already open in the Select a Footprint dialog box in Multisim when you create or edit the part in Ultiboard, you must select a different database and then reselect the original database to view the change. Renumbering Parts in Ultiboard The renumbering parts functionality has changed to allow footprints on PCBs to be renumbered by: Board side order. Renumbering direction and renumbering start location by board side. Snap-to-Pin is Only Active During Trace Placement Ultiboard has been modified so that snap-to-pin behavior is now only active during trace placement. This allows easier selection of non-pin elements during any other operation. Improvements to Ultiboard s Gerber Viewer Gerber files generated by other applications can now be viewed in Ultiboard. Refer to the Ultiboard Help File for more information. Note Mathematical expressions are not supported. National Instruments Corporation 7 NI Circuit Design Suite Release Notes

8 Bug Fixes Refer to the Readme file at <Program Files>\National Instruments\Circuit Design Suite 10.1\documentation for a list of bugs in version : Readme_eng.html English Readme file Readme_deu.html German Readme file Readme_jpn.html Japanese Readme file What s New in NI Circuit Design Suite 10.1 The NI Multisim Automation API This document describes the following feature additions or improvements to NI Circuit Design Suite 10.1: The Multisim Automation API Enhancements to NI LabVIEW instruments in Multisim Additions to the component database Extended SPICE modeling capabilities NI Update Service Vista compliance Support for TDMS data files File compatibility with NI Circuit Design Suite 10.0.x New font rendering in NI Ultiboard The NI Multisim Automation API allows the automation of simulation and analyses through a COM interface. This is useful when a number of simulation runs are required with different circuit settings. Examples include such tasks as component analysis, stress analysis, and fault analysis. The Multisim Automation API lets you programmatically control a Multisim simulation without needing to view Multisim. Clients written in any COM-aware programming language, such as NI LabVIEW, Visual Basic, or C++ can access Multisim through this interface. Through the API, you can: Open and close an existing circuit. Optionally inject a signal in place of an existing voltage or current source. Start, stop, and pause simulations. NI Circuit Design Suite Release Notes 8 ni.com

9 Read out simulation results from an existing static probe. Enumerate the components in the schematic. Replace components with components from the database. Get and set the values of resistor, capacitor, and inductor components. Enumerate variants. Get and set the active variant for simulation. Generate reports on the schematic, including a bill of materials and a netlist report. Produce an image of the circuit. Notes Simulation settings used during API control simulations are taken from the Transient Analysis settings of the chosen circuit. Any changes to the Interactive Simulation settings are ignored. The API can only change and replace components on the top level of a design; components in sub-circuits and hierarchical blocks cannot be altered. Multisim component replacements may not always have the expected result they should always be tested in an interactive session of Multisim to make sure that the behavior is what is required. Multisim Fault settings cannot be changed through the API. Fault analysis requires the building of circuits with additional resistive elements and setting the elements to zero or large values. Enhancements to NI LabVIEW Instruments in NI Multisim LabVIEW instruments in Multisim let you create custom input, output, and input/output instruments for use in Multisim. Improvements in Multisim 10.1 include support for both input and output pins on the same instrument, continuous data out to Multisim from output instruments, and the ability for input instruments to affect the time step and interpolation method used in simulation. Input and Output Instruments Previous releases allowed input-only and output-only instruments. Input/output instruments have all of the capabilities of input-only and output-only instruments. Note, however, that LabVIEW instrument input data is lagging (meaning that it arrives at the instrument in discrete chunks after the simulator has produced the data), and streaming-out data is leading (meaning that the simulator requests the data in discrete chunks before it needs it). This means that tight feedback loops where a LabVIEW instrument s output depends instantaneously on its intput are not possible. National Instruments Corporation 9 NI Circuit Design Suite Release Notes

10 In general, it will take at least one extra set of continuous outputs through the Update Data Get Output Values event of the instrument before you can be sure that the input received by that instrument reflects an adjusted output signal. Continuous Data from Output Instruments Previously, data output instruments could generate a finite set of possibly repeating data. When creating an output instrument that generates data continously, remember that, in general, Multisim simulates circuits at a rate slower than the real-time behavior of an equivalent physical circuit. Therefore, if you create an instrument that continuously acquires real-world data using a data acquisition device, modular instrument, or other similar hardware, and use that data as a simulation source in Multisim, simulation will not be able to keep up with the acquired data because it will be running at a rate slower than the data acquisition. It is the responsibility of the output instrument creator to generate sufficiently small chunks of data at a rate that allows Multisim simulation to keep up with the data acquisition. Affecting the Time Step and Interpolation Method LabVIEW samples and processes data at even time steps. SPICE generally operates at uneven time steps best suited to convergance and speed. When creating an input instrument, it is neccesary to resample the data to evenly spaced data for use in LabVIEW. You can now create an instrument that uses Force Step interpolation. (Force Step is not strictly an interpolation method. It forces the Multisim SPICE simulator to take additional timesteps that line up with the requested sampling rate.) If a particular LabVIEW instrument allows you to set the sampling rate and/or interpolation method, Multisim 10.1 recognizes changes to these values during simulation. Increased Quality and Breadth of the Component Database Multisim 10.1 includes new additions and improvements to the database. These include around 300 new components from leading manufacturers, more than 500 updated components, and the latest generic power simulation parts. New Components from Leading Manufacturers There are around 300 new components with models from Analog Devices and Texas Instruments. The additions include symbols, models, and IPC compliant land patterns. These components include operational-amplifier, comparator, analog switch, and voltage reference models. NI Circuit Design Suite Release Notes 10 ni.com

11 Generic Power Simulation Parts Multisim 10.1 includes models for all freely available power simulation parts found in the latest release of Switch-Mode Power Supplies Spice Simulations and Practical Designs by Christophe Basso. These components include Buck, Boost, Buck-Boost, and PWM controllers. Extended SPICE Modeling Capabilities Multisim 10.1 introduces enhancements to its SPICE modeling capabilities. The SPICE parser has been redesigned and improved to better support multiple SPICE languages and advanced modeling. Multisim also supports more Cadence PSpice parameters. There is also improved SPICE model error reporting. Redesign and Improvement of the NI Multisim SPICE Parser The SPICE parser in Multisim interprets the native SPICE net lists, reports syntax errors, and evaluates mathematical expressions. Enhancements to the parser include: Improved syntax and simulation compatibility for controlled sources. Table sources. Numerous compatibility improvements that enhance the ability to support Cadence PSpice and Intusoft IsSpice4 syntax. Flexible component, net, terminal, and model names. Names may contain any characters with the exception of white space and the following characters: " ' ( ) { } [ ], # $: ; The ability to use expressions in place of any value in the netlist. The two special exceptions to this are the BSIM level param and the POLY number in a controlled source. Improved support for expressions, including: Support of inline if statements. Improved support for.param statements. Full support of single and nested.func statements. Current through diodes and relevant controlled sources can now be used in expressions (for arbitrary sources). Improved convergence for complex behavioral-modeling style circuits. National Instruments Corporation 11 NI Circuit Design Suite Release Notes

12 Improved SPICE Model Error Reporting More intelligent error messages are presented for errors relating to SPICE models. Component terminals, parameters and expressions are now checked in depth before the simulation begins. Simulation errors display in the Simulation tab of the Spreadsheet View and identify the Multisim components that are causing the issue. Note With the exception of the Simulation tab and the Results tab, the Spreadsheet View is not available in the Base or Full editions of Multisim. Refer to the Multisim Help File for information about these tabs. Improvements to Cadence PSpice Compatibility Multisim 10.1 now supports the following Cadence PSpice parameters for MOSFETS and BJTs: Parameter Description Device m Device multiplicity parameter MOSFET Rg, Rb Gate and Bulk Ohmic Resistance MOSFET Rds Drain-Source Shunt Resistance MOSFET W, L Width and Length support on.model line MOSFET NI Update Service Windows Vista Compliant Nk Knee current roll-off coefficient BJT The new NI Update Service helps keep your National Instruments software and drivers up-to-date. NI Update Service, which replaces the existing Support and Upgrade Utility (SUU), checks for and electronically delivers software updates for your NI software. You can launch NI Update Service at any time to check for updates or determine the most recent time updates were installed. NI Circuit Design 10.1 is Windows Vista Compliant. Version was Vista compatible but continued to write to the Program Files directory during run-time. Multisim 10.1 follows Vista Compliance Guidelines. NI Circuit Design Suite Release Notes 12 ni.com

13 Support of TDMS Data Files Better Storage of User Fields from the Master Database User fields associated with components stored in the Master database are now stored separately. You will see no visible impact when editing and working with user fields in Multisim. This will, however, help to preserve data as you migrate from version to version. This is also required for Vista compliance. Multisim now supports TDMS files. TDM voltage and current sources can reference TDM streaming data files and the Multisim Grapher can export TDMS data. Files are Compatible with NI Circuit Design Suite 10.0.x New Font Rendering in NI Ultiboard Files from NI Circuit Design Suite 10.0.x and 10.1 are backward and forward compatible. File extensions remain the same; files saved with either version will open in both versions. Fonts placed on layers on the board in Ultiboard are now drawn using anti-grain geometry. This provides faster font rendering and better anti-aliasing. Localization NI Circuit Design Suite 10.1 is localized for English, German, and Japanese. The system locale setting determines the default language used by the software. To change the default language the software uses, select Options»Global Preferences, click on the General tab, select the desired locale from the Language combination box, and restart the application. The following items are not localized, and remain in English: LabVIEW instruments NI ELVIS instruments Layer names in both NI Ultiboard and the NI Multisim Spreadsheet View Agilent and Tektronix simulated instruments Sample files MCU functionality: source file names, code/comments within source files, and compiler/linker messages National Instruments Corporation 13 NI Circuit Design Suite Release Notes

14 Product Tier Details The following documentation is available in English, German, and Japanese: Release Notes Getting Started with NI Circuit Design Suite User manuals and help files are not localized, and remain in English. The following lists the schematic capture functionality available in Multisim Base, Full, and Power Pro editions: Functionality Base Full Power Pro Customizable GUI Modeless part placement and wiring Fast retrieval parts bins User defined fields Advanced symbol editor Auto and manual wiring Virtual wiring by node name Fast auto-connect passives Rubber banding on part move Replace multiple components at once Bus-Vector connect Project manager Hierarchical design Multisheet design Circuit annotations Comments on schematic Electrical rules check Title block editor NI Circuit Design Suite Release Notes 14 ni.com

15 Functionality Base Full Power Pro Forward/Back annotation Export to Mentor PADS layout Advanced search Variant support Spreadsheet view Design constraints Zoom to selected part Pin and gate swap Customizable BOM Advanced reports Cross-probing with Ultiboard ERC scope setting Mark no-connect pins Database import/export Component database Partial Partial Complete The following lists the simulation functionality available in Multisim Base, Full, and Power Pro editions: Functionality Base Full Power Pro Interactive simulator Fully mixed-mode A/D simulation Standard SPICE 35/SPICE Enhanced model support Cadence PSpice model simulation * Speed/Accuracy tradeoffs Simulation Advisor National Instruments Corporation 15 NI Circuit Design Suite Release Notes

16 Functionality Base Full Power Pro Convergence Assistant Virtual, interactive, animated parts Mouse click support for interactive parts Measurement Probes Component Wizard NI measurement data file sources NI measurement data file export NI LabVIEW VIs as instruments and sources Simulation Profiles Postprocessor Expressions in analyses Add traces to Grapher post analyses Rated components Insert faults into components Op-Amp Wizard 555 Timer Wizard Filter Wizard CE Amplifier Wizard Model makers Switch mode power supply generics RF Design Module Nested sweeps C-Code modeling Virtual Instruments NI Circuit Design Suite Release Notes 16 ni.com

17 Functionality Base Full Power Pro Analyses Simulated Agilent instruments Simulated Tektronix instrument Multisim MCU Multisim Automation API * Does not support all Cadence PSpice syntax The following lists the layout functionality available in Ultiboard Full and Power Pro editions: Functionality Full Power Pro Gridless Follow-me placement Push and Shove part placement Push and Shove trace placement Real-time & from copper ratsnest Auto-alignment Real-time polygon update with voiding Keep-in/Keep-out areas Forward/Backward annotation Real-time DRC Jump to Error 64 layers and 1 nanometer resolution Polar Grids Customizable layer viewing Split power-planes Comprehensive Footprint Wizard Enhanced 3D visualization with print Full screen mode National Instruments Corporation 17 NI Circuit Design Suite Release Notes

18 Functionality Full Power Pro Gerber, DF, IPC-D-356A, SVG output Dimensions on PCB and Landpatterns Dimensions in Database Manager User annotations Net bridges 3D visualization inside circuit board Turn off ratsnest for selected nets Load and save technology files Cross-probing with Multisim Variant Support Component Placement Sequencer Place components in array Unplace all components Ruler bar alignments and measurements Save PCB Design as a component Permanent grouping Pin & gate swapping Gridless Connection Machine High-speed constraint driven layout Multiple clearances Net topology choices Equispace trace support Differential Impedance Calculator Transmission Line Calculator Microvias Test point insertion Automatic tear-dropping Pin necked trace support NI Circuit Design Suite Release Notes 18 ni.com

19 Automatic jumper insertion Copy Route & Replica Place functions In-place footprint editor Mechanical CAD Export 3D info in 3D IGES, DF formats Copper amount report Test point report Functionality Full Power Pro Number of pins supported 1,400 Unlimited Spreadsheet view Limited Complete The following lists the autorouting functionality available in Ultiboard Full and Power Pro editions: Functionality Full Power Pro Autoplacement Pin & gate swapping Fully customizable cost factors Progressive Routing Interactive autorouting Constraint driven routing Follows keep-in/keep-out criteria Manual pre-placement: components, vias, traces Auto Block Capacitor recognition SMD mirroring Net shielding Automatic testpoint insertion Trace rubberbanding Topology: shortest, daisy chain, star National Instruments Corporation 19 NI Circuit Design Suite Release Notes

20 Functionality Full Power Pro Prioritize routing order Route an individual net Automatic bus routing Differential Pair routing Group autoplace Group autoroute Optimization Pin number limit 1,400 Unlimited Maximum number of layers 4 64 Documentation NI Circuit Design Suite 10.1 includes a complete documentation set featuring printed and electronic resources for your reference. The following printed and electronic resources are available: Getting Started with NI Circuit Design Suite Manual NI Circuit Design Suite Release Notes The following electronic resources are available in PDF files: Multisim User Manual Ultiboard User Manual Note Because the NI Multisim MCU Module functionality is now included with NI Multisim, the Multisim MCU Module User Guide has been discontinued. Refer to the Multisim User Manual for information about Multisim MCU. The Multisim Component Reference Guide has been discontinued. Refer to the Component Reference Help File for information about components. To access the User Manuals, select Start»All Programs»National Instruments»Circuit Design Suite 10.1»Documentation and then select the file of interest. The following online help files are available from the installed software Help menu and from the Start Menu: Multisim Professional Edition Help File Ultiboard Help File NI Circuit Design Suite Release Notes 20 ni.com

21 To access the Help Files, from the Start menu, select Start» All Programs»National Instruments»Circuit Design Suite 10.1» Documentation and then select the file of interest. The following online help files are available from the installed software Help menu: Component Reference Professional Edition Help File Multisim Symbol Editor Help File (access from the Symbol Editor) Multisim Title Block Editor Help File (access from the Title Block Editor) National Instruments Corporation 21 NI Circuit Design Suite Release Notes

22 National Instruments, NI, ni.com, and LabVIEW are trademarks of National Instruments Corporation. Refer to the Terms of Use section on ni.com/legal for more information about National Instruments trademarks. Other product and company names mentioned herein are trademarks or trade names of their respective companies. For patents covering National Instruments products/technology, refer to the appropriate location: Help»Patents in your software, the patents.txt file on your media, or the National Instruments Patent Notice at ni.com/patents National Instruments Corporation. All rights reserved D Jan09

23 VERSIONSHINWEISE ZUR PROFESSIONAL EDITION NI Circuit Design Suite Version Inhaltsverzeichnis In der vorliegenden Broschüre werden die Systemvoraussetzungen zur Installation der NI Circuit Design Suite beschrieben und Sie finden Informationen zu den einzelnen Produktversionen sowie allen Neuerungen seit NI Multisim 10.1 und NI Ultiboard Die NI Circuit Design Suite enthält die bekannten Softwareprodukte NI Multisim und NI Ultiboard der National Instruments Electronics Workbench Group. Das NI Multisim MCU Module ist jetzt vollständig in NI Multisim integriert. Installieren der NI Circuit Design Suite Systemanforderungen... 2 Installationsanleitung... 3 Produktaktivierung... 3 Neue Funktionen der NI Circuit Design Suite Fixieren von Symbolleisten... 4 Leistungsfähige Suche nach Bauelementen... 5 Einheiten für Widerstände, Kondensatoren und Spulen... 5 Standardhintergrundfarbe von Instrumenten und Diagrammen... 5 Keine automatische Neuverdrahtung von Bauteilen mit vielen Anschlussstiften... 6 Verbesserte Parameterunterstützung für Halbleiterelemente... 6 Unterstützung zusätzlicher Cadence -PSpice - Temperaturparameter... 7 Verbesserte SPICE-DC-Konvergenzalgorithmen... 7 Neue Bauelemente führender Hersteller... 7 Neue Gruppeneditor-Funktionen in Ultiboard... 7 Automatische Anpassung benutzerdefinierter Ultiboard- Lötaugenmuster an Multisim... 8 Neunummerieren von Bauelementen in Ultiboard... 8

24 Einrasten an Anschlussstiften jetzt nur noch während der Leiterbahnplatzierung...8 Verbesserte Gerber-Ansicht in Ultiboard...8 Behobene Programmfehler...9 Neue Programmfunktionen der NI Circuit Design Suite Active-API von Multisim...9 Verbesserte LabVIEW-Instrumente in NI Multisim...10 Instrumente zur Erfassung und Ausgabe...10 Fortlaufende Daten von Ausgabeinstrumenten...11 Einflussnahme auf das Zeitschritt- und Interpolationsverfahren...11 Verbesserte und umfangreichere Bauelemente-Datenbank...12 Neue Bauelemente führender Hersteller...12 Generische Bauteile zur Simulation von Stromversorgungen...12 Erweiterte Funktionen zur SPICE-Modellierung...12 Neugestaltung und Verbesserung des SPICE-Parsers von NI Multisim...12 Verbesserte Fehlerausgabe bei SPICE-Modellen...13 Verbesserte Cadence -PSpice -Kompatibilität...13 NI-Update-Dienst...14 Kompatibilität mit Windows Vista...14 Bessere Speicherung benutzerspezifischer Felder aus der Hauptdatenbank...14 Unterstützung von TDMS-Dateien...14 Dateikompatibilität mit der NI Circuit Design Suite 10.0.x...14 Neue Schriftdarstellung in NI Ultiboard...15 Lokalisierte Versionen...15 Einzelheiten zu dieser Version...16 Dokumentation...23 Installieren der NI Circuit Design Suite Systemanforderungen Nachfolgend werden die Systemvoraussetzungen und die Installation der NI Circuit Design Suite beschrieben. Zur problemlosen Ausführung der NI Circuit Design Suite sollte Ihr System mindestens die folgenden Voraussetzungen erfüllen: Windows 2000 mit mindestens Service Pack 3, Windows P, Vista oder 64-Bit-Vista Pentium 4 oder gleichwertiger Mikroprozessor (mindestens Pentium III) 512 MB Arbeitsspeicher (mindestens 256 MB) 1,5 GB freie Festplattenkapazität (mindestens 1 GB) Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite 2 ni.com

25 Installationsanleitung Produktaktivierung Open-GL -fähige 3D-Grafikkarte (Videoadapter mit SVGA-Auflösung mit einer Videoauflösung von mindestens empfohlen werden jedoch mindestens ) Zum Erstellen eigener virtueller LabVIEW-Instrumente für Multisim ist LabVIEW 8.2.x oder 8.5.x erforderlich. Mit dem Installationsprogramm der NI Circuit Design Suite werden NI Multisim und NI Ultiboard installiert. Wenn die Version noch nicht auf Ihrem System vorhanden ist, wird sie zuerst installiert und anschließend die Version Sollte die Version schon vorhanden sein, wird sie in dem Verzeichnis, in dem sie sich befindet, durch die neue Version ersetzt. Es wird empfohlen, vor Installation der NI Circuit Design Suite alle geöffneten Programme zu schließen. Sofern Sie kein anderes Installationsverzeichnis angeben, wird die NI Circuit Design Suite in das Verzeichnis <Programme>\National Instruments\Circuit Design Suite 10.1 installiert. 1. Legen Sie die CD mit der NI Circuit Design Suite in das CD-Laufwerk ein. Wenn das Installationsprogramm nicht automatisch startet, klicken Sie im Start-Menü von Windows auf Ausführen und starten Sie die Datei setup.exe auf der CD. 2. Folgen Sie den Anweisungen auf dem Bildschirm. Bei erstmaliger Ausführung eines Programms der NI Circuit Design Suite werden Sie zur Lizenzaktivierung für das betreffende Programm aufgefordert. Wenn Sie keine gültige Lizenz aktivieren, wird das Produkt lediglich im Evaluierungsmodus ausgeführt und Sie werden bei jedem weiteren Programmstart nach einer Lizenz gefragt. Der Evaluierungszeitraum beträgt 30 Tage. Informationen zur Aktivierung des Programms erhalten Sie in den Aktivierungshinweisen für Software von National Instruments, die der NI Circuit Design Suite beiliegen. National Instruments Corporation 3 Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite

26 Neue Funktionen der NI Circuit Design Suite Fixieren von Symbolleisten Die NI Circuit Design Suite wartet mit folgenden neuen Programmfunktionen und Verbesserungen auf: Die Werkzeugleisten in Multisim und Ultiboard können so eingestellt werden, dass sie nicht verschiebbar sind. Die Bauteilsuche in Multisim ist stets aktiviert. Es können Einheiten für Widerstände, Kondensatoren und Spulen ausgewählt werden. Die Instrumente und das Diagramm von Multisim können per Voreinstellung auf einen weißen oder schwarzen Hintergrund eingestellt werden. Bauteile mit vielen Anschlussstiften werden in Multisim nicht mehr automatisch neu verdrahtet. Die Unterstützung von Parametern für Halbleiterelemente wurde verbessert. Es wurden Cadence -PSpice -Temperaturparameter hinzugefügt. Die SPICE-DC-Konvergenzalgorithmen wurden verbessert. Das Programm enthält neue Bauelemente führender Hersteller. Der Gruppeneditor von Ultiboard wurde um die Funktionen Alle hinzufügen und Alle entfernen ergänzt. Benutzerdefinierte Lötaugenmuster in Ultiboard werden automatisch mit Multisim synchronisiert. Lötaugenmuster in Ultiboard können nun von oben nach unten neu nummeriert werden. Die Ultiboard-Funktion zum Einrasten an Anschlussstiften ist jetzt nur noch während der Leiterbahnplatzierung aktiv. Die Gerber-Ansicht in Ultiboard wurde verbessert. Programmfehler wurden behoben. In bisherigen Versionen von Multisim und Ultiboard haben sich angedockte Werkzeugleisten manchmal verschoben, wenn die Größe des Programmfensters geändert oder das Programmfenster minimiert und anschließend geschlossen wurde. Dieses Problem wurde in der aktuellen Version behoben. Per Voreinstellung werden angedockte Werkzeugleisten nun fixiert. Sie können die Fixierung der Werkzeugleisten jedoch über das Menü Optionen aufheben. Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite 4 ni.com

27 Leistungsfähige Suche nach Bauelementen Das Dialogfeld Bauelement suchen, das beim Anklicken von Suchen im Dialogfeld Bauelement wählen angezeigt wird, funktioniert jetzt anders als zuvor. Die Schaltfläche Fortgeschritten wurde aus dem Dialogfeld entfernt und die Felder Funktion, Modellkennung, Modellhersteller und Footprint-Typ werden nun dauerhaft angezeigt. Einheiten für Widerstände, Kondensatoren und Spulen Beim Einfügen von Widerständen, Kondensatoren und Spulen in Multisim über das Dialogfeld Bauelement wählen können Sie zur Größenbestimmung der Bauelemente eine Zahl und bei Bedarf eine metrische Einheit wie k oder n eingeben. In den Versionen bis einschließlich wurden Werte, die auf diese Weise eingegeben wurden, automatisch umformatiert. So wurde aus 2000M beispielsweise 2G. Diese Umformatierung hat sich jedoch als hinderlich erwiesen, da die Hersteller in ihren Preislisten und Spezifikationen bei der Bauteilgröße nicht immer die kürzeste Schreibweise wählen. Zwei Bauteile mit der Größenangabe 1k und 1000 stammen demnach meist von unterschiedlichen Herstellern. In der aktuellen Version wird die Größe von Bauelementen im Schaltplan und in Berichten genauso angezeigt, wie sie beim Einfügen des Elements eingegeben wurde. Hinweis Die Größe von Widerständen, Kondensatoren und Spulen kann auch auf der Registerkarte Wert des zum Bauteil gehörigen Eigenschaftsdialogfelds geändert werden. Der Wert wird exakt wie eingegeben übernommen. Eine Liste der unterstützten DIN-Vorsätze finden Sie in der Datei Multisim Help. Standardhintergrundfarbe von Instrumenten und Diagrammen Sie können jetzt auswählen, ob die Instrumente und das Diagrammfenster von Multisim per Voreinstellung einen schwarzen oder weißen Hintergrund haben sollen. National Instruments Corporation 5 Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite

28 Keine automatische Neuverdrahtung von Bauteilen mit vielen Anschlussstiften Wie in den bisherigen Multisim-Versionen auch, können Sie im Dialogfeld Voreinstellungen auf der Registerkarte Allgemein festlegen, dass Bauteile mit vielen Anschlüssen beim Verschieben neu verdrahtet werden sollen. Dazu ist die Option Automatische Neuverdrahtung bei Verschieben für Bauelemente mit weniger als die folgende Anzahl an Verbindungen zu nutzen. Wenn diese Option in früheren Multisim-Versionen deaktiviert war oder ein Bauteil mit einer größeren Anschlussanzahl als angegeben verschoben wurde, hat Multisim zwar die Verdrahtung beibehalten, aber die Drähte wurden in Form gerader, meist diagonaler Linien dargestellt, so dass die Darstellung sehr unübersichtlich war. Wenn die Option in der aktuellen Version deaktiviert ist oder ein Bauteil verschoben wird, dessen Anschlussanzahl die angegebene überschreitet, werden die Verbindungen vom Bauteil getrennt und verbleiben an ihrem ursprünglichen Ort. Verbesserte Parameterunterstützung für Halbleiterelemente Für Halbleiterelemente des Typs JFET, MESFET, MOSFET (Level 1, 2 und 3) sowie BJT-Halbleiter wurden zusätzliche Modellparameter eingeführt. Mit den neuen Parametern werden Temperatur, DC-Wert sowie die Kleinsignal- und Rauschcharakteristiken des Halbleiterelements angegeben. Dazu gehören: JFET: ALPHA, BETATCE, ISR, M, N, NR, PB, VK, VTOTC, TI. BJT: CN, D, GAMMA, ISS, NS, QCO, QUASIMOD, RCO, TRB1, TRB2, TRC1, TRC2, TRE1, TRE2, TRM1, TRM2, VG, VO, CJC2, CJS. MOSFET: GDSNOI, JSSW, N, NLEV, PBSW, TT, WB, QC. MESFET: BETATCE, CDS, EG, N, RG, TRD1, TRG1, TRS1, VTOTC, TI, M, TAU, VDELTA, VMA. Bipolartransistoren (BJTs) gibt es jetzt auch in der Ausführung mit seitlichen Anschlüssen (als laterales PNP-Modell). Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite 6 ni.com

29 Weitere Informationen finden Sie im Buch Multisim SPICE Reference der Datei Multisim Help. Unterstützung zusätzlicher Cadence -PSpice -Temperaturparameter Für Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Dioden, JFETs, MESFETs, MOSFETs (Level 1, 2 und 3) sowie für BJT-Halbleiter gibt es jetzt Cadence -PSpice -Temperaturparameter des Typs T_MEASURED, T_ABS, T_REL_GLOBAL und T_REL_LOCAL. Weitere Informationen finden Sie im Buch Multisim SPICE Reference der Datei Multisim Help. Verbesserte SPICE-DC-Konvergenzalgorithmen Bei Berechnungen des DC-Arbeitspunkts können jetzt die Quellspannungswerte und GMIN dynamisch schrittweise variiert werden. Das ist nötig, wenn mit gewöhnlichen Algorithmen keine Konvergenz erzielt wird. Weitere Informationen finden Sie im Abschnitt DC Convergence Assistance Algorithms der Datei Multisim Help. Neue Bauelemente führender Hersteller Multisim enthält etwa 316 neue Bauelemente der Firmen Analog Devices und National Semiconductor. Dazu gehören entsprechende Symbole, Modelle und Lötaugenmuster. Zu den Bauelementen gehören Operationsverstärker, Komparatoren und RMS/DC-Wandler. Daneben wurden die Modelle und Gehäuseinformationen für 232 Bauelemente von Analog Devices und National Semiconductor aktualisiert. Ultiboard enthält etwa 35 neue Lötaugenmuster für Bauelemente von National Semiconductor. Neue Gruppeneditor-Funktionen in Ultiboard Im Gruppeneditor von Ultiboard können nun alle Bauelemente und Netze einer Gruppe hinzugefügt oder entfernt werden. Hinweis Ob die Bauelemente oder Netze hinzugefügt oder entfernt werden, richtet sich nach der im Dialogfeld Gruppen bearbeiten ausgewählten Registerkarte. Weitere Informationen finden Sie in der Datei Ultiboard Help. National Instruments Corporation 7 Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite

30 Automatische Anpassung benutzerdefinierter Ultiboard- Lötaugenmuster an Multisim Wenn Sie in Ultiboard ein Bauelement erstellen oder bearbeiten und dabei das Lötaugenmuster des Bauteils verändern, wird das neue Lötaugenmuster automatisch in Multisim übernommen. Die Änderung wird in der Vorschau des Dialogfelds Footprint wählen in Multisim angezeigt. Hinweis Wenn die Datenbank, aus der das Bauelement stammt, in Multisim bereits im Dialogfeld Footprint wählen geöffnet ist, während Sie das Bauelement in Ultiboard erstellen oder bearbeiten, müssen Sie vorübergehend eine andere Datenbank angeben und anschließend die ursprüngliche Datenbank auswählen, damit die Änderung ordnungsgemäß angezeigt wird. Neunummerieren von Bauelementen in Ultiboard Die Funktion zum Neunummerieren von Bauelementen wurde geändert. Die Lötaugenmuster auf Leiterplatten können jetzt folgendermaßen neu nummeriert werden: Nach Platinenseite. In einer bestimmten Richtung und nach einer bestimmten Stelle auf der Platinenseite. Einrasten an Anschlussstiften jetzt nur noch während der Leiterbahnplatzierung Die Ultiboard-Funktion zum Einrasten an Anschlussstiften ist jetzt nur noch während der Leiterbahnplatzierung aktiv. Dadurch wird die Arbeit mit den Bauelementen vereinfacht, wenn sich das Programm nicht im Modus zur Leiterbahnplatzierung befindet. Verbesserte Gerber-Ansicht in Ultiboard Gerber-Dateien, die in anderen Programmen erzeugt wurden, können nun mit Ultiboard geöffnet werden. Weitere Informationen finden Sie in der Datei Ultiboard Help. Hinweis Mathematische Ausdrücke werden nicht unterstützt. Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite 8 ni.com

31 Behobene Programmfehler In der Readme-Datei unter <Programme>\National Instruments\ Circuit Design Suite 10.1\documentation finden Sie eine Liste der in Version behobenen Probleme: Readme_eng.html Englische Readme-Datei Readme_deu.html Deutsche Readme-Datei Readme_jpn.html Japanische Readme-Datei Neue Programmfunktionen der NI Circuit Design Suite 10.1 Active-API von Multisim Die NI Circuit Design Suite 10.1 wartet mit folgenden neuen Programmfunktionen und Verbesserungen auf: Neue Active-API in Multisim Verbesserte LabVIEW-Instrumente in Multisim Ergänzungen an der Bauelemente-Datenbank Erweiterte Funktionen zur SPICE-Modellierung NI-Update-Dienst Kompatibilität mit Windows Vista Unterstützung von TDMS-Dateien Dateikompatibilität mit der NI Circuit Design Suite 10.0.x Neue Schriftartdarstellung bei NI Ultiboard Mit der Active-API von NI Multisim können Simulationen und Analysen über eine COM-Schnittstelle durchgeführt werden. Das ist dann sinnvoll, wenn mehrere Simulationsläufe mit unterschiedlichen Schaltungseinstellungen erforderlich sind, wie z. B. bei der Bauelement-, Belastungs- oder Fehleranalyse. Mit der Active-API von Multisim können Simulationen durchgeführt werden, ohne dass Multisim geöffnet ist. Clients, die mit einer COM-fähigen Programmiersprache wie NI LabVIEW, Visual Basic oder C++ erstellt wurden, können über diese Schnittstelle auf Multisim zugreifen. Mittels der API können Sie: eine Schaltungsdatei öffnen und schließen, anstelle einer vorhandenen Spannungs- oder Stromquelle ein Signal einspeisen, Simulationen starten, stoppen und unterbrechen, National Instruments Corporation 9 Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite

32 Simulationsergebnisse aus einem vorhandenen statischen Tastkopf auslesen, die Bauteile im Schaltplan nummerieren, Bauelemente durch solche aus der Datenbank ersetzen, die Werte von Widerständen, Kondensatoren und Spulen abfragen oder festlegen, Varianten nummerieren, die aktive Variante ermitteln und für Simulationen auswählen, Schaltungsberichte wie Stücklisten (BOMs) oder Netzlistenberichte erzeugen, Abbildungen von Schaltungen erstellen. Hinweis Die Simulationseinstellungen während API-gesteuerter Simulationen stammen von den Einstellungen der Transientenanalyse der ausgewählten Schaltung. Änderungen an den Einstellungen zur interaktiven Simulation werden ignoriert. Die API kann nur Bauteile im Hauptschaltplan ändern und ersetzen, also keine Bauteile in Schaltungsteilen und hierarchischen Blöcken. Die Ersetzung von Multisim-Bauteilen führt unter Umständen nicht immer zum gewünschten Ergebnis. Daher sollten die ersetzten Bauteile stets in einer interaktiven Multisim-Session getestet werden. Die Fehlereinstellungen von Multisim können nicht über die API geändert werden. Für die Fehleranalyse werden zusätzliche Widerstände eingeschaltet, die entweder auf 0 oder einen großen Wert gesetzt werden. Verbesserte LabVIEW-Instrumente in NI Multisim Die LabVIEW-Instrumente in Multisim können beliebig angepasst werden. So können Sie Instrumente erstellen, die entweder nur zur Erfassung, nur zur Ausgabe oder sowohl zur Erfassung als auch zur Ausgabe von Signalen in der Lage sind. In Multisim 10.1 werden sowohl Eingangs- als auch Ausgangskontakte desselben Instruments unterstützt. Daten lassen sich kontinuierlich von Ausgabegeräten an Multisim übertragen. Außerdem kann mit Instrumenten zur Datenerfassung auf den Zeitschritt und das Interpolationsverfahren in einer Simulation Einfluss genommen werden. Instrumente zur Erfassung und Ausgabe In bisherigen Versionen waren keine Instrumente enthalten, mit denen Daten sowohl erfasst als auch ausgegeben werden konnten. Nun können Instrumente mit zwei Datenrichtungen genutzt werden, die den bisherigen im Funktionsumfang nicht nachstehen. Beachten Sie jedoch, dass bei der Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite 10 ni.com

33 Erfassung die Daten erst vom Simulator erzeugt und dann paketweise an LabVIEW-Instrumente übertragen werden. Analog werden Ausgangsdaten zunächst vom Simulator angefordert, bevor das Instrument paketweise mit der Übertragung beginnt. Aufgrund dieser Verzögerung können keine Rückkopplungsschleifen erzeugt werden, bei denen die Ausgangswerte sofort wieder am Eingang zur Verfügung stehen müssen. Meist benötigt das Instrument mindestens eine zusätzliche Iteration des Ereignisses Update Data Get Output Values, bevor am Eingang des Instruments mit Sicherheit der neueste Ausgangswert anliegt. Fortlaufende Daten von Ausgabeinstrumenten Bisher war es so, dass Ausgabeinstrumente nur eine bestimmte Menge von Daten (ggf. wiederholt) erzeugen konnten. Inzwischen ist auch eine fortlaufende Erzeugung von Daten möglich. Bei der Erstellung von Ausgabeinstrumenten zur fortlaufenden Erzeugung von Daten muss jedoch beachtet werden, dass Simulationen in Multisim im Vergleich zu realen Schaltungen langsamer ablaufen. Wenn Sie reale Daten mit einer Simulation kombinieren, indem Sie Daten eines Datenerfassungsgeräts oder Moduls an ein Ausgabeinstrument in Ihrer Schaltung anlegen, kann die Simulation daher nicht mit den erfassten Daten Schritt halten. Beim Erstellen von Ausgabeinstrumenten muss daher darauf geachtet werden, die Datenpakete entsprechend klein zu halten und in einer hohen Geschwindigkeit zu übertragen, so dass die Multisim-Simulation mit dem Tempo der Datenerfassung Schritt halten kann. Einflussnahme auf das Zeitschritt- und Interpolationsverfahren LabVIEW erfasst und verarbeitet Daten in gleichmäßigen Zeitschritten. SPICE arbeitet in der Regel mit ungleichmäßigen Zeitschritten, die der Konvergenz und der Geschwindigkeit am besten angepasst sind. Bei der Erstellung eines Instruments zur Datenerfassung muss ein Signal vor der Verwendung in LabVIEW erneut abgetastet werden, um eine gleichbleibende Schrittweite zu erzielen. Jetzt können Sie auch Instrumente erstellen, die von der Force-Step-Interpolationsfunktion Gebrauch machen. (Force Step ist streng genommen kein Interpolationsverfahren. Es zwingt den SPICE-Simulator von Multisim zu zusätzlichen Zeitschritten, die sich in die vorgesehene Sample-Rate eingliedern.) Wenn bei einem LabVIEW-Instrument die Sample-Rate und/oder das Interpolationsverfahren eingestellt werden kann, erkennt Multisim während der Simulation auftretende Änderungen dieser Werte. National Instruments Corporation 11 Versionshinweise zur NI Circuit Design Suite