Betriebskosten sparen mit Lötsystemen von Rehm! SMT Hybrid Packaging 2013

Transkript

1 LOW designed for ENERGY consumption 100% Sustainability Betriebskosten sparen mit Lötsystemen von Rehm! THERMAL SYSTEMS Sie finden uns in Halle 7, Stand 329 TK_productronic_Messe-News.indd 4 3/14/ :10:42 AM April SMT Hybrid Packaging 2013 SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg Produkt-Feuerwerk Der positive Trend der Messe SMT Hybrid Packaging 2013 hält an. Nicht nur, dass sich mehr Aussteller als im Vorjahr ein Stelldichein in Nürnberg geben die Fachbesucher können sich auf ein ziemliches Produkt-Feuerwerk freuen. Die mehr als 570 Aussteller präsentieren in den drei Hallen 6, 7 und 9 ihre Neuentwicklungen und Optimierungen in Bereichen wie Leiterplattenfertigung, SMT, Mikromontage oder Teststrategien. Was Sie erwartet Auf zahlreiche Innovationen sind wir in unserer Recherche zur SMT-Messe gestoßen. Die wichtigsten haben wir hier in unseren SMT-Messenews zusammengetragen. Lassen Sie sich inspirieren und mit unserem praktischem Guide durch die Messe-Highlights führen. Ihr Productronic-Team Bild: Mesago Interview mit Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt Leise Kurskorrektur Anthula Parashoudi ist das neue Gesicht der Messe SMT Hybrid Packaging Als Bereichs leiterin will sie Akzente setzen, ohne gleich alles auf den Kopf zu stellen. Welche Kurskorrekturen sie vornehmen will und welche Perspektiven sie für die Zukunft sieht, verriet sie exklusiv der Productronic. Productronic: Neue Besen kehren gut. Als Nachfolgerin von Udo Weller haben Sie bestimmt Visionen und Ziele, die Sie als Bereichsleiterin Mesago Messe Anthula Parashoudi ist Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt. Frankfurt umsetzen wollen. Welche Neuerungen wird es geben? Anthula Parashoudi: Das Grundkonzept der SMT Hybrid Packaging stimmt. Dennoch werden wir die Veranstaltung im Sinne der Aussteller, Besucher und Kongressteilnehmer weiterentwickeln. Ein Beispiel ist das neue Kongresskonzept: Erstmals findet der Kongress an zwei Vormittagen statt. Dies ermöglicht den Teilnehmern, sich am Nachmittag auf der Fachmesse über die neuesten Produkte und Trends zu informieren oder ein Tutorial zu besuchen. Dinge, die sich in den letzten Jahren bewährt haben, führen wir fort. Sind die Anzahl der Aussteller und die Ausstellungsfläche der SMT-Messe zum alljährlichen Branchenindikator geworden? Als Messeveranstalter bemerken wir Konjunkturentwicklungen immer schon sehr früh. Insofern lässt sich die SMT-Messe als ein Branchenindikator bezeichnen. Der Markt für Systemintegration in der Mikroelektronik ist international. Fast ein Drittel der Aussteller und Besucher kommen aus dem Ausland. Dieses Jahr stellt Mesago auf der SMT Hybrid Packaging 2013 das Thema Vernetzung in den Mittelpunkt. Was war die Motivation? Vernetzung passt optimal zur SMT Hybrid Packaging Die Vernetzung von Entwicklung und Produktion demonstriert die Fertigungslinie, die Gemeinschaftsstände vernetzen Angebot und Nachfrage zu den Spezialthemen Optoelektronik, EMS und MID, auf drei Foren findet durch Produktpräsentationen, Podiumsdiskussionen und Expertenforen die Vernetzung von Wissen statt und die Jobbörse vernetzt Arbeitnehmer und Arbeitgeber. Die Kombi aus Messe und Kongress vernetzt Theorie und Praxis (siehe auch Seite 16; die Red.). Internet versus Messe: Wie kann sich künftig ein Messe- und Kon- Inhalt April 2013 Wissens-Highlights: Tutorials Live-Fertigungslinie: E-Mobility in der Reha Kongress: Innovative Systemintegration Impressum 14 Messe im Zeichen der Vernetzung + Hallenplan 16 gressevent wie die SMT Hybrid Packaging behaupten? Das Internet ist als Teil der Informationskette nicht mehr wegzudenken. Aber es wird nie die wichtigste und effizienteste Form der menschlichen Kommunikation ersetzen: das persönliche Gespräch. Auf Messen und Kongressen treffen sich Menschen für eine kurze Zeit an einem realen Ort, um konzentriert von Angesicht zu Angesicht über ihre Interessen, ihre Bedürfnisse und ihr Wissen zu reden. Es entstehen Ideen und Lösungen, Kontakte. Produktivität für HMLV Schablonendrucker SPG Bestücker AM100 15s Taktzeit inkl. Säubern autom. Lotzufuhr direkt vom Pot 2D SPI One Machine Solution autom. PCB Support Pin Non-stop Rüstwechsel volle BT-Rückverfolgbarkeit Halle 7, Stand 318

2 2 SMT Hybrid Packaging April 2013 Bild: Hannusch Michael und Claudia Hannusch blicken auf 25 Jahre Qualität aus dem Schwabenland. 25 Jahre Hannusch Industrieelektronik Erfolgreich auf ganzer Linie Als etablierter EMS-Dienstleister kann Hannusch Industrieelektronik auf eine 25-jährige Erfolgsgeschichte zurückblicken. Die Firma, die als Ein- Mann-Betrieb gegründet wurde, sieht auch weiterhin dass eine Bestückung in Deutschland sinnvoll ist. Wir können alles außer Hochdeutsch, schmunzelt Claudia Hannusch, Geschäftsleitung und Inhaberin von Hannusch Industrieelektronik. Dies ist nicht nur ein Motto, welches man von Kindesbeinen an lernt, sondern eher eine Einstellung die in der heutigen Geschäftswelt wichtiger ist denn je. In den letzten sieben Jahren erweiterte Hannusch die SMT- Fertigung von einer Linie 2006 auf mittlerweile vier Linien, sowie einen VXP-Konvektionsofen, eine Condenso-Vakuum- Kondensationslötanlage und eine Inline-Kondensationslötanlage. Die THT-Fertigung wird durch eine Modula-Wave-Wellenlötanlage und zwei Selektivlötanlagen ergänzt und im Bereich der Baugruppenprüfung stehen unter anderem zwei AOI-Systeme und zwei ICT/ FKT-Systeme zur Verfügung. Auch der Bereich der Beschichtung wird abgedeckt, durch eine Inline-Lackieranlage. Selbst die Nachfolge ist gesichert: Michael Hannusch ist als Sohn und designierter Nachfolger zuständig für die Fertigung und die Entwicklungsabteilung. infodirekt 312pr0413 Halle 7, Stand 218 Tools für die Prozesskontrolle Lötsysteme-Update Interselect stattet seine Maschinen mit weiteren Features aus: Durch Barcode-Reader und Aufzeichnung der Prozessparameter (Tracing), die mittels SQL-Datenbank und CSV-Datenexport bereitstehen, bieten sich Schnittstellen für Chargenund Losverfolgung an. Zudem gibt es die optische Kontrolle für die richtige und wiederholbare Positionierung der Baugruppe in der Maschine, die Lötstelleninspektion direkt in der Maschine sowie die Sprühstrahlkontrolle für Flussmittel, die durch optische Messung Desktop-Dispenser IP-500 Leichtes Evaluieren der Dosiertechnik Der Dispenser IP-500 erlaubt das Evaluieren der Dosiertechnik. Die IP-500-Plattform von Infotech hilft, die Entwicklungszeit von Produkten und Fertigungsverfahren zu verkürzen. Sowohl Bild: Infotech Bild: Interselect Lötsysteme mit Features für die optimale Prozesskontrolle. sicherstellt, dass der Flussmittelauftrag stimmt. Auch gibt es Temperaturüberwachung direkt auf der Platinenoberfläche. infodirekt 318pr0413 Halle 9, Stand 109 für das Entwicklungslabor wie auch für das Prototyping und die Fertigung setzt der Hersteller auf die gleichen Plattformen und Module aus der Komponentenmatrix sowie auf eine identische Programmierung und Bedienung. Dies stellt eine Übertragung der evaluierten und qualifizierten Prozessparameter auf die Fertigungsanlagen sicher und zwar ohne erneute Qualifizierung. Auch lassen sich die Dosierergebnisse vermessen. infodirekt 320pr0413 Halle 9, Stand 250 Palladium-beschichteter Kupferdraht Pd-Pro Bonddraht mit hohen Stitch-Pull-Werten Unterstützungssysteme Variogrid Gefühlsbetonter Platinentransport Mit dem Variogrid-System hat LTC Laserdienstleistungen ihr Konzept weiterentwickelt, damit sich Baugruppen während der Fertigung nicht durchbiegen. Ein aufwändiges Einrichten des Unterstützungssystems entfällt. Die steigende Packungsdichte von Komponenten auf beidseitig bestückten Baugruppen erschwert die Suche nach freien Stellen für den Einsatz von herkömmlichen Unterstützungswerkzeugen. Daher ist das Einrichten der Baugruppenunterstützung ein zeitaufwändiger Vorgang, der großes Potenzial Der Pd-Pro von Heraeus ist ein mit Palladium überzogener Kupferbonddraht, der hauptsächlich aus Kupfer besteht und Palladium als zweites Element beinhaltet. Die Vorteile sind die höheren Stitch-Pull-Werte und das breitere zweite Bondfenster im Vergleich zu konventionellen Kupferdrähten. Er hat eine gleichmäßige Free-Air-Ball- Rundheit in der N2-Umgebung. Der Draht ist leicht zu optimieren und lässt sich ohne Probleme mit anderen CuPd-Drähten verbinden. Zudem eignet er sich als Stand-off Stitch-Bond res- Der Palladium-beschichtete Kupferdraht Pd-Pro hat eine robuste Free-Air-Ball-Qualität. pektive Reverse Stand-off Stitch- Bond und ist in den Durchmessern von 0,6 mm bis 2,0 mm erhältlich. infodirekt 325pr0413 Halle 9, Stand 537 Variogrid passt sich fließend an die Baugruppe an. zur Optimierung bietet. Mit Variogrid entfällt dieser aufwändige Prozess, so dass sich Stillstandzeiten deutlich reduzieren. infodirekt 305pr0413 Halle 6, Stand 420 Bild: Heraeus Bild: LTC Lasertechnik Auf dem ICT-Gen-III-Board befinden sich zwei CPUs, die anwenderspezifische, schnelle Testautomatisierungen erlauben. MDA/ICT-System Embedded-PCB-Tester Leon in dritter Generation Konrad Technologies stellt die dritte Generation des analogen MDA/ICT-Systems Leon vor. Dazu gehört das auch separat erhältliche ICT-Gen-III-Board mit zwei CPUs und 20 anwenderspezifischen I/O-Leitungen. Erweiterung ABex realisiert werden. Zahlreiche Messaufgaben lassen sich mit dem schlanken System umsetzen. Mit dem aktuellen Leon-System von Konrad Technologies gibt es eine effiziente Testlösung für den kombinierten Baugruppentest, inklusive In-Circuit Test, Funktionstest und Boundary-Scan- Tester. Auf dem auch separat erhältlichen ICT-Gen-III-Board befinden sich zwei CPUs, von denen eine ausschließlich für anwenderspezifische, schnelle Testautomatisierungen vorgesehen ist. Diese CPU kann in C programmiert werden und erlaubt den schnellen Zugriff auf 20 anwenderspezifische I/O-Leitungen für die Integration von Bild: Konrad Technologies Besonderes Merkmal ist die komplett neu entwickelte Messeinheit ICT-Gen-III, die als Single-Slot-PXI-Karte neben zwei parametrischen Measurement-Units (PMU) und einer High-Voltage-Current-Source (HVCS) zusätzlich ein 24-Bit- Digitalvoltmeter sowie zwei vierkanalige ADC und DAC beinhaltet. Es kann direkt auf PXI-Basis oder mit der PXIindividuellen Frontends sowie Signalverarbeitungen in Echtzeit. Die Karte lässt sich mehrfach parallel pro System installieren und ermöglicht damit unabhängig voneinander laufende Testsequenzen. Als Switching-Lösungen werden Matrixkarten von Konrad und National Instruments unterstützt. Die PXI-Matrix KT mit einer 128x4-Matrix-Topologie erscheint gleichzeitig mit dem Leon-System. Für den Einsatz im ABex-System stehen das LEON-Terminalmodul mit einer 86x4-Matrix und die Hochleistungs-Matrix mit 172x4 Kanälen zur Verfügung. infodirekt 303pr0413 Halle 6, Stand 326 Komplettsystem und Materialien für effizientes Conformal Coating Baugruppen rundum schützen Werner Wirth hat zur SMT fünf Produkte für effektiven Komponentenschutz zusammengestellt: Vom Tanksystem für die Materialaufbereitung über ein beheiztes Schlauchpaket, ein beheiztes Auftragsventil und eine Beschichtungsanlage von PVA bis zum Schmelzharz von Elantas Beck. Das Tanksystem hat Werner Wirth für die Verarbeitung von Vergussmaterialien entwickelt. Die durchgängige Temperierung der Schläuche sichert kontinuierlich die Qualitätseigenschaften des Materials. Die flexible Roboterplattform PVA 650 eignet sich für selektive Beschichtungs-, Verguss-, Tropfenund Misch-Dosierapplikationen. Kombiniert mit dem Tank- gerät TM 1106 und dem Mikroventil aus dem Baukastensystem von Werner Wirth ermöglicht die PVA 650 wiederhol- und punktgenaues, dreiachsengesteuertes Dispensen von Leiterplatten, Folien, Bauteilen; selbst 3D-Konturen lassen sich kapseln. Das verwendete Meltcoat Bectron MR 34XX von Elantas Präzise Druckschablonen für jede Anwendung Zehn Jahre Christian Koenen Sein auf die Herstellung von Präzisionsschablonen spezialisiertes Unternehmen gründete Christian Koenen im Jahr 2003 in Ottobrunn/Riemerling. Doch reichen die Wurzeln weiter zurück: Bereits 1968 starteten Isabella und Karl-Heinz Koenen mit der Produktion von Präzisionssieben. Christian Koenen trat 1983 in den Familienbetrieb ein und 1989 gab es im Hause Koenen schon die ersten Tests mit lasergeschnittenen Schablonen. Durch das Engagement Bild: Werner Wirth Bild: Christian Koenen der Mitarbeiter und permanente Investitionen in Forschung und Entwicklung konnte Koenen auf die kontinuierliche Weiterentwicklung der Druckschablonen setzen. Meilensteine sind die Stufentechnologie, 3D- Mit dem baukastenähnlichen Komplettsystem gibt es stets die passenden Zutaten für den effektiven Schutz von Baugruppen. Beck gehört zur Familie der Harze, die bei hoher Temperatur schmelzen und zum schnellen, einfachen Schutz von Elektronik entwickelt wurden. Sie sind frei von Lösungsmitteln und damit auch VOC-frei. infodirekt 316pr0413 Halle 7, Stand 404 Der erste runde Geburtstag: Die Christian Koenen GmbH wird 10. Schablone und M-TeCK. Für die Plasma-Technik hat Koenen jüngst in eine Plasmabeschichtungsanlage investiert. infodirekt 311pr0413 Halle 7, Stand 205

3 SMT Hybrid Packaging April Bild: Techcon/Globaco Bild: Mydata Bild: Kirron/Fuji Konische Präzisions-Metallnadeln der MT-Serie Dosierspitzen für hohen Durchsatz Techcon Systems (Vertrieb: Globaco) hat die bestehende Produktpalette um einen neuen Zweig erweitert. Die konischen Präzisions-Metall-Dosierspitzen der MT-Serie sollen beste Ergebnisse bei hohen Durchflussraten ermöglichen. Die glatten, konischen Innenwände bewirken eine verbesserte Leistung, reduziertes Zusetzen der Spitze und somit weniger Gegendruck. Durch die Metallkonstruktion SMD Tower für noch mehr Agilis-Feeder Feeder jederzeit griffbereit lagern Feeder und Rolle gemeinsam puffern: Mit dem neuen Feature für die SMD Tower ist das möglich. Der SMD Tower von Mydata ist eine automatisierte, flexible und erweiterbare Pufferlagereinheit für die Bauteile-Aufbewahrung Investitionen in Software und Fräsmaschine Gut gerüstet für viele Aufträge EMS Kirron hat sein Maschinenpark erweitert und damit seine Kapazität deutlich erhöht. Die konischen Metall-Dosierspitzen ermöglichen das Dosieren mit Hochgeschwindigkeit. lassen sich die Nadeln in Roboter- Applikationen einsetzen. Das dünnwandige Design der Nadelspitze verbessert die Dosiergenauigkeit bei gleichzeitiger Verminderung von Schweif- und Fadenbildung. Die konischen Metallnadeln sind in den Größen 18 bis 30 Gauge erhältlich und zur einfachen Identifizierung mit einem Farbcode versehen. infodirekt 324pr0413 Halle 9, Stand 517 in Produktionsnähe. In dem Gerät, das nur 1 m 2 Stellfläche benötigt, befindet sich das passende Bauteil an der richtigen Position und in einer kontrollierten Atmosphäre. Neu ist die Option, bis zu 400 Teilenummern auf beladenen Agilis- Feedern aufzubewahren. Hersteller können häufig benutze Bauteile damit jederzeit vorhalten und beim Umrüsten ohne Verzögerung auf sie zugreifen. infodirekt 307pr0413 Halle 7, Stand 127 Erst vor 15 Monaten investierte Kirron in die Fuji-Maschine NXT-II. Jetzt kommen die Software Bay-2 ERP/MES von Bay- Soft und eine zweite Fräsmaschine M85 von Datron hinzu. Dadurch kann der EMS seine Kapazität nun vervielfachen. Mit der Software Bay-2 erleichtern sich die internen Abläufe erheblich. Durch die Anschaffung einer zweiten Fräsmaschine M85 von Datron können unter anderem kundenspezifische Gehäuse und Frontplatten noch schneller, zuverlässiger und präziser bearbeitet werden. infodirekt 315pr0413 Halle 7, Stand 400 Bild: Ekra/Hilpert Parmi und Ekra zeigen eine Closed-Loop-Demo Lotpastenversatz im Druckprozess nachhaltig eliminieren Weil Lotpastendruck ein dynamischer Prozess ist, empfiehlt es sich, ein leistungsfähiges, einfach zu bedienendes SPI-System einzusetzen. Die Aufgabe lautet: Veränderungen überwachen und sie mit den Druckerbedingungen wie Geschwindigkeit, Druck, Auslösung, Offset-Korrektur und mehr in Beziehung setzen. Generell haben die Lotpastendepots nach dem Pastendruck einige Mikrometer Versatz. Dies kann zum Beispiel auf die Rakelrichtung zurückzuführen sein. Es kann auch durch einen Lotpasten- und Verdrehungsversatz, eine Abweichung zwischen den Koordinaten der Passermarken im Inneren des Druckers und den Koordinaten auf der Leiterplatte oder der Maskenkorrektur verursacht werden. Nach der Messung von X/Y-Offset und Rotationswinkel im Vergleich zur Leiterplatte, wird mit Parmis intelligentem Korrektur-Algorithmus eine Rückmeldung zum Schablonendrucker geschickt. Somit ist es möglich, die Druckbedingungen automatisch zu korrigieren. Dies führt zu stabiler Qualität und maximalem Ertragsvolumen. Es werden statistische Kontrollmatritzen sowie Diagramme über das Prozessverhalten erstellt. Diese unterstützen eine einfache Referenz und Auswertung um über den Druckprozess zu urteilen und die damit ver- MX-Kameramodul für hohe Taktzeiten und Prüftiefe High-Speed-Kamera für AOI Das neue XM-Kameramodul hat Viscom komplett selbst entwickelt. Bild: Viscom Das XM-Modul von Viscom erreicht bei einer umschaltbaren optischen Auflösung von 16 oder 8 µm höchste Prüfgeschwindigkeiten. Eine selektiv gesteuerte vierfarbige Beleuchtung kann Fehlerausprägungen kontrastieren. Die Aufnahmerate beträgt bis zu 1,8 GPixel/s, entsprechend etwa 20 GByte/s. Das XM-Modul ist ab sofort für die S6056 verfügbar. Die Ausweitung der geneigten Ansicht und die Aufnahme zusätzlicher Bilder sind fast taktzeitneutral. Anspruchsvolle Baugruppenlayouts sind mit der hohen Auflösung sicher zu inspizieren. infodirekt 309pr0413 Halle 7, Stand 203 Die Closed-Loop-Installation von Parmi und Ekra kann man sich am Hilpert-Stand genauer ansehen. bundene Fähigkeit, Toleranzen entsprechend einzurichten. Das im Hause Parmi entwickelte Statistik-Programm SPC Works erstellt eine Analyse des Lotpastendepots in Höhe, Fläche, Volumen und Offset. Parmi und Ekra zeigen am Stand 305 von Hilpert Electronics in Halle 7 auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2013 eine entsprechende Closed-Loop- Installation. infodirekt 300pr0413 Halle 7, Stand 305 Röntgeninspektionssysteme Gestochen scharfe Livebilder 3D-Stereo-Mikroskopsystem Visuelle und automatische Kontrolle Bild: Opto Die beiden Mikro- und Nanofokus-Röntgeninspektionssysteme Microme-X und Nanome- X von GE Inspection bieten mit dem Live-Overlay der Inspektionsergebnisse und CAD-Padinformationen eine schnelle Identifizierung defekter Lötverbindungen. Der hochdynamische DXR-Detektor mit seiner Bildrate von bis zu 30 fps erlaubt eine gestochen scharfe Bildqualität und zugleich CT-Scans elektronischer Bauteile in nur 10 s. Sie haben eine offene Na- Hochauflösende Röntgeninspektion mit Live-Overlay der Inspektionsergebnisse und CAD-Padinfo. nofokus- respektive Mikrofokus-Röntgenröhre mit 180 kv maximaler Röhrenspannung und 15 respektive 20 W maximaler Leistung, die eine hohe Detailerkennbarkeit ermöglicht. infodirekt 317pr0413 Halle 7, Stand 425 Schrägsichtmodul: Alle relevanten Blickrichtungen dabei. Mit dem 3D-Stereo-Mikroskopsystem von Opto lassen sichbaugruppen auf einem Kugeltisch drehen und kippen. Zudem ist es mit dem Zubehör für Stereo- Mikroskope möglich, Baugruppen unter einem Winkel von 60 Grad seitlich zu betrachten, und zwar rundherum (360 Grad). Beide sind mit allen gängigen Stereo-Mikroskopen nutzbar und zeichnen sich durch einen großen Arbeitsabstand aus. Für automatische Inspektionen gibt es Präzisionsoptiken aus der eigenen Serienfertigung und anwendungsspezifische Objektive. Individuelle Anpassungen sind überdies möglich. infodirekt 308pr0413 Halle 7, Stand 134 Bild: GE Inspection

4 4 SMT Hybrid Packaging April 2013 Flugzeug AOI-Systeme Flinke Augen Das Laservision Compact 4 von Prüftechnik Schneider & Koch ist ein kompaktes AOI-Tischsystem. Es verfügt über Eigenschaften, die bisher nur in großen In-Line-Systemen zu finden waren. Herzstück ist der drehbewegliche Kamerakopf mit vier seitlich blickenden Kameras zusätzlich zur Top- Kamera. Durch die 360-Grad- Panoramasicht lassen sich Platinen und Bauteile in beliebigem Winkel sicher inspi- Testsystem Comet CT350 mit Betriebssystem Test OS4 Höhere Leistung und mehr Komfort Bild: Dr. Eschke Mit den Kombinationstestsystemen CT350 Comet C und T stellt Dr. Eschke das aktuelle Betriebssystem Test OS4 vor. Kunden können die neue Version des Betriebssystems ohne Funktionseinschränkungen auf jedes installierte Testsystem CT3XX übernehmen und verschiedene Bestückungslisten in die CAD-Daten übernehmen. Mit dem Kombinationstestsystem CT350 Comet T führt Dr. Eschke die neue Betriebssystemsversion Test OS4 ein. Neu konzipiert wurde die Bedienerführung für komfortable Tests mit dem Hochkanal-Analogmodul AM4-24 mit 24 Bit Auflösung. Boundary Scan ist in alle CT3XX-Testsysteme integriert. Mit dem CT350 Comet T gibt es eine fahrbare Tischvariante mit High-Pin-Account-Adapter-Interface und optional aufsetzbarer Laborbrücke. infodirekt 302pr0413 Halle 6, Stand 314 Anzeige_149x208_Pfade.indd :08 Spezialität des Hauses: Leiterplatten in bester Qualität Leiterplatten-Prototypen ab 1 Arbeitstag & ab 1 Stück! Leiterplatten-Sparklasse Online einfach und gratis E-Test Leiterplatten- Serienfertigung Individuell und schnell Bild: Prüftechnik Schneider & Koch Das Laservision Compact 4 mit drehbeweglichem Kamerakopf. zieren. Mit dem Laservision Twin gibt es ein Inline-AOI- System, mit dem sich doppelseitig bestückte Baugruppen und THT-Lötstellen im laufenden Produktionsprozess gleichzeitig von oben und unten prüfen lassen. Einen Schwerpunkt aus dem Bereich elektrischer Test bilden Ti2CA- und PXIbasierte Testsysteme mit S&K- Adaption. infodirekt 306pr0413 Halle 7, Stand 125 Mikrotester-Adapter für den Leiterplattentest Langlebige Starrnadeladapter Die Starrnadeladapter von Microcontact ermöglichen in Kombination mit einem Mikrotester feine Prüfpunkte mit kleinen Pitchabständen, so dass in der Summe eine recht kleine Testfläche benötigt wird. Zudem haben sie eine lange Standzeit. Im Adapterkopf sind Federkontaktstifte mit 0,8 N bis 1,5 N eingesetzt, diese versprechen eine qualitative Kontaktierkraft und ermöglichen es, auch Ströme von 2 A bis 3 A über die Starrnadeln zu übertragen. Ein speziell entwickelter Adapter- Videomikroskop Basic Inspector Mit dem Basic Inspector die Baugruppe fest im Blick Der Basic Inspector ist die einfachste und kostengünstigste Variante der Inspektionsysteme von Technolab, ohne Einbußen an Bildqualität oder Auflösung. Wie alle Videomikroskope der Firma, besitzt der Basic Inspector eine Full-HD-Kamera mit Autofokus und einem regelbaren LED-Ringlicht. Die Bedienung erfolgt, wie gewohnt, über eine handliche Fernbedienung welche alle Funktionen vereint. Der Basic Inspector nutzt die gleiche Kamera wie der Easy Inspector, weshalb die Bilder in Bild: Techolab Der Basic Inspector hat eine hochauflösende Kamera. Full-HD mit 30 fps auf einem 24-Zoll-Bildschirm ausgegeben werden. Das kostengünstige Starrnadeladapter mit einem Pitch von 550 µm. aufbau ermöglicht auch einen Funktionstest bei 150 C auf den 300-µm-Testpunkten. infodirekt 344pr0413 Halle 9, Stand 321 System wird komplett mit Monitor ausgeliefert. Interessierte Besucher sind zudem eingeladen an dem von Lutz Bruderreck gehaltenen Tutorial Untersuchungen an Flachbaugruppen mit thermischen Ereignis Analytische Methoden und Rückschlüsse auf mögliche Ursachen teilzunehmen. Das Tutorial findet am zwischen 09:00 und 12:00 Uhr auf der SMT-Konferenz statt. infodirekt 314pr0413 Halle 7, Stand 311 Bild: Microcontact Test- und Measurement-Software Testcap3 Schaltpfade im Nu messen und testen Hot-Stencil SMD Pastenschablonen Komplettparkete aus einer Hand Leiterplatten High Tech Gemeinsam mit Ihnen meistern wir die Herausforderungen! Bild: MTQ Testsolutions Mit Tecap Autorouter von MTQ Testsolutions kann der Anwender Schaltpfade just in sequence ermitteln und ausführen, um Schaltgeräte entsprechend zu steuern. Außerdem ist mit Tecap 3 die Anwendung von weiteren Softwareplattformen und deren Entwicklungsumgebungen möglich. Für Tecap 3 gibt es jetzt eine leistungsfähige, optionale Erweiterung für das Steuern von Schaltgeräten. Mit der automatischen Ermittlung von Signalwegen sinkt der Aufwand während der Testprogrammentwicklung: Beim Tecap Autorouter bestimmt der Anwender nur Beginn und Ende des Signalweges, den Rest dazwischen übernimmt der Autorouter. Die Software basiert auf einem hoch optimierten A*-Algorithmus und ist für hochkomplexe Tes- Die Multi-Plattform- Test-and-Measurement- Software Tecap 3. terkonfigurationen mit Schaltmatrizen und Multiplexern in Verbindung mit sonstigen Schalteranordnungen gedacht. Die Entwicklung wurde in Zusammenarbeit mit Pickering Interfaces umgesetzt. infodirekt 301pr0413 Halle 6, Stand 220

5 SMT Hybrid Packaging April Umfangreiches Weiterbildungsprogramm im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 2013 Wissens-Highlights: Tutorials Der Informationsfluss hört beim zweitägigen Kongress nicht auf: Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Zweifelsohne bieten die Tutorials dem internationalen Publikum eine Plattform, um neue Technologien und innovative Anwendungen zu diskutieren und Antworten auf konkrete Fragen zu erhalten. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elekt-ronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Tutorials vom Feinsten Unter der Leitung von Jörg Trodler von Heraeus Materials Technology fokussiert bereits das erste Tutorial auf die Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik. Ausgangspunkt sind die Zielkriterien für die Produkte, wie notwendige Qualität und Einsatzmöglichkeiten, die Mindestlevels für die Zuverlässigkeit einschließlich der Forderungen Nichts dem Zufall überlassen: Mit dem breit aufgestellten Programm der 18 praxisorientierten Halbtagestutorials lassen sich viele Fragen beantworten. von LED-Lichtquellen besteht ein starker Innovationsdruck. Im Tutorial werden die aktuellen Package-Architekturen für LEDs zusammengefasst und die SMT-Verarbeitung dargestellt. Ein weiteres Thema ist die Vorgehensweise zur Evaluierung thermisch empfindlicher elektronischer Baugruppen. Seit 1. Juli 2006 gilt für die Elektronikindustrie die EG-Richtlinie 202/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektronach steigenden Einsatztemperaturen. Daraus werden Anforderungen an die verwendeten Substrate, Dies und Komponenten sowie die nötigen Zusatzmaterialien abgeleitet und die Möglichkeiten für die geeignete Auswahl erörtert. Im Tutorial LED Packaging Gegenwart und Zukunft geht es um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen der High- Brightness-LEDs. Aufgrund des Anteils des Packagings an den noch relativ hohen Kosten Bild: Mesago nikgeräten (RoHS), welche den Einsatz bleifreier Lote für die Herstellung elektronischer Baugruppen in weiten Teilen der Industrie vorschreibt. Die Praxis zeigt aber auch, dass es eine große Zahl von Bauelementetypen und Gehäusebauformen gibt, die nicht für die hohen Peak-Temperaturen spezifiziert sind. Lösungsansätze anhand des präsentierten TDMA-Projekts sollen da die Diskussion anheizen. Noch mehr Highlights An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops Printed Electronics an. Ganztägig wird hier am Dienstag Additive Manufacturing 2D and 3D printing for electronics manufacturing beleuchtet. Parallel dazu wird auch die EIPC-Tagung stattfinden. Das EIPC vertritt die Europäische Leiterplattenindustrie im Rahmen des WECC (World Electronic Circuits Council). Das EIPC verwaltet das JISSO European Council und ist aktiv in der Harmonisierung von Standards, der Roadmap und der Supply-Chain. infodirekt 370pr0413 Maschinenplattform SB²-SMs Löten per Laser Bild: Pac Tech Der SB²-SMs kann bisher manuell gehandhabte Prozesse automatisieren. Die Plattform SB²-SMs von Pac Tech beherbert den laserunterstützten Hochgeschwindigkeits- Solder-Jetting-Prozess, der für das automatische Löten von Kameramodul-Terminals, Festplatten-Anwendungen und Stepper-Motoren konzipiert ist. Die Maschine hat eine Be- und Entladevorrichtung und verarbeitet verschiedene Lotkugeldurchmesser und Legierungen. Optional gibt es AOI, sowie Rework und Reballing. infodirekt 345pr0413 Halle 6, Stand 434B Breites EMS-Spektrum Der volle Entwicklungs-Flow Das Angebot von Siegert reicht von der Entwicklung über Fertigung bis zum After-Sales- Service und umfasst Hybrid, bestückte Leiterplattenbaugruppen und komplette Subsysteme. Der EMS definiert die Aufbauund Verbindungstechnik, fertigt Prototypen und führt im Anschluss Produktreviews mit Zuverlässigkeitstest durch. Eine flexible und reproduzierbare Fertigung ermöglicht das moderne Fertigungsequipment. infodirekt 346pr0413 Halle 9, Stand 241 Vollautomatisiert für große Stückzahlen oder teilautomatisiert für mittlere Mengen. Bild: Siegert EMS mit Kabelkonfektionierung Beratung und Fertigung Materialbeschaffung, Bestückung und Reparaturservice sowie Testen, Prüfen und Montage bietet Phoenix PHD, der nicht nur SMD-Bestückung, sondern auch THT-Bearbeitung offeriert. Bei der Prüfung legt der Fertiger Wert auf ausführliche Beratung. Bei der Kabelkonfektionierung steht das vollständige Dienstleistungsspektrum zur Verfügung. Phoenix PHD ist Unteraussteller von Ebso. infodirekt 347pr0413 Halle 9, Stand 451 Der EMS fertigt komplexe elektronische Baugruppen und bietet auch Kabelbearbeitung. Bild: Phoenix PHD Master-Distributor auf globaler Ebene Rework und Reparatur Ab sofort hat Factronix die Produktpalette des amerikanischen Herstellers Pace im Portfolio und hat damit die globale Distribution übernommen. Neben Rauch-Absaugsystemen fertigt Pace auch BGA-Rework-, SMD- Reparatur- sowie Löt- und Entlötstationen. Zudem führt Pace auch Schulungen zum Thema Für Pace hat Factronix nun die weltweite Distribution übernommen. Rework und Reparaturen durch. Die langjährige Erfahrung sollen einen hohen Standard gemäß ISO 9000 sicherstellen. infodirekt 339pr0413 Halle 7, Stand 526 Bild: Factronix/Pace

6 6 SMT Hybrid Packaging April 2013 Bild: Asys Bild: Datalogic Automatisierungssysteme für die Baugruppenfertigung Voll vernetzt Das Lasermarkiersystem Insignum 2000 Laser Twin von unten. Lasermarkiersysteme Erkennen und markieren Das High-End 2D-Lesegerät Matrix 450 erfasst bis zu 200 Codes pro Lesefeld. Die Sicherheitslichtgitter SG Extended von Datalogic sind flexibel einsetzbar, haben keine Totzone und decken eine Reichweite von bis zu 20 m ab. Die Am Messestand der Asys Group kann jeder Messebesucher per Smartphone mit den ausgestellten Maschinen Kontakt aufnehmen, wie etwa mit dem Lasermarkiersystem Insignum 2000 Laser Twin. Das System beschriftet Ober- und Unterseite von Leiterplatten zeitgleich und erzeugt in weniger als 7,5 s fünf 2D-Codes pro Seite. Zusammen mit dem dynamischen Be- und Entlader Vego wird aus dem Lasermarkiersystem eine effiziente Logistikplattform. Die Handlingmodule sorgen dafür, dass Leiterplatten unterschiedlicher Batches nicht vermischt werden. Zudem ist das Modell des Sieb- und Schablonendruckers X4 von Ekra zu sehen. Es ist mit dem User-Interface Simplex ausgestattet, das die Bedienung schneller kontrollierbarer machen soll. infodirekt 335pr0413 Halle 7, Stand 550 Baureihe der S8-Sensoren beinhaltet ein Modell mit Edelstahlgehäuse, das in extrem rauer industrieller Umgebung Anwendung findet. Das High- End-2D-Lesegerät Matrix 450 erfasst bis zu 200 Codes pro Lesefeld. Die Palette der Lasermarkiersysteme umfasst DPSS- Laser, Faserlaser und CO 2 -Laser. Der Faserlaser Arex markiert auf Metall und Kunststoff. infodirekt 336pr0413 Halle 6, Stand 434A Lasersysteme: Protolaser U3, Microline 1820 P / 6000 S und Fusion 3D PCB-Prototyping und LDS-Technik Bild: LPKF LPKF deckt ein breites Spektrum an Systemen und Verfahren ab: Alles rund um das Leiterplatten-Prototyping, UV-Laserschneiden und dreidimensionale LDS-Schaltungsträger kann der Messebesucher an den verschiedenen Ständen ins Visier nehmen. LPKF deckt ein breites Spektrum an Systemen und Verfahren ab, das vom Leiterplatten-Prototyping über UV-Laserschneiden bis hin zu dreidimensionalen LDS-Schaltungsträgern reicht. Das Unternehmen stellt die aktuellen Verfahren vor, um ein seriennahes Leiterplatten-Prototyping ohne Ätzchemie zu betreiben, und zwar anhand einer kompletten Line. Sie be- steht aus einem Fräsbohrplotter und die SMT-Bestückungsline (Schablonendrucker, manueller Bestücker und Reflow-Ofen). Damit lassen sich nicht nur einund doppellagige PCBs aufbauen, sondern auch Multilayer in nur einem Tag herstellen. Der aktuelle Protolaser U3 strukturiert laminierte Substrate, kann sie aber auch gleich schneiden und bohren. Er bietet eine gro- ße Anwendungs- und Materialvielfalt. Ebenfalls auf dem Hauptstand in Halle 6, Stand 428, wird das UV-Laserschneidsystem Microline 1820 P zu sehen sein. Es basiert auf den UV-Laserschneidsystemen der Microline-1000-Familie, kommt aber mit einer stärkeren Laserquelle, schnelleren Dynamikkomponenten und einem optionalen Sicherheitsschott. In der Fertigungslinie Future Packaging auf dem IZM Gemeinschaftsstand in Halle 6, Stand 434A ist ein weiteres UV- Laserschneidsystem zu sehen. Die Microline 6000 S ist zur Integration in Produktionslinien ausgerüstet. Das Laser-Depaneling-System trennt bestückte Platinen aus einem Nutzen, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile zu belasten. In der Halle 7, Stand 810A ist LPKF am Gemeinschaftsstand des 3D-MID mit dem Laserstrukturierer Fusion3D 1500 in der 3D-MID-Fertigungslinie ebenfalls vertreten. Mit dem Lasersystem lassen sich spritzgegossene Kunststoffbauteile mit bis zu 40 cm Länge im LDS- Verfahren strukturieren. Mit dem Metallisieren im ProtoPlate LDS wird ein hochwertiger 3D-Schaltungsträger. infodirekt 329pr0413 Halle 6, Stand 428 Wellenlötanlage Modula Wave Kippfreies Longframe-Löten Kirsten Soldering präsentiert das Longframe-Löten ohne Kippen und ohne große Umbauten. Der modulare und horizontale Aufbau der Wellenlötanlage Modula Wave macht dies möglich und ist bei Elobau Sensortechnology im Einsatz. Das kippfreie Löten von elektronischen Baugruppen bis 900 mm Länge ist auf dem Stand des Distributionspartners Smarttec zu sehen. Der Rahmen kann Bei Elobau im Einsatz: Longframe- Löten mit der Modula Wave von Kirsten Soldering. jetzt horizontal über die Lötwelle gleiten und die Vorteile der hauseigenen Technik nutzen: Thermisch bedingtes Durchbiegen wird durch die bis zu 50 mm hohe Hohlwelle, der Jet-Wave, zuverlässig kompensiert. infodirekt 313pr0413 Halle 7, Stand 219 Bild: Kirsten Starrflex-Technik und effizientes Wärmemangement für HF-Multilayer Leiterplattenvielfalt Mit der Bend-It-Leiterplatte will Schoeller Electronic den Anwendern den Einstieg in die Starrflex-Technik erleichtern. Ausgelegt, um wenige Male gebogen zu werden, wie etwa für die Montage, Nacharbeit oder Reparatur, kommt die Bend-it genannte Leiterplatte von Schoeller-Electronic ohne flexible Materialien wie Polyimidfolien aus. Dennoch lassen sich die flexiblen Bereiche sehr leicht biegen. Dabei sollte der Biegeradius allerdings einen Radius von 3 mm nicht zu unterschreiten. Der flexible Bereich lässt sich überdies zweilagig ausführen, ohne die Biegefähigkeit zu beeinträchtigen. Außerdem kann er in dem Lagenaufbau asymmetrisch oder symmetrisch angeordnet sein. Darüber hinaus fertigt der Leiterplattenhersteller HF- Schaltungen in jeder benötigten Lagenzahl aus fast allen am Einer für alle Flexibles Wechselsatzkonzept senkt Ihre Investitionskosten Prüfsysteme Automatisierung Montageanlagen Bend-it: Die starrflexiblen Leiterplatten lassen sich biegen und kommen ohne flexible Materialien wie Polymidfolien aus. Markt erhältlichen HF-Substraten. Zur effektiven Ableitung der Verlustwärme sind verschiedene Techniken erhältlich: Beispielsweise enthält der Kühlkörper eine Kavität, um ein HF-Leistungstransistor mit einem Flansch zu montieren. Bild: Schoeller-Electronics Halle 6, Stand 434 Neben dem flächigen Aufkleben von HF-Leiterplatten auf Kühlkörper mittels leitfähigen Klebefilmen sind neuartige Methoden zur Integration von lokal platzierten Wärmeableitungen durch Cu-Coins entwickelt worden. Diese Techniken bieten dem Schaltungsentwickler große Freiheiten in der Gestaltung und der Materialauswahl. Die soliden Kupferstücke werden in die Leiterplatte eingesetzt: Je nach Anforderung erfolgt das Einlaminieren der Cu-Coins in einen HF- Multilayer, oder aber das Einkleben vorgefertigter Cu-Coins in die vorbereiteten Kavitäten der HF-Schaltungen. infodirekt 328pr0413 Halle 6, Stand 210 Wepesil-Silikon-Gießharz VT 3602 KK Gießharz für die Optoelektronik Das Gießharz ist witterungs- und UV-beständig. Mit einer hohen optischen Temperaturstabilität von 150 C ist das farblose, kristallklare Wepesil-Silikon-Gießharz VT 3602 KK von Lackwerke Peters für den Einsatz in der Optoelektronik, insbesondere für die Beschichtung von High-Power- LEDs geeignet. Dieses lösemittelfreie Zweikomponenten- Silikonelastomer weist auch in hohen Schichten und bei dauerhaft hoher Temperaturbelastung hohe Transparenz über den gesamten sichtbaren Wellenlängenbereich und eine ausgezeichnete Vergilbungsstabilität auf. infodirekt 342pr0413 Halle 9, Stand 317 Nutzentrenner Low 4322 für mittlere bis hohe Losgrößen Stressarme Säge- und Frästechnik Der halbautomatische Nutzentrenner Low 4322 von Systemtechnik Hölzer ist für mittlere bis hohe Losgrößen geeignet. Das Gerät kombiniert staub- und stressarme Säge- und Frästechniken mit Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer sorgen für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Die Nutzenzuführung erfolgt mit einem Parallel-Shuttle. Zur Serienausstattung mit vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-In-Kamerasystem sowie zwei einfach Bild: Lackwerke Peters Bild: Systemtechnik Hölzer Der Nutzentrenner Low 4322 geht behutsam mit Platinen um. belegten Leiterplatten-Vorrichtungen lässt sich die Leistungsfähigkeit durch weitere Anpassungen steigern. infodirekt 348pr0413 Halle 7, Stand 533 Bestückplatz MP 904 Flotter Bestück- Manipulator Bild: Fritsch Der multifunktionale Bestückplatz MP 904 deckt eine große Bandbreite an Bauteilen ab. Mit seinen beiden Bestückköpfen und einem Visionsystem deckt der multifunktionale Bestückplatz MP 904 von Fritsch das komplette Spektrum an zu bestückenden SMD-Bauteilen ab. Dabei soll das System über ausreichende Genauigkeit beim Bestücken von Fine-Pitch-Bauteilen, BGAs oder QFN verfügen. Somit lassen sich damit sowohl Chips von 0201 bis hin zu hochpoligen FP- und BGA- Bauteilen verarbeiten. Mit einem Fein-Justiertisch werden nun beide Darstellungen mittels Mikrometerschrauben deckungsgleich gebracht. Dadurch ist eine einfache und genaue Platzierung der Bauteile sichergestellt. infodirekt 340pr0413 Halle 7, Stand 137

7 SMT Hybrid Packaging April Bild: Ersa Versaflow 3/45, Versaprint S1, HR 600, i-con Vario4 Einblick ins Löten Der neuartige Programmassistent ermöglicht es, Lötprogramme auch im Offline-Modus zu erstellen. Labelfeeder Inolabel Alf 12 Etiketten flott bestückt Bild: Heeb-Inotec Der Labelfeeder Inolabel Alf 12 ist für die Inoplacer-Serie konzipiert. Heeb-Inotec hat für seine Inoplacer-Bestückautomaten den Labelfeeder Inolabel Alf 12 ent- lässt sich unabhängig von weiteren Funktionsmodulen einsetzen. In Kombination mit der Linerecorder Sensor-App für I/O-Link-Sensoren steht eine Palette an Software-Modulen zur Analyse und Steuerung der Produktions- und Prozesskette bereit. So entsteht die Verbinlötprogramme erstellen. Als Special-Edition zeigt Ersa den Versaprint S1, einen Schablonendrucker mit integriertem 100-Prozent-AOI im Linientakt. Auch das Hybrid-Rework-System HR 600 mit seinen besonderen Bildverarbeitungsfunktionen und automatisierten Prozessen steht auf dem Messestand bereit. Das System lässt sich flexibel einsetzen und ist gleichermaßen effizient und prozesssicher. Aus dem Bereich Handlöten sind die Mehrkanal- Löt- und Entlötstationen i-con Vario 4 zu sehen, an denen sich gleichzeitig bis zu vier professionelle Tools betreiben lassen. infodirekt 338pr0413 Halle 9, Stand 330 Eine speziell für die Messe angefertigte transparente Verkleidung soll das Innenleben der Inline-Lötanlage Versaflow 3/45 sichtbar machen. Mit dem neuen Programmassistenten CAD Assistent 3, können Anwender nunmehr auch offline Selektivwickelt. Der Feeder hat eine bedienerfreundliche Menüführung und Steuerung. Die Bestückung der Etiketten mit einer Labelbreite von 5 bis hin zu 35 mm ist gegeben. Die Trägertapebreite reicht dabei von 12 bis hin zu 35,8 mm. infodirekt 322pr0413 Halle 7, Stand 201 Ultra-High-Speed Chip-Mounter Sigma F8 Schnelle Bestückung kleiner Chips Bild: Hitachi Der Ultra-High-Speed Chip-Mounter Sigma F8 schießt kleine Chips schnell auf die Platine. Geht es nach Hitachi High-Technologies Europe, dann ist der Sigma F8 genannte Ultra-High- Softwarepaket Linerecorder Transparente Fertigung Die Kopplung intelligenter Sensoren mit der Software Linerecorder von Ifm Datalink soll neuartige Perspektiven auf alle Prozesse der Fertigungsoptimierung eröffnen und so die Verbindung vom Sensor bis ins ERP schaffen. Es stehen exakt definierte Analyse- und Funktionsmodule für lückenlose Transparenz, Prozessoptimierung, Qualitätssicherung, Traceability, OEE-Level bis auf Einzelmaschinenebene, Materiallogistik, Auftragsplanung- und Steuerung, sowie ERP-Konnektivität zur Verfügung. Jedes Modul Bild: Ifm Datalink Speed Chip-Mounter mit einer Bestückleistung von BE/h der derzeit schnellste Bestückautomat pro Grundfläche. Das System mit einer Stellfläche von lediglich 1280 mm x 2240 mm und einer Höhe von 1450 mm ist mit einem Quatro-Head (Vier-Kopf Konfiguration) ausgestattet, einem direkt angetriebenem Bestückkopf (Direct Drive Head DDH), wodurch es hohe One-by-One Pick-up-/ Placement-Raten bei einer Platziergenauigkeit von 3 σ ± 36 μm (01005) erzielt. Der Bestückkopf verfügt über eine Closed-loop- Rotationsinspektion und Onthe-fly Bauteilerkennung. Das Bauteilspektrum reicht von der Baugröße bis hin zur Chipgröße Die Sigma F8 verwendet die Linien-Server- Softwaretools LISA, mit denen sich alle Prozess- und Platzierdaten für jeden Benutzer einfach zugänglich speichern lassen und eine Leiterplatten- und Bauteil- Traceability erlaubt. infodirekt 321pr0413 Halle 7, Stand 438 Die Software Linecorder lässt sich in allen Bereichen der Elektronikfertigungsindustrie anwenden. dung zwischen Shopfloor und Management-Ebene. Die Vielfalt der Prozessoptimierung demonstriert Ifm auf der SMT- Messe an der Live-Fertigungsline Future Packaging. infodirekt 341pr0413 Halle 6, Stand 434 Hochleistungsventil Berührungslose Mikrodosierung Das Hochleistungsventil P-Dot HM für kleinste Mengen Hotmelt. Das Hochleistungsventil P-Dot HM von Liquidyn Dispensing Systems appliziert heiß zu verarbeitende Schmelzklebstoffe und Vergussmassen in Form von Punkten oder Raupen in unterschiedlichen Dosiervolumina. Selbst bei kleinen Medienmengen und Dosierfrequenzen von bis zu 150 Hz realisiert das Ventil exakt reproduzierbare Ergebnisse. Die einzelnen Klebepunkte werden berührungsfrei aufgeschossen. Auf diese Weise werden tatsächlich nur noch die zu schützenden Flächen und Bauteile gezielt beschichtet. Die Umgebung wird in keiner Weise kontaminiert, wobei die Konturenschärfe gewahrt bleibt. infodirekt 343pr0413 Halle 9, Stand 250 Bild: Liquidyn Dispensing Systems Solder Rework & Solder Jetting Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Malaysia & Japan SB 2 -M Solder Rework & Reballing für CSP, BGA und clcc Solder Ball Rework: selektiv oder vollflächig Solder Reballing & Laser Reflow SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi Lotkugeln: 150µm - 760µm BGA, LGA, clcc, CSP u.a. Substrate Betriebsmodi: Manuell & Semiautomatik SB 2 -Jet Solder Jetting für Consumer-, Telekommunikation-, Medizin-, Luftfahrt- und Automobilelektronik Solder Balling & Laser Reflow Lotkugeln: 40µm - 760µm SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi Flussmittelfrei Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB, MEMS, Kameramodule, HDD (HGA, HSA, Hook-Up, Spindelmotor) Betriebsmodi: Manuell, Semiautomatik & Automatik Nürnberg, Besuchen Sie uns in Halle 6, Stand 434-B PAC TECH GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, Nauen Tel: +49 (0) Fax: +49 (0) sales@pactech.de

8 8 SMT Hybrid Packaging April 2013 Fachbesucher können an der Live-Fertigungslinie eine möglichst produktionsnahe Demonstration der Maschinen auf dem Messegelände erleben. Bilder: Fraunhofer IZM Power auf der Linie Live-Fertigungslinie SMT 2013: E-Mobility in der Rehatechnik Das Thema Power auf der Linie Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern der diesjährigen Live-Fertigungslinie in Halle 6, Stand 434 auf der SMT Hybrid Packaging 2013 drückt die besondere Stärke der Fertigungspartner aus und fokussiert auf das enge Zusammenspiel von Forschung und Industrie. Im Mittelpunkt steht E-Mobility in der Rehatechnik. Autoren: Harald Pötter, Ulf Oestermann, Steve Voges, Erik Jung Auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging 2013 steht die Live-Produktion auf der Fertigungslinie unter dem Thema "E-Mobility in der Rehatechnik". Dabei war den Organisatoren besonders wichtig das Thema Medizintechnik sowie Technik im Alter in den Vordergrund zu stellen. Technologisch liegt der Fokus auf der Herstellung von Leistungselektronik und LED-Baugruppen. Der stärkere Fokus auf Zulieferer aus dem Fertigungsumfeld ist ein weiterer Höhepunkt. Fachbesucher können an der Live-Fertigungslinie eine möglichst produktionsnahe Demonstration der Maschinen auf dem Messegelände erleben. Organisator der Fertigungslinie und des Gemeinschaftsstandes Future Packaging ist das Fraunhofer IZM aus Berlin. Das Thema wird auf der Leiterplatte bildlich aufgegriffen. Gezeigt wird, wie sich Vitaldaten (Herz) durch externe Veränderungen (Fahrrad) beeinflussen lassen. Diese Daten können über technologische Entwicklungen gesammelt und weitergeleitet werden. Im Umkehrschluss können bei Überbelastung Veränderungen an den Technologien (Verlangsamen des Fahrrades) oder Live-Produktion mit Führung Drei Mal täglich wird das Demonstrationsboard auf der Fertigungslinie in Halle 6, Stand 430 hergestellt: Dienstag, : 11:00, 13:00, 15:00 (e) Mittwoch, : 11:00 (e), 13:00 Donnerstag, : 11:00, 13:00 (e), 15:00 (e): Führung in englischer Sprache Alarmfunktionen ausgelöst werden. Technologisches Highlight der Leiterplatte 2013 ist der eingebettete mfc-chip, der zur Identifikation der Leiterplatte während der Fertigung dient. Anforderungen an die Platine Auf die Leiterplatte heruntergebrochen bedeuten diese Anforderungen, dass diese Leistungselektronik genauso Leistung aufnehmen muss wie die dazugehörige Ansteuerungselektronik, Sensorik oder gar LEDs. Moderne Baugruppen müssen mit großen Schaltströmen, hohen Spannungen und Frequenzen, und steigenden Betriebstemperaturen zurechtkommen und gleichzeitig gestiegenen Anforderungen an die Zuverlässigkeit und strengen Richtlinien zur elektromagnetischen Verträglichkeit genügen. Die Kombination von Sensorik und Steuerelektronik mit leistungselektronischen Funktionalitäten auf einer Platine stellt hohe Anforderungen an Design, Materialien und Prozesse. Zum einen treten große Stromflüsse an den entsprechend groß dimensionierten Bauelementen auf (Power), zum anderen sind hohe Integrationsdichten mit miniaturisierten Technologiesprechstunde Expertenwissen aus erster Hand an der Maschine: Im Anschluss an die Linienführungen stehen in Halle 6, Stand 430 erfahrene Technologieexperten an den Maschinen, um Fragen und Problemstellungen zu erörtern und Lösungsansätze zu bieten. Sprechstunden Dienstag bis Donnerstag, jeweils: 12:00 bis 13:00 Uhr 14:00 bis Uhr Komponenten zu realisieren (Intelligenz). So muss die Platine entsprechend Dickkupferlagen für den Leistungsteil enthalten und Feinstleitertechnik für die Ansteuerelektronik bereitstellen. Darüber hinaus ist das Bauteilspektrum vielfältig, so sind Bauelemente mit der Baugröße oder Flip-Chips neben Leistungsbauelementen zu montieren. Zuverlässige Fertigungsverfahren Die Wahl robuster und damit zuverlässiger Fertigungsverfahren ist bei solchen Anforderungen ein Gebot der Stunde. Wie bei altbekannten Fertigungsverfahren durch Prozess- und Maschineninnovationen dieses Ziel erreicht werden kann, zeigt das Beispiel eines Schablonendruckers mit aktivem Rakelsystem. Auch Fertigungsprozesse wie etwa das Dampfphasenlöten oder falls erforderlich das Selektivlöten, erlauben das Verarbeiten miniaturisierter wie großvolumiger Komponenten oder Bauelemente in einer Linie. Fertigungsverfahren, wie das Jetten von Lotpaste und Globtop-Verkapselung, das Trennen der Nutzen mittels Laser oder das Aufbringen von Lotkugeln auf BGA und CSP zeigen, dass 20 Jahre Live-Fertigung In diesem Jahr feiert der Organisator der Fertigungslinie und des Gemeinschaftsstandes Future Packaging, das Fraunhofer IZM aus Berlin, sein 20jähriges Bestehen. Jahr für Jahr demonstriert der Gemeinschaftsstand Future Packaging das effiziente Zusammenspiel von Industrie und Forschung. Wie diese Maschinen sich effizient zu einer ferti- Technologiefrühstück Das Technologiefrühstück hat sich bewährt und ergänzt die Technologiesprechstunde in sinnvoller Weise: Am Mittwoch und Donnerstag gibt es für die Teilnehmer an der Fertigungslinie von 9:00 bis 10:30 Uhr ein Technologie frühstück zu den Themen: Leistungselektronik stabil produzieren Fertigungslinien optimal planen Unter dem Motto Power auf der Linie Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern kommt das enge Zusammenspiel von Forschung und Industrie zum Tragen. eine wirtschaftliche Produktion von Powermodulen auch bei kleinen Losgrößen möglich ist. Qualität optimieren Manufacturing-Execution-Systeme bieten mittlerweile ein breites Spektrum zur Optimierung und Überwachung aller Produktionsprozesse vom Wareneingang bis zum Warenausgang. Funktionsmodule zur Prozessüberwachung und -Steuerung liefern Qualitätskennzahlen (OEE) und stellen die Daten für die Rückverfolgbarkeit (Traceability) für Produkte und Prozesse bereit. Dem Trend der Zeit folgend, lassen sich heute alle Daten via Smartphone abrufen. Bei der Qualitätskontrolle in der Fertigung haben sich AOIund auch AXI-Systeme weitgehend durchgesetzt. Lotpastenund Bauteilkontrolle sowie die Überwachung der Lötstellen oder Planparallelität von BGAs und damit die Vermessung dreidimensionaler Strukturen sind heute möglich. In-Line-Circuit- Funktionstester müssen bei leistungselektronischen Baugruppen durchaus mit Strömen von 400 A bei 600 V klarkommen. Der Schutz der Baugruppen vor Staub, Feuchtigkeit oder anderen korrosiven Gasen wird bei zunehmend raueren Umgebungsbedingungen im Umfeld der Elektronik wichtiger. Maschinen mit mehreren Dosierköpfen erlauben das Applizieren verschiedener Schutzlacke ohne Umrüstung. Die diesjährige zu bestückende Leiterplatte ist ein vitaler Demonstrator, fokussiert doch die Live-Linie die E-Mobility in der Rehatechnik. gungsbereiten Produktionslinie zusammenstellen lassen, zeigen 16 Technologie- und Maschinenanbieter auf dem Gemeinschaftsstand in Halle 6. Der diesjährige Untertitel Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern drückt die besondere Stärke der Fertigungspartner aus. (mrc) n infodirekt 332pr0413 Halle 6, Stand 434A 1. Harald Pötter, Leiter Applikationszentrum des Fraunhofer IZM Berlin. 2. Ulf Oestermann, Projektleiter Medizinische Mikrosysteme am Fraunhofer IZM Berlin. 3. Steve Voges, Entwicklungsingenieur Montageprozesse am Fraunhofer IZM Berlin. 4. Erik Jung, Leiter Geschäftsfeld Medizintechnik am Fraunhofer IZM Berlin.

9 SMT Hybrid Packaging April Bild: Feinmetall Vakuumierer Plusvac 23/24 Gut geschützt Die Vakuum- Verpackungsmaschine Plusvac 23/24. Bild: Hoang-PVM/Komet Mit der Plusvac 23/24 von Komet (Vertrieb: Hoang-PVM) lassen sich elektronische Bauteile und Leiterplatten besser schützen und länger lagern. Herzstück ist die Vakuumpumpe Busch R 5. Sie saugt die Luft schnell ab und erzeugt damit ein Vakuum von bis zu 99,9 %. Das System verpackt Bauteile in gängige Bestückzuführungen und auch Platinen. Die Rahmenkonstruktion ist komplett aus Edelstahl und die übrigen Komponenten aus antistatischen Materialien, gemäß ESD-Norm infodirekt 477pr0213 Halle 7, Stand 346 Positions-Sensorsystem PS732 Federkontaktstift mit Wegemessung Der Federkontaktstift ermöglicht neben der elektrischen Prüfung auch die Wegemessung. Feinmetall hat eine Kontaktstift- Lösung entwickelt, mit der sich neben der elektrischen Kontaktierung des Prüflings auch eine Wegemessung realisieren lässt. Das Positions-Sensorsystem PS732 besteht aus einem Federkontaktstift, einer Hülse und einem Positionssensor mit integriertem Potenziometer. Die Intelligentes Jetten mit Nexjet Zukunftsweisende Jetting-Technik Geht es nach Nordson Asymtek, dann stellt das Nexjet-System eine Verbesserung der Jetting- Technologie dar. Im Mittelpunkt steht die Genius-Jetkartusche, die sich durch ihre einteilige Bauform ohne Werkzeug schnell auswechseln lässt. Zudem ist es möglich, die Jetkartusche schnell und einfach zu reinigen. Sie verfügt über einen integrierten Speicher zum Erfassen von Nutzungsdaten. Ein optionaler RFID-Transceiver im Dispenssystem kommuniziert mit der Jetkartusche um sicherzustellen, dass der richtige Typ installiert Nutzentrenner der NTM-Serie Geritzte Nutzen leicht vereinzeln drei Elemente werden miteinander verschraubt und als Gesamtsystem in der Adapterplatte fixiert. Über ein Kabel lässt sich der Federkontaktstift (Testpunkt) potenzialfrei zum Sensorsignal anschließen. Das System ist dabei so schlank, dass es sich in ein gängiges 100-mil-Raster einbauen lässt. Durch die integrierte Potenziometerfunktion ist es möglich, den exakten Federweg des Stiftes und damit die genaue Position eines Prüflings zu bestimmen. infodirekt 506pr0413 Halle 6, Stand 209 Bild: Nordson Asymtek Das Nexjet-System für langsam und schnell fließende Materialien. Bei den Nutzentrennmaschinen trennt ein stufenlos schwingender Sektionalschnitt geritzte Leiterplattennutzen schonend und sauber, wobei SMD- Bauteile, die direkt am Rand der Einzelplatine platziert sind, durch das spannungsfreie Trennen nicht beschädigt werden. So verwenden viele Automobilzulieferer weltweit aus Sicherheitsgründen Nutzenist. Auch wird der Bediener alarmiert, wenn die Kartusche trenner der NTM-Serie von Nymphius (Vertrieb: BJZ) mit zwei Linearmessern. Die Öffnungsweite lässt sich stufenlos mittels Drehknopf einstellen und das Absaugen des Staubes ist intern bereits vorbereitet. Trotz großer Kraftreserven und dem bereits ab 2 bar möglichen Betrieb trennt die Anlage erschütterungsfrei. Bild: BJZ/Nymphius Die Nutzentrennmaschinen trennen spannungsfrei Platinennutzen. Photocad: Reinigungsmedien von Kiwo SMD-Schablonen leicht reinigen SMD-Schablonen müssen saubere Oberflächen aufweisen. Der Hersteller von SMD-Schablonen, Photocad hat die Reinigungsprodukte von Kiwo in sein Programm aufgenommen. Die Mittel entfernen Lotpasten, Bild: Photocad ausgetauscht werden muss. Jede Kartusche hat eine Lebensdauer von etwa 50 Millonen Arbeitsspielen. Diese Intelligenz sorgt für eine hohe Dosierqualität und eine konstant hohe Produktivität. Das System beinhaltet einen präzisen, mittels Software geregelten Jetting- Prozess. Diese Regelung hilft das Prozessfenster zu vergrößern, um stabile und reproduzierbare Ergebnisse sowie eine hohe Produktivität zu erzielen. infodirekt 424pr0413 Halle 6, Stand 434A infodirekt 349pr0413 Halle 7, Stand 507 Klebstoffe sowie Sieb- und Lötrahmen besonders gründlich. Um Fehldrucke auf Leiterplatten zu vermeiden, stehen bei SMD- Schablonen saubere, glatte Oberflächen und präzise, gratfreie Kanten an oberster Stelle. Um sowohl Schablonen als auch fehlgedruckte Leiterplatten von Lotpasten, Klebstoffen sowie Sieb- und Lötrahmen zu entfernen, bietet das Unternehmen ab sofort die Reinigungsprodukte aus der Reihe Kiwoclean an. Das Sortiment besteht aus Mitteln zur manuellen sowie zur automatischen Säuberung. Es umfasst halbwässrige Zwei-Phasen- Reiniger ebenso wie fusselfreie, lösemittelgetränkte Tücher. infodirekt 511pr0413 Halle 6, Stand 205 Hochdichte und schnelle Bestückung Für Hybridlösungen Zur SMT 2013 fällt bei Yamaha Motor IM der Startschuss für deren Kampagne Trusted Technology. Dahinter verbirgt sich die derzeit kürzeste Doppelspur-Hochgeschwindigkeitslinie für die SMT-Fertigung. Diese Linie, bestehend aus dem Doppelspur-Drucker YSP20 und den drei Hochleistungs- Doppelspur-Bestückungsautomaten YSM40, bringt eine Leistung von BE/h (nach IPC 9850). Mit dem modularen Bestücker YSM40 für die hochdichte Bestückung erschließt Yamaha den Markt für schnelle, flexible und modulare Hybridlösungen und Bauteile-Vorbereiter E 120 THT-Bauteile vorbereiten Den bedienerfreundlichen Bauteile-Vorbereiter E 120 hat Ebso für THT-Bauelemente konzipiert. Die automatisch arbeitende Schneide- und Biegemaschine Ebsomat 120 ist für Leistungstransistoren mit den Bauformen TO125, TO220, SOT und MOSFETs ausgelegt. Das Gerät kann 2 bis 11 Pins pro Bauteil (15 Pins Option) bei einer Verarbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 3600 BE/h herstellen, wodurch es für mittlere bis hohe Stückzahlen geeignet ist. Die Bauteilzuführung erfolgt dabei als lose Einzel- Der Bestückautomat YSM40 von Yamaha ist für die hochdichte, schnelle und flexible Bestückung ausgelegt. Bild: Yamaha Produktionslinien mit hohem Volumen. Dieser kompakte 4-Beam-, 4-Kopf-Bestücker unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen und Konfigurationen. Um eine hohe Flächenproduktivität auf 1 m² zu erreichen und zur Unterstützung einer breiten Palette von Bauteilen in nur einer Plattform wurde ein neues Konzept für kleine bis mittelgroße Leiterplatten entwickelt. Mit dem 4- oder 2-Beam- Layout, drei verschiedenen Arten von Köpfen und einem Single- oder Dual-Lane-Transportsystem lässt sich der Automat an eine Vielzahl von Arbeitsanforderungen anpassen. Zudem tragen neuartige Funktionen zur Verringerung der Rüst- und Umrüstzeiten bei. infodirekt 406pr0413 Halle 7, Stand 411 Die E 120 ist für Leistungstransistoren ausgelegt. Bauteile, als Stick-in-Stick oder über Schwingförderer. infodirekt 350pr0413 Halle 9, Stand 451 Bild: Ebso Ein Designkonzept. Viele Anwendungen. Neu Jetzt informieren: SMT HYBRID PACKAGING in Nürnberg Halle 7, Stand 113 FUJI MACHINE MFG (EUROPE) GMBH Peter-Sander-Straße 43, D Mainz-Kastel, Phone ,

10 10 SMT Hybrid Packaging April 2013 Miniaturisiertes HF-Modul für die Lokalisierung von Sensorknoten in einem Netzwerk mittels 24-GHz- Radar (BMBF-Projekt LOWILO). Bilder: Fraunhofer IZM Innovative Systemintegration SMT Hybrid Packaging 2013: Messe und Kongress rücken noch enger zusammen Höchste Integrationsdichten bei komplexen Systemen, steigende Leistungen in der Hochtemperaturelektronik die diesjährige Messe und der Kongress der SMT Hybrid Packaging zeigen, wo die Entwicklungstrends liegen: Innovation, Vernetzung und Effizienz in der Entwicklung und Produktion sind die zentralen Themen von Ausstellung und Kongress. Autor: Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang Was sich widersprüchlich anhört, findet heutzutage auf einer Leiterplatte, zum Teil sogar in einem Package statt innovative Systemintegration. Hochminiaturisierte Komponenten neben Leistungsbauelementen aufzubauen oder LEDs und Bildsensoren zu integrieren, erfordern Höchstleistungen in der Entwicklung entsprechender Technologien und Anlagen. Dazu muss man die Produktion sicher beherrschen. Denn derartige Baugruppen müssen oft nach Kundenwunsch in kleinen Stückzahlen, aber in gleichbleibend hoher Qualität gefertigt werden. Um hier erfolgreich zu sein, ist es notwendig, dass alle technologischen Abteilungen eines Unternehmens effizient zusammenarbeiten und auch in der Lage sind, bei Bedarf zielgenau externes Wissen von Forschungs- und Fertigungspartnern einzubinden. Neues Konzept Wie es möglich ist, diese Herausforderungen zu meistern, zeigt die diesjährige SMT Hybrid Packaging. Innovation, Vernetzung und Effizienz in der Entwicklung und Produktion sind das zentrale Thema von Ausstellung und Kongress. In diesem Jahr werden damit Messe und Kongress noch enger zusammenrücken. Der Kongress wird erstmalig an zwei Tagen vormittags stattfinden, so dass die Besucher am Nachmittag die Möglichkeit haben, sich auf der Messe umzuschauen. Denn dort finden sie die entsprechenden Anbieter und Praktiker zu den am Vormittag vorgestellten Innovationen. Natürlich besteht auch weiterhin die Möglichkeit einer vertiefenden Diskussion in den fachspezifischen Tutorials. Inhaltlich orientiert sich der Kongress an aktuellen Entwicklungsschwerpunkten für zukünftige elektronische Baugruppen, etwa hohe Schaltströme, hohe Spannungen, höchste Schaltfrequenzen, steigende Betriebstemperaturen, neuartige Fertigungstechnologien, hohe Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität sowie die Einhaltung strenger Richtlinien zur EMV und zur Umweltschonung. Auf die zunehmend komplexeren und übergreifenden Anforderungen an Elektronik hat der Beirat reagiert, in dem nicht mehr ein einzelnes, sondern zwei aktuelle Themen im Mittelpunkt des Kongresses stehen. Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene Neuartige Anwendungsmöglichkeiten für Elektronik, zum Beispiel in der Computer-, Medizin- oder der Kommunikationstechnik, lassen sich nach wie vor nur durch eine stark erhöhte Integrationsdichte erschließen. Der Kongress diskutiert am ersten Tag unter dem Motto Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene Kleinere Systeme gibt es nicht den Status Quo und die Trends beim Waferlevel-Packaging, auch mit Fokus auf die 3D-Integration. Ausgewiesene Experten von namhaften Firmen und Instituten (Intel Mobile Communications, Nanium, Fraunhofer, Asahi Glas, Hitachi-Dupont, NXP, Awaiba) stellen entlang der Wertschöpfungskette Designregeln, Material- und Substratentwicklungen sowie moderne Technologien für das Waferlevel-Packaging und dessen Anwendung vor. Ein zentrales und zukunftsorientiertes Thema wird auch die 3D-Heterointegration sein, denn diese ist derzeit eine der zentralen Technologiestrategien der Aufbau- und Verbindungstechnik. Damit lassen sich auch zukünftig die Anforderungen an elektronische Systeme bezüglich Leistungsfähigkeit, Miniaturisierung, Energie- und Kosteneffizienz erfüllen. Die 3D-Heterointegration könnte auch als Basistechnologie etwa für Cyber Physical Systems dienen. Eine 3D-Integration lässt sich auf den unterschiedlichsten Wegen erreichen, wobei Systemin-Package-Lösungen (SiP) die größte wirtschaftliche Bedeutung zukommt. Experten stellen während des Kongresses die verschiedenen SiP-Ansätze vor. Die Bandbreite reicht dabei von gestapelten Chips (MPU, Memories, ASICs und Ähnliches), der Verwendung von Zwischenträgern (TSV-Interposer oder auch Sensorsysteme) bis hin zu Oben: Waferlevel-Embedded- Packagestapel mit Through-Mold- Vias zur 3D-Kontaktierung. Mitte: 3D Wafer-Level-System- Integration eines ARM-Sensors. Unten: Untersuchung der beidseitigen Kühlung in einem Leistungsmodul für Automobil- Anwendungen zur optimierten Entwärmung (BMBF-gefördertes Projekt: UltiMo). in Zwischenträgern eingebettete Komponenten oder auch das Wafermolden. Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken Auch weiterhin dringt die Elektronik in Betriebsbereiche vor, die für deren Anwendung vor kurzem noch undenkbar gewesen wären. Widerstandsfähigkeit und Langlebigkeit gegenüber ungekannten Belastungen ist hier gefordert. Wie sich diese Anforderungen meistern lassen, zeigt der zweite Tag mit dem Thema Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken. Kompetente Firmenvertreter (ASE Group, Infineon, Fraunhofer, Schweizer Elektronik, Baker Hughes Inteq, Bosch) bereiten das Thema aus Sicht der Komponenteneigenschaften, der Kontaktierung, der Materialien und Substrate sowie der Integrationstechniken und Anwendungserfahrung bei extremen Belastungen umfassend auf. Technologie- und Produktzuverlässigkeit ist hierbei integraler Bestandteil. Dazu ist es unabdingbar, die in leistungselektronischen Bauelementen entstehende Wärmeenergie zuverlässig abzuführen. Hierzu ist es nötig, den gesamten Wärmepfad in einem Systemansatz zu betrachten und zu optimieren. Neben der Optimierung des thermischen Designs ist die Berücksichtigung der thermo-mechanischen Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung. Bereits in der Designphase können entscheidende Parameter optimiert werden, um eine möglichst hohe Zuverlässigkeit zu garantieren. Aktuelle Forschungsaktivitäten vertiefen das Wissen um thermomechanische Ausfallmechanismen durch die Berücksichtigung des transienten Materialverhaltens, der Alterung sowie der Fehlermechanismen bei neuartigen Materialkombinationen und Kontaktabmessungen Beide Themenblöcke behandeln letztendlich Fragen, wie sich die Leistungsfähigkeit konventioneller Materialien und Technologien besser nutzen und sich zudem neuartige Ansätze in Richtung optimierter Systemintegration gezielt umsetzen lassen. Gleichzeitig wird adressiert, welche Ansätze für den effizienten Entwurf und optimierte Prozessabläufe im Mittelpunkt stehen und was derzeit den Weg in Produkte und Anwendungen findet. Dabei gilt es, minimale Ausfälle und eine erhöhte Lebensdauer zu berücksichtigen. Abgerundet wird das Programm durch Beispiele aus der betrieblichen Praxis. Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer IZM) und Jan Kostelnik (Würth Elektronik) werden die Moderatoren sein. Thorsten Meyer (Intel Mobile Communications) sowie Kay Essig (ASE Group) halten übergreifende Vorträge. (mrc) n Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang ist Leiter des Fraunhofer IZM Berlin. infodirekt 331pr0413 Halle 6, Stand 332

11 SMT Hybrid Packaging April Mehr Flexibilität und Prozesssicherheit beim Löten Automatisierte Lötsysteme und Sonderanlagen SEHO Systems stellt Neuheiten aus allen Produktbereichen vor, von Verbesserungen bei Power-Selective über zusätzliche Module für das Wellenlöten bis hin zur neuen Power-Reflow II. Die Power Selective ist für Miniwellen-Lötprozesse und Hub-Tauch-Prozesse ausgelegt. Sie enthält ein AOI-System sowie optional ergonomisch gestaltete Arbeitsplätze zum Be- und Entladen, Prüf- oder Montageplätze. pektion erfolgt unmittelbar nach dem Lötprozess. Zwei neue Module gibt es beim Wellenlö- ten: Einen Koordinatenfluxer, der mit hoher Geschwindigkeit das Flussmittel an den zuvor Bild: SEHO Systems Die Power-Selective bietet beim Selektivlöten mehr Flexibilität und Prozesssicherheit. Speziell die Batch-Variante lässt sich an nahezu jede Produktionsumgebung anpassen. Einzigartig ist laut SEHO Systems das AOI- System, das sich direkt in den Selektivprozess einbinden lässt. Es erfasst Lötfehler wie Nichtbenetzung oder unzureichende Benetzung, fehlenden Drahtanschluss oder Brücken. Die Insprogrammierten Lötstellen präzise aufbringt. Andere Bereiche der Baugruppe werden dabei nicht benetzt. In einem weiteren Modul, das hinter der Wellenlötanlage installiert wird, stellt SEHO ein AOI-System vor, das die bearbeiteten Baugruppen auf typische THT-Lötfehler, fehlende oder falsch positionierte Bauteile überprüft. Neu ist Power-Reflow II, die mit einer Heizzonenlänge von 2700 mm speziell für mittlere bis hohe Fertigungsvolumen geeignet ist. Sie hat neun Heizzonen und einen aktiven Kühlbereich von 900 mm. infodirekt 319pr0413 Halle 9, Stand 209 VADU 100 Lunkerfreies Vakuumlöten für Labor & Kleinserienfertigung Die VADU 100 ist das kompakte Vakuum-Lötsystem für lunkerfreie Lötverbindungen. Gang-Tester SFX-TAP16/G-RM mit neuer Architektur Produktionsdurchsatz erhöhen Mehr Durchsatz in der Massenfertigung mit dem TAP-Trans ceiver SFX-TAP16/G-RM. Mit dem SFX-TAP16/G-RM präsentiert Göpel Electronic eine neue Variante des TAP-Transceivers zum parallelen Testen und Programmieren von bis zu 16 Baugruppen. Durch die platzsparende Lösung mit integrierter Systemstromversorgung lässt sich der Durchsatz bei UUTs (Units Under Test) mit nur einem TAP (Test Access Port) um den Faktor 16 erhöhen. Der SFX-TAP16/G-RM wurde in 19 -Technik mit 1 HE ausgeführt. Durch seine Architektur unterstützt es alle modernen Technologien zum Embedded Bild: Göpel Electronic System Access (ESA), inklusive Boundary Scan, Processor Emulation oder Chip-Embedded- Instruments. Es wurde speziell für Gang-Applikationen entwickelt, wobei unterschiedliche Test- und Programmierstrategien frei kombinierbar sind. Die Bandbreite reicht von 16 Baugruppen mit nur einem TAP bis zu zwei UUT mit jeweils acht TAP. Die TAP-Ports lassen sich in vielen Parametern individuell programmieren. infodirekt 304pr0413 Halle 6, Stand 410 Premium-Lösungen für die Elektronikfertigung Bestückautomaten weiterentwickelt Die SX-Serie ist die derzeit erfolgreichste Siplace-Bestückplattform. Das Siplace-Team von ASM zeigt Neuheiten an beiden Enden des Plattformspektrums: Mit der Siplace X3 S ist die neue Generation der Highend-Plattform Siplace X zu sehen und mit der Siplace D1i hat eine Lösung für die preissensitive SMT-Fertigung ihre Premiere. In der Siplace X3 S finden sich Wechselportale, über deren Ein- oder Ausbau die Bestückleistung je Bild: ASM Assembly Systems nach Bedarf skaliert. Die 1,9 x 2,6 m 2 kompakte Maschine kann bis 560 x 650 mm 2 bestücken. Ebenfalls neu ist der Siplace Very High Force Head für Aufsetzkräfte von bis zu 70 N. So lassen sich Snap-in- oder Lockin-Bauteile im SMT-Prozess bestücken. Bei Software und Workflow-Unterstützung fokussiert das Team auf Materialmanagement. Mit der MCM12 nutzt ASM die SMT 2013, um sich als integrierter Anbieter für Frontend-, Backend- und Final- Assembly-Prozesse zu positionieren. An einer Demo-Linie mit der Siplace-SX-Serie kommt der neue Siplace Very High Force Head sowie der Siplace Glue Feeder und die neuen Siplace Waffle Pack Changer (WPC) zum Einsatz. infodirekt 310pr0413 Halle 7, Stand 204 Löten mit Preforms oder Lotpasten Inerte Schutzgasatmosphäre Ameisensäureprozess Kondensatabscheidung Separate Löt- und Kühlzone SMEMA-Schnittstelle International patentiertes System Ersatzteile, Werkzeuge und Verbrauchsmaterialien Breit aufgestellt Prüfzelle für Handadapter und Inline-Testanlagen Flexibles Prüfkonzept AdoptSMT bietet seinen Kunden mehr als 6500 Artikel an, darunter auch sogenannte Premium Parts. Bild: AdoptSMT Im Mittelpunkt des Messeauftritts von AdoptSMT Europe stehen die Ersatzteilversorgung, die Aufnahme innovativer Produkte in das Portfolio sowie das Aufspüren von Ersatzteilen, Verbrauchsmaterialen und Werkzeuge durch ein erweitertes Lieferantennetz in Europa, USA und Asien. Dieser neue Kernbereich neben dem klassischen Maschinen- und Feeder- geschäft wird stetig ausgebaut. Das Unternehmen bietet seinen Kunden nun mehr als 6500 Artikel an, darunter auch sogenannte Premium-Parts, also Teile von Alternativlieferanten, die über ein spezielles Auswahlverfahren qualifiziert wurden, um die Qualitätsansprüche sicherzustellen. Da Hover-Davis künftig enger mit AdoptSMT Europe zusammenarbeitet, können Kunden in Österreich und der Schweiz nun die Hover-Davis Gurt- und Label-Feeder direkt erwerben. Damit kann AdoptSMT auch den Siplace-Austauschmarkt versorgen. Dazu passend hat AdoptSMT die Polyimid-Hochtemperatur-Etiketten von Nortec in den Vertrieb und Service aufgenommen. infodirekt 334pr0413 Halle 7, Stand 100 Durch das standardisierte Modulsystem lassen sich Anlagen einfach und schnell umrüsten. Ein flexibles Modulsystem, das Engmatec auf Basis seiner Standardgeräte entwickelt hat, erlaubt die Verwendung desselben Wechseleinsatzes sowohl in Handadaptern als auch in Inline-Kontaktiersystemen. Diese Prüfzelle kann für den In-Circuit-Test, Funktionstest und End-of-Line-Test von Leiterplatten und Flachbaugruppen in Vorserien und Produktanläufen in einem Schrägpultad- Bild: Engmatec apter verwendet werden, aber nach minimalem Umbau auch in einer Inline-Kontaktierzelle. Der Kapitaleinsatz bleibt daher beim Produktionsstart gering und steigt erst mit zunehmendem Volumen. Durch das standardisierte Modulsystem ist es möglich, Anlagen einfach und schnell umzurüsten, was Flexibilität hinsichtlich der Fertigungsstandorte erlaubt. Die Wechseleinsätze können zu verschiedenen Produktionsstätten transferiert und je nach Automatisierungsgrad der Standorte dort manuell oder integriert in eine Fertigungslinie betrieben werden. infodirekt 337pr0413 Halle 6, Stand 434A Erleben Sie die VADU 100 live! smthybridpackaging in Nürnberg April 2013 Stand Halle 9 PINK GmbH Thermosysteme Am Kessler Wertheim T +49 (0) 9342 / vadu@pink.de

12 12 SMT Hybrid Packaging April 2013 Die Stellfläche des Aimex IIs ist bei deutlich höherer Feederaufnahme gegenüber dem Vorgängermodell deutlich kompakter. Die modularen Plattformen NXT und Aimex IIs mit hoher Bestückungskapazität Erfolgreiche NXT-Plattform: Module weltweit verkauft Mit der Auslieferung des vierzigtausendsten NXT- Moduls hat für Fuji Machine Manufacturing das Jahr 2013 gut begonnen. Zwei revolutionäre Konzepte der ursprünglichen NXT-Reihe waren die Trennung zwischen den Modulen und Basen und der sekundenschnelle Austausch der Köpfe ohne Werkzeuge. Das Baukastenprinzip der NXT-Reihe ermöglicht es Fuji Machine Manufacturing mit den Marktanforderungen flexibel Schritt zu halten. Indes bietet die neue Generation eine weiterentwickelte Plattform der Bestückungstechnik, die weitere Anwendungsanforderungen der Elektronikindustrie erfüllt: Die NXT II weist eine hohe Bestückqualität auf und kann dabei ein breites Spektrum an Bauteilen verarbeiten. Da diese Modularität in wesentlichen technischen Komponenten wie Köpfe, Kameras, Feeder und weitere umgesetzt wurde, lassen sich diese auch einfach in der Schwestermaschine Aimex einsetzen. Für Kunden bedeutet dies eine hohe Investitionssicherheit, profitieren sie doch von einer hohen Verfügbarkeit, angemessenen Flächenproduktivität und Produktqualität. Auch sorgt die Ein-Plattform- Strategie dafür, einfacher für zukünftige Anforderungen gerüstet zu sein. Bild: Fuji Machine Die dieses Jahr erstmalig in Europa als Weltneuheit vorgestellte Aimex IIs ist die konsequente Weiterentwicklung hinsichtlich größerer Skalierbarkeit. Sie ist für Low Volume-/ High-Mix-Fertigungen ausgelegt. Der Bestückautomat ist nur 1,3 m breit und 2,6 m tief gegenüber dem Vorgängermodell Aimex wurde damit die Stellfläche halbiert. Parallel dazu kann der Neuling allerdings deutlich mehr Feeder aufnehmen. Jeweils 65 Feederplätze lassen sich auf Vorder- und Rückseite des Bestückautomaten rüsten. infodirekt 405pr0413 Halle 7, Stand 113 Rework-Systeme Expert, Modelle 10.6 IV, 10.6 HV, 10.6 HXV und 10.6 HXXV Baugruppenreparatur neu definiert Alle Rework-Systeme der Expert-Serie von Martin wurden um funktionelle Module ergänzt. Für mehr Komfort sorgen daher drei Neuerungen: Das Abholen der Bauteile vom Tray, das Prozessieren von mit Lotpaste bedruckter QFNs und das Dippen in Flußmittel. Für das Installieren der neuen Module in die Maschine wurde eine spezielle Aufnahme am Kamera arm des AVP eingebaut. Diese Aufnahme lässt sich einfach und schnell unter die Bestückpipette schieben und nach der Bauteilübergabe wieder in eine Parkposition zurückfahren. In die Aufnahme kann das µsmd- Modul eingelegt werden, mit dem sich selbst kleinste Bauteile leicht handhaben lassen. Zudem ist es möglich, mit dem Dipping-Modul die Lötballs eines BGA mit einer definierten Menge von Flussmittel zu benetzen. Ein drittes Modul dem QFN Printer erlaubt es QFNs zu bedrucken, um diese sofort mit dem AVP-System präzise auf die Leiterplatte zu platzieren. Klassische Ansätze um solche Aufgaben zu lösen, verwenden meist ein Portalsystem und bewegen motorisiert einen Montagekopf zu den unterschiedlichen Prozessstationen. Dagegen hat Martin diese Unterprozesse praktisch und einfach in ihr Expert-Platziersystem integ- riert. Die Vorteile für den Kunden sind einfach und liegen auf der Hand: Über unterschiedliche Werkzeugeinsätze lassen sich die Prozessschritte schnell einrichten. Das Arbeiten mit den Werkzeugen ist ohne Softwareprogrammieraufwand. Auch bleibt alles an seinem Platz: Ist die Platine erst mal mit Schnapp-Klemmverschlüssen auf die Arbeitsfläche arretiert, spielt sich der Reparaturprozess nirgends sonst als am System ab. Selbst Dosiereinheiten, Temperaturmesssensoren oder Fußschalter lassen sich anschließen. infodirekt 352pr0413 Halle 6, Stand 309 Bild: Martin Die universelle Halterung direkt an der Kamerahalterung lässt sich bequem in Position schieben, was für hohen Bedienkomfort sorgt: An ihr lassen sich das Bauteil-Tray, die Dipping-Station und die Klappschablone für die präzise Vorbelotung von QFNs anbringen. Bild: 2E Mechatronic Geballte und kompakte Leuchtkraft MID-basierte LED-Leuchtelemente Auf MID-basierende LED-Leuchtelemente lassen sich beliebig einsetzen wie etwa in der Dentaltechnik. Seit 1998 beschäftigt sich 2E Mechatronic mit der MID-Technik, also der spritzgegossenen Schaltungsträger. Jüngste Produktentwicklung sind die MIDbasierten LED-Leuchtelemente, die sich, im LDS-Verfahren (Laserdirektstrukturieren) hergestellt, für viele Bereiche eig- nen. Damit ist es erstmals gelungen, das LDS-Verfahren auch in der Medizintechnik zum Einsatz zu bringen. Sechs Monate dauerte die Entwicklungszeit bis zur Serienreife für ein kompaktes LDS- MID-basiertes LED- Leuchtelement, das nun in der Dentaltechnik seine Vorzüge ausspielen kann. 2E kann durch die Verknüpfung von MID und LED nahezu für jede Anwendung eine kundenspezifische Lösung anbieten. infodirekt 425pr0413 Halle 7, Stand 810A Zusammenarbeit: Ikeuchi und ATEcare Schonende Luftbefeuchtung Ikeuchi, Hersteller von Befeuchtungssystemen, will nun mit ATEcare kooperieren. Dafür wurde eine Vereinbarung zum Jahresbeginn 2013 für den deutschsprachigen Raum unterzeichnet. Über 5000 Systeme hat der japanische Hersteller weltweit in verschiedenen Branchen installiert. Durch eine homogene Luftfeuchte ergeben sich speziell in der Elektronik- Industrie deutliche Vorteile, die sich auf die Pastenkonstistenz (weniger Grabsteineffekte) auswirken und eine ESD-Sicherheit gewährleisten soll. Die Befeuchtung ist eine Weiterführung, um Prozesse so anzupassen, dass Fehler möglichst nicht mehr auftreten können. Neben den Bild: ATEcare/Ikeuchi Die Zerstäubung der Wassertröpfchen erfolgt in einer Art, das keinerlei Niederschläge oder Kondensat erlaubt. verbesserten Arbeitsbedingungen unter konstanter Luftfeuchte, verringert sich die Raumtemperatur um etwa 3 C. infodirekt 353pr0413 Halle 6, Stand 434A Dima Group ergänzt Produktpalette Breit aufgestellt Die global aufgestellte Dima Group (Vertrieb: AAT Aston) offeriert die fünf für die Elektronikfertigung relevanten Produktlinien SMT-Bestückung, Dispense, Welding, Soldering und Bonding. Schwerpunkt des diesjährigen Messeauftritts sind neben den bestehenden Produktlinien SMT-Systeme und Dispensing jedoch die drei durch die Übernahme von C- Tech Systems im Jahr 2012 eingegliederten Produktdivisionen Heißsiegeln, Schweißen und Löten. Mit dieser breiten Produktpalette sieht sich die Unternehmensgruppe laut eigenen Aussagen als einen erfahrenen Die Dima Group offeriert die fünf Produktlinien SMT, Dispense, Welding, Soldering und Bonding. und globalen Partner für alle Prozessgeräte, Desktops, Stand- Alone-Systeme und automatisierte In-Line-Lösungen entlang der Elektronikfertigung. infodirekt 356pr0413 Halle 7, Stand 243 Bild: Dima Group Manueller Prüfadapter MA 260 Kompakter Handhebeladapter für mittelgroße Prüflinge Mit dem kompakten manuellen Prüfadapter MA 260 hat Ingun Prüfmittelbau einen platzsparenden Handhebeladapter zur Prüfung kleiner und mittelgroßer Prüflinge entwickelt. Die robuste Bauweise mit großzügig ausgelegter, freier Zugänglichkeit im kontaktierten Zustand und der hohen Stabilität gegen unsymmetrische Belastungen erlaubt Kontaktierungen von bis Bild: Ingun zu 150 Prüfpunkten mit einer Federkraft von jeweils 2 N. Die Der manuelle Prüfadapter MA 260 ist für kleine und mittelgroße Prüflinge konzipiert. Austauschsätze, die es als Standard- oder ESD-Ausführung gibt und eine Nutzfläche von 160 mm x 100 mm bieten, lassen sich werkzeuglos in Sekunden und ohne Nachjustage einsetzen. Das Gehäuse ist unten offen ausgeführt, hat eine abschraubbare Rückwand und lässt sich komplett abnehmen. Für den Selbstausbau bietet der Hersteller Starterkits mit allen gängigen Ausbaumaterialien an. Darüber hinaus lassen sich die Kontaktträgereinheit und Niederhalter als eine Einheit mit geschütztem Nadelbett fest verschrauben. Zudem ist eine Taktung von Leiterplatten mit Mehrfachnutzen möglich. Das System ermöglicht die individuelle Testsystemanbindung. Grundsätzlich sind die manuellen und pneumatischen Prüfadapter durchgehend als Wechseladapter ausgeführt. Die Baureihen unterscheiden sich im Wesentlichen durch die Kontaktierkraft, Nutzfläche und Antriebsmechanik. Im kontaktierten Zustand lässt sich die Antriebseinheit mit Leiterplatte aufklappen. Für die Wechseladapter bietet der Hersteller eine große Auswahl an Zwischenschnittstellen an. Die Zwischenschnittstellen lassen sich modular mit verschiedenen Schnittstellenblöcken bestücken. infodirekt 507pr0413 Halle 7, Stand 135

13 SMT Hybrid Packaging April SMD-Bestückungssystem M20 von i-pulse Bestücken, dispensen und kleben Spannsystem LJ745 mit neuartiger Rahmentechnik Gleichmäßig hoher Spannzug Juki mit bietet zum ersten Mal eine totale Line Solution Homogene SMT-Linie aus einer Hand Bild: ANS Answer Elektronik Alles in einem: Der M20 bestückt genauso präzise wie er dispensen kann. Das Spannsystem LJ745 wartet mit einer neuartigen Rahmen technik auf: mit Spannzügen von bis zu > 40 N/cm für alle Schablonenstärken. Bild: Laserjob Bild: Juki Alle Systeme aus einer Hand: Integrierte und aufeinander abgestimmte Hardware- und Software-Lösungen, alles ohne Aufpreis. Der Bestückautomat M20 von i-pulse (Vertrieb: ANS Answer Elektronik) wartet mit zwei wesentlichen Besonderheiten auf: Er kann Platinen mit einer Länge von bis zu 1800 mm bestücken und verfügt über einen Hochpräzisionsdispenser. Die abgegebene Lotpasten- oder Klebermenge wird durch den Schraubendispenser mittels archimedischer Schraube exakt platziert. Ein weiteres Novum stellt die automatische Bauteiltaschenkorrektur dar. Der als Vier- oder Sechskopfmaschine erhältliche Bestückautomat verfügt über 144 Feederstellplätze mit 8 mm. Die hochauflösende Fiducial-Kamera On the Fly mit zusätzlichem Infrarot-Licht und der automatische 24-fach Nozzlewechsler mit intelligenter Nozzle-Identifikation gehören zu den bekannten Eigenschaften. Weitere Features sind die Feeder-Intelligenz mit Feeder Relocatefunktion, das automatische Anlernen von Bauteilen, sowie die automatische Pick-Up- Korrektur während der Produktion. Die Managementfunktion vereinfacht die Erfassung aller Daten, die auch der Rückverfolgbarkeit dienen. Das automatische Setzen der Unterstützungsstifte erfolgt per Push-Up-Pin-Station. Das Closed-Loop-Force-Control-System ermöglicht das sensible Setzen von Bauteilen. Vollintelligente elektrische Feeder runden das Leistungsprofil des Allrounders ab. infodirekt 351pr0413 Halle 7, Stand 556 Das Spannsystem LJ745 von Laserjob wartet mit einer neuartigen Rahmentechnik auf. Das System ermöglicht Spannzüge von bis zu > 40 N/cm für alle Schablonenstärken, auch für jene unter 100 µm. Dadurch wird eine Güte erreicht, die mit jener der gerahmten Schablonen vergleichbar ist und zwar unabhängig von der Schablonenstärke und Schablonengröße. Es lassen sich sowohl Rahmengrößen 584 mm x 584 mm als auch 736 mm x 736 mm bis zu einer Schablonenstärke unter 100 µm einsetzen. Durch die aktuelle Spannrahmentechnologie wird die Stabilität der Schablone entscheidend erhöht und die Knickgefahr durch unsachgemäße Handhabung eliminiert. Die farbliche Kennzeichnung der Schablonenecken erlaubt eine eindeutige Zuweisung gemäß der RoHS-Richtlinie. Durch die sichtbare Unterscheidung wird ein sicherer Produktionsablauf erzielt. Das Spannsystem LJ745 stellt eine kostengünstigere Alternative zu allen gerahmten Schablonen dar. Auch lassen sie sich im Archivschrank sicher und platzsparend lagern. Bis zu 100 Schablonen lassen sich mit einem Schienensystem sicher aufbewahren und mit einem nummerierten Beschriftungsfeld eindeutig zuordnen. Auf einer Fläche von nur 195 cm x 103 cm x 70 cm findet der Archivschrank in jeder Fertigung Platz. infodirekt 355pr0413 Halle 6, Stand 224 Um den immer wechselnden Anforderungen der Kunden und auch des Marktes gerecht zu werden, verkauft Juki Automation Systems seit Anfang 2013 vollständige Linienlösungen. Mit dem Portfolio-Segment Line Solutions geht der Bestückautomatenhersteller neue Wege mit dem Ziel, künftig alles aus einer Hand entlang der SMT-Linie zu offerieren. Darunter fallen Schablonendrucker, Reflow-Lötanlagen und sogenannte ISM-Tower (Intelligent Storage Management). Um dies zu bewerkstelligen hat Juki mit JT Automation Equipment aus Shenzhen (China) und dessen Verkaufsstelle JT Universal aus Singapur einen langfristigen Zusammenarbeits- und Vertriebsvertrag für deren Reflow- Lötanlagen unterzeichnet. Darüber hinaus hat Juki auch mit Essegi System Service aus dem italienischen Vicenza einen langfristigen Zusammenarbeitsund Vertriebsvertrags unterschrieben. Mit den Vertriebsvereinbarungen will sich das Unternehmen vom Wettbewerb signifikant abheben: Preislich ist Juki nach eigenem Bekunden so nach dem Markt ausgerichtet, dass die Maschinen und Systeme trotz gleicher oder besserer Spezifikation günstiger als vergleichbare Produkte etablierter europäischer Mitbewerber sind. Die OEM-Geräte wurden über mehrere Monate einem harten Qualitätsbenchmark ausgesetzt. infodirekt 358pr0313 Halle 7, Stand 333 Heiß- und Kältefunktionstest mit Cube Kühlen auf Raumtemperatur Die Temperieranlagen Cube sind für Kälte- (-50 bis -10 C) und Hitzefunktionstest (+60 bis +140 C) ausgelegt. Bild: SMT-Wertheim Mit Cube hat SMT-Wertheim nun Temperieranlagen konzipiert, die es in drei Varianten gibt: Zum einen den Kältefunktionstest mit Kühlaggregat für Temperaturen von -50 C bis -10 C, und zum anderen die Temperieranlage als Heißfunktionstest mit einem Temperaturspektrum von 60 C bis 140 C. Die dritte Variante ermöglicht das Kühlen auf Raumtemperatur. Dabei handelt es sich um kompakte, platzsparende luft- und wassergekühlte Kombi-Anlagen. Als Transportsystem dient ein vertikales Rad, das sich individuell konfigurieren lässt (bestehende Ausführungen 16, 18 oder 20 Nester). Sie lassen sich je nach Anwendung optimieren. So sind Ein- oder Mehrkreisausführungen möglich. Zudem kommen umweltfreundliche Kältemittel zum Einsatz. Die Zuverlässigkeit von elektronischen Produkten lässt sich durch die Anwendung von Environmental-Stress- Screening-Techniken verbessern, um das Risiko von Fehlern und Ausfällen zu minimieren. infodirekt 359pr0413 Halle 9, Stand 203 SMD-Tischautomat BS 281 Kleine Lose effizient bestücken Der Bestückautomat BS 281 von Autotronik-SMT ist ein Tischautomat mit einer Bestückleistung von etwa 3000 BE/h und wurde für das schnelle und hochgenaue Bestücken von kleinen Losgrößen entwickelt. Dadurch ist er für die Prototypenfertigung, aber auch für Reparaturaufgaben geeignet. Das Gerät bietet mit seinem optischen Zentriersystem eine Bildverarbeitung Vison on the Fly direkt am Bestückkopf. Es misst sämtliche SMD-Bauteile wie 0201, SOIC, PLCC, BGA, Bild: Autotronik-SMT µbga, CSP und QFP sowie Odd-Form-Bauteile mit einem Raster von bis zu 0,5 mm. Stationäre Bottom-Vison-Kameras vermessen Bauteile mit Abmaßen von 16 mm x 14 mm bis hin zu 150 mm x 100 mm und die derzeit kleinste Chipgröße Die Wiederholgenauigkeit wird mit ±0,01 mm angegeben. Die Programmierung Der Tischautomat BS 281 stellt eine Alternative zur Handbestückung dar. läuft über direkte Eingabe und Teach-in-Kamera mit CAD- Anbindung. Die Steuerung erfolgt über einen Industrie-PC. Das Gerätegewicht von 165 kg ist eine weitere Komponente für eine qualitativ hochwertige, sichere Bestückung. infodirekt 323pr0413 Halle 6, Stand 403 Unbenannt :21:46

14 14 SMT Hybrid Packaging April 2013 Bild: Promatix Volumen- und prozessoptimierte Bauteillagerung mit Dry Tower Automatisierte Trockenschränke Bild: Totech Totech integriert den Dry Tower unter anderem in Quattro-Gehäuse. Totech EU hat zusammen mit KLS Systems das automatische Trockenlagersystem Dry Tower entwickelt. Die Adaptierung eines hundertfach bewährten Lagersystems in Verbindung mit ausgereifter Trockentechnik, bei gleichzeitiger Integration in bestehende SAP-Systeme, stellt einen Meilenstein in der Bauteilelagerung dar. Alle relevanten Daten der Bauelemente speichert das System in einer Datenbank. Einzulagernde Gebinde werden über eine Bildverarbeitung vermessen. Im Dry Tower lagern MSL-Bauteile bei einer permanenten Trockenlagerung von < 5 % rf, so dass sie vor Feuchtigkeitsaufnahme geschützt sind. Die Verarbeitungszeit wird mit der Einlagerung automatisch gestoppt und optional bei 40 C über einen schonenden Rücktrocknungsprozess normgerecht wieder aufgebaut. infodirekt 421pr0413 Halle 7, Stand 547 Messsystem Linealyzer Fertigungsprozess ohne Schwachstellen Wie Ampellichter: Normale Produktion ist grün, Rüstzeiten gelb und Störungen rot. Das Messsystem Linealyzer von Promatix dient der Effizienz- Verbesserung und der Verkürzung der Durchlaufzeiten. Die Datenerfassung des Messystems arbeitet selbstständig im Hintergrund und greift nicht in den Materialfluss ein. Der Vorteil dieser Erfassungsmethode ist, dass alle, auch durch das Personal nicht wahrgenommene Verzögerungen der Durchlaufzeiten erfasst werden. Genau diese summieren sich jedoch zu beachtlichen Werten auf und stehen der optimalen Effizienz somit im Wege. infodirekt 416pr0413 Halle 6, Stand 434A Essemtec erweitert Maschinenpalette um den Bestückautomaten Flexus Mit doppelter Bestückfläche Der Bestückautomat Flexus ist der Nachfolger von FLX, hat eine kleinere Grundfläche, bietet aber höhere Flexibilität im High-Mix/Mid-Volume Bereich als sein Vorgänger. Auf FLX folgt nun Flexus: Jahrelang war der Bestückautomat FLX eine beliebte Bestückungsmaschine für die flexible SMT- Fertigung. Mit dem Automaten Flexus setzt Essemtec nun nach: Der Bestückautomat übernimmt die Konzepte der FLX, erweitert aber das Potenzial durch einen neuartigen H-Antrieb. Dieser minimiert den Wartungsaufwand und vergrößert die Arbeitsfläche. Die Grundfläche der Flexus ist nur 25 cm größer als die der FLX, trotzdem bietet sie eine doppelt so große Bestückfläche und eine um 30 Prozent höhere Feederkapazität. Dadurch lassen sich bis zu 240 Bauteile gleichzeitig aufrüsten und zwar mit den intelligenten Feederkassetten oder mit Einzelfeedern. Die bei FLX-Anwendern beliebte Software Easyplacer findet sich auch auf dem Nachfolgemodell wieder, eine Schulung des Bedieners fällt damit weg. Auch die MIS-Software für die Rüstplanung, das Lagermanagement und Traceability sind unverändert und lassen sich genauso einsetzen, wie die bestehenden Feeder und Bestückungsprogramme. Flexus bestückt bis zu 6000 BE/h präzise mittels automatischer Fiducialerkennung sowie Laserund Vision-Zentrierungen. Das Bild: Essemtec Bauteilspektrum reicht von der Baugröße bis hin zu 50 mm x 50 mm großen QFPs, BGAs und Sonderbauteilen. Dabei darf die Bauteilhöhe von 0 bis hin zu 20 mm reichen. Flexus bietet mehr Flexibilität im High-Mix/Mid-Volume Bereich. Darüber hinaus hat Essemtec seinen Highspeed-Bestücker Paraquda mit einem Präzisions- Dosiersystem ausgestattet, das bis zu Kleber- oder Pastenpunkte pro Stunde setzen kann. Das Dosierventil wird direkt am Bestückkopf montiert und lässt sich mit einem Zeit- Druck- oder einem Schraubenventil ausstatten. Die Vertikalbewegung der Dosiernadel wird mittels Motor und Encoder kontrolliert. Bei gewölbten Leiterplatten sorgt ein Lasersensor für einen konstanten Abstand zwischen Dosiernadel und Leiterplatte. Damit stehen die Möglichkeiten und Optionen eines modernen Dosierautomaten zur Verfügung. Dazu gehören etwa die automatische Nadelhöhen-Kalibrierung oder die vollautomatische Nadelreinigung. Wer besonders schnell zwischen beiden Dosierventilen umrüsten möchte, kann zudem ein Schnellwechselsystem nutzen. infodirekt 354pr0413 Halle 7, Stand 211 Lotpastendrucker SPG Akkurater Lotpastendruck Aus dem Premium-Drucker SP70 hat Panasonic (Vertrieb: Rademann Factory Automation) diverse Funktionen in sein neues Mitteklassemodell SPG transferiert. So sorgt ein Hybrid- Druckkopf mit schneller Auf- Niederbewegung des Rakels für ein sanftes Drucken. Der Servo- Drucktisch weist einen frei programmierbaren Multi-Level- Absprungssystem und eine automatische Parametrierung des Druckvorgangs auf. Zudem Der aktuelle Lotpastendrucker SPG beherbergt einige Leistungsmerkmale des großen Bruders SP70. sorgen die Inspektionsfunktion mit X/Y/theta-Korrektur im Closed-Loop-Verfahren nebst Reinigungssignal und Doppeldruck-Auflösung für eine hohe Druckqualität. infodirekt 362pr0413 Halle 7, Stand 318 Bild: Panasonic Mini 80 und Mini 200 Testen und Löten Seica stellt aus der Compact- Linie die Compact-Multi für Pre-Funktionstest, Funktionstest und kombiniertes Testen vor. Auf ein Minimalmaß reduzierte, vollständige ATE-Systeme sind die Mini 80 und Mini 200 der Mini-Linie. Sie unterscheiden sich in ihrer Skalierbarkeit, lassen sich aber für unterschiedliche Applikationen Bild: Seica Die Modelle Mini 80 und Mini 200 der Mini-Linie unterscheiden sich durch ihre Skalierbarkeit. konfigurieren und nutzen. Die Systeme sind geeignet, um Testmethoden wie In-Circuit Test, Funktionstest, On-Board Programming und Boundary-Scan- Test zu implementieren und abzudecken. Alle Systemressourcen (Tools, Matrix, Netzteile) sind mit Treibern ausgestattet, die deren Kontrolle durch off-the-shelf Software wie Labview, Teststand oder Visual Basic ermöglichen. infodirekt 361pr0413 Halle 7, Stand 618 Dosieren, Bestücken und Löten auf 3D-MID Elektronikfertigung in 3D Leiterplattenfertigung gemäß IPC 600 Klasse III Semiflex und mehr Bild: ATN Durch die nachhaltige Modernisierung der Produktionsanlagen hat ggp-schaltungen die Fertigungstoleranzen reduziert und entsprechend die Prozesssicherheit und den FPY deutlich erhöht. Daraus resultiert beispielsweise die Freigabe der Fertigung gemäß IPC 600 Klasse III. Zudem hat der Leiterplattenhersteller sein Portfolio erweitert und bietet nun auch Semiflex-Schaltungen aus konventionellen FR4-Basismaterialien an. Die Technologie eignet sich für doppelseitige und mehrlagige Schaltungen. Nächster Der für 3D-MID entwickelte Roboter dosiert auch in Schräglage. Bild: ggp-schaltungen Um 3D-MID auch für die Platzierung der Bauelemente zu nutzen, hat ATN Automatisierungstechnik Niemeier im Rahmen des Technologie-Programms ZIM eine Montagezelle entwickelt um auf 3D-MID zu dosieren, bestücken und zu löten. Dabei war es möglich, die Komponenten in die Fertigungseinheit der Basiszelle Vario zu integrieren und so eine autarke Anlage zu entwickeln, die alle Arbeitsgänge reproduzierbar und in hoher Qualität bei kurzen Taktzeiten ermöglicht. Der sechsachsige Roboter ist die Basis die Montagezelle. infodirekt 357pr0413 Halle 7, Stand 300 Semiflex-Schaltungen aus FR4 sind kostengünstig. Schritt wird die Anschaffung einer neuen Ätzlinie sein. Dadurch wird es möglich sein, auch die 75-µm-HDI-Technik anzubieten. infodirekt 360pr0413 Halle 9, Stand 304T Individuelle Produktlösung ab Losgröße eins Auf Mini-Aufträge geeicht Egal, ob es darum geht, Leiterplatten zu bestücken, Kabel zu konfektionieren, Sonderspulen zu wickeln oder aber elektronische Geräte zu Montieren und zu Verdrahten: Alles ist beim Kleinserienfertiger bereits bei einer Losgröße von einem Stück möglich. Mehr noch, selbst anspruchsvolle Handlötarbeiten und ungewöhnliche Sonderfertigungen übernimmt M. Richter. Neben der Fertigung offeriert Richter auch Nebenleistungen wie die Materialbeschaffung und hat dabei ein Auge auf die Herstellkosten, Prozesssicherheit und Prüfbarkeit der Produkte. Wichtigstes Standbein ist die Leiterplattenbestückung: SMD, THT, THR sind nicht nur Schlagworte. Bei allen Maschinen wurde Wert auf Flexibilität und Wirtschaftlichkeit bereits bei kleinsten Stückzahlen gelegt. Das gilt nicht nur für den Klassiker, der Bestückung von SMD-Leiterkarten, sondern auch für die THT-Bestückung. Und die Fähigkeit und Kapazität für gute Handbestückung und Handlötarbeiten wurde weiter erhalten und gepflegt. Eben diese Maßnahmen haben in den letzten M. Richter fertigt das Solar-Powerboard, eine bestückte Leiterplatte mit zirka 2000 Bauteilen und zirka 400 verschiedenen Typen. Jahren die Grenze der Losgrößen in den Bereich von 1 auf bis zu 6 Leiterkarten verschoben. Bestückt wird auf einem Standalone Automaten und einer Fertigungslinie, die als Besonderheit mit einem berührungslosen Jet-Printer ausgestattet ist. Dieser eignet sich auch für die THR-Bestückung, worunter Through-Hole-Reflow zu verstehen ist. In der Kabelkonfektion wird mit einfachen Maschinen, Handwerkzeugen und einem kleinen Stand-alone Automaten gearbeitet. Die Fertigung von Sonderspulen, die in Deutschland fast tot schien, hat nun wieder rasant zugelegt. Im Jahr 2012 hat der Kleinserien- EMS in eine programmgesteuerte Wickelmaschine investiert und zwei jüngere Mitarbeiter Bild: M. Richter darauf eingelernt. Da der Schwerpunkt sich in den letzten Jahren auf Luftspulen verlagert hat, ist die Maschine mit einer Einrichtung zum chemischen Verbacken während des Wickelns ausgestattet ein gerade bei ganz kleinen Stückzahlen sehr vorteilhaftes Verfahren, das die Einmalkosten gering hält. infodirekt 430pr0413 Halle 9, Stand 311 Impressum Redaktion: Hilmar Beine, Marisa Robles Consée Anzeigen: Frank Henning Tel. +49/62 21/ Layout: Susanne Brenneis, Cornelia Roth, Brigitte Waldner Druck: az Druck und Datentechnik GmbH Verlagsanschrift: Hüthig GmbH Im Weiher Heidelberg Geschäftsführung: Fabian Müller Verlagsleitung: Rainer Simon V.i.S.d.P: Hilmar Beine Hüthig GmbH Die productronic MESSE-NEWS erscheinen als Sonderausgabe der productronic

15 15 HFE-Feinstreinigungsanlage in neuen Dimensionen XXL-Waschmaschine Innovative Fügetechniken Kleben und dichten Carl Zeiss Jena hat eine, Rafi wird demnächst eine bekommen: Die Rede ist von der HFE- Feinstreinigungsanlage von Riebesam. Die Reinigungstechnologie der Anlage vom Typ RC 960 basiert auf vier Bädern. Bei einer Gesamtlänge von 8,20 m und einer Höhe von 5,50 m gibt es jeweils zwei wässrige Tauchbäder und zwei HFE-Bäder (Hydrofluorether). Die bis zu 900 mm x 900 mm x 250 mm großen und bis zu 250 kg schweren Teile erfordern entsprechende Badvolumina: 1400 l für die beiden wässrigen Tauchbäder und 1200 l für die HFE-Bäder. Über die Steuerung von Siemens lassen sich sämtliche Anlagenund Prozessparameter des Giganten kontrollieren. Zum Einsatz kommt die SPS Simatic S7/300 mit gekoppelter Sinamics Die HFE-Reinigungsanlage für Rafi Eltec wird zum Reinigen verölter Thermofühler und elektronischer Baugruppen dienen. Bild: Riebesam 120 für die Antriebe des Transportroboters und dem Antrieb der Pumpensysteme. Auch Rafi Eltec aus Überlingen hat sich für eine HFE-Reinigungsanlage entschieden, die den Vergleich mit der Zeiss- Anlage nicht scheuen braucht. Mit den Abmaßen von 6600 cm x 3200 cm x 5600 cm weist sie ein Leergewicht von 6 t auf. Die Drei-Bad-Anlage hat eine integrierte Abblaskammer zwischen Bad 1 und Bad 2. Überdies lassen sich alle drei Bäder auf Ultraschall 25/40 khz umschalten und als Boden- und Seitenschall ausstatten. Die HFE-Anlage wird zum Reinigen verölter Thermofühler und elektronischer Baugruppen dienen. infodirekt 514pr0413 Halle 7, Stand 126 Die Messe-Highlights bei Panacol-Elosol/Hönle-Gruppe sind heuer UV-härtende Flüssigdichtungen für die Produktion kleiner Bauelemente sowie High- Tech-Klebstoffe für die Mikround Optoelektronik. Für selektive und präzise Beschichtung respektive Verkapselung in Frame-&-Fill-Anwendungen sind die Produkte der Structalit-Reihe ausgelegt. Für Verklebungen in der Opto- und Mikroelektronik eignen sich die Optocast-Klebstoffe. Sie lassen sich sowohl mit UV-/ UV-LED- Bild: Hönle Die Eigenschaften des Epoxys der Structalit-Produkte kommen den Bedürfnissen der Elektronikfertigung recht nahe. Geräten als auch thermisch aushärten. Die beiden UV- Dichtungsmassen aus der Vitralit-Reihe, FIPG (Shore A 20) und FIPG (Shore A 30) sind lösemittelfrei. infodirekt 365pr0413 Halle 9, Stand 213 HD-Inspektionskameras W30x und M20x Freie scharfe Sicht auf jedes Objekt Die HD-Inspektionskameras haben einen großen Zoom, so dass sich die zu prüfenden Objekte sehr detailliert einsehen lassen. Bild: TBK LVLP-Beschichtungssystem Sensitive Sprüh- Beschichtung Die LVLP-Beschichtungssysteme von Nordson EFD bestehen aus einem Präzisions-Sprühventil, einer Mikroprozessor-Ventilsteuerung und einem Flüssigkeits-Druckbehälter. Die Materialmenge des Auftrags wird durch eine Kombination aus Flüssigkeitsdruck, Ventilhub und Ventilöffnungszeit be- Freesight, Easyview und W30x- HD ergänzen die Liste der hochauflösenden Weitwinkel-Videokamera-Serie von Optilia (Vertrieb: TBK). Die W30xHD mit 720P (1280 x 720) und 1,4 Megapixel ist ausreichend für viele Inspektionsaufgaben. Die Freesight-Variante der W30x ist für Sonderanwendungen gedacht und ermöglicht bei einem 30x- Zoom einen Arbeitsabstand von 350 bis 500 mm. Auch verfügt die Videokamera über einen Laserpointer. Als Plug-and-Play-System in einem robusten Gehäuse sind die Geräte der neuartigen M20x- Serie gebaut. Die Easyview- Variante ist mit einem 20-fachen optischen Zoom und sehr schnellem Autofokus ausgerüstet. Bei der M20x-Freesight liegt der Betrachtungsabstand zwischen 350 mm und 500 mm, so dass der Anwender absolut freie Sicht auf den Bildschirm hat. Das Betrachtungsfeld des Systems ist bei der Zoomeinstellung 1-fach 500 mm x 280 mm groß und bei der Zoomeinstellung 20-fach noch 21 mm x 11,8 mm groß. Die zugehörige Software Optipix zum Vermessen, Modifzieren, Sichten und Archivieren der gewonnenen Inspektionsbilder steht in verschiedenen Varianten zur Verfügung: von der einfachen Lite-Ausführung bis hin zum Komplettpaket mit eigenem Datenbankmodul. Für alle Kameras steht ein weiter Bereich an Zusatzlinsen, Ausleuchtungen und Stativen bereit. Mit der Steuereinheit lassen sich Parameter wie Zoom, Fokus oder Helligkeit auswählen. Das Steuerpult hat eine Anschlussbuchse für einen Fußtaster. infodirekt 363pr0413 Halle 9, Stand 238 Bild: Nordson EFD Die LVLP-Beschichtungssysteme arbeiten präzise und tragen Medien schnell und sensitiv auf. stimmt. Eine dedizierte Ventilsteuerung ermöglicht es, den Parameter Öffnungszeit in Stufen ab 0,001 s anzupassen. Sie ist an die Anlagenluftzufuhr angeschlossen und passt den Druck der Sprühluft an die unterschiedlichen Montageflüssigkeiten und Viskositäten an. Es sind mehrere Ventilkonfigurationen verfügbar. infodirekt 364pr0413 Halle 7, Stand 120 COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS Sie finden uns auf der SMT: Stand-Nr , Halle 7 Drucken Dispensen Bestücken Löten Handling Fritsch GmbH Kastler Straße Utzenhofen/Kastl Tel.: /

16 16 SMT Hybrid Packaging April 2013 Diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging im Zeichen der Vernetzung Perfekt vernetzt Die Messe SMT Hybrid Packaging 2013, die vom 16. bis 18. April 2013 ihre Tore dem Fachpublikum in Nürnberg öffnet, ist auf sehr gutem Wege unterwegs, sprich: Die Messe hat an Attraktivität nichts eingebüßt. Der Veranstalter Mesago rechnet mit mehr Ausstellern, einer größeren Ausstellungsfl äche und einem mindestens genauso hohen Besucherstrom wie letztes Jahr. Autorin: Marisa Robles Consée In der Ruhe liegt die Kraft: Anthula Parashoudi heißt die neue Frontfrau, die als Bereichsleiterin der Mesago Messe Frankfurt in die Fußstapfen des wortgewaltigen und zupackenden Udo Weller tritt. Sie tritt gewissermaßen ein schweres Erbe an. Die zierliche Person poltert nicht. Stattdessen setzt sie auf nuancierte Wortwahl und fegt Die Productronic auf der Messe Während der Messe SMT Hybrid Packaging wird die Fachzeitschrift Productronic nicht nur auf dem Hüthig-Messestand in Halle 7, Stand 315 zu haben sein. Traditionell wird es wieder eine von der Productronic ausgerichtete Podiumsdiskussion im Forum der Halle 6 (Stand 216) geben. Am zweiten Messetag, also Mittwoch, den 17. April 2013, kann sich der interessierte Fachbesucher ab 11:00 Uhr eine Stunde lang über die Wichtigkeit von Conformal Coating in der elektronischen Baugruppenfertigung und was alles für eine erfolgreiche Beschichtung zu beachten ist, informieren. mit neuen Konzepten frischen Wind durch die Messe. Eine dieser Neuerungen ist, die Messe mit einem prägenden Motto zu präsentieren. Die erste SMT-Messe unter ihrer Ägide stellt Vernetzung in den Mittelpunkt: Messe und Kongress stünden sowohl technologisch als auch in der Kommunikation zwischen den Teilnehmern unter diesem Motto, argumentiert Parashoudi: Die Messe führt Anbieter und Nachfrager zusammen. Auch kündigt sie an, dass die diesjährige SMT mit besten Vorzeichen an den Start gehen wird. Die Fachmesse: Grundkonzept bleibt Alle Keyplayer sind als Aussteller angemeldet. Mit mehr als 570 Ausstellern und über 60 vertretenen Firmen rechnet sie. Zum Vergleich: Im Jahr 2012 waren es 565 Aussteller und 54 vertretene Firmen. Zugegeben, das ist kein sattes Ausstellerplus, aber: Wir sind auf sehr gutem Wege, erläutert sie. Das Grundkonzept der Fachmesse habe sich bei den Ausstellern und Besuchern bewährt und bleibe erhalten. Die Aussteller werden sich wie letztes Jahr auch in den Hallen 6, 7 und 9 präsentieren. Die Messe SMT Hybrid Packaging 2013 wird vom 16. bis 18. April 2013 in den Hallen 6, 7 und 9 stattfinden. Den Fachbesucher erwarten interessante Highlights und viele Produktneuheiten. Seit 20 Jahren schon mit von der Partie ist die Live-Fertigungslinie so ein Publikumsmagnet darf einfach nicht fehlen, weshalb auch dieses Jahr die Kooperation mit dem Fraunhofer IZM in Berlin fortgesetzt wird. Letztes Jahr wurde die Technologiesprechstunde von den Besuchern gut aufgenommen, weshalb das Fraunhofer IZM an diesem Konzept festhalten wird. Schließlich stehen Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft in der Technologiesprechstunde für Fragen zu technischen Produkten, Dienstleistungen und Themen wie Fördermittelberatung zur Ver- fügung. Power auf einer Linie Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern wird unter Mitwirkung mehrerer Unternehmen die Produktion einer Leiterplatte live demonstriert, was das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM organisiert hat. Technologisch liegt der Fokus auf den Themen der Herstellung von Leistungselektronik Bild: Mesago und LED-Baugruppen. So kann der Besucher die gesamte Prozesskette der Herstellung elektronischer Baugruppen, beginnend bei der Wareneingangserfassung bis zum Test der Baugruppen, live verfolgen und sich bei den mehrmals täglich stattfindenden Linienführungen erläutern lassen. Gemeinschaftsstände als Publikumsmagnete Für Aussteller in den Bereichen Optoelektronik und Electronic Manufacturing Services (EMS) bieten die Gemeinschaftsstände Optics meets Electronics und Service Point EMS mit 15 Elektronikfertigungs-Dienstleistern die Möglichkeit der einfachen und effektiven Messeteilnahme. Zudem wird der ZVEI einen EMS-Beitrag präsentieren und seine neue Broschüre Die Welt des Testens Mit Sicherheit die gewünschte Qualität auf dem Messeforum vorstellen. Auch die Forschungsvereinigung 3D-MID e.v. wird wieder mit einem Gemeinschaftsstand vertreten sein. Diese Fertigungslinie dieser Vereinigung wird in diesem Jahr unter dem Motto MID: Mechatronik-Integration in 3 Dimensionen stehen. Erstmals wird der Verein zudem ein eigenes Forum auf der Messe gestalten, auf dem teilnehmende Unternehmen Trends und Entwicklungen dieses Bereichs beleuchten. Bei so vielen Highlights soll es an Besuchern nicht mangeln, ist sich Parashoudi sicher, die mit einem mindestens genauso großen Besucherandrang rechnet, wie im Jahr Letztes Jahr reisten Besucher nach Nürnberg ins drei Tage währende Mekka der Elektronikfertigung, um sich über die neuesten Themen und Trends zu informieren. Dieses Jahr hofft sie, die er Marke knacken zu können. Kongress mit neuem Konzept Eine weitere Neuigkeit halten Anthula Parashoudi und Prof. Dr. Lang vom Fraunhofer IZM bereit: Für den Kongress wurde ein neues Format entwickelt, das die Kongressteilnahme und den Messebesuch an einem Tag bequem ermöglicht, erläutert sie und präzisiert: Erstmals findet der Kongress am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt jeweils genügend Zeit sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten aktuelle Erkenntnisse zu den Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene Kleinere Systeme gibt es nicht. Am Donnerstag werden Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken Widerstandsfähig gegenüber unbekannten Belastungen präsentiert. Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops Printed Electronics an. Ganztägig können sich die Teilnehmer am Dienstag über die neuesten Erkenntnisse zu Additive Manufacturing 2D and 3D printing for electronics manufacturing informieren. Die Autorin: Marisa Robles Consée ist freie Redakteurin Productronic. infodirekt 530pr0413 Bild: Mesago/Nino Halm