12. TCA-STECKVERBINDER

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1 . -STECKVERBINDER Die -Steckverbinder sind speziell für die neuen Generationen der Telekommunikationsanlagen, Medizin- und Industriesteuerungen entwickelt worden. Die Signal-Steckverbinder ermöglichen die Übertragung höchster Datenraten bei minimaler Baugröße. Das innovative Konzept der GuideSpring unterstützt die direkte Steckverbindung mittels eines Kartenrandsteckverbinders mit erhöhter Zuverlässigkeit. Für besonders robuste Verbindungen wird der Plug-Steckverbinder mit indirekter Steckung eingesetzt. Die Power-Steckverbinder enthalten Kontakte zur Stromübertragung von bis zu 16 A und zur Signalübertragung. HARTING bietet einen anwendungsspezifischen Design-in Support für die Steckverbinder sowie Support für die Analyse des Gesamtsystems. Anwendungsprofil: VERBINDUNGSTYP UMGEBUNG APPLIKATION Board to Board Cable/ Wire to Board IP 20 IP 65 / IP 67 Daten Signal Power Daten-/ Übertragungsrate hohe Performance Schirmung Polzahl, Kontaktdichte Spannung, Strom Kabelanschlusstechnik Leiterplattenanschlusstechnik Applikationsstandard Han- Quick Lock IDC Crimpanschluss THT SMC SMT Schraubanschluss Käfigzugfeder Axial- Schraubanschluss Einpress Gehäuseintegration separates integriertes Anbaugehäuse Anbaugehäuse

2 . -STECKVERBINDER INHALTSVERZEICHNIS SEITE Einleitung.02 Allgemeine Informationen AdvancedMC Steckverbinder für Advanced.08 Power Steckverbinder für Advanced.10 AdvancedMC Steckverbinder für Micro. Power output Steckverbinder für Micro.14 Plug Steckverbinder für Micro und Advanced.16 01

3 . -STECKVERBINDER STECKVERBINDER FÜR Die -Steckverbinder wurden für die offenen Hardwaresysteme Advanced, AdvancedMC und Micro entwickelt. Diese sind durch die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG), ein Konsortium von über 450 Produktanbietern, spezifiziert worden. Zunehmend werden diese innovativen Systeme auch für Industriesteuerungen und -rechnersysteme eingesetzt. HARTING ist ein aktives Mitglied der PICMG und hat sich an der Standardisierung der Steckverbinder für diese Systeme beteiligt. HARTING bietet Steckverbinder sowohl für die Signal- als auch die Leistungsübertragung an. Mit den neuen con:card+ -Steckverbindern in Einpresstechnologie hat HARTING die Kontaktzuverlässigkeit der AdvancedMC - Steckverbinder für Micro und Advanced wesentlich erhöht. Das Kernelement der neuen con:card+ -Steckverbinder ist die GuideSpring, die in der Lage ist, Toleranzabweichungen der AdvancedMC -Leiterkarten durch eine definierte Positionierung auszugleichen. Mit der GuideSpring ermöglicht HARTING den zuverlässigen Betrieb der Systeme auch mit den Leiterkarten, die nach dem heutigen Stand der Technik in großen Serien gefertigt werden können. Weitere Vorteile des con:card+ -Programms sind die extrem glatten Kontaktoberflächen, die in Verbindung mit einer robusteren Beschichtung die geforderten 200 Steckzyklen zwischen den ungleichen Steckpartnern Leiterkarte und Steckverbinder deutlich besser absichern. Besonders für den Einsatz in rauen Umgebungsbedingungen hat HARTING zusätzlich zum Standard einen AdvancedMC -Modulsteckverbinder entwickelt. Der sogenannte Plug-Steckverbinder ersetzt die Goldpads auf der Leiterkarte und bietet im Vergleich zum Leiterkartenrand ein erhöhtes Zuverlässigkeitsniveau. 02

4 BESONDERHEITEN DER BAUREIHE SICHERE KONTAKTIERUNG Die con:card+ -Technologie garantiert höchste Kontaktsicherheit, wie es für die Geräte der Industrieautomatisierung gefordert wird. AMC/MCH PLUG-STECKVERBINDER Der Plug-Steckverbinder von HARTING ergänzt die Micro und AdvancedMC -Spezifikation und kann anstelle des Padfelds am AdvancedMC -Modul des Kartenrandes eingesetzt werden. Dadurch kann die Kontaktsicherheit der Steckverbindung erhöht werden, insbesondere bei rauen Umgebungsbedingungen wie in Industrieapplikationen. INTERNATIONALER STANDARD Die -Steckverbinder entsprechen den Standards der PICMG (PCI Industrial Computers Manufacturers Group) AdvancedMC, Advanced und Micro und können für diese Applikationen eingesetzt werden. 03

5 Allgemeine Informationen Die PCI Industrial Computing Manufacturing Group (PICMG) ist eine Vereinigung von über 450 Unternehmen mit dem gemeinsamen Ziel, standardisierte Hardware-Architekturen zu spezifizieren. Seit der Gründung im Jahre 1994 hat die PICMG bereits mehrere offene Industriestandards veröffentlicht, die für die Anwender die Kosten der gesamten Systeme senken und die Entwicklung vereinfachen. Offene Standardarchitekturen bieten dem Anwender zahlreiche Vorteile, so stehen für ähnliche Teile mehrere Anbieter zur Verfügung, stark sinkende Preise bei hohen Stückzahlen und eine kürzere Entwicklungszeit bis zur Marktreife. Folgende Standards hat die PICMG in der Vergangenheit bereits veröffentlicht: PICMG 1.x PCI/ISA (Passive Backplanes) PICMG 2.x CompactPCI auch Blades genannt, stellen die eigentliche Funktionalität des Systems zur Verfügung. Sie können während des laufenden Betriebs ausgetauscht werden (hot-swappable). Ursprünglich sind die Blades mit einer festen Funktionalität entwickelt worden. Wenn die Systemanforderungen geändert wurden oder ein Blade veraltet war, musste ein komplettes Blade ausgetauscht werden. Dieses wird für den Anwender bei der anhaltenden und schnellen technologischen Entwicklung sehr teuer. Um die Funktionalität und die Modularität von A Tochterkarten zu erhöhen, haben die Hersteller kleine Erweiterungskarten, so genannte Mezzanine Boards, auf die Blades aufgesetzt. In einem weiteren Schritt hat die PICMG den Standard AMC.0 Advanced Mezzanine Card (AdvancedMC ) entwickelt. 04 Eine neue Spezifikation PICMG 3.x beschreibt die Infrastruktur für Telekommunikationssysteme mit höchster Zuverlässigkeit (carrier grade equipment). Advanced (Advanced Telecom Computing Architecture), auch A abgekürzt, beinhaltet umfangreiche technologische Weiterentwicklungen inklusive Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung. Advanced ist optimiert für eine hohe Datenübertragung und für hochleistungsfähige Telekommunikations- und Industrieanwendungen mit verbesserter Zuverlässigkeit, Wartung und Steuerung. Im Gehäuse werden die Backplane, die Kühleinheit sowie die Stromversorgung untergebracht. In das Gehäuse werden die Tochterkarten eingeschoben. HARTING bietet die Power-Steckverbinder, die die Tochterkarten von der Backplane mit Energie versorgen. Die passive Backplane ermöglicht die Kommunikation der Tochterkarten untereinander. Die Tochterkarten, Advanced Gehäuse mit Backplane AdvancedMC Module für unterschiedliche Anwendungen Die Advanced Mezzanine Cards, auch AdvancedMC Module genannt, werden auf eine Trägerkarte (Carrier) aufgesteckt. Ein Carrier ist ein A Blade, das die mechanischen Komponenten für die Aufnahme der Module bereitstellt und das Management der Module als Aufgabe hat. Bis zu acht AdvancedMC Module können in einen Carrier gesteckt werden, abhängig von der Größe der Module. Das Stecken und Ziehen der Module ist auch im laufenden Betrieb möglich. Mit den AdvancedMC Modulen kann ein sehr flexibles und skalierbares System aufgebaut werden. Die Verbindung der AdvancedMC Module mit dem Carrier Board wird über einen neuen Highspeed- Steckverbinder realisiert, den AdvancedMC -Steckverbinder. Es handelt sich dabei um einen Kartenrandsteckverbinder, der direkt mit den Goldpads der Modulleiterkarte kontaktiert. Obwohl in der PICMG vier verschiedene Typen von AdvancedMC Steckverbindern definiert sind (B, B+, AB, A+B+), fokussiert sich der Markt auf den Typ B+.

6 Allgemeine Informationen Advanced Carrier Board mit AdvancedMC Modulen Der HARTING AdvancedMC B+ Steckverbinder besitzt ein Designelement zusätzlich zum Standard der PICMG die GuideSpring. Die GuideSpring, eine kleine Führungsfeder an der einen Seite des Steckverbinders, erhöht die Stecksicherheit erheblich und beugt Kontaktunterbrechungen und Verschleiß vor, insbesondere bei Schock und Vibration. Die Einpresstechnik bietet Vorteile in Bezug auf die Verarbeitungskosten und die mechanische Zuverlässigkeit im Vergleich zu anderen Anschlusstechnologien. Der Steckverbinder kann mit einem Flachstempel eingedrückt werden. Zur sicheren Verarbeitung im Serienprozess bietet HARTING ein spezielles Einpresswerkzeug, bestehend aus Ober- und Unterwerkzeug an. Der AdvancedMC Standard umfasst in Unterspezifikationen mehrere Anwendungen: AMC.1 PCI Express and advanced switching AMC.2 Gigabit Ethernet / 10 Gigabit XAUI Ethernet AMC.3 Storage AMC.4 Serial RapidIO Micro Cube in doppelter Breite ausgeführt ist, ist die Version für Micro gerade. Beide enthalten die GuideSpring und werden mit Hilfe der Einpresstechnik auf den Platinen befestigt. Das Lochbild des Micro Steckverbinders wurde auf den Vorschlag von HARTING in die M.0 Spezifikation aufgenommen. AdvancedMC und Power Steckverbinder für Micro Die Stromversorgung der Micro Backplane wird von Powermodulen realisiert. Diese Module werden häufig redundant ausgeführt und können ebenfalls während des laufenden Betriebs gesteckt und gezogen werden. Die Verbindung erfolgt über einen speziellen Power Steckverbinder, der bei HARTING erhältich ist. Das Design der AdvancedMC führte zu einem System, was komplett auf dem der AMC Mezzanine Karten beruht: Micro. Micro steht für Micro Telecom Computing Architecture und ist ein ergänzendes System zu A. Insbesondere wenn kleine Systeme gefordert sind, bietet Micro Kostenvorteile gegenüber A bei trotzdem hoher Systemleistung. So sind neben dem Telekommarkt auch der Industrie- und Medizintechnikmarkt an Micro interessiert. Der neue PICMG Standard M.0 basiert auf den AdvancedMC Modulen. Diese werden aber im Vergleich zu A direkt in eine Backplane gesteckt. Ein Carrier Board wird nicht benötigt. Das Steckgesicht der AdvancedMC Steckverbinder für Micro ist identisch mit dem für A, da die gleichen Karten genutzt werden. Doch während der AdvancedMC Steckverbinder für A gewinkelt Micro Backplane Das Systemmanagement wird vom Micro Carrier Hub (MCH) durchgeführt. Für die volle Funktionalität wird das MCH Modul über vier nebeneinander liegende AdvancedMC Steckverbinder mit der Backplane verbunden. Ein MCH Modul kann bis zu AdvancedMC Module steuern. Bei einer redundanten Ausführung können sich auch zwei MCHs das Management teilen. Für eine präzise mechanische Ausrichtung der Steckzungen bietet HARTING spezielle Plug-Steckverbinder nach M.0 an. 05

7 con:card+ Was ist con:card+? con:card+ ist ein Qualitätsgütesiegel für AdvancedMC Steckverbinder, mit dessen Hilfe sich die Zuverlässigkeit von Micro und Advanced -Systemen signifikant erhöhen lässt. Um das Verfügbarkeitsziel von 99,999 % zu erreichen, müssen alle Systemkomponenten sorgfältig aufeinander abgestimmt werden und zuverlässig funktionieren. Dabei kommt der Auswahl der geeigneten Steckverbinder eine entscheidende Bedeutung zu, da sich die engen, in der Spezifikation festgelegten Toleranzen für die AdvancedMC -Module in der Serienfertigung heute kaum einhalten lassen. Zur Kompensation ist die sogenannte GuideSpring bestens geeignet, die nur einen von insgesamt fünf Vorteilen der con:card+ Philosophie darstellt. Alle Vorteile werden im folgenden näher erläutert oder können unter abgerufen werden. Spezielles Kontaktmaterial Im Gegensatz zu herkömmlichen Stecksystemen mit Messer- und Federleiste gibt es bei AdvancedMC nur einen anstatt zwei Federschenkel pro Kontakt. Für eine andauernde Kontaktzuverlässigkeit muss dieser eine Federschenkel über die gesamte Lebensdauer mit einer ausreichenden Kraft auf das Goldpad drücken. Zusätzlich darf die Dicke der AdvancedMC -Module um ± 10% schwanken. Um diese Herausforderung zu erfüllen, setzt HARTING für die con:card+ Steckverbinder eine spezielle Legierung mit sehr geringer Relaxation als Kontaktmaterial ein. PdNi-Kontaktbeschichtung 06 Um die hohen Anforderungen an die Steckverbinder besser zu erfüllen wird eine Palladium/ Nickeloberfläche (Pd/Ni) mit zusätzlichem Gold- Flash eingesetzt. Dadurch wird eine um ca. 30% verbesserte Verschleißfestigkeit erreicht. Pd/Ni Oberflächen bieten bereits bei geringen Schichtdicken eine qualitativ hochwertige und korrosionssichere Beschichtung, die weit besser als reines Gold die hohen Anforderungen an die Steckverbindung erfüllt.

8 Glatte Kontaktoberfläche Die Spezifikation für AdvancedMC sieht 200 Steckzyklen für ein Modul vor. Die Nickel/Hartgoldschicht auf dem relativ weichen Kupfer kann diese hohe Belastung nur aushalten, wenn die Kontaktoberfläche absolut glatt ist. Dieses ist bei den con:card+ Steckverbindern der Fall. Mit der jahrelangen Erfahrung in der Stanztechnik und dem Einsatz von Hochleistungsstanzwerkzeugen mit speziellen Prozesskomponenten ist HARTING aktiv tätig, den Verschleiß der Goldpads zu minimieren. GuideSpring Die engen Toleranzen der AdvancedMC - Module können heute von den Leiterplatten- Herstellern im Serienprozess nicht sicher eingehalten werden. Bereits eine Leiterkarte mit geringfügig größeren Toleranzen als gemäß Spezifikation zulässig, kann zu einem Ausfall des Systems führen. Die GuideSpring der con:card+ Steckverbinder gleicht diese Toleranzabweichungen aus, indem sie das Modul immer an die gegenüberliegende Wand drückt. Da diese etwas in Richtung Mitte verschoben ist, ist der Slot optimal auf das AdvancedMC -Modul ausgelegt und die Stecksicherheit erhöht sich enorm. Zusätzlich sichert die GuideSpring die Modulposition bei Schock und Vibration. Auf diese Weise werden Kontaktunterbrechungen und Verschleiß der Oberflächen vorgebeugt. Einpresstechnik Beim Einpressen wird eine gasdichte, korrosionssichere, niederohmige und hochwertige mechanische Verbindung zwischen dem Pin und der Durchkontaktierung der Leiterplatte erzeugt. Diese bleibt auch bei sehr hohen mechanischen und thermischen Belastungen, wie z.b. Vibration, Biegung und häufigen Temperaturwechseln, kontaktsicher und stabil. Dieses stellt einen ungeheuren Vorteil gegenüber anderen Verarbeitungstechniken dar. Messungen belegen, dass die geforderten Übertragungsraten problemlos erreicht werden. 07

9 AdvancedMC Steckverbinder für Advanced Technische Kennwerte Design gemäß PICMG AMC.0 (RoHS konform) Kontaktzahlen 170 Anschlussraster 0,75 mm Luft- und Kriechstrecken zwischen Kontakten 0,1 mm min. Temperaturbereich -55 C +105 C Steckzyklen gemäß AMC.0 Spezifikation 200 Anschlüsse Steckkraft Ziehkraft Einpresstechnik 100 N max. 65 N max. Betriebsstrom der 1,52 70 C Powerkontakte max. 30 C Temperaturgemäß AMC.0 anstieg Spezifikation Prüfspannung 80 V eff Durchgangswiderstand Massekontakte 60 mω max. Signal-, Powerund Sonderkontakte 90 mω max. Isolationswiderstand 10 MΩ Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Verpackung Liquid Crystal Polymer (LCP), UL 94-V0 Kupferlegierung Pd/Ni Pappkarton (andere auf Anfrage) Nominale differentielle Impedanz 100 Ω ± 10 % Nahnebensprechen (zwischen 30 ps Anstiegszeit basic-to-basic < 0,6 % basic-to-extended < 0,9 % extended-to-extended < 0,6 % Diagonal < 0,3 % Reihenübergreifend < 3,0 % 2,25 0, ,5 1,5 1,5 1,5 extended side basic side Masse Differentielle Ausbreitungsverzögerung Basic side: 5 ps Extended side: 145 ps Differentieller Laufzeit- Zwischen basic und unterschied extended side: 20 ps Innerhalb von basic und extended side: ± 2 ps Empfohlener Lochaufbau A LP Stärke min. 1,4 mm B Loch-Ø der LP 0,55 ± 0,05 mm C Bohrloch-Ø 0,64 ± 0,01 mm D Cu min. 25 μm E Beschichtung - min. 0,8 μm chem. Sn - 0,05-0, μm Au über 3-7 μm Ni - 0,1-0,3 μm Ag F Padbreite min. 0,15 mm

10 AdvancedMC Steckverbinder für Advanced Kartenrandsteckverbinder, gewinkelt Kontaktlänge Kontakt- [mm] Bezeichnung zahlen Anschlussseite Bestellnummer AdvancedMC Steckverbinder für A, Bauform B+ mit Führungszapfen und mit GuideSpring 170 2, AdvancedMC Steckverbinder für A, Bauform B+ ohne Führungszapfen und mit GuideSpring 170 2, mit Führungszapfen ohne Führungszapfen mit Führungszapfen ohne Führungszapfen 1) Befestigungsloch (optional) 2) Nicht metallisierte Bohrung 3) Empfohlener Bohrloch-ø: 0,64 ± 0,01 mm Loch-ø (nach der Beschichtung): 0,55 ± 0,05 mm (gemäß IEC ) Montagelochungen (Ansicht vergrößert) alle Löcher freier Bereich für Unterteil Einpresswerkzeug Reihe für Masse Maße [mm] 09

11 Power Steckverbinder für Advanced Technische Kennwerte Design gemäß PICMG 3.0 R2.0 Temperaturbereich -55 C +5 C Steckzyklen 250 Kontaktzahl insgesamt 30, max. 34 Powerkontakte 8 Signalkontakte 22, max. 26 Luft- und Kriechstrecken zwischen Kontakten Innerhalb der Gruppe ,7 mm min. Innerhalb der Gruppe ,5 mm min. 25 bis 26 5,5 mm min. Innerhalb der Gruppe ,4 mm min bis ,0 mm min bis ,0 mm min bis ,0 mm min. Sequentielle Steckreihenfolge 1. 25, 26, 28, 29, 30, , , 32 Anschlüsse Steckkraft Ziehkraft Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Einpresstechnik 67 N max. 67 N max. PBT, glass-fibre filled, UL 94-V0 Kupferlegierung selektiv vergoldet Betriebsstrom Powerkontakte Signalkontakte 16 A 1 A Verpackung Kunststofftablett (andere auf Anfrage) Prüfspannung Kontaktzahl 1 16 Kontaktzahl V eff 2000 V eff Durchgangswiderstand Powerkontakte Signalkontakte 3 mω 10 mω Isolationswiderstand 10 8 Ω 10

12 Power Steckverbinder für Advanced Kontaktlänge Kontakt- [mm] Bezeichnung zahlen Anschlussseite Bestellnummer Messerleiste für Advanced 30 4, Federleiste für Advanced 30 5, Messerleiste Federleiste Position der Signalkontakte Maß A ,1 27, 32 3,8 Montagelochungen Ansicht X Position der Powerkontakte Maß B , , ,3 34 8,8 Ansicht X Position Position Position 1) Empfohlener Bohrloch-ø: 1,15 ± 0,025 mm Loch-ø (nach der Beschichtung): 1,0 + 0,09 mm 2) Empfohlener Bohrloch-ø: 1,75 ± 0,025 mm Loch-ø (nach der Beschichtung): 1,6 + 0,09 mm Maße [mm] 11

13 AdvancedMC Steckverbinder für Micro Technische Kennwerte Design gemäß PICMG M.0 R1.0 (RoHS konform) Kontaktzahlen 170 Anschlussraster 0,75 mm Luft- und Kriechstrecken zwischen Kontakten 0,1 mm min. Temperaturbereich -55 C +105 C Steckzyklen gemäß M.0 Spezifikation 200 Anschlüsse Steckkraft Ziehkraft Einpresstechnik 100 N max. 65 N max. Betriebsstrom 1,52 70 C der Powerkontakte max. 30 C Temperaturgemäß M.0 anstieg Spezifikation Prüfspannung 80 V eff Durchgangswiderstand 25 mω max. Isolationswiderstand 10 MΩ Nominale differentielle Impedanz 100 Ω ± 10 % Nahnebensprechen (zwischen 30 ps Anstiegszeit basic-to-basic < 0,5 % basic-to-extended < 0,2 % Diagonal < 0,1 % Reihenübergreifend < 2,0 % Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Verpackung Liquid Crystal Polymer (LCP), UL 94-V0 Kupferlegierung Pd/Ni Pappkarton (andere auf Anfrage) 2,25 0,2 1,5 extended side 1,5 1,5 1,5 Masse basic side Differentielle Ausbreitungsverzögerung Basic side: 75 ps Extended side: 75 ps Differentieller Zwischen basic und Laufzeitunterschied extended side: ± 2 ps Innerhalb von basic und extended side: ± 2 ps Empfohlener Lochaufbau A LP-Stärke min. 1,4 mm B Loch-Ø der LP 0,55 ± 0,05 mm C Bohrloch-Ø 0,64 ± 0,01 mm D Cu min. 25 μm E Beschichtung - min. 0,8 μm chem. Sn - 0,05-0, μm Au über 3-7 μm Ni - 0,1-0,3 μm Ag F Padbreite min. 0,15 mm

14 AdvancedMC Steckverbinder für Micro Kartenrandsteckverbinder, gerade Kontaktlänge Kontakt- [mm] Bezeichnung zahlen Anschlussseite Bestellnummer AdvancedMC Steckverbinder für Micro mit GuideSpring 170 2, Montagelochungen (Ansicht vergrößert) 1) Empfohlener Bohrloch-ø: 0,64 ± 0,01 mm (gemäß IEC ) Loch-ø (nach Beschichtung): 0,55 ± 0,05 mm 2) Befestigungsloch (optional), nicht metallisiert 3) Linsenblechschraube 2,2 x Länge, Form C, gemäß ISO 7049 verwenden (Länge = LP-Stärke + min. 4 mm) alle Löcher Gehäusekontur Mittellinie Reihe für Masse Maße [mm] 13

15 Power output Steckverbinder für Micro Technische Kennwerte Design gemäß PICMG M.0 R1.0 (RoHS konform) Temperaturbereich -55 C +105 C Steckzyklen 200 Anschlüsse Steckkraft Ziehkraft Einpresstechnik 145 N max. 110 N max. Kontaktzahl insgesamt 96 Powerkontakte 24 Signalkontakte 72 Sequentielle Steckreihenfolge 1. Power Power 1 3, Power Signal A2 H9 4. Signal A1 Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Powerkontakte Signalkontakte PBT, glass-fibre filled, UL 94-V0 Kupferlegierung selektiv vergoldet selektiv Pd/Ni beschichtet Betriebsstrom Powerkontakte Signalkontakte 9,3 80 % Derating gemäß IEC 60 5 und 70 C Umgebungstemperatur, Temperaturanstieg 30 C 1 80 % Derating gemäß IEC 60 5 und 70 C Umgebungstemperatur Verpackung Kunststofftablett (andere auf Anfrage) Durchgangswiderstand Powerkontakte Signalkontakte 10 mω 35 mω Isolationswiderstand 10 8 Ω Isolationswiderstand (nach feuchter Lagerung) 10 7 Ω 14

16 Power output Steckverbinder für Micro Kontaktlänge Kontakt- [mm] Bezeichnung zahlen Anschlussseite Bestellnummer Power output Steckverbinder für Micro Modul-Version 96 2, Backplane-Version 96 3, Modul-Version Backplane-Version Ansicht X Montagelochungen Position Reihe alle Löcher Reihe Position Position alle Löcher Position Reihe alle Löcher Reihe alle Löcher 1) Empfohlener Bohrloch-ø: 0,7 ± 0,02 mm Loch-ø (nach der Beschichtung): 0,6 + 0,05 mm 0,01 2) Empfohlener Bohrloch-ø: 0,7 ± 0,02 mm Loch-ø (nach der Beschichtung): 0,6 ± 0,05 mm Maße [mm] 15

17 Plug-Steckverbinder für Micro und Advanced Allgemeine Informationen Der Plug Steckverbinder von HARTING ergänzt die Micro und AdvancedMC Spezifikation und kann anstelle des Padfeldes am AdvancedMC Modul Kartenrand eingesetzt werden. Dadurch kann die Kontaktsicherheit der Steckverbindung erhöht werden, insbesondere bei rauen Umgebungsbedingungen wie in Industrieapplikationen. Ursprünglich für das MCH Modul entwickelt, kann der AMC Plug auch auf jeder AdvancedMC Leiterkarte anstelle des Padfeldes eingesetzt werden. Das Stecksystem besteht somit wieder aus zwei Steckverbindern. Mit dem Plug Steckverbinder können sowohl die Toleranzen des Padfeldes als auch die Anforderungen an die Kontaktoberfläche konstant eingehalten werden. Dieses betrifft insbesondere die Hartgoldoberfläche in einer definierten Schichtdicke mit minimaler Oberflächenrauigkeit. Der Verschleiß des AdvancedMC Steckverbinders wird so reduziert. Vor allem bei vielen Steckzyklen, Vibrationen und dem Einsatz in Industrieatmosphäre bietet der Plug eine erhöhte Zuverlässigkeit. Der Plug ermöglicht außerdem den Einsatz von Leiterkarten außerhalb der Dickentoleranz von 1,6 mm ± 10 %, denn der Plug definiert die Steckzunge, und nicht die Platine. Durch das spezielle Design der Steckzunge kann die Einsteckkraft des AdvancedMC Moduls im Vergleich zur Leiterkarte auf rund die Hälfte reduziert werden. Der Plug Steckverbinder entspricht im montierten Zustand den Abmessungen der AMC.0 Spezifikation und kann daher in Micro und A eingesetzt werden. Für das Micro Carrier Hub Modul (MCH) ist in der M.0 die Verwendung eines Plug Steckverbinders empfohlen, um eine präzise mechanische Ausrichtung der Steckzungen zu ermöglichen. Mit dem modularen Plug System bestehend aus AMC und MCH Plug erfüllt HARTING diese Anforderung. Der AMC Plug wird grundsätzlich für die erste Steckzunge benötigt. Je nach Aufbau des MCH mit einer bis zu vier Steckzungen werden bis zu drei MCH Plugs verwendet. Durch spezielle Abstandhalter und Plastikzapfen können die vier Plugs im Baukastensystem zusammengesteckt werden. Zur Stabilisierung werden Metallstifte in den Steckverbinder eingedrückt. Zur Verbindung der dritten und vierten Steckzunge des MCH Plugs (switched fabric) steht ein Highspeed-Adapter zur Verfügung, mit dessen Hilfe die switched fabric nur auf einer Leiterkarte untergebracht werden kann (auf Anfrage). Technische Kennwerte für Plug-Steckverbinder Design gemäß PICMG Micro.0 R1.0 PICMG AMC.0 R2.0 (RoHS konform) Kontaktzahlen 170 Anschlussraster 0,75 mm Luft- und Kriechstrecken zwischen Kontakten 0,1 mm min. Werkstoffe Isolierkörper Kontakte Kontaktoberfläche Verpackung Liquid Crystal Polymer (LCP), UL 94-V0 Kupferlegierung Au über Ni Kunststofftablett (andere auf Anfrage) Betriebsstrom 1,52 70 C max. 30 C Temperaturanstieg gemäß Kontaktkonfiguration in der AMC.0 Spezifikation Prüfspannung 80 V eff Nominale differentielle Impedanz 100 Ω ± 10 % 16 Temperaturbereich -55 C +105 C beim Reflowlöten 220 C für 2 Minuten 270 C max. kurzfristig Steckzyklen gemäß AMC.0 Spezifikation > 200 insgesamt Anschlüsse Löttechnik (Pin in Hole Intrusive Reflow) Pick-and-place-Gewicht < 7 g Empfohlener Lochaufbau A LP Stärke 1,6 mm B Loch-Ø der LP 0,55 ± 0,05 mm C Bohrloch-Ø 0,65 ± 0,01 mm D Pad-Ø 0,95 mm

18 Plug-Steckverbinder für Micro und Advanced Kontakt- Bezeichnung zahlen Bestellnummer AdvancedMC Plug-Steckverbinder MCH Plug-Steckverbinder AdvancedMC MCH Plug-Stapelstift doppelt, Länge 11,84 mm dreifach, Länge 19,46 mm vierfach, Länge 27,08 mm AdvancedMC Plug-Steckverbinder MCH Plug-Steckverbinder Montagelochungen (Ansicht vergrößert) alle Löcher 1) Beschichtete Löcher 2) Nicht metallisierte Bohrlöcher Maße [mm] 17

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