10. Mini Coax Steckverbinder

Transkript

1 . Steckverbinder Der Steckverbinder ermöglicht eine mehrpolige koaxiale Daten übertragung sowohl für Board-to-Board- als auch für Cable-to-Board- Applikationen bis zur Schutzklasse IP 65 / IP 67. Dabei sind in einer 50 Ohm-Umgebung Anwendungen bis 2,5 GHz möglich. Für die Geräte integration stehen gerade und abgewinkelte Kontakteinsätze in Einpresstechnologie zur Verfügung. Nach Kundenspezifikation konfektioniert HARTING Steckverbinder mit dem passenden Kabeltyp, um die hohe Performance der Übertragungsleitungen dauerhaft sicher zu gewährleisten. Eine Besonderheit ist dabei das Umspritzen der Steck verbinder, das eine qualitativ hochwertige und robuste Verbindung von Kabel und Stecker garantiert. Anwendungsprofil: Verbindungstyp Umgebung Applikation Board to Board Cable/ Wire to Board IP 20 IP 65 / IP 67 Daten Signal Power Daten-/ Übertragungsrate hohe Performance Schirmung Polzahl, Kontaktdichte Spannung, Strom Kabelanschlusstechnik Leiterplattenanschlusstechnik Applikationsstandard Han- Quick Lock IDC Crimpanschluss THT SMC SMT Schraubanschluss Käfigzugfeder Axial- Schraubanschluss Einpress separates Anbaugehäuse Gehäuseintegration integriertes Anbaugehäuse

2 . Steckverbinder InhaltsverzeichniS SEITE Steckverbindersystem Einleitung.02 Steckverbindersystem Allgemeine Informationen.04 Technische Kennwerte.06 Gerade Standardmodule für Backplanemontage.08 Gewinkelte Standardmodule für Tochterkartenmontage.09 Gewinkelte single-row Module für Tochterkartenmontage. Kabelkonfektionen Allgemeine Informationen.11 Konfektionierte Kabel mit Standard-Modulen.12 Konfektionierte Kabel mit single-row Modulen und Gehäusen für schwere Steckverbinder.14 Zubehör.15 Werkzeuge siehe Kapitel 20 01

3 . Steckverbinder Koaxiales Mehrfachsteckverbinder-System Das Mehrfachsteckverbinder-System besteht aus Einpresssteckverbindern für Board-to-Board-Anwendungen mit 1 bis Koaxialleitungen. Mit können analoge Signale in verschiedenen Einheiten wie beispielsweise den Basisstationen mobiler Netze, Repeatern und der Unterhaltungselektronik in Transportmitteln übertragen werden. erlaubt die Übertragung von hochfrequenten Signalen bis 2,5 GHz pro Leitung auf 50 Ohm. Der Steckverbinder ist sehr kompakt, robust und bietet höchste Stecksicherheit durch sein geschlossenes Steckgesicht (closed entry). Die kompakte Größe (der minimale Abstand zwischen RF-Anschlüssen beträgt 4,4 mm), kombiniert mit hervorragenden Hochfrequenzeigenschaften, prädestinieren ihn für einen Einsatz in höchst anspruchsvollen Anwendungen. Die Twin-Module sind in 1,00, 1,25 und 1,50 SU (SU = System Unit = 25 mm) für Kabel- und Leiterplattenmontage mit 2 bis Koaxialleitungen erhältlich. Kabel werden in verschiedenen Längen und verschiedenen Modulkonfigurationen wie beispielsweise SMA, SMB, BNC, N-Type, etc. auf Kundenwunsch gefertigt. Umfangreiches Zubehör und Werkzeuge runden die Produktpalette ab. 02

4 Besonderheiten der Baureihe Kombiniert einsetzbar Als Board-to-Board-Steckverbinder lassen sich Steckverbinder nahtlos mit har-bus HM -Steckverbindern kombinieren. Höchste DATENÜbertragungsrate Der -Steckverbinder kann mittels Einpresstechnik sehr einfach verarbeitet werden und bietet eine hohe Übertragungsfrequenz von bis zu 2,5 GHz (sogar 4,5 GHz bei der single-row Variante). IP 65 Schutzklasse Aus der Verbindung der Steckverbinder mit einem Han -Gehäuse entsteht ein echter IP 65 Industrie. 03

5 Steckverbindersystem Allgemeine Informationen Der Steckverbinder wird für Mehrfachsteckverbindungen zwischen Tochterkarten und Backplanes benutzt. Der erlaubt die Übertragung von RF-Signalen bis zu 2,5 GHz pro Verbindung. Darüber hinaus ist der Steckverbinder kompakt, stabil und sorgt für eine hohe Stecksicherheit durch seine exzellenten Führungseigenschaften. Seine kompakte Größe (ein -fach ist gerade so groß wie die,enter -Taste auf einem Computer) und sein hervorragendes Übersprechverhalten prädestinieren ihn geradezu für den Hochfrequenzeinsatz in der Telekominfrastruktur. Die Module sind in den metrischen Maßen 1,00, 1,25 und 1,50 SU (SU = System Unit, Systemeinheit = 25 mm) für Kabel- und Platinenanschluss mit 2 bis Koaxialleitungen erhältlich. Die abgewinkelten Tochterkartenmodule und die geraden Backplanemodule werden mit einem einfachen Werkzeug eingepresst. Gerade Module werden mit einer Schutzkappe geliefert, die die Koaxialkontakte vor Schmutz schützt und gleichzeitig als Auf lagefläche für den Einpress-Stempel dient. So kann ein einfacher und sicherer Einpressvorgang garantiert werden. Die Kontakte des single-row Moduls sind einreihig angeordnet. Dadurch lässt sich im Vergleich zur Standardvariante eine noch höhere Übertragungsrate erzielen. Abb. 1: Musterleiterplatte Konstante Stecktiefe 04 Abb. 2: Schliffbild der beiden Steckverbinderfamilien

6 Steckverbindersystem Allgemeine Informationen Rx Tx Abb. 3: Typische Leiterplattenkonfiguration Tochterkarte Backplaneseitiges Kabel Verbindung zwischen Tochterkarte und Backplane Leiterplattenrahmen Abb. 4: Leiterplattendurchführung 05

7 Technische Kennwerte Kontaktzahlen : 1, 2, 4, 6, 8 oder Koaxialkontakte Anschlussraster : 4,40 x 6,25 mm (innerhalb eines Twins x zwischen den Twins); 8,80 mm für single-row Steckverbinder Spannungsfestigkeit U eff : 00 V (für 60 s) DC-Kontaktwiderstand Centerkontakt : 12 mω Massekontakt : 6 mω Isolationswiderstand : 5000 MΩ Leistung : 40 W (bei 2,5 GHz) Frequenzbereich : DC 2,5 GHz Nominale Impedanz : 50 Ω Reflexionsdämpfung : < - 20 db VSWR : < 1,22 Durchgangsdämpfung : < 0,25 db Übersprechdämpfung (NEXT) : Kontaktabstand LP LP LP Kabel Kabel Kabel dx = 4,40 mm 50 db 60 db 90 db dx = 6,25 mm 60 db 70 db 90 db dx = 7,64 mm 75 db 80 db 90 db dx = 8,80 mm 75 db dx = 12,50 mm 90 db 90 db 90 db 4,40 7,64 6,25 Abb. 5: Anschlussraster Standard Abb. 6: Anschlussraster single-row Temperaturbereich : -55 C +125 C 06 Isolierkörperwerkstoff : Liquid Cristal Polymer (LCP), UL 94-V0 Kontaktoberfläche Kontaktbereich : Au Anschlussbereich Centerkontakt : Au Massekontakt : Ni

8 Technische Kennwerte Steckzyklen : max. 500 Empfohlener Lochaufbau der Leiterplatte : Sn LP (HAL) Bohrloch-Ø 1,15 ±0,025 mm nach EN Cu min. 25 µm Sn max. 15 µm Loch-Ø der LP 0,94-1,09 mm Chem. Sn LP Bohrloch-Ø 1,15 ±0,025 mm Cu min. 25 µm Sn min. 0,8 µm Loch-Ø der LP 1,00-1, mm Au / Ni LP Bohrloch-Ø 1,15 ±0,025 mm Cu min. 25 µm Ni 3-7 µm Au 0,05-0,12 µm Loch-Ø der LP 1,00-1, mm Ag LP Bohrloch-Ø 1,15 ±0,025 mm Cu min. 25 µm Ag 0,1-0,3 µm Loch-Ø der LP 1,00-1, mm OSP Cu LP Bohrloch-Ø 1,15 ±0,025 mm Cu min. 25 µm Loch-Ø der LP 1,00-1, mm Leiterplattenstärke: 1,6 mm Steckkraft : N/Kontakt Ziehkraft : > 1 N/Kontakt Steckbereich : 12,5 15 mm Überstecksicherheit : 2,5 mm Radialer Mittelachsenversatz : max. ± 1,5 mm 07

9 Standard Gerade Module Kontakt- belegte Bezeichnung zahlen SU Positionen Bestell-Nummer Module, Einpressanschluss Abmessungen 1,50 2, 5, 8, 11, ,25 2, 5, 8, 11, , 5, 8, 11, , 8, 8, 11, , 5, 8, 11, b Position Ansicht mit Schutzkappe Montagelochungen Gerades Maß [mm] Modul a b c 1,50 SU 37,30 32, ,25 SU 31,05 26,25 18,75 1,00 SU 24, ,50 Reihe Position 08 Mittelachse Steckverbinder Maße [mm] Reihen B, D: Positionen 2, 5, 8, 11, 14 für Signalkontakte Reihen A, C, E: Positionen 1, 3, 4, 6, 7, 9, Positionen, 12, 13, 15 für Massekontakte 1) Lochungen nicht metallisiert 2) Details siehe Seite.07

10 Standard Gewinkelte Module Kontakt- belegte Bezeichnung zahlen SU Positionen Bestell-Nummer Module, Einpressanschluss Abmessungen 1,50 2, 5, 8, 11, ,25 2, 5, 8, 11, , 5, 8, 11, , 8, 8, 11, , 5, 8, 11, Mittelachse Steckverbinder Leiterplattenoberfläche Position b a Montagelochungen b c (Ansicht vergrößert) Gewinkeltes Maß [mm] Modul a b c 1,50 SU 35,45 32, ,25 SU 29,15 26,25 18,75 1,00 SU 22, ,50 Reihen B, D: Positionen 2, 5, 8, 11, 14 für Signalkontakte Reihen A, C, E: Positionen 1, 3, 4, 6, 7, 9,, Positionen 12, 13, 15 für Massekontakte 1) Lochungen nicht metallisiert Maße [mm] Position Reihe 2) Frei von Leiterbahnen, ausgenommen Anschlussaugen 3) Bauteilgrenze (gilt für beide Leiterplattenseiten) 4) Details siehe Seite.07 5) Einpresszone in beliebiger Winkellage zur Längsachse möglich 09

11 single-row Gewinkelte Module Kontakt- belegte Bezeichnung zahlen SU Positionen Bestell-Nummer single-row Module, Einpressanschluss 3 1 2, 5, Abmessungen Leiterplattenoberfläche Position (Ansicht vergrößert) Montagelochungen Maße [mm] Position Reihe Reihe B: Positionen 2, 5, 8 für Signalkontakte Reihen A, C: Positionen 1, 3, 4, 6, 7, 9 für Massekontakte 1) Lochungen nicht metallisiert 2) Frei von Leiterbahnen, ausgenommen Anschlussaugen 3) Bauteilgrenze (gilt für beide Leiterplattenseiten) 4) Details siehe Seite.07 5) Einpresszone in beliebiger Winkellage zur Längsachse möglich

12 Allgemeine Informationen Die Produktgruppe besteht aus diversen Systemkabeln und vielfältigem Zubehör, so dass nahezu alle Kundenbedürfnisse erfüllt werden können. Der Kabelsteckverbinder ist sowohl als gerades als auch als gewinkeltes Modul erhältlich und wird mit einem Koaxialkabel vercrimpt, welches individuell mit RF-Kabelsteckverbindern (SMA, SMB, N-type...) bestückt werden kann. Neben der hohen RF-Übertragungsleistung besitzen Systemkabel auch eine hohe Robustheit. Dank der verschiedenen Winkelungen der Umspritzung kann auf die jeweiligen Platzbedingungen flexibel reagiert werden. Hinweis: Die gezeigten Systemkabel und das Zubehör sind nur ein kleiner Teil des gesamten Produktprogramms. Weitere kundenspezifische Teile auf Anfrage. 11

13 Konfektionierte Kabel Kontakt- Bezeichnung zahlen Bestell-Nummern Maßzeichnung Maße in mm Konfektioniertes Kabel für den Anschluss eines gewinkelten Standardmoduls 1 auf Anfrage 12

14 Konfektionierte Kabel Bezeichnung Bestell-Nummer Maßzeichnung Maße in mm Konfektioniertes Kabel mit 6-poliger Federleiste (gerade) und einem SMA Crimpsteckverbinder Gehäuse: umspritzt, mit oberem Kabelausgang Verdrahtung: 1:1 Länge: L = 0,5 m L = 1,5 m L = 2,0 m Konfektioniertes Kabel mit 6-poliger Messerleiste Kabel: Kabel Gehäuse: umspritzt, mit oberem Kabelausgang Verdrahtung: 1:1 Länge: L = 0,5 m L = 1,5 m L = 2,0 m

15 Konfektionierte Kabel mit single-row Modulen und Gehäusen Kontakt- Bezeichnung zahlen Bestell-Nummern Maßzeichnung Maße in mm Konfektioniertes Kabel für den Anschluss eines gewinkelten single-row Moduls 1 3 auf Anfrage Konfektioniertes Kabel für den Anschluss eines Gehäuses für schwere Steckverbinder 1 auf Anfrage 14

16 Zubehör Bezeichnung Leiterplattenrahmen Bestell-Nummer Maße [mm] 13,65 mit verrastetem Kabelsteckverbinder (gemessen von Oberkante LP) Backplane Polarisierung Einpressstifte Montagelochungen Leiterplattenrahmen (Schnitt) Leiterplattenausschnitt 1) Nichtmetallisierte Bohrungen R1,5 max. alle Ecken 15

17 Zubehör Bezeichnung Testadapter SMA Messerversion für gerade Module Federversion für gewinkelte Module Bestell-Nummer Allgemeine Informationen Der SMA - Testadapter kann direkt mit den Kabeln der Meßwerke verbunden werden. Dadurch können sowohl die RF Übertragungseigenschaften von Modulkarten und Backplanes als auch von Kabeln präzise bestimmt werden. Elektrische Eigenschaften Testadapter SMA Messerversion SMA Federversion 31,5 ps Anstiegszeit bei Referenzniveau (% - 90%): Max. [Ω] Min. [Ω] Max. Impedanzabweichung [Ω] 52,5 47,5 1,5 53,5 48,0 40,5* 1,0 Steckverbinder Gesteckter SMA Messer-/ Federversion Testadapter Elektrische Länge [ps] 262,2 Eigenschaften: Direkt Verbindung zwischen SMA Steckverbinder und Impedanzabweichung zwischen Adaptern < 1.5 Ω Gute Reproduzierbarkeit der Testergebnisse Testergebnisse von verschiedenen Meßlaboren sind vergleichbar Präzise Vermessung des Steckverbindersystems Maße [mm] Frequenz Reflexionsdämpfung [db] Durchgangsdämpfung [db] [GHz] gesteckte Adapterpaare gesteckte Adapterpaare < 1-26,9-0,17 < 2-22,5-0,24 < 3-19,9-0,26 < 4-16,4-0,34 < 5-14,4-0,42 *: Diese Impedanzänderung wird durch das Steckverbinderdesign des gewinkelten Steckverbinders hervorgerufen. Testadapter Messerversion Testadapter Federversion 16

18 Notizen 17