EMC VMAX3-PRODUKTREIHE VMAX 100K, 200K, 400K

Transkript

1 EMC VMAX3-PRODUKTREIHE VMAX 100K, 200K, 400K Die EMC VMAX3 TM -Produktreihe bietet eine moderne Tier 1-Scale-out-Multi-Controller- Architektur mit bisher unerreichter Konsolidierung und Effizienz für Unternehmen. Dank komplett neu konzeptionierter Hardware und Software bieten die VMAX 100K-, 200K- und 400K-Arrays beispiellose Performance und Skalierbarkeit. Von der VMAX 100K mit einer Engine bis zur VMAX 400K mit acht Engines überzeugen diese verbesserten Arrays durch eine deutlich höhere Dichte pro Flächeneinheit, die durch Konsolidierung der Hochkapazitätsfestplattengehäuse für 2,5-Zoll- und 3,5-Zoll-Laufwerke sowie Engines in derselben System-Bay möglich wird. VMAX 100K-, 200K- und 400K-Arrays können als Hybrid- oder All-Flash-Konfigurationen eingerichtet werden. Dank des bahnbrechenden VMAX3-Hypervisors unterstützt die VMAX3-Produktreihe jetzt außerdem Unified Blockund File-Speicher über Embedded NAS (enas), wodurch die entsprechende physische Hardware nicht mehr erforderlich ist. Dank der neu verfügbaren Funktion für integriertes Management entfällt für Kunden die Zuweisung und Verwaltung externer Server zur Ausführung von Unisphere for VMAX. Data-at-Rest-Verschlüsselung ist für alle VMAX3- Modelle verfügbar, für alle Anwendungen, die ein sehr hohes Maß an Sicherheit auf einer konvergenten Tier 1-Plattform benötigen. FAST.X TM erweitert die Funktionen der VMAX3- Datendienste durch SLO-Provisioning für externe Arrays wie XtremIO, Cloud Array und andere Systeme von Drittanbietern. Die VMAX3 bietet jetzt eine noch größere Auswahl für das Rechenzentrum mit zusätzlicher FICON-Unterstützung für Mainframekunden sowie Unterstützung für Fibre Channel und der Front-end-Protokolle iscsi und FCoE. Außerdem ist die VMAX3 von VMware VASA Provider-zertifiziert und bietet Unterstützung für VVol- Speicher. Diese revolutionäre VMAX3-Architektur liefert eine Virtual-Matrix-Bandbreite von 175 GB/s pro Engine und bis zu GB/s über ein VMAX3-Array mit acht Engines. Alle VMAX3- Modelle werden vollständig vorkonfiguriert ab Werk ausgeliefert, um die Zeit bis zur ersten I/O deutlich zu verkürzen. Technische Daten EINZIGARTIGE ARCHITEKTUR Mithilfe der Dynamic-Virtual-Matrix-Architektur können IT-Abteilungen Speichersysteme aufbauen, welche die physischen Einschränkungen der Arrayarchitekturen von Mitbewerbern überwinden. Diese Architektur ermöglicht die Skalierung von Systemressourcen mithilfe von gemeinsamen und vollständig redundanten Bausteinen, den sogenannten VMAX3-Engines. VMAX3-Engines bilden die vollständige Grundlage für HA-Speicherarrays. Jede Engine umfasst zwei VMAX-Directors sowie redundante Schnittstellen zur Dynamic Virtual Matrix Dual InfiniBand -Fabric-Verbindung. Jeder Director konsolidiert Front-end-, globale Speicher- und Back-end-Funktionen und ermöglicht damit einen direkten Speicherzugriff auf Daten für optimierte I/O-Vorgänge. Je nach Array können bis zu acht (8) VMAX3-Engines über eine Reihe von aktiven Fabrics verbunden werden, die eine skalierbare Performance und HA bieten. Der revolutionäre VMAX3-Hypervisor bietet ein Framework für aktuell unterstützte und zukünftig integrierte Anwendungen. TECHNISCHES DATENBLATT Die VMAX3-Arrays unterstützen die Verwendung von 2,5-Zoll- und 3,5-Zoll-SAS- Laufwerken mit nativen 6 Gbit/s oder einer Kombination aus beiden Laufwerkstypen innerhalb des Arrays. Einzelne System-Bays können 1 oder 2 Engines sowie pro Engine maximal 6 hochdichte DAEs (Disk Array Enclosures) aufnehmen, die in den Formaten 3,5 Zoll (60 Steckplätze) oder 2,5 Zoll (120 Steckplätze) erhältlich sind. Jede System-

2 Bay kann so bis zu 720 2,5-Zoll-Laufwerke bzw. bis zu 360 3,5-Zoll-Laufwerke oder eine Kombination aus beiden Laufwerkstypen aufnehmen. Alle neuen Arrays unterstützen zudem eine System-Bay-Verteilung mit einem Abstand von bis zu 25 Metern zur ersten System-Bay. Alle Produkte dieser Reihe können außerdem in Racks von Fremdanbietern eingebaut werden. Es folgen detaillierte technische Daten und ein Vergleich der 3 VMAX3- Arrays.

3 VMAX3-PRODUKTREIHE TECHNISCHE DATEN KOMPONENTEN VMAX 100K VMAX 200K VMAX 400K ENGINE Anzahl der unterstützten Engines 1 bis 2 1 bis 4 1 bis 8 Engine-Gehäuse 4 HE 4 HE 4 HE CPU Intel Xeon E v2 Intel Xeon E v2 Intel Xeon E v2 2,1 GHz 6-Kern 2,6 GHz 8-Kern 2,7 GHz 12-Kern Dynamic Virtual Matrix- Bandbreite Anzahl der Kerne pro CPU/pro Engine/pro System 700 GB/s 700 GB/s GB/s 6/24/48 8/32/128 12/48/384 Dynamic Virtual Matrix Interconnect CACHE InfiniBand Dual Redundant Fabric: 56 Gbit/s pro Port InfiniBand Dual Redundant Fabric: 56 Gbit/s pro Port Cache-System Min. (Raw) 512 GB 512 GB 512 GB InfiniBand Dual Redundant Fabric: 56 Gbit/s pro Port Cache-System Max. (Raw) 2 TBr (mit GB-Engine) 8 TBr (mit GB-Engine) 16 TBr (mit GB-Engine) Cache-pro-Engine-Optionen 512 GB, GB 512 GB, GB, GB 512 GB, GB, GB Unterstützung von XtremCache Ja Ja Ja VAULT Vault-Strategie Vault to Flash Vault to Flash Vault to Flash Vault-Implementierung 2 auf 4 Flash SLICs/Engine 2 auf 8 Flash SLICs/Engine 2 auf 8 Flash SLICs/Engine FRONT-END-I/O-MODULE Front-end-I/O-Module pro Engine (Max.) Unterstützte Front-end- I/O-Module und -Protokolle ENAS-I/O-MODULE FC: 4 x 8 Gbit/s (FC, SRDF) FC: 4 x 16 Gbit/s (FC, SRDF) FICON: 4 x 16 Gbit/s (FICON) FCoE: 4 x 10 GbE (FCoE) iscsi: 4 x 10 GbE (iscsi) GbE: 2/2 optisch/ku. (SRDF) 10 GbE: 2 x 10 GbE (SRDF) FC: 4 x 8 Gbit/s (FC, SRDF) FC: 4 x 16 Gbit/s (FC, SRDF) FICON: 4 x 16 Gbit/s (FICON) FCoE: 4 x 10 GbE (FCoE) iscsi: 4 x 10 GbE (iscsi) GbE: 2/2 optisch/ku. (SRDF) 10 GbE: 2 x 10 GbE (SRDF) FC: 4 x 8 Gbit/s (FC, SRDF) FC: 4 x 16 Gbit/s (FC, SRDF) FICON: 4 x 16 Gbit/s (FICON) FCoE: 4 x 10 GbE (FCoE) iscsi: 4 x 10 GbE (iscsi) GbE: 2/2 optisch/ku. (SRDF) 10 GbE: 2 x 10 GbE (SRDF) Max. enas-i/o- Module/Software Data Mover 2 (mind. 1 Ethernet-I/O-Modul erforderlich) 3 (mind. 1 Ethernet-I/O-Modul erforderlich) 3 (mind. 1 Ethernet-I/O-Modul erforderlich) Unterstützte enas-i/o- Module ENAS SOFTWARE DATA MOVER Max. Software Data Mover GbE: 4 x 1 GbE Ku. 10 GbE: 2 x 10 GbE Ku. 10 GbE: 2 x 10 GbE (optisch) FC: 4 x 8 Gbit/s (NDMP- Backup) (Max. 1 FC NDMP/Software Data Mover) 2 (1 aktiver + 1 im Stand-by- Modus) GbE: 4 x 1 GbE Ku. 10 GbE: 2 x 10 GbE Ku. 10 GbE: 2 x 10 GbE (optisch) FC: 4 x 8 Gbit/s (NDMP- Backup) (Max. 1 FC NDMP/Software Data Mover) 4 (3 aktive + 1 im Stand-by- Modus) GbE: 4 x 1 GbE Ku. 10 GbE: 2 x 10 GbE Ku. 10 GbE: 2 x 10 GbE (optisch) FC: 4 x 8 Gbit/s (NDMP- Backup) (Max. 1 FC NDMP/Software Data Mover) 8 (7 aktive + 1 im Stand-by- Modus) Max. NAS-Kapazität/Array (nutzbare Terabyte)

4 KOMPONENTEN VMAX 100K VMAX 200K VMAX 400K KAPAZITÄT, LAUFWERKE Max. Kapazität pro Array 500 TBu 2,34 PBu 4,41 PBu Max. Laufwerke pro System Max. Laufwerke pro System-Bay Min. Spares pro System Min. Laufwerksanzahl (1 Engine) Spare Spare Spare LAUFWERKE 3,5-Zoll-SAS-Laufwerke 3,5-Zoll-Laufwerke: 3,5-Zoll-Laufwerke: 3,5-Zoll-Laufwerke: SAS mit 300 GB, [1] 600 GB, [1] 1,2 TB [1] 300 GB, [1] 600 GB, [1] 1,2 TB [1] 300 GB, [1] 600 GB, [1] 1,2 TB [1] SAS mit U/min 300 GB [1] U/min 300 GB [1] U/min 300 GB [1] U/min SAS mit U/min 2 TB [1] U/min 2 TB [1] U/min 2 TB [1] U/min SAS mit U/min 4 TB [1] U/min 4 TB [1] U/min 4 TB [1] U/min Flash-SAS Flash mit 200 GB, [1][3] Flash mit 200 GB, [1][3] Flash mit 200 GB, [1][3] 2,5-Zoll-SAS-Laufwerke 2,5-Zoll-Laufwerke: 2,5-Zoll-Laufwerke: 2,5-Zoll-Laufwerke: SAS mit 300 GB, [2] 600 GB, [2] 1,2 TB [2] 300 GB, [2] 600 GB, [2] 1,2 TB [2] 300 GB, [2] 600 GB, [2] 1,2 TB [2] SAS mit U/min 300 GB [1] U/min 300 GB [1] U/min 300 GB [1] U/min Flash-SAS Flash mit 200 GB, [1][3] Flash mit 200 GB, [1][3] Flash mit 200 GB, [1][3] Flash-SAS Flash mit 960 GB, [2][3] [2][3] Flash mit 960 GB, Flash mit 960 GB, 1,92 TB [2][3] 1,92 TB [2][3] 1,92 TB [2][3] BE-Schnittstelle 6-Gbit/s-SAS 6-Gbit/s-SAS 6-Gbit/s-SAS [2][3] RAID-Optionen RAID 1 RAID 1 RAID 1 RAID 5 (3+1) RAID 5 (3+1) RAID 5 (3+1) RAID 5 (7+1) RAID 5 (7+1) RAID 5 (7+1) RAID 6 (6+2) RAID 6 (6+2) RAID 6 (6+2) RAID 6 (14+2) RAID 6 (14+2) RAID 6 (14+2) 1 Kapazitäten und Laufwerkstypen für Upgrades verfügbar 2 Kapazitäten und Laufwerkstypen für neue Systeme und Upgrades verfügbar 3 Eine Kombination von 200 GB-, 400 GB-, 800 GB- oder 1,6 TB-Flash-Kapazitäten mit 960 GB- oder 1,92 TB-Flash-Kapazitäten auf demselben Array wird aktuell nicht unterstützt.

5 KOMPONENTEN VMAX 100K VMAX 200K VMAX 400K SYSTEMKONFIGURATIONSTYPEN Alle 2,5-Zoll-DAE- Konfigurationen 2 Bays Laufwerke 4 Bays Laufwerke 8 Bays Laufwerke Alle 3,5-Zoll-DAE- Konfigurationen 2 Bays 720 Laufwerke 4 Bays Laufwerke 8 Bays Laufwerke Gemischte Konfigurationen 2 Bays Laufwerke 4 Bays Laufwerke 8 Bays Laufwerke DAE DAE für 120 x 2,5-Zoll- Laufwerke Ja Ja Ja DAE für 60 x 3,5-Zoll- Laufwerke Ja Ja Ja RACKKONFIGURATIONEN Standard-19-Zoll-Bays Ja Ja Ja Single-Bay- Systemkonfiguration Ja Ja Ja Dual-Engine-System-Bay- Konfiguration Ja Ja Ja Fremdanbieter- Rackmontageoption Ja Ja Ja VERTEILUNG System-Bay-Verteilung Bis zu 25 m zwischen System- Bay 1 und System-Bay 2 Bis zu 25 m zwischen System- Bay 1 und jeder anderen System-Bay Bis zu 25 m zwischen System- Bay 1 und jeder anderen System-Bay VORKONFIGURATION 100 % virtuelles Provisioning Ja Ja Ja Im Werk vorkonfiguriert Ja Ja Ja HOSTUNTERSTÜTZUNG Offene Systeme Ja Ja Ja Mainframe (CKD und 3390-Emulation) Ja Ja Ja Unterstützung der IBM i Serie (nur D910) Ja Ja Ja SUPPORTOPTION FÜR HARDWAREKOMPRIMIERUNG (SRDF) GbE/10 GbE Ja Ja Ja 8 Gbit/s FC Ja Ja Ja 16 Gbit/s FC Ja Ja Ja STROMVERSORGUNGSOPTIONEN Stromversorgung Ein- oder dreiphasig Delta oder Wye Ein- oder dreiphasig Delta oder Wye Ein- oder dreiphasig Delta oder Wye

6 VMAX3-PRODUKTREIHE KONNEKTIVITÄT I/O-PROTOKOLLE VMAX 100K VMAX 200K VMAX 400K 8-Gbit/s-FC-Host-/SRDF-Ports 16-Gbit/s-FC-Host-/SRDF-Ports 16-Gbit/s-FICON-Ports 10-GbE-iSCSI-Ports 10-GbE-FCoE-Ports 10-GbE-SRDF-Ports Maximum/Engine Maximum/Array GbE-SRDF-Ports INTEGRIERTE NAS-PORTS GbE-Ports Max. Ports/Software Data Mover Max. Ports/Array GbE-Ports (Kupfer oder optisch) Max. Ports/Software Data Mover Max. Ports/Array Gbit/s-FC-NDMP-Backupports Max. Ports/Software Data Mover Max. Ports/Array 2 4 8

7 SYSTEM-BAY-VERTEILUNG 82 feet 25 / Meter 25 meters System-Bay-Verteilung Dispersion Die System-Bay-Verteilung ermöglicht es Kunden, einzelne oder zusammenhängende Gruppen von System-Bays in einem Abstand von bis zu 25 Metern von System-Bay 1 aufzustellen. Dies verbessert die Flexibilität im Rechenzentrum, wenn es darum geht, Probleme mit der Bodenbelastbarkeit oder Hindernisse zu umgehen, die vollständig zusammenhängende Konfigurationen verhindern. UNTERSTÜTZTE FESTPLATTEN Die VMAX 100K, 200K und 400K unterstützen die neuesten SAS-Laufwerke mit nativen 6 Gbit/s und zwei Ports. Alle Laufwerksfamilien (Enterprise Flash,, U/min und U/min) unterstützen zwei unabhängige I/O-Kanäle mit automatisiertem Failover und Fehlerisolierung. Die aktuelle Liste der unterstützten Laufwerke und Typen erhalten Sie bei Ihrem EMC Vertriebsmitarbeiter. Mischkonfigurationen mit verschiedenen Laufwerkskapazitäten und Geschwindigkeiten sind je nach Konfiguration möglich. Alle Kapazitätsangaben beruhen auf der Berechnungsgrundlage 1 GB = Byte. Die tatsächlich verfügbare Kapazität kann in Abhängigkeit von der Konfiguration variieren. 2,5 -LAUFWERKE UNTERSTÜTZTE PLATTFORMEN VMAX 100K, 200K, 400K NENNKAPAZITÄT (GB) DREHZAHL (U/MIN) DURCHSCHNITTLICHE SUCHZEIT (LESEN/SCHREIBEN MS) ROHKAPAZITÄT (GB) FORMATIERTE KAPAZITÄT OFFENE SYSTEME (GB) FORMATIERTE KAPAZITÄT MAINFRAME 200 [1][3] 400 [1][3] 800 [1][3] 960 [2][3] [1][3] [2][3] 300 [1] 300 [2] 600 [2] [2] Flash Flash Flash Flash Flash Flash ,8/3,3 3,7/4,2 3,7/4,2 3,7/4, ,6 292,6 585, ,2 196,9 393,8 787,6 939, , ,1 288,1 288,1 576, ,7 191,2 382,3 764,7 939, , ,7 279,8 279,8 559, ,2 1 Kapazitäten und Laufwerkstypen für Upgrades verfügbar 2 Kapazitäten und Laufwerkstypen für neue Systeme und Upgrades verfügbar 3 Eine Kombination von 200 GB-, 400 GB-, 800 GB- oder 1,6 TB-Flash-Kapazitäten mit 960 GB- oder 1,92 TB-Flash-Kapazitäten auf dem gleichen Array wird aktuell nicht unterstützt.

8 3,5 -LAUFWERKE UNTERSTÜTZTE PLATTFORMEN VMAX 100K, 200K, 400K NENNKAPAZITÄT (GB) DREHZAHL (U/MIN) DURCHSCHNITTLICHE SUCHZEIT (LESEN/SCHREIBEN MS) ROHKAPAZITÄT (GB) FORMATIERTE KAPAZITÄT OFFENE SYSTEME (GB) FORMATIERTE KAPAZITÄT MAINFRAME 200 [1][3] 400 [1][3] 800 [1][3] [1][3] 300 [1] 300 [1] 600 [1] [1] [1] [1] Flash Flash Flash Flash ,8/3,3 3,7/4,2 3,7/4,2 3,7/4,2 8,2/9,2 8,2/9, ,6 292,6 585, , , ,9 393,8 787, ,8 288,1 288,1 576, , , ,2 191,2 382,3 764, ,7 279,8 279,8 559, , , ,0 1 Kapazitäten und Laufwerkstypen für Upgrades verfügbar 2 Kapazitäten und Laufwerkstypen für neue Systeme und Upgrades verfügbar 3 Eine Kombination von 200 GB-, 400 GB-, 800 GB- oder 1,6 TB-Flash-Kapazitäten mit 960 GB- oder 1,92 TB-Flash-Kapazitäten auf dem gleichen Array wird aktuell nicht unterstützt. STROMVERBRAUCH UND WÄRMEABGABE BEI EINGANGSUMGEBUNGSTEMPERATUR KOMPONENTEN VMAX 100K VMAX 200K VMAX 400K Höhere Verlustleistung bei Temperaturen >/= 35 o C durch adaptive Kühlung Maximaler Gesamtstromverbr auch (kva) Maximale Wärmeabgabe (BTU/h) Maximaler Gesamtstromverbr auch (kva) Maximale Wärmeabgabe (BTU/h) Maximaler Gesamtstromverbr auch (kva) Maximale Wärmeabgabe (BTU/h) SYSTEM-BAY 1, SINGLE ENGINE 10, , , SYSTEM-BAY 2, SINGLE ENGINE 1 10, , , SYSTEM-BAY 1, DUAL ENGINE 8, , , SYSTEM-BAY 2, DUAL ENGINE , , Stromwerte für System-Bay 2 und alle darauffolgenden System-Bays wenn zutreffend PHYSISCHE SPEZIFIKATIONEN KOMPONENTEN HÖHE (CM) BREITE (CM) TIEFE (CM) GEWICHT (MAXIMUM KG) SYSTEM-BAY, SINGLE ENGINE SYSTEM-BAY, DUAL ENGINE

9 NETZSPANNUNGSANFORDERUNGEN EINPHASIG NORDAMERIKANISCH, INTERNATIONAL UND AUSTRALISCH Spezifikation Nordamerika 3-Leiter-Verbindung (2 L und 1 G) 1 International und australisch 3-Leiter-Verbindung (1 L und 1 N und 1 G) 1 Eingangsnennspannung V Wechselstrom +/- 10 % L-L nom V Wechselstrom +/- 10 % L-N nom Frequenz Hz Hz Schutzschalter 30 A 32 A Stromversorgungsbereiche Zwei Zwei Stromversorgung am Kundenstandort (Minimum) Drei einphasige 30-A-Stromzuführungen pro Bereich Zwei Stromversorgungsbereiche erfordern sechs 30-A-Stromzuführungen. 1 L = Außenleiter (Line), N = Neutralleiter (Neutral), G = Erdleiter (Ground) DREIPHASIG NORDAMERIKANISCH, INTERNATIONAL UND AUSTRALISCH Spezifikation Nordamerikanisch (Delta) 4-Leiter-Verbindung (3 L und 1 G) 1 International (WYE) 5-Leiter-Verbindung (3 L und 1 N und 1 G) 1 Eingangsspannung V Wechselstrom +/- 10 % L-L nom V Wechselstrom +/- 10 % L-N nom Frequenz Hz Hz Schutzschalter 50 A 32 A Stromversorgungsbereiche Zwei Zwei Stromversorgung am Kundenstandort (Minimum) Zwei dreiphasige 50-A- Stromzuführungen pro Bay Zwei dreiphasige 32-A-Stromzuführungen pro Bay 1 L = Außenleiter (Line), N = Neutralleiter (Neutral), G = Erdleiter (Ground) 2 Je nach Konfiguration kann es an der dreiphasigen Stromquelle, mit der das Array versorgt wird, ein Ungleichgewicht bei den Eingangswechselströmen geben. Der Elektriker des Kunden muss über diese Möglichkeit informiert werden, damit die Lastbedingungen für jede Phase an die Anforderungen des Kundenrechenzentrums angepasst werden können.

10 BEEINTRÄCHTIGUNG DURCH RADIOFREQUENZEN Elektromagnetische Felder wie beispielsweise Funkfrequenzen können den Betrieb von Elektrogeräten beeinträchtigen. Produkte der EMC Corporation weisen eine Zertifizierung dafür auf, dass sie Beeinträchtigungen durch Funkfrequenzen entsprechend der Norm EN standhalten. In Rechenzentren mit beabsichtigter Strahlung, z. B. durch Verstärker für Mobiltelefone, sollte die maximale Umgebungsfunkfrequenz-Feldstärke 3 Volt/Meter nicht überschreiten. LEISTUNGSSTUFE DES VERSTÄRKERS (WATT) EMPFOHLENE MINDESTENTFERNUNG (METER) 1 3 M 2 4 M 5 6 M 7 7 M 10 8 M 12 9 M M EMC Store besuchen: VMAX3 Konfigurieren und Angebot anfordern Vergleichen Sie Funktionsmerkmale und sehen Sie sich die Optionen für VMAX3-Arrays an. Besuchen Sie jetzt den EMC Store. KONTAKT Wie Produkte, Services und Lösungen von EMC Sie bei Ihren geschäftlichen und IT-Herausforderungen unterstützen können, erfahren Sie bei Ihrem EMC Vertriebsmitarbeiter, bei einem autorisierten Reseller oder im EMC Store.. Tel.: (gebührenfrei in Deutschland) EMC2, EMC, SRDF, VMAX, VMAX3, FAST.X und das EMC Logo sind eingetragene Marken oder Marken der EMC Corporation in den USA und anderen Ländern. Intel, das Intel-Logo, Xeon und Xeon Inside sind Marken oder eingetragene Marken der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern. Alle anderen in diesem Dokument erwähnten Marken sind das Eigentum der jeweiligen Inhaber. Copyright 2016 EMC Deutschland GmbH. Alle Rechte vorbehalten. Veröffentlicht in Deutschland. 08/16 Technisches Datenblatt H TECHNISCHES DATENBLATT