Geschäftsbericht 2004

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1 Geschäftsbericht 2004 Unsere Kernkom petenzen, Unser e Märkte, Unsere Mitarbeiter, Uns ere globale Präs enz, Unser Enga gement in Asien, Unsere Technolo gien und Produk te, Unsere Gesc Z A H L E N E I N B L I C K E F A K T E N

2 KONZERNPROFIL Kernkompetenzen Dünnschicht- und Vakuumtechnologie Halbleitertechnologie Segmente Coating Vacuum Data Storage Components and Special Semiconductor Equipment 1 Services Solutions Solutions Systems Divisionen Optics Space Technology Wafer Processing Assembly & Packaging Display Technology Marken Kennzahlen in Mio. CHF Umsatz EBIT vor Restrukturierungsaufwendungen und Impairments EBIT Separater Ausweis der Division Display Technology Unaxis ein weltweit führender High-Tech-Konzern Unaxis (SWX: UNAX) ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Dünnschichtund Vakuumtechnologie. Basierend auf diesen Kernkompetenzen entwickelt der Konzern Produktionssysteme, Komponenten und Dienstleistungen für High-Tech-Produkte. Tätigkeitsschwerpunkte sind wachstumsstarke Sektoren wie die Beschichtung von Werkzeugen und Bauteilen (Coating Services), Systeme zur Vakuumerzeugung und Prozessgasförderung (Vacuum Solutions), Produktionssysteme für Datenspeicher (Data Storage Solutions), optische Komponenten (Optics) sowie die Raumfahrttechnik (Space Technology). Ihre Kernkompetenzen setzt Unaxis auch als bedeutender Anbieter in der Halbleitertechnologie ein (Semiconductor Equipment). Unaxis beschäftigt rund Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2004 einen Umsatz von CHF Mio. Neben dem Hauptsitz in Pfäffikon SZ (Schweiz) verfügt Unaxis mit rund 80 Niederlassungen in 24 Ländern über eine globale Infrastruktur mit Kompetenzzentren für Forschung, Entwicklung und Produktion in Europa, Asien und den USA.

3 KENNZAHLEN 1 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Kennzahlen Unaxis Konzern 1 in Mio. CHF Bestellungseingang Veränderung in % 1% 20% Umsatz Veränderung in % 15% 8% Betriebsergebnis vor Abschreibungen (EBITDA) Betriebsergebnis (EBIT) vor Restrukturierungsaufwendungen und Impairments Betriebsergebnis (EBIT) Betriebsergebnis (EBIT) in % des Umsatzes 20% 1% Konzernergebnis Konzernergebnis in % des Umsatzes 20% 2% Konzernergebnis in % des Eigenkapitals 31% 2% Cash Flow (Geldfluss aus Geschäftstätigkeit) Investitionen in Sach- und immaterielle Anlagen Bilanzsumme Eigenkapital Eigenkapital in % der Bilanzsumme 50% 58% Nettoliquidität Nettoliquidität in % des Eigenkapitals 51% 46% Net Assets Betriebsergebnis (EBIT) in % der Net Assets (RONA) 48% 2% Personalbestand Ein Fünfjahresvergleich der Kennzahlen von 2000 bis 2004 befindet sich auf Seite Die Net Assets enthalten das betriebliche Anlage- und Umlaufvermögen (ohne flüssige Mittel und Finanzanlagen) abzüglich betrieblichen Fremdkapitals (ohne Finanzschulden, Vorsorge-, Steuer- und andere nicht EBIT-bezogene Rückstellungen) Kennzahlen pro Aktie 3 in CHF Börsenkurs: Höchst Börsenkurs: Tiefst Börsenkurs: Jahresende Ausgegebene Titel insgesamt Börsenkapitalisierung in Mio Betriebsergebnis (EBIT) Konzernergebnis Net Cash Flow Eigenkapital Dividende Durchschnittliche Anzahl Aktien mit Stimm- und Dividendenrecht 4 Dividende 2004: Antrag des Verwaltungsrats Aktienkursentwicklung J F M A M J J A S O N D J F M A M J J A S O N D J F SMI (Swiss Market Index) Unaxis N Höchst/Tiefst in CHF 1

4 UNSERE KERNKOM- PETENZEN Unaxis ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Dünnschicht- und Vakuumtechnologie. Dünnschichttechnologie beinhaltet die Fähigkeit, Schichten, die bis zu tausendmal dünner sind als ein menschliches Haar, mit den unterschiedlichsten Eigenschaften zu versehen. Vakuumtechnologie beinhaltet die Fähigkeit, die Existenz von Gasmolekülen in einem Raum so zu beeinflussen, dass bestimmte chemische und physikalische Prozesse erst ermöglicht werden. Neben vielen verschiedenen Anwendungen wird Vakuumtechnologie auch zur Herstellung dünner Schichten benötigt. Unaxis vereint beide Kompetenzen als einziger Anbieter am Markt unter einem Dach. Diese Kombination von Know-how transferiert Unaxis in innovative Technologien: in Produktionssysteme zur Fertigung moderner High-Tech-Produkte und zur Beschichtung von Schlüsselkomponenten. Die Kunden von Unaxis fertigen damit schliesslich Endprodukte, deren Nutzen weitgehend auf den Eigenschaften der Dünnschicht- und Vakuumtechnologie beruht.! Vakuumtechnologie findet sich fast überall: Ein Vakuum entsteht durch die Reduktion der Gasmoleküle in einem Raum. Mittels Pumpen wird das Gas angesaugt, verdichtet, verdrängt und an die Umgebung oder an eine nachgeschaltete Pumpe abgegeben. In Computern, Fernsehern, Glühbirnen und anderen Produkten, die wir täglich nutzen Zur Herstellung von Mikrochips, DVDs, medizinischen Instrumenten und anderen High-Tech- Produkten Dünnschichttechnologie beinhaltet die Fähigkeit, auf ein Trägerprodukt ultradünne Schichten aufzubringen. Je nach Anwendungsgebiet werden bis zu 200 Schichten mit unterschiedlichen Eigenschaften aufgebracht. Dünnschichttechnologie geht nicht ohne Vakuumtechnologie Vakuumtechnologie beinhaltet die Fähigkeit, unterschiedlichste Vakuumzustände zu erzeugen und dadurch bestimmte physikalische und chemische Prozesse zu unterstützen. Dadurch werden die Grundvoraussetzungen für komplexe Beschichtungsprozesse geschaffen. 1 Nanometer = 1 millionstel Millimeter = Dicke einer dünnen Schicht Autos: Systeme, Komponenten und Dienstleistungen von Unaxis machen Autos sparsamer, zuverlässiger und sicherer. Was unsere Technologien in der Automobilindustrie leisten, sehen Sie auf der nächsten Seite. Lebensmittelverpackungen: Die heutigen Hygienestandards bei Lebensmitteln oder in der Medizin lassen sich nur mit Vakuumtechnologie einhalten. Als ob Vakuum nichts wäre Architekturglas: Unter Vakuum beschichtete «intelligente» Fensterglasflächen filtern oder reflektieren Licht und bieten Schutz gegen Hitze und Kälte oder gegen Kratzer. Die Vakuumpumpe «ScrewLine» ist ein robustes Kraftpaket und erzeugt genügend Leistung, um das erforderliche «Nichts» für industrielle Anwendungen herzustellen. Sie wird vor allem bei der Beschichtung von grossen Oberflächen, Folien oder Architekturglas eingesetzt.

5 Die Herstellung dünner Schichten unter Vakuum verhindert Verunreinigungen und ermöglicht eine gleichmässige Verteilung des Schichtmaterials. Dünne Schichten lassen sich nach zwei Verfahren aufbringen. Das Schichtmaterial wird unter Hitze aufgelöst (Verdampfung) oder unter Ionenbeschuss zerstäubt (Sputtern). Unter Vakuum entstehen Dämpfe, die als dünner Film auf der zu beschichtenden Oberfläche kondensieren.! Dünnschichttechnologie steckt in einer Vielzahl von Produkten: Werkzeuge: Beschichtungen erhöhen die Lebensdauer, Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Werkzeugen. Mobiltelefone: Die Hochleistungs-Chips von Mobiltelefonen funktionieren mit bis zu 200 dünnen Schichten. Dünne Schichten können unterschiedlichste Eigenschaften aufweisen: Daten speichern Informationen leiten Oberflächen schützen Material isolieren Licht filtern 1 Haar 1 Haar = 0,065 Millimeter Auch zur Herstellung von Mikrochips benötigt man Vakuumpumpen. Heimkino: Moderne Beamer, ausgerüstet mit den optischen Komponenten von Unaxis, lassen Sie Ihren Lieblingsfilm zu Hause in atemberaubender Grösse geniessen. RIO LOBO DVDs speichern die Informationen in dünnen Schichten. Das leistungsfähige Produktionssystem FUSION produziert in weniger als vier Sekunden eine beschreibbare DVD.

6 Kaum sichtbar, aber umso wirkungsvoller Systeme auf Satelliten verbinden Sie mit dem Weltraum. Space Technology Elektronische Abstandsmesser, und Sie bleiben auf der sicheren Seite. Optics Metallisierte Rücklicht- und Scheinwerferteile machen Sie unübersehbar. Vacuum Solutions In Vakuumöfen gelötete Katalysatoren lassen Sie auch in Zukunft aufatmen. Vacuum Solutions Befüllen der Bremsanlagen und Dichtheitsprüfung unter Vakuum gewähren Ihnen Sicherheit in allen Fällen. Vacuum Solutions Heliumlecksuche zur Dichtheitsprüfung von Leichtmetallfelgen sorgt dafür, dass Ihnen nicht die Luft ausgeht. Vacuum Solutions

7 Schutzbeschichtungen der Scheiben unter Vakuum lassen Sie klar sehen. Vacuum Solutions Unsere Märkte UNSERE Was hat ein Auto MÄRKTE mit High Tech zu tun? Im Auto von heute, ob gross Ob Motor, Elektronik, Sensoren oder Bremssystem bei technischen Entwicklungen oder klein, steckt viel Elektronik. Unaxis hat einen wesentlichen Anteil in der Automobilindustrie spielt Unaxis eine daran. Der Automobilmarkt ist ein entscheidende Rolle. Auch zahlreiche wichtiger Abnehmer unserer Anlagen andere Industriezweige bauen auf Dünnschicht- und Vakuumtechnologie. Das und Produkte. 10% unserer Um-sätze werden in dieser Branche erarbeitet. Weitere wichtige Märkte von Know-how von Unaxis erhöht Leistung, Lebensdauer oder Funktionalität von Unaxis sind die Informationstechnologie, die IT-Industrie, die Dia- Produkten in der Unterhaltungselektronik, der Informationstechnologie, der Werkzeug- oder Beleuchtungsindustrie sowie in gnostik, die Nahrungsmittelindustrie, Analytik & Forschung der Schiff-, Luft- und Raumfahrt. Ebenso intensiv greifen die Nahrungsmittel- oder die Pharmaindustrie sowie Forschung, Medizin und Architektur auf Unaxis Technologien zurück. Das Resultat sind so unterschiedliche Produkte wie Mikrochips, DVDs, Heimkinoprojektoren, Architekturglas für Wolkenkratzer oder Nutzlastverkleidungen für Trägerraketen. Der Beitrag von Unaxis ist kaum sichtbar aber umso wirkungsvoller. Regensensoren mit automatischer Ansteuerung der Scheibenwischer geben Ihnen den Durchblick. Wafer Processing Displays für die Navigation und andere Systeme, damit Sie die Übersicht haben. Display Technology Chips für Schlüssel, Zündung, Airbags und Sensoren sichern Ihnen jederzeit die Kontrolle. Assembly & Packaging Harddisks, DVDs und CDs für Navigation, Bild und Musik steigern Ihre Fahrfreude. Data Storage Solutions Chips in der Bordelektronik, damit Sie mit Ihrer Intelligenz nicht ganz allein im Auto bleiben. Wafer Processing Optische Filter und Sensorik für Car Night Vision sorgen für klare Sicht. Auch im Dunkeln. Optics Elektronenstrahlschweissen von Getriebe- und Differenzialteilen unter Vakuum, und alles läuft rund. Vacuum Solutions Beschichtete Motorenkomponenten lassen Sie günstiger fahren. Coating Services

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9 UNSERE MITARBEITER Unaxis zählt auf ihre Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Und zwar fast mal weltweit. Menschen in über 70 verschiedenen Berufen, aus fünf Kontinenten und 64 Nationen, engagieren sich rund um die Uhr für den Konzern. Sie vertreten Tag für Tag die Interessen der Unaxis Kunden, der Aktionäre und ihrer Arbeitskollegen. Wo Innovation, Initiative und zukunftsweisende Technologien über den Unternehmenserfolg entscheiden, gewinnt das Know-how der Mitarbeiter eine zentrale Bedeutung. Unaxis investiert deshalb gezielt in die Aus- und Weiterbildung. Vom Lehrling bis zum Manager, vom Fachspezialisten bis zum Allrounder. Wer bei Unaxis arbeitet, hält sein Wissen stets auf dem neuesten Stand, um die Entwicklung des Konzerns in den schnellen und anforderungsreichen Technologiemärkten aktiv mitzugestalten. Welche Unaxis Mitarbeiter hinter diesen 261 schlauen Köpfen stecken, können Sie auf den Seiten 57/58 nachlesen.

10 SCHANGHAICHINA ST. PETERSBURGUSA «Viele sagen: Go west. Meine Chancen liegen Far east!» Deepak Khandpur Geschäftsführer Unaxis Optics Schanghai, China Dass eine Schweizer Firma einen Inder nach China schickt: Business as usual. Und für mich persönlich eine grosse Chance. Das Asiengeschäft von Unaxis aufzubauen, heisst, den Markt von morgen zu gestalten. Diese Aufgabe ist ebenso faszinierend wie das Leben in der pulsierenden Metropole Schanghai einer Stadt, in die meine Frau und ich uns augenblicklich verliebten. «Florida ist für mich die ideale Umgebung für High-Tech.» Yao-Sheng Lee Leitender Prozessingenieur Unaxis Wafer Processing St. Petersburg, FL, USA Ein Prozessingenieur in der Halbleiterindustrie braucht vor allem Fingerspitzengefühl, denn das Innenleben unserer Systeme reagiert hochsensibel auf Umwelteinflüsse. Schon geringste Temperaturschwankungen oder Veränderungen an Gasmolekülen beeinträchtigen die Qualität der Wafer, die damit hergestellt werden. Deshalb arbeiten wir in speziellen «Cleanrooms». Umso schöner ist dann der Abend am Strand. 8

11 UNSERE GLOBALE PRÄSENZ BALZERSLIECHTENSTEIN Vom «High-Tech-Valley» im schweizerischliechtensteinischen Rheintal über St. Petersburg im sonnigen Florida bis hin zur chinesischen Boomtown Schanghai: Unaxis ist überall präsent mit rund 80 Niederlassungen in 24 Ländern. Standorte für Forschung und Entwicklung, Produktionsstätten, Verkaufs- und Serviceorganisationen bilden ein weltumspannendes, reaktionsschnelles Netzwerk: 24 Stunden am Tag, 365 Tage im Jahr immer nahe beim Kunden. Unaxis arbeitet in engagierten Partnerschaften, unterstützt ihre Kunden in den globalen Technologiemärkten und nutzt die regionalen Kompetenzen gezielt für den gesamten Konzern: Global denken heisst für Unaxis, regionale Stärken gezielt zu nutzen. So verbindet der Konzern die hohe Innovationskraft Europas und Amerikas mit der Kosteneffizienz Asiens. Wo in der Welt Unaxis präsent ist, können Sie auf den Seiten 20/21 nachsehen. «Schon in meiner Ausbildung überschreite ich Grenzen.» Regula Hidber Konstrukteurin in Ausbildung Unaxis, Balzers, Liechtenstein Seit einem Jahr pendle ich aus der kleinen Schweiz in das noch kleinere Liechtenstein. Im High-Tech- Valley Rheintal erschliesst mir gerade Unaxis eine neue Welt. Und ich bin stolz darauf, dazuzugehören. Ich lerne hier, kreativ zu arbeiten und daraus Pläne zu zeichnen. Noch arbeite ich von Hand, denn gerade High- Tech setzt solides Handwerk voraus. QUÉRETAROMEXIKO «Alte Freunde und die vier Jahreszeiten, sonst fehlt mir hier nichts.» Loïc Cheynet Geschäftsführer Unaxis Coating Services Quéretaro, Mexiko Mexiko ist eine inspirierende Mischung aus indianischer, spanischer und USamerikanischer Kultur. Wer in diesem Umfeld ein globales Geschäft führt, muss immer mit Überraschungen rechnen. Aber der Erfolg gibt uns Recht: Im Beschichtungsgeschäft haben wir letztes Jahr um fast 50 Prozent zugelegt. Auf solche Erfolge stossen meine Familie und ich mit Mexiko einem Glas Wein aus unserer Heimat Frankreich an. 9

12 Asien, 28%: Japan, 18% China, 5% Südkorea, 2% Indien, 2% Taiwan, 1% USA, 40% Das reale Bruttoinlandsprodukt nach ausgewählten Regionen 1 Nahezu alle asiatischen Länder, ausser dem reifen Markt Japan, weisen eine deutlich höhere Wachstumsrate als USA oder Europa aus (Faktor 2 3). Westeuropa, 32% Automobil, 5% Andere, 11% Computer, 36% Elektronikprodukte sind ein zentraler Wachstumstreiber und für Unaxis von besonderer Bedeutung. Staat, 8% Industrie, 10% Produktion elektronischer Geräte nach Anwendungsgebieten UNSER ENGAGEMENT IN ASIEN Keine andere Region der Welt entwickelt sich so rasant wie Südostasien. In der Informationsund Unterhaltungstechnologie, aber auch in der Automobilindustrie und der Bauwirtschaft gibt Asien zunehmend den Takt an. Hier sind die Mitarbeiter, Kunden, Lieferanten und Partner von heute und insbesondere von morgen. Und hier engagiert sich auch Unaxis: Der Konzernumsatz in Asien ist seit 2002 um 85 Prozent gewachsen. Heute ist Unaxis in Bhosari, Hiratsuka, Hsin Chu, Hongkong, Kyongsan, Gyeonggi-do, Manila, Penang, Schanghai, Singapur, Seoul, Suzhou, Tianjin, Tokio und Yokohama mit 25 Niederlassungen präsent. Rund tausend Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter von Unaxis arbeiten für einen Wachstumsmarkt, der bereits heute die Hälfte der Menschheit umfasst. Tendenz deutlich steigend. Verbraucher, 11% Kommunikation, 19% Schon heute werden 57% der Elektronikprodukte in Asien gefertigt 3. Wer in diesen Märkten erfolgreich sein will, muss sich aktiv in Asien engagieren. Quellenangabe: 1 Gartner/Global Insight 09/ VLSI Research 09/ Gartner 11/2004

13 * 50% der Weltbevölkerung leben in Asien! 35% alleine in China und Indien. * The power of Asia

14 Entwicklung>Produkt> Bedürfnis>Idee>Innovation> «Wer braucht eigentlich diese Silberscheibe?» Jan Timmer, Philips-Vorstand, zur Compact Disc, 1982 «Alles, was erfunden werden kann, ist erfunden worden.» C. H. Duell, Beauftragter des US-Patentamts, 1899 «Wer um Himmels willen will Schauspieler reden hören?» H. M. Warner, Warner Brothers über Tonfilme, 1927 «Computer der Zukunft werden nicht mehr als 1,5 Tonnen wiegen.» Die Zeitschrift «Populäre Mechanik», 1949 «640 Kilobyte sind genug für jeden.» Bill Gates, 1981 «Trotz allen kommenden wissenschaftlichen Fortschritts wird der Mensch nie einen Fuss auf den Mond setzen...» Lee De Forest, Vater des Radios, 1926 «Das Telefon hat zu viele ernsthaft zu bedenkende Mängel für ein Kommunikationsmittel. Das Gerät ist von Natur aus von keinem Wert für uns.» Western Union, interne Meldung, 1876 «Wir sind 60 Jahre ohne Fernsehen ausgekommen und werden es weitere 60 Jahre tun.» Avery Brundage, Präsident des Internationalen Olympischen Komitees, 1960 «Das Pferd wird es immer geben, Automobile hingegen sind lediglich eine vorübergehende Modeerscheinung.» Präsident der Michigan Savings Bank, 1903 «Ich denke, es gibt weltweit einen Markt für vielleicht fünf Computer.» Thomas Watson, Vorsitzender von IBM, 1943 «Die weltweite Nachfrage nach Kraftfahrzeugen wird eine Million nicht überschreiten allein schon aus Mangel an verfügbaren Chauffeuren.» Gottlieb Daimler, Erfinder, 1901 UNSERE TECHNOLOGIEN UND PRODUKTE Von der Idee zum marktreifen Produkt: In der High-Tech-Industrie ist dies ein anspruchsvoller Prozess. Es gilt, auf die richtigen Technologien zu setzen, ein intelligentes Produktdesign zu entwickeln und den günstigen Zeitpunkt für die Markteinführung zu wählen. Nur so kann Innovation auch in unternehmerischen Erfolg umgesetzt werden. Produkte müssen so konzipiert sein, dass sie sich den Anforderungen der Kunden rasch und problemlos anpassen. Modularität, Schnelligkeit und Flexibilität sind der Schlüssel zum Erfolg. Im intensiven Wettbewerb um die besten Technologien und Produkte setzt Unaxis auf starke Partnerschaften auf allen Stufen der Wertschöpfungskette. Forschungsprojekte mit Hochschulen und Universitäten, Einkaufsallianzen mit Partnern und Entwicklungskooperationen mit Kunden begrenzen Risiken und stärken die Marktposition.

15 Markt. Möchten Sie wissen, wie Unaxis zur Herstellung solcher Produkte beiträgt? Siehe Coating Services (Balzers) (ab Seite 40) Möchten Sie wissen, wie Unaxis zur Herstellung solcher Produkte beiträgt? Siehe Vacuum Solutions (Leybold Vacuum) (ab Seite 42) Möchten Sie wissen, wie Unaxis zur Herstellung solcher Produkte beiträgt? Siehe Data Storage Solutions (ab Seite 44) Möchten Sie wissen, wie Unaxis zur Herstellung solcher Produkte beiträgt? Siehe Components and Special Systems (ab Seite 46) Möchten Sie wissen, wie Unaxis zur Herstellung solcher Produkte beiträgt? Siehe Semiconductor Equipment (ab Seite 50)

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17 Editorial 16 Bericht des Verwaltungsratspräsidenten und des CEO 19 Meilensteine 2004 Stakeholder-Bericht 20 Unaxis weltweit 22 Kunden 24 Mitarbeiter 26 Mitarbeiter in Zahlen 27 Investoren 29 Umwelt und Gesellschaft 31 Global Compact Segmente 32 Portfolio 34 Strategie 36 Übersicht über das Geschäftsjahr Umsatzentwicklung 38 Umsatz nach Regionen 39 Dünnschicht- und Vakuumtechnologie 40 Coating Services 42 Vacuum Solutions 44 Data Storage Solutions 46 Components and Special Systems 47 Optics 48 Space Technology 49 Halbleitertechnologie 50 Semiconductor Equipment 51 Wafer Processing 52 Assembly & Packaging 53 Display Technology 54 Glossar 57 Mitarbeiter im Bild Corporate Governance 59 Corporate Governance 60 Konzernstruktur 62 Kapitalstruktur 64 Verwaltungsrat 70 Konzernleitung 72 Entschädigungen, Beteiligungen und Darlehen 75 Mitwirkungsrechte der Aktionäre 76 Kontrollwechsel und Abwehrmassnahmen 77 Revisionsstelle 78 Aktienkennzahlen 79 Informationspolitik Finanzbericht 83 Kennzahlen Konzern 84 Kennzahlen Segmente 85 Kommentar zu den Kennzahlen 87 Konzern 120 Holding 128 Termine, Kontakt 15

18 BERICHT DES VERWALTUNGSRATS- PRÄSIDENTEN UND DES CEO Sehr geehrte Aktionärinnen und Aktionäre Unaxis war im Geschäftsjahr 2004 mit grossen Herausforderungen konfrontiert. Obschon der Konzern sein Wachstum vorantrieb, den Umsatz erneut steigerte und sich die Mehrzahl der Unaxis Geschäftsbereiche 2004 positiv entwickelte, wurde als Folge eines hohen Verlusts bei Display Technology das Konzernergebnis erheblich belastet. Vor diesem Hintergrund hat der Verwaltungsrat beschlossen, das Unternehmen künftig auf die ertragsstarken Geschäftsaktivitäten in der Dünnschicht- und Vakuumtechnologie zu konzentrieren. Für das Geschäftsjahr 2004 weist Unaxis einen im Vergleich zum Vorjahr um 15 Prozent höheren Umsatz von CHF Mio. aus. Mit Ausnahme von Data Storage Solutions haben alle Segmente des Konzerns mit zweistelligen Zuwachsraten zu dieser Umsatzsteigerung beigetragen. Wachstumsimpulse kamen primär aus dem asiatischen Raum, während in den amerikanischen und insbesondere europäischen Märkten die wirtschaftliche Erholung später und schwächer einsetzte als erwartet. Der Umsatz in Asien nahm gegenüber dem Vorjahr um 25 Prozent zu, so dass Asien 2004 erstmals die wichtigste Absatzregion für Unaxis darstellte. Über die letzten fünf Jahre hat sich der Anteil des Asiengeschäfts am Konzernumsatz von 20 auf 44 Prozent erhöht. Mit der künftigen Konzentration auf die ertrags- und wachstumsstarken Aktivitäten in der Dünnschicht- und Vakuumtechnologie umfasst das Kerngeschäft des Konzerns neu die Segmente Coating Services (Balzers), Vacuum Solutions (Leybold Vacuum), Data Storage Solutions und Components and Special Systems (Optics und Space Technology). Das Segment Semiconductor Equipment besteht künftig aus den Divisionen Wafer Processing und Assembly & Packaging (ESEC). Es wird zu einem eigenständigen Halbleiter- Zulieferunternehmen entwickelt, das selbständig strategische und operative Optionen wahrnehmen kann. Display Technology wird aus dem Segment Semiconductor Equipment ausgegliedert. Als Folge eines hohen Verlusts bei Display Technology resultierte ein negatives Betriebsergebnis vor Restrukturierungsaufwendungen und Impairments von CHF 137 Mio. Aufgrund der strategischen Anpassungen fallen für nicht liquiditätswirksame Wertberichtigungen, insbesondere bei Assembly & Packaging, sowie für die Restrukturierung von Display Technology einmalige Aufwendungen in Höhe von CHF 223 Mio. an. Diese Sondereffekte belasten das Betriebsergebnis auf Konzernebene zusätzlich. Zudem hat sich der in US- Dollar fakturierte Umsatzanteil im vergangenen Jahr auf rund 20 Prozent des Konzernumsatzes erhöht. Trotz Währungsabsicherung hat daher die Dollarschwäche das Ergebnis in allen Geschäftssegmenten negativ beeinflusst. Durch die verstärkte Beschaffung und Fertigung in den asiatischen Abnehmermärkten wird Unaxis dieses Fremdwährungsexposure in Zukunft weiter reduzieren. Kerngeschäft Dünnschicht- und Vakuumtechnologie entwickelt sich positiv Das künftige Kerngeschäft Dünnschicht- und Vakuumtechnologie entwickelte sich im vergangenen Geschäftsjahr insgesamt positiv. Die im Kerngeschäft zusammengefassten Segmente steigerten 2004 den Umsatz um sechs Prozent auf CHF Mio. und erzielten ein Betriebsergebnis (EBIT) von CHF 121 Mio. Für Unaxis liegt in diesen Geschäftsaktivitäten erhebliches Zukunftspotenzial: Alle Segmente sind bereits heute weltweit die Nummer eins oder zwei in ihren jeweiligen Märkten und erzielen mehrheitlich stabile Erträge. Das Kerngeschäft Dünnschicht- und Vakuumtechnologie wird durch geografische Expansion, internes Wachstum und Erschliessung neuer Anwendungsgebiete weiter ausgebaut und die Profitabilität gesteigert. Deutliche operative Fortschritte im künftigen Semiconductor Equipment Segment Das künftige Semiconductor Equipment Segment, bestehend aus den Divisionen Wafer Processing und Assembly & Packaging, erzielte 2004 sowohl in finanzieller als auch in operativer Hinsicht spürbare Fortschritte. Im Vergleich zum Vorjahr nahm der Umsatz um 42 Prozent auf CHF 462 Mio. zu. 16

19 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Vor Sondereffekten (Restrukturierungsaufwendungen und Impairments) weist das Segment ein nahezu ausgeglichenes Betriebsergebnis von CHF 5 Mio. aus. Unaxis ist von der Attraktivität des Halbleitermarkts und dem Entwicklungspotenzial des künftigen Segments Semiconductor Equipment überzeugt. Es soll deshalb zu einem eigenständigen Equipment-Anbieter für die Halbleiterfertigung und -montage entwickelt werden, mit dem Ziel, die nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit sicherzustellen und profitabel zu wachsen. Display Technology mit hohem Verlust Die Division Display Technology hat in den letzten beiden Jahren erhebliche Mittel in die neusten Generationen von Produktionssystemen für Flachbildschirme investiert. Aufgrund des raschen Technologiewandels erfolgte die Markteinführung direkt ab Konzept. Die damit verbundenen Risiken wurden jedoch zu spät erkannt. Als Konsequenz musste Display Technology massive Anstrengungen unternehmen, um die Produktionssysteme entsprechend den Anforderungen der Kunden zu fertigen und zu installieren. Eine fundamentale Neubeurteilung der laufenden Display-Projekte zum Jahresende ergab deutlich höhere Risiken als ursprünglich angenommen, was 2004 zu einem stark negativen Ergebnis führte. Eine Weiterführung des Display-Geschäfts würde substanzielle Investitionen in Entwicklung und Prozesstechnologie erfordern. Der Display-Bereich wird deshalb restrukturiert und potenziell verkauft. Mutationen in der Unternehmensführung Im November 2004 ist Heinz Kundert von seinem Amt als Chief Executive Officer zurückgetreten. Bis zur Ernennung eines neuen CEO hat Dr. Harald Eggers, Mitglied des Verwaltungsrats von Unaxis und profunder Kenner der Halbleiterindustrie, die operative Führung des Konzerns übernommen. Investitionen in die Zukunft verstärkt Unaxis hat 2004 für Forschung und Entwicklung CHF 180 Mio. bereitgestellt, was 17 Prozent über dem Vorjahresaufwand liegt. Davon wurden 60 Prozent im Segment Semiconductor Equipment eingesetzt. Der Anstieg der Investitionen in Sach- und immaterielle Anlagen auf CHF 240 Mio. ist insbesondere auf den Ausbau des weltweiten Beschichtungsgeschäfts von Coating Services und den Goodwillzugang aus der Fusion mit ESEC zurückzuführen. Gesunde Bilanz und Nettoliquidität Trotz des hohen Konzernverlusts verfügt Unaxis über eine starke Bilanz und umfangreiche liquide Mittel. Der Konzern erzielte 2004 aus der operativen Geschäftstätigkeit einen positiven Geldfluss in Höhe von CHF 102 Mio. Aufgrund des Netto-Investitionsabflusses von CHF 123 Mio. sowie von Gewinnausschüttungen nahm die Nettoliquidität um CHF 57 Mio. ab und belief sich per 31. Dezember 2004 auf CHF 625 Mio. Das Eigenkapital reduzierte sich auf CHF Mio., was einer Eigenkapitalquote von 50 Prozent entspricht. Weichen für profitables Wachstum gestellt 2005 dürften sich die Märkte im Kerngeschäft der Dünnschicht- und Vakuumtechnologie weitgehend positiv entwickeln. Coating Services wird von einer anhaltenden Nachfrage nach Beschichtungsdienstleistungen profitieren und den Marktanteil weiter ausbauen. Vacuum Solutions erwartet im laufenden Jahr ein Wachstum über dem Marktdurchschnitt und wird 2005 mit dem Ziel einer deutlichen Profitabilitätssteigerung ein Restrukturierungsprojekt initiieren. Data Storage Solutions rechnet in der zweiten Jahreshälfte 2005 mit einer Nachfrageerholung, die durch die Einführung neuer Speicherformate unterstützt werden soll. Im Segment Components and Special Systems dürfte der Geschäftsgang 2005 als Folge des erwarteten Rückgangs im Montagegeschäft von Optics unter dem hohen Niveau des Vorjahrs liegen. Die Division beabsichtigt aber, ihre Stellung in den Marktsegmenten Lighting sowie Sensors and Instruments durch neue Produktlancierungen auszubauen. 17

20 Im Halbleitermarkt ist 2005 mit einer Stagnation zu rechnen, was sich insbesondere auf den Geschäftsverlauf bei Assembly & Packaging auswirken dürfte. Die für Wafer Processing relevanten Marktsegmente sollten sich hingegen weiterhin positiv entwickeln. Die Division plant, im laufenden Geschäftsjahr ihre Marktposition auszubauen und die Profitabilität zu verbessern. Langfristig bleiben die Perspektiven für die Halbleiteraktivitäten intakt. Ziele für 2005 definiert Unaxis ist bei der Mehrheit ihrer Aktivitäten auf Kurs. Wir sind überzeugt, dass die eingeleiteten strategischen und operativen Massnahmen die Grundlagen für eine profitable Entwicklung des Konzerns legen. Dadurch soll nachhaltiger Mehrwert für die Aktionärinnen und Aktionäre geschaffen werden. Auf diesem Weg haben wir uns für 2005 drei Meilensteine gesetzt: Erstens soll die Restrukturierung und potenzielle Veräusserung von Display Technology abgeschlossen werden, so dass einerseits die finanzielle Belastung für Unaxis verringert und andererseits dem Bereich Chancen auf eine weitere Entwicklung geboten werden. Zweitens werden Wafer Processing und Assembly & Packaging zu einem eigenständigen Halbleiterausrüster entwickelt. Drittens haben wir uns zum Ziel gesetzt, die Rentabilität in den Segmenten deutlich zu verbessern. Anträge an die Generalversammlung Aufgrund des hohen Konzernverlusts 2004 beantragt der Verwaltungsrat der kommenden Generalversammlung, auf die Ausschüttung einer Dividende zu verzichten. Angesichts der guten Liquiditätslage schlägt er jedoch vor, den Nennwert je Aktie von CHF 20 auf CHF 6 zu reduzieren und CHF 14 pro Aktie an die Aktionäre auszuzahlen. Die Nennwertrückzahlung ist eine für die Aktionäre steuergünstige Form der Eigenkapitalausschüttung. Die geltenden Unaxis Statuten entbinden Aktionäre, die mehr als 33 1 /3 Prozent der Aktien der Gesellschaft erwerben, von der in Artikel 32 des Börsengesetzes statuierten Pflicht, den übrigen Aktionären ein öffentliches Übernahmeangebot zu unterbreiten (sog. Opting-out). Der Verwaltungsrat ist der Ansicht, dass ein Opting-out einer zeitgemässen Corporate Governance nicht mehr entspricht, und beantragt deshalb die Aufhebung der entsprechenden Statutenbestimmung. Dadurch soll die Attraktivität der Unaxis Titel gesteigert werden, was letztlich im Interesse aller Aktionäre liegt. Unaxis ist die einzige SMI-Gesellschaft, deren Statuten eine solche Klausel enthalten. Nach Abschluss ihrer Amtsperioden stellen sich Dr. Willy Kissling und Dr. Pius Baschera nicht mehr für eine weitere Amtsperiode zur Verfügung. Ab der Generalversammlung vom 26. April 2005 übernimmt der bisherige Vizepräsident, Dr. Markus Rauh, das Präsidium des Verwaltungsrats. Der Verwaltungsrat wird der kommenden Generalversammlung einen Antrag zur Wahl zusätzlicher Mitglieder unterbreiten und diesen entsprechend publizieren. Dank Im Namen des Verwaltungsrats und der Konzernleitung danken wir allen unseren Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern. Ihnen gilt unsere Anerkennung für den Einsatz, den sie in diesem besonders anspruchsvollen Jahr geleistet haben. Unser Dank geht auch an unsere Kunden für ihr Vertrauen und die partnerschaftliche Zusammenarbeit sowie an Sie, sehr geehrte Aktionärinnen und Aktionäre, für Ihre Unterstützung. Wir setzen alles daran, diese Unterstützung im laufenden Jahr mit spürbaren unternehmerischen und finanziellen Fortschritten zu verdienen. Dr. Willy Kissling Präsident des Verwaltungsrats Dr. Harald Eggers Mitglied des Verwaltungsrats und CEO 18

21 MEILENSTEINE 2004 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Beschleunigte Innovation bei Optics Optics lanciert 2004 in hoher Kadenz neue Produkte und kann damit ihre Innovationsgeschwindigkeit nochmals steigern. Zu den wichtigsten Neulancierungen gehören Lighting-Produkte für den Unterhaltungsbereich, Komponenten für Infrarotlaser, die primär im Automobilmarkt eingesetzt werden, sowie Komponenten für MEMS (Micro Electro Mechanical Systems). Data Storage Solutions und Philips entwickeln kommende DVD R- Generation Data Storage Solutions unterzeichnet mit dem strategischen Partner Philips eine weitere Kooperation im Bereich DVD R DL (Double Layer) der kommenden DVD R- Generation mit erweiterter Speicherkapazität. Ziel der Zusammenarbeit ist es, den DVD R-Herstellern eine Produktionsanlage anzubieten, die genau den Prozessanforderungen von Philips entspricht. Februar April Juni Januar März Mai Unaxis treibt Solartechnologie voran Display Technology eröffnet im Mai ein Forschungslabor für Solartechnologie. Standort des Labors ist das schweizerische Neuchâtel, dessen Universität einen international hervorragenden Ruf auf dem Gebiet der Dünnfilm- Photovoltaik geniesst. In einer engen Zusammenarbeit mit den Forschern der Universität Neuchâtel entwickeln Forscher von Unaxis industrielle Prozesstechnologien für die kostengünstige Massenproduktion von Solarzellen auf Basis der Dünnschichttechnologie. Coating Services (Balzers) macht mobil Nach in Rekordzeit abgewickelten Vorbereitungsarbeiten nimmt Coating Services (Balzers) in Ungarn erstmals ein komplett vorgefertigtes, mobiles Beschichtungszentrum in Betrieb. Mit dieser flexiblen Struktur kann Balzers ihren Kunden schnell und zu geringeren Kosten einen Beschichtungsservice vor Ort anbieten. Im besten Fall entsteht daraus ein fest installiertes Service- und Produktionszentrum, und das mobile Zentrum wird an einem neuen Bestimmungsort eingesetzt. Juli Strategische Neuorientierung Ende November gibt Unaxis die Neustrukturierung des Geschäftsportfolios bekannt. Auf längere Sicht konzentriert sich der Konzern auf die ertrags- und wachstumsstarken Aktivitäten in der Dünnschichtund Vakuumtechnologie. Das im Segment Semiconductor Equipment zusammengefasste Halbleitergeschäft soll grundlegend restrukturiert, zu einem eigenständigen Unternehmen aufgebaut und mittelfristig aus dem Konzern ausgegliedert werden. Huygens unterwegs Richtung Saturnmond Titan Die Landung der am 25. Dezember 2004 gestarteten Forschungssonde Huygens auf dem Saturnmond Titan am 14. Januar 2005 markiert eine Sternstunde für die europäische Raumfahrt. Nie zuvor ist eine Sonde auf einem derart weit entfernten Himmelskörper gelandet. Zu diesem Erfolg leistete Contraves Space einen massgeblichen Beitrag: Die Mechanismen für die Trennung von Huygens vom Mutterschiff Cassini, eine der besonders kritischen Phasen der Mission, wurden von Contraves Space entwickelt und gebaut. August Oktober Dezember September November Marktpräsenz in Asien weiter ausgebaut Mit Blick auf mehr Kundennähe, eine Vereinfachung der Supply Chain sowie die Senkung der Kosten verstärkt Unaxis erneut die Marktpräsenz in Asien. Der Schwerpunkt des Ausbaus liegt in China, wo die Kapazitäten am Optics- Standort in Schanghai sowie in der Fertigungsstätte für Vakuumprodukte in Tianjin erheblich erweitert werden. Zudem stärkt Vacuum Solutions (Leybold Vacuum) mit der Gründung einer neuen Tochtergesellschaft ihre Position in Indien. 19

22 UNAXIS WELTWEIT Quéretaro St. Petersburg Jundiaí Palaiseau Courtabœuf Cedex Differdange Antzuola Neuchâtel Brügg Zürich Sant Feliu de Llobregat Cham Arluno Mailand Brugherio Balzers/Trübbach Kapfenberg Tempe Golden Elgin Pittsburgh Export Monmouth Milton Keynes St. Thibault des Vignes London St. Truiden Utrecht Köln Bingen Windisch Pfäffikon SZ München Dresden Göteborg Polkowice Dolne Stockholm 20

23 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Bhosari/Pune Bhosari/Pune Penang Singapur Hsin Penang Chu Singapur Manila Kyongsan Yokohama Hsin Chu Manila Kyongsan Yokohama Suzhou Tianjin Schanghai Seoul Gyeonggi-do Suzhou Tianjin Schanghai Hiratsuka Tokio Seoul Gyeonggi-do Hiratsuka Tokio 21

24 KUNDEN Partnerschaften mit messbaren Vorteilen High-Tech-Märkte leben von Innovation und raschen technologischen Entwicklungen. Produkte müssen stets neue Eigenschaften und mehr Leistung zu einem günstigeren Preis bieten. Wer sich in diesem Wettlauf durchsetzen will, muss laufend technologische Spitzenleistungen erbringen und über kosteneffiziente Herstellprozesse verfügen. Die technologischen Prozesse und Produkte von Unaxis helfen Kunden, mit dem raschen Wandel der High-Tech-Märkte Schritt zu halten. Mehrwert für Kunden zu schaffen, heisst für Unaxis, deren Bedürfnisse zu kennen, dafür die richtigen Produkte zu entwickeln und die Kunden rund um die Uhr und weltweit mit Serviceleistungen zu unterstützen. Partnerschaftliches Denken zwischen Kunde und Lieferant ist in der High-Tech-Industrie von zentraler Bedeutung. Ideen in innovative und kommerziell erfolgreiche Lösungen umzusetzen, erfordert ein gründliches Verständnis für die komplexen Kundenbedürfnisse hinsichtlich Prozessen und Applikationen sowie ein frühzeitiges Erkennen neuer technologischer Entwicklungen. Durch eine enge Zusammenarbeit mit den Kunden schafft Unaxis hierfür die Voraussetzungen. Innovation folgt den Kundenbedürfnissen Innovation, Qualität, Preis, Logistik und Support sowie Kundenorientierung sind die zentralen Entscheidungskriterien bei der Auswahl eines Partners. Kunden von Unaxis aus der High-Tech-Industrie gewichten den Faktor Innovation klar am stärksten. Unaxis versteht dabei Innovation als langfristige, strategisch eingebundene Entwicklungsarbeit, bei der es darum geht, neue Konzepte zu erstellen, die aussichtsreichsten davon auszuwählen und sie in marktreife Produkte zu überführen. Ein systematisches Innovationsmanagement stellt sicher, dass nicht nur die richtigen Prioritäten gesetzt, sondern auch Kosten-Nutzen-Aspekte berücksichtigt werden: Jedes Projekt innerhalb der Forschungspipeline von Unaxis muss mehrere Selektionsverfahren bestehen, bevor es für eine Weiterentwicklung in Frage kommt. Um grösstmögliche Marktorientierung sicherzustellen, hat Unaxis die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten dezentral in den Segmenten und nahe beim Kunden angesiedelt. Gleichzeitig bestehen Strukturen und Prozesse, damit Synergien innerhalb des Konzerns die sich in erster Linie aus den gemeinsamen Kernkompetenzen ergeben ausgeschöpft werden. So besteht auf Stufe Konzern das Unaxis Technology Board, dem die Chief Technology Officers aller Segmente und Divisionen angehören. Dieses Gremium verfolgt die Entwicklungen in den für Unaxis relevanten Technologien, legt die strategisch wichtigen Forschungsgebiete fest und ist für die konzernweite Steuerung und Kontrolle der Innovationsaktivitäten verantwortlich. Plattform für den Wissensaustausch der Mitarbeiter aus Forschung und Entwicklung von Unaxis ist die alljährlich stattfindende Innovationskonferenz. Wissen erweitern, teilen und schützen Um die technologisch führende Position zu sichern und laufend mit neusten Erkenntnissen aus der Wissenschaft zu ergänzen, arbeitet Unaxis seit Jahren eng mit ausgewählten Hochschulen und Forschungsinstituten rund um den Globus zusammen. Für die Produktentwicklung setzt Unaxis zudem stark auf Technologiepartnerschaften innerhalb der Industrie und in den zentralen Stufen der Wertschöpfungskette. Diese Kooperationen sorgen nicht nur dafür, dass sich Innovationen konsequent am Markt orientieren, sondern sie reduzieren auch die technischen und finanziellen Risiken und unterstützen die Erfolgsaussichten der Markteinführung. So hat das Segment Data Storage Solutions auch dank der exklusiven Zusammenarbeit mit Philips und Mitsubishi Chemical eine führende Stellung bei integrierten Fertigungslinien für DVDs erreicht. Ebenfalls äusserst erfolgreich verlaufen die Kooperationen von Optics mit den weltweit führenden Herstellern von Rückprojektionsfernsehern sowie mit einigen der bedeutendsten Pharmaunternehmen im Bereich Diagnostik. 22

25 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Das im Konzern vorhandene Wissen muss gleichzeitig umfassend geschützt und Innovationen müssen gegen Missbrauch abgesichert werden. Gerade das geistige Eigentum eines Unternehmens (Intellectual Property, IP) stellt in der High-Tech-Industrie einen bedeutenden Wettbewerbsfaktor dar. Erhalt und Ausbau des Patentportfolios sind deshalb eine zentrale Aufgabe des Patentmanagements von Unaxis. Ein weltweit standardisierter IP-Prozess stellt sicher, dass alle zum Schutz neuer Ideen notwendigen Schritte unternommen werden. Weltweite Infrastruktur und kundenorientierter Service Die Kunden von Unaxis sind global operierende Unternehmen. Als deren Partner muss Unaxis an den zentralen Standorten der Industrie und der Kunden präsent sein und einen 24-Stunden-Kundenservice anbieten. Unaxis hat 2004 die weltweite Infrastruktur entsprechend den Markterfordernissen erweitert. Der Schwerpunkt der Expansion liegt auf dem Wachstumsmarkt Asien, insbesondere auf China, Taiwan und Südkorea. Die umfangreichsten Investitionen erfolgten in den Ausbau der Standorte Singapur sowie Schanghai und Tianjin in China. An den wichtigen Kundenstandorten stellt Unaxis mit einem Team bestehend aus Key Account Manager, Technical Account Manager sowie Service- und Support-Mitarbeitern jederzeit eine umfassende und kompetente Kundenbetreuung sicher. Um die Kundenzufriedenheit strukturiert zu ermitteln, führt Unaxis einmal jährlich eine weltweite Kundenbefragung durch. Die Resultate geben einerseits über einen möglichen Handlungsbedarf Aufschluss, andererseits zeigen sie die Akzeptanz bereits eingeleiteter Massnahmen auf. Auch 2004 hat Unaxis verschiedene Initiativen zur Verbesserung der Kundenzufriedenheit umgesetzt. Im gesamten Konzern wurde ein standardisierter Prozess für strukturierte und effiziente Bearbeitung von Kundenbeschwerden implementiert. Erste positive Erfahrungen belegen die Effizienz dieses Systems. Data Storage Solutions hat Massnahmen zur rascheren Behebung von Betriebsunterbrechungen bei den Kunden ergriffen. Anfang 2005 wurde das neue zentrale Asien-Warenlager installiert. Das Warenlager ist rund um die Uhr geöffnet. Assembly & Packaging (ESEC) ist es in nur einem Jahr gelungen, dank Verbesserungen bei Organisation und Abläufen die durchschnittliche Lieferzeit von 26 auf 14 Tage zu verkürzen und die Lieferpünktlichkeit von 76 auf 95 Prozent deutlich zu steigern. Wertschöpfungskette ganzheitlich steuern In Zeiten stetig steigender Kundenansprüche und globaler Märkte spielt die aktive Bewirtschaftung der Wertschöpfungskette eines Unternehmens, der sogenannten Supply Chain, eine immer wichtigere Rolle. Dabei geht es darum, alle Prozesse von der Erfassung der Kundenbedürfnisse über die Entwicklung und Fertigung bis hin zur Inbetriebnahme neuer Produktionssysteme sowie zum anschliessenden Service möglichst effektiv und effizient auszugestalten. Bei Unaxis weist diese Wertschöpfungskette einen hohen Differenzierungsgrad auf: Während sich der Konzern zunehmend auf die massgebenden Prozesstechnologien und auf Schlüsselkomponenten konzentriert, werden nicht kritische Produktbestandteile von externen Partnern zugekauft. Die Grundlage dafür bilden standardisierte Produktplattformen, auf denen die neusten Systemgenerationen modular gefertigt werden. Ausserdem nimmt Unaxis die Beschaffung von Einzelteilen und Baugruppen sowie die Herstellung kompletter Systeme immer mehr direkt in den Abnehmerländern vor, insbesondere in Asien. 23

26 MITARBEITER Kompetenz als Basis für den Erfolg Unaxis ist ein Unternehmen, das stark auf dem Know-how seiner Mitarbeiter aufbaut. Wer High-Tech-Lösungen in einem globalen Wettbewerb entwickelt, benötigt kreative Lösungen, Fachkompetenz und langjährige Erfahrung. Bei Unaxis arbeiten weltweit rund 6800 Menschen. Sie stehen für die stetige Entwicklung des Konzerns. Entsprechend will Unaxis auch für ihre Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter Mehrwert schaffen. Faktoren wie berufliche Entwicklung, Mitarbeiterzufriedenheit, Unternehmenskultur und interne Kommunikation spielen hierbei eine zentrale Rolle. Unaxis bietet ihren Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern vielseitige Tätigkeiten in einem internationalen Arbeitsumfeld. Projektbezogene Zusammenarbeit und ein Austausch des Fachwissens innerhalb des globalen Konzerns werden aktiv gefördert. Gleichzeitig stellt ein Umfeld wie die High-Tech-Industrie, das durch ständigen Wandel gekennzeichnet ist, hohe Anforderungen an die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Ergänzend zur beruflichen Qualifikation legt Unaxis deshalb grossen Wert auf persönliche Fähigkeiten wie Flexibilität, Kreativität und Teamgeist. Stärkung des asiatischen Markts Unaxis führt regelmässig Standortbestimmungen zur Evaluation ihres Personalbedarfs durch. Um auf die zyklischen Bewegungen der High-Tech- Märkte rasch reagieren zu können, muss der Konzern eine hohe operative Flexibilität aufrechterhalten und den Mitarbeiterbestand auf die regionale Marktnachfrage ausrichten. Zudem kommt der in der High-Tech-Industrie feststellbaren Verlagerung der Beschaffungs-, Produktions- und Absatzmärkte in Richtung Asien eine Schlüsselrolle zu. Um bezüglich Fertigungskosten wettbewerbsfähig zu bleiben, baut deshalb auch Unaxis ihre Standorte in Asien aus. Dieser Schritt führt zu entsprechenden Strukturanpassungen innerhalb des Konzerns: Während in Asien neue Stellen geschaffen werden, ist es unvermeidlich, dass diese Entwicklung zu einem Abbau von Stellen in der Schweiz und in Liechtenstein führt. Investitionen in Fachkompetenz und Managemententwicklung Unaxis beschäftigt Menschen mit den unterschiedlichsten Kompetenzen und aus einer Vielzahl von Berufen und Studienrichtungen. Sie alle werden entsprechend ihren Aufgaben und den spezifischen Anforderungen des Konzerns geschult. Die Grundlage für eine qualifizierte Belegschaft legt Unaxis mit massgeschneiderten Ausbildungsprogrammen auf allen Hierarchiestufen. Gegenwärtig absolvieren über 100 junge Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter an den Standorten in der Schweiz und in Liechtenstein eine technische oder kaufmännische Lehre. Interne und externe Fachkurse sowie individuelle Schulungen am Arbeitsplatz ergänzen die weitere berufliche Entwicklung der Mitarbeiter. Diese Teile der Mitarbeiterausbildung hat Unaxis dezentral in den Segmenten angesiedelt, um auch in der Ausbildung die Nähe zu Kunden und zum Markt zu gewährleisten. So bestehen an allen bedeutenden Standorten Schulungszentren für technische Kurse, das grösste davon in Trübbach, wo sich jährlich rund 700 Mitarbeiter weiterbilden. Die fachlichen Schwerpunkte dieser Ausbildungen reichen von Grundwissen in Dünnschicht- und Vakuumtechnologie bis hin zu hoch spezialisierten Prozessen. Ergänzend werden auch Fähigkeiten wie interkulturelle Projektarbeit und Kommunikation, Präsentationstechnik und sogenannte «soft skills» geschult. Hohe Bedeutung misst Unaxis der Entwicklung der Führungskräfte zu: Leitende Positionen im Konzern müssen fachlich wie menschlich richtig besetzt werden, das Management weiter qualifiziert und nicht zuletzt neue Talente für Unaxis gewonnen werden. Grundlage dieser Entwicklungsplanung bildet ein systematischer Management-Development-Prozess, 24

27 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht der jedes Jahr im gesamten Konzern durchgeführt wird. Ausgehend von einer Analyse der bestehenden und der benötigten Führungskapazitäten leitet Unaxis Massnahmen zur Managemententwicklung auf Konzern- und Segmentstufe ab. Führungskräfte sowie Kandidaten für leitende Positionen verfügen über individuelle Entwicklungspläne. Die Erfüllung der persönlichen Leistungsziele wird regelmässig überprüft und auch im variablen Teil des Salärs berücksichtigt. Mitarbeiterzufriedenheit als zentrales Anliegen Die Anliegen und die Beurteilung der Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter haben für Unaxis Gewicht. Um den Austausch zu fördern, führt der Konzern regelmässig weltweite Mitarbeiterbefragungen durch. Dabei werden Faktoren wie Mitarbeiterzufriedenheit, Identifikation mit Unaxis oder Qualität der internen Kommunikation evaluiert fand erneut eine solche Befragung statt. Die Ergebnisse fielen im Vergleich zur letzten Durchführung im Jahr 2002 zwar besser aus, insgesamt konnten die selbst gesetzten Ziele jedoch noch nicht erreicht werden. Defizite und Entwicklungspotenzial bestehen vor allem bezüglich Vertrauen in das Unternehmen, Verlässlichkeit der künftigen Entwicklung sowie einer klaren Führung. Damit kommt eine Unsicherheit seitens der Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter zum Ausdruck, die zwar vor dem Hintergrund der schwierigen Marktverhältnisse und organisatorischer Umstrukturierungen nicht überraschen kann, jedoch durch geeignete Massnahmen in Führung und Kommunikation innerhalb der einzelnen Geschäftsbereiche angegangen werden soll. Die Resultate der Mitarbeiterbefragung wurden anlässlich der internationalen Managementkonferenz im Herbst 2004 analysiert und diskutiert. Unaxis nimmt diese Anliegen ernst und arbeitet daran, die Zufriedenheit der Mitarbeiter sowohl auf Konzern- wie auch auf Segmentebene durch diverse Initiativen, zum Beispiel durch eine verbesserte Kommunikation vor Ort und ein stärkeres Einbeziehen der Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in die Entscheidungsfindung, nachhaltig zu verbessern. Hohes Engagement für die interne Kommunikation Eng verbunden mit der Mitarbeiterzufriedenheit ist die Identifikation mit dem Unternehmen und seiner Kultur. Unaxis strebt eine Unternehmenskultur an, die Kundenorientierung, fachliche Kompetenz, Innovationsgeist und unternehmerisches Denken fördert und honoriert. Die nationale und kulturelle Vielfalt ist eine Stärke des Unaxis Konzerns, die durch den internen Austausch auch auf Projektbasis zwischen den verschiedenen Standorten aktiv gefördert wird. Vor dem Hintergrund des anspruchsvollen Marktumfelds kommt der internen Kommunikation bei Unaxis eine Schlüsselaufgabe zu. Kontinuierliche Information der Mitarbeiter festigt nicht nur die Identifikation mit den Unternehmenszielen, sie sorgt auch dafür, dass die Mitarbeiter unternehmerische Entscheide verstehen und mittragen. Alle Führungskräfte von Unaxis haben den Auftrag und werden darin geschult, den Dialog mit den Mitarbeitern aktiv zu pflegen. Darüber hinaus verfügt Unaxis über eine breite Palette von internen Kommunikationsinstrumenten, die je nach Informationsziel eingesetzt werden. Dieses Engagement stösst bei den Mitarbeitern auf positives Echo. 25

28 MITARBEITER IN ZAHLEN Mitarbeiter nach Regionen in Prozent Europa 70% Asien 17% Amerika 13% Europa in Prozent Asien in Prozent Amerika in Prozent Schweiz 23% Deutschland 30% Frankreich 10% Liechtenstein 27% Italien 2% Grossbritannien 2% Spanien 1% Schweden 2% Übrige 3% China 24% Taiwan 18% Japan 16% Korea 19% Singapur 11% Indien 8% Philippinen 2% Übrige 5% USA 82% Brasilien 13% Mexiko 5% Mitarbeiter nach Segmenten in Prozent Coating Services 32% Vacuum Solutions 22% Data Storage Solutions 6% Components and Special Systems 12% Semiconductor Equipment 25% Konzern und Services 3% Mitarbeiter nach Funktionen in Prozent Produktion 44% Service 17% Management und Administration 16% Entwicklung 14% Verkauf 9% 26

29 INVESTOREN Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Wertorientierung als zentrale Führungsaufgabe Die Schaffung von Unternehmenswert für den längerfristig orientierten Investor versteht Unaxis als zentrale Führungsaufgabe. Den Ausgangspunkt bilden klar messbare Werttreiber wie Umsatzwachstum und Gewinnmarge sowie ein risikogerechter Kapitaleinsatz. Mit der Fokussierung auf die Dünnschicht- und Vakuumtechnologie, der Restrukturierung von Display Technology sowie der eigenständigen Entwicklung des Segments Semiconductor Equipment will Unaxis diese Werttreiber stärken und dadurch den Wert des Konzerns nachhaltig steigern. Im Rahmen des jährlichen Strategieprozesses führte Unaxis eine umfassende Analyse der einzelnen Geschäftsaktivitäten durch. Sie folgte dem Anspruch, dass jede Geschäftsaktivität zum Unternehmenswert beizutragen hat, indem sie eine über den risikogerechten Kapitalkosten liegende Rendite erzielt. Entsprechend wird der Konzern seine Ressourcen den Geschäftsfeldern mit attraktivem Rendite-Risiko-Profil zuweisen und gleichzeitig die Strukturen und Prozesse weiter verbessern. Handlungsalternativen bilden die Basis der Werttreiber Hinter den genannten messbaren Werttreibern verbirgt sich eine Vielzahl von Handlungsinitiativen, die einen zentralen Bestandteil der strategischen und operativen Gesamtführungsaufgabe bilden. Zentrales Anliegen von Unaxis ist die Kundenorientierung. Der Konzern will für seine Kunden Mehrwert schaffen, um damit ein nachhaltiges Umsatzwachstum sicherzustellen. Über ein konsequentes Key Account Management werden die Anliegen der Kunden effizient und umfassend abgebildet. Eine entscheidende Rolle kommt auch dem Innovationsmanagement und dem Schutz des intellektuellen Kapitals zu. So bestehen segmentübergreifende Innovationsteams und klar definierte Innovationsprozesse. Innovation erfolgt zielgerichtet und orientiert sich an der Entwicklung und Optimierung von marktfähigen Produkt- und Problemlösungen. In konsequenter Differenzierung gegenüber dem Wettbewerb positioniert sich Unaxis als Anbieter von Lösungen im High-End-Bereich. Ein weiteres Schlüsselthema im Jahr 2004 bildete das Supply Chain Management. Dabei geht es vor allem um eine frühzeitige Zusammenarbeit mit den Kunden bei der Entwicklung neuer Produktgenerationen sowie um weitere Schritte in Richtung eines «global sourcing», d.h. einer Beschaffung auf weltweiter Basis. Unaxis hat ausserdem die internen Prozesse der einzelnen Geschäftsaktivitäten kritisch auf ihren Wertschöpfungsbeitrag hin durchleuchtet und konzentriert sich künftig auf ausgewählte Kernprozesse. Weitere Standardisierung der Produktplattformen sowie Initiativen in den Bereichen «value engineering» und «design to cost» wirken ebenfalls effizienzsteigernd. Um die Unternehmenssubstanz und das Aktionärsvermögen zu erhalten, ist ein schnelles und flexibles Reagieren auf Schwankungen der Kapazitätsauslastung entscheidend. Die Wirksamkeit der eingeleiteten Initiativen wird durch ein systematisches strategisches und operatives Controlling überprüft. Dies schafft nicht nur Transparenz, sondern stellt auch sicher, dass unternehmerische Entscheide konsequent an ihrem Einfluss auf die Werttreiber gemessen werden. Nebst der monatlichen Analyse und Beurteilung der in den Management-Cockpits dargestellten quantitativen und qualitativen Key Performance Indicators (KPI) werden mit den einzelnen Divisionen quartalsweise Business Reviews durchgeführt. Renditeorientierte Investitionspolitik und risikobewusste Finanzpolitik Schwerpunkt und Umfang von Investitionsprogrammen leitet Unaxis aus der strategischen Ausrichtung des Konzerns ab. Vorrang haben Investitio- 27

30 nen in Technologien, die auf künftige und wachsende Märkte zielen, sowie in die Sicherung der technologischen Kernkompetenzen. Jedes Investitionsprojekt wird nach klar definierten Kriterien bewertet und muss sowohl strategische als auch finanzielle Zielgrössen erfüllen. Im Rahmen der Wirtschaftlichkeitsrechnung werden die einer Investition zugrunde liegenden Risiken mittels eines risikoangepassten internen Kapitalkostensatzes berücksichtigt. Desweiteren verbessert auch die aktive Bewirtschaftung der Warenlager und Debitoren das Rendite-Risiko-Profil des Konzerns und leistet damit einen wesentlichen Wertbeitrag. Unaxis verfolgt grundsätzlich eine konservative Finanzpolitik, um einerseits die sich aus dem operativen Geschäft ergebenden Risiken abzufangen und andererseits eine hohe Flexibilität sicherzustellen. Einer guten Nettoliquidität sowie einer soliden Bilanz mit hoher Eigenkapitalquote wird deshalb zentrale Bedeutung beigemessen. Auch bei der Absicherung von Währungsrisiken verfolgt Unaxis einen konservativen Ansatz. So wird die Marge eines in Fremdwährung getätigten Grundgeschäfts bereits zum Zeitpunkt des Abschlusses systematisch abgesichert. Konzernweites Risikomanagement Unaxis ist auf Märkten mit attraktiven Wachstumsperspektiven, aber auch erheblichen Risiken tätig. Relevant aus Sicht von Unaxis sind insbesondere Technologierisiken, die sich aus dem raschen technologischen Wandel, hohen Entwicklungsinvestitionen oder Verzögerungen bei der Markteinführung neuer Produkte ergeben. Aber auch Marktrisiken wie Schwankungen der Nachfrage oder starke Konkurrenz in gewissen Branchen sowie Länderrisiken sind von hoher Bedeutung. Unaxis hat 2003 ein institutionalisiertes Risikomanagement eingeführt. Unter Verwendung eines Risikomanagementsystems, das in den strategischen Planungs- und Budgetprozess eingebettet ist, werden Risiken identifiziert und bezüglich Eintretenswahrscheinlichkeit und möglicher Auswirkungen bewertet. Auf der Basis dieser Resultate werden eine Risikostrategie definiert und entsprechende Massnahmenpläne erstellt bzw. umgesetzt. Damit werden sowohl Chancen als auch Risiken bei unternehmerischen Entscheiden systematisch mit berücksichtigt. Nachhaltigkeit der Wertgenerierung Mit der künftigen Fokussierung auf die Bereiche Dünnschicht- und Vakuumtechnologie wird sich das Rendite-Risiko-Profil des Konzerns insgesamt erheblich verbessern. Dadurch schafft Unaxis die Voraussetzungen für eine nachhaltige Wertgenerierung. Diesem Grundsatz entspricht auch das erfolgsabhängige Entschädigungssystem für das Management. Zur Bemessung der variablen Lohnkomponente des Managements zieht Unaxis finanzielle Zielgrössen heran, die sich an den Werttreibern Umsatz, EBIT und Kapitalumschlag orientieren. Ab 2005 wird sich die Managemententschädigung an der anerkannten Messgrösse für Aktionärswertsteigerung EVA (Economic Value Added) orientieren. EVA erlaubt ein klares Verständnis der Wertsteigerung in den Geschäftseinheiten und bringt gleichzeitig die Managemententlöhnung in Einklang mit den Interessen der Aktionäre von Unaxis. Um die Leistungsfortschritte für Investoren transparent zu machen, pflegt Unaxis eine offene und umfassende Informationspolitik. Zudem misst der Konzern den Anliegen von Corporate Governance und Investor Relations hohe Bedeutung bei. Neben der vierteljährlichen Publikation der finanziellen Ergebnisse informiert Unaxis den Kapitalmarkt zeitnah und umfassend über wesentliche Entwicklungen im Geschäftsgang. Zusätzlich nutzt Unaxis das Internet als breite und detaillierte Informationsplattform. 28

31 UMWELT UND GESELLSCHAFT Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Unternehmerische Verantwortung umfassend wahrnehmen Unternehmerische Tätigkeit findet im Spannungsfeld unterschiedlicher Interessen statt. Um langfristig erfolgreich und profitabel zu sein, muss ein Unternehmen über die Bedürfnisse von Kunden, Mitarbeitern und Aktionären hinaus den Anliegen der Umwelt und der Gesellschaft Rechnung tragen. Unaxis bekennt sich zu diesem umfassenden Verständnis von Nachhaltigkeit: Die Geschäftspolitik des Konzerns ist auf langfristige Wertbildung ausgerichtet und orientiert sich an wirtschaftlichen, ökologischen und sozialen Kriterien. Nach wirtschaftlichen Gesichtspunkten schafft Unaxis Wert, indem der Konzern seine Marktposition in den einzelnen Tätigkeitsgebieten ausbaut und die Rentabilität steigert. Voraussetzungen dafür bilden eine konsequente Kundenorientierung, die Sicherung der technologischen Führungsposition durch kontinuierliche Innovation sowie die stetige Verbesserung der operativen Effizienz. Zudem investiert Unaxis in die Entwicklung von Mitarbeitern und Führungskräften. Zentrale Bedeutung hat für Unaxis auch die Sicherung der finanziellen Stabilität durch umfangreiche liquide Mittel und eine solide Bilanz mit hoher Eigenkapitalquote. Einheitliche Umweltpolitik, dezentrale Umsetzung Unaxis verpflichtet sich, negative Umwelteinflüsse zu vermeiden und die natürlichen Ressourcen wo immer möglich zu schonen. Um ökologische Faktoren systematisch in die Unternehmenstätigkeit einzubinden, hat Unaxis eine Richtlinie zur Umweltpolitik erlassen. Diese definiert den konzernweit verbindlichen Rahmen im Umweltschutz, umfasst Vorschriften für die Geschäftseinheiten und Standorte und legt Verhaltensregeln fest, die von jedem Mitarbeitenden einzuhalten sind. Darüber hinaus gibt der Konzern Regelungen für spezifische Bereiche vor, so beispielsweise eine unternehmensweit gültige Liste verbotener Stoffe. Innerhalb dieser Leitplanken handeln die einzelnen Segmente und Ländergesellschaften des Konzerns eigenverantwortlich. Sie sind insbesondere für die Aufrechterhaltung respektive Einführung eines Umweltmanagementsystems zuständig, das sich an der Umweltnorm ISO orientieren muss. Bereits zertifiziert sind das Beschichtungszentrum von Coating Services und die Optics- Produktionsstätte in Balzers (FL) sowie die Standorte Cham (CH) und St. Petersburg (USA). Gegenwärtig ist die Zertifizierung des regionalen Hauptsitzes für Asien in Schanghai (China) im Gange, die bis Ende 2005 abgeschlossen sein soll. Unaxis berücksichtigt Umweltschutzaspekte über den gesamten Lebenszyklus eines Produkts hinweg. Dies beinhaltet Produktdesign, Entwicklung, Fertigung, Verpackung und Transport. Sowohl auf Segment- als auch auf Standortebene führt Unaxis entsprechende Projekte durch. Das Segment Coating Services hat so beispielsweise im vergangenen Geschäftsjahr in Zusammenarbeit mit dem Forschungszentrum Karlsruhe (D) die Umweltbilanz von beschichteten Werkzeugen untersucht. Die Studie belegt auf eindrückliche Weise, dass die Leistungssteigerung und längere Lebensdauer beschichteter Werkzeuge aus ökologischer Sicht deutliche Vorteile bringen: Selbst bei vorsichtiger Schätzung werden durch die mehr als 60 Mio. Werkzeuge, die Coating Services pro Jahr beschichtet, über 200 Mio. Megawattstunden (MWh) an Primärenergie, über 60 Mio. kg Kohlendioxid (CO 2 ) sowie über kg Stickstoffoxide (NO X ) eingespart. Innovative Technologien für mehr Umweltschutz Technologien von Unaxis tragen entscheidend dazu bei, den Ressourcenverbrauch bei der Fertigung von High-Tech-Produkten zu senken. Dank fortschrittlicher Dünnschicht- und Vakuumtechnologie ermöglichen Unaxis Systeme eine effiziente Herstellung von Oberflächenbeschichtungen, 29

32 Datenspeichern, optischen Komponenten oder Mikrochips. Dadurch werden weniger umweltbelastende und zumeist teure Beschichtungsmaterialien und Prozessgase benötigt. Trockene, d.h. schmierstofffreie Pumpen von Vacuum Solutions zeichnen sich durch verminderte Ölschadstoffbelastung bei gleichzeitig geringeren Betriebskosten aus. Beide Beispiele machen deutlich, dass Technologien von Unaxis sowohl unter ökologischen als auch wirtschaftlichen Gesichtspunkten Vorteile aufweisen. Oft machen sie sogar die Herstellung umweltverträglicher Produkte erst möglich. So sind von Coating Services beschichtete Komponenten Voraussetzung für moderne Dieselmotoren mit geringem Treibstoffverbrauch und Schadstoffausstoss. Engagement für Sicherheit und Geschäftsethik Nachhaltigkeit bedeutet für Unaxis nicht nur die Einhaltung von Umweltstandards, sondern verpflichtet auch, der Geschäftstätigkeit hohe soziale und ethische Prinzipien zugrunde zu legen. Vorrang haben insbesondere die Gesundheit und Sicherheit der Mitarbeiter. Um sie an ihren Arbeitsplätzen zu schützen, hat der Konzern weltweit geltende Sicherheitsstandards definiert. Diese sind in einem Sicherheitshandbuch festgehalten und werden mittels regelmässiger Audits überpüft. Sicherheitsbeauftragte überwachen an jedem Standort die Einhaltung der Normen, koordinieren Sicherheitstrainings und sind Anlaufstelle für Fragen zu Gesundheit und Sicherheit. Besondere Aufmerksamkeit widmet Unaxis den Standorten in Asien, wo in den letzten Jahren die meisten neuen Arbeitsplätze geschaffen wurden und auch künftig das Schwergewicht des Marktausbaus liegen wird. Die Arbeitsbedingungen in den lokalen Unaxis Gesellschaften in Asien entsprechen westlichen Standards. Die Verhaltensweisen, die von allen Unaxis Mitarbeitern zu befolgen sind, werden durch eine Konzernrichtlinie zur Geschäftsethik geregelt. Dazu gehören unter anderem die Einhaltung lokaler Gesetze, faire Arbeitsbedingungen für alle Mitarbeiter, das Verbot von Diskriminierung bei Anstellungen und Kündigungen sowie die Chancengleichheit von Mann und Frau. Alle Führungskräfte des Konzerns sind verpflichtet, die Richtlinie in ihrem jeweiligen Verantwortungsbereich einzuhalten und auch gegenüber Lieferanten durchzusetzen. Zudem führt Unaxis regelmässig konzernweite Audits zur Geschäftsethik durch. Global Compact als Rahmen für Nachhaltigkeit Die Umwelt- und Sozialpolitik von Unaxis basiert auf weltweit anerkannten Standards. Seit Mitte 2003 ist der Konzern Mitglied im Global Compact, einer Initiative der Vereinten Nationen zur Förderung von globalem Fortschritt und Stabilität. Der Global Compact umfasst zehn Prinzipien zu den Themen Menschenrechte, Arbeitsmarkt, Umweltschutz und Kampf gegen die Korruption. Damit setzt die Initiative ein Rahmenprogramm für ökonomische, ökologische und soziale Nachhaltigkeit. Unaxis unterstützt diese Prinzipien und setzt sie im Rahmen der unternehmerischen Tätigkeit aktiv um. 30

33 GLOBAL COMPACT Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Global Compact 1 Menschenrechte Unaxis: Grundsätze und Initiativen Prinzip 1: Die Wirtschaft soll die international verkündeten Menschenrechte in ihrem Einflussbereich schützen und einhalten und Prinzip 2: sicherstellen, dass sie sich nicht an Menschenrechtsverletzungen beteiligt. Unaxis verpflichtet sich, die Menschenrechte zu achten, zu schützen und einzuhalten. Der Konzern unterstützt bei der Personalführung sowie im Umgang mit Geschäftspartnern ausschliesslich Werte und Verhaltensweisen, die mit den Menschenrechten in Einklang stehen. Arbeitsbeziehungen Prinzip 3: Die Wirtschaft soll die Vereinigungsfreiheit und die wirksame Anerkennung des Rechts auf Tarifverhandlungen wahren sowie ferner für Prinzip 4: die Beseitigung aller Formen der Zwangsarbeit, Prinzip 5: die Beseitigung der Kinderarbeit und Prinzip 6: die Beseitigung von Diskriminierung bei Anstellung und Kündigung eintreten. Unaxis verpflichtet sich, die Vereinigungsfreiheit und die wirksame Anerkennung des Rechts auf Tarifverhandlungen zu wahren. Sie unterstützt die Interessenvertretung ihrer Mitarbeiter in frei gewählten Betriebsräten oder -kommissionen. Unaxis verpflichtet sich, weltweit weder Kinder- noch Zwangsarbeit zu unterstützen. Auch bei der Auswahl der Lieferanten achtet Unaxis auf die Einhaltung von Arbeitnehmerrechten und sozialen Mindeststandards. Unaxis verpflichtet sich, jegliche Diskriminierung bei Anstellung und Kündigung zu unterlassen. Zudem beschäftigt Unaxis auch körperlich und sozial benachteiligte Menschen. Umwelt Prinzip 7: Die Wirtschaft soll im Umgang mit Umweltproblemen einen vorsorgenden Ansatz unterstützen, Prinzip 8: Initiativen zur Förderung einer grösseren Verantwortung gegenüber der Umwelt ergreifen und Prinzip 9: sich für die Entwicklung und Verbreitung umweltfreundlicher Technologien einsetzen. Unaxis verpflichtet sich, im Umgang mit Umweltproblemen einen vorsorgenden Ansatz zu unterstützen, und geht Umweltaspekte im Einflussbereich des Konzerns vorsorglich und aktiv an. Der Konzern verfügt über eine umfassende Liste von Gefahrenstoffen, die jährlich gemäss dem neusten Stand der Forschungserkenntnisse von Behörden und Kunden angepasst wird. Unaxis verpflichtet sich, in ihren Produktionsstätten Umweltmanagementsysteme zu betreiben, die der internationalen Norm ISO entsprechen, und verfolgt periodisch im ganzen Konzern Initiativen im Umweltbereich. Bei der Entwicklung neuer Produkte und Technologien bezieht Unaxis konsequent Umweltaspekte ein. Korruption Prinzip 10: Die Wirtschaft soll gegen Korruption in all ihren Formen vorgehen, Erpressung und Bestechung eingeschlossen. Unaxis verpflichtet sich mit einem expliziten Verbot von Korruption und Bestechung in der Konzernrichtlinie zur Geschäftsethik zu einem ethischen Geschäftsverhalten. Die Einhaltung der lokalen Gesetze sowie der Konzernrichtlinie wird durch die interne Rechtsabteilung und durch die interne Revision regelmässig überprüft. 1 Nähere Informationen zum Global Compact finden sich im Internet unter 31

34 PORTFOLIO Kernkompetenzen Dünnschicht- und Vakuumtechnologie Segmente. Coating Services. Vacuum Solutions. Data Storage Solutions. Components and Special Systems Divisionen. Optics Marken Kerntechnologien. Beschichtung. Vakuumtechnologie. Beschichtung. Bonding. Beschichtung Marktsegmente. Präzisionswerkzeuge. Präzisionsbauteile. Prozessindustrie. Analytik. Informationstechnologie. Displayindustrie. Forschung und Entwicklung. DVD-Formate. CD-Formate. Harddisks. Projektionsdisplays. Beleuchtungssysteme. Instrumente. Automobilindustrie. Imaging. Biotechnologie Endprodukte Beschichtungsservice für Präzisionswerkzeuge zum:. Zerspanen. Stanzen. Umformen. Metalldruckgiessen. Kunststoffspritzgiessen Beschichtungsservice für Präzisionsbauteile in:. Dieseleinspritzsystemen. Motoren. Getrieben. Kompressoren. Maschinen. medizinischen Instrumenten Vakuumpumpen zur Herstellung von:. Halbleitern. PCs. DVDs/CDs. Monitoren und TVs. medizinischen Instrumenten. analytischen Instrumenten. Kälte-Klimaanlagen. Automobilbremssystemen. Architekturglas. Glühbirnen/Leuchtstoffröhren. Lebensmittelverpackungen DVDs/CDs für:. DVDs/CDs RW (wieder beschreibbar). DVDs/CDs R (einmal beschreibbar). DVDs/CDs prerecorded (bespielt) Harddisks für:. Spielkonsolen. PCs. Digitalkameras. MP3-Player Optische Komponenten und Baugruppen für:. Projektoren für professionelle Anwendungen und Heimkino. Architektur-/Bühnenbeleuchtung. Rückprojektions-TVs. medizinische Instrumente. Lasersysteme. Sicherheitssysteme für Automobile/Industrie. Digitalkameras. biomedizinische Analysen 32

35 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Halbleitertechnologie. Semiconductor Equipment. Space Technology. Wafer Processing. Assembly & Packaging. Display Technology. Leichtbaustrukturen. Elektrooptik. Mechatronik. Beschichtung. Ätzen. Bonding. Beschichtung. Nutzlastverkleidungen. Satellitenstrukturen und Mechanismen. Wissenschaftliche Instrumente. Elektrooptische Systeme. Advanced Packaging. Advanced Silicon. Fotomasken. Compound Semi & Microtechnology. Die Attach. Wire Bonding. TFT-LCD-Displays. Solarzellen Nutzlastverkleidung für Trägerraketen:. Ariane 5 (Europa). Atlas V-500 (USA). Vega (Europa) Komposit- und Aktuatortechnologie für:. Satellitenstrukturen/ Mechanismen. wissenschaftliche Instrumente. Lithografiesysteme Halbleiter für:. PCs. Mobiltelefone. Sensoren für Automobile. Telekommunikation Halbleiter für:. PCs. Mobiltelefone. PDAs. Spielkonsolen. Sensoren für Automobile. Telekommunikation TFT-LCD-Bildschirme für:. TVs. Monitore. Mobiltelefone. PDAs. Navigationssysteme Solarzellen für:. Dächer. gebäudeintegrierte Photovoltaik 33

36 STRATEGIE Kernkompetenzen Dünnschicht- und Vakuumtechnologie Segmente. Coating Services. Vacuum Solutions. Data Storage Solutions. Components and Special Systems Divisionen. Optics Märkte. Marktsegmente: Präzisionswerkzeuge Präzisionsbauteile. Umsatz: zu 67% in Europa. Wettbewerb: vorwiegend in Europa. Zugängliches Marktvolumen: CHF 1 Mrd.. Marktposition: Nr. 1 für Werkzeugbeschichtung Nr. 1 für Beschichtung von Präzisionskomponenten. Marktsegmente: Prozessindustrie Analytik Informationstechnologie Displayindustrie Forschung und Entwicklung. Umsatz: zu 53% in Europa. Wettbewerb: in Europa. Zugängliches Marktvolumen: CHF 2.8 Mrd.. Marktposition: Nr. 2 für Vakuumlösungen. Marktsegmente: DVD-Formate CD-Formate Harddisks. Umsatz: 76% in Asien. Wettbewerb: in Europa und Asien. Zugängliches Marktvolumen: CHF 1Mrd.. Marktposition: Nr. 1 bei Metallisierungsanlagen Nr. 1 bei DVD RW-Linien. Marktsegmente: Projektionsdisplays Beleuchtungssysteme Instrumente Automobilindustrie Imaging Biotechnologie. Umsatz: zu 41% in Asien. Wettbewerb: künftig vor allem in Asien. Zugängliches Marktvolumen: CHF 1Mrd.. Marktposition: Nr. 1 im Segment Projection Displays Stärken. Marktführer mit starker Marke. Know-how in Prozessen und Applikationen. Präsenz, Service und Support. Führend in Forschung und weltweit Entwicklung. Know-how in Prozessen und. Enge Kundenbeziehungen Applikationen und Technologiepartnerschaften. Führend in Forschung und Entwicklung. Globale Präsenz Strategische Prioritäten. Wachstum durch neue Anwendungsbereiche und Materialien. Geografische Expansion, v.a. in aufstrebenden Regionen. Wachstum durch Penetration etablierter Märkte. Ausbau der Marktposition in Asien. Steigerung von Effizienz und Profitabilität. Höhere Präsenz in hochmargigen Märkten mit attraktiven neuen Produkten. Ausbau der Marktführerschaft bei den bestehenden Produkten. Entwicklung der kommenden Formatgeneration. Globalisierung der Supply Chain. Penetration der bestehenden Marktsegmente. Diversifikation in neue Marktsegmente. Ausbau der Beschaffung in Asien 34

37 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Halbleitertechnologie. Semiconductor Equipment. Space Technology. Wafer Processing. Assembly & Packaging. Display Technology. Marktsegmente: Nutzlastverkleidungen Satellitenstrukturen und Mechanismen Wissenschaftliche Instrumente Elektrooptische Systeme. Umsatz: zu 100% in Europa und den USA. Wettbewerb: Abhängigkeit vom institutionellen und kommerziellen Umfeld. Zugängliches Marktvolumen: CHF 200 Mio.. Marktposition: Nr. 1 für Nutzlastverkleidungen in Europa. Marktsegmente: Advanced Packaging Advanced Silicon Fotomasken Compound Semi & Microtechnology. Umsatz: zu 43% in Asien. Wettbewerb: vor allem neue Anbieter in Asien. Zugängliches Marktvolumen: CHF 620 Mio.. Marktposition: Nr. 1 für Fotomaskenätzen Nr. 1 für Advanced Packaging (Wafer Level Thin Film Processes) Nr. 1 für Thin Wafer Processing. Marktsegmente: Die Attach Wire Bonding. Umsatz: zu 84% in Asien. Wettbewerb: vor allem Asien. Zugängliches Marktvolumen: über CHF 1.7 Mrd.. Marktposition: Nr. 1 im Die Bonding. Marktsegmente: TFT-LCD-Displays Solarzellen. Umsatz: zu 95% in Asien. Wettbewerb: wenige dominante Anbieter. Zugängliches Marktvolumen: über CHF 1Mrd.. Marktposition: Nr. 2 für PECVD- und PVD- Systeme. Gute Stellung im institutionellen Markt. Gute Stellung im Geschäft mit Trägerraketen. Hohe Reputation. Führungsposition in wachstumsstarken Marktnischen. Skalierbare Produktplattformen. Applikations- und Prozess-. Kombination von PECVDund Know-how PVD-Beschichtung. Halten von Wettbewerbskraft und Profitabilität. Wachstum durch Diversifikation. Expansion in neue Märkte auf Basis bestehender Produktplattformen. Selektive Wertschöpfungsverlagerung nach Asien. Verbesserung der Kostenstruktur. Gezielte Innovation in neue Technologien. Konzentration auf Plattformen. Transformation nach Asien. Expansion im Wire Bonding. Beschleunigen der Innovation. Verbesserung der Kostenstruktur. Fokus auf profitable Systemgenerationen. Restrukturierung mit Option, Aktivitäten in Umfeld ausserhalb von Unaxis zu überführen 35

38 ÜBERSICHT ÜBER DAS GESCHÄFTSJAHR 2004 Konzern Profile Kennzahlen in Mio. CHF Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter Coating Services (Balzers) Coating Services (Balzers) entwickelt Anlagen und Verfahren für die Beschichtung von Werkzeugen und Bauteilen und ist mit über 60 Zentren weltweit der führende Anbieter von Beschichtungsservices. Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter Vacuum Solutions (Leybold Vacuum) Vacuum Solutions (Leybold Vacuum) bietet Vakuumlösungen für ein breites Spektrum moderner Produktions- und Analyseverfahren sowie für Forschungszwecke an. Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) 5 11 Mitarbeiter Data Storage Solutions Data Storage Solutions ist der weltweit führende Hersteller von Fertigungslinien und Beschichtungsanlagen für optische und magnetische Datenspeicher. Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter Components and Special Systems Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter Optics Optics produziert beschichtete optische Komponenten und Systeme für Daten- und Videoprojektion, Beleuchtungsindustrie, Sensorik, Instrumentenbau sowie Biotechnologie. Bestellungseingang Umsatz Mitarbeiter Space Technology (Contraves Space) Space Technology (Contraves Space) ist ein weltweit führender Anbieter von Nutzlastverkleidungen für Trägerraketen und entwickelt Strukturen, Instrumente und Präzisionsmechanismen für Satelliten. Bestellungseingang Umsatz Mitarbeiter Semiconductor Equipment Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter Wafer Processing Wafer Processing entwickelt innovative Produktionslösungen für spezielle Beschichtungs- und Ätzprozesse in der Halbleiterfertigung. Bestellungseingang Umsatz Mitarbeiter Assembly & Packaging (ESEC) Assembly & Packaging (ESEC) ist ein führender Anbieter von Montageautomaten und -prozessen für die Halbleiterindustrie. Bestellungseingang Umsatz Mitarbeiter Display Technology Display Technology entwickelt Produktionssysteme und Beschichtungsprozesse zur Volumenherstellung von Flachbildschirmen und Solarzellen. Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter

39 UMSATZENTWICKLUNG Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht 2004: Umsatzentwicklung in Mio. CHF 2003: Umsatzentwicklung in Mio. CHF Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q Q 4 Q 3 Q 2 Q

40 UMSATZ NACH REGIONEN Konzern Asien 44% Europa 38% Amerika 18% Umsatz nach Regionen 2004 Anteil am Konzernumsatz 2004 Coating Services (Balzers) Asien 16% Europa 63% Amerika 20% 20% Vacuum Solutions (Leybold Vacuum) Asien 25% Europa 53% Amerika 22% 20% Data Storage Solutions Asien 76% Europa 15% Amerika 9% Übrige 1% 11% Components and Special Systems Asien 29% Europa 42% Amerika 29% 18% Optics Asien 41% Europa 28% Amerika 31% 12% Space Technology (Contraves Space) Europa 76% Amerika 24% 5% Semiconductor Equipment Asien 72% Europa 17% Amerika 10% 31% Wafer Processing Asien 43% Europa 33% Amerika 22% Übrige 1% 11% Assembly & Packaging (ESEC) Asien 84% Europa 11% Amerika 5% 14% Display Technology Asien 95% Europa 5% 6% 38

41 DÜNNSCHICHT- UND VAKUUMTECHNOLOGIE Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Geschäftsjahr 2004 Unaxis konzentriert sich in Zukunft auf die ertrags- und wachstumsstarken Aktivitäten in der Dünnschicht- und Vakuumtechnologie, bestehend aus den Segmenten Coating Services (Balzers), Vacuum Solutions (Leybold Vacuum), Data Storage Solutions sowie Components and Special Systems (Optics und Contraves Space). In diesem künftigen Kerngeschäft verfügt Unaxis über führende Marktpositionen. Die Geschäftsbereiche sind alle auf attraktive Märkte ausgerichtet und erzielen stabile Erträge. Sie werden künftig gezielt ausgebaut und sollen das profitable Wachstum des Konzerns sichern. Das künftige Kerngeschäft erzielte im Geschäftsjahr 2004 ein Betriebsergebnis (EBIT) von insgesamt CHF 121 Mio. Bis 2007 soll die EBIT- Marge auf über zehn Prozent gesteigert werden. Coating Services (Balzers) Das Segment Coating Services verzeichnete 2004 ein Rekordjahr und steigerte den Umsatz um 16 Prozent auf CHF 367 Mio. (2003: CHF 315 Mio.) und das Betriebsergebnis (EBIT) um 35 Prozent auf CHF 57 Mio. (2003: CHF 43 Mio.). Damit konnte das Segment die Umsatzrendite auf über 15 Prozent verbessern. Im vergangenen Geschäftsjahr hat Balzers fünf neue Beschichtungszentrum eröffnet und damit ihr globales Netzwerk auf 61 Standorte ausgebaut. Vacuum Solutions (Leybold Vacuum) Vacuum Solutions verbesserte 2004 den Umsatz um zehn Prozent auf CHF 379 Mio. (2003: CHF 345 Mio.). Der Bestellungseingang lag mit CHF 365 Mio. auf Vorjahresniveau (2003: CHF 365 Mio.). Das Betriebsergebnis (EBIT) reduzierte sich von CHF 11 Mio. im Vorjahr auf CHF 5 Mio. Dies ist in erster Linie auf die Überkapazitäten im Halbleitermarkt und den damit verbundenen Preisdruck zurückzuführen. Leybold Vaccum arbeitet an der Verbesserung der Betriebsmargen. Data Storage Solutions Das Segment Data Storage Solutions verzeichnete 2004 einen marktbedingten Rückgang des Umsatzes um 29 Prozent und des Bestellungseingangs um 42 Prozent auf CHF 208 Mio. (2003: CHF 293 Mio.) und CHF 170 Mio. (2003: CHF 293 Mio.). In den ersten sechs Monaten 2004 verzeichnete Data Storage Solutions einen sehr guten Geschäftsgang. In der zweiten Jahreshälfte war dann aufgrund von aufgebauten Überkapazitäten im Markt eine deutliche Abschwächung zu verzeichnen. Als Folge des Umsatzrückgangs reduzierte sich das Betriebsergebnis (EBIT) von CHF 37 Mio. im Vorjahr auf CHF 14 Mio. Dünnschicht- und Vakuumtechnologie Components and Special Systems Das Segment verzeichnete ein gutes Geschäftsjahr Der Umsatz verbesserte sich deutlich um 44 Prozent auf CHF 328 Mio. (2003: CHF 228 Mio.). Der Bestellungseingang stieg um 27 Prozent auf CHF 309 Mio. (2003: CHF 243 Mio.). Insbesondere die Division Optics verzeichnete als Folge der anhaltend starken Nachfrage nach Komponenten für Rückprojektionsfernseher ein starkes Wachstum. Die Division Space Technology musste hingegen vor dem Hintergrund des schwierigen Marktumfelds einen leichten Umsatzrückgang hinnehmen. Das Betriebsergebnis (EBIT) von Components and Special Systems verbesserte sich im Vergleich zum Vorjahr deutlich auf CHF 44 Mio. (2003: CHF 28 Mio.). 39

42 COATING SERVICES Coating Services (Balzers) ist weltweit führend in der Beschichtung von Präzisionsbauteilen, vor allem für die Automobilindustrie, sowie von Werkzeugen für die Metall- und Kunststoffverarbeitung. Die von Balzers entwickelten Schichten mit dem Markennamen BALINIT reduzieren Reibung und Verschleiss und steigern die Belastbarkeit und Lebensdauer der beschichteten Teile. Dadurch lassen sich erhebliche Produktivitätsgewinne und Kostenersparnisse erzielen. Wichtigstes Geschäftsfeld von Balzers ist das Beschichten im Lohnservice, welches über ein stetig wachsendes Netz von Beschichtungszentren in Europa, Amerika und Asien angeboten wird. Daneben ist das Segment als Betreiber von Inhouse-Zentren beim Kunden sowie als Anbieter von Beschichtungsanlagen tätig. Der VW Lupo ist das erste serienmässig produzierte 3-Liter-Auto der Welt. Balzers beschichtet Motorenkomponenten, um den Verbrauch zu senken und die Leistung zu steigern. Kennzahlen in Mio. CHF Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter Dünnschicht- und Vakuumtechnologie RS90 (Rapid Coating) ist eine ungewöhnlich leistungsfähige Anlage von Balzers zur Beschichtung von Massenbauteilen, wie z.b. Motorenkomponenten für die Automobilindustrie. Die diamantharten Schichten helfen, die Langlebigkeit und die Zuverlässigkeit des Motors zu steigern. Perfekter: Was hat Unaxis mit Kinderspielzeug am Hut? Balzers beschichtet Spritzgussformen, denen solche Figuren entspringen. Schneller: vom Zahnrad über die Lenkung bis zur Federung. Was an einem Rennwagen hohen Belastungen ausgesetzt ist, wird besser beschichtet. Produktiver: Beschichtete Präzisionswerkzeuge erhöhen die Produktivität und senken die Kosten. 40

43 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Markt Der Markt für Beschichtungsdienstleistungen entsprach 2004 einem Volumen von ca. CHF 1 Mrd. Während sich die Märkte in Westeuropa und Nordamerika mit einer jährlichen Zuwachsrate von fünf Prozent relativ stabil entwickeln, verzeichnen die aufstrebenden Länder Asiens, Lateinamerikas und Osteuropas einen Zuwachs von 15 Prozent. Insgesamt ist der Weltmarkt mit einem durchschnittlichen Wachstum im hohen einstelligen Bereich auch auf längere Sicht attraktiv. Wachstumstreiber sind einerseits Innovationen und neue Anwendungsgebiete, andererseits das starke Wirtschaftswachstum in den «Emerging Markets». Coating Services (Balzers) ist mit einem Marktanteil von 35 Prozent klarer Weltmarktführer und mit über 60 Zentren in 23 Ländern das einzige Unternehmen, welches global tätigen Kunden das Beschichten weltweit vor Ort anbieten kann Balzers verzeichnete sowohl in der Lohnbeschichtung als auch im Anlagenverkauf einen positiven Geschäftsgang und steigerte den Umsatz gegenüber dem Vorjahr um 16 Prozent. In Lokalwährung betrug der Zuwachs 18 Prozent. Alle Marktsegmente Zerspanungswerkzeuge, Formwerkzeuge und Bauteile profitierten von einer starken Nachfrage. Im Bauteilbereich wurde das Wachstum durch den zunehmenden Preisdruck gebremst. Das überproportionale Wachstum der Werkzeugindustrie, einer der Hauptkundengruppen, hat sich hingegen sehr positiv ausgewirkt. Besonders dynamisch entwickelten sich wiederum die Märkte in Asien, Lateinamerika und Osteuropa. Durch Verwendung einer Aluminiumverbindung anstelle der bisher eingesetzten Titanlegierung konnte Balzers das Leistungsvermögen der Beschichtung nochmals deutlich steigern. Im Jahr 2005 werden weitere Varianten dieses Schichtsystems auf den Markt kommen. Meilensteine 2004 hat Balzers in Ungarn erstmals ein komplett vorgefertigtes Beschichtungszentrum in Betrieb genommen. Diese flexible Infrastruktur ermöglicht es, künftig noch schneller und zu geringeren Initialkosten auf Kundenbedürfnisse zu reagieren. Die im Frühjahr lancierte neue Schicht für Werkzeuge BALINIT ALCRONA hat sich im Markt durchgesetzt. Unter der Bezeichnung RS90 hat Balzers eine neue Anlage für die industrielle Massenbeschichtung von Bauteilen entwickelt, welche seit Anfang 2005 erfolgreich im Einsatz steht. Das Beschichtungsnetz wurde um fünf Zentren auf 61 Standorte vergrössert. Nachhaltigkeit Die von Balzers entwickelten Plasmabeschichtungsverfahren sind sehr umweltfreundlich. Eine im vergangenen Geschäftsjahr durchgeführte Umweltbilanzanalyse belegt, dass die Beschichtung von Werkzeugen aus ökologischer Sicht mehrere Vorteile bringt, wie die Leistungssteigerung der Werkzeuge oder die um ein Vielfaches längere Lebensdauer. Ausblick Der Markt für Beschichtungsdienstleistungen dürfte sich 2005 weiterhin positiv entwickeln, wenngleich konjunkturbedingt leicht unter dem Niveau von Als Folge der Präsenz in aufstrebenden Marktregionen dürfte Balzers jedoch erneut stärker wachsen als der Marktdurchschnitt. Den strategischen Fokus legt Balzers weiterhin auf geografische Expansion sowie die Steigerung der Marktdurchdringung durch neue Produkte und Anwendungsgebiete. Für 2005 sind die Inbetriebnahme von mindestens acht neuen Zentren und der Vorstoss in fünf weitere Länder geplant. Damit wird das Beschichtungsnetz auf nahezu 70 Zentren in 28 Ländern erweitert. Parallel dazu wird Balzers drei neue Schichtprodukte für die Bereiche Zerspanung und Bauteile lancieren. Die Verwendung von Kühl-, Schmier- und Trennmitteln entfällt ganz oder teilweise und damit auch deren Entsorgung. Im Automobilbau reduzieren beschichtete Bauteile den Kraftstoffverbrauch und die Schadstoffemissionen und erhöhen die Langlebigkeit der Motoren. 41

44 VACUUM SOLUTIONS Das Segment Vacuum Solutions (Leybold Vacuum) bietet Vakuumlösungen für ein breites Spektrum moderner Produktions- und Analyseverfahren sowie für Forschungszwecke an. Die Entwicklung von Systemen zur Vakuumerzeugung und Prozessgasförderung stellt die Kernkompetenz des Segments dar. Anwendungsgebiete sind sowohl Bereiche des täglichen Lebens beispielsweise Fernseher, Kälte-Klimaanlagen, Bremssysteme für Autos oder Glühbirnen als auch hochtechnologische Prozesse wie die Fertigung von CDs und DVDs oder von medizinischen Instrumenten. Dank ihres breiten Wissens über Prozesse und Applikationen sowie der weltweiten Präsenz kann Leybold Vacuum ihre Kunden im Bereich Vakuumtechnologie umfassend unterstützen. Wer zaubert im Kühlschrank die Kälte in die Milch? Das Vakuum im Kühlkreislauf. Wer ermöglicht in der Medizintechnik die Präzision von Diagnosen? Das Vakuum zur Unterstützung der Analyseverfahren. Wer schärft den Blick und verbessert die Sicht? Das Vakuum zur Beschichtung von optischen Gläsern. Kennzahlen in Mio. CHF Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) 5 11 Mitarbeiter Dünnschicht- und Vakuumtechnologie Kaum eine zweite Vakuumpumpe arbeitet so effizient wie die ScrewLine von Leybold Vacuum. Sie ermöglicht eine ganze Reihe anspruchsvoller Herstellungsprozesse, zum Beispiel in der Metallurgie und in der Beschichtung von Architekturglas. Transparenz ist nur eine Anforderung an modernes Architekturglas. Spezielle Funktionsschichten, unter Vakuum aufgebaut, schützen vor Wärme, Kälte und Sonneneinstrahlung und steigern so Ihr Wohlbefinden im Raum. 42

45 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Markt 2004 umfasste der für Vacuum Solutions (Leybold Vacuum) relevante Markt für Vakuumpumpentechnik ein Volumen von rund CHF 2,8 Mrd. Leybold Vacuum nimmt in ihren Marktsegmenten eine Position unter den Top drei ein. Die breite Abstützung des Geschäftsportfolios hat sich im vergangenen Geschäftsjahr bewährt: In der Region Asien war ein anhaltender Wachstumstrend zu verzeichnen. Die Industriemärkte profitierten von einer Nachfragebelebung und erzielten im Vergleich zum Vorjahr zweistellige Wachstumsraten. Positiv entwickelten sich 2004 das Halbleitersegment sowie das Teilsegment Datenspeicher. Analytics und Magnetkühlung verzeichneten eine Stabilisierung der Nachfrage, während sich das Segment Forschung und Entwicklung erfreulich entwickelte Der bereits im Vorjahr spürbare Preisdruck, der in erster Linie auf bestehende Überkapazitäten zurückzuführen ist, hat sich 2004 weiter verschärft. Ebenfalls negativ wirkte sich der Wertverlust des US-Dollars aus. Vor diesem Hintergrund hat sich Leybold Vacuum gut behauptet. Der Bestellungseingang lag auf Vorjahresniveau, während sich der Umsatz um zehn Prozent verbesserte. In Lokalwährung betrug der Zuwachs elf Prozent. Mit dem Bezug des neuen Fertigungsgebäudes am Standort Köln (D) hat Leybold Vacuum die Produktionsprozesse neu strukturiert. Diese Massnahme trug bereits Früchte: Die Produktivität nahm seither um neun Prozent zu, während sich die Durchlaufzeit um 18 Prozent reduzierte. Mit einer Servicepräsenz in über 30 Ländern kann Leybold Vacuum heute ihre Kunden bei Instandhaltung, Reparatur und Ersatzteillieferungen umfassend und effizient unterstützen, was u.a. die Unterzeichnung eines umfangreichen Servicevertrags mit einem weltweit tätigen Lampenhersteller beweist. Meilensteine Leybold Vacuum hat 2004 ihre Angebotspalette um fünf neue Produkte erweitert: So wurde die Linie der trockenen Vorvakuumpumpen ScrewLine SP 630 durch eine wassergekühlte 60-Hz-Variante sowie durch ein kleineres Modell ScrewLine SP 250 ergänzt. Weitere Neuprodukte sind der Lecksucher PhoeniXL, die ölgedichtete Sogevac B mit verbesserter Geräuschdämmung sowie ein neues Vakuummessgerät für das Marktsegment Forschung und Entwicklung. Der Erweiterungsbau in Tianjin (China) wurde termingerecht fertig gestellt und soll im Mai 2005 in Betrieb genommen werden. Die höhere Fertigungskapaziät verbessert die Position von Leybold Vacuum im asiatischen Markt erheblich. Hohe Priorität hatte zudem der Ausbau des Kundenservice. Nachhaltigkeit Leybold Vacuum arbeitet laufend an der technischen Verbesserung ihrer Produkte. Hierbei spielt auch die Verringerung der Umweltbelastung eine wichtige Rolle. Der vermehrte Einsatz «trockener», das heisst schmierstofffreier Pumpen trägt dieser Zielsetzung Rechnung. Diese Pumpentechnologie zeichnet sich durch geringere Betriebskosten bei gleichzeitig verminderter Ölschadstoffbelastungen aus. Bei der Entwicklung und Fertigung achtet Leybold Vacuum auf die Einhaltung strenger Richtlinien, der geltenden Verpackungsverordnung sowie auf das Recycling von Rohund Betriebsstoffen. Ausblick Der Vakuumtechnikmarkt erwartet für 2005 ein Wachstum in der Grössenordnung von etwa vier Prozent. Mit einer Abschwächungen der Nachfrage rechnet Leybold Vacuum im Marktsegment Halbleitertechnologie, inklusive des Teilsegments Datenspeicher. Hingegen dürften sich die industriellen Segmente im laufenden Geschäftsjahr weiterhin als robust erweisen, so dass Leybold Vacuum eine Steigerung von Bestellungseingang und Umsatz über dem durchschnittlichen Marktwachstum erwartet. Neben der Produktentwicklung konzentriert sich Leybold Vacuum 2005 auf die Verbesserung der Margen. 43

46 DATA STORAGE SOLUTIONS Data Storage Solutions ist der weltweit führende Anbieter von Beschichtungs- und Replikationssystemen für die Datenspeicherindustrie. Als einziges Unternehmen im Markt verfügt Data Storage Solutions über eine umfassende Produktpalette für alle Datenformate: Ihre Systeme werden sowohl für die Herstellung optischer Medien wie CDs und DVDs als auch für magnetische Datenspeicher wie Computer-Harddisks eingesetzt. Die integrierten Replikationslinien zeichnen sich durch höchste Durchsatzleistung und niedrigste Produktionskosten je Einheit aus. Kunden von Data Storage Solutions sind einerseits Hersteller eigener Fertigungslinien, andererseits direkte Produzenten der verschiedenen Datenspeichermedien. Kennzahlen in Mio. CHF Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter Dünnschicht- und Vakuumtechnologie Das System FUSION von Data Storage Solutions produziert in weniger als vier Sekunden eine beschreibbare DVD. Rund Scheiben pro Tag. Mehr als genug, um der gesamten Weltliteratur darauf Platz zu bieten. Unaxis macht Spass. DVDs begeistern auch Sie für die spielerischen Seiten des Lebens. Und so bewegt Unaxis die Welt. Eine Harddisk in Ihrer Digi-Cam hält Ihre schönsten Erinnerungen lebendig. Die Klassiker von gestern wirken auf DVDs wie neu. Nicht zuletzt dank Data Storage Solutions mit ihren Technologien von morgen. MP3-Player stecken voller Musik und oft noch voller Know-how von Unaxis: Die Harddisk speichert Tausende von Songs. Wenn das kein Hit ist. 44

47 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Markt Der von Data Storage Solutions adressierte Markt für Beschichtungssysteme und Replikationslinien für Datenspeicher entspricht einem Volumen von rund CHF 1 Mrd. Das durchschnittliche jährliche Wachstum liegt bei rund zehn Prozent, ist jedoch ausgeprägten zyklischen Schwankungen unterworfen hat sich die bereits im Vorjahr spürbare Erholung zunächst bestätigt. In allen Marktsegmenten tätigten die Kunden während des ersten Halbjahrs weiterhin erhebliche Investitionen. Besonderes positiv entwickelte sich das Segment der einmal beschreibbaren Medien. Aufgrund von Überkapazitäten bei DVD R und DVD RW war in der zweiten Jahreshälfte eine deutliche Abschwächung zu verzeichnen. Hinzu kam ein starker Margendruck, ausgelöst durch den intensiven Wettbewerb sowie höhere Preise für Polykarbonat, den Grundstoff für CDs und DVDs. Data Storage Solutions nimmt im Markt für Datenspeicher-Equipment eine führende Stellung ein Parallel zur Marktentwicklung verzeichnete Data Storage Solutions in den ersten sechs Monaten einen sehr guten Geschäftsgang. In der zweiten Jahreshälfte ging die Nachfrage dagegen deutlich zurück. Insgesamt weist das Segment für das Geschäftsjahr 2004 einen Rückgang der Bestellungen um 42 Prozent aus. Der Umsatz lag um 29 Prozent unter dem Vorjahr. Zufriedenstellend verliefen die Verkäufe von Metallizern, welche im Vergleich zum Vorjahr um zehn Prozent zunahmen. Vor allem die 2003 neu lancierte Produktfamilie stiess im Markt auf positive Resonanz. Weltweit werden mehr als ein Drittel aller Harddisks, zwei Drittel aller CDs und CD-ROMs und mehr als 80 Prozent aller wiederbeschreibbaren CDs, DVDs und MiniDiscs TM auf ihren Beschichtungssystemen hergestellt. Meilensteine Gute Verkaufszahlen erzielte die zusammen mit Mitsubishi Chemicals entwickelte DVD R Replikationslinie FUSION. Die Anlage steht heute bei sämtlichen Schlüsselkunden von Data Storage Solutions im Einsatz. Mit der Lancierung der zweiten Generation der MATRIX-Linie für DVD 9 konnte Data Storage Solutions die Anzahl installierter Anlagen im wichtigen Marktsegment der bespielten DVD erhöhen. Planmässig voran kommt auch die Entwicklung der neuen Harddisk-Anlage. Mit dem strategischen Partner Philips hat Data Storage Solutions eine weitere Kooperation im Bereich DVD R DL (Double Layer) unterzeichnet. Priorität hatte im vergangenen Geschäftsjahr die Optimierung der Betriebsabläufe mit den Wettbewerbsfaktoren Supply Chain Management und Kundensupport als Schwerpunkte. Nachhaltigkeit Die Beschichtungsanlagen von Data Storage Solutions erzielen branchenweit die beste Materialausnützung. Dies verhilft nicht nur zu tieferen Produktionskosten pro Disk, sondern senkt auch den Verbrauch der teuren und oft umweltbelastenden Beschichtungsmaterialien. Derzeit konkurrieren zwei Formate High Definition DVD und Blu Ray um die Nachfolge der DVD. Um sich in diesem Zukunftsmarkt wiederum eine Führungsposition zu sichern, treibt Data Storage Solutions die Entwicklung von Anlagen für beide Formate voran. Ausblick Data Storage Solutions geht davon aus, dass bei beschreibbaren und wiederbeschreibbaren Formaten ab der zweiten Jahreshälfte 2005 eine Erholung der Nachfrage einsetzt. Ein weiterhin positiver Verlauf ist im Segment der bespielten Disks zu erwarten. Neue Technologien wie DVD R DL sollten sich 2005 zu attraktiven Nischenmärkten entwickeln. Der nächste Wachstumsschub ergibt sich mittelfristig durch die Einführung der nächsten Formatgeneration. Im Harddisk-Segment wird 2005 mit dem Aufkommen einer neuen magnetischen Speichertechnologie der nächste Investitionszyklus eingeleitet. Data Storage Solutions ist gut positioniert, um in diesem Markt eine bedeutende Stellung zu erlangen. 45

48 COMPONENTS AND SPECIAL SYSTEMS Das Segment Components and Special Systems umfasst die Divisionen Optics und Space Technology (Contraves Space). Optics ist spezialisiert auf optische Komponenten und Baugruppen. Hochpräzise optische Dünnfilmbeschichtungen sowie komplexe optomechanische und optoelektronische Baugruppen bilden die Kernkompetenz. Space Technology (Contraves Space) ist ein weltweit führender Anbieter von Nutzlastverkleidungen für Trägerraketen in Komposittechnologie. Weitere wichtige Produkte sind Strukturen und Präzisionsmechanismen für Satelliten, Instrumente zur Erforschung des Weltraums und Laserterminals für die optische Datenübertragung zwischen Telekommunikationssatelliten. Wenn eine Ariane-Rakete startet, ist Unaxis mit an Bord. Die Nutzlastverkleidung von Contraves Space schützt den Satelliten auf seiner Reise in den Weltraum. Dem Home Cinema gehört die Zukunft. Komponenten von Optics perfektionieren die Bildwiedergabe. Auch bei Rückprojektionsfernsehern. Kennzahlen in Mio. CHF Dünnschicht- und Vakuumtechnologie Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter Licht kann lebenswichtig sein zum Beispiel in der Medizin. Optics beschichtet OP-Leuchten, damit im Operationssaal optimale Bedingungen herrschen. Wie erzeugen Projektionsgeräte ein farbiges Bild? In den komplexen Farbmanagementsystemen stecken optische Komponenten von Optics, z.b. das «ColorWheel» für ungetrübte Freude an der Bildqualität. Ob Businesspräsentation oder Ihr privates Kino zu Hause Technologie von Optics stellt sicher, dass Erinnerungen nicht verblassen. 46

49 OPTICS Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Markt Optics hat 2004 verschiedene Produkte für neue Anwendungsgebiete lanciert. Das relevante Marktvolumen stieg deshalb von CHF 600 Mio. auf CHF 1 Mrd. Optics gehört in allen bearbeiteten Marktsegmenten zu den führenden Anbietern. Ein deutliches Wachstum verzeichnete im vergangenen Jahr das Segment Projection Display. Insbesondere die Verkäufe von Rückprojektionsfernsehern mit Micro-Display-Technologie übertrafen die Erwartungen: Gemessen an den Stückzahlen nahm das Volumen innert Jahresfrist um 150 Prozent zu. Im Segment Biotechnologie hat Optics weitere Marktanteile gewonnen und ein Wachstum von 15 bis 20 Prozent erzielt. Dies ist in erster Linie auf die Kooperationen mit führenden Pharmaunternehmen zurückzuführen. Im reifen Marktsegment Lighting verfügt Optics über eine starke Stellung im Unterhaltungsbereich Optics blickt auf ein äusserst erfolgreiches Geschäftsjahr zurück: Gegenüber dem Vorjahr stiegen der Bestellungseingang um 29 Prozent und der Umsatz um 86 Prozent. Diese erfreuliche Entwicklung ist in erster Linie auf den anhaltenden Boom bei Rückprojektionsfernsehern zurückzuführen. Dank rascher Ausweitung der Produktionskapazitäten am Standort Schanghai (China) konnte Optics mit dem Nachfragewachstum Schritt halten. Ebenfalls gute Verkäufe erzielte Optics beim Fertigungsservice für komplette Lichtmaschinen. Generell verzeichnete Optics im vergangenen Jahr eine hohe Auslastung ihrer Kapazitäten, was zu einer Verbesserung der Gewinnmargen beitrug. Meilensteine Mit der Einführung mehrerer neuer Produkte hat Optics ihre Innovationsgeschwindigkeit nochmals gesteigert. Effizienzsteigerungen ergeben sich zudem durch die Integration der Aktivitäten von Geisenheim (D) bis Ende Jahr in die bestehenden Standorte Balzers (FL), Schanghai (China) und Golden (USA). Damit verfügt Optics nun in jeder Marktregion über jeweils einen leistungsfähigen Produktionsstandort. Gut voran kamen die Massnahmen zur Steigerung des Kundenservice. So konnte die Abwicklung von Bestellungen deutlich beschleunigt werden. Nachhaltigkeit 2004 setzte Optics ihre Anstrengungen zur Reduktion umweltbelastender Materialen fort. Nahezu sämtliche Produkte und Fertigungsverfahren basieren auf ungiftigen Materialien und Prozessgasen. Durch geschlossene Kühlwasserkreisläufe konnte der Wasserverbrauch im Produktionsprozess deutlich verringert werden. Eine weitere Verbesserung erzielte Optics bezüglich der Materialausnutzung im Beschichtungsprozess. Priorität hat für Optics die Implementierung eines Umweltmanagementsystems. Zu den wichtigsten Neulancierungen gehören Lighting-Produkte für den Unterhaltungsbereich, Komponenten für Infrarotlaser, die primär im Automobilmarkt eingesetzt werden, sowie Komponenten für MEMS (Micro Electro Mechanical Systems). Ausblick Trotz geringen Wachstumsraten wird das Segment Projection Display auch im laufenden Jahr attraktiv bleiben. Allerdings hält der Preisdruck als Folge des Trends zu immer günstigeren Endgeräten an. Die Verkäufe von Rückprojektionsfernsehern mit Micro-Display-Technologie dürften 2005 weiter steigen. Um die Führungsposition im Segment Projection Display zu halten und die Kosten zu senken, werden die Fertigungskapazitäten in Schanghai (China) gezielt ausgebaut. Gleichzeitig treibt Optics das Lighting-Geschäft für den Unterhaltungssektor voran und baut die Volumenproduktion für defektfreie MEMS und Kameralinsen auf. Dadurch wird sich die Abhängigkeit vom Projection-Display-Geschäft vermindern. Entsprechend erwartet Optics für 2005 insgesamt einen Bestellungseingang und Umsatz auf dem hohen Niveau des Vorjahrs. Aufgrund der Einstellung eines grossen RPTV Light Engine-Projekts ist die Höhe des Gesamtumsatzes allerdings noch ungewiss. 47

50 SPACE TECHNOLOGY Markt Der Raumfahrtmarkt, in dem Space Technology (Contraves Space) tätig ist, umfasst ein Volumen von rund CHF 200 Mio. Contraves Space ist im kommerziellen Raumfahrtmarkt der bevorzugte Partner für Nutzlastverkleidungen für europäische und amerikanische Anbieter von Raketentransporten. Der Bereich litt 2004 unter der anhaltenden Stagnation der Telekom- Branche, da weniger Raketentransporte für Telekom-Satelliten abgewickelt wurden. Die europäische Transportgesellschaft Arianespace ist zudem einem steigenden Wettbewerbsdruck durch globale Anbieter ausgesetzt. Im institutionellen Marktsegment ist Contraves Space an vielen bedeutenden Programmen der Europäischen Raumfahrtagentur ESA beteiligt. Der Einstieg in Märkte ausserhalb der Raumfahrt verläuft mit der Lieferung von Blendenmechanismen für Lithografiesysteme in der Chipherstellung positiv. Dünnschicht- und Vakuumtechnologie Einen ersten Höhepunkt im laufenden Jahr stellte die erfolgreiche Landung von Huygens auf dem Saturnmond Titan am 14. Januar 2005 dar. Damit sind erstmals Europäer auf einem fremden Himmelskörper gelandet Vor dem Hintergrund der schwierigen Marktverhältnisse verlief das Geschäftsjahr 2004 zufriedenstellend. Contraves Space steigerte den Bestellungseingang um 22 Prozent. Der Umsatz lag hingegen um sechs Prozent unter dem Vorjahresniveau. Ein Grund für den Umsatzrückgang ist die Verschiebung geplanter Ariane-Raketenstarts aufgrund technischer Probleme. Dadurch ergaben sich für Contraves Space Verzögerungen bei der Auslieferung der entsprechenden Nutzlastverkleidungen. Hingegen hat die ESA Mitte Jahr die Bestellung für den europäischen Raumtransporter ATV an die Industrie freigegeben. Meilensteine Den ersten Höhepunkt im Jahr 2004 bildete der Start der europäischen Kometensonde Rosetta mit einem von Contraves Space entwickelten Massenspektrometer an Bord. Im weiteren Jahresverlauf wurde für den Erdbeobachtungssatelliten SMOS ein breitbandiges optisches Netzwerk entwickelt, das eine wesentlich schnellere Datenübertragung erlaubt. Zudem konnten die Flugeinheiten für verschiedene ESA-Satellitenstrukturen wie Meteosat Second Generation, AMD Aeolus und PLANCK termingerecht abgeliefert werden. Seit November befindet sich der europäische Technologiesatellit SMART-1 mit einem von Contraves Space gelieferten Ausrichtmechanismus für das neuartige Ionentriebwerk des Satelliten in einer Mondumlaufbahn. Ende Jahr fand schliesslich die erfolgreiche Trennung der europäischen Sonde Huygens vom amerikanischen Mutterschiff Cassini statt. Für die Trennmechanismen zeichnete Contraves Space verantwortlich. Nachhaltigkeit Mit ihrer Beteiligung an Forschungsmissionen der ESA wie beispielsweise dem meteorologischen Satelliten METOP oder dem Erdbeobachtungssatelliten CryoSat, der das Polareis erforschen soll, leistet die Contraves Space einen wichtigen Beitrag zum weltweiten Klima- und Umweltschutz. Für das ATV (Automated Transfer Vehicle), das die regelmässige Versorgung der internationalen Raumstation ISS gewährleisten soll, stellt Contraves Space unter anderem die Struktur her. Ausblick Contraves Space erwartet für das Geschäftsjahr 2005 einen Umsatz leicht unter Vorjahresniveau. Hauptgründe sind der weiterhin stagnierende Markt im institutionellen ESA-Umfeld sowie mangelnde Impulse aus der Telekom-Branche. Ebenfalls vielversprechend für die europäische Raumfahrtindustrie war der erfolgreiche Qualifikationsflug der leistungsverstärkten Ariane-5-Trägerrakete im Februar Im Rahmen des Projekts für das europäische Navigationssystem Galileo hat Contraves Space weiterhin gute Chancen, die Mechanismen für das Entfalten der Solargeneratoren entwickeln zu können. 48

51 HALBLEITERTECHNOLOGIE Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Geschäftsjahr 2004 Die Halbleiteraktivitäten von Unaxis werden restrukturiert und künftig zu einem eigenständigen Equipment-Anbieter für Wafer Processing und Assembly& Packaging entwickelt. Unaxis hat den Anspruch, die nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit des Halbleitergeschäfts sicherzustellen und wieder profitables Wachstum in diesen Bereich zu erzielen. Gleichzeitig werden die Voraussetzungen geschaffen, dass der Geschäftsbereich eigenständige strategische und operative Optionen wahrnehmen kann. Bis 2007 soll das künftige Segment Semiconductor Equipment über einen Marktzyklus hinweg eine durchschnittliche EBIT-Marge in der Grössenordnung von 15 Prozent erreichen. Künftig nicht mehr zum Halbleitergeschäft gehören wird der Bereich Display Technology. Die Division wird grundlegend restrukturiert und in ein Umfeld überführt, in dem sie sich entsprechend ihrem Marktpotenzial entwickeln kann. Semiconductor Equipment Die künftigen Semiconductor-Equipment-Aktivitäten, bestehend aus den Divisionen Wafer Processing und Assembly & Packaging (ESEC), steigerten den Umsatz gegenüber dem Vorjahr um 42 Prozent auf CHF 462 Mio. (2003: CHF 326 Mio.). Der Bestellungseingang erhöhte sich um 15 Prozent auf CHF 437 Mio. (2003: CHF 379 Mio.). Wafer Processing konnte die operative Effizienz durch die Konzentration auf profitable Marktnischen, die Konsolidierung der Produktpalette und die Umsetzung ihrer globalen Beschaffungsstrategie verbessern. ESEC war nach einem guten ersten Halbjahr in der zweiten Jahreshälfte aufgrund von Überkapazitäten auf Kundenseite mit einem starken Einbruch der Marktnachfrage und erheblichem Preisdruck konfrontiert. Insgesamt erreichte das künftige Halbleiter- Equipment-Geschäft ein nahezu ausgeglichenes Betriebsergebnis (EBIT) von CHF 5 Mio. (vor Restrukturierungsaufwendungen und Impairments). Display Technology Display Technology erzielte 2004 einen im Vergleich zum Vorjahr um zwölf Prozent höheren Umsatz (2003: CHF 94 Mio.). Der Bestellungseingang ging hingegen um 29 Prozent auf CHF 129 Mio. zurück (2003: CHF 183 Mio.). Die Division verzeichnete 2004 sehr hohe Aufwendungen für die Entwicklung und Markteinführung der neuen Systemgenerationen. Nach einer fundamentalen Neubeurteilung der Display-Technology-Projekte unter Berücksichtigung der damit verbundenen Risiken resultierte ein stark negatives Betriebsergebnis (EBIT) von CHF 295 Mio. Darin enthalten sind Restrukturierungsaufwendungen und Wertberichtigungen auf Anlagevermögen im Umfang von CHF 55 Mio. Halbleitertechnologie 49

52 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT Das Segment Semiconductor Equipment besteht aus den Divisionen Wafer Processing, Assembly & Packaging (ESEC) und Display Technology. Wafer Processing ist ein führender Anbieter von Produktionssystemen für Halbleiter. Die Anlagen der Division werden für das Beschichten und Ätzen von Wafern eingesetzt. Assembly & Packaging (ESEC) ist ein weltweit führender Anbieter von Chip-Montageautomaten und Systemlösungen für die Halbleiterindustrie. ESEC Maschinen werden im Back-End-Bereich der Chip-Fertigung eingesetzt. Display Technology entwickelt Produktionssysteme zur Dünnfilmbeschichtung von TFT- LCD-Flachbildschirmen und Solarzellen. Kennzahlen in Mio. CHF CLUSTERNLINE 200 von Wafer Processing beschichtet Wafer für verschiedenste Anwendungen: z.b. für leistungsfähige Filter in Chips von Mobiltelefonen, damit Sie Ihr Gegenüber klar und deutlich verstehen. Durch Unaxis Technologie kann ein Mobiltelefon nicht nur telefonieren. Denn in Mikrochips steckt das Zeug zum Datenverwalten, s Empfangen, Fotosversenden... Bestellungseingang Umsatz Betriebsergebnis (EBIT) Mitarbeiter Halbleitertechnologie Beachtlich: Fernseher werden immer grösser. Die Beschichtungssysteme von Display Technology leisten dazu einen bedeutenden Beitrag. Flexibel: Im Laptop tragen Sie Ihr mobiles Büro unter dem Arm. Die entsprechenden Chips stammen aus den Systemen, gefertigt von Wafer Processing. Präzise: Dank den Mikrochips im Palm hat Ihr «persönlicher Assistent» Ihren Terminplan im Griff. Bei der Herstellung sorgt ESEC für die nötigen Verbindungen. 50

53 WAFER PROCESSING Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Markt Der Markt für Halbleiter-Equipment umfasste 2004 ein Volumen von CHF 34 Mrd. Davon entfielen CHF 620 Mio. auf die von Wafer Processing bearbeiteten Marktsegmente, was gegenüber dem Vorjahr einer Zunahme um 27 Prozent entspricht. Aufgrund des zyklischen Nachfrageverlaufs wird für den Gesamtmarkt über den Zeitraum 2004 bis 2007 ein Nullwachstum prognostiziert. Die für Wafer Processing relevanten Segmente dürften in dieser Periode ein Wachstum in der Grössenordnung von sechs Prozent erreichen. Positiv entwickeln sollte sich das Segment Compound Semi & Microtechnology dank einem steigenden Bedarf an mikroelektronischen Bauteilen der Hochfrequenztechnologie, LED-Systemen und Telekom-Anwendungen. Wafer Processing ist weltweit führend bei Produktionssystemen für das Trockenätzen von Fotomasken, für das Advanced Packaging sowie für Thin Wafer Processing. In den weiteren Marktsegmenten ist die Division gut positioniert Wafer Processing nutzte die Erholung des Marktumfelds und steigerte den Bestellungseingang um dreizehn Prozent, der Umsatz lag 21 Prozent über Vorjahr. Bei Ätzanlagen für Fotomasken konnte Wafer Processing ihren Marktanteil steigern. Durch die Konsolidierung der Produktpalette auf die beiden Plattformen CLUSTERLINE und VERSALINE sowie die Umsetzung ihrer globalen Beschaffungsstrategie konnte Wafer Processing die operative Effizienz weiter verbessern. Dank der Kombination von Marktwachstum, höherem Marktanteil und Effizienzsteigerung gelang Wafer Processing im Geschäftsjahr 2004 die Rückkehr in die Gewinnzone. Meilensteine Zum fünften Mal in Folge hat Wafer Processing die Auszeichnung «VLSI 10 Best» in der Kategorie «Small Suppliers of Wafer Processing Equipment» erhalten hat Wafer Processing die neue, für Laboranwendungen und mittlere Produktionsvolumina konzipierte Beschichtungs- und Ätzanlage VERSALINE erfolgreich lanciert und bereits über 20 Aufträge dafür erhalten. Die 2003 eingeführte Anlage MASK ETCHER IV, welche erstmals das Ätzen von Fotomasken der 65-nm-Technologiegeneration ermöglicht, hat sich im Markt auf breiter Front durchgesetzt. Und nicht zuletzt haben sich weitere der «Top 10»-Halbleiterhersteller für die CLUSTERLINE -Plattform entschieden. Das renommierte Marktforschungsinstitut VLSI Research würdigt damit Zulieferunternehmen, die sich durch technologisch führende Produkte und einen hervorragenden Kundenservice auszeichnen. Nachhaltigkeit Wafer Processing ist führend bei Fertigungstechnologien, mit denen sich sowohl bei der Herstellung von Chips als auch von Endprodukten der Ressourcenverbrauch reduzieren lässt. So ermöglichen die Prozesse von Wafer Processing eine effizientere und damit umweltschonendere Verwendung von Prozessgasen. Neu entwickelte Materialien wie Silizium-Germanium ermöglichen die Herstellung von besonders schnellen und energiesparenden Chips. Ausblick Für 2005 wird für den Halbleitermarkt nur ein geringes Wachstum erwartet. Durch erwartete Investitionen für Fotomaskensysteme, für PVD-Anlagen im Advanced Packaging, die Metallisierung ultradünner Wafer und im Bereich BAW (Bulk Acoustic Wave) dürften sich die für Wafer Processing relevanten Segmente hingegen positiver entwickeln. Wafer Processing erwartet für 2005 trotz eines verhaltenen Starts im ersten Halbjahr eine Umsatzsteigerung. Priorität haben für Wafer Processing der Ausbau des Marktanteils, die Einführung innovativer Technologien sowie die weitere Verbesserung der Profitabilität. 51

54 ASSEMBLY & PACKAGING Markt Der Markt für Back-End-Equipment erreichte 2004 ein Volumen von CHF 1,7 Mrd. Im Vergleich zum Vorjahr entspricht dies einem Wachstum von 50 Prozent. In der zweiten Jahreshälfte war allerdings eine deutliche Abschwächung spürbar. Diese zyklischen Schwankungen bleiben auch in Zukunft charakteristisch für den Back-End-Markt. Über die nächsten fünf Jahre wird ein durchschnittliches Wachstum des bearbeiteten Markts von acht Prozent prognostiziert. Das Wachstum wird einerseits durch neue Prozesstechnologien und andererseits durch steigenden Bedarf an Halbleiterkomponenten getrieben. ESEC ist weltweit führend im Die Bonding sowie im High-End-Segment des Flip Chip Bonding. Im Wire Bonding hat sich ESEC zum Ziel gesetzt, mit der neuen Plattform WB 3100 Marktanteile zu gewinnen. Halbleitertechnologie 2004 ESEC konnte 2004 vom Marktaufschwung profitieren und steigerte den Bestellungseingang um 17 Prozent. Der Umsatz lag mit CHF 267 Mio. um 62 Prozent über dem des Vorjahrs. Insbesondere im ersten Halbjahr verzeichnete ESEC einen ausgezeichneten Geschäftsgang. Im zweiten Halbjahr ging die Nachfrage als Folge von Überkapazitäten deutlich zurück. Zusätzlich negativ hat sich der anhaltende Einbruch des US-Dollars ausgewirkt. Die Markteinführung des neuen Wire Bonders 3100 beanspruchte ausserdem mehr Zeit als geplant, weshalb die für 2004 gesetzten Verkaufsziele nicht erreicht wurden. Dank Verbesserungen im Supply Chain Management konnte ESEC die Herstellkosten senken und trotz stark schwankendem Auftragsvolumen die Lieferzeiten reduzieren. Der Fokus auf Key Account-Kunden hat sich ebenfalls bewährt. Meilensteine Mit ausgezeichneten Verkäufen des Die Bonders 2008hS (high Speed) konnte ESEC ihren Marktanteil im Die Bonding markant auf über 25 Prozent steigern. Die Weiterentwicklung der bestehenden Die Bonder-Plattform schreitet planmässig voran und wird im ersten Halbjahr 2005 abgeschlossen. Parallel entwickelt ESEC eine grundlegend neue Die Attach-Plattform. Nach dem erfolgreichen Funktionstest befindet man sich derzeit in der Prototypenphase. Die neue Produktgenerationen schafft die Voraussetzung, damit ESEC ihre führende Position im Die Attach-Markt langfristig behaupten kann. Durch eine Vielzahl von erfolgreichen Kundenevaluationen des neuen WB 3100 konnte die technologische Führerschaft bewiesen und dadurch eine solide Ausgangsbasis für das Jahr 2005 geschaffen werden. Nachhaltigkeit Das 2003 gestartete Projekt zur Erfassung umweltbelastender Stoffe in Maschinen und Verpackungen wurde weitergeführt mit dem Ziel, diese Stoffe bis Ende 2006 um über 90 Prozent zu reduzieren. Im vergangenen Jahr lag das Schwergewicht auf einer detaillierten Analyse des Maschinentyps WB Diese hat ergeben, dass nurmehr rund sechs Prozent aller Teile heikle Stoffe enthalten. Für diese Teile sucht ESEC derzeit gemeinsam mit den betreffenden Lieferanten nach Ersatzlösungen. Ausblick Den Markt für Back-End-Equipment einzuschätzen, bleibt weiterhin schwierig. ESEC geht zum heutigen Zeitpunkt davon aus, dass die Nachfrage 2005 leicht rückläufig sein wird. Entsprechend dürfte der Geschäftsgang unter dem des Vorjahrs liegen. Durch die zügige Verlagerung der Fertigung nach Asien verbessert ESEC künftig auch die kostenmässige Wettbewerbsfähigkeit. 52

55 DISPLAY TECHNOLOGY Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Markt Gemessen an den Stückzahlen verzeichnete der Markt für Flachbildschirme 2004 erneut ein robustes Wachstum. Dies ist in erster Linie auf die stark rückläufigen Stückpreise bei kleinen und mittelgrossen LCD-Panels zurückzuführen. Gleichzeitig drückte diese Entwicklung auf die Margen. Der Markt für Produktionsanlagen, in dem Display Technology tätig ist, belief sich 2004 auf rund CHF 1 Mrd. Die Division konnte die Position als weltweite Nummer zwei halten. Der für Unaxis Solar relevante Photovoltaikmarkt zeichnet sich durch jährliche Wachstumsraten von über 25 Prozent aus. Als Anbieter von Komplettlösungen zur Herstellung grossflächiger Dünnfilmzellen nimmt Unaxis Solar in diesem Segment eine führende Stellung ein Display Technology konnte den Umsatz gegenüber dem Vorjahr leicht steigern, vor allem dank Aufträgen für die neue Systemgeneration in der ersten Jahreshälfte. Als Folge von Überkapazitäten im Markt war der Bestellungseingang im zweiten Halbjahr hingegen stark rückläufig. Deutlich negativ haben sich die hohen Investitionskosten für die Entwicklung der neuen Systemgenerationen sowie die Aufwendungen für die Anpassungen auf Kundenspezifikationen ausgewirkt. Als Konsequenz verzeichnete Display Technology ein stark negatives Betriebsergebnis. Gegenwärtig stellen Notebook-Monitore den wichtigsten Wachstumsfaktor im Flachbildschirmmarkt dar. Für den nächsten Schub werden Flachbildschirm- TVs sorgen. Dieser Markt hat sein Volumen 2004 verdoppelt und auch für die kommenden Jahre wird ein Wachstum in der Grössenordnung von 100 Prozent jährlich prognostiziert für 2005 entspricht dies einer Stückzahl von 16 Mio. Meilensteine Aufgrund der erheblichen Verluste im vergangenen Geschäftsjahr wurde eine grundlegende Restrukturierung von Display Technology eingeleitet. Damit verbunden mussten erhebliche Wertberichtigungen auf dem Anlagevermögen der Division vorgenommen werden. Zur Behebung von technischen Problemen wurden hohe Rückstellungen gebildet, die das Konzernergebnis stark belasteten. Im Juni 2004 konnte Unaxis Solar anlässlich der Weltkonferenz für Photovoltaik in Paris erstmals Module in Produktionsgrösse präsentieren und wurde von den Konferenzveranstaltern als Highlight im Bereich Dünnfilmphotovoltaik ausgezeichnet. Im Dezember hat Unaxis Solar von einem Kunden in Deutschland die erste Bestellung für eine Produktionsanlage für Dünnschicht-Siliziumsolarzellen erhalten. Nachhaltigkeit LCD-Flachbildschirme sind generell umweltschonender als herkömmliche Bildschirme mit Kathodenstrahlröhren. Ihre Herstellung benötigt weniger Materialressourcen und der Energieverbrauch im Betrieb ist geringer. Einen direkten Beitrag zu einer umweltfreundlichen Energiegewinnung leistet Display Technology mit ihren Aktivitäten im Bereich Solartechnologie. Ausblick Nachdem sich das Mengenwachstum des Flachbildschirmmarkts 2004 positiv entwickelt hat, wird im laufenden Jahr als Folge von Überkapazitäten mit einer Verlangsamung gerechnet. Display Technology erwartet für 2005 einen Umsatz auf Vorjahresniveau. Priorität hat für Display Technology im laufenden Geschäftsjahr die rasche und umfassende Umsetzung der Restrukturierungsmassnahmen. Gleichzeitig sind die technischen Probleme, die bei einzelnen Produkten aufgetreten sind, rasch zu beheben. Mit Blick auf die von den Kunden geplanten Investitionen konzentriert sich die Division auf den Vertrieb der Generationen 4 und 5. Unaxis Solar hat sich für 2005 den Aufbau und Betrieb der ersten Produktionslinie für Dünnschicht-Siliziumsolarzellen sowie den Transfer ihrer Technologie auf die Produktionsgrösse von 1,4 m 2 zum Ziel gesetzt. Das Display Technology Produktionsverfahren auf Basis der Dünnschichttechnologie ermöglicht die kostengünstige Herstellung von Solarzellen. Dies ist Voraussetzung, damit sich diese Form der Energiegewinnung in Zukunft im Markt durchsetzen kann. 53

56 GLOSSAR Advanced Packaging Ein Marktbereich der Unaxis Division Wafer Processing. Advanced Packaging bildet die Brücke zwischen Chips sowie zwischen Chips und Leiterplatten im Chip Packaging. Damit wird die elektrische, mechanische und thermische Verbindung komplexer Chips intern und mit der «Aussenwelt» hergestellt. Advanced Silicon Ein Marktbereich der Unaxis Division Wafer Processing, in dem Mehrlagenmetallisierung von ICs und die Rückseitenmetallisierung dünner Wafer zur Herstellung diskreter Komponenten sowie für SiGe-Prozesstechnologie eingesetzt werden. Die angewandten Verfahren erhöhen die Leistung von Grossrechnern, Computern, PDAs (Personal Digital Agendas) und Unterhaltungselektronik. Assembly & Packaging Name einer Unaxis Division und gleichzeitige Beschreibung des Industrieprozesses. Integrierte Schaltkreise werden in ein äusseres Gehäuse eingebracht (vergossen). Dabei werden die Kontaktzonen des Chips mit den äusseren Kontakten des Gehäuses verbunden, sodass der integrierte Schaltkreis (Chip) weiterverarbeitet werden kann. Ätzen Ein Verfahren, bei dem ein Feststoff chemisch umgewandelt und abgetragen wird. Man unterscheidet zwischen Nassätzen (in flüssigen Chemikalien) und Trockenätzen (in gasförmigem Plasma). Ätzen ist ein Schlüsselprozess in der Halbleiterfertigung. Automated Transfer Vehicle (ATV) Ein unbemannter Raumtransporter. Er wird mit der Trägerrakete Ariane 5 ins All geschossen und dockt selbständig an der internationalen Raumstation ISS an. Das einmal verwendbare ATV versorgt die ISS mit Nachschub und führt mit Hilfe seiner Triebwerke Kurskorrekturen der Raumstation durch. Ab 2005 ist ein Versorgungsflug alle 18 Monate vorgesehen. Das ATV gilt als wichtigster europäischer Beitrag zur ISS. Das Struktursystem von Contraves Space spielt dabei eine entscheidende Rolle. Back End Zweiter Teil des Prozessablaufs zur Fertigung von Chips. Die Produktionsschritte im Back End umfassen nach dem Zersägen des Wafers in die einzelnen Chips (Dicing) das Befestigen der Chips auf einem Trägermaterial (Die Bonding), das Herstellen der elektrischen Verbindungen zwischen Chip und Trägermaterial mittels Gold-, Aluminium- oder Kupferdraht (Wire Bonding), das Umhüllen des montierten Chips mit Kunststoff (Molding), die Beschriftung (Marking) und einen anschliessenden Test (Final Test) des fertiggestellten Halbleiters. BAW Zwei BAW-Filter (Bulk Acoustic Wave resonators) sorgen in Mobiltelefonen für ein einwandfreies Senden und Empfangen in einer Frequenz. Ein Tri-Band-Handy benötigt also sechs BAWs, Bluetooth und beispielsweise WLAN benötigen nochmals je zwei. Zum Vorteil gegenüber anderen Filtern auf dem Markt sind alle BAWs in die Chips integriert (system on chip). Die Wafer für die Chip- Herstellung stammen aus der CLUSTERLINE -Anlage von Unaxis. BioChip Ein Träger zum schnelleren und tieferen Verständnis der Vorgänge in Zellen, Organen, Pflanzen, Tieren und Menschen. Auf dem BioChip sind Tausende mikroskopisch kleine Reaktionsflächen aufgebracht, z.b. DNA- oder Proteinmoleküle. Die Moleküle reagieren nach dem Schlüssel- Schloss-Prinzip ausschliesslich mit ihren komplementären Reaktionspartnern. Damit lassen sich Zellproben auf vor handene Reaktionspartner untersuchen. Auf einem Bio- Chip-Substrat können Tausende biologische Schlüssel- Schloss-Reaktionen simultan ablaufen. Blu Ray Blu Ray ist ein Produkt, das als Nachfolger der DVD bezeichnet werden kann. Im Unterschied zur heute gebräuchlichen DVD, die mittels eines roten Lasers gelesen und bespielt wird, wird die Blu Ray mit einem blauen Laser gelesen. Der blaue Laser hat eine kürzere Wellenlänge als der rote Laser. Dies bedeutet, dass der blaue Laser auf demselben Raum mehr (also dichter gedrängte) Informationen zu lesen und zu speichern vermag. Die Speicherkapazität eines Blu Ray beträgt ca. 23 bis 27 GB. Bonding Verbindung zweier Stoffe mit Hilfe von Klebern. Chip (auch Halbleiter) Teilstück eines Wafers, das eine komplette Halbleiterschaltung enthält. CD R Compact Disc Recordable. Seit 1982 ist die beschreibbare CD das klassische Datenspeichermedium für den modernen Alltag. Auf einem Durchmesser von acht oder zwölf cm speichert die Scheibe aus Polykarbonat Datenmengen bis zu 840 MB. CD RW Die wieder beschreibbare Version der CD R. Sie basiert auf dem Phase-Change-Verfahren und speichert bis zu 650 MB. Compound Semi & Microtechnology Marktbereich der Unaxis Division Wafer Processing. Beschreibt die Technologie von Verbindungshalbleitern nicht siliziumbasierter Anwendungen und von Mikrotechnologien wie MEMS (Micro Electro Mechanical System) oder MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical System). Die Attach Beschreibung eines Marktbereichs der Division Assembly & Packaging (ESEC) und Überbegriff der Kerntechnologien Die Bonding und Flip Chip Bonding. Die Bonding Mittels Die Bonding platziert man den offenen und ungeschützten Halbleiter (Chip) mittels Lot oder Epoxi auf dem Trägermaterial. Dieseleinspritzsystem Einspritzanlage zur Kraftstoffversorgung des Dieselmotors. 54

57 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Dünnschichttechnologie Kernkompetenz von Unaxis. Die Fähigkeit, eine Materialschicht, tausendmal dünner als ein menschliches Haar, auf ein Trägerprodukt aufzubringen. Die ultrafeinen Schichten filtern und reflektieren Licht, sie schützen und veredeln Oberflächen, sie isolieren Produkte gegen Hitze und Kälte, sie leiten und regeln elektrischen Strom, und nicht zuletzt unterstützen sie die Speicherung von Informationen. DVD Digital Versatile Disc oder Digital Video Disc. Seit 1997 gilt die DVD als Datenspeichermedium par excellence. Eine DVD misst wie die CD acht oder zwölf cm. Sie besteht aus einer oder zwei Polykarbonatscheiben und speichert je nach Typ zwischen 4,7 GB (DVD-5) und 17 GB (DVD-18). Die Version DVD-9 feiert zurzeit in der Aufnahme und Wiedergabe von Filmen Erfolge. DVD R Die beschreibbare Version der DVD. Ihre Beschichtung basiert meistens auf organischen Farbstoffen. DVD+R Double Layer Eine DVD besteht aus zwei Discs von je 0,6 mm Dicke. Bei der herkömmlichen DVD, die eine Speicherkapazität von 4,7 GB aufweist, kann nur die eine Seite bespielt werden. Bei der Double Layer können hingegen beide Seiten bespielt werden, wodurch die Speicherkapazität auf 8,5 GB fast verdoppelt wird. Evakuieren Ein physikalischer Vorgang, in dem einem Behälter (Rezipienten) ein Gas entzogen wird. Zum Evakuieren sind zwei Verfahren gebräuchlich: Gastransferpumpen evakuieren das Gas über Ein- und Auslassöffnungen nach aussen. Gasbindende Vakuumpumpen sammeln das Gas innerhalb des Behälters, indem sie es an den Innenflächen der Pumpe festhalten. Flip Chip Bonding Eine Montagetechnologie, welche Die und Wire Bonding zusammenfasst, ist die Flip-Chip-Technologie. Dabei werden die bereits auf dem Wafer mit Lotkugeln vorbereiteten Chips gewendet (to flip) und auf einem entsprechend vorbereiteten Trägermaterial befestigt. Fotolithografie Verfahren, mit dem das Muster oder Bild von einer Fotomaske auf einen Wafer projiziert wird. Dabei wird mit einer lichtempfindlichen Emulsion und UV-Belichtung gearbeitet. Fotomasken Marktbereich der Unaxis Division Wafer Processing und Bezeichnung von fotografischen Masken für das Fotolithografieverfahren in der Chip-Herstellung. Galvanisieren Die elektrochemische Behandlung metallischer Oberflächen. In Bädern aus Salzlösungen wird das Metall durch Elektrolyse (elektrische Zersetzung chemischer Metallverbindungen) mit anderen Metallen überzogen. Harddisk Eine Magnetplatte zur Speicherung sehr grosser Datenmengen. In der Regel ist die Harddisk permanent als sogenannte Festplatte, seltener als Wechselfestplatte im Laufwerk eingebaut. Die Harddisk bildet das «Hirn» von Computern, Digitalkameras und anderen elektronischen Produkten. Sie wird von einem Schreib-/Lesekopf gelesen, der sich mechanisch über die Oberfläche der Harddisk bewegt. High Definition DVD Nächste Generation der heute geläufigen DVD. Die High Definition DVD hat eine Speicherkapazität von ca.15 GB, während die heute gebräuchliche DVD eine Speicherkapazität von «nur» 4,7 GB aufweist. IC (Integrated Circuit) Integrierter Schaltkreis. Elektronisches Bauelement, das aus Halbleitermaterialien gefertigt wird (normalerweise aus Silizium). Es vereint alle funktionalen Bauteile und Schaltungen des Stromkreises in einem einzigen Element. Komposittechnologie Die Komposittechnologie ist eine Produktionsart, bei der Kunststofflaminate (in der Regel mit Harz imprägnierte Kohlefasergewebe) zusammen mit einem extrem leichten Kern (dem sogenannten «Honeycomb»-Material) verklebt werden. Die Faserverbundtechnologie ist dann gefragt, wenn die Produkte sehr leicht und doch sehr stabil sein müssen wie eben in der Luft- und Raumfahrt. Kunststoffspritzguss Das Herstellen von Kunststoffteilen durch Einspritzen von flüssigem Kunststoff in eine Werkzeugform. LCD (Liquid Crystal Display) Flüssigkristallanzeige. Eine Technologie zur Anzeige von Zeichen und Bildern in Notebooks, kleineren Computern und Farbfernsehgeräten. Ein LCD besteht aus einem Feld winziger Segmente (Pixel), die unter Strom zur Darstellung von Informationen aufleuchten. Leichtbaustrukturen Extrem leichte und stabile Strukturen für Raumfahrtanwendungen, die den hohen Startbelastungen und Temperaturschwankungen im Weltall standhalten. Die Division Space Technology (Contraves Space) hat für die Plattformen und andere tragende Bauteile von Satelliten Verbundwerkstoffe entwickelt. Sie bestehen aus Kohle- oder Glasfaserdeckschichten, kombiniert mit einem Kern aus Leichtmetall. Lighting Ein Marktbereich der Division Optics, der beschichtete optische Komponenten für die medizinische und technische Beleuchtung sowie für den Unterhaltungssektor herstellt. Liquid Crystal on Silicon (LCOS ) Reflektive Flüssigkristallbildgeber auf Siliziumbasis zur Herstellung von hochauflösenden Displays und Projektoren. 55

58 Metalldruckguss Das Herstellen von Metallteilen durch Einspritzen von flüssigem Metall in Giessformen unter Druck. Metallisieren In der Halbleiterfertigung die Abscheidung einer oder mehrerer äusserst dünner Metallschichten (z.b. Silber) auf ein optisches Speichermedium oder einen Wafer. Die Metallisierung kann das Lesen und Schreiben von Daten durch einen Laser gewährleisten. Nutzlastverkleidung Satelliten werden mit Trägerraketen in den Weltraum transportiert. Sie befinden sich in der Spitze der Trägerrakete unter der Nutzlastverkleidung. Diese schützt die Satelliten (Nutzlast) vor dem und während des Starts sowie beim Flug durch die Atmosphäre vor thermischen, akustischen und aerodynamischen Einwirkungen und stellt eine aerodynamisch günstige Form der Raketenspitze sicher. Die Nutzlastverkleidung wird abgesprengt, sobald die Trägerrakete auf einer Höhe von ca. 100 km die Atmosphäre verlassen hat. Packaging Gesamtheit einer grossen Vielfalt von Technologien für die «chipgerechte Verpackung» sowie die Realisierung der (elektrischen und sonstigen) Schnittstellen integrierter Schaltkreise mit der «Aussenwelt». PDA (Personal Digital Assistant) Ein elektronischer Kalender, auch Organizer genannt, zum Verwalten und Abfragen von Terminen und Adressen. PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung, ein Verfahren zur chemischen Abscheidung von Gasphasen mittels Plasmaelektronen, bei der die Schichtabscheidung über dasselbe Quellgas, aber im Niedrigtemperaturbereich erfolgt, wogegen beim herkömmlichen CVD-Verfahren höhere Substrattemperaturen benötigt werden, um bestehende Bindungen aufzubrechen und die erwünschten Spezies aus den Gasen zu lösen. Präzisionstechnologie Kernkompetenz von Unaxis. Die kombinierte Nutzung von Mechanik, Informatik, Physik und Chemie für sensible Prozesse. Der interdisziplinäre Austausch der Erkenntnisse ermöglicht die Entwicklung innovativer Geräte und Produkte. Projektionsdisplays Eine Business Unit der Division Optics. Projektionsdisplays fertigt optische Komponenten und Baugruppen für das Farbmanagement in Daten- und Videoprojektoren sowie in Rückprojektions-TVs. PVD (Physical Vapor Deposition) Der Auftrag einer dünnen Schicht (z.b. von Metallen) durch Zerstäubung oder Aufdampfen auf einem Substrat (z.b. Wafer oder Glas). Damit lassen sich elektrische Kontakte und Verbindungen herstellen. Replikation Die Reproduktion von optischen Speicherplatten (CDs, DVDs) von einer Mastervorlage. SiGe (Silizium-Germanium) Die Verbindung der Elemente Silizium und Germanium. Der klassische Halbleitergrundstoff Silizium und eine bestimmte Menge Germanium ergeben ein neues, leistungsfähigeres Halbleitermaterial. Die schnelleren SiGe-Chips verbessern die Leistungsfähigkeit von heutiger und zukünftiger Elektronik. Stanzen; Ausschneiden und Lochen Ein mechanisches Verfahren, in dem ein Metallteil mittels Stempel und Matrize aus einem Metallbogen oder Blechteil oder -streifen gestanzt wird. Beim Ausschneiden wird das ausgeschnittene Metallteil als Werkstück verwendet, beim Lochen das ursprüngliche, gelochte Blechteil bzw. der Blechstreifen. TFT (Thin Film Transistor) Eine Technologie der Flüssigkristallanzeige (LCD) in Notebooks und Laptops. TFT ordnet jedem einzelnen Pixel im Display einen eigenen elektronischen Signalregler (Transistor) zu. Damit braucht es für die Reaktion eines Pixels weniger Strom und das Bild im Display wird rascher beweglich. Trägerrakete Tägerraketen sind «Fahrzeuge» (Vehicles), die ausschliesslich für den Transport von Satelliten oder Menschen (Astronauten) ins All eingesetzt werden. Trägerraketen besitzen leistungsfähige Motoren/Antriebe und sind im Gegensatz zum Space Shuttle nur einmal verwendbar. Vakuumtechnologie Kernkompetenz von Unaxis und die Voraussetzung für eine Vielzahl von Verfahren in der Oberflächenbearbeitung. Das Vakuum sorgt für staubfreie Umgebungen und präzis kontrollierte Bedingungen, zum Beispiel zur gleichförmigen Beschichtung oder zur thermischen Härtung von Oberflächen. Mit innovativen Produktionsprozessen und -anlagen in diesem Bereich verändert Unaxis die Halbleiterfertigung. Wafer Aus einem gezogenen Silizium-Einkristall gesägte und polierte Scheiben, die das Ausgangsmaterial für die Chip-Herstellung bilden. Ein Wafer ist etwas weniger als 1 mm dick. Sein Durchmesser beträgt je nach Material zwischen 25 und 300 mm. Wafer Processing Name einer Unaxis Division und Bezeichnung für die Verarbeitung und Produktion von Wafern. Wire Bonding Marktbereich der Division Assembly & Packaging (ESEC). Ein Wire Bonder stellt die elektrischen Verbindungen mittels Gold-, Aluminium- oder Kupferdraht zwischen dem ungeschützten Halbleiter (Chip) und den Anschlüssen auf dem Trägermaterial (leadframe) her. Zerspanung Fertigungsverfahren, in dem eine keilförmige Werkzeugschneide Späne vom Werkstück abträgt. Bekannte Verfahren sind Bohren, Fräsen, Drehen, Gewindeschneiden, Sägen, Hobeln, Räumen usw. 56

59 MITARBEITER IM BILD Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht von links nach rechts 1. Reihe Yan Xu, Optics, China Marius Baumgartner, Coating Services, Liechtenstein Angela Ammann, Coating Services, Liechtenstein Christian Anliker, Space Technology, Schweiz Brigitte Amacker, Data Storage Solutions, Liechtenstein Fachri Atamny, Display Technology, Liechtenstein Yuelan Xu, Optics, China Torsten Beyer, Vacuum Solutions, Deutschland Andrea Zimmermann, Wafer Processing, Liechtenstein Doris Brülisauer, Optics, Liechtenstein Alberto Biana, Coating Services, Spanien Isni Deari, Coating Services, Liechtenstein Cesar Teixeira, Space Technology, Schweiz Rolf Bazlen, Data Storage Solutions, Liechtenstein Karin Büchel, Display Technology, Liechtenstein Daniela Feuchtl, Headquarter, Schweiz Jörn Creutzmann, Vacuum Solutions, Deutschland Dania Bergamin, Wafer Processing, Liechtenstein Mike Chen, Optics, China Jane Cai, Coating Services, China Martin Hehli, Coating Services, Liechtenstein Pascale Christen, Space Technology, Schweiz Thomas Emch, Headquarter, Schweiz Pamela Dermota, Display Technology, Liechtenstein Sandra Fischer, Headquarter, Schweiz Marcus Eisenhuth, Vacuum Solutions, Deutschland 2. Reihe Florim Dalipi, Wafer Processing, Liechtenstein Eva Fialova, Optics, Liechtenstein Kent Connell, Coating Services, USA Franziska Messmer, Coating Services, Liechtenstein Teresa Braun, Space Technology, Schweiz Adrian Guntli, Data Storage Solutions, Liechtenstein Miquel Escola Figuera, Display Technology, Liechtenstein Carmen Flühler, Headquarter, Schweiz Joyce Lo, Vacuum Solutions, Taiwan Helmut Daxinger, Wafer Processing, Liechtenstein Mel Francis, Optics, USA Vinzens Dosch, Coating Services, Liechtenstein Heidi Plangger, Coating Services, Liechtenstein Michelle Gehrig, Space Technology, Schweiz Nadja Jonker, Data Storage Solutions, Liechtenstein Takeshi Fujimoto, Display Technology, Liechtenstein Marlis Gloor, Headquarter, Schweiz Dennis Pellegrino, Vacuum Solutions, USA Heinz Felzer, Wafer Processing, Liechtenstein Sabine Good, Optics, Liechtenstein Jong-Seong Gim, Coating Services, Korea Belinda Postl, Coating Services, Liechtenstein Qing Zhang, Optics, China Ursina Kesseli, Data Storage Solutions, Liechtenstein Bettina Grabher, Display Technology, Liechtenstein Philipp Gamper, Headquarter, Schweiz 3. Reihe Marlis Sydow, Vacuum Solution, Deutschland Gitte Jensen, Wafer Processing, Liechtenstein Anton Hafner, Optics, Liechtenstein Giancarlo Gullo, Coating Services, Italien Susanne Seisenbacher, Coating Services, Liechtenstein Jan Coebergh, Space Technology, Schweiz Andrea Möhr, Data Storage Solutions, Liechtenstein Hirofumi Sawamoto, Display Technology, Liechtenstein Marianne Haegi, Headquarter, Schweiz Ting Zhao, Optics, China Regula Kobler, Wafer Processing, Liechtenstein Joe Haggerty, Optics, Liechtenstein Yolanda Roggo, Coating Services, Liechtenstein Sabine Geser, Coating Services, Liechtenstein Bao Zhong, Optics, China Jens Baumann, Data Storage Solutions, Liechtenstein Patricia Nauer, Display Technology, Liechtenstein Vaibhav Kadikar, Headquarter, Schweiz Peter Alsbach, Vacuum Solutions, Deutschland Guntram Mündle, Wafer Processing, Liechtenstein Bernadette Kalberer, Optics, Liechtenstein Jianmin Xiong, Coating Services, Liechtenstein Erich Matscher, Coating Services, Liechtenstein Mercedes Dominguez, Space Technology, Schweiz Cornelia Schädler, Data Storage Solutions, Liechtenstein Michiel Post van der Molen, Display Technology, Liechtenstein 4. Reihe Monika Maranta, Headquarter, Schweiz Mingxia Zhu, Optics, China Julien Wu, Wafer Processing, Liechtenstein Svetlana Kerber, Optics, Liechtenstein Willy Boghe, Coating Services, Belgien Pascal Pellaton, Coating Services, Liechtenstein Teresa Pagano, Space Technology, Schweiz Stephan Ruoss, Data Storage Solutions, Liechtenstein Gerold Buechel, Display Technology, Liechtenstein Minal Patel, Headquarter, Schweiz Marcus Ewelt, Vacuum Solutions, USA Markus Hardegger, Data Storage Solutions, Liechtenstein Amy Garcia, Wafer Processing, USA Young-Kyun Kim, Optics, Korea Hans Brändle, Coating Services, Deutschland Thomas Schweizer, Coating Services, Liechtenstein Carmen Syfrig, Space Technology, Schweiz Marco Beutler, Data Storage Solutions, Liechtenstein Peter Duivenstijn, Display Technology, Liechtenstein Geneviève Rudin, Headquarter, Schweiz Günter Hauck, Vacuum Solutions, Deutschland Marco Beer, Wafer Processing, Liechtenstein Andrew Raheb, Wafer Processing, USA Michaela Lässer-Walt, Optics, Liechtenstein Valentin Bühler, Coating Services, Liechtenstein Daniel Wascher, Coating Services, Liechtenstein 5. Reihe Adriano Valadas, Space Technology, Schweiz Beat Cabernard, Data Storage Solutions, Liechtenstein Christoph Ellert, Display Technology, Liechtenstein Monika Sasse, Headquarter, Schweiz Reiner Haupt, Vacuum Solutions, Deutschland 57

60 Roman Cadalbert, Wafer Processing, Liechtenstein Aziza McWhorter, Wafer Processing, USA Björn Thieme, Space Technology, Schweiz Walter Campos, Coating Services, Brasilien Martin Wolf, Coating Services, Liechtenstein Brian Owen Wood, Space Technology, Schweiz Arno Zindel, Display Technology, Liechtenstein Reto Köpfli, Display Technology, Liechtenstein Martina Schuler, Headquarter, Schweiz Ulrich Jung, Vacuum Solutions, Deutschland Suke Li, Vacuum Solutions, China Carolyn Mitchell, Wafer Processing, USA Cui Jun, Display Technology, China Marek Danis, Coating Services, Polen Manfred Wurzer, Coating Services, Liechtenstein Eric Bigot, Space Technology, Schweiz Thomas Eisenhammer, Data Storage Solutions, Liechtenstein Hansueli Niederer, Display Technology, Liechtenstein Tamaki Tsuchiya, Headquarter, Schweiz Edgar Knobloch, Vacuum Solutions, Deutschland Philippe Hilty, Wafer Processing, Liechtenstein 6. Reihe Cecilia Nunez-Gomez, Wafer Processing, USA Gregor Seekirchner, Optics, Liechtenstein Göran Hansson, Coating Services, Schweden Sonja Sandmeier, Optics, Liechtenstein Luke Li, Vacuum Solutions, China Markus Poppeller, Display Technology, Liechtenstein Oliver Bärtschi, Headquarter, Schweiz Shirley He, Data Storage Solutions, China Kurt Hopfgartner, Wafer Processing, Liechtenstein Frank Neumann, Wafer Processing, USA Scott Köhler, Vacuum Solutions, USA Haiping Duan, Vacuum Solutions, China MunPok Cheang, Assembly & Packaging, China Donny Chen, Vacuum Solutions, China Verena Schumacher, Optics, Liechtenstein Charles Chen, Optics, China Roger Luo, Vacuum Solutions, China Jennifer Wang, Vacuum Solutions, China Mathias Burkhalter, Space Technology, Schweiz Joyce Huang, Display Technology, China Jiri Springer, Display Technology, Liechtenstein Robert Zhai, Vacuum Solutions, China Nicholas Krenytzky, Vacuum Solutions, Deutschland Michael Krähemann, Wafer Processing, Liechtenstein Gary Hall, Wafer Processing, USA William Ruan, Data Storage Solutions, China 7. Reihe Darren Lu, Vacuum Solutions, China Kevin Chen, Assembly & Packaging, China Andrea Stahl, Optics, Liechtenstein HaiYan Sun, Display Technology, China Antonio Di Carlo, Space Technology, Schweiz Ark Cheng, Vacuum Solutions, China Peter Hübner, Coating Services, Liechtenstein Sandro Bussinger, Space Technology, Schweiz Markus Good, Data Storage Solutions, Liechtenstein Bin Zhang, Vacuum Solutions, China Sunny Zhai, Vacuum Solutions, China Monika Mattern-Klosson, Vacuum Solutions, Deutschland Roman Lanz, Wafer Processing, Liechtenstein Luis Rosado, Wafer Processing, USA Morning Zhao, Data Storage Solutions, China Lara Smith, Optics, Liechtenstein Kevin Ho, Assembly & Packaging, China Andreas Meyer, Data Storage Solutions, Liechtenstein Jörg Frey, Data Storage Solutions, Liechtenstein Tianwen Di, Optics, China Silvia Tucker, Optics, Liechtenstein 8. Reihe Karl A. Kalt, Coating Services, Liechtenstein Yan Chen, Optics, China Carsten Liske, Data Storage Solutions, Liechtenstein Israel Wagner, Display Technology, Liechtenstein Othmar Züger, Optics, USA Rogier Lodder, Wafer Processing, Liechtenstein Mike Viste, Wafer Processing, USA Vivi Shen, Vacuum Solutions, China Wang Hailong, Assembly & Packaging, China Pandi Deng, Vacuum Solutions, China Julia Li, Display Technology, China Andreas Bächli, Optics, Liechtenstein Mike Ji, Optics, China Ramesh Keskar, Coating Services, Indien Max Fehr, Space Technology, Schweiz Cherry Cong, Vacuum Solutions, China Jun Zhou, Assembly & Packaging, China Frank Stotzem, Vacuum Solutions, Taiwan Thomas Oberli, Wafer Processing, Liechtenstein Omar Padro, Wafer Processing, USA Jon Wang, Vacuum Solutions, China 9. Reihe Jian Zhong Wang, Assembly & Packaging, China Richard Biese, Optics, Liechtenstein Yibing Li, Display Technology, China Irene Lee, Optics, China Rick Barrett, Optics, USA Alberto Ravagni, Coating Services, Liechtenstein Gerhard Olbort, Space Technology, Schweiz Ralph Ohr, Data Storage Solutions, Liechtenstein Thomas Schädler, Wafer Processing, Liechtenstein Tina Karwich, Wafer Processing, USA Stephanie Zhang, Assembly & Packaging, China Andy Gao, Vacuum Solutions, China Lin Chen, Display Technology, China Li Wang, Optics, China Gerhard Becker, Optics, Liechtenstein René Ronchetti, Coating Services, Frankreich Shong Lian Sheng, Optics, China Oliver Rattunde, Data Storage Solutions, Liechtenstein Anton Scherrer, Wafer Processing, Liechtenstein Heidy Egli, Optics, Liechtenstein Denfer Gong, Vacuum Solutions, China 10. Reihe Jian Liu, Display Technology, China Raymond Liu, Optics, China Sam Ding, Vacuum Solutions, China Marcus Sander, Vacuum Solutions, Deutschland Klaus Kudielka, Space Technology, Schweiz Edgar Rauch, Data Storage Solutions, Liechtenstein Anna Schlegel, Wafer Processing, Liechtenstein Lesley Guo, Vacuum Solutions, China Wenbin Liu, Display Technology, China Jinxiu Ma, Optics, China Helmut Blümel, Optics, Liechtenstein Thomas Schattauer, Coating Services, Liechtenstein Eginaldo Kamata, Space Technology, Schweiz Ralf Reschke, Data Storage Solutions, Liechtenstein Ruedi Schmucki, Wafer Processing, Liechtenstein O Neal Hao, Vacuum Solutions, China Kevin Lu, Display Technology, China Matthias Heer, Space Technology, Schweiz Pascal Büchel, Optics, Liechtenstein Andreas Schmalz, Coating Services, Japan Ulrich Krähenbühl, Space Technology, Schweiz 11. Reihe Hartmut Rohrmann, Data Storage Solutions, Liechtenstein Angelo Testoni, Wafer Processing, Liechtenstein Jessie Huang, Vacuum Solutions, China Jolly Shen, Display Technology, China Wei Shi, Optics, China Johan Callewaert, Optics, Belgien Hans Schulz, Coating Services, Liechtenstein Balz Lingg, Space Technology, Schweiz Stefan Seifried, Data Storage Solutions, Liechtenstein Giorgio Motta, Optics, Italien Ashley Jin, Vacuum Solutions, China An Dong Tang, Display Technology, China Ruilian Wang, Optics, China Jae-Ho Choi, Optics, Korea Roger Kirschner, Optics, USA Andreas Märki, Space Technology, Schweiz Christoph Wilhelm, Data Storage Solutions, Liechtenstein Dieter Zimmermann, Wafer Processing, Liechtenstein Alex Li, Vacuum Solutions, China Aaron Zhao, Display Technology, China Jianjun Wang, Optics, China 58

61 CORPORATE GOVERNANCE Die Corporate Governance von Unaxis richtet sich nach dem «Swiss Code of Best Practice for Corporate Governance» und internationalen Standards Unaxis fühlt sich den anerkannten Grundsätzen einer guten Unternehmensführung (Corporate Governance) verpflichtet, wie sie namentlich im «Swiss Code of Best Practice for Corporate Governance» von Economiesuisse niedergelegt sind. Mit der Anerkennung dieser Anliegen soll das Vertrauen bei gegenwärtigen und künftigen Aktionären, Fremdkapitalgebern, Mitarbeitern, Geschäftspartnern und der Öffentlichkeit nachhaltig gefestigt und gesteigert werden. Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Eine verantwortungsbewusste Corporate Governance verlangt Transparenz bezüglich der Ausgestaltung von Führung und Kontrolle auf der obersten Unternehmensebene. Die am 1. Juli 2002 in Kraft getretene «Richtlinie betreffend Informationen zur Corporate Governance» der SWX Swiss Exchange hält deshalb die Emittenten dazu an, den Investoren bestimmte Schlüsselinformationen zur Corporate Governance in geeigneter Form zugänglich zu machen. Unaxis hat im vorliegenden Geschäftsbericht die Informationen zur Corporate Governance wie dies die Richtlinie vorsieht wiederum in einem eigenen Kapitel zusammengefasst. Dabei wurde die Systematik der Richtlinie vollständig übernommen. Zur Vermeidung von Redundanzen und für eine bessere Lesbarkeit wird in einzelnen Fällen auf andere Stellen im Geschäftsbericht verwiesen. Alle wesentlichen Änderungen zwischen dem Bilanzstichtag und der Drucklegung des vorliegenden Geschäftsberichts sind berücksichtigt. Einzelheiten zur Corporate Governance bei Unaxis finden sich auch auf der Website unter der entsprechenden Rubrik. 59

62 KONZERNSTRUKTUR Konzernstruktur und Konzerngesellschaften Operative Konzernstruktur: Die Führung des Konzerns erfolgt vom Verwaltungsrat über den CEO und die Konzernleitung zu den fünf das operative Geschäft wahrnehmenden Segmenten. Verwaltungsrat, Konzern- und Segmentsleitungen werden bei ihrer Arbeit durch zentrale Konzernfunktionen unterstützt. Konzernstruktur Konzern Verwaltungsrat Ausschüsse: Audit and Finance Corporate Development Human Resources Interne Revision CEO Konzernleitung Konzernfunktionen Segmente Coating Services Vacuum Solutions Data Storage Solutions Components and Special Systems. Optics. Space Technology Semiconductor Equipment. Wafer Processing. Assembly & Packaging. Display Technology 60

63 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Kotierte Konzerngesellschaften: Mit Ausnahme der Unaxis Holding AG handelt es sich bei den voll konsolidierten Konzernfirmen um nicht kotierte Gesellschaften. Eine Übersicht über alle Konzernfirmen ist auf S. 127 zu finden. Des Weiteren hält Unaxis eine Beteiligung von 19,5 Prozent an der Inficon Holding AG, Bad Ragaz (CH), die sowohl an der SWX Swiss Exchange (Valorennummer , Symbol IFCN) als auch bis 21. März 2005 an der NASDAQ (Valorennummer , Symbol IFCN) kotiert ist. Inficon wies per 31. Dezember 2004 eine Börsenkapitalisierung von CHF 201,3 Mio. auf. Die Beteiligung wird bei Unaxis zum Marktwert bewertet, wobei die Marktwertanpassungen erfolgsneutral, d.h. direkt im Eigenkapital, ausgewiesen werden. Nicht kotierte Konzerngesellschaften: Sämtliche Konzernfirmen werden direkt oder indirekt grösstenteils zu 100 Prozent durch die Unaxis Holding AG als Dachgesellschaft des Konzerns gehalten. Für weitere Ausführungen zur Unaxis Holding AG siehe S. 120ff. Die zum Konsolidierungskreis gehörenden Ländergesellschaften werden auf Seite 127 als juristische Beteiligungsstruktur dargestellt und auf den Seiten 116/117 nach Ländern geordnet, ergänzt um Angaben zu Aktienkapital, Beteiligungsquote, Personalbestand und Firmenleiter. Bedeutende Aktionäre Anzahl Aktionäre insgesamt Aktienkapital insgesamt in CHF Mio Anteil Ihag-Holding AG und Frau Anda-Bührle 21% 26% 29% 28% 27% Die im Jahr 2004 erfolgte Zunahme des Aktienkapitals ist auf die vollständige Integration der ESEC Holding AG mittels Aktientausch zurückzuführen. Seit Beginn des Jahrs 2005 haben die Handelsvolumen in Call Optionen und Aktien der Unaxis Holding AG stark zugenommen. Dabei sind insbesondere die Zürcher Kantonalbank, Zürich, und die Victory Industriebeteiligung AG, Wien, mit bedeutenden Transaktionen hervorgetreten. Kreuzbeteiligungen Es gibt keine meldepflichtigen Kreuzbeteiligungen. 61

64 KAPITALSTRUKTUR Kapital Das Aktienkapital der Unaxis Holding AG beträgt CHF und setzt sich aus Namenaktien zu je CHF 20 Nennwert zusammen. Zusätzlich verfügt die Gesellschaft über ein bedingtes Kapital in Höhe von CHF 40 Mio. für Wandel- und Optionsanleihen etc. und in Höhe von CHF 7,2 Mio. für Mitarbeiterbeteiligung. Genehmigtes Kapital und bedingtes Kapital Genehmigtes Kapital: Da die statutarische Ermächtigung des Verwaltungsrats zur Erhöhung des Aktienkapitals (genehmigtes Kapital) am 7. Mai 2004 erloschen ist, hat der Verwaltungsrat Art. 6 der Statuten mit Beschluss vom 1. Juni 2004 aufgehoben. Die Gesellschaft verfügt somit über kein genehmigtes Kapital. Bedingtes Kapital für Options- und Wandelanleihen: Gemäss Art. 6a der Statuten kann durch Ausübung von Options- und Wandelrechten, welche in Verbindung mit Anleihensobligationen der Gesellschaft oder einer ihrer Konzerngesellschaften eingeräumt worden sind, das Aktienkapital der Gesellschaft durch Ausgabe von höchstens 2 Mio. Namenaktien mit einem Nennwert von je CHF 20 im Maximalbetrag von CHF 40 Mio. erhöht werden. Das Bezugsrecht der Aktionäre ist ausgeschlossen. Zum Bezug der neuen Aktien sind die jeweiligen Inhaber von Optionsscheinen und/oder Wandelanleihen berechtigt. Der Verwaltungsrat kann bei der Ausgabe von Options- oder Wandelanleihen das Vorwegzeichnungsrecht der Aktionäre ganz oder teilweise ausschliessen (1) zur Finanzierung und Refinanzierung des Erwerbs von Unternehmen, Unternehmensteilen oder Beteiligungen oder von neuen Investitionsvorhaben der Gesellschaft oder (2) zur Emission von Options- und Wandelanleihen auf internationalen Kapitalmärkten. Soweit das Vorwegzeichnungsrecht ausgeschlossen ist, sind (1) die Anleihensobligationen zu Marktbedingungen im Publikum zu platzieren, ist (2) die Ausübungsfrist der Options- und Wandelrechte auf höchstens sieben Jahre ab dem Zeitpunkt der Anleihensemission anzusetzen und ist (3) der Ausübungspreis für die neuen Aktien mindestens entsprechend den Marktbedingungen im Zeitpunkt der Begebung festzulegen. Bedingtes Kapital für Mitarbeiterbeteiligung: Gemäss Art. 6b der Statuten wird das Aktienkapital der Gesellschaft unter Ausschluss des Bezugsrechts der bisherigen Aktionäre durch Ausgabe von höchstens voll zu liberierenden Namenaktien mit einem Nennwert von je CHF 20 um höchstens CHF 7,2 Mio. durch Ausübung von Optionsrechten erhöht, welche Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern der Gesellschaft oder einer ihrer Konzerngesellschaften im Rahmen eines durch den Verwaltungsrat zu genehmigenden Beteiligungsplans eingeräumt werden. Die Ausgabe von Aktien unter dem Börsenpreis ist zulässig. Der Verwaltungsrat regelt die Einzelheiten. Kapitalveränderungen Das ausgegebene Aktienkapital wurde vom Verwaltungsrat mit Beschluss vom 7. Oktober 2003 (Handelsregistereintrag am 12. März 2004) durch Ausgabe von voll liberierten Namenaktien à CHF 20 Nennwert aus genehmigtem Kapital um CHF auf CHF erhöht. Die Erhöhung erfolgte zum Zweck des Vollzugs des am 5. September 2003 mit der ESEC Holding AG abgeschlossenen Fusionsvertrags; dieser sah für die ESEC Aktionäre den Umtausch ihrer ESEC Aktien in Unaxis Aktien im Verhältnis 1:1,1 vor. In den Jahren 2001 und 2002 hatte das Aktienkapital keine Änderungen erfahren. 62

65 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Zur Sicherstellung ausgegebener Stock Options an Mitglieder des Verwaltungsrats und Teile des Konzernkaders sowie für Aktienkäufe von Mitarbeitern im Rahmen entsprechender Pläne wurden im Jahr 2001 insgesamt , im Jahr 2002 insgesamt , im Jahr 2003 insgesamt und im Jahr 2004 insgesamt eigene Aktien erworben (vgl. auch S. 73 und S. 111). Der Bestand an eigenen Aktien betrug per 31. Dezember 2004 total und die Reserve für eigene Aktien CHF Frei verfügbar waren Aktien. Detaillierte Angaben zur Veränderung des Eigenkapitals der Unaxis Holding AG über die letzten drei Jahre sind dem Eigenkapitalnachweis der Holdinggesellschaft auf S. 124 des Geschäftsberichts zu entnehmen. Aktien und Partizipationsscheine Bei den Eigenkapitalpapieren der Unaxis Holding AG handelt es sich ausschliesslich um voll liberierte, bezüglich Stimmrecht, Dividendenberechtigung oder anderen Rechten gleich gestellte Einheitsnamenaktien zu je CHF 20 Nennwert. Die Namenaktien der Unaxis Holding AG sind grundsätzlich nicht verurkundet, sondern als reine Bucheffekten im Bestand der SIS SegaInterSettle AG eingebucht. Der Aktionär kann von der Gesellschaft jederzeit kostenlos den Druck und die Auslieferung von Titeln für seine Aktien verlangen, und die Gesellschaft kann jederzeit nicht verurkundete Aktien ausdrucken (Namenaktien mit aufgeschobenem Titeldruck). Falls Namenaktien gedruckt werden, kann die Unaxis Holding AG Zertifikate über eine Mehrzahl von Namenaktien ausgeben. Die Namenaktien tragen die Faksimileunterschriften von zwei Verwaltungsräten. Genussscheine Es wurden keine Genussscheine ausgegeben. Beschränkung der Übertragbarkeit und Nominee-Eintragungen Die Aktien der Unaxis Holding AG sind frei übertragbar. Im Verhältnis zur Gesellschaft wird als Aktionär oder Nutzniesser nur anerkannt, wer im Aktienbuch eingetragen ist. Auch fiduziarische Aktionäre bzw. Nominees werden eingetragen. Wandelanleihen und Optionen Per 31. Dezember 2004 waren keine Wandel- oder Optionsanleihen ausstehend. Aus den Beteiligungsplänen hielten die Mitglieder des Verwaltungsrats sowie Mitarbeiter per 31. Dezember 2004 insgesamt Optionen (vgl. Seite 111f., Anmerkung 33) mit je einem Bezugsrecht auf eine Namenaktie der Unaxis Holding AG. Diese Optionsrechte sind durch am Markt erworbene Aktien abgedeckt, wodurch sich bei Ausübung dieser Rechte keine Veränderung des Aktienkapitals ergibt. Der Nominalwert der über die ausstehenden Optionen erwerbbaren Aktien beträgt CHF

66 VERWALTUNGSRAT Peter Küpfer ist seit 1998 Mitglied des Verwaltungsrats der Unaxis Holding AG. Überdies ist er Verwaltungsratspräsident der Pilatus Flugzeugwerke AG sowie Mitglied des Verwaltungsrats von Valora Holding AG, Swisscom AG, Julius Bär Holding AG, Karl Steiner AG und Holcim Ltd. Herr Küpfer ist seit 1996 selbständiger Unternehmensberater. Von 1964 bis 1983 war er für verschiedene Wirtschaftsprüfungsgesellschaften tätig. Von 1985 bis 1996 bekleidete er leitende Funktionen in der CS- Gruppe, so u.a. als Mitglied der Geschäftsleitung CS Holding und Bank Leu AG. Herr Küpfer ist diplomierter Wirtschaftsprüfer. Dr. h.c. Harald Eggers ist seit 2003 Mitglied des Verwaltungsrats der Unaxis Holding AG. Seit Januar 2005 bekleidet er zusätzlich interimistisch das Amt als CEO von Unaxis. Als ehemaliger CEO der Memory Products Group Infineon Technologies AG, München (D), verfügt er über grosses Know-how im Bereich Semiconductors. Herr Eggers absolvierte ein Physikstudium an der Technischen Universität/Fachhochschule München. Im Jahr 2001 verlieh ihm die Technische Universität Dresden, Fakultät Physik, die Ehrendoktorwürde. Dr. Willy Kissling ist seit 1998 Präsident des Verwaltungsrats der Unaxis Holding AG. Bis Mai 2002 war er gleichzeitig CEO. Bis Ende April 2005 ist er Präsident des Verwaltungsrats der Forbo Holding AG. Weiter ist er Vizepräsident von Holcim Ltd. sowie Mitglied des Verwaltungsrats von Kühne & Nagel International AG und von Schneider Electric S.A. (F). Seit 1970 bekleidete er verschiedene Führungsfunktionen: Von 1978 bis 1987 war er Delegierter des Verwaltungsrats der Rigips-Gruppe und von 1987 bis 1996 CEO und Delegierter des Verwaltungsrats der Landis & Gyr AG. Herr Kissling studierte an der Universität Bern (Dr. rer. pol.) sowie an der Harvard Business School (PMD).

67 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Dr. Markus Rauh ist seit 1999 Mitglied des Verwaltungsrats der Unaxis Holding AG und seit Juni 2004 deren Vizepräsident. Zudem ist er Präsident des Verwaltungsrats der Swisscom AG, der Synthes Chur AG und der Anova Holding AG, Vizepräsident des Verwaltungsrats der Leica Geosystems AG und des Verwaltungsrats der Dietiker Switzerland AG sowie Mitglied des Verwaltungsrats von St. Galler Kantonalbank, The Generics Group AG und der Madison Management AG. Herr Rauh war für Sperry Univac, Philips und Leica in leitenden Funktionen tätig. Er ist Dr. sc. tech. der ETH. Prof. Dr. Pius Baschera ist seit 1998 Mitglied des Verwaltungsrats der Unaxis Holding AG. Weiter ist er Mitglied des Beirats der Vorwerk Gruppe (D) und der Ardex Gruppe (D) sowie Verwaltungsratspräsident der Venture Incubator AG. Herr Baschera trat 1979 in die Hilti AG (FL) ein und übernahm in der Folge verschiedene funktionale und regionale Verantwortungen wurde er als CFO Mitglied der Konzernleitung, deren Führung er seit 1994 innehat. Er studierte Betriebs- und Produktionswissenschaft an der ETH Zürich (Dr. sc. techn.). Seit 2001 ist er Titularprofessor der ETH Zürich und liest in den Bereichen Innovationsmanagement und Unternehmensführung. Thomas P. Limberger ist seit 2004 Mitglied des Verwaltungsrats der Unaxis Holding AG. Zudem gehört er dem Vorstand des Zentralverbands Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.v. (D) an. Seit Ende 2002 ist Herr Limberger Vorstandsvorsitzender GE (General Electric) Deutschland, Österreich und Schweiz. Davor war er sechs Jahre lang in diversen Managementfunktionen für die Fresenius AG und die Fresenius Medical Care AG tätig. Herr Limberger verfügt über einen Abschluss als Master of Business Administration (MBA) in Finance & Strategic Management.

68 Die Grundlagen für Organisation und Arbeit des Verwaltungsrats der Unaxis Holding AG sind im Schweizerischen Obligationenrecht, in den Statuten der Unaxis Holding AG sowie im Organisationsreglement zu finden. Mitglieder des Verwaltungsrats Der Verwaltungsrat der Unaxis Holding AG besteht aus sechs Mitgliedern (Maximalzahl gemäss Statuten: neun). Die Mitglieder des Verwaltungsrats haben keine wesentlichen geschäftlichen Beziehungen zum Unaxis Konzern. Seit dem 1. Januar 2005 übt Herr Dr. Harald Eggers zusätzlich zu seinem Verwaltungsratsmandat interimistisch das Amt des Chief Executive Officer (CEO) von Unaxis aus. Bis die Position des CEO definitiv neu besetzt ist, tritt Herr Dr. Eggers im Falle eines Interessenkonflikts als Folge seiner Doppelfunktion bei Beschlussfassungen des Verwaltungsrats in den Ausstand. Herr Dr. Willy Kissling hat von Mai 1998 bis Mai 2002 zusätzlich zum Präsidium des Verwaltungsrats das Amt des Chief Executive Officer (CEO) des Unaxis Konzerns wahrgenommen. Anlässlich der Generalversammlung vom 1. Juni 2004 sind die Herren Jack Schmuckli und Bruno Widmer aus dem Verwaltungsrat ausgeschieden. Neu wurde Herr Thomas Limberger in den Verwaltungsrat gewählt. Somit setzt sich der Verwaltungsrat wie folgt zusammen (Stand 31. Dezember 2004): Natio- gewählt Name nalität Position Alter Eintritt bis exekutiv/nicht exekutiv Dr. Willy Kissling CH Präsident nicht exekutiv Dr. Markus Rauh CH Vizepräsident nicht exekutiv Prof. Dr. Pius Baschera CH Mitglied nicht exekutiv Dr. h.c. Harald Eggers D Mitglied exekutiv seit Peter Küpfer CH Mitglied nicht exekutiv Thomas P. Limberger D, USA Mitglied nicht exekutiv 66

69 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Weitere Tätigkeiten und Interessenbindungen Siehe S. 64f. (Mitglieder des Verwaltungsrats). Kreuzverflechtungen Es bestehen keine Einsitznahmen von Unaxis Konzernleitungsmitgliedern in Verwaltungsräten von Firmen, deren Repräsentanten im Verwaltungsrat der Unaxis Holding AG vertreten sind. Einsitznahmen von Mitgliedern des Verwaltungsrats der Unaxis Holding AG in Führungsgremien von anderen kotierten Gesellschaften ergeben sich aus den Angaben zu den einzelnen Verwaltungsräten auf S. 64f. (Mitglieder des Verwaltungsrats). Wahl und Amtszeit Die Mitglieder des Verwaltungsrats werden durch die Generalversammlung der Aktionäre für eine Amtsdauer von drei Jahren gewählt. Sie können vor Ablauf ihrer Amtsperiode für eine neue Amtsdauer von drei Jahren gewählt werden. Der Wahlturnus wird so angesetzt, dass jedes Jahr die Amtsdauer von rund einem Drittel der Mitglieder abläuft. Gemäss Organisationsreglement erlischt das Mandat von Verwaltungsratsmitgliedern ungeachtet der laufenden Amtsdauer an der ordentlichen Generalversammlung nach Vollendung ihres 70. Altersjahrs. Interne Organisation Aufgabenteilung im Verwaltungsrat: Dem Verwaltungsrat obliegen die Oberleitung sowie die Oberaufsicht über die Geschäftsführung der Holding und des Konzerns. Er ist befugt, über alle Angelegenheiten Beschluss zu fassen, die nicht durch Gesetz, Statuten oder Reglement einem anderen Organ vorbehalten oder übertragen sind (vgl. auch S. 68f., Kompetenzregelung). Der Präsident des Verwaltungsrats steht dem Verwaltungsrat vor und ist direkter Vorgesetzter des Chief Executive Officer (CEO). Er beruft die Sitzungen des Verwaltungsrats ein, bereitet diese vor und leitet sie. Überdies vertritt er die Gesellschaft gegenüber den Aktionären, führt den Vorsitz an der Generalversammlung und beaufsichtigt zusammen mit dem Audit and Finance Committee die interne Revision. Ist der Präsident durch Krankheit, Unfall oder längere Abwesenheit an der Erfüllung seiner Aufgaben verhindert, so gehen diese für die Dauer der Verhinderung an den Vizepräsidenten oder, bei dessen Verhinderung, an ein anderes, vom Verwaltungsrat zu bezeichnendes Mitglied über. Verwaltungsratsausschüsse: Zur Unterstützung des Verwaltungsrats bzw. zur Vorbereitung wichtiger Entscheide bestehen drei ständige Ausschüsse: Audit and Finance Committee (AFC), Corporate Development Committee (CDC) und Human Resources Committee (HRC). Die Ausschüsse setzen sich wie folgt zusammen (Stand 31. Dezember 2004): Audit and Finance Corporate Development Human Resources Name Committee (AFC) Committee (CDC) Committee (HRC) Dr. Willy Kissling V V Dr. Markus Rauh M M Prof. Dr. Pius Baschera M M Dr. h.c. Harald Eggers M Peter Küpfer V Thomas P. Limberger M M V = Vorsitz, M = Mitglied 67

70 Audit and Finance Committee (AFC) Das AFC setzt sich aus mindestens drei nicht exekutiven und vorzugsweise unabhängigen Mitgliedern des Verwaltungsrats zusammen. Die Mehrheit, darunter der Vorsitzende, soll im Finanz- und Rechnungswesen erfahren sein. Das AFC berät den Verwaltungsrat primär in den folgenden Bereichen: Risk Management und Revision Rechnungslegung und finanzielle Berichterstattung Finanzstrategie, Kapitalstruktur, finanzielle Zielsetzungen, Finanzplanung und Finanzkontrolle M&A-Transaktionen und andere Geschäfte mit erheblichen finanziellen Auswirkungen Begutachtung und Freigabe von Halbjahres- und Quartalsberichten im Auftrag des Verwaltungsrats Fragen der Corporate Governance Corporate Development Committee (CDC) Das CDC setzt sich aus mindestens drei Mitgliedern des Verwaltungsrats zusammen. Es berät den Verwaltungsrat primär in den folgenden Bereichen: strategische Ausrichtung des Konzerns Entwicklung des Konzernportfolios M&A-Transaktionen und andere Geschäfte mit erheblichen strategischen Auswirkungen Organisationsentwicklung bzw. -struktur Human Resources Committee (HRC) Das HRC setzt sich aus mindestens drei mehrheitlich nicht exekutiven und unabhängigen Mitgliedern des Verwaltungsrats zusammen. Es berät den Verwaltungsrat primär in den folgenden Bereichen: Grundsatzfragen des Personalwesens im Konzern personelle Besetzung des Verwaltungsrats sowie wichtiger Konzernstellen Massnahmen im Bereich Management Development Entschädigungsfragen für Verwaltungsrat und Top-Management Arbeitsweise des Verwaltungsrats und seiner Ausschüsse: Der Verwaltungsrat versammelt sich auf Einladung seines Präsidenten, sooft es die Geschäfte erfordern, oder auf Verlangen eines seiner Mitglieder oder des CEO. Im Jahr 2004 fanden acht Verwaltungsratssitzungen statt. An den in der Regel ganztägigen Sitzungen nahmen im Durchschnitt 94 Prozent der sieben bzw. ab 1. Juni sechs Verwaltungsräte teil. Die Mitglieder der Ausschüsse sowie der jeweilige Vorsitzende werden vom Verwaltungsrat auf Antrag des Präsidenten gewählt. Die Amtsdauer entspricht der Amtsdauer als Mitglied des Verwaltungsrats. An den Sitzungen der Ausschüsse können weitere Mitglieder des Verwaltungsrats mit beratender Stimme teilnehmen. In der Regel sind auch Vertreter der Konzernleitung sowie nach Bedarf einzelne Fachstellen mit beratender Stimme vertreten. Über die Sitzungen wird ein Protokoll geführt. Die Ausschüsse versammeln sich auf Einladung des jeweiligen Vorsitzenden, sooft es die Geschäfte erfordern, pro Jahr aber mindestens viermal (AFC), zweimal (CDC) bzw. dreimal (HRC). Kompetenzregelung Der Verwaltungsrat hat die Geschäftsführung der Unaxis Holding AG und des Konzerns, gestützt auf Art. 17 Abs. 3 der Statuten, grundsätzlich an den Chief Executive Officer (CEO) delegiert. Der Aufgabenbereich des Verwaltungsrats umfasst im Wesentlichen die gemäss Gesetz unübertragbaren und unentziehbaren Aufgaben. Dazu gehören insbesondere die Oberleitung der Unaxis Holding AG und des Konzerns, die strategische Ausrichtung des Konzerns, die Ernennung und Abberufung des CEO, 68

71 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht der übrigen Mitglieder der Konzernleitung und der Segmentsleiter sowie die Oberaufsicht über die mit der Geschäftsführung und Vertretung betrauten Personen. Informations- und Kontrollinstrumente gegenüber der Geschäftsleitung Der Verwaltungsrat erhält regelmässig umfangreiche Informationen, um seine Aufgaben hinsichtlich Überwachung der strategischen und operativen Fortschritte sowie der Risikoentwicklung wahrnehmen zu können. Zu diesem Instrumentarium zählen insbesondere folgende Elemente: Controlling: Im Bereich des strategischen Controllings stehen Analysen der einzelnen Konzernteile (Segmente und Divisionen) sowie ein jährlich überarbeiteter strategischer Plan im Vordergrund. Bezüglich des operativen Controllings erhält der Verwaltungsrat die Jahresplanung (Budget) sowie monatliche Controlling-Berichte mit Soll/Ist- Analysen zur Beurteilung des operativen Geschehens. Business Risk Management: Zentraler Bestandteil des Business Risk Management (BRM) ist die Darstellung der Risikomatrix für den Konzern insgesamt sowie für die einzelnen Segmente bzw. Divisionen. Diese zumindest jährlich grundlegend zu überprüfende Übersicht unterstützt das Erkennen der bedeutenden Risiken, ermöglicht das Monitoring der laufenden Risikoentwicklung und bildet die Basis für Massnahmen zur Risikosteuerung. Prozessmässig ist BRM in die strategische Planung und die Budgetierung integriert. Interne Revision: Unaxis verfügt seit Sommer 2003 über eine interne Revision, die durch spezialisierte Mitarbeiter von Ernst & Young wahrgenommen wird. Auf der Basis der wichtigsten Risiken gemäss Business Risk Management überprüft die interne Revision kritische Prozesse mit der Absicht, diese sicherer und effizienter zu gestalten. Zusätzlich werden Compliance-Aspekte untersucht. Externe Revision: Die externe Revision berichtet primär an das Audit and Finance Committee, in zweiter Linie an den Verwaltungsrat und schliesslich an die Aktionäre. Seit dem Geschäftsjahr 2003 wird die externe Revision durch KPMG Fides Peat wahrgenommen. Der externe Konzernprüfer koordiniert seinen Prüfungsplan mit demjenigen der internen Revision. Dem Audit and Finance Committee wird jeweils im August für das kommende Jahr auf der Basis einer mehrjährigen, strategischen Zielsetzung ein integrierter Prüfungsplan zur Genehmigung unterbreitet. Nach durchgeführter Prüfung berichtet der Konzernprüfer detailliert an das Audit and Finance Committee über relevante Feststellungen. Durch entsprechende schriftliche Erklärungen des Konzernprüfers einerseits sowie die Überwachung des Verhältnisses der Revisionshonorare zum gesamten Honorarvolumen mit Unaxis anderseits wird sichergestellt, dass die Unabhängigkeit des Konzernprüfers gewahrt bleibt. 69

72 KONZERNLEITUNG Führungsphilosophie Der Chief Executive Officer (CEO) bzw. die Konzernleitung sowie die Konzernfunktionen schaffen ein Umfeld, in dem sich die Segmente, die das operative Geschäft abwickeln und verantworten, optimal entfalten können. Den bedeutenden Freiheiten der Segmentsleitungen im operativen Geschäft stehen klar zentral angeordnete Führungs- und Überwachungsfunktionen gegenüber. Dies gilt insbesondere für die finanzielle Führung und strategische Fragestellungen. Konzernleitung und Segmentsleitungen Der CEO ist für die Geschäftsführung der Holding und des Konzerns verantwortlich. Überdies steht er der Konzernleitung vor, der namentlich die Vorbereitung und Vorberatung von Geschäften der Unaxis Holding AG und des Konzerns obliegt. Wichtige Änderungen seit dem 31. Dezember 2004 Dr. Harald Eggers übernahm per 1. Januar 2005 die Funktion des CEO. Er wird diese Aufgabe bis zur definitiven Neubesetzung dieser Position wahrnehmen. Konzernleitung Natio- Name nalität Alter Position Eintritt Funktion seit Dr. h.c. Harald Eggers D 54 Chief Executive Officer ab 01/ Heinz Kundert CH 52 Chief Executive Officer bis 11/ Kaspar W. Kelterborn CH 40 Chief Financial Officer Matthias Mölleney D 44 Mitglied der Konzernleitung Asuri S. Raghavan USA 51 Mitglied der Konzernleitung bis 05/ Segmentsleitung Natio- Name nalität Alter Segment Eintritt Funktion seit Dr. Hans Schulz D 45 Coating Services Dr. Bernd Thurat D 58 Vacuum Solutions ab 01/ Dr. Monika Mattern-Klosson D 47 Vacuum Solutions bis 01/ Peter Tinner CH 43 Data Storage Solutions Dr. h.c. Harald Eggers D 54 Components and Special Systems Ken Barry USA 52 Semiconductor Equipment Managementverträge Die Unaxis Holding AG und ihre Konzerngesellschaften haben per 31. Dezember 2004 keine wesentlichen Managementverträge mit Dritten abgeschlossen. 70

73 Editorial Stakeholder-Bericht Segmente Corporate Governance Finanzbericht Kaspar Kelterborn ist seit Januar 2003 CFO von Unaxis. Davor arbeitete er bei Clariant International AG in verschiedenen internationalen Führungsfunktionen im Bereich Finanzen und Controlling. Unter anderem übernahm er 1999 die Position als Regional Head Finance & Administration in Singapur. Vor seinem Übertritt war er als Divisional Head Finance & Controlling für die finanzielle Führung der globalen Clariant Division Life Science & Electronic Material mit Sitz in Grossbritannien zuständig. Herr Kelterborn ist Mitglied des Verwaltungsrats der Tertianum Neutal AG. Er ist lic.oec. HSG. Dr. h.c. Harald Eggers ist seit Januar 2005 CEO von Unaxis. Er wird dieses Amt bis zur definitiven Neubesetzung dieser Position ausüben. Herr Eggers ist gleichzeitig Mitglied des Verwaltungsrats der Unaxis Holding AG. Bis 2004 leitete er als CEO die Memory Products Group Infineon Technologies AG, München (D). Herr Eggers absolvierte ein Physikstudium an der Technischen Universität/Fachhochschule München. Im Jahr 2001 verlieh ihm die Technische Universität Dresden, Fakultät Physik, die Ehrendoktorwürde. Matthias Mölleney ist seit November 2003 Mitglied der Konzernleitung und Leiter Corporate Human Resources von Unaxis. Ab 1982 arbeitete er bei der Deutschen Lufthansa AG, in verschiedenen Managementpositionen mit internationaler Verantwortung wechselte Herr Mölleney als Personalchef und Mitglied der Geschäftsleitung zur Swissair und wurde 2001 in die Konzernleitung der Muttergesellschaft SAirGroup berufen. Im Mai 2002 übernahm er als Mitglied der Konzernleitung die Funktion des Konzernpersonalchefs bei der Centerpulse AG, die im Oktober 2003 von der US-Firma Zimmer übernommen wurde. Herr Mölleney hat einen kaufmännisch/betriebswirtschaftlichen Werdegang mit Schwerpunkt im Personalmanagement. 71