Bondtest und der CpK Es zählt nicht nur der Mittelwert

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1 D19063 April 2011 Einzelpreis 15,00 04/2011 Das Fertigungs-Magazin von all-electronics Baugruppenfertigung 14. Elektronik-Technologiekolleg 2011 auf Mallorca: Neue Technologien im Fokus Seite 32 Baugruppenfertigung 15 Jahre Dienstleistungen von Technolab: Qualifying & Testing Solutions Seite 44 Baugruppenfertigung Die neue Weller Tools GmbH: Lösungen für das Handlöten und mehr Seite 56 Bondtest und der CpK Es zählt nicht nur der Mittelwert Podiumsdiskussion Software für die SMT: Wann lohnt sich was? 4. Mai 2011, SMT/Hybrid/ Packaging :00 Uhr

2 Messe Aktuell SMT/Hybrid/Packaging 2011 informativ. technologisch. wegweisend. Neues aus Forschung & Entwicklung + Advanced Electropolishing Prozess + PLASMA Schablonentechnologie + 3D Schablonentechnologie + Von bis THT und vieles mehr Treffen Sie uns vom 3. bis 5. Mai 2011 Halle 7, Stand 205

3 Editorial Stresstest bestanden Die Elektronikfertigungsbranche hat sich wieder auf einem hohen Niveau erholt. Manche glauben sogar an einen noch milderen Frühling, andere sind immer noch von Zurückhaltung oder gar Ängsten geprägt wen wundert s, wenn man in letzter Zeit die Nachrichten verfolgt. Die SMT/Hybrid/Packaging 2011 verspricht auf jeden Fall alles andere als langweilig zu werden: Neue Maschinen und Materialien, z. T. neue Konstellationen bei den Maschinenanbietern nichts wirklich Spektakuläres, aber dennoch mehr Klarheit als im vergangenen Jahr, was die Produkte und die Anbieterstrukturen angeht: Das kann die Branche gut brauchen und natürlich auch Ihre Fachzeitschrift, die productronic. Wir waren fleißig und haben uns bemüht, alle nur erreichbaren News zu sichten und für Sie möglichst optimal aufzubereiten. Das Ergebnis finden Sie sowohl online unter unter der Rubrik E-Fertigung als Dipl.-Ing. (FH) Hilmar Beine, auch im Messeheft zu dem Event des 1. Chefredaktion Halbjahres, der SMT/Hybrid/Packaging 2011 in Nürnberg, und in den productronic MESSE-NEWS, die Sie auf dem Messegelände in Nürnberg und in einschlägigen Hotels finden werden. Meiner Meinung nach sind gerade in diesem Jahr die Dinge nicht uninteressant, für die wir uns sonst keine Zeit nehmen: Es sind die technischen Innovationen im Detail, die es zu suchen und zu finden gilt, vor allem solche, die uns Mut machen, über den täglichen Horizont hinaus zu schauen. Knapp bemessene Zeit sollte da keine Ausrede sein. Die scheint sowieso irgendwie immer schneller zu vergehen warum nur? Gibt es nicht doch eine Lösung für Elektronik auf Folien, auf Glas oder sonst welchen Materialien? Könnten wir nicht doch Kleben statt Löten? Sollten wir nicht doch einmal über integrierte Bauteile in unseren Leiterplatten nachdenken? Muss jetzt ein Bestücker für die Post Ära her oder tut es auch ein einfacherer? Sollten wir nicht doch einmal über Software für die Produktionslogistik nachdenken? Wissen unsere Mitarbeiter eigentlich immer genau, was sie wirklich tun? In diesem Sinne: Viel Erfolg und ein kleines bisschen Zeit für die scheinbar unwichtigeren Dinge. Überzeugende Fertigungs- Lösungen aus einer Hand! Besuchen Sie uns auf der SMT in Nürnberg und lernen Sie die Vorteile unserer energieeffizienten, bedarfsgerechten Maschinen und Systeme für Ihre Fertigung kennen. Schablonendrucker & AOI Reflowlötmaschinen Selektivlötmaschinen Wellenlötmaschinen Halle 9, Stand 330 SMT / BGA Reworksysteme SMT / BGA Inspektionssysteme Lötstationen & -werkzeuge Lötrauchabsaugungen Hilmar Beine, hilmar.beine@huethig.de Besuchen Sie uns auf der SMT/Hybrid/Packaging 2011: productronic, Halle years of innovation

4 Inhalt Coverstory 72 Es zählt nicht nur der Mittelwert Eine aussagekräftigere CpK-Wert-Bestimmung erhält man durch automatisches Bondtesten gerade wenn man weiß, dass CpK eine Qualitätskennzahl ist, die nach Möglichkeit über 1,67 liegen sollte auch beim Drahtbonden. 40 Pick & Place auf Vordermann Der Elektronik-Dienstleister Smyczek hat sich entschieden, die Grundlagen für weiteres Wachstum durch Investitionen in neue Bestückungsautomaten des holländischen Herstellers Assembléon zu schaffen. 26 Der Kongress lebt Interview mit Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang zum Kongresstag der SMT/Hybrid/Packaging 2011 und über die Zukunft des Kongresses. Märkte + Technologien 10 Wir gehen in die Tiefe Seminar am 29./30. Juni in Dresden 14 Arbeitsplatzlösungen mit System Treston übernimmt Sovella 20 LPKF expandiert in Garbsen Ausbau der Fertigungskapazitäten Coverstory 72 Es zählt nicht nur der Mittelwert Bessere CpK-Werte mit automatisiertem Bondtester Baugruppenfertigung 24 Ungebrochen erfolgreich Interview mit Udo Weller 26 Der Kongress lebt Interview mit Prof. Dr. K.-D. Lang 28 RFID und Traceability 30 Future Packaging Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/ Packaging 2011 Leserservice : Zusätzliche Informationen zu einem Thema erhalten Sie über die -Kennziffer. So funktioniert s: aufrufen Im Suchfeld Kennziffer eingeben, suchen Elektronik-Technologiekolleg 38 Manuelle Montage im Blick 40 Pick & Place auf Vordermann Smyczek investiert in Bestücker 42 Die neue Mimot Jahre Technolab Qualifying & Testing-Solutions 46 Bestücklösungen à la carte Produktportfolio optimiert 48 Produktionssoftware für KMUs 52 Traceability und Produktivität Beschriften mit dem Laser 56 Die neue Weller Tools Lösungen für das Handlöten und mehr Test Qualität 58 Lufteinschlüsse sicher detektieren Dreidimensionale Röntgeninspektion für die 100 %-Prüfung 61 Optisch im Griff Testen von LCDs und LED-Anzeigen 62 LEDs auf dem Prüfstand Produktionstest von High-Brightness- LEDs 67 AOI und AXI in einem Prüfsystem Kombinierte Inspektion bei Zollner 70 Testen bis 280 Volt 71 Praxistauglich ergonomisch Belüften und Beleuchten Mikromontage 74 Reproduzierbare Präzision Siebe für die Elektronik und PV 76 In drei Schritten Prototyping-Verfahren für 3D-Schaltungsträger Kabelbearbeitung 78 Kabelkennzeichnung mit Kabel-ID Inline-Litzen- und -Kabelmarkierung 82 Druckluft im Griff Kabelhersteller Engeser investiert Leiterplattenfertigung 86 Durchgehende Produktverfolgung Leiterplattenservice aus der Toscana 88 Kernkompetenz Leiterplatten 91 Dokumentation inklusive Leiterplatten online ordern 92 Leiterplatten mit Produkt-ID Inkjet-Kennzeichnung von Leiterplatten 87, 94 Produkte Rubriken 3 Editorial 99 Impressum 99 Firmenverzeichnis 4 productronic 04/2011

5 online Inhalt Was verbindet die Wüste und mekko? Automatisieren Ob Schrauben, selektives Löten, Nutzentrennen oder Belichten von Leiterplatten: Immer wieder findet sich ein Ansatz zur Automatisierung von Einzelprozessen. Fachwissen Exklusiv Der richtige Schrauber für hohe Qualität Fehler in der Montage oder gar Rückrufaktionen wegen fehlerhafter Schraubverbindungen: Da ist der wirtschaftliche Schaden groß. Die Wahl des richtigen Schraubwerkzeugs von Deprag für die richtige Anwendung spielt neben der Schulung des Personals und der Verwendung hochwertiger Materialien die Hauptrolle, um die Prozesssicherheit im Montageverfahren zu gewährleisten. 430pr0411 Die ganze Welt des selektiven Lötens Die Eutect Verbindungstechnik eröffnet mit ihrem Modulbaukasten eine hohe Flexibilität bei kostengünstigen und zeitsparenden Einsätzen. Die ganzheitliche Wirkungsweise aus Automatisierungs- und Verbindungstechnik bildet die Voraussetzung für eine erfolgreiche Produktentwicklung und deren Realisierung in praxisorientierten Prozessen und Projekten. Eine Auswahl an Technologien und Applikationen stellt dieser Beitrag vor. 431pr0411 Lasertrennen verspricht Produktionsvorteile Kleinere Geräte und Leiterplatten: Das hat zur Folge, dass auch die Verfahren zum Heraustrennen einzelner Schaltkreise aus einem Produktionsnutzen gestiegenen Anforderungen entsprechen müssen. Das Laserschneiden mit Systemen von LPKF empfiehlt sich als Technologie mit vielen Vorteilen. 432pr0411 Belichten mit Millionen kleiner Spiegel Die Leiterplattenbelichtung beim Dienstleister Storz wurde modernisiert. Was bislang laserbasierten Geräten vorbehalten schien, übernehmen jetzt Systeme mit UV-Licht. Alle Resiste lassen sich damit belichten. So entfallen kostenintensive Spezialformulierungen für Resiste zum Belichten. Neben geringeren Kosten, kurzen Rüstzeiten, hoher Auflösung und Passgenauigkeit etc. bringt das aber auch einen deutlich höheren Durchsatz. Titelseite 72 Es zählt nicht nur der Mittelwert 433pr0411 Trockenheit Auch ohne teuren Stickstoff. Bauteillagerschränke für extrem geringe Luftfeuchtigkeit (1% - 3% rel.) verhindert Pop-Corn-Effekte, Risse und Delamination beim Löten schnelle Entfeuchtung nach dem Öffnen erfüllt den Industrie-Standard IPC / J-STD-033B präzise Überwachung und optionale Datenaufzeichnung breites Lieferprogramm unterschiedlichster Größen Betriebskosten ca. 75 Euro/Jahr Tel. +49 (0)8141/ office@factronix.com KOMMPULS media

6 Märkte + Technologien Bild: Globaco Bild: CCI Eurolam Bild: CCI Eurolam Bild: BuS Personen Jens Kümmel ist neuer Vertriebsleiter bei der BuS Elektronik. Er löst Rainer Fröbel ab, der letztes Jahr in den Ruhestand gegangen ist. Kümmel trat 2002 in das Unternehmen ein und war zuletzt Leiter Vertrieb Automotive. Christian Backhaus hat bei CCI Eurolam die Verantwortung für den reibungslosen Transfer des Bohrmaterialbereichs übernommen und wird danach das Vertriebsteam von CCI verstärken. Thomas Brämer ist neuer Außendienstmitarbeiter der CCI Eurolam in Düren. Brämer kann auf 20 Jahre Erfahrung in verschiedenen Positionen bei namhaften Leiterplattenherstellern zurückblicken. Matthias Roick ist neuen Ansprechpartner bei der Globaco GmbH. Er war zuletzt viele Jahre erfolgreich für OK International im europaweiten Vertrieb tätig und kennt das Dosier-Business aus Bild: Epoxonic Internationales Sales Meeting Die Welt bei Ersa Von Feuerland bis Australien, Finnland bis Afrika aus 5 Kontinenten und 41 Ländern traf man sich Mitte Februar bei Ersa. Etwa 100 Geschäftspartner folgten der Einladung zum Internationalen Sales Meeting nach Wertheim. Intensive Produktschulungen und Hands-on boten Gelegenheit, sich mit der neuesten Produktgeneration vertraut zu machen. Die perfekte Ergänzung waren Live-Videoübertragungen aus dem modernen, über 200 m2 großen Demo- und Schulungszentrum. Probelötungen konnten so vom interessierten Publikum detailliert verfolgt werden. U.a. gab es neue Features für die Selektivlötanlage Versaflow3 und den Bei Epoxonic dreht sich alles um professionelle Epoxidharze Epoxidharze für die Elektronik 20 Jahre Epoxonic Als Reiner Habrich 1990 gemeinsam mit Manfred Bauer den Schritt in die Selbstständigkeit wagte, war nach 25 Jahren in der Forschungsabteilung bei Siemens die Zeit dafür reif. Siemens hat uns bei der Gründung des Unternehmens überdies hervorragend unterstützt. Bauer und Habrich hatten bereits ein völlig neues Harzverarbeitungssystem entwickelt. Mit Systemen wie Leitklebestoffe für die Chipmontage (1992) und einem Dual-Cure-Klebestoff (1996) startete man durch siedelte man nach Landsham bei München um. Hier verfügt das heute rund 20-köpfige Team über sehr gute Produktions-, Entwicklungs- und Verwaltungsbedingungen. Bild: Ersa Etwa 100 Geschäftspartner aus aller Welt trafen sich zum Sales Meeting des Lötsystemherstellers Ersa in Wertheim. Schablonendrucker Versaprint. Auch das Konzept des neuen Rework-Systems, dessen Markteinführung für Mitte 2011 geplant ist, wurde diskutiert. 452pr pr0411 all-electronics.de Das bietet unser neues Online-Portal all-electronics.de Wer bisher gerne in der productronic online unter geblättert hat, wird feststellen, dass inzwischen alle Inhalte auf dem all-electronics.de- Portal zu fi nden sind. Trotzdem landet man über den Channel... E-Fertigung...in der Hauptleiste schnell im gewohnten Umfeld und fi ndet alles, was das Elektronikfertigungs-Herz begehrt: tagesaktuelle Nachrichten, neueste Fachbeiträge und Produkte, aber auch archivierte Artikel und Produktberichte der letzten zehn Jahre. Viel wichtiger und der eigentliche Grund unseres neuen Webseiten-Starts sind aber die lesefreundliche Struktur und moderne Aufmachung. Außerdem fi nden Sie aktuelle Fachartikel jetzt als Volltext direkt auf der Seite, statt immer erst ein PDF laden zu müssen. Mit der Eingabe eines Begriffes etwa AOI im Suchfeld rechts oben öffnet sich schnell die Trefferseite. Mit der erweiterten Suche (ganz oben in der Trefferliste) können Sie die Liste auch auf Erscheinungsdatum oder Kategorie wie Fachartikel, News oder Produktbericht eingrenzen. Hochaktuelle Informationen, handverlesen von der Redaktion productronic fi nden Sie allemal. Warum all-electronics.de? Wenn Sie mehr suchen als nur SMT-Themen, dann kommen Ihnen die Informationen unserer zahlreichen anderen Elektroniktitel im Hüthig- Verlag zu Hilfe, die ebenfalls auf dem Portal allelectronics.de publizieren. Diese zeigen zum Beispiel, welche LEDs gerade interessant sind, wo sie in Automatisierungsprodukten vorkommen oder wer sie liefert. Mehr zu all-electronics.de fi nden Sie online und in der nächsten Ausgabe der productronic immer auf Seite 6. 6 productronic 04 / 2011

7 Märkte + Technologien Treston übernimmt Sovella Arbeitsplatzlösungen mit System Mitte Februar unterzeichnete Treston Oy eine Vereinbarung zur Übernahme sämtlicher Aktienanteile der in der GWS-Gruppe verwurzelten Sovella Oy. Mit dem Zusammenschluss vereinen sich zwei in Finnland beheimatete und in Deutschland durch Tochtergesellschaften vertretene Unternehmen, die beide Spezialisten in der Herstellung von Industrie-Arbeitsplatzeinrichtungen mit entsprechendem Zubehör sind. Durch den Erwerb wächst der Treston-Konzern auf über 300 Mitarbeiter. Dieser Schritt ist wichtig für Treston Oy und unser Ziel, der größte und führende Anbieter von Arbeitsplatzlösungen in Europa zu werden, erklärt Leo Saarikallio, Geschäftsführer von Treston Oy, Finnland. Die Synergie-Effekte liegen auf der Hand: Während Sovella den Fokus auf Werkbänke sowie die halbautomatische Verkettung von Arbeitsplätzen richtet, orientiert Treston sich eher an den Bedürfnissen der Elektroindustrie sowie an Arbeitsplätzen. 461pr0411 Bild: Treston 3.v.l. Geschäftsführer Heikki Hildén, Sovella Oy, 4. v.r. Leo Saarikallio, Geschäftsführer Treston Oy Konfektionierung von Kabeln Plus UL-Zulassung Bild: Dikon Dikon ist im Bereich der Elektronik- Dienstleistungen jetzt auch mit UL-Zulassung tätig. Die Dikon Elektronik Vertriebs GmbH konnte Anfang März die Zertifizierung nach UL- Standard erreichen. Mit den UL-Zulassungen File E und E konnte das Elektronik-Dienstleistungsunternehmen die Voraussetzungen schaffen, Kabelbäume und elektrische Leitungen für den amerikanischen Markt produzieren und vertreiben zu dürfen. Immer mehr Hersteller benötigen zur Erschließung von Absatzmärkten in den USA und Kanada UL-zertifizierte Produkte. Die Underwriters Laboratories Inc. (UL) sind eine unabhängige Test- und Zertifizierungsorganisation aus den USA, die strenge Auflagen für die Produkte auf dem amerikanischen Markt geschaffen hat. Durch die UL-Zertifizierung wird gewährleistet, dass Produkte, Komponenten etc. den UL-Ansprüchen genügen. 455pr0411

8 Wir schaffen LÖSUNGSKOMPETENZ JENSEITS DES STANDARDS Mini-Wellen-Löten Hub-Tauch-Löten SWF-Diodenlaser-Löten SWF-Induktions-Löten SWF-Lötkolben-Löten Thermoden-Löten Widerstands-Schweißen Luftspalt-Schweißen Auftrag-Schweißtechnik Stand-Alone-Integration Rundtakt-Automation Inline-Automation Roboter-Automation Ihre Wunsch-Lösung Märkte + Technologien Klepp Absauganlagen: GmbH gegründet Absaugen von Lötrauch Zu Jahresbeginn 2011 wurde die Klepp Absauganlagen GmbH gegründet. Als Geschäftsführer wurden Lothar Klepp und Gisela Klepp bestellt. Seit der Gründung der Klepp Absauganlagen und Filtersysteme 1985 durch Lothar Klepp wurde das Produktspektrum stark erweitert. Parallel dazu wurde der Vertrieb kontinuierlich ausgebaut mittlerweile bis über die Grenzen Europas hinaus. Jetzt gründete Lothar Klepp die Klepp Absauganlagen GmbH. So ist das Unternehmen in den Bereichen Konstruktion, Fertigung, Vertrieb, Montage und Wartung von Filtersystemen für zukünftige Entwicklungen bestens gerüstet. Die Anlagen werden in der industriellen Fertigung, in den Bereichen Medizintechnik, Chemie, Pharmazie und Elektronik, in Laboren, Schulen und Universitäten eingesetzt. Das Programm der Klepp Absauganlagen GmbH umfasst die Produktfamilien KLF für Lötrauch, KGF für Gase und Dämpfe, KPF für Staub, KSF für Schweiß- ZVEI und productronica kooperieren Productronica 2011: Highlight-Tag EMS Der ZVEI prognostiziert Anbietern von Elektronischen Baugruppen, Geräten und Systemen in den kommenden Jahren ein anhaltendes Wachstum. Von der starken Nachfrage profitieren unter anderem auch die Unternehmen der EMS-Branche. Die productronica organisiert in Kooperation mit dem ZVEI Fachverband PCB and Electronic Systems den Highlight-Tag EMS. Dieser von Verband, Ausstellern und Messe gemeinsam organisierter Highlight- rauch und KKF für Staub und Geruch. Ergänzt wird die Palette um die kostengünstige Ecoline. Im Angebot finden sich außerdem die Erfassungselemente von Fumex sowie die Absaugarme von Airbavo. Alle Filtersysteme werden individuell konfiguriert und angepasst. Lothar Klepp, Gründer der Klepp Absauganlagen GmbH in Otterfing 450pr0411 Tag wird in Vorträgen und Diskussionsrunden die Wertschöpfungsbereiche und Marktpotenziale der innovativen Elektronikfertigungsdienstleister beleuchten. Zudem wird dieser Ausstellungsbereich besonders zur Geltung gebracht. Zu den Themenschwerpunkten des EMS-Highlight-Tages zählen u. a. NPI, PLM, Langzeitlagerung sowie Traceability. Bild: Klepp 456pr0411 Besuchen Sie uns: SMT Nürnberg Mai 2011 Halle 9 Stand 327 Die productronica 2011 organisiert erstmalig in Zusammenarbeit mit dem ZVEI den Highlight- Tag EMS mit Vorträgen und Diskussionsrunden sowie einem prominent besetzten, speziellen Ausstellungsbereich Bild: Messe München

9 Märkte + Technologien 2. Frühjahrsempfang im Hochhaus der Süddeutschen Zeitung Hüthig Verlag zeigt Flagge Nach der erfolgreichen Erstveranstaltung in 2010 fanden sich dieses Jahr am 22. März in München im Hochhaus des Süddeutschen Verlags rund 50 Teilnehmer ein. Eingeladen hatte der Hüthig Verlag aus Heidelberg Kunden und Geschäftspartner aus der Elektronikbranche. Ziel dieser Veranstaltungen ist es, Geschäftspartnern des Heidelberger Medienhauses Gelegenheit zum informellen Gedankenaustausch fernab vom Tagesgeschäft zu bieten. Dr. Karl Ulrich, Geschäftsführer des Süddeutschen Verlages, und Rainer Simon, Verlagsleiter der Hüthig GmbH, begrüßten die Gäste im 26. Stock in der Panorama-Lounge. Dr. Ulrich gab in seiner Ansprache einen Einblick, wie der Süddeutsche Verlag die Wirtschaftskrise erfolgreich gemeistert hat und heute wieder starkes Wachstum verzeichnet. Dr. Jochen Kalka, Chefredakteur der Zeitschrift W & V, präsentierte neue Werbemöglichkeiten mit dem ipad und anderen mobilen, digitalen Endgeräten, die viel Beachtung finden dürften. Dr. Jochen Kalka, Chefredakteur der Zeitschrift W & V referierte zum Thema ipad & Co. Trends bei mobilen digitalen Endgeräten. Bild: Hüthig PV-Produktionsmittel +19 % Auftragseingang auf Rekordniveau Der Umsatz der Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die Photovoltaik in Deutschland legt im dritten Quartal 2010 um imposante 67 % gegenüber dem Vorjahresquartal zu und übersteigt damit das Vorkrisenniveau. Auch im 3. Quartal befindet sich unsere Branche auf der Überholspur. Zugpferd der positiven Entwicklung bleibt das Asiengeschäft, das konstant bei 70 % des Gesamtumsatzes liegt, erklärt Dr. Peter Fath, Technologievorstand von Centrotherm Photovoltaics AG und Vorsitzender des Vorstands VDMA PV-Produktionsmittel. Das erste Mal in diesem Jahr konnte eine deutliche Steigerung bei den Investitionen für das kristalline Back-End, den Modulbereich verzeichnet werden. Hier konnten gute 20 % der Gesamtumsätze verbucht werden. Die Umsätze in der Zellfertigung bleiben mit einem Anteil von 53 % größtes Segment. Über 14 % der Investitionen wurden für Equipment im Bereich Polysilizium- und Waferfabriken getätigt. Weit abgeschlagen bleiben die Umsätze für Dünnschichtfabriken. Die Exportquote erreicht mit 93 % einen neuen Höchststand. 458pr The Standard in 3D Measurement & Inspection Europe USA Korea Singapore China Japan productronic 04/2011 9

10 Märkte + Technologien Seminar am 29. und 30. Juni in Dresden Wir gehen in die Tiefe Live-Demonstrationslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 Dreimal täglich Das 6. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Wir gehen in die Tiefe findet am 29. und 30. Juni 2011 in Dresden statt. Das Gemeinschaftsseminar der Firmen ASM Siplace, Christian Koenen, Ekra, Heraeus, Rehm Thermal Systems, Vliesstoff Kasper und Zevac bietet neben 13 Fachvorträgen hinreichend Möglichkeiten zum Gedankenaustausch mit Kollegen und Mitarbeitern der veranstaltenden Firmen. Die Themen reichen von der Druckschablonentechnologie, Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen bei höheren Betriebstemperaturen, Closed- Loop-Regelung im Druckprozess, Reflowlöten unter Stickstoff, Reinigungstüchern, Rüstkonzepten, Rework über Bemerkungen zum Prozess- 6. Seminar Wir gehen in die Tiefe. fenster beim Löten bis hin zu Herausforderungen moderner Luftfahrtelektronik sowie aktuelle EMS-Fertigungsprozesse und die Niedrigtemperaturmontage mittels neuartiger Materialien. Die Vortragenden rekrutieren sich aus den Bereichen Forschung und Technologie, Anwendern von Technologien und Materialien sowie Fachleuten der herstellenden Firmen. 453pr0411 Bild: 4-Tec wird das Demonstrationsboard auf der Fertigungslinie in Halle 6, Stand 434 der SMT/ Hybrid/Packaging 2011 gefertigt. Am Dienstag, um 10:00, 12:00 und 14: 00 Uhr, am Mittwoch, 4.5. um 10:00, 12:00 und 15:00 und am Donnerstag, 5.5. um 10:00, 12:00 und um 14:00 Uhr. Die Livedemonstration wird ergänzt um Technologiesprechstunden, bei denen die Anbieter der Maschinen sowie die Forschungs- und Technologiepartner den Besuchern bei Fragen zur Verfügung stehen. Mehr Informationen zu den Technologiestunden, zur Fertigungslinie SMT 2011 und zum Gemeinschaftsstand Future Packaging Technologien, Produkte, Visionen mit mehr als 20 Ausstellern aus Wirtschaft und Forschung, Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen wirt- Personal- und Jobsuche auf der SMT/Hybrid/Packaging 2011 Job-Vermittlung vor Ort Für Bewerber von Ingenieur- Berufen sowie Aussteller mit Personalbedarf gibt es auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg vom 3. bis 5. Mai 2011 wieder einen kostenfreien Service. Im Rahmen des Career Centers in Halle 9, Stand 526 finden an allen drei Messetagen zwischen 10:00 und 17:00 Uhr halbstündige Career Coachings statt. Die Gespräche führen Personalexperten der Münchner Beratungsgruppe Wirth und Partner. Sie sind spezialisiert auf mittelständische High-Tech- Unternehmen und geben Tipps rund um den Bewerbungsprozess. Aussteller können das Career Center für individuelle Fragen zur Personalsuche nutzen sowie ihre Stellenanzeigen mit Messekontaktdaten versehen am Job Board kostenfrei aushängen. Bewerber erhalten auf Anfrage Kopien und Dreimal täglich gibt es geführte Live-Vorführungen auf der SMT/ Hybrid/Packaging schaftlich zu fertigen, ist der Schlüssel für eine wettbewerbsfähige Baugruppenindustrie. Wir sind überzeugt, dass die SMT 2011 hier neue Impulse geben kann. Mit der Fertigungslinie zeigen wir, wie das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit von Technologieanbietern und Anlagenherstellern aussehen kann, so Harald Pötter, Fraunhofer IZM. Personal- und Jobsuche auf der SMT-Messe. können direkt mit einzelnen Firmen Kontakt aufnehmen. Interessierte Aussteller reichen ihre Anzeigen (inkl. 10 Kopien) vorab ein bei Mesago Messe Frankfurt GmbH, Maren Čerkez, Rotebühlstraße 83 85, D Stuttgart, oder geben sie direkt am Career Center ab. Auch die Terminvergabe für das Career Coaching ist für alle Interessenten vor Ort möglich. 400pr pr0411 Bild: Mesago Bild: Fraunhofer IZM 10 productronic 04/2011

11 Optimize your Assets Siplace startet Feeder-Aktionsprogramm PB Tec und Hover-Davis Feeder aus einer Hand Optimize your Assets mit diesem Aktionsprogramm will ASM Assembly Systems in den kommenden Monaten Elektronikfertiger aktiv bei der Optimierung ihrer bestehenden Siplace-Anlagen unterstützen. Im Fokus der ersten Aktionen stehen die Feeder-Bestände in den Fertigungen. Diese lassen sich über neue Rüststrategien, ein verbessertes Feeder-Management oder andere Prozessverbesserungen oft erheblich reduzieren. In den ersten Wochen des jetzt gestarteten Aktionsprogramms bietet man kostengünstige Beratungen im Umfeld Rüstkonzepte, Feeder-Management und Wartung, Aktionspreise für die Rüstoptimierungssoftware Sicluster sowie eine Reihe von attraktiven Rückkauf- oder Umwandlungsoptionen (Trade-in) für die als Überbestand identifizierten Fördermodule. Elektronikfertiger können so nicht nur ihre Feeder-Bestände optimieren und Betriebskosten senken, sondern verwandeln das in ihren Anlagen gebundene Kapital in Liquidität, um Wachstum finanzieren zu können. Das Wachstum der Branche, die weltweite Knappheit an Bauteilen und die große Nachfrage nach Siplace-Bestücklösungen hat in Folge bei uns zu einem sehr hohen Bedarf an Zuführmodulen geführt. Gleichzeitig stellen wir in vielen Projekten fest, dass viele Elektronikfertiger übergroße Feeder- Bestände verwalten, weil die Möglichkeiten optimierter Rüstprozesse und deren Unterstützung durch Softwarelösungen wie Sicluster nicht genügend bekannt sind oder nur unzureichend genutzt werden, beschreibt Markus Baumann, im Siplace-Team zuständig für das so genannte Pre-Owned-Equipment, das jetzt gestartete Aktionsprogramm. Mit der Aktion wollen wir diese Ungleichgewichte ausgleichen. Wir helfen Elektronikfertigern aktiv, ihre Rüstkonzepte zu optimieren, Feeder-Bestände nachhaltig zu reduzieren und mit attraktiven Trade-in-Angeboten Liquidität zu generieren. Mit dem Aktionsprogramm generieren wir Win- Win-Situationen für alle Beteiligten. 457pr0411 Hover-Davis, Entwickler und Hersteller von Zuführlösungen für die SMT-Fertigung, erweitert seine langjährige und erfolgreiche Partnerschaft mit PB Tec, welche bereits 1995 mit einer Vereinbarung für den Vertrieb von SMT-Tape-Feedern in Deutschland begann. Heute vertreiben die Hanauer die komplette Produktlinie von Hover-Davis, inklusive den Siplace-kompatiblen Feedern der SSF-Serie, den Fujikompatiblen Feedern der QF-Serie, den Panasonic-kompatiblen Feedern der SP- Serie und den flexiblen Label-Presentern der LP-Serie. PB Tec fertigt zudem in Lizenz für Hover-Davis den Print-On-Demand-Label-Feeder POD 600 mit integriertem Drucker, die Hover-Davis-Surftape-Feeder der Serie SST sowie die Label Feeder für Fuji-NXT-Bestücker. Darüber hinaus ist man als Distributor exklusiv verantwortlich für den Vertrieb und Support der Hover-Davis-Direct-Die-Feeder der Serie DDF in Gesamteuropa. 491pr0411 Gebaut aus den besten Ideen unserer Kunden. Made in Germany Besuchen Sie uns in Halle 9, Stand 140

12 Märkte + Technologien parts2clean vom 25. bis 27. Okt. in Stuttgart 2011 wieder einmal auf Erfolgskurs Essemtec geht in die 20er Produktionssysteme für die SMT Inzwischen verzeichnen auch die Anbieter von Equipment für die industrielle Bauteil- und Oberflächenreinigung zunehmend steigende Auftragseingänge. Positiv hat sich dabei bei vielen die Teilnahme an der parts2clean ausgewirkt. Die kommende Veranstaltung, die vom 25. bis 27. Okt in Stuttgart stattfindet, bietet schon jetzt mehr als 100 Aussteller. Darunter sind nahezu alle Markt- und Technologieführer aus den verschiedenen Ausstellungssegmenten: Anlagen, Verfahren und Prozessmedien sowie deren Aufbereitung für das Entfetten, Reinigen, Entgraten und Vorbehandeln von Bauteilen, Warenkörbe und Werkstückträger, Handling und Prozessau- tomatisierung, Reinraumtechnik, Korrosionsschutz, Konservierung und Verpackung, Lohnreinigung, Qualitätssicherung, Testmethoden und Analyseverfahren. Dieses Angebot zog bei der letzten Messe Besucher aus 39 Ländern in Europa, Amerika und Asien auf das Stuttgarter Messegelände. Schließlich ist unabhängig davon, ob es sich um sehr anspruchsvolle oder eher einfache Reinigungsaufgaben handelt, die Sauberkeit von Bauteilen und Oberflächen heute sowohl in der Fertigung als auch im Bereich Maintenance, Repair und Overhaul (MRO) ein Qualitäts- und Wettbewerbsfaktor. 480pr wird für Essemtec ein Jubiläumsjahr. Die Schweizer Firma wird 20 Jahre alt. Aus dem kleinen Familienunternehmen ist ein international tätiger Anbieter von Produktionssystemen geworden. Essemtec s CEO Martin Ziehbrunner zum Jubiläum: Es ist Bestätigung für gute Leistungen und ein Ansporn für die Zukunft, aber kein Grund sich darauf auszuruhen. Diese Dynamik kennzeichnet Essemtec seit der Gründung 1991 durch Alfred Ziehbrunner, den Vater des heutigen Geschäftsführers. Mit nie versiegender Kreativität und Zielbewusstsein hat die Familie Ziehbrunner aus einem kleinen Drei-Mann-Unternehmen einen führenden Maschinenanbieter gemacht. Vor 20 Jahren hatte man hauptsächlich Geräte für die Elektronikfertigung im Pro- Das 20-Jahre-Logo von Essemtec: Man will natürlich auch in Zukunft weiter erfolgreich sein. gramm. Heute bietet Essemtec Produktionssysteme für verschiedene Industrien an, neben der Elektronik auch für die LED- Herstellung, die Solartechnik und auch für die Luft- und Raumfahrtindustrie. Dazu kommen Anwender aus anderen Bereichen, für die man kundenspezifische Systeme entwickelt und herstellt. 473pr0411 Bild: Essemtec Strom und Wärme ergibt Temperatur Simulationssoftware für Baugruppen Adam Research stellt TRM 1.0 vor, eine Simulationssoftware, die die Wärmeentwicklung in elektronischen Baugruppen wie die Leiterbahnerwärmung durch Strom (Strombelastbarkeit) und die Baugruppenerwärmung durch Bauteile vorhersagt. Präzise, aber ohne akademischen Ballast ist das Tool unter Zuhilfenahme eines Softwareassisten- Bild: Adam ten für jedermann bedienbar, optional auf Deutsch. Man ist nicht an die Kopplung an ein bestimmtes CAE-System gebunden. Die Software berücksichtigt im Prinzip alle Multilayeraufbauten, SMDs, Inlays, Stromschienen, Dickkupfer und gepluggte, ungepluggte und burried Vias, solange es sich um eine starre Flachbaugruppe handelt. Für eine Berechnung der Strombelastbarkeit werden das Leiterbild z.b. im Gerberformat, Pins an denen Strom zu- oder abgeführt wird, die Stromstärke bzw. Potenzial, der Lagenaufbau, evtl. Bauteil und die äußeren Bedingungen gebraucht. Die Simulationssoftware von Adam Research arbeitet mit physikalischer Präzision, aber ohne akademischen Ballast. 502pr Speziallöten Wir haben das richtige System für Sie Neu: Hybridlöten die innovative Kombination von Kolben- und Laserlöten Selektivlöten Miniwelle und Hub-Tauch Hybridlöten Kolbenlöten Laserlöten Induktionslöten PRODUKTIONSSYSTEME

13 Märkte + Technologien Ausbau der Fertigungskapazitäten LPKF expandiert in Garbsen Der Hauptsitz der LPKF AG platzt aus allen Nähten. Die Lasertechnologie des Garbsener Maschinenbauers ist weltweit so begehrt, dass das Unternehmen in den letzten zwei Jahren über 100 neue Mitarbeiter eingestellt hat. Jetzt erweitert man die Fläche deutlich mit einem zusätzlichen Gebäude und führt die Entwicklungsabteilungen dort zusammen. Nach zwei ausgesprochen positiven Geschäftsjahren wuchs die Belegschaft im Konzern von 350 in 2009 auf derzeit mehr als 470 Mitarbeiter LPKF hat einen neuen Gebäudekomplex (links) erworben und zieht dort die F&E-Aktivitäten zusammen. und LPKF bietet weitere interessante Jobs für qualifizierte Kräfte. Das im Januar erworbene Nachbargebäude wird derzeit saniert und mit dem bisherigen Firmenkomplex verbunden. Damit stehen ab Juni ca Quadratmeter zusätzliche Fläche zur Verfügung. LPKF schafft mit den frei werdenden Flächen mehr Raum für die Produktion im alten Gebäude. Das Investitionsvolumen beträgt rund 5 Mio. Euro. 468pr0411 Bild: LPKF Lynx und SX45 plus Pixel Fox Ein starkes Duo 100 % SPI schnell und präzise Vision Engineering wurde von der DHS Solution ausgezeichnet. Seit der weltweiten Markteinführung des Imaging-Komplettpakets Pixel-Fox Ende 2006 hat der britische Mikroskophersteller Vision Engineering Ltd., Emmering mit Abstand die meisten Imaging- Komplett-Pakete aller autorisierten Händler verkauft. Für diesen Erfolg wurde Vision Engineering Anfang Februar in Emmering von der DHS Solution GmbH mit Urkunde ausgezeichnet. Die ergonomischen Stereomikroskope Lynx und SX45 aus dem Hause Vision Engineering und das Imaging- Komplett-Paket Pixel-Fox ergeben im Paket ein starkes Duo. Aktuell wurde die Version 5.0 mit einer 3,1 Mpix-Mikroskopkamera auf den Markt gebracht, die über den C- Mount-Anschluss der Stereo- Zoom-Mikroskope von Vision Engineering einfach und schnell montiert werden kann. Bild: Vision Engineering Komfortable Bedienung Höchste Genauigkeit Uplink-Prozessoptimierung Das Inspektionssystem S3088 SPI von Viscom ist ein extrem schnelles, hochgenaues Inline-System zur 3D-Lotpas ten kontrolle. Die 3D-Technologie ist kalibrationsfrei und der robuste Sensor kopf arbeitet ohne bewegte Teile mit dem Streifenprojektions ver fah ren. Selbst anspruchsvollste Baugruppen mit CSPs oder Micro-BGAs und Padgrößen von werden zuverlässig geprüft. Die bewährte Bedien oberfläche EasyPro sorgt dabei für eine einfache und schnelle Prüfplanerstellung. Die Geschwindigkeit ist zweistufig wählbar und beträgt im High-Resolution-Mode bis zu 50 cm²/s und im High-Speed- Mode bis zu 80 cm²/s. Das Be sondere: Der SPI-AOI-Uplink von Viscom er möglicht eine einzigartige Ausnutzung des SPI-Systems durch die zusätzliche Weitergabe von Grenzfehlern an das AOI. Besuchen Sie uns auf der SMT, Halle 7, Stand pr0411 Viscom AG Carl-Buderus-Str Hannover Tel.: Fax:

14 Märkte + Technologien SMT 2011 Halle 7 Stand 513 Datenlogger DQ1861 DATAPAQ SURVEYOR Breitenverstellbarer Temperatur-Messrahmen mit 6 Surveyor-Thermoelementen zur reproduzierbaren, ofenunabhängigen Prozessüberwachung. Schiller mit neuer Organisationsstruktur Noch gezielter agieren Geschäftsführung und Führungsteam der Schiller Automation GmbH & Co. KG haben die neue Organisationsstruktur des Unternehmens verabschiedet. Zwei Business Units für die Zielmärkte Photovoltaik und Automotive & Electronics werden dabei von den übergreifenden Bereichen Operations und Internal Services unterstützt. Mit dieser Struktur setzen wir die klare Kundenorientierung aus unserer Firmenstrategie um und können in Zukunft noch zielgerichteter am Markt agieren, erklärte dazu Stefan Schiller, Geschäftsführender Gesellschafter. Die Business Unit Photovoltaics wird von Karl-Heinz Bahnmüller, die Business Unit Automotive & Electronics von Martin Speidel, die Operations von Torsten Eymer und die Internal Services von Hans-Peter Hennig geleitet. Gleichzeitig wurden mit Wirkung zum zwei Mitglieder aus dem Führungsteam in die Geschäftsleitung berufen. Karl-Heinz Bahnmüller vertritt die Busi- v.l.n.r.: K.H. Bahnmüller, Martin Speidel, Stefan Schiller, Torsten Eymer, H.-P. Hennig und Herbert Höhn. ness Unit PV sowie das Auslandsgeschäft in der Geschäftsführung, Hans-Peter Hennig die Business Unit A&E sowie die Bereiche Operations und Internal Services. Stefan Schiller fungiert weiterhin als Vorsitzender der Geschäftsführung. 470pr0411 Bild: Schiller Assistentengestützte Bedienerführung Gut-/Schlecht-Analyse mit automatischer Abweichungsauswertung SPC-Analyse Als Zusatzoption für neue und bereits vorhandene DATAPAQ Systeme DATAPAQ GmbH Valdorfer Straße Vlotho, Germany Tel: +49 (0) The Worldwide Leader in Temperature Profiling Bürkle knackt 100-er Marke Photovoltaik-Laminatoren aus Freudenstadt Mehr als 100 Laminatoren hat Bürkle bereits verkauft. Im jungen Geschäftsfeld Photovoltaik starteten die Maschinenbauer aus dem Schwarzwald Ende 2007 mit der Vorstellung der Anlagenkonzepte auf der EU PVSEC in Mailand, Italien. Bereits im Folgejahr lieferte man erste Anlagen aus. Absatzmärkte sind v. a. allem Europa, Nordamerika und Asien. Der jüngste Auftrag kommt aus China mit 18 Ein-Etagen-Laminatoren der Marke Easy- Lam. Mit dem Sprung über die 100er-Absatzmarke hat sich Bürkle zum etablierten Hersteller entwickelt, wie der geschäftsführende Gesellschafter Hans-Joachim Bender feststellt. Anwender wie Bosch, Day4Energy, Scheuten Solar und Jabil orderten seit der Markteinführung Laminatoren für die Herstellung von Solarmodulen im Kristallinen- und Dünnschichtbereich. 466pr0411 Mehr als 100 Laminatoren für die Photovoltaik-Produktion hat Bürkle weltweit verkauft. Dabei steht das Asiengeschäft mittlerweile im Fokus. Bild: Bürkle 14 productronic 04/2011

15 Märkte + Technologien Vom 3. bis 5. Mai in Nürnberg: SMT/Hybrid/Packaging 2011 Gemeinschaftsstände, Service Points und mehr Viele Neuheiten erwarten den Besucher vom 3. bis 5. Mai 2011 auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg. Neben den Keyplayern der Branche zeigen auch viele Erstaussteller das aktuelle Angebot aus der gesamten Elektronikfertigung. Eines der Highlights der Messe wird die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie in Halle 6 sein. Die Gemeinschaftsstände Optoelektronik (Halle 6-115) und der Service Point EMS (Halle 9-304) liefern kompakt und übersichtlich Informationen zu den jeweiligen Themengebieten und bieten den Besuchern die Möglichkeit, Lösungen direkt vor Ort zu vergleichen. Erstmals in diesem Jahr wird es einen Gemeinschafsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.v. in Halle 6 geben. Ergänzend zu den Gemeinschaftsständen finden in Halle 6 und 9 Podiumsdiskussionen und Foren statt, u.a. das Forum EMS im Fokus, das vom ZVEI organisiert wird. 469pr0411 Bild: Mesago In diesem Jahr mit Live-Produktionslinie, Optoelektronik, Service Point EMS, 3D-MID- Forum u.v.a. mehr. Schleuniger auf Erfolgskurs Krisenjahr überwunden Die Thuner Schleuniger-Gruppe, weltweit tätig für die kabelverarbeitende Industrie, erholte sich schnell vom Krisenjahr 2009 und steigerte Umsatz und Ertragskraft in 2010 markant. Die Aussichten für das laufende Jahr sind aufgrund der anhaltend starken Nachfrage im Markt positiv. Nach dem Krisenjahr 2009 erzielte die Schleuniger-Gruppe im Geschäftsjahr 2010 trotz anspruchsvollen Währungsverhältnissen einen Umsatz von 98 Mio. SFr., was einem Zuwachs von über 14 % entspricht. Die Bestellungen legten sogar um 38 % auf 101 Mio. SFr. zu. Dank höherer Volumen sowie Kostenoptimierungen und Strukturanpassungen zur Reduktion der Komplexität und Erhöhung der Wettbewerbsfähigkeit konnte die Gruppe nach dem Vorjahresverlust in 2010 deutlich in die Gewinnzone zurückgeführt werden. Damit zahlt sich aus, dass im Krisenjahr 2009 weder die Kernsubstanz noch die globale Ausrichtung der Gruppe angegriffen wurden, sondern im Gegenteil gezielt in die Innovationskraft und Marktnähe investiert und damit die Basis für ein zukünftig überproportionales Wachstum gelegt wurde. 463pr0411 Alle eingetragenen Warennamen sind eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Hersteller! info@beta-layout.de

16 Märkte + Technologien Effizientere Elektronik-Altgeräteverwertung Recyclinganlage nimmt Testbetrieb auf Leiterplattenhersteller Britze investiert Frischer Wind Die automatische und effiziente Recyclinganlage für Elektronik- und Elektroaltgeräte der Adamec Recycling GmbH hat am Standort in Nürnberg den Testbetrieb aufgenommen. Mit der selbst entwickelten Anlage können deutlich mehr Metalle und Kunststoffe als bisher üblich zurückgewonnen werden. Das Investitionsvolumen des mittelständischen Recyclingbetriebs aus Fürth beträgt rund 10 Mio. Euro. Davon wurden durch die Kreditanstalt für Wiederaufbau (KfW) nach Prüfung durch das Bundesumweltministerium rund 1,5 Mio. Euro aus dem Umweltinnovationsprogramm zur Verfügung gestellt. Nach dem Testbetrieb, der hauptsächlich der Feinjustierung aller Abläufe dient, wird Mitte 2011 die vollständige Inbetriebnahme der hochmodernen Recyclinganlage er- Elektrorecycling von mehr als t pro Jahr. folgen. Mit der Investition werden auch 15 neue Arbeitsplätze geschaffen. Die mit eigener jahrelanger Erfahrung entwickelte und in Eigenregie geplante und aufgebaute Anlage wird im ersten Schritt eine rohstoffliche Recyclingquote von mehr als 95 Prozent aufweisen. Vorgesehen ist eine jährliche Verarbeitungskapazität von mehr als t Elektroaltgeräten. 475pr0411 Bild: Adamec Seit über 35 Jahren fertigt die Berliner M. Britze Elektronik Leiterplatten GmbH Kleinserien und Prototypen für Industriebetriebe und Ingenieure. Wir erwarten in Kürze einen weiteren Flying-Probe-Tester von Gardien, der den Flaschenhals in der elektrischen Endkontrolle beseitigen wird, sodass wir Termindienste wieder pünktlich liefern können, betont der neue Geschäftsführer Melih Cakirbey. Technologisch setzt man vor allem auf immer anspruchsvollere Multilayer. Feine Strukturen stellen mit den bestehenden Ätzmaschinen keine Schwierigkeit dar, jedoch haperte es in der Vergangenheit an zuverlässigen Möglichkeiten für Sacklöcher und feine Bohrungen. Eine Blackhole-Durchkontaktierungsanlage nach neuesten Vorgaben des Chemiespezialis- Bild: Brritze Der neue Britze-Geschäftsführer Melih Cakirbey. ten Macdermids ist bei Adeon in Auftrag gegeben worden. Neuste Standards inklusive Vakuumabsaugung werden die Herausforderungen im Durchkontaktierungsbereich vollends lösen, betont Cakirbey. Hierfür wird die Galvanik räumlich stark erweitert. Eine 2-Spindel- Aluminiumfräsmaschine mit automatischer Einspritzkühlung rundet das Profil für die neu entstehende Mechanik ab. 476pr Jahre Dima SMT-Prozesstechnik aus Holland Mit Jahresbeginn 2011 feierte die niederländische Dima- Gruppe ihr 25-jähriges Jubiläum. Von Anfang an hatte man sich mit der Entwicklung von Werkzeugen und Maschinen für die Elektronikfertigung, speziell für die SMT, befasst: Reflowöfen, Bestückungsautomaten und Dispense-Technologie. Die SMT-Plattformen und Peripheriegeräte, wie z. B. intelligente Feeder, ermöglichten es Dima, mit einem großen Angebot an modularen, einfach zu bedienenden Maschinen geeignet für kleine, mitt- lere und hohe Stückzahlen mit extrem kurzen Rüstzeiten marktfähig zu werden. Die konstante Weiterentwicklung der Dispensventile und der Software hatte einen so großen Einfluss auf den Verkauf im Bereich der Dispense-Technologie, dass man 2008 beschloss, das Unternehmen in verschiedene Geschäftsbereiche aufzugliedern. Die Dima-Gruppe wächst ständig weiter, wie z. B. mit einer Niederlassung in Asien, wo man über ein voll ausgestattetes Applikationslabor und gut ausgebildete Vertriebs- und Das Dima-Hauptquartier im niederländischen Deurne bietet Platz für Entwicklung, Fertigung, Schulung und andere Aktivtäten. Servicemitarbeiter verfügt, sodass die dort ansässigen Industrien gemäß den Dima-Group- Standards versorgt werden können. In Deutschland gibt es bereits viele Jahre eine erfolgreiche Zusammenarbeit mit der AAT Aston. 477pr0411 Bild: Dima Goldene Hähne spenden auch nur Wasser! Wir konzentrieren uns auf s Wesentliche. Alles über unsere Alternative smarttin und unsere Konzepte zur Kostenreduktion: APL Oberflächentechnik GmbH Telefon: +49 (0) Mail: info@apl-electrolesstin.de

17 Effiziente CPK-Kontrolle Closed Loop Herzlich Willkommen: Stand Stabiler Druckprozess: HP-520SPI Schablonendrucker mit integriertem, eigenständigem 100% 3D SPI-System und Closed Loop Korrektur Rentabilität, Qualität, Produktivität Integrierte 3D Pasteninspektion als separates Modul = Inspizieren ohne Taktzeitverlust Erreichen des spezifischen CPK-Werts nach wenigen Drucken durch Closed Loop Korrektur Höchste Flexibilität durch 5-fache Variation von Rakeldruck und Geschwindigkeit pro Druckzyklus Sichere Fiducial-Erkennung durch RGB- Beleuchtung Maschinentypen bis 1000 mm Boardlänge Auch Systeme mit echtem Dual Lane Transport für doppelten Durchsatz erhältlich Wartungs- und servicefreundlich - alle Bereiche sehr gut zugänglich Robuste Konstruktion Flexible Rahmenaufnahmen sind Standard Einzigartiges Preis-Leistungsverhältnis smarttec GmbH, Senefelder Str. 2, Rodgau, Tel. +49 (0) , Fax +49 (0) , info@smarttec.de

18 Märkte + Technologien Essemtec verstärkt Verkauf in Osteuropa Essemtec Polen gegründet Viscom und Cyberoptics kooperieren 3D-Lotpasteninspektion im Fokus Essemtec, der Schweizer Hersteller von Produktionssystemen für die Elektronik, verstärkt die Marktpräsenz in Osteuropa und gründet eine Tochterfirma in Warschau, Polen. Geschäftsführer ist Miroslaw Borkowski, der für Verkaufsund Supportdienstleistungen verantwortlich zeichnet. Borkowski war schon bei der bisherigen Vertretung PB Technik für das Produktportfolio von Essemtec zuständig und kann Kunden deshalb ab sofort kompetent beraten. Während PB Technik weiterhin die bis jetzt betreuten Geräte verkaufen wird, konzentriert sich Essemtec Polen auf vollautomatische Produktionssysteme. Essemtec Polen wird komplette Real-Turnkey-Lösungen für die SMT-Produktion anbieten: Drucker, Dispenser, Bestücker, Bild: Essemtec Zu sehen auf der Automaticon in Polen: die hochflexible Bestückungsmaschine FLX2011-V. Öfen, Lagersysteme, Handlinggeräte und Software inklusive Prozess-Know-how alles aus einer Hand. Essemtec Polen hat bereits den Betrieb aufgenommen und stellt zur Messe Automaticon, die vom 5. bis zum 8. April in Warschau stattfindet, auf einem eigenen Stand die Bestückungsmaschine FLX2 011-V aus. 481pr0411 Viscom AG, Hannover und Cyberoptics Inc., Minneapolis, MA, USA, haben ein OEM- Abkommen geschlossen, das die Erweiterung der Viscom 3D-SPI-Systeme mit der 3D- Sensortechnologie von Cyberoptics beinhaltet. Das Entwicklungs- und Lieferabkommen ermöglicht die Integration der Cyberoptics-SE500-Sensortechnologie in die Baureihen der Viscom Leiterplatteninspektionssysteme. Das erste System mit diesem Sensor, die Viscom S3088 SPI, wird auf der SMT in Nürnberg und der Nepcon Shanghai zu sehen sein. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach High-End-3D- Lotpasteninspektion sehen Viscom und Cyberoptics die Kombination der Technologien beider Hersteller als eine perfekte Lösung, um das Produkt- portfolio von Viscom zu vervollständigen. Cyberoptics ist bereits länger im Bereich der 3D-SPI-Technologie aktiv und hat bereits mehr als Systeme im Markt. Viscom kann nach über 25 Jahren auf die Auslieferung von mehreren tausend High-End-AOI- und AXI-Lösungen an etablierte weltweit tätige Unternehmen zurückblicken. Die Partnerschaft sichert den Zugang zum weltweit wachsenden Markt der 3D-SPI-Prüfung und stellt gleichzeitig sicher, dass die hohen Anforderungen in diesen Marktsegmenten bedient werden können. Viscom wird durch die Kooperation mit Cyberoptics in die Lage versetzt, ein High-Speed-3D-SPI im angestammten Markt anzubieten. 479pr0411 Kartesischer Roboter MARIO WRL-200 Universal-Roboter zum kleinen Preis z.b. zur schnellen und vor allem präzisen Applikation von Flüssigmedien. Leiterplatten im 10 Minuten Takt! Mit den Laborpaketen von: Flexibel einsetzbar für viele verschiedene Aufgaben (z.b. Dosieren, Löten, Schrauben, etc.). Paul-Ehrlich-Str Rödermark Einstiegsmodell, Tischroboter Arbeitsbereich 200x200x100mm Preis ab EUR 4.990, (inkl. Software) Tel.: Fax: Für größere Arbeitsbereiche bieten wir Roboter der Modellreihen WR- bzw. TL- an. Kundenspezifische Sonderanfertigungen sind ebenfalls möglich. Bitte fordern Sie unser Angebot an! info@globaco.de Wir stellen aus: SMT in Nürnberg, Mai 2011, Halle Ihr Weg zur Leiterplatte... Zum Beispiel unser: JU UBILÄUMSPAKET ,- ab Werk zzgl. MwSt für das Paket bestehend aus: CNC Anlage komplett mit Staubabsaugung, Software und HF Spindel + Belichtungsgerät + Nassprozesszentrum + Durchkontaktierungspresse + fotobeschichtetes Basismaterial + Bohrer + Fräser + Chemie + Zinn + Green Coat Sie finden uns auf der 18 productronic 04/2011

19 Märkte + Technologien Schmid Technoloy Center Dunningen mit geprüfter Qualität Modul-Produktionsanlage zertifiziert Produzieren auf höchstem Niveau bei Schmid das bestätigte der TÜV Süd am dem Schmid Technology Center in Dunningen. Diese neu erreichte Zertifizierung ist nicht nur ein Qualitätsmerkmal der Modul-Produktionsanlage, sondern ermöglicht es dem Unternehmen vor allem, seinen Turnkey-Kunden zu einer schnelleren und kostengünstigeren Modul-Zertifizierung zu verhelfen. Aufgrund dieser Voraussetzungen können Anwender bereits während der Installation ihrer Anlagen durch Schmid die Zertifizierung ihrer Module im STC Dunningen vornehmen. Zum einen kann das Fast Track - Verfahren angewandt werden, wo auf der zertifizierten Anlage STC-Zertifizierungsmodu- Laserjob bietet umfassenden Schablonenservice SMT-Schablonen und mehr Laserjob GmbH ist Partner der Elektronikindustrie sowie unterschiedlichster produzierender Unternehmen im internationalen Umfeld. Das Leistungsspektrum umfasst die gesamte Prozesskette der SMD-Schablonenproduktion. Als einer der Pioniere der lasergeschnittenen SMD-Schablone hat Laserjob von Anfang an eigen konzipierte Lasersysteme eingesetzt und so neue Standards gesetzt. Eigenpatente sind z. B. die Patchwork- Schablone, das selbst entwickelte und patentierte Schablonen-Spannsystem oder die neueste Entwicklung, die hochwertige Nanowork-Schablone. Als zweiten Unternehmensbereich hat Laserjob schon früh die Laser-Feinbearbeitung von Edelstählenund Legierungen aufgebaut und aus den Erfahrungen der Schablonentechnologie profitiert. Man schneidet, schweißt Bild: Laserjob Bild: STC Zertifizierte Modulfertigung im Schmid-Technology-Center in Dunningen. le nach Kunden-Parametern hergestellt werden. Diese können anschließend mit den Prüfmodulen des STC verglichen werden, um die Qualität der neuen Module zu erfassen. Zum anderen kann man auf Basiszertifikate von Schmid zurückgreifen, wenn dieselbe Materialzusammenstellung bereits zertifizierter Module vorliegt. Das neue Hauptquartier der Laserjob GmbH in Fürstenfeldbruck bei München. und bohrt in Mikro-Dimensionen für die Bereiche Medizin-, Luft- und Raumfahrt, Automotive und der Umweltund Messtechnik sowie im gehobenen Konsumgütersegment. Neue Herausforderungen anzunehmen, Problemlösungen zu erarbeiten und optimal in den Fertigungsprozess umzusetzen, darin sieht man eine stetige Herausforderung. Geliefert wird innerhalb von drei Arbeitstagen. 478pr pr0411 Besuchen Sie uns auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2011, Halle 7, Stand 200 LS Laser Systems Trimmer Lasertrimmer produzieren hohe Präzision mit Highspeed LS Laser Systems GmbH Gollierstraße 70 D München Tel.: (+49) Fax: (+49) info@ls-laser-systems.com

20 Märkte + Technologien AT&S baut Wettbewerbsposition auch in Asien weiter aus AT&S wächst weiter Trumpf auf der Laser World of Photonics 2011 Für jede Anwendung der passende Laser Andreas Gerstenmayer, CEO der AT&S: Technologieportfolio sinnvoll ergänzt. dustrie ist es uns gelungen, unser Technologieportfolio nahezu einzigartig zu ergänzen. Diese stellen für die AT&S ganz wesentliche Meilensteine in der Unternehmensentwicklung dar und bringen uns in unserer Wettbewerbsfähigkeit einen großen Schritt nach vorne, erklärt Andreas Gerstenmayer, CEO der AT&S. 464pr0411 Bild: AT&S Welche Möglichkeiten der Laser den Anwendern eröffnet, zeigt Trumpf auf der Messe Laser World of Photonics vom 23. bis 26. Mai 2011 in München. Damit für jede Applikation der passende Laser bereitsteht, bietet man neben Scheiben-, Dioden-, Stab- und CO2-Lasern auch Faserlaser an. Diese können Kunden für Anwendungen im Multikilowattbereich, in der Feinbearbeitung, in der Mikrobearbeitung oder zum Lasermarkieren einsetzen. U. a. werden zu sehen sein die Trumark- Laser mit Strahlquellen in allen relevanten Wellenlängen (Infrarot, Grün, Ultraviolett) zum Markieren und Beschriften von Metall, Kunststoff, Glas, Keramik oder organischen Materialien dauerhaft und hochwertig. So universell das Einsatzspektrum des Werkzeugs Laser In den vergangenen Monaten hat die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft weitere Erfolge beim Ausbau ihrer guten Wettbewerbsposition erzielt. Die Kernelemente der Unternehmensstrategie technologische Führerschaft und nachhaltiges, profitables Wachstum wurden mit zukunftsträchtigen Maßnahmen weiter adressiert. Ergänzend hierzu sind mit der Sicherung eines Grundstückes in der Entwicklungszone Liangjiang in der südwestchinesischen Stadt Chongqing die weiteren Voraussetzungen zum Ausbau der Fertigungskapazitäten in Asien geschaffen worden. Durch den Abschluss wichtiger Technologiekooperationen mit zwei der bedeutendsten Global Player der Elektronikin- in der Materialbearbeitung ist, so individuell ist der Weg zur integrierten Anwendungslösung. Das zu bearbeitende Werkstück, die spezifische Applikation, Materialstärke, Genauigkeit, Losgröße, Variantenvielfalt, Reproduzierbarkeit, Werkstoffart, Materialfluss und natürlich die Teilekosten: Dies sind Kriterien, die diskutiert werden müssen, um die passende und damit auch wirtschaftlichste Lösung zu finden. Deshalb hat man in seinen weltweit verfügbaren Applikationszentren die Erfahrung und das Fachwissen aus der Entwicklung der Strahlquellen, aus der jahrzehntelangen Applikationserfahrung und aus der Arbeit als Laserintegrator in eigener Sache gebündelt. 482pr0411 Perfekte Punktdosierung Perfekte Punktdosierung Perfekte Punktdosierung Punktdosierung Perfekte Punktdosierung Perfekte Punktdosierung Perfek Perfekte Punktdosierung Perfekte Punktdosierung Perfekte Punktdosierun rung Perfekte Punktdosierung Perfekte Punktdosierung Perfekte Punktdo Halle 7 Stand 114 Besessen von Prozesskontrolle? Wir auch. Außergewöhnliche Genauigkeit Gleichmäßige Dosiermenge Externe PC-Schnittstelle Wählbare Bediensperre Leistungsstark Zuverlässig Einfach Genau Ultimus V und Optimeter, das vollkommene Duo für einzigartige Prozesskontrolle! Tel. +49 (0) info.de@nordsonefd.com 20 productronic 04/2011

21 Märkte + Technologien Laser World of Photonics 2011 Ultrakurzpulslaser im Fokus Hilfsfonds zur Unterstützung des Kooperationspartners Schweizer hilft Meiko Neue Lasersysteme verändern jeden Tag die industrielle Produktion. Vielfach ermöglichen innovative Laser erst bestimmte Fertigungsschritte, vor allem wenn es um die Mikromaterialbearbeitung geht also das Bohren, Fräsen und Schneiden im mikroskopisch kleinen Bereich. Die dabei eingesetzten Laser emittieren das Licht nicht kontinuierlich, sondern werden gepulst betrieben, das heißt sie geben ihr Licht in zeitlich begrenzten, sehr kurzen Pulsen ab und schonen damit das zu bearbeitende Material. Neue Ultrakurzpulslaser kombinieren dabei Pulsraten im Piko- oder Femtosekundenbereich, also von 10E-12 bis 10E-15 s mit einer bisher nicht gekannten Leistungsstärke. Vom 23. bis 26. Mai 2011 präsentiert die Laser World of Pho- Laser World of Photonics 2011 vom 23. bis 26. Mai. tonics 2011 die neuesten Lösungen im Bereich Ultrakurzpulslaser auf dem Gelände der Neuen Messe München. Ultrakurzpulslaser haben das Potenzial, klassische Fertigungsverfahren in vielen Bereichen bei speziellen Anwendungen zu ersetzen, erklärt Dr. Sascha Weiler, Produktmanager Mikrobearbeitung, Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH. 489pr0411 Bild: Messe München Das Erdbeben in Japan hat die im Norden gelegenen Standorte Fukushima, Miyagi und Yamagata des Kooperationspartner von Schweizer Electronic, der Meiko Electronics Co., Ltd., in Mitleidenschaft gezogen. Der Vorstand des Unternehmens ist in Kontakt mit Yuichiro Naya (President & CEO) und Takahide Hirayama (COO) von Meiko. Ob und inwieweit Mitarbeiter des Unternehmens, die an diesen Standorten leben und arbeiten, zu Schaden gekommen sind, konnte leider aufgrund der beeinträchtigten Infrastruktur bisher noch nicht geklärt werden. In den Werken in Fukushima und Yamagata wurde die Produktion aufgrund der unterbrochenen Stromversorgung eingestellt. Der Standort Miyagi wurde durch den Tsunami betroffen. Meiko informiert über den aktuellen Stand der Lage über seine Internet-Seite Auf die Kunden von Schweizer Electronic AG hat dieses Ereignis keine negativen Auswirkungen, da die für die Kooperation relevanten Meiko-Werke in China und Vietnam nicht betroffen sind. Wir fühlen mit unseren Kollegen und deren Familien und wünschen uns, dass niemand zu Schaden gekommen ist, sagt Dr. Marc Schweizer, CEO der Schweizer Electronic AG. Es ist uns daher ein dringendes Bedürfnis, schnelle und unbürokratische Hilfe zu leisten. Wir haben einen Hilfsfonds für betroffene Meiko Mitarbeiter und deren Familien ins Leben gerufen. 454pr0411 NEU Höchste Präzision und Flexibilität auch bei LED Bestückung und 3D Inspektion Hybridinspektion 3D und 2D SI-V200SPI Eine für alles Inspektion von Volumen, Höchstpunkten und durchschnittlicher Pastenhöhe 5 Megapixel CCD Kamera Einfache Programmierung Bestücker SI-G200AAMK5 Neu: Platinenbestückung bis 1200 x 360 mm Extrem schnell und absolut präzise Bis zu Komponenten pro Stunde smse-smt@eu.sony.com Besuchen Sie uns auf der SMT/HYBRID/PACKAGING Nürnberg, Halle 7, Stand 243

22 Märkte + Technologien Bestände und Rüstkosten deutlich reduzieren Software eintauschen Technologiezentren ausbauen Datron geht an die Börse Sicluster Professional eröffnet für Elektronikfertigungen mit mittleren und kleinen Losgrößen und hoher Produktvarianz große Optimierungspotenziale. Die Software fasst verschiedene Produkte zu Produktfamilien (Clustern) zusammen, die ohne Rüstwechsel gemeinsam gerüstet und produziert werden können. In der neuen Version ermittelt die Software automatisch die Überschneidungen von Standardbauelementen zwischen den einzelnen Clustern und gruppiert diese gemeinsamen Bauelemente auf konstanten BE-Tischen (Constant Feeder Tables). Bei Rüstwechseln können die konstanten BE-Tische damit komplett gerüstet an der Linie verbleiben, was den Rüstaufwand für das Bedienpersonal deutlich sinken lässt. Je höher die Zahl Elektronikfertiger erhalten 50 Prozent Preisnachlass auf die Software Siplace Sicluster Pro. der Produkt- und Familienrüstungen und je größer der Anteil an konstanten BE-Tischen an der Linie, desto massiver die Einsparungen an Rüstzeit und Rüstaufwand. Mit den Algorithmen der Optimierungssoftware ASM AS Sicluster können Produktfamilien nahezu genauso schnell produziert werden wie Einzelrüstungen. 490pr0411 Bild: ASM AS Mit der Datron AG, Anbieter von innovativen CNC-Fräsmaschinen, Dentalfräsmaschinen sowie Dosiermaschinen mit Sitz in Mühltal bei Darmstadt, ist ein wachstumsstarkes und profitables deutsches Maschinenbauunternehmen an die Börse gegangen. Die Notierungsaufnahme im Open Market mit Einbeziehung in den Entry Standard der Frankfurter Wertpapierbörse ist für den 13. April 2011 geplant gewesen. Insgesamt werden inklusive der Mehrzuteilungsoption, Greenshoe, bis zu Aktien zur Zeichnung angeboten, von denen bis zu aus einer Kapitalerhöhung stammen. Bei vollständiger Platzierung wird der Streubesitz 27,0 Prozent betragen. Die wesentlichen Altaktionäre haben sich einer Marktschutzvereinbarung, Lock-up, von 18 Monaten unterworfen. Datron entwickelt, produziert und vertreibt CNC- Fräsmaschinen für die Bearbeitung von Werkstoffen wie Aluminium und Verbundmaterialien auch für die Elektronik sowie Dentalfräsmaschinen für die effiziente Bearbeitung aller gängigen Zahnersatzmaterialien. Die Hochleistungs- Dosiermaschinen werden bei industriellen Dicht- und Klebanwendungen eingesetzt. Durch aktuellste Technologie bietet man kundenspezifische Lösungen an, die individuell zugeschnitten werden. Mit den zufließenden Mitteln plant man, nationale und internationale Standorte beschleunigt zu Technologiezentren auszubauen. 483pr0411 Electronic Protection von ELANTAS Beck ELANTAS Beck GmbH ist auch in diesem Jahr als Aussteller auf der SMT vom Mai 2011 in Nürnberg vertreten. Mit Bectron präsentiert ELANTAS Beck die Produktreihe, die speziell auf die besonderen Anforderungen der Elektronikindustrie ausgerichtet ist. Conformal Coatings und Giessharze der Bectron - Produktreihe bieten einen optimalen Schutz von elektronischen Baugruppen und Komponenten in vielen Anwendungsbereichen. Direkt auf unserem Stand zeigen wir eine Möglichkeit der Applizierung mit Bectron PT 4600 als Dickschichtlack. Dabei werden keinerlei schädliche Abgase freigesetzt und eine schnelle Aushärtung demonstriert. Die Verarbeitung erfolgt aus der Kartusche, kann aber auch ohne verbleibende Restmenge aus dem Inlinebeutel erfolgen. Die Schmelzharze der Reihe Bectron MR haben entscheidende Verarbeitungsvorteile gegenüber konventionellen Systemen und bieten eine besondere Art von Schutz gegen Feuchtigkeit und ein aggressives Umfeld. Die Bectron PT Reihe als Dickschichtlack überzeugt durch ihre Vorteile gegenüber konventionell aushärtenden Systemen und bietet einen besonderen Schutz gegen Feuchtigkeit. Foto: Bectron MR Sehr einfache Applizierung ohne schädliche Abgase, Formstabil < 5 Min. Alle Dünnschicht- und Dickschichtlacke wie auch die 1-und 2-komponentigen Giessharze entsprechen den EU-Richtlinien (RoHs und WEEE) sowie den besonderen Anforderungskriterien der Automobilindustrie. Foto: Bectron PT Applizierung ohne schädliche Abgase und eine Aushärtung < 1 Min ELANTAS Beck GmbH, eine Gesellschaft der ALTANA, ist ein bedeutender Lieferant von Imprägnierharzen und -lacken, Vergussmassen und Beschichtungen für die Elektronik- und Elektrikindustrie. Besuchen Sie uns auf unserem Stand in Halle 9, Standnummer 451 Besonderes Highlight: ELANTAS veranstaltet mit den Technical Days am Oktober 2011 eine zweitägige Fachkonferenz. Experten der Branche geben Ihnen Einblicke in Applikationen, Lösungen, Trends und Technologien unserer Branche. Mehr Infos erhalten Sie an unserem Stand oder unter ELANTAS Beck GmbH, Grossmannstraße Hamburg Tel Fax bectron.elantas.beck@altana.com Internet: 22 productronic 04/2011

23 Märkte + Technologien IPC-Richtlinien-Poster Kostenlos herunterladen und ausdrucken IPC-Richtlinien werden national und international eingesetzt und gelten weltweit als anerkannter Standard. Die deutschen Übersetzungen des FED unterstützen die Nutzer in der praktischen Anwendung. Die IPC-Richtlinien-Poster zeigen Abläufe und Prozesse in der Produktentstehungskette vom Design, mit CAD und CAM, über die Leiterplattenherstellung bis zur Fertigung von elektronischen Baugruppen. Die jeweils anwendbaren IPC-Richtlinien werden benannt, um dem Anwender in der Praxis eine Hilfestellung für die Zuordnung der Richtlinien zu geben. Da die genauen Prozessabläufe, abhängig von Produkt, Technologie und Unternehmen, unterschiedlich sind, sind die Prozesse schematisch dargestellt. Die Abbildungen erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Die Poster können heruntergeladen werden unter: Prozesse für selektive Löt- und Schweißverbindungen Bibliothek des Wissens Band 7 Fachliteratur zu den weit verbreiteten Lötverfahren Reflowlöten und Wellenlöten ist in großem Umfang verfügbar. Dagegen führt das Selektivlöten in einschlägigen Publikationen bisher eher ein Nischendasein. Der FED nimmt dies zum Anlass, dieses durchaus komplexe Thema in Form einer FED-Schrift aufzugreifen. Mit dem Band 7 aus der Reihe Bibliothek des Wissens liegt nun ein Kompendium vor, das die verschiedenen automatisierten selektiven Verbindungstechniken beschreibt und dem Leser einen ersten Einstieg in diese komplexe und zukunftsträchtige Technologie ermöglicht. Außerdem werden Empfehlungen für ein fertigungsgerechtes Design gegeben. In der vorliegenden, neuesten Ausgabe der Bibliothek des Wissens werden die folgenden teils automatisierten, selektiven Verbindungstechniken beschrieben: Selektive Miniwellenlötung und Hub-/ Tauch-Lötung, Einzelstellenlötung mittels Lötkolben, Induktion, Laser und Thermode, Einzelverbindungen über Zusatzdraht mit geregeltem Drahtvorschub, Laser-Auftragsschweißen mit geregeltem Drahtvorschub sowie Widerstands-Schweißverbindungen. 474pr0411 Designrichtlinie für flexible und starrflexible Leiterplatten IPC-2223B in Deutsch Ab sofort ist die deutsche Übersetzung der Revision B verfügbar. Sie beinhaltet auf 30 Seiten die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten. Diese Leiterplattentechnologie bietet Entwicklern und Designern zusätzliche Gestaltungsmöglichkeiten durch die dreidimensionale Nutzung der zur Verfügung stehenden Flächen und Räume in elektronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem lassen sich durch flexible und starrflexible Leiterplatten klassi- sche Leiterplattenverbinder ersetzen. Dadurch können die Kosten für das Gesamtsystem gesenkt und die Zuverlässigkeit gesteigert werden. Aktualisiert wurden unter anderem die Anforderungen an Konstruktionen mit und ohne Kleber, selektive Beschichtungen, Durchmetallisierungen und funktionslose Pads. Die Richtlinie kann ab sofort im FED-Webshop bestellt werden unter: =2223b-e&search=Artikel+durchsuchen SMT/HYBRID/PACKAGING 2011, : Halle 9, Stand 304D

24 Baugruppenfertigung Ungebrochen erfolgreich Interview mit Udo Weller, Mesago Die SMT/Hybrid/Packaging 2011 spiegelt deutlich die positive Stimmung der Fachleute für die Elektronikfertigung, aber auch der Hersteller und Lieferanten in dieser Branche wieder. Die alljährliche Veranstaltung in Nürnberg ist damit ungebrochen erfolgreich. Die Redaktion sprach mit Udo Weller über die SMT/Hybrid/Packaging 2011 und zukünftige Entwicklungen. Udo Weller ist Bereichsleiter Messen der Mesago Messe Frankfurt GmbH Bild: Mesago 24 productronic 04

25 Baugruppenfertigung Die SMT/Hybrid/Packaging 2011 zeigt, dass die Elektronikfertigungs- Branche wieder in die Normalität zurückgekehrt ist. Sind die Anzahl der Aussteller und die Ausstellungsfläche bereits zum alljährlichen Branchenindikator im deutschsprachigen Raum geworden? Wir spüren ganz deutlich, dass es der Branche wieder besser geht und Unternehmen wieder vermehrt investieren. Aussteller, die in den vergangenen beiden Jahren ihre Fläche aufgrund der Finanzkrise verkleinert haben, haben in diesem Jahr wieder vergrößert. Zahlreiche Neuaussteller sind ein weiterer Indikator dafür, dass unsere Messe auch zukünftig der führende Branchentreffpunkt ist man kann also durchaus sagen, dass die SMT zum alljährlichen Branchenindikator geworden ist und darüber freuen wir uns. Die weltweit veranstalteten Leitmessen verlieren immer mehr an Bedeutung, die kleinen, spezialisierten Regionalmessen nehmen dagegen immer mehr an Bedeutung zu. Auch wenn die SMT/Hybrid/Packaging inzwischen als europäische Plattform gesehen wird ist nicht dieser ursprünglich regionale und auf die SMT konzentrierte Anspruch ein Teil des absoluten Erfolgskonzeptes? Das Erfolgskonzept der SMT besteht nicht zuletzt darin, dass die Veranstaltung anfänglich als verhältnismäßig kleine Nischenmesse begonnen hat und sich über die Jahre hinweg immer mehr zur größten Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik entwickelt und gleichzeitig auch international eine immer größere Bedeutung gewonnen hat. Neben einem regionalen Anteil von 34% aus dem PLZ-Gebiet 8 und 9 waren 41% überregionale und 25% ausländische Fachbesucher zur letzten Veranstaltung in Nürnberg. Den Charme einer Nischenmesse mit einem gewissen Familiencharakter hat unsere Veranstaltung dabei jedoch nie verloren. Und genau diesen Charme sowie die familiäre Atmosphäre schätzen unsere Aussteller, Besucher und Kongressteilnehmer. Sie heben immer wieder hervor: Messe + Kongress ein erfolgreiches Konzept. Wie schafft man dieses inzwischen Alleinstellungsmerkmal so erfolgreich umzusetzen, wo doch der Seminarkult in der Branche weidlich zelebriert wird? Uns ist selbstverständlich bewusst, wie viele Angebote an Seminaren, Workshops, Technologietagen und vielem mehr es momentan in der Branche gibt. Nichtsdestotrotz ist die Kombination von Messe und Kongress auf der SMT einzigartig und gilt seit Jahren als das Erfolgskonzept. Die Teilnehmer profitieren von dieser Kombination, indem sie sich z.b. das, was sie im Kongress gehört haben, direkt auf der Messe ansehen können. Die Zusammensetzung des Kongresskomitees, dessen Mitglieder aus den verschiedensten Instituten und Firmen kommen, garantiert die notwendige Neutralität bei der Auswahl der Themen. Besonders hervorzuheben ist dabei die langjährige Zusammenarbeit mit der Leitung des Fraunhofer IZM, zuerst durch Herrn Professor Reichl und nun durch Herrn Professor Lang, die beide durch ihren wissenschaftlichen Weitblick die inhaltliche Ausrichtung der Veranstaltung geprägt haben bzw. prägen. Im Kongress und den Tutorials werden somit sowohl industrierelevante und praxisorientierte Themen behandelt als auch zukunftsorientierte Entwicklungen vorgestellt. Mit diesem Konzept erreichen wir alle Zielgruppen. Verbände der Branche und Initiativen finden immer mehr Zugang zur SMT//Hybrid/Packaging. Gehört das auch zum Erfolgskonzept? Dass viele Verbände auf der SMT vertreten sind, ist für uns selbstverständlich ein gutes Zeichen. Dies spiegelt die Bedeutung der Veranstaltung wider, wenn sich Verbände mit Gemeinschaftsständen, Forenbeiträgen und Aktionen wie einer Jahrespressekonferenz auf der Veranstaltung zeigen. Von der Präsenz der Verbände profitieren natürlich vor allem die Aussteller und Besucher, die sich während der Veranstaltungszeit zusätzlich informieren und austauschen können. Die neuen Technologien und Produkte für die Branche werden heutzutage nicht mehr Event-orientiert der Öffentlichkeit vorgestellt. Informationen aller Art sind online und tagesaktuell verfügbar. Wie hält ein Messeund Kongressevent wie die SMT/Hybrid/Packaging als Treffpunkt der Branche vor Ort strategisch dagegen? Gerade vor dem Hintergrund einer sich kontinuierlich verändernden Kommunikations- und Medienwelt kommt dem persönlichen Erfahrungsaustausch eine immer größere Bedeutung zu. Insbesondere bei Investitions- und Kaufentscheidungen, um die es ja auf der Messe geht, erleben wir immer wieder, dass die Besucher großen Wert auf persönliche Beratung legen. Eine Produktinfo aus dem Internet ist bei weitem nicht so informativ wie die Information, die der Aussteller dem Kunden aus erster Hand, also in einem persönlichen Gespräch bietet. Die SMT/Hybrid/Packaging 2012 findet vom 8. bis 10. Mai 2012 statt. Warum zukünftig im Mai? Schon seit Jahren kristallisiert sich der Mai bei Ausstellern, Besuchern und Kongressteilnehmern als idealer Termin heraus. Leider lässt sich dies aufgrund der sich ändernden Konstellation von diversen Feiertagen und Ferienterminen nicht kontinuierlich durchsetzen. Trotzdem versuchen wir hier größtmögliche Kontinuität zu erzielen. Seit 20 Jahren gehört Rehm zu den führenden Anbietern von Fertigungstechnologien für die Elektronikindustrie. Mit der Entwicklung von Schutzgas- Thermal Systems GmbH weltweit neue Maßstäbe. Thermisches Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie kunden- das Produktportfolio ab. Der Einsatz hochwertiger Materialien, CE-konforme Verarbeitung und jahrelanges Know-how sprechen für den Erfolg der Rehm Thermal Systems GmbH. Wir stehen für: 20 Jahre Technologie! 20 Jahre Innovationen! 20 Jahre Qualität!

26 Baugruppenfertigung Der Kongress lebt Interview mit Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM Der Kongresstag zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 befasst sich mit dem Thema Reliability Engineering Herausforderung und Chance in der modernen Baugruppenfertigung. Über den Kongress, die Tutorials, die Live-Fertigungslinie und die Aktivitäten des Fraunhofer IZM, Berlin, im Zusammenhang mit der SMT/ Hybrid/Packaging sprach die Redaktion mit Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer IZM sowie Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT/ Hybrid/Packaging. Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang ist Institutsleiter des Fraunhofer IZM sowie Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT/Hybrid/ Packaging Bild: Fraunhofer IZM Der Kongresstag zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 befasst sich mit dem Thema Reliability Engineering Herausforderung und Chance in der modernen Baugruppenfertigung. Warum ist Zuverlässigkeit das Thema für Elektronikfertiger gerade im deutschsprachigen Raum und in Europa? Unsere Wettbewerbsfähigkeit ruht auf anspruchsvollen Produkten, gepaart mit der Bereitschaft der Unternehmen, Kundenwünsche flexibel und mit hoher Qualität zu erfüllen. Der Elektronikindustrie als Zulieferbranche kommt hierbei eine Schlüsselrolle zu. Ob Fahrzeugtechnik, Maschinenbau oder Medizintechnik ohne den Einsatz hochwertiger und zuverlässiger Komponenten, Leiterplatten- und Baugruppen sind wettbewerbsfähige Produkte nicht mehr denkbar. Hier sind gesteigerte Komplexität, Multifunktionalität und optimierte Anpassung an die Anwendungsumgebung neue Kennzeichen. Und je mehr derartige Elektroniksysteme in Produkten eine bestimmende Rolle einnehmen, umso wichtiger wird deren Einsatzbereitschaft, sprich deren Zuverlässigkeit und Langzeitverfügbarkeit. Die Wettbewerbsstärke der deutschen Industrie beruht auf der Symbiose von Innovation, Forschung, Ingenieurkunst und handwerklichem Können Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin, zu dessen Leiter Sie vor kurzem jetzt auch offiziell ernannt worden sind, befasst sich u. a. mit der Multifunktionselektronik. Es geht um zukünftige Anwendungen in allen Bereichen der Industrie und des täglichen Lebens. Wie steht es momentan um das Thema Systemintegration und Zuverlässigkeit multifunktionaler Baugruppen? Die Zuverlässigkeit inklusive Testbarkeit, Lebensdauerbewertung, Modellierung und Simulation ist neben fortschrittlichen Aufbautechnologien eine der großen Herausforderungen der Systemintegration. Neue Anwendungsbereiche und hochkomplexe Produkte, bei denen es noch keine Erfahrungen über Anforderungen und Verhalten im Betrieb gibt, sind weitestgehend Neuland. Die Einsatzgrenzen der Elektronik werden in diesem Zusammenhang immer weiter ins Extreme geschoben. Wir erhalten Anfragen zum Einsatz bei -196 C wie bei +280 C. Bei medizinischen Anwendungen wird die Eignung zur Dampfsterilisation nachgefragt. Elektronik muss dann 20 Minuten lang 121 C und zwei bar Druck standhalten und das mehrfach, wenn es kein Einwegprodukt ist. Weiter muss bei Zuverlässigkeitsbe- trachtungen vermehrt von kombinierten Belastungen ausgegangen und das ganze System im Fokus behalten werden. Die Forschung hierzu läuft gerade erst an. Multifunktionalität heißt auch die Kombination verschiedenster Komponenten mit einer großen Bandbreite an Materialien, aufgebaut mit unterschiedlichen Techniken und variierenden Belastungsgrenzen. Welche Technologien werden wir in Zukunft wesentlich stärker fokussieren müssen auch unter den oben genannten Aspekten der Zuverlässigkeit? Im genannten Zusammenhang ist auch die Neuausrichtung und Optimierung der Aufbau- und Verbindungstechnologien (Packaging) eine wesentliche Herausforderung für die zukünftige Systemintegration. Der Übergang von Mikro- zu Nanoabmessungen der an der Aufbautechnik beteiligten Partner (Komponenten, Packages, Substrate, Anschlussstrukturen, etc.) muss so gestaltet werden, dass die technologische Lösung hinsichtlich Form, Funktionalität (elektrisch, optisch, mechanisch, etc.) und Einsatz des Systems (z. B. Hochtemperatur, Harsh Environment) nicht zum begrenzenden Faktor wird. Neue Strukturierungs- und Kontaktierungsmethoden (z. B. durch den Einsatz von Nanomaterialien und -technologien oder auf Basis von gedünnten Komponenten und sehr dünnen Schichten) ermöglichen hier sehr kleine, leichte und multifunktionale Systemformate (z. B. durch 3D Waferlevel Integration, Embedding Technologien oder Die- und Package-Stacking). Dem Rechnung tragend werden Forderungen für Forschung und Entwicklung für die Aufbau- und Verbindungstechnik mittelfristig verstärkt im unteren Mikro- und Submikrobereich, langfristig im Nanobereich angesiedelt sein. Schwerpunkte sind in erster Linie die technologische Realisierung und die Charakterisierung von Submikro-Verbindungsstrukturen (z.b. Schichten, Kontakte, Interfaces), der Einsatz von neuen Materialien und Prinzipien (Nanomaterialien, Nano-Oberflächenmodifikationen, Nano-Verbindungselemente, Low-temperature-Bonding) sowie die Randbedingungen und Einsatzgrenzen hinsichtlich funktionaler Anforderungen (z. B. Hochfrequenz, Optoelektronik, Sensorik, Power-Elektronik). 26 productronic 04/2011

27 Baugruppenfertigung Mit welchen vielleicht noch in den Kinderschuhen steckenden Fertigungsverfahren werden wir uns in den nächsten zehn Jahren befassen müssen? Ich sehe da eine ganze Reihe von Fertigungsverfahren, sodass ich hier nur stellvertretend drei Bespiele nennen kann. Auf der Wafer-Ebene wird die modulare 3D-Integration (Wafer to Wafer und Chip to Wafer) bis hin zum Waferlevel-Molding kommen, also etwa die hochdichte Integration von unterschiedlichen Halbleiterkomponenten auf einem Silizium-Interposer. Auf der Substratebene werden die Embedding-Technologien bei aktiven und passiven Funktionseinheiten und damit der intelligente Schaltungsträger stark an Bedeutung gewinnen. Das Jetten von Tinten und Pasten wird eine flexible, kundenspezifische Produktion unterstützen. Auch in ein hochintegriertes Standard- oder Funktionspackage werden immer mehr Funktionen integriert (System in Package), zurzeit sehen wir hier insbesondere das Zusammenwachsen von Ansteuerungs- und Leistungselektronik oder Sensorik und Logik. Welche Rolle spielt und wird der die SMT/Hybrid/Packaging begleitende Kongress zusammen mit den Tutorials in Zukunft spielen? Die Wettbewerbsstärke der deutschen Industrie beruht auf der in der Welt nicht häufig zu findenden Symbiose aus Innovationskraft, Forschungsleistung, Ingenieurskunst und handwerklicher Exzellenz. Beides vereint meines Erachtens auch die SMT/Hybrid/Packaging: Praxis in der Ausstellung kombiniert mit einem technisch-wissenschaftlichen Kongress. Dass dieses Konzept heute aktueller denn je ist, zeigen die zu Beginn aufgezeigten Herausforderungen der Systemintegration. Auch wird in Zeiten des Internets weltweit versucht, Messen durch Kongresse interessanter zu gestalten. Die Live-Fertigungslinie ist ein fester Bestandteil des SMT/Hybrid/Packaging-Events. Seit kurzem arbeiten auch hier Mitarbeiter des Fraunhofer IZM an der Umsetzung spannender Themen rund um die Produktionstechnik zum Anfassen. Ist das purer Zufall oder ein glücklicher Umstand für alle Beteiligten? Wie wird sich diese Live-Fertigungslinie in Zukunft weiter entwickeln? Eine Ehre und eine Anerkennung unserer Arbeit ist das auf alle Fälle. Ein glücklicher Umstand ist es nur bedingt, denn Mitarbeiter des Fraunhofer IZM sind fast seit Beginn der Fertigungslinie vor 16 Jahren mit dabei. Wir waren in der Vergangenheit nur nicht so sichtbar, da wir uns mehr um die technischen Belange gekümmert hatten. Seit dem letzten Jahr wurde uns von der Mesago zusätzlich die organisatorische Verantwortung von der VDI/VDE-IT übertragen. In diesem Jahr zeigen wir mit unseren Partnern aus Industrie und Wissenschaft, wie sich höchste Präzision auch bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich fertigen lässt. Wir sehen das, wie bereits angesprochen, auch als eine Herausforderung der deutschen und europäischen Baugruppenindustrie in den nächsten Jahren an. Auch in diesem Jahr wird das in Halle 6 natürlich live gezeigt. Drei Mal täglich wird eine Baugruppe produziert, inspiziert und dokumentiert. Experten des Fraunhofer IZM erläutern während des Fertigungsdurchlaufs die zur Anwendung kommenden Technologien. Die Livedemonstration wird in diesem Jahr erstmalig um Technologiesprechstunden ergänzt, bei denen die Anbieter der Maschinen sowie die Forschungs- und Technologiepartner den Besuchern bei Fragen zur Verfügung stehen. Mehr Informationen finden Ihre Leser übrigens im Internet unter Hier kann man sich auch zu einer individuellen Technologiesprechstunde anmelden. n RUNDFUNK GERNRODE über 40 Jahre Kompetenz in Elektronik EINE SAUBERE LÖSUNG Mini-Reinraum für Elektronikfertigung berührungslos Leiterplattenreinigung in der Zuführung zum Lotpastendrucker ADC-Technologie, integriert in unsere Handlingmodule, machts möglich kontrolliert mit der optischen Leiterplatteninspektion RGvision wird die Reinheit kritischer Bereiche der Leiterplatte automatisch geprüft und bewertet SMT Nürnberg 2011, Halle productronic 04/

28 Baugruppenfertigung RFID und Traceability Schutzmaßnahmen vor Produkt- und Markenpiraterie Die erhöhte Bedrohung durch Produktpiraterie zieht sich durch alle Branchen und macht auch vor der Investitionsgüterindustrie nicht halt. Fälschungen und Manipulationen bedrohen heute alle namhaften Markenhersteller. Durch Kontrolle und Verifi zierung der Produkte in allen Wertschöpfungs- und Logistikstufen kann Piraterieware aufgedeckt und verfolgt werden. Innovative Originalitätsschutzlösungen mit RFID-Unterstützung sowie deren schlagkräftige Umsetzung unterscheiden gesichert Originalprodukte von Plagiaten und verhindern immense Schäden durch Umsatzverluste. Autor: Uwe Filor Bild: VDMA Nach einer aktuellen Studie des VDMA zur Produkt- und Markenpiraterie (Bild 1) sind zwei Drittel der Unternehmen im Maschinen- und Anlagenbau von Fälschungen und Nachbauten betroffen. Der Schaden für diese Branche beträgt jährlich 6,4 Mrd. Euro und entspricht einer potenziellen Sicherung von knapp Arbeitsplätzen. Weitere Kernaussagen sind: Der Anlagenbau ist mit 20 % die am stärksten betroffene Branche. Ersatzteile und Komponenten werden häufiger plagiiert, bei ganzen Maschinen ist ein Rückgang der Nennung zu verzeichnen. Geschmacksmuster steigen als verletztes Schutzrecht stark an. 8 von 10 Plagiatherstellern kommen aus Asien. Mit knapp 80 % China ist weiterhin unangefochten Plagiatsweltmeister, Indien ist auf dem Vormarsch. Reklamationen und Sicherheitsmängel durch Plagiate sind stark angestiegen. Der relative Umsatzverlust durch Piraterie ist auf einem neuen Höchststand und beträgt bereits 4 % vom Umsatz. Analysiert man die Wertschöpfungs- und Logistikkette, so kommt man bei den OEMs zu folgenden Schadensszenarien: Die Lieferung von gefälschten Bauteilen durch Zulieferer und der Einbau in das Originalprodukt, Produkt- und Markenpiraterie Bild 1: Welchen Branchen/ Fachverbänden sind die Plagiate zuzuordnen? der Verkauf im Handel und der Kauf von Produktplagiaten durch Kunden, der Einsatz von Piraterieware beim Kunden und eine Produkthaftung, die Lieferung und der Einbau gefälschter Ersatzteile beim Kunden sowie die Entsorgung von Plagiaten und der Service an Plagiaten. All diese Punkte bedingen, dass Piraterieware unter Verletzung von Schutzrechten (Marken- und Patentrechten), vom eigenen Unternehmen sowie von den Behörden unbemerkt, in den Markt eingeschleust wird. Maßgeblich hierfür sind die fehlenden Möglichkeiten zur Kontrolle der Produkte. Maßnahmen zum Schutz vor Produkt- und Markenpiraterie Die üblichen technischen Präventionsmaßnahmen zur Produktkennzeichnung, wie zum Beispiel Hologramme, Versiegelung oder Farbpigmente Codes, stellen für Fälscher kein Problem dar und sind somit wirkungslos. Wichtig für fälschungssichere Produkte ist eine gezielte und sichere Erfassung der gesamten Wertschöpfungskette, das heißt von Produkt-, Prozess-, Bewegungs-, Bestands- und Kundendaten. Dadurch ist eine Kontrolle der Warenströme gegeben und das Aufdecken und die Verfolgung von Plagiaten besser möglich. Die RFID-Technologie ermöglicht eine vollautomatische Echtheitsund Funktionsüberwachung durch berührungslosen Datenaustausch. Dazu werden so genannte Smart Labels auf das Produkt aufgebracht. RFID können aber auch als SMD-Bauteile auf der elektronischen Schaltung mitverlötet werden. Die Vorteile von RFID gegenüber anderen Systemen sind vor allem: das einfache automatisierte Auslesen auch ohne Sichtverbindung, die Robustheit und geringere Verschmutzungsunempfindlichkeit, die variable Modifizierung der Datenspeicherung, der mögliche Zugriffsschutz, die Pulkfähigkeit sowie die eindeutige Produktkennzeichnung durch EPC (Elektronischer Produkt Code). Das Prinzip der RFID-Technik funktioniert recht einfach: Mittels lesen, ohne zu sehen lassen sich Daten übertragen. Zwischen Lesegerät und RFID-Label muss also kein Sichtkontakt bestehen. Die Lage des Objekts ist ebenfalls beliebig. Des Weiteren können Daten nicht nur empfangen, sondern auch zurückgesendet werden. Die Funketiketten bestehen aus einem Chip und einer Antenne. Sie werden auch Transponder oder Tag genannt. Das Gegenstück bildet ein Lesegerät, welches ein elektromagnetisches Feld erzeugt. Sobald die Antenne auf einen RFID-Tag in der Nähe eines solchen Feldes gelangt, wird ein 28 productronic 04 / 2011

29 Baugruppenfertigung Bild 2 (rechts): RFID-SMD auf elektronischer Schaltung. Bild 3 (links): RFID-Smart- Labels auf elektronischen Leiterplatten Bild: EM Induktionsstrom erzeugt. Dieser aktiviert den Chip und stellt dessen Stromversorgung sicher. Der Chip speichert Daten wie beispielsweise Identifikationsnummern oder Artikelinformationen. Mithilfe von beschreibbaren Tags können für jedes Produkt individuell Stamm- und Bewegungsdaten auf dem Chip gespeichert werden. Somit ist eine Echtheitskontrolle möglich. Die meisten Transponder verfügen über eine Identifikationsnummer, die weltweit nur einmal existiert. Mithilfe dieser Unique-ID und dem entsprechenden Traceability-System wird aus jedem Produkt ein Unikat. Mehr Informationen zum Thema gibt es über die - Codenummer. Der Autor: Uwe Filor, Electronic Machines Neue Horizonte beim Bondtesten Der Nordson DAGE 4000Plus ist der fortschrittlichste Bondtester auf dem Markt und setzt den neuen Industriestandard Datensicherheit Auf einen Blick RFID und Traceability Ein wirkungsvolles Konzept zur Abwehr von Produktpiraterie bietet die Kombination von Unikatskennzeichnung und Traceability über die gesamte Logistikkette. Durch den Einsatz innovativer moderner Technologien wie zum Beispiel RFID können Originalprodukte gesichert von Plagiaten unterschieden und somit immense Schäden durch Umsatzverluste verhindert werden. 408pr0411 Hot Bump/Pin Pull mit dem 4000Plus Erleben Sie den 4000Plus Bondtester in Aktion auf der SMT Nürnberg - Halle 7 Stand prglobalsales@nordsondage.com

30 Baugruppenfertigung Future Packaging Die Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich fertigen ist die Herausforderung der Baugruppenindustrie in den kommenden Jahren. Wie das gehen kann, zeigen namhafte Hersteller mit der Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 in Halle 6. Die Autoren: Harald Pötter, Ulf Oestermann, Erik Jung, Chr. Kallmayer Wie schon in den vergangenen Jahren wird auf der Messe drei Mal täglich eine Baugruppe live produziert, inspiziert und dokumentiert. Experten des Fraunhofer IZM erläutern während des Fertigungsdurchlaufs die zur Anwendung kommenden Technologien. Dabei zeigt die Feinstleitertechnik durch die Montage von miniaturisierten Komponenten (z.b. 01/005-Widerstände) und Flipchips als ungehäusten Halbleiterbauelementen das Miniaturisierungspotenzial auf. In einem anderen Bereich der Leiterplatte wird gezeigt, wie Leistungselektronik mittels Bändchen-Bonden effektiv eingebunden werden kann. Fertigungsseitig zeigen Verfahren wie das Jetten von Lotpaste und Globtop, das selektive Schutzbeschichten oder das Aufbringen von Lotkugeln auf BGA und CSP, wie sich auch bei kleinen Losgrößen anspruchsvolle Produkte wirtschaftlich fertigen lassen. Flexibilität bei kleinen Losgrößen wird auch mit Laser Nutzentrennern erreicht. In der Linie demonstriert werden das Schneiden von 100 µm dünnem FR4 mit hoher Geschwindigkeit und das Schneiden von FR4-Material mit einer Dicke von µm. Die Wahl zuverlässiger Fertigungsprozesse wie etwa das Dampfphasenlöten sowie AOI und Röntgeninspektion sowie der ICT nach dem Bestückvorgang sorgen für die geforderte hohe Qualität. Bei der AOI setzt sich die 3D-AOI immer mehr durch. In der Linie werden die Vorteile der 3D-AOI praktisch gezeigt, etwa bei der Vermessung der Planparallelität von Flipchips. Dass sich Forderungen des Marktes nach Rückverfolgbarkeit und Transparenz der Fertigung nutzen lässt, um Produktivität und Durchsatz zu erhöhen und so die Produktionskosten zu senken, zeigt die Verknüpfung der Maschinen mit einem Inline-Traceability-System. In diesem Jahr wird neben der Traceability mit der Erfassung des Materialstands in der Linie auch gezeigt, in wie weit mit diesen Tools auch die Wirtschaftlichkeit einer Fertigungslinie erhoben und gegebenenfalls verbessert werden kann. Wie aus Fehlern kein Ausschuss werden muss, zeigen moderne Reparatursysteme, die sich an den Fertigungsablauf anschließen. Was wäre eine Fertigungslinie ohne Verkettungs- und Handlingeinrichtungen? Im Ein- und Auslauf der Linie werden Laserbeschriftungs- und Etikettieranlagen gezeigt. In der Linie demonstrieren unterschiedliche Puffer, etwa umschaltbare FiFo-LiFo-Puffer mit einer Kapazität von mehr als 40 Leiterplatten, und Scanstationen den Stand der Technik. Mehr Informationen rund um den Gemeinschaftsstand Future Packaging Technologien, Produkte, Visionen mit mehr als 20 Ausstellern aus Wirtschaft und Forschung finden Sie im Internet unter 3-mal täglich Drei Mal täglich wird das Demonstrationsboard auf der Fertigungslinie in Halle 6, Stand 434 gefertigt. Die Demonstrationstouren finden am Dienstag, 3. Mai :00, 13:00 und 15:00 (englisch) Uhr, am Mittwoch, 4. Mai :00 (englisch), 13:00 und 15:00 Uhr und am Donnerstag, 5. Mai :00, 12:00 (englisch) und 14:00 Uhr statt. Technologiesprechstunde an der Maschine In diesem Jahr wartet die Fertigungslinie SMT mit einer Neuerung auf. Erstmalig wird die Live-Demonstration um Technologiesprechstunden direkt an der Maschine ergänzt. Zu folgenden Zeiten stehen Ihnen die Experten an der Fertigungslinie in Halle 6, Stand 434 an den Maschinen zur Verfügung: Dienstag, 3. Mai 2011: 14:00 und 16:00 Uhr, Mittwoch, 4. Mai 2011: 10:00, 14:00 und 16:00 Uhr und Donnerstag, 5. Mai 2011: 09:00, 11:00 und 15:00 Uhr. Bild 1: Live-Fertigungslinie SMT productronic 04/2011

31 Baugruppenfertigung 2 3 Bild 2: Tour zur Fertigungslinie auf der SMT/Hybrid/Packaging 2010 Bild 3: Forschung, Technologie und Praxis: Präsentation von neuen Technologien, wie etwa der Einbetttechnik. Bilder: Fraunhofer IZM Career Point Erstmalig bietet der Gemeinschaftsstand Future Packaging einen gezielten Anlaufpunkt für die berufliche Weiterentwicklung. Besucher können sich am Career-Point über offene Stellen der beteiligten Unternehmen informieren und aktuelle Informationen zu den jeweiligen Firmen abrufen. Anschließend können sich die Besucher an der Maschine von der Leistungsfähigkeit der Unternehmen überzeugen und erste Gespräche zum Kennenlernen mit eventuell späteren Kollegen führen. Die Autoren: Harald Pötter, Ulf Oestermann und Erik Jung, Fraunhofer IZM, Berlin. Auf einen Blick Live-Fertigungslinie zur SMT 2011 Wie schon in den vergangenen Jahren wird auf der Messe drei Mal täglich eine Baugruppe live produziert, inspiziert und dokumentiert. Experten des Fraunhofer IZM erläutern während des Fertigungsdurchlaufs die zur Anwendung kommenden Technologien pr0411 Die beteiligten Firmen Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich zu fertigen das zeigen Ihnen die nachstehenden Unternehmen auf dem Gemeinschaftsstand Future Packaging. Leiterplattentechnologie: Schweizer Electronic AG (Leiterplatten), LPKF Laser Electronics GmbH (Laser-Nutzen- Trenner), Syscom Electronic GmbH (Elektronikdienstleistung EMS/CMS), Zierick/Werner Wirth GmbH (SMD- und Durchsteck-Verbinder). Kennzeichnung und Beschriftung: Brady GmbH (Industrielle Kennzeichnung), Rommel GmbH (Boardhandling, Laser- bzw. Etikettenbeschriftung), Datalogic Automation S.r.l. (automatische Identifi kation), Kumaident GmbH (automatische Identifi kation, 2D- Code- und Barcodeerfassung), Verkettung, Handling und Vorbehandlung: Rommel GmbH (Boardhandling, Laser- und Etikettenbeschriftung) ATEcare Service GmbH & Co. KG (Wärmeschränke), Werma Signaltechnik (Zustandsanzeigen). Wafer Bumping und BGA-Bekugelung: Pac Tech Packaging Technologies GmbH (Stromloses Waferbumping), Wagenbrett GmbH & Co. KG (Wafer- und BGA- Bekugelungs-Lösungen). Pastendruck und Bestückung: DEK Printing Machines GmbH (Drucken von Lotpaste, Schablonenbeschichtung), Fuji Machine MFG (Europe) GmbH (SMD-Bestückungsautomaten), Drahtbonden und Löten: F&K Delvotec Bondtechnik GmbH (Drahtbonden, Bondtester), IBL Löttechnik GmbH (Dampfphasenrefl owlöten). Beschichten und Dispensen: Nordson Asymtek (Automatische Dosier- und Beschichtungsanlagen), Werner Wirth Systems GmbH/PVA (Selektives Schutzbeschichten und Dispensen). AOI und elektrischer Test: ATEcare Service GmbH & Co. KG (Omron AOI S700 mit 3D-Informationen aus 2D-Bildern), Engmatec GmbH (In-Circuit- und Funktionstester), Nordson Dage (Röntgeninspektion), Vitechnology (3D-Bauteil-AOI). Reparatur: Ersa GmbH (Rework & Lötwerkzeuge). Software: Handke Industrie Software GmbH (Linercorder, Traceability), Promatix (Leistungserfassung von Produktionsanlagen). Forschung und Entwicklung Substrate, Aufbauund Verbindungstechnik, Verkapselung, Zuverlässigkeit und Repair: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Universität Erlangen-Nürnberg, FAPS.

32 Baugruppenfertigung Neue Technologien im Fokus Elektroniktechnologie-Kolleg 2011 Die 14. Veranstaltung ihrer Art konnte in diesem Jahr knapp 170 Teilnehmern drei interessante Tage bieten. Der kurzfristig notwendige Ortswechsel von Colonia St. Jordi nach Porto Petro tat dem ruhigen Ambiente im Südwesten der Insel Mallorca keinen Abbruch. Schließlich steht nach wie vor der Gedankenaustausch unter den Fachleuten der Elektronikfertigung im absoluten Vordergrund der Veranstaltung. Autor: Hilmar Beine D as in einer zu dieser Jahreszeit sehr ruhigen Gegend von Mallorca stattfindende Elektroniktechnologie-Kolleg 2011 bot wieder einmal jede Menge ausgesuchte Informationen mit insgesamt 11 Vorträgen und 4 Workshops zu aktuellen Themen in diesem Jahr rund um die Thematik neue Technologien. Spätestens in den nachmittäglichen 4 Workshops wurde deutlich, wie wichtig der Umgang mit diesen neuen Technologien und innovativen Ideen mittlerweile geworden ist. Als Moderator des Elektroniktechnologie-Kollegs fungierte wie in den vergangenen Jahren auch Dr. Hans Bell. Er und sein Team hatten sich sehr viel Mühe gegeben, um über den Tellerrand des Alltäglichen hinaus Vortragsthemen anzubieten, die zwar täglich wahrgenommen, aber kaum tiefer hinterfragt werden. Innovationsfluss eher zäh Deutsche Elektronikhersteller tun sich scheinbar schwer, Innovationen in Gang zu setzen, wenn sie nicht gerade von außen, nämlich durch ihre Kunden, dazu veranlasst werden. Doch eigentlich sind wir in Deutschland und Mitteleuropa angesichts der globalen wirtschaftlichen Situation geradezu gezwungen, stetig innovative Ideen und neue Produkte zu entwickeln, wenn der Rest der Welt nicht noch mehr an uns vorbeiziehen soll. Wer den globalen Innovationsindex (GII) der Global Innovation Index-Organisation interpretieren möchte, den Dr. Hans Bell in seiner Einführung erwähnte, muss sich darüber Gedanken machen, warum Deutschland nur noch auf Platz 16 steht und mächtig gegenüber anderen Industrienationen an Boden verloren hat. Treibende Kraft, so Dr. Hans Bell, sei global gesehen u. a. die Elektromobilität. Doch solange der Preis für ein typisches Elektro-Automobil immer noch Euro höher als die Benzinmotorvariante ist, wird man nicht viel weiter kommen. Die Organisatoren und Sponsoren Das ungebrochen stetige Interesse am Elektroniktechnologie-Kolleg mag zunächst an den sorgfältig ausgesuchten Fachvorträgen und den interessanten Workshops liegen. Andererseits haben sich die 10 Sponsorenfirmen, die mit ihren Anlagen und Materialien die gesamte Bandbreite der SMT abdecken, redlich bemüht, den Charkter einer Verkaufsveranstaltung tunlichst zu vermeiden. Zu diesen Sponsoren gehörten 2011 ASM AS, Asys, Balver Zinn, Ekra, Chr. Koenen, Koenen, Kolb, Rehm und Zevac. Organisator war das Team um die TBB Technologie Beratung Bell mit Franziska Bell; TBB, und Nicole Egele, Asys, die die planerischen und inhaltlichen Topics bestens vorbereitet und umgesetzt haben. Neue Bauformen kleinere Rastermaße Zu den Herausforderungen bei der Verarbeitung neuer Bauformen berichtete Ulrich Niklas, Zollner, Zandt. Was uns erwartet, sind einschneidende Veränderungen: Der QFP-Pitch schrumpft Bild 1 (links): Der Moderator des 14. Elektroniktechnologie-Kollegs 2011 Dr. Hans Bell. Bild 2 (rechts): Blick auf das Auditorium 32 productronic 04/ _TBB_402.indd :50:10 )8-,B'

33 Baugruppenfertigung Bild 3: Blick auf das Auditorium von 0,5 auf 0,35 mm, bei BGAs und LGAs von 1,0 auf 0,5 mm, während CSPs auf 0,3 mm Raster schrumpfen werden. Auch bei QFNs lässt der Schritt von 0,5 mm auf 0,3 mm Pitch nicht mehr lange auf sich warten. Noch rasanter entwickeln sich die Abmaße der Zweipoler: Laut Murata (Bild 9) beginnt bereits 2012 die Ära der Nachfolger mit 0,2 mm x 0,1 mm Grundmaß. Das erfordert nicht nur eine immer exaktere Prozessführung, sondern auch eine genaue Kenntnis und Abwägung der Prozessgrenzen bei der Bauteilauswahl. Beim Test besteht ein klarer Trend zu kombinierten AOI-AXI-Lösungen. Temperatur und Feuchte Der Einfluss von Feuchte und Temperatur auf die Zuverlässigkeit von Packaging-Materialien erfordert laut Dr. Hans Walter, Fraunhofer IZM, Berlin, eine genauere Betrachtung der beteiligten Werkstoffe, u. a. des viskoelastischen Verhaltens. Die Entwicklung von Physics-of-Failure-basierten Lebensdauermodellen erfolgt auf der Beschreibung des Schädigungsverhaltens, was den Fehlermechanismus beschreibt, und des realen Werkstoffverhaltens. Hierzu sind sowohl experimentelle als auch simulative Methoden als Funktion relevanter Lastbedingungen erforderlich. Neben den Standard-Messmethoden werden kombinierte Belastungstests (Temperatur/Feuchte/Vibration) immer wichtiger, wie sie im Fraunhofer IZM in Berlin durchgeführt werden können. DANKE für 20 Jahre Vertrauen. 011 ING 2 G A K PAC nberg YBRID 011 in Nür H T M S Mai e 7, Stand Hall )8-, 0$&+,1( 0)* (8523( *0%+ Peter-Sander-Straße 43, D Mainz-Kastel, Phone , Fax _TBB_402.indd 33 )8-,B'DQNHB [ B F LQGG :50:20

34 Baugruppenfertigung Bild 4: Gelegenheit zum Gedankenaustausch gab es reichlich im von allem Trubel weit abgelegenen Kolleg-Standort in Porto Petro, Mallorca. Bild 6: Referenten des 1. Tages (v.l.n.r.): Ulrich Niklas, Zollner, Gerd Franke, Hella, Dr. Hans Walter, Fraunhofer IZM und Michael Tschan, Erni. Bild 5: Der Workshop 4 bei der Arbeit: Wie organinsiert man Innovation? Moderne Steckverbindersysteme Die Anforderungen an moderne Steckverbindersysteme gestalten sich laut Michael Tschan, Erni, Adelberg, nicht gerade trivial. Die Hertz sche Flächenpressung beschreibt zwar die charakteristische Spannungsverteilung zwischen zwei gekrümmten Körpern und damit die Flächenpressung, der Teufel liegt aber im Werkstoff- Detail. Je nach Anforderung kommen Zinn, Silber oder Gold-Palladium als Kontaktoberfläche zum Einsatz. Übrigens profitiert man bei Erni seit kurzem auch davon, dass die Erni Electronic Solutions GmbH als Tochter der Erni Europe Holding als EMS in der eigenen Firmengruppe agiert und vor allem bei der Einpresstechnik von Backplanes ihre Erfahrungen an die Steckverbinder-Designer zurückgeben kann. Plasmabeschichtete Schablonen Über Erfahrungen beim Serieneinsatz von plasmabeschichteten Schablonen berichtete Gert Franke, Hella, Hamm. Dabei geht es um ein besseres Auslöseverhalten der Lotpaste und eine entsprechende Anpassung des Schablonenlayouts an reduzierte Padabmessungen im Finepitch-Bereich. Man kann sogar die Schablonendicke für die Realisierung der differenzierten Lotvolumina erhöhen, dabei Stufenschablonen vermeiden und eine konstantere Druckperformance erhalten. Dazu kommt ein geringerer Reinigungsbedarf bei der Schablone selbst. Das führte bei Hella zu einer Reduzierung der prozessbedingten Stillstandszeiten des Druckers um bis zu 50 % je Reinigungsvorgang, also eine Verdopplung der Reinigungsintervalle. Die Transfereffizienz liegt auch bei Area Ratio <0,66 und/oder Aspekt Ratio <1,5 noch bei größer 80 %. Der mechanische Verschleiß der Beschichtung ist mit einer Änderung der Oberflächenspannung von 28 auf ca. 38 mn/m verbunden, wobei die Beschichtung in den Schablonen-Innenwandungen erhalten bleibt. Eine Lasergeschnittene, elektropolierte Schablone liegt bei 66 mn/m. Rhetorisch argumentieren Für Prof. Dr. Ruedi Käch, School of Business, Olten, Schweiz, bedeutet Rhetorisch argumentieren das Bemühen, einen Meinungstransfer zu realisieren, bei dem die andere Seite von etwas überzeugt wird, die Argumentation greifbar und nachvollziehbar wird und im Gedächtnis des Gegenüber verankert bleibt. Dabei seien Verpackung und Inhalt zweierlei sie ergänzen sich aber. Sprache, Körpersprache und Wirkung treten immer gemeinsam auf, zu 72 % aber über den Körper, zu 19 % über die Sprechwerkzeuge und nur zu 9 % über den Inhalt. Wärmemanagement Zum Thema Thermisches Management in der Elektronik referierte Prof. Dr. Johann Nicolics, TU Wien, Wien. Die TU Wien arbeitet zusammen mit weiteren Partnern an der systematischen Entwicklung von Analysemöglichkeiten bezüglich des thermischen Verhaltens elektronischer Komponenten und beteiligt sich auch an einschlägigen Tutorials zum Thema Thermal Engineering of Power Electronic Systems, wie in Erlangen im Juli und Oktober Untersucht wurde u. a. die bereits vor 10 Jahren entdeckte Funktion des Nanofoil: Die Nanofoil bezeichnet einen in Sputtertechnik hergestellten Multilayer aus Tausenden von nanometer dicken Nickel- und Aluminiumschichten, welche abwechselnd aufeinander abgeschieden werden. Eine Nanofoil enthält eine hochkonzentrierte Reaktionsenthalpie, welche bei einer stark exothermen, selbst ablaufenden Rekristallisation in Millisekunden freigesetzt werden kann. Eine freitragende Nanofoil mit einer Gesamtdicke von nur einigen zehn Mikrometer kann dabei Temperaturen von weit über C erreichen oder aber was im Anwendungsfall zutrifft ihre Wärme in Sekundenbruchteilen an eine Lotschicht abgeben und einen Lötvorgang ermöglichen. Als Initiator für das Reaktivlöten mit Nanofoil kommt ein Laserimpuls zum Einsatz. 34 productronic 04/2011

35 Baugruppenfertigung Bild 7: Referenten des 2. Tages (v. l. n. r.): Markus Karbach, Fela, Klaus Ludwig, PolyIC, Christine Kallmayer, Fraunhofer IZM, Dr. Jürgen Uhlemann, TU Dresden, Günter Grossmann, EMPA, und Dr. Johann Nicolics, TU Wien. Bild 8: Die Moderatoren der Workshops (v. l. n. r.): Ulrich Niklas, Zollner, Günter Grossmann, EMPA, Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, Dr. Ruedi Käch, Scholl of Business, und Dr. Thomas Ahrens, Trainalytics. Neben vielen weiteren Projekten wird aktuell die hochauflösende Thermografie mit verschiedenen Wellenlängen und deren Auswirkungen untersucht (Bild 10). Biokompatible Elektronik Wie PD Dr.-Ing. Jürgen Uhlemann, TU Dresden, Dresden, betont, ist das Thema Biokompatible Elektronik eine Frage danach, wie es um die Verträglichkeit von Materialien z. B. direkt im menschlichen Blut steht. An der TU Dresden werden u. a. Versuchsanordnungen und Analyseverfahren entwickelt, die es erlauben, Materialverträglichkeiten sprich toxologische Unbedenklichkeit genau festzustellen. Anwendungen von aktiven Elektronikprodukten in biologischer Umgebung werden dabei durch In-Vitro- und In-Vivo-Untersuchungen simuliert und führen zu Entscheidungshilfen für eine zweckmäßige Materialauswahl. Modellumgebungen und dynamische Beanspruchungen von Demonstratoren liefern Informationen über parameterabhängige Degradationsprozesse der Elektronikmaterialien. Der Entwicklungsprozess von Medizin-

36 Baugruppenfertigung Bild 9: Die Entwicklung bei zweipoligen Bauelementen Bild 10: Thermografische Abbildung einer LED. produkten erfordert, so Dr. Uhlemann, eine besondere Gestaltung biokompatibler Grenzflächen (Einhausung/Passivierung). Die Materialauswahl wird von der künftigen Anwendung des Produktes und von der Nutzungsdauer bestimmt. Die vom Gesetzgeber geforderte Produktsterilisation führt zu Materialeigenschaftsänderungen im Elektronikprodukt (funktionelle Einflussnahme) und im Einhausungsmaterial. Das Sterilisationsverfahren ist dem Anwendungszweck des Produktes entsprechend auszuwählen. Gedruckte Elektronik Den Status und Applikationen für gedruckte Elektronik erläuterte Klaus Ludwig, PolyIC, Fürth. Die Firma stellt kundespezifische Lösungen im Rolle-zu-Rolle-Verfahren, teilweise in hohen Stückzahlen, her. Kernthema ist zurzeit das Drucken von Logikschaltungen. Weitere Geschäftsfelder sind Polyid, also gedruckte RFID- Lösungen, und Polylogo, so genannte Printed Smart Objects, die auch einfache Displays enthalten. Als 4. Standbein produziert man kundenspezifische, leitfähige und transparente Folien, wie z. B. für Touchscreens für den industriellen Bereich. Elektronikintegration in Textilien Christine Kallmayer, Fraunhofer IZM, Berlin, referierte zum Thema Elektronikintegration in Textilien. Dabei gehe es nicht um das Integrieren von Elektronik in Textilien, sondern um die Nutzung von Textilfasern als Leiter, sozusagen die Textil-integrierte Verdrahtung (Bild 11). Das können mit Silber beaufschlagte Polyimidfasern sein, die an Druckknöpfen enden, an denen wiederum eine Batterie angeschlossen wird. Letztendlich ginge es darum, dass sich Textilfachleute und Elektroniker soweit zusammentun, dass Synergien zu völlig neuen Ideen führen. Bild 12: Die Nanowelt (Quelle: Office of Basic Energy Sciences BES/U.S. Department of Energy). Bild: OBES Bild: Murata Bild: TU Wien AEM ISAS 36 productronic 04/2011

37 Baugruppenfertigung Bild: Fraunhofer IZM Bild 11: Textil-integrierte Elektronik, entwickelt am Fraunhofer IZM. Übrigens: Das klassische Transfermolding als Chipabdeckung von beiden Seiten der Textilie funktioniert und waschen lassen sich solche Teile auch unter ganz normalen Bedingungen. Elektronik auf Glas Markus Karbach, Fela Leiterplattentechnik, Schwenningen, berichtete über die Aktivitäten der Felam Glasline, die elektronische Schaltungen auf Flachglas fertigt, indem klassische Leiterplattentechnik mit einem Hinterglas-Siebdruck von grafischen Elementen kombiniert wird. Daraus entstehen dann kundenspezifische Eingabesysteme auf der Grundlage von Kupferbasierten Sensoren, die auf Fingerannäherung reagieren. Ein hohes Epsilon r ermöglicht eine große Bandbreite der Empfindlichkeit und die Bestückung erfolgt auf der Rückseite des Glaseingabesystems. Dadurch erfolgt die Wandlung des analogen Signals in der Nähe des Sensors. So entsteht ein modulares System optional mit Beleuchtung und Rahmen. Nanotechnologie in der Elektronik Nanotechnologie in der Elektronik ist, so Günter Grossmann, EM- PA, Dübendorf, Schweiz, eigentlich im klassischen Mikroprozessor heute schon Alltag. Was man bei solchen Strukturen im Nanometer- Bereich (Bild 12) nicht außer Acht lassen darf, sind die Besonderheiten, mit der Schichten von nahezu nur noch 1 Atomalge mit anderen Atomen (Materialien) reagieren. Es kommt die Quantenmechanik ins Spiel und wir nähern uns dem Zeitalter der molekularen Elektronik mit OLED, E-Paper, Solarzelle, gedruckten Schaltungen, in der diese Quantenmechanik eine wesentliche Rolle spielt. Der Autor: Hilmar Beine, Chefredakteur productronic Auf einen Blick Elektroniktechnologie-Kolleg Das Elektroniktechnologie-Kolleg fi ndet jährlich auf Mallorca statt und wird von rund 10 Herstellerfi rmen der Elektronikfertigungsbranche gesponsert. Die PDFs und mehr zu den hier erwähnten Beiträgen fi nden Sie über unsere -Codenummer unter pr0411

38 Baugruppenfertigung Manuelle Montage im Blick Sicher und flexibel montieren Wie erreicht man hohe Qualität und hohe Wirtschaftlichkeit, wenn ein Produkt manuell montiert wird? Diese Frage beschäftigt viele Produktionsleiter und Montageplaner. Die Antwort könnte das hier vorgestellte System sein, das die Montagefolge in einzelnen Prozessschritten kontrolliert, überwacht und diese fortlaufend während ihrer Ausführung bewertet. Autor: Henning Vogler 1 Früher war die Antwort einfach: wenn die Stückzahlen hoch genug waren wurde automatisiert, war das nicht der Fall, hat man die Produktion oft ins Ausland verlagert. Dies hat sich geändert, weil die Variantenzahlen in den meisten Unternehmen steigen, die Ansprüche an Qualität und Rückverfolgbarkeit zunehmen und die Kosten einer Verlagerung mit Folgekosten ebenfalls steigen. Auch international produzierende Unternehmen sehen sich mittlerweile in der Kosten-Qualität-Zwickmühle: Oberste Priorität in der manuellen Montage ist global die termingerechte Ausbringung der Produkte mit höchstmöglicher Qualität zu möglichst geringen Kosten. Als unentbehrliche Hilfsmittel haben sich an dieser Stelle Assistenzsysteme etabliert, die zudem die Flexibilität der manuellen Produktion unterstützen müssen. Schritt für Schritt Armbruster Engineering bietet als Lösung dafür das Elam-System an. Dieser bewährte Ansatz kombiniert Softwarebausteine und Hardwarekomponenten geschickt zu einem Gesamtsystem der kontrollierten Montage, wobei kommissionierte Bauteile und notwendige Prüfvorgänge in den Überwachungsprozess eingeschlossen werden. Das Elam-System kontrolliert und überwacht die Montagefolge in einzelnen Prozessschritten und bewertet diese fortlaufend während ihrer Ausführung. Ein Fortsetzen nach jedem Schritt ist nur dann möglich, wenn der Vorgang i. O. war oder wenn nach einem n. i. O. feste Regeln eingehalten werden, deren Ausführungen erneut überwacht werden. Gleichzeitig wird eine umfassende Datenbasis in Form einer Produktlebenslaufakte angelegt, mit der eine gesicherte Rückverfolgbarkeit aufgebaut wird, die den Produktionsprozess dokumentiert und bei der Prozessoptimierung hilft. Mit dem Elam-System (Elektronische Linien-Anbindung für Montageanlagen) unterstützt eine interaktive Werkerführung die Arbeit am Arbeitsplatz und informiert den Werker über die auszuführenden Prozesse. Jedes Produkt wird zunächst identifiziert. Die anfallenden Tätigkeiten und sicherheitsrelevanten Daten lassen sich über diese Identifizierung dem Produkt zuordnen. Der Grad der Wirtschaftlichkeit ist an der Höhe der Direktläuferquote zu ersehen. Ist eine Nacharbeit im Einzelfall nicht zu ver- meiden, so wird die Notwendigkeit einer Nacharbeit sicher erkannt und die Nacharbeitsausführung kontrolliert. Durch die selbsterklärend gestalteten Werkervisualisierungen kann der Werker variantenabhängig durch den Montageprozess geführt werden. Insbesondere Tätigkeiten mit hohem Fehlerpotenzial lassen sich auf diese Weise genau beschreiben. Werkerführung am Arbeitsplatz Mithilfe von elektronisch angebundenen Geräten wird zur nächsten Teilarbeitsfolge (TAF) weitergeschaltet und der Werkzeugwechsel gesteuert. Abgriffoperationen sind durch Pick-to-Light- Systeme anzeig- und überwachbar. Zusätzlich zur Arbeitsfolge erhält der Werker im oberen Bildbereich Informationen über den aktuellen Montageauftrag und die zu bauende Variante. Unterhalb der TAF-Leiste steht die Blockleiste. Über Schaltflächen können TAFs quittiert, einzelne TAFs oder Blöcke wiederholt und die Visualisierung beendet werden. Armbruster Engineering bietet zum Einstieg in diese Technik ein Anwendungspaket an, mit dem interaktive Werkervisualisierungen probeweise erstellt und Werker angelernt werden können. Modularer Systemaufbau Die Werkerführung ist nur ein Modul des Elam-Systems. Das vollständige System kann Werkzeuge und Geräte anbinden, Bauteile kommissionieren, deren Anbau kontrollieren, Prüfvorgänge bearbeiten und alles speichern und dokumentieren. Der modulare Auf einen Blick Kontrollierte Montage Armbruster Engineering bietet das Elam-System an. Es kombiniert Softwarebausteine und Hardwarekomponenten geschickt zu einem Gesamtsystem der kontrollierten Montage, wobei kommissionierte Bauteile und notwendige Prüfvorgänge in den Überwachungsprozess eingeschlossen werden pr productronic 04 / 2011

39 Baugruppenfertigung 2 Aufbau ermöglicht es, Schwerpunkte an Stationen und Linien zu bilden. Über die Anbindung an das firmeneigene ERP-System werden Montageaufträge eingelastet, die dann automatisch zur Abarbeitung bereitstehen. Wird für einen neuen Auftrag eine Änderung im Montageablauf benötigt, so lässt sich dieser vor Ort anpassen und verändern und steht danach über die Datenbank zur Verfügung. Wird hingegen ein neues Gerät eingebunden oder wird ein Montagegerät an anderer Stelle benötigt, so ist die Platzierung der Geräte an der Systemverwaltung vom Kunden selbst ausführbar. Die volle Überwachung und Datenhaltung wird dabei mitgeführt. Können über die ERP-Anbindung auch Variantenstücklisten importiert werden, so weist das System die variantenabhängige Versortung automatisch den Arbeitsplätzen zu. Änderungen und Anpassungen führen bei Bedarf auch die Fachleute von Armbruster Engineering über Fernwartung sofort aus. Außerdem unterstützen sie den Kunden über die telefonische Hotline. n Bild 1: Das Elam- System unterstützt eine interaktive Werkerführung und informiert den Werker über die auszuführenden Prozesse. Bild 2: Mithilfe von elektronisch angebundenen Geräten wird zur nächsten Teilarbeitsfolge weitergeschaltet und der Werkzeugwechsel gesteuert. Der Autor: Henning Vogler, Geschäftsführer Technik und Vertrieb, Armbruster Engineering GmbH & Co. KG Bild 3: Die Module des Elam-Systems

40 Baugruppenfertigung Pick & Place auf Vordermann Smyczek wächst mit Assembléon Smyczek produziert für Industriekunden hochwertige elektronische Flachbaugruppen und Geräte. Dabei werden in dem 1985 gegründeten EMS-Unternehmen seit über 15 Jahren Bestückmaschinen von Assembléon eingesetzt. Nach intensiver Evaluierungsphase entschied man sich, die Grundlagen für das weitere Wachstum des Unternehmens erneut durch Investitionen in Maschinen des holländischen Bestückerherstellers zu legen. Autor: Andreas Holtmann Auf einer Fertigungsfläche von m² stellt die seit 1997 nach ISO-9001 zertifizierte Smyczek GmbH & Co. KG mit aktuell über 200 Mitarbeitern Baugruppen und Geräte für die Elektronik-Industrie her. Hauptsächlich werden Produkte für die Automatisierungstechnik wie Industrie-PCs, Automatisierungs-, Steuerungs- und Kommunikationsmodule gefertigt. Den Löwenanteil der Produktion, ca. 85 Prozent, liefert das EMS-Unternehmen direkt an die Beckhoff-Unternehmensgruppe, der Smyczek seit Dezember 2009 angehört. Seit 1995 ist Smyczek jährlich um ca. 15 Prozent gewachsen. Zur bestmöglichen Ausnutzung von Maschinen und Produktionsfläche arbeitet das Unternehmen seit sechs Jahren an fünfeinhalb Tagen in der Woche im Dreischichtbetrieb. Auf sieben Fertigungslinien eine Mimot-Linie, eine Siplace-X-Linie und fünf Assembléon-Linien wurden 2008 insgesamt 300 Mio. Bauteile bestückt. Das Projekt Unterschiedliche Systeme für die SMD-Bestückung machten eine flexible Fertigungsplanung für die mehr als verschiedenen Baugruppen für Beckhoff zu einer äußerst sportiven Dauerherausforderung. Inkompatibilität der Feedersysteme und grundlegend unterschiedliche Betriebssoftware zeigten sich als unüberwindliche Hindernisse für eine übergeordnete Planung. Einsetzende Markterholung und damit verbundenes starkes Wachstum der Beckhoff-Gruppe gaben schließlich den Startschuss zu einem umfassenden Restrukturierungsprojekt für die SMT-Fertigung bei Smyczek. Durch einen stufenweisen Umbau soll die Fertigung für die Beckhoff-Produkte ab Ende 2012 auf drei identischen Linien eines Herstellers gefahren werden. Die Eckdaten der Anforderungen an die künftige, hochflexible Produktionslösung lassen sich in sieben Punkten zusammenfassen: Umstellung auf drei identische Linien eines Lieferanten bis Ende 2012, Bestückkapazität pro Linie und Jahr: 150 Mio. Bauteile im Dreischichtbetrieb, Software-Lösung für Rüstoptimierung als Festrüstung (statisch) oder Rüstfamilien (dynamisch), Kapazität von mindestens 400 Feederstellplätzen je Linie für 8-mm-Feeder, Verfügbarkeit von 88-mm-Feedern sowie Bauteilzuführung aus Paletten und Sticks, Wechselwagen für schnelle Umrüstung der Feeder auf beiden Seiten der Linie sowie automatischer Palettenwechsler Auf Anregung der Beckhoff-Gruppengeschäftsführung untersuchten Roland Smyczek und Michael Schlegel, beide Geschäftsführer bei Smyczek, zunächst die Option, die bestehende Siplace 40 productronic 04/2011

41 Baugruppenfertigung X-Linie auf drei Maschinen zu erweitern und sukzessive zwei weitere, identische Linien bis Ende 2012 aufzustellen. Dieser Ansatz scheiterte letztendlich daran, dass der Maschinenhersteller die Verfügbarkeit der X-Serie bis Ende 2012 nicht garantieren konnte. In der Endrunde der Systemauswahl trat die von den Assembléon- Ingenieuren vorgeschlagene Linie aus MC-Maschinen (Modular Compact) gegen eine Siplace-SX-Konfiguration an. Damit die geforderten Eckdaten des Projekts voll erfüllt werden, hat Assembléon die Entwicklung eines Feeders für 88-mm-Tapes initiiert, der bisher noch nicht im Portfolio des Unternehmens enthalten war, sodass man Smyczek deren rechtzeitige Verfügbarkeit zusagen konnte. Auf einer Länge der vorgeschlagenen Assembléon-Bestücklinie von nur 6,2 m sorgen vier Module der MC-Serie für eine Linien- Bestückleistung von Bt/h gemäß der herstellerneutralen IPC-9850: Einem MC-24-Modul als Chip-Shooter folgen zwei MC-1-Module als universelle Chip- und IC-Bestücker. Den Abschluss bildet ein MC-8-Modul mit Palettenwechsler und der Möglichkeit, besonders hohe Odd-Shaped- und Einpress-Bauteile zu bestücken. Mit 429 Feederplätzen ist Smyczeks Anforderung an die Feederkapazität jeder Linie mehr als erfüllt. Die Vorteile Die Entscheidung für das neue Assembléon-Konzept mit MC- 24X beruht, außer auf der Erfüllung der notwendigen Eckdaten, vor allem auf der Gesamtwirtschaftlichkeit der Lösung, berichtete Roland Smyczek. Die MC-Serien (Modular Compact) von Assembléon bieten neben mehr Flexibilität und einer schnellen Umstellung viele weitere Vorteile. Assembléon hat dem Kunden Smyczek bei der Investitionssumme das kleinere Budget abgefordert als der Mitbewerb. Beim Stromverbrauch begnügte sich die Assembléon-Linie mit 41 % des Verbrauchswerts des Mitbewerbs, beim Luftverbrauch genügten den MC-Maschinen sogar nur 30 % des Vergleichswerts. Bild oben: Smyczek-Geschäftsführer Roland Smyczek (l.) und Michael Schlegel sowie Andreas Holtmann (r.), Assembléon Deutschland. Bild links: Die SMT-Linie mit der MC24 und weiteren 4 MC1-Bestückern von Assembléon. Die Umsetzung Im Anschluss an Besuche bei Referenzkunden hatte Smyczek die Entscheidung zu Gunsten der Lösung von Assembléon gefällt: Mit drei sofort verfügbaren Demomaschinen wurde im Juli 2010 eine temporäre Produktionslösung installiert. Nach Komplettierung der Linie und Austausch gegen Neumaschinen wurde Ende September 2010 die erste der drei neuen Assembléon-Linien im Werk von Smyczek abgenommen. Bereits im Vorfeld konnten die Verhandlungen für die zweite und dritte Linie erfolgreich abgeschlossen werden. Deren Installationen erfolgten ebenfalls noch im letzten Jahr. Roland Smyczek erläutert: Wir haben seit vielen Jahren sehr gute Erfahrungen mit Assembléon gemacht. Seit 1996 setzen wir ihre Maschinen ein und konnten feststellen, dass sie stabil laufen, wenig Wartung erfordern und kaum störanfällig sind. Ob mit den Februar-Maschinen die Investition in Assembléon- Bestücklinien vorerst abgeschlossen sein wird, ist noch nicht klar, kommentiert Michael Schlegel die aktuelle Situation des Hauses Smyczek augenzwinkernd. Das Ende des wirtschaftlichen Aufschwungs ist noch nicht in Sicht. Der Autor: Andreas Holtmann, Assembléon Deutschland, Kassel Auf einen Blick Gezielt investieren Unterschiedliche Systeme für die SMD-Bestückung machten eine fl e- xible Fertigungsplanung für die mehr als verschiedenen Baugruppen für Beckhoff zu einer äußerst sportiven Dauerherausforderung für die EMS-Tochter Smyczek. In einem stufenweisen Umbau wird die Fertigung für die Beckhoff-Produkte ab Ende 2012 auf drei identischen Linien eines Herstellers gefahren werden pr0411 Bilder: Assembléon Europas Leiterplatten-Referenz für Prototypen & Kleinserien Besuchen Sie uns auf der SMT Mai Halle 9 - Stand productronic 04 /

42 Baugruppenfertigung Mimot-SMT-Linie mit den Bestückungsautomaten MB 300 und MB 200. Die neue Mimot Bestückungsautomatenhersteller im Wandel Durch das Management-Buy-Out des Traditionsunternehmens Mimot im Juli 2010 wurden die Weichen auf eine erfolgreiche Zukunft gestellt. Der Start in eine neue Ära ist geglückt, so die einhellige Meinung der drei neuen Inhaber Jürgen Philipp, Markus Vögtler und Bernhard Thomas mit Blick auf die vergangenen Monate. Autor: Bernhard Thomas Die Veränderungen sind nach außen hin nicht zu übersehen. Zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 in Nürnberg präsentieren die Lörracher der breiten Öffentlichkeit erstmals ihre neuen Maschinen. Auf den ersten Blick fällt das moderne Maschinendesign auf. Mit der klaren Form und der neuen Farbgestaltung ist es nahezu das Symbol für die neue Mimot GmbH, so Jürgen Philipp, Sprecher der Geschäftsleitung. Auch auf technische Innovationen und Qualitätsverbesserungen wurde hoher Wert gelegt. So konnten durch ein ganzes Maßnahmenbündel die Bestückqualität und -genauigkeit sowie die Zuverlässigkeit der Bestückautomaten weiter erhöht werden. Darüber hinaus wurde auch an eine verbesserte Zugänglichkeit zur Maschine bei Rüstwechseln gedacht. Die Folge sind nicht zuletzt geringere Fehlerkosten und weniger Stillstandszeiten der Maschinen. Alles in allem bedeutet dies eine deutliche Produktivitätssteigerung bei sehr hoher Flexibilität und erhöhte Wirtschaftlichkeit für die Anwender von Bestückautomaten aus Lörrach. Vertrieb ausgeweitet In einem ersten Schritt wird die Vertriebspräsenz in Europa sukzessive ausgebaut und die Marktausschöpfung in ausgewählten Regionen erhöht. Im Hinblick auf eine umfassende Kundenbetreuung wird darüber hinaus das Dienstleistungsangebot deutlich erweitert. Einige Anwender nutzen heute bereits erfolgreich das Mimot-Beratungsangebot Wertstromdesign, eine Produktivitätssteigerung der Leiterplattenfertigung durch methodische Optimierung der Anzahl, der Reihenfolge, dem Zeitverbrauch und der Kosten der einzelnen Prozessschritte. Von den erzielten Gewinnen wird ein überproportionaler Anteil in die Fortführung des begonnenen Innovationsprogramms investiert. Schrittweise werden die geplanten Maßnahmen umgesetzt geradlinig, konsequent und unter ständiger Erfolgskontrolle. Unsere Mitarbeiter besitzen eine hohe Verbundenheit zum Unternehmen und verfügen darüber hinaus über einen großen Erfahrungsschatz, von dem die bestehenden wie auch neuen Kunden profitieren, so Markus Vögtler, der für das Personal verantwortliche Geschäftsführer. Ausblick Zur Umsetzung der Innovations- und Expansionsstrategie hat sich die Zahl der Mitarbeiter seit der Übernahme bereits um über 20 % erhöht. Insbesondere im Bereich Entwicklung hat man qualifiziertes Personal gewinnen können. Doch es geht noch weiter: Aktuell sind offene Stellen in Entwicklung, Montage und Vertrieb neu zu besetzen. Speziell für die Kundenbetreuung und -akquisition werden dringend qualifizierte, motivierte Vertriebsingenieure und Handelsvertreter gesucht. Der Autor: Bernhard Thomas, Geschäftsführer, Vertrieb und Marketing, Mimot GmbH Auf einen Blick Die neue Mimot Bei Mimot in Lörrach, Hersteller von Bestückungsautomaten und spezialisiert auf die hochfl exible Produktion von elektronischen Baugruppen in kleinen bis mittleren Losgrößen, ist die Stimmung gut. Die stetige Umsetzung von Verbesserungen in vielen Teilbereichen und die bislang erzielten Erfolge motivieren die Geschäftsführung und die Belegschaft, den eingeschlagenen Weg konsequent weiter zu gehen pr productronic 04 / 2011

43 Stand How much are you saving today? Reduce your energy costs and your risks Imagine all 56 stadiums of the German Bundesliga, the 2. Bundesliga and the 3. Liga fully packed with photovoltaic solar panels. Their power production is the electricity that all our A-Series in the industry already save today. But the energy-efficient A-Series not only help thousands of customers to drastically reduce their energy bills. They also enjoy the risk-free capacity of 15,000 placement solutions, placing 100 Million cph at the industry s highest quality (< 10 dpm). 24/7. If you want to start saving too, take a look at our Smart Solution: the A-Series. assembleon.com/smart

44 Baugruppenfertigung 15 Jahre Technolab Qualifying & Testing-Solutions Bild 1: Das Technolab- Gründerteam 1996 (links) Bild 2: Lucy die erste Eigenentwicklung war zur SMT 1998 zu sehen. Bild 3: Brandschaden an einer Leiterplatte (rechts) Technolab hat sich seit seiner Gründung vor 15 Jahren vor allem mit wissenschaftlichen Aktivitäten wie der Prozessanalytik und der Schadensanalyse einen Namen gemacht, gilt aber ebenso als Entwickler und Hersteller von Mikroendoskopielösungen. Als solcher ist man heute auch in allerlei Tools rund um die SMD-Technik involviert. Autor: Olaf Nusche Das Berliner Unternehmen Technolab wurde 1996 von ehemaligen Mitarbeitern der De Te We gegründet. Seitdem sind 15 Jahre vergangen, und während viele Firmen aus dem damaligen Phoenix-Gründerzentrum nicht über die ersten drei Jahre nach ihrer Gründung hinauskamen, hat sich das kleine Berliner Hochtechnologie-Unternehmen seinen festen Platz im nationalen und internationalen Markt erobert. Bei der Gründung kam der Firma zu Gute, dass zu der damaligen Zeit viele Unternehmen ihre eigenen Kapazitäten im Bereich der Produktqualifizierung abbauten. Outsourcing war das Zauberwort. Diese Entwicklung war für die Gründungsmitglieder der Anstoß, ihr Know-how und ihre Erfahrungen auf dem neu entstandenen Markt der Test- und Prüflabore anzubieten. Auf drei Beinen stehen Drei Unternehmensbereiche der Technolab kristallisierten sich im Laufe der Zeit heraus: die Analytik, die Umweltsimulation und die Entwicklung von speziellen optischen Inspektionssystemen. Diese drei Bereiche sind untrennbar miteinander verbunden und ergänzen sich ideal. So war ein Konzept für eine allumfassende Dienstleistung geboren und etabliert. Das Leistungsspektrum Heute qualifiziert, testet und analysiert Technolab Produkte aus einem sehr breitbandigen Markt, angefangen von der weißen Ware über Handys bis hin zu Automobilzulieferteilen und Luftfahrt- komponenten. Dabei verkaufen die Berliner nicht nur Produkte und Dienstleistungen, sondern bieten Lösungen an, die dem Kunden im Bereich Produktqualifizierung und Qualitätssicherung dienen und weiterhelfen. Wir sehen uns da auch als schnelle Eingreiftruppe, die Problemstellungen im analytischen Bereich zeitnah und kompetent bearbeitet, betont Olaf Nusche, General Manager und Project Management der Technolab GmbH. Technolab ist zertifiziert nach DIN-EN ISO 9001:2008 und arbeitet derzeit an der Akkreditierung nach der ISO 17025, um den nächsten Anforderungen auf dem internationalen Markt Genüge zu tun. Im Rahmen der normativen Veränderungen hat sich gezeigt, dass sie eine gute Grundlage für die Kunden-Dienstleister- Beziehung von heute darstellt. Damit bietet man dem Auftraggeber die Sicherheit, dass alle angewendeten Verfahren und Prüfungen unter der ständigen Überwachung durch das Qualitätsmanagement stehen. Bemerkenswert ist die interne Vernetzung der einzelnen Unternehmensbereiche. Deshalb wird auch echtes Engineering bereitgestellt von der Produktentwicklung über die Produkteinführung bis hin zur Hilfestellung bei Fertigungsschwierigkeiten oder Rückläufern. Das funktioniert auch Dank flacher Hierarchie, in dem jeder Mitarbeiter als Teil des Teams gesehen wird. Dieser Grundsatz zeigt sich schon in den Arbeitsaufgaben, die vorwiegend projektbezogen definiert sind und einen zeitlichen, selbstgeplanten aber auch zielorientierten Freiraum zulassen. Die Geschäftsführung versucht hierbei, die Mitarbeiter im Rahmen der zeitlichen Möglichkeiten zu unterstützen und die Kundenkommunikation zu übernehmen. 44 productronic 04/2011

45 Baugruppenfertigung Nachwuchs fördern Die Förderung von Studenten und Praktikanten hat bei Technolab von Anfang an Tradition. Das Unternehmen ist stolz darauf, in den letzten 15 Jahren mehr als 20 Diplomarbeiten erfolgreich begleitet und den Absolventen eine aktive Unterstützung in ihrem beginnenden Berufsleben geboten zu haben. Junge Mitarbeiter, die Praktika oder Diplomarbeiten durchgeführt haben, sind historisch gesehen zum wichtigsten Mitarbeiter-Pool geworden. Deshalb ist das Unternehmen auch ständig bemüht, neue Praktikanten und Werkstudenten für sich zu gewinnen. Mikroendoskopie als 3. Standbein Neben Umweltsimulation und Analytik bildet die Entwicklung kamerabasierter Inspektionssysteme das dritte Standbein. Dieser Tätigkeitsbereich hat sich aus der Analytik heraus entwickelt, da für nicht-zerstörende Untersuchungen Möglichkeiten gesucht wurden, an schwer zugänglichen Orten inspizieren zu können. Im Bereich der Mikroendoskopie ist Technolab immer noch Alleinanbieter von flexiblen Endoskopen mit einem Durchmesser von nur 0,3 mm. Technolab hat in den vergangenen 15 Jahren mit seinen Eigenentwicklungen einen bedeutenden Beitrag zur Videoinspektion an extrem schwierig zu erreichenden Positionen geleistet. Auch bei den Full-HD-Lösungen mit Autofokusfunktion für den Bereich technischer Inspektion war man der erste Anbieter weltweit, so Olaf Nusche. Der Autor: Olaf Nusche, Geschäftsführer der Technolab GmbH in Berlin Inspektionssystem made by Technolab Auf einen Blick Technologiepartner für die kommenden Jahre Für die Zukunft strebt die Technolab an, die drei Unternehmensbereiche Analytik, Umweltsimualtion und Inspektionssysteme weiter auszubauen, mit den erneuerbaren Energien im Fokus. Zuverlässigkeit und Qualität in der Branche sollen stetig gesteigert werden. So ist auch geplant, räumlich und personell zu expandieren. Dabei werden sich die bisher bewährten Eigenschaften wie Flexibilität, die Fähigkeit zur schnellen Anpassung an Marktansprüche und die große Innovationskraft des Unternehmens behaupten. Kooperationen und die weitere Internationalisierung sind zukünftige nachhaltige Ziele, die die Agenda ergänzen pr0411 Bilder: Technolab productronic 04 /

46 Baugruppenfertigung Bild 1: JX-100LED-High- Speed-Compact-Mounter Bestücklösungen à la carte SMD-Bestückungsautomaten für alle Fälle Jede Menge Neu- und Weiterentwicklungen im Detail auf der einen, die Komplettierung der angebotenen Leistungsmerkmale auf der anderen Seite so präsentiert Juki sein aktuelles Programm an SMD-Bestücklösungen. Autor: Heinz Schlupp Juki Automation Systems Europa, Hersteller von automatisierten Bestücksystemen, präsentiert zwei Maschinen für die Produktion mit häufig wechselnden Produkten bei hohen Stückzahlen: den FX-3 High-speed Chip Shooter und den KE-3020 High-speed Flexible Mounter. Die beiden Maschinen repräsentieren den neusten Stand der Technik und helfen, die Betriebskosten weitestgehend niedrig zu halten. Mit der Möglichkeit, elektronische Feeder zusammen mit den bereits verfügbaren, markterprobten mechanischen Feedern und dem E-Modell für Leiterplatten mit Abmessungen bis 610 mm x 560 mm zu kombinieren bieten sie auch für große Lose bei der Herstellung von Notebooks, Flachbildschirmen sowie eines breiten Sortiments an Unterhaltungs- und Automobilelektronik optimale Lösungen. Hochgeschwindigkeitsbestückung Speziell für Lohnbestücker und OEMs, bei denen Flexibilität, Qualität, Bedienerfreundlichkeit und Zuverlässigkeit an erster Stelle stehen, wurde der KE-2070-High-Speed-Hochgeschwindigkeitsbestücker entwickelt. Er kann mit dem EPV-Placement-Mo- nitoring-system ausgestattet werden, was die Fehlersuche direkt in der Maschine ermöglich. Dazu sind jetzt neu entwickelte Minikameras direkt am Bestückkopf der Maschine angebracht. In Echtzeit erkennen sie jedes Bauteil, das aufgenommen und platziert wird. Hochflexible Plattform Das Modell KE-2080 High-speed-Modular-Mounter basiert auf der Basis-Konstruktion der KE Es besitzt neben dem LNC60- Laserkopf mit sechs Saugern zusätzlich noch einen Präzisionskopf zur optischen Zentrierung. Für die flexible Bestückung mit Bauteilen von bis CSP sowie Komponenten mit Sonderform kann diese Maschine schnell und einfach umgerüstet werden, was zu extrem schnellen Fertigungszeiten und niedrigsten Betriebskosten führt. Die Maschine kann mit einem intelligenten Feedersystem, IFS-X2 und Rückverfolgung, einer Fluxereinheit für PoP-Bestückung sowie optionalen Baugruppen zur Steuerung der Bestückungskraft und Erkennung von Rissen komplettiert werden, wie auf der SMT/Hybrid/Packaging 2011 zu sehen ist. Bild 3: Das aktuelle Produktportfolio von Juki 46 productronic 04/2011

47 Baugruppenfertigung Intelligente Feeder Die IFS-X2 Intelligent-Feeder-System-Plattform von Juki beruht auf der patentierten, kontaktlosen RFID-Smart-Feeder-Technik, die erweiterungsfähig und wartungsfrei ist. Die intelligenten Feeder sind innerhalb und außerhalb der Bestückmaschine, auf Offline- oder Feederwagen für die Lagerung zugänglich. Sie bieten zusätzliche Funktionalität zum einfachen externen Setup der Feeder, Kontrolle der Bauteilbestückung und Aufzeichnung der Rückverfolgungsdaten. Einfache Anwendungen ergeben sich dank RFID-Technik mit dem Grafik-gestützten Offline-Setup, Überwachung in Echtzeit, Datenerfassung während der Fertigung und Auswertung wichtiger Daten zur Rückverfolgung. Preiswerte LED-Bestückung Auf der SMT/Hybrid/Packaging 2011 live zu sehen ist die Bestückung von LEDs mit dem JX-100LED-High-Speed-Compact- Mounter (Bild 1). Die Einstiegsmaschine mit einer Bestückgeschwindigkeit nach IPC9850 von BE/h steht für ein attraktives Preis-Leistungsverhältnis, Vielseitigkeit, solide Bauweise und einfache Bedienung. Sie eignet sich damit gut für die LED-Bestückung mit niedrigen Kosten. Die Maschine verarbeitet Leiterplatten von 50 mm x 50 mm bis 800 mm x 360 mm und kann optional auf eine Leiterplattenlänge von mm erweitert werden. Europapremiere Als Europapremiere wird der KE-1080-High-Speed-Flexible- Mounter (Bild 2), ausgerüstet mit einem TR-6-Inline-Matrixpalettenwechsler, zu sehen sein. Die Modelle KE-1080 und KE-1070 bauen auf derselben Struktur wie die KE und KE-2070-Flexline-Premium-Maschinen auf. Die zwei Modelle ersetzen die KE-2060 light sowie KE-2050 light. Sie zeichnen sich durch ein attraktives Preis-Leistungsverhältnis aus. Die KE-1080 besitzt einen LNC60-Laserkopf mit vier Saugern und einen Präzisionskopf zur optischen Zentrierung. Sie erreicht eine Bestückgeschwindigkeit von Bt/h nach IPC9850 und weist einen bestückbaren Bauteilbereich von bis 74 mm x 74 mm oder 50 x 150 mm auf. Attraktive Softwarelösung Die Intelligent-Shopfloor-Solutions-Software (IS) besteht aus einer modularen Server-Client-Line-Management-Software, die eine Reihe von Funktionen wie mehrere Anwender, mehrere Linien, integriertes intelligentes Feedersystem und Rückverfolgbarkeit beinhaltet. Die Software verbessert die Fertigungsvorbereitung, Terminplanung, Qualität und Überwachung, indem mehrere zusammenwirkende Funktionen in ein umfassendes Softwarepaket integriert werden und so Managern und Ingenieuren die Werkzeuge gibt, welche sie für eine Fertigung bei niedrigen Betriebskosten benötigen. Der Autor: Heinz Schlup, Juki Automation Systems AG, Solothurn, Schweiz Auf einen Blick Das Juki-Produktportfolio Juki Automation Systems Europa teilt jetzt das Produktportfolio in vier fl exible, modulare und kompatible Linienfamilien auf: Die Flexline Light-Maschinen zeichnen sich durch einen attraktiven Preis bei hoher Flexibilität aus. Die Flexline Compact-Maschinen bieten hohe Flexibilität, sind preiswert und lassen sich problemlos installieren sowie leicht bedienen. Die Maschinen aus der Flexline-Premieum-Familie sind äußerst fl exibel und können zahlreiche Bauteile platzieren. De Flexline-Velocity-Maschinen bieten eine hohe Flexibilität bei hoher Bestückleistung pr0411 INOPLACER HP Advance Bild 2: KE-1080-High-Speed- Flexible-Mounter Besuchen Sie uns auf der SMT Halle 7, Stand Bilder: Juki Eine Komposition aus einem Mehr an...feederplätzen...bestückungsfläche...bestückungsleistung. Der SMD-Bestückungsautomat mit INOVISION, der Bildverarbeitung so präzise wie Adleraugen!

48 Baugruppenfertigung Produktionssoftware für KMUs Traceability und Manufacturing Execution Software Software-Systeme für Traceability oder im weiteren Ausbau Manufacturing Execution Systeme (MES) haben in den letzten Jahren stark an Verbreitung zugenommen. Viele große Unternehmen und große mittelständische Firmen haben in das Thema investiert, zum Teil mit hohem finanziellem und personellem Aufwand. Kleinere mittelständische Firmen, die so genannten KMUs, haben im Prinzip die gleichen Anforderungen wie größere Unternehmen, verfügen aber nicht über die notwendigen Ressourcen, um derartige Systeme auf angemessen hohem Niveau zu etablieren und zu betreiben. Wie also kann der Mittelstand dieses Dilemma auflösen? Autor: Peter Erhard Seit vielen Jahren gibt es bereits klare Anforderungen aus der Automobilindustrie, der Luftfahrt und aus der Medizintechnik nach lückenloser Rückverfolgbarkeit (Traceability). Firmen, die diese Anforderungen am Markt bedienen möchten, kommen nicht daran vorbei in ein Software- und Logistiksystem zu investieren, wenn sie weiter am Markt bestehen möchten. Dies gilt für Produkthersteller (OEMs) gleichermaßen wie für EMS-Dienstleister. Ein traditioneller Weg wäre nun, einen Projektleiter für das Thema zu benennen und mit entsprechenden Ressourcen zu versorgen. Dieser erarbeitet ein Lastenheft und baut eine ausführliche Entscheidungsmatrix auf. Eine solche Matrix kann oft aus mehreren hundert einzelnen Fragestellungen bestehen. Der Aufwand, diese zu erstellen und auszuwerten, ist sowohl beim Anbieter als auch beim Auftraggeber sehr groß. Der Inhalt dieser Liste wird oft in vielen Teilen von gängigen Normen beeinflusst, was zwar nach Bild 1: Prozessvisualisierung bei Zollner mit der Linerecorder-Software von Handke Industrie Software. Bild: Zollner 48 productronic 04/2011

49 Baugruppenfertigung Weitblickende Antworten! In der Bestückungsautomation zählt ANS seit 17 Jahren zu den Full-Range-Suppliern von Beratung, Verkauf, Installation, Schulung und Service für YAMAHA, PEMTRON, i-pulse und SPEEDPRINT. Individuelle Systemlösung maximaler Erfolg Bild: Handke Bild 2: Die Linerecorder-Module und -Funktionalitäten. Alles aus einer Hand objektiv richtigen Fragestellungen aussieht, aber nicht die individuellen Bedürfnisse des Kunden berücksichtigt. Um eine Vergleichbarkeit der Anbieter zu erreichen, stellt die Abdeckung dieser Anforderungen ein zentrales Entscheidungskriterium dar. Die Anbieter werden dadurch zwangsläufig einen hohen Aufwand von Individualprogrammierung anbieten müssen, weil sonst die Abdeckung der Featureliste nicht ausreichend gewährleistet werden kann. Der daraus resultierende Effekt ist häufig fatal die Wartbarkeit und Upgrade-Fähigkeit der Systeme leidet erheblich unter dieser Vorgehensweise. Der Anwender bekommt das Gegenteil von dem, was er eigentlich haben wollte, nämlich ein Produkt von der Stange, das aber alle seine individuellen Bedürfnisse abbildet. Teure Individualsoftware Der Anwender muss überlegen, ob er sich für eine Individualsoftware und damit eine genau abgestimmte Abbildung seiner Prozesse entscheidet. Als Nachteil muss er hohe Kosten und hohen Betreuungsaufwand in Kauf nehmen und auf die Upgrade-Fähigkeit zu überschaubaren Kosten verzichten. Eine Stand-Service- Hotline kann Individualsoftware kaum bedienen. Ein Ausweg aus diesem Dilemma kann nur eine hoch konfigurierbare Standardsoftware sein. Stufenweise Einführung von MES-Teilfunktionalitäten Bei der Einführung von Enterprise Ressource Planning-Systemen (ERP) haben viele Unternehmen schmerzhafte und teure Erfahrungen gemacht. In der Folge herrscht bezogen auf Softwaresysteme, die üblicherweise mit drei Buchstaben (wie z.b. SCM, PDM, aber auch MES) abgekürzt wird, Respekt bis Ablehnung. Ein ERP- System kann aber nur komplett für ein Unternehmen einge- Halle 7 - Stand 556, 558 & 559 Schablonendrucker: Allrounder von Fine-Pitch bis High-Volume mit der SP-Serie von SPEEDPRINT Benchmarkteilnehmer 2008 NEU 3D-SPI-Systeme: 3D-Lotpasteninspektionssystem mit der TROI-Serie von PEMTRON durch Siemens CT getestet NEU SMD-Bestückungssysteme: Vom Kleinwagen bis zur Staatskarosse mit der M-Serie von i-pulse und YS-Serie von YAMAHA AOI-/AXI-Inspektionssysteme: Optische-, Laser- und X-Ray-Inspektion mit der K-Serie von i-pulse 2 Jahre Gewährleistung ohne Stundenbegrenzung

50 Baugruppenfertigung führt werden. Ein MES unterscheidet sich hier fundamental es lässt sich zunächst für bestimmte Bereiche, etwa eine Montagelinie, aber auch zum Start mit einer bestimmten Teilfunktionalität eines MES einführen. Eine stufenweise Vorgehensweise ist in jedem Fall ratsam. Dazu muss ein Softwarepaket entsprechend modular und skalierbar sein. Skalierbarkeit und Modularität Die Skalierbarkeit muss berücksichtigen, dass bei Ausbreitung eines Systems z.b. von einer Linie auf einen kompletten Fertigungsbereich oder das gesamte Werk auch die Performance eines Systems gewährleistet bleibt. Ebenso muss eine funktionale Erweiterung zu einem kompletten MES möglich sein. Modularität muss ermöglichen, dass mit beliebigen Funktionen begonnen werden kann und stufenweise weitere Funktionalitäten freigeschaltet werden. Der Anwender möchte z. B. mit Auftragsmanagement beginnen, dann die Planung der Wartungsaufträge hinzufügen und schließlich die Gesamtanlageneffizienz, also die Overall Equipment Effectiveness (OEE) überwachen. Ein System, das diese Anforderungen erfüllt, ist der Linerecorder. Auftragsmanagement, Material-Monitoring, Alarmmanagement, Traceability, Wartungsplanung und BDE/MDE sind jeweils modulare, einzeln installierbare Funktionen, bei denen der Anwender beliebige Funktionen kombinieren und in beliebiger Reihenfolge beginnen kann. Die Aktivierung der einmal installierten Software erfolgt dann durch Freischaltung eines Lizenzschlüssels. Die freigeschalteten Funktionen werden nach Bedarf parametriert, z.b. wird ein Wartungsplan für eine Maschine definiert, der festlegt, wann und nach welchen Kriterien die Wartung der Maschine erfolgt. Die Planung der Wartung erfolgt dann in Abstimmung mit den normalen Produktionsaufträgen, um eine optimale Effizienz zu erreichen. Bei auftretenden Störungen, z. B. Maschinenproblemen oder Materialmangel, benachrichtigt das System den Anwender (E- Mail, SMS usw.), um unerwartete Fertigungsstillstände zu vermeiden. Durch die Softwarearchitektur, basierend auf Applikations-Server und webbasierten Oberflächen für alle wesentlichen Systemfunktionen, ist eine einfache Handhabbarkeit durch die IT-Abteilung gewährleistet. Die Software-Agenten Einen besonderen Beitrag zu hoher Systemverfügbarkeit und einfachem Handling leisten die Agenten des Lienrecorders von Handke Industrie Software. Diese Software-Agenten sind intelligente Systeme, die Aufgaben, Ziele und Möglichkeiten zur Problembehandlung haben. Sie kümmern sich z. B. um Maschinen, stellen sicher, dass die Maschine so effizient wie möglich läuft und benachrichtigen den Anwender bei auftretenden Störungen, z. B. bei Maschinenproblemen oder Materialmangel. Die Linerecorder-Agenten überwachen die wichtigsten Key Performance Indicator (KPI) für den Anwender und nehmen ihm so Arbeit ab. Der Anwender kann wählen, ob das System selbst eingreifen soll oder ob er lieber per oder SMS benachrichtigt werden möchte. n Der Autor: Peter Erhard, Handke Industrie Software GmbH 421pr productronic 04/2011

51 SIMPLEX Let s make complex SIMPLEX! Seien Sie Feuer und Flamme, denn mit SIMPLEX bricht eine neue Ära der Maschinenbedienung an. Das revolutionäre User Interface der ASYS Group macht die Maschinenbedienung schnell, simpel und kontrollierbar! SIMPLEX verkürzt Schulungszeiten und erleichtert den Einstieg in die Benutzung. INSIGNUM Serie Power und Performance beim Lasermarkieren Die Lasermarkiersysteme der INSIGNUM Serie sind auf ein gemeinsames Ziel ausgelegt: Jede Menge Power und Flexibilität für Ihre Produktion. Ob Einsteigermodell oder High-End System alle Anlagen Applikation ist der passende Laser integrierbar. Handling - Standardserie Best in Class mit smartem Control Panel Das neue, smarte Control Panel eliminiert ungeplante Stillstandszeiten und das ohne Aufpreis. mehrsprachig und intuitiv bedienen. Frei programmierbare Short-Cuts machen die Bedienung einfach und sicher. Ein neuer Servomotor mit integriertem DIVISIO Serie Laser Evolution beim Nutzentrennen gestaltet ASYS die technische Evolution beim Nutzentrennen aktiv mit. Die Flexibilität des Anwenders unterstützt ASYS durch unterschiedliche Laserquellen und frei programmierbare Konturen.

52 Baugruppenfertigung Bild 1: WL 3000 LC-Wendeeinheit Bilder: Rommel Traceability und Produktivität Beschriften mit dem Laser Waren in den 1990ern hauptsächlich die Automobilhersteller die treibende Kraft zu prozesssicheren Markierungen, um eine Rückverfolgbarkeit (Traceability) der Zulieferer zu gewährleisten, so gibt es heute viele Gründe, warum ein Elektronikhersteller in entsprechende Anlagen investiert. Moderne Lösungen, sinnvoll in eine bestehende Infrastruktur eingebettet, helfen nicht nur die Supply-Chain lückenlos zu erfassen, sondern auch dabei, Qualität und Produktivität von Fertigungslinien allumfassend und einfach zu optimieren. Autor: Thorsten Frenzel Das automatische Markieren mit Labels wird seit Jahren erfolgreich praktiziert und bedeutet meistens den geringsten Aufwand, da manuelles Etikettieren häufig bereits erfolgt. Dennoch ist zu beachten, dass es sich hierbei um einen anspruchsvollen Prozess handelt, bei dem der Kostenfaktor für Verbrauchsmaterialien auf einem relativ hohen Niveau liegt. Die Laserbeschriftung - hier findet der so genannte CO2-Laser mittlerweile die weiteste Verbreitung - ist ein sehr stabiler Prozess, bei dem aber einige Voraussetzungen beachtet werden müssen. Da der Lötstopplack mit einem CO2-Laser umgefärbt wird, ist es wichtig einen entsprechend verarbeitbaren Lacktyp einzusetzen. Leiterplattenhersteller sind mittlerweile für dieses Thema sensibilisiert und entsprechende Leiterplatten-Oberflächen sind verfügbar. Weiterhin ist darauf zu achten, dass die vorhandenen Lesesysteme mit dem gegenüber einem Etikett - etwas geringeren Codekontrast umgehen können. Moderne Lesesysteme können diese Aufgabe in der Regel sehr gut bewältigen. Nicht zuletzt ist der Platz, der auf der Leiterplatte zur Verfügung steht, zu berücksichtigen. Hier hat die Laserbeschriftung eindeutig die Nase vorne, da Druck- und Vorschubtoleranzen wie beim Etikettieren wegfallen. Datenmanagement In den meisten Fertigungen wird auf Shopfloor-Ebene mit MES-Software (Manufacturing Execution System) gearbeitet. Die Rommel GmbH hat in den letzten Jahren bereits mehr als 100 verschiedene solcher Anbindungen realisiert. Zum einen ist zu prüfen, wer die Hoheit über den Nummernkreis hat. Sofern mit mehr als zwei Beschriftungsstationen gearbeitet werden soll, sollte diese in einer Datenbank liegen. Bei nur einer Markierstation kann auch die Anlage selbst den Nummernkreis generieren. Bei einer Datenbankkommunikation ist auf eine sichere und einfache Übertragungsart zu achten. Ein Request-Response-Verfahren wurde vom ZVEI kürzlich neu definiert und ist sicherlich die beste Lösung. Ferner kann es Sinn machen, Informationen der Leiterplatten-Charge direkt an der Markierstation mit dem Leiterplattencode zu verheiraten. Diese Art von Chargenerfassung gewinnt mehr und mehr an Popularität. 52 productronic 04/2011

53 Baugruppenfertigung Welcher Durchsatz wird benötigt? Ist am schnellsten immer am besten? Diese Frage kann man sicherlich erst nach eingehender Betrachtung einer Produktionsumgebung beantworten. Beim Inselkonzept versorgt eine Beschriftungsanlage mit einer entsprechenden Ein- und Ausgabestation mehrere SMT-Linien. Es ist vom Invest günstig zu realisieren. Die Gestaltung des Datenmanagements und des Datenhandlings ist allerdings von ausschlaggebender Bedeutung. Sofern Leiterplatten beidseitig markiert werden sollen, ist dies durch den Einsatz einer entsprechenden Station einfach zu realisieren. Rommel bietet dazu integrierte Wendeeinheiten, wie z. B. die Modelle WL 500 LCL bzw. WL 3000 LC (Bild 1), oder Anlagen zum Lasern von oben und unten, wie die WL 700 LCS (Bild 2). Das Alternativkonzept zur Insellösung sieht vor, dass in jeder SMT- Linie eine Beschriftungsstation integriert wird. Dies hat den Vorteil, dass Leiterplatten erst dann markiert werden, wenn der Produktionsauftrag ansteht. Eine aufwändige Bevorratung oder Pufferung von Material entfällt. Weiterhin ist in diesem Fall die Taktzeit weniger ausschlaggebend, da der Linientakt meistens vom Bestücker vorgegeben wird und die Markierung schneller erfolgen kann als dieser Prozess. Eine Kombination aus beidem, Insellösung und Linienkonzept, ist ebenfalls realisierbar. Produktivitätssteigerung aber wie? Neben dem eigentlichen Markierprozess ist auch das Boardhandling maßgeblich für eine Produktivitätsüberwachung, bzw. -steigerung verantwortlich. So sind Schnittstellen hilfreich, sinnvoll in das Handling integriert, den gesamten Prozess-Flow zu erfassen. Eine aufwändige, maschinenspezifische Anbindung von Prozessstationen ist somit nicht erforderlich, da das Boardhandling die gleichen Kommunikationskanäle nutzen kann wie die Markierstation. Der Zustand der gesamten Linie kann mittels dieser Software dynamisch erfasst und Einflussparameter einfach identifiziert werden. Eine einfache grafische Bedieneroberfläche erleichtert es dem Produktionsplaner, Aufträge sinnvoll zu platzieren und effektiv abzuarbeiten. Durch entsprechende Auswertungen sind Optimierungen im Produktionsablauf jederzeit möglich. Daneben bietet dieses Konzept noch viele weitere Ausbaustufen. Wartungsintervalle können automatisch registriert und verwaltet werden. Ein modulares Partnerkonzept eröffnet die Möglichkeit, ein komplettes MES-System aufzubauen. Sie sichern die volle Abwärtskompatibilität von der Liniensteuerung bis hin zum MES-System. Live auf der SMT/Hybrid/Packaging 2011 Die Kombination von Markierung und Prozessüberwachung präsentiert Rommel dieses Jahr erstmals auf der SMT/Hybrid/Packaging Im Rahmen der Future-Packaging-Linie werden sowohl die Markierstation als auch die Handlingmodule in eine entsprechende Software eingebunden und die Leistungsdaten erfasst. Ein weiteres Messehighlight verspricht die Lasermarkierstation WL 3000 LC. In dieser aufgrund ihres Funktionsprinzips, der Feldbeschriftung, ohnehin schon sehr schnellen Beschriftungsanlage wird erstmalig eine integrierte Wendeeinheit für beidseitiges Markieren präsentiert. Der Autor: Thorsten Frenzel, Verkaufsleiter, Rommel GmbH Schutzbeschichtungsanlagen für die Elektronikproduktion Lackieren Vergießen Bild 2: WL700 LCS High-Speed-Laser- Markierstation Auf einen Blick Kennzeichnen mit Etikett oder Laser? Ob das Aufbringen von Etiketten oder das Markieren mit einem Laser an den wichtigen Stellen im Fertigungsprozess durchgeführt wird, ist eine Frage des Durchsatzes und zum geringeren Teil auch der laufenden Kosten. Wichtig dabei ist, dass es sich um prozesssichere Markierungen handelt, um eine Rückverfolgbarkeit (Traceability) bewerkstelligen zu können. Eine weitere Rolle spielt dann aber auch die sinnvolle Einbindung sprich die richtige Schnittstelle zu einem MES oder wie auch immer gestalteten Softwarekonzept. 422pr0411 GTL KNÖDEL GmbH Gesellschaft für Trockner und Lackieranlagen D Leonberg T productronic 04 /

54 all for you Komponenten Systeme Applikationen

55 Besuchen Sie die neue Hüthig GmbH Im Weiher Heidelberg Tel. / - Fax: / -

56 Baugruppenfertigung Die neue Weller Tools Lösungen für das Handlöten und mehr Die Marke Weller kennt jeder das wissen die Verantwortlichen der ehemaligen Cooper Tools GmbH in Besigheim am Neckar schon lange. Nach dem Joint Venture von Danaher Industries und Cooper Industries zur Apex Tool Group im letzten Jahr bot sich auch die Chance, endlich wieder so zu heißen wie die Marke mit den Produkten, die man auch selbst entwickelt, herstellt und betreut. Zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 wird man also erstmalig die Weller Tools GmbH besuchen können. Autor: Hilmar Beine Wir haben unsere Familienzugehörigkeit zu Cooper Tools beendet, so formuliert es Stephan Hofmann, Geschäftsführer der Weller Tools GmbH, ehemals Cooper Tools GmbH. Nachdem 2010 Danaher Industries und Cooper Industries in der Apex Tool Group verschmolzen sind, hat man das weltweite Fertigungs-, Vertriebs- und Supportnetzwerk ausgebaut, aber auch von vornherein festgelegt, dass man mit der Marke Weller eigene Wege gehen will. Die Apex Tool Group mit Hauptsitz in Sparks, USA, ist ein weltumspannendes Unternehmen mit 1,3 Mrd. US-$ Jahresumsatz, zwei Drittel davon im Hand Tools-Bereich. Dabei geht es um Werkzeuge für Bereiche von der Autowerkstatt bis hin zu Baumärkten, die auch weltweit produziert werden. U. a. werden hier auch Schraubwerkzeuge für die Automobilproduktion angeboten, die hochgenau arbeiten und sogar Traceability-fähig sind. Mit der Umfirmierung zur Weller Tools GmbH ist jetzt Schluss mit irgendwelchen Unklarheiten über die Marke und die Macher dahinter. Wir haben erkannt, dass selbst unsere Mitarbeiter weltweit sich immer schon zum Weller -Team zugehörig verstehen und damit gegenüber unseren Kunden Qualität und optimale Lösungen anbieten, so Hofmann. Dabei spielt die Tradition unter dem Aspekt Zuverlässigkeit ebenso eine Rolle wie die globale Zukunftsfähigkeit der Weller Tools unter dem Dach der Apex Tool Group. In allen Ländern der Welt haben wir Spezialisten, die als Weller- Mitarbeiter das komplette Portfolio genauestens kennen, betont Stephan Hofmann. Handlöten und mehr Doch der Handlötbereich ist ein klar definierbarer Nischenmarkt, der sich vor allem in den westlichen Industrieländern nach wie vor gut entwickelt. Hier finden die Produktentwicklungen und die Vorproduktion statt, die zu einer umfassenden Reife gebracht werden muss. Schließlich soll die Serienproduktion von Anfang an problemlos laufen. Selbst in Asien wird heute immer mehr vollautomatisch gefertigt. Das bedeutet für unsere Tools, dass sie höchsten Anforderungen genügen und technologisch immer up to date sein müssen. Wir haben ein globales Vertriebsnetz, das ausschließlich über Distributionspartner organisiert ist. Diese werden kontinuierlich von unseren qualifizierten Fachkräften technisch geschult und wo sinnvoll bei Kundenbesuchen begleitet. Nur so können wir auch die stetig neuen Wünsche und Forderungen in Lösungen einfließen lassen und diese dann in ein breiteres Produktportfolio integrieren, meint Hofmann. Andererseits sind wir gerade durch dieses globale Partnernetzwerk vertriebstechnisch so gut aufgestellt, dass wir so etwas wie ein Endkundengeschäft auch unseren Partner zuliebe nicht wollen. Außerdem müssen wir im Zeitalter der globalen Information natürlich unsere Preisstrukturen weltweit egalisieren. Wir produzieren in Deutschland und müssen dementsprechend auch unseren Schlüsselkunden gegenüber klare Verhältnisse an den Tag legen, sowohl was die Preispolitik angeht als auch was den Technologiesupport betrifft. Die Zentrale für Ideenfindung, für Geschäftsstrategien und für die technische Entwicklung der Weller-Produkte befindet sich in Deutschland also die globale Entwicklungszentrale und das globale Produktmanagement. Zusätzlich befindet sich in Deutschland auch die zentrale Fertigung der Industrieprodukte neben weiteren Standorten in der Schweiz und Schweden. In Besigheim sind ca. 220 Mitarbeiter beschäftigt. Mit der Umfirmierung zur Weller Tools GmbH ist jetzt Schluss mit irgendwelchen Unklarheiten über die Marke und die Macher dahinter. Weitere Fertigungen befinden sich in Mexiko und in China, vornehmlich für die Konsumer-Produkte. Ausblick Als erste Maßnahme, die unsere Kunden spüren, haben wir einen Webshop geschaffen, der komplett alle wichtigen Informationen umfasst, die ein Anwender benötigt. Die weltweiten Distributionspartner werden Schritt für Schritt den gleichen Content auf ihre Server portiert bekommen, sodass weltweit unter gleichen Bedingungen geordert werden kann, erläutert Stephan Hofmann. Die Produktentwicklung orientiert sich an den Themen Miniaturisierung, gezieltere Leistungseinbringung auf den Punkt und vor allem multifunktionales Gerät. Der Lötkolben richtet wenig aus ohne zusätzliche Unterheizungen, Lötrauchabsaugsystem, etc., die sich über einen Benchtop-Controller steuern lassen. Dafür haben wir z. B. einen Touchscreen mit einem ableitfähigen ESD-Glas entwickelt, bemerkt Hofmann. Das ist nur ein Beispiel für die vielen technischen Herausforderungen, denen wir uns stellen müssen. Überhaupt wird die Intelligenz immer mehr ins Werkzeug wandern, wie z. B. das automatische Ein- und Ausschalten, das Speichern von Einstellparametern usw. und alles sollte ohne Bedienungsanleitung sofort funktionieren. Dabei schaut man als Weller Tools auf die Werkbank in der Elektronik und bietet über den modernen Lötkolben, Absaugsysteme und Reparatureinrichtungen hinaus auch die passenden Handwerkzeuge wie Pinzetten, Seitenschneider und Zangen bis hin zum Lötdraht und Lotsauglitzen inklusive Dispensing und Elektronik-Schraubern. Stephan Hofmann, Weller Tools GmbH 56 productronic 04/2011

57 Baugruppenfertigung Bild 3: Präzisions- Elektroschrauber WTS. Bild 2: Absauggerät WFE 2X von Weller. Bild 1: WX2-Lötwerkzeuge mit integriertem Nutzungssensor. Intelligente Lötwerkzeuge 240 W Gesamtleistung sowie intelligente Lötwerkzeuge mit integriertem Nutzungssensor und extrem kurzer Aufheizzeit machen die Lötstation WX 2 von Weller zum passenden Werkzeug für moderne Lötarbeiten an LED-Backplanes, Solar-Applikationen und Mikrolötstellen. Die Lötstation kann als Basislötstation und Benchtop-Controller verwendet werden. Eine Anwahl und direkte Kontrolle von mehreren Zusatzkomponenten wie WFE-Absaugsystemen und WHP-Vorheizplatten vereinfachen und perfektionieren den Arbeitsplatz. Die zwei unabhängigen Kanäle ermöglichen den gleichzeitigen Einsatz von zwei WX-Lötwerkzeugen. Der patentierte, kapazitive Touchscreen ist antistatisch und die Menüführung multilingual. Der Nutzungssensor im Lötkolbengriff aktiviert einen automatischen Standby-Modus. Darüber hinaus werden auch angeschlossene Zusatzgeräte wie Lötrauchabsaugungen und Vorheizplatten bei Nichtgebrauch in den energiesparenden Schlafmodus versetzt. Dazu kommt eine Vielzahl von Anschlussmöglichkeiten, wie z.b. eine multifunktionale USB-Schnittstelle. Diese ermöglicht eine schnelle und ortsungebundene Firmware-Aktualisierung, Parametrierung und Protokollierung per USB-Stick. Tragbares Absauggerät Das Absauggerät WFE 2X ist für Anwendungen mit einem hohen Bedarf an Gas und Partikelfilterung geeignet, wie z.b. Löten, Kleben, Flächenabsaugung und Laseranwendungen. Die Einheit kann auf einem fahrbaren Untersatz platziert werden und erlaubt einen einfachen Wechsel zwischen verschiedenen Arbeitsplätzen. Über die Fernbedienung lassen sich unterschiedliche Geschwindigkeiten sowie die Alarmfunktion des Filters, auch entfernt vom Gerät, einstellen. Für Anwendungen, die eine große Menge an Partikeln erzeugen, z. B. bleifreies Löten, lässt sich ein externer Vorfilter installieren, der die Lebensdauer des Hauptfilters erhöht. Um die Arbeitsplatzreinigung zu erleichtern, kann das Gerät mit speziellem Zubehör am Arbeitstisch angebracht werden. Präzisions-Elektroschrauber Für Montageaufgaben mit niedrigen Drehmomenten, wie z. B. feine Schraubaufgaben in der Elektrotechnik, eignet sich der bürstenlose Elektroschrauber mit Hebel- oder Schubstart WTS. Er ist ESD-konform ausgeführt und für Drehmomente von 0,05 bis 3,5 Nm bei minimalem Geräuschpegel <55 dba ausgelegt. Rechtsund Linkslauf sind mit einer Hand umschaltbar. Der Autor: Hilmar Beine, Chefredakteur productronic Auf einen Blick Die neue Weller Tools Die Weller Tools GmbH hat ihre Familienzugehörigkeit zu Cooper Tools beendet. Nachdem 2010 Danaher Industries und Cooper Industries in der Apex Tool Group verschmolzen sind, hat man das weltweite Fertigungs-, Vertriebs- und Supportnetzwerk ausgebaut, aber auch von vornherein festgelegt, dass man mit der Marke Weller eigene Wege gehen will pr0411 Bilder: Weller Besuchen Sie uns: Control, Stuttgart, Stand SMT, Nürnberg, Stand EPMT, Lausanne, Stand 9/PF-A6 Komponenten Kompakte TV-Mikroskope mit integrierter Beleuchtung Inspektionssysteme Schrägsichtkontrolle mit variablem Einblick Bildanalyse Systeme SectorInspector Oberflächeninspektion großer Bauteile Solutions in Optics, Designed by Opto

58 Test - Qualität Lufteinschlüsse sicher detektieren 3D-Röntgen-Inspektion für die 100 %-Kontrolle Windenergie, Solarstrom, Elektromobilität speziell im Bereich der Elektromobilität besteht neben der eigentlichen Steueraufgabe für Elektro- und Hybridantriebe auch die zwingende Notwendigkeit der Miniaturisierung der dafür eingesetzten Leistungselektronik. Dies stellt die Fertigungstechnologie hinsichtlich wirtschaftlicher Produktion von großen Stückzahlen vor neue Herausforderungen. Gleichermaßen gehört dazu auch die benötigte Prüftechnik, um eine fehlerfreie aber auch effektive Qualitätssicherung zu ermöglichen. Autor: Jens Kokott Als Technologie für die Fertigung integrierter Leistungselektronik hat sich die direkte Montage von Dies, wie z.b. IGBTs oder Dioden, auf ein Basissubstrat wie DCB etabliert. Die notwendigen elektrischen Verbindungen erfolgen dabei zum einen durch eine großflächige Lötstelle auf der Unterseite des Dies und zum anderen durch parallelisierte Bondverbindungen auf dessen Oberseite. Um die während des regulären Betriebs solcher Module auftretende Verlustleistung in Form von Wärme wegzuführen, ist vielfach das Basissubstrat großflächig auf einem Kühlkörper aufgelötet. Im Falle des Einsatzes einer solchen Leistungssteuerung, wie z.b. für Elektroantriebe in Hybridfahrzeugen, ist dieser Kühlkörper dann zusätzlich in den Kühlwasserkreislauf des Fahrzeugs eingebunden. Der schematische Aufbau eines solchen integrierten Leistungsmoduls ist in Bild 1 dargestellt. Bild 1: Aufbau eines integrierten Leistungsmoduls. 58 productronic 04/2011

59 Test - Qualität Avoid a Void Um für diese Leistungsmodule eine hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer zu gewährleisten, ist somit beginnend von dem aufgelöteten Die bis zum Kühlkörper eine optimale Wärmeabfuhr zu gewährleisten. Diese benötigte thermische Anbindung wird vorrangig durch einen niedrigen Wärmewiderstand der Lötverbindung erreicht. Einen ganz entscheidenden Anteil an diesem Qualitätskriterium haben dabei Lufteinschlüsse (Voids) innerhalb dieser Lötverbindungen. Speziell in großflächigen Lötstellen, welche u. U. eine Flächenausdehnung von bis zu 25 cm2 haben können, wird das Austreten der eingeschlossenen Gase während des Aufschmelzprozesses erschwert, wodurch oftmals Lufteinschlüsse unterschiedlicher Ausdehnung und Lage innerhalb dieser Verbindung zurückbleiben. Hinsichtlich der thermischen Anbindung können diese nun im Betriebszustand des Moduls zu einem Fehlverhalten bis hin zu dessen Zerstörung führen. Eine Qualitätskontrolle während des Fertigungsprozesses ist somit unablässig. Unsichtbares sichtbar machen Für die Erkennung der Lufteinschlüsse nach erfolgtem Lötprozess stehen nach aktuellem Stand der Technik nur wenige Möglichkeiten zur Verfügung. Eine 100-%-Prüfung innerhalb des Fertigungstaktes schränkt dabei die Auswahl an Prüfverfahren noch weiter ein. So können Ultraschall-Mikroskopie sowie die Computertomografie mittels einer Röntgen-Analysemaschine aufgrund des Zeitbedarfs für die Bildaufnahme sowie die nachfolgende Auswertung für einen effektiven Einsatz ausgeschlossen werden. Prinzipiell hat sich jedoch die Röntgentechnologie für die Lötstellenanalyse auf elektronischen Baugruppen bewährt und wird im Inline-Fertigungsprozess für die Qualitätskontrolle vielfach eingesetzt. Im vorliegenden Fall steht diese Prüftechnologie jedoch vor neuen Herausforderungen: Sichere und hochauflösende Erkennung von Lufteinschlüssen in den relevanten Lötstellen, Trennung von Lufteinschlüssen in unterschiedlichen Ebenen, Ermittlung qualitätsbestimmender Parameter für jede Lötebene (größter Lufteinschluss, Summe aller Lufteinschlüsse, lokale Verteilung der Lufteinschlüsse), Inspektion im montierten Zustand (z.b. mit Kühlkörper) sowie 100-%-Inspektion im Fertigungstakt. Es lässt sich recht schnell erkennen, dass herkömmliche 2D- und 2,5D-Röntgeninspektionssysteme für diese Prüfaufgabe nicht geeignet sind. Dies wird bei Betrachtung einer orthogonal oder auch schräg durchstrahlten Baugruppe erkennbar (Bild 2). Im aufgenommenen Bild sind zwar Lufteinschlüsse sichtbar, diese lassen mehr als 2300 gelieferte Testsysteme im Einsatz in der Groß- und Autoindustrie, in mittelständischen Unternehmen und bei kleinen Dienstleistern mehr als kostengünstige Prüfadaptionen für REINHARDT-Adapter sowie Inlinesysteme sind im Einsatz Incircuit- und Funktionstest vom Kompaktsystem zum High-Performance- System mit hoher Prüfschärfe und Prüftiefe schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche Testprogrammerstellung breites Spektrum an Stimulierungs- und Messmodulen ODBC-Schnittstelle, Flash-Programmierung, CAN-Bus, CANopen, LIN- Bus, DeviceNet, Profibus, I 2 C, COM, USB, Ethernet, Boundary Scan externe Programmeinbindung, CAD-Schnittstelle, Qualitätsmanagement höchste Zuverlässigkeit und geringe Folgekosten vorbildlicher Service mit sofortiger Reaktion und Hotline zum Entwickler halbautomatisches Adaptererstellungssystem in typisch Tag System- und Messelectronic GmbH Bergstr. 33 D Diessen Tel Fax info@reinhardt-testsystem.de Auf einen Blick 100-%-Prüfung von Lufteinschlüssen Als einzig praktikables Verfahren für die 100-%-Qualitätskontrolle von Voids kommt eigentlich nur eine 3D-Röntgen-Inspektionstechnologie mit der vollständigen Rekonstruktionsfähigkeit einzelner Schichten in Frage. Doch nicht jedes vermeintliche 3D-System ist in der Lage, diese anspruchsvolle Prüfaufgabe zu lösen. Im 3D-Röntgenispektionssystem Opticon X-Line 3D wurden dementsprechend Anpassungen geschaffen, welche neben einer für diesen Anwendungsfall adaptierten Bildaufnahme auch eine schichtweise Rekonstruktion entsprechend den aufgeführten Anforderungen ermöglichen. Bilder: Indium 410pr0411

60 Test - Qualität Bilder: Göpel Bild 2: Röntgenbild einer orthogonal bzw. schräg durchstrahlten Baugruppe Bild 4: Mit Rekonstruktionsverfahren separierte Schichten zwischen Die und Basismaterial Bild 5: Auf Lunker gezoomte Aufnahme nach dem Rekonstruktionsverfahren sich jedoch nicht der jeweiligen Lotebene zuordnen. Gerade dieser Zuordnung ist jedoch eine wichtige Bedeutung beizumessen, da für die thermische Anbindung von Die und Basismaterial sowie Basismaterial und Kühlkörper signifikant unterschiedliche Qualitätskriterien anzusetzen sind. Eine Auswertung der Lufteinschlüsse in einem im 2D- bzw. 2,5D-Verfahren aufgenommenen Bild würde somit entweder zu Schlupf in der Fehlererkennung oder zu massiv erhöhtem Ausschuss dieser Baugruppen führen. Scheibchenweise inspizieren Als einzig praktikables Verfahren für die Qualitätskontrolle verbleibt nur eine 3D-Röntgen-Inspektionstechnologie mit der vollständigen Rekonstruktionsfähigkeit einzelner Schichten. Doch auch dieses Verfahren steht im vorliegenden Fall vor besonderen Herausforderungen und nicht jedes vermeintliche 3D-System ist in der Lage, diese anspruchsvolle Prüfaufgabe zu lösen. Eine entscheidende Ursache dafür ist der bereits montierte Kühlkörper, welcher speziell für die Integration in einem Kühlwasserkreislauf Strukturen für eine möglichst große Kontaktfläche mit dem Kühlmittel aufweist. Diese Formen bewirken jedoch eine unterschiedliche Absorption der Röntgenstrahlung und sind im rekonstruierten Ergebnisbild als Störungen sichtbar. Gleichermaßen bewirkt die Größe der Lötstellen sowie die undefinierte Lage und Ausdehnung von Lufteinschlüssen ebensolche Artefakte beim Einsatz von Standard-Rekonstruktionsverfahren. Im 3D-Röntgeninspektionssystem Opticon X-Line 3D von Göpel (Bild 3) wurden dementsprechend Anpassungen geschaffen, welche neben einer für diesen Anwendungsfall adaptierten Bildaufnahme auch eine schichtweise Rekonstruktion entsprechend den aufgeführten Anforderungen ermöglichen. Die resultierenden Bilder (Bild 4 und Bild 5) gestatten im weiteren Inspektionsverlauf eine automatische Detektion der Lufteinschlüsse in jeder Ebene inklusive einer Klassifizierung hinsichtlich der für die jeweiligen Schichten getrennt definierten Qualitätsparameter. Nach erfolgter Inspektion besteht des Weiteren die Möglichkeit, an einem nachfolgenden Verifizierplatz die Fehler anhand der rekonstruierten Bilder zu begutachten und abschließend zu bewerten. Schlussbemerkung Zusätzlich zu den hier erläuterten Möglichkeiten ist das AXI-System Opticon X-Line 3D natürlich auch für die Inline-Röntgeninspektion von doppelseitig bestückten Leiterplatten geeignet. In einem einzigen Systemdurchlauf können von der Baugruppe gewünschte Ebenen rekonstruiert werden und stehen zur automatischen Analyse zur Verfügung. Diese Eigenschaft bietet u.a. auch die Möglichkeit, kritische Lötstellen z. B. an BGAs in einzelne Schichten zu zerlegen und somit automatisch detailliert zu analysieren. Eine vollständige 3D-Röntgeninspektion im Linientakt bietet somit die Basis für eine umfangreiche Qualitätsanalyse und höchste Fertigungsqualität. n Bild: Göpel Bild 3: Inline-Röntgeninspektionssystem mit Opticon X-Line 3D Der Autor: Jens Kokott, Team-Manager Automatische Inspektionssysteme, Göpel Electronic GmbH 60 productronic 04/2011

61 Test - Qualität Optisch im Griff Testen von LCDs und LED-Anzeigen Das Testen von LCDs und LED-Anzeigen erfordert über den gewöhnlichen ICT und FT hinausreichende Maßnahmen. Reinhardt hat hierzu eine spezielle Messeinrichtung entwickelt, die sich problemlos in den Testalltag integrieren lässt. Autor: Peter Reinhardt Bild 1: Feindarstellung einer Zahl auf einem Display mittels ODT-Software von Reinhardt. Bild: Reinhardt Moderne Geräte verwenden LCDs unter Mikroprozessorkontrolle, die einmal als reine Siebensegment- oder Multisegmentkonstruktion vorliegen oder eine kundenspezifische Maske für die LCD nutzen bis hin zu vollgrafischen Anzeigen mit Matrixdarstellungen, aus denen beliebige Symbole oder Bilder erzeugt werden können. Typische Fehler sind die Intensität der Pixel und Segmente. Diese müssen im Rahmen des ICT und FT optisch getestet werden, um die volle Funktion dieser Baugruppe sicherzustellen. Eine weitere Problemstellung liegt bei Maskenanzeigen, bei denen gewisse Verschmutzungen innerhalb des LCDs vorhanden sind, welche ebenfalls sicher erkannt werden müssen. Dafür hat Reinhardt eine Messeinrichtung geschaffen, deren Herzstück eine Videokamera ist, welche über feinste Matrixpunkte die Fläche der Anzeige abliest und so Fehler bzw. Abweichungen erkennt. Zur Auswertung der Anzeige lassen sich beliebig viele Felder, die jeweils bis zu 45 x 45 Pixel groß sind, für eine Messung verwenden. Die Auflösung der ausgewählten und eingestellten Kamera sollte mindestens 10x so groß sein wie das auszuwertende Display. Abhängig von der ausgewählten Kamera kann also ein 15 -Steuerpult ebenso ausgewertet werden wie eine Miniaturanzeige. Ein großer Teil lässt sich im Autolernverfahren durchführen, wobei die Anzahl der Pixel in X- und in Y-Richtung vorgewählt werden kann. Die Anzeigenauswertung ist unabhängig von der Schriftart und kann so z. B. kursive Schriften, Sonderzeichen oder auch Symbole auswerten. Das Messverfahren für eine komplette Anzeige dauert 0,4 s und überprüft die durch die Elektronik angewählten Zeichen. Automatische Positionierung Das Aufbringen der LCD- oder LED-Displays in der Bestückung unterliegt gewissen Toleranzen. Manchmal werden sie leicht schief eingelötet bzw. montiert, was oft in der Toleranz ist, aber eine Anzeigenauswertung erschwert. Aus diesem Grund ist bei der ODT- Software eine automatische X-Y-Justierung oder Ausrichtung mit programmierbaren Grenzen inbegriffen, sodass die Auswertung optimal auf die Position der eingebauten LCD- oder LED-Anzeige ausgerichtet wird, um danach ohne Zeitverzögerung die Anzeigen optimal zu überprüfen. Da am Prüfplatz für ein Standardobjektiv meist nicht ausreichend Platz für den nötigen Abstand zum Display vorhanden ist, müssen gerade bei größeren Displays Weitwinkelobjektive eingesetzt werden. Bei diesen Objektiven treten dann allerdings Helligkeitsverluste im äußeren Bereich auf, die das von Reinhardt verwirklichte Messprinzip aber ausgleicht. So wird auch in diesen Bereichen noch für eine sichere Kontrastmessung gesorgt. Auch die an einem automatischen Prüfplatz vorkommenden, sich aus verschiedensten Faktoren verändernden Lichtverhältnisse werden mit dieser intelligenten Methode für eine sichere Anzeigenauswertung nahezu eliminiert. Automatische Kalibrierung Für Panelmeter jeglicher Art und die Auswertung der verschiedensten physikalischen und elektronischen Parameter ist in den meisten Fällen ein Mikroprozessor mit im Spiel, der dann auch die Kalibrierung für Nullpunkt, Linearisierung und Endwerte der Anzeige vornimmt. Hierbei werden die Anzeigen ob Siebensegment, Masken- LCDs oder Pixellösungen automatisch ausgelesen und in numerische Werte umgesetzt. Jede Anzeige wird numerisch voll erkennbar, um so die Werte vollautomatisch auszulesen und anhand der Fehlweisung neue Stützpunkte zu berechnen und diese dem Mikroprozessor mitzugeben. So wird die vollautomatische Kalibrierung dieser Panelmeter in wenigen Sekunden verwirklicht. Die ODT-Software ist optimiert für den Einsatz mit Reinhardt- In-Circuit- und Funktionstestsystemen, kann aber auch standalone eingesetzt werden. Mit ihr kann man u. a. eine Bibliothek für erlernte und generierte Zeichen anlegen. Der Autor: Peter Reinhardt, Inhaber der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH Auf einen Blick Test von LCDs und LED-Anzeigen Für das Überprüfen und Auswerten von optischen Anzeigen auf elektronischen Flachbaugruppen hat Reinhardt ein spezielles Messsystem entwickelt, das zusammen mit der ODT-Software aus Dießen einen effektiven elektrischen und optischen Test von LCDs und LED-Anzeigen ermöglicht pr0411 SMT, , Nürnberg, Halle 9, Stand 404

62 Test - Qualität LEDs auf dem Prüfstand Produktionstest von High-Brightness-LEDs LEDs für sichtbares Licht zeichnen sich durch hohen Wirkungsgrad und lange Lebensdauer aus. Mittlerweile kommen sie in zahlreichen Anwendungen zum Einsatz: Um die Zuverlässigkeit und Qualität der Bauteile sicherzustellen, sind entsprechende Produktionstests erforderlich. Autoren: Dave Wyban und Jerry Janesch Bild: E. Spek - Fotolia Hersteller von Licht-emittierenden Dioden, wie LEDs ausgeschrieben heißen, können durch umfangreiche Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen heute Bauteile herstellen, die sich durch einen hohen Lichtstrom, lange Lebensdauer, große Chrominanz (Farbsättigung plus Farbton) und ausreichend Lumen pro Watt für die meisten Anwendungen auszeichnen. Der Test dieser LEDs erfordert unterschiedliche Testfolgen in allen Produktionsstufen, also während der Forschung und Entwicklung, On-Wafer-Messungen während der Produktion und schließlich einen Endtest der fertigen Bauteile im Gehäuse. Bild 1 zeigt die elektrische I-U-Kurve einer typischen Diode. Ein kompletter Test könnte sehr viele Spannungswerte und Stromarbeitspunkte umfassen, wobei zur Beurteilung meist eine eingeschränkte Anzahl von Punkten ausreicht. Viele Tests erfordern die Einspeisung eines bestimmten Stroms und die Messung einer Spannung; andere dagegen die Einspeisung einer Spannung und die Messung des resultierenden Stroms. Daher sind schnelle Messinstrumente mit integrierten, synchronisierten Einspeise- und Messmöglichkeiten ideal für derartige Tests. Test der Durchlassspannung Beim Test von LEDs wird u. a. die Durchlassspannung (VF) gemessen. Normalerweise arbeitet eine Diode bei einer relativ konstanten Spannung. Daher sollte eine Diode auch unter diesen Betriebsbedingungen geprüft werden. Der Test der Durchlassspannung (VF) erfolgt, indem ein Strom eingespeist und der jeweils resultierende Spannungsabfall über der Diode gemessen wird. Der typische Teststrom liegt im Bereich von 10 ma bis hin zu mehreren Ampere, wobei sich eine resultierende Spannung von wenigen Volt ergibt. Einige Hersteller nutzen die Ergebnisse dieser Prüfung auch zur Sortierung, da die Durchlassspannung etwas über die Chrominanz (Farbqualität, charakterisiert durch die dominierende oder komplementäre Wellenlänge sowie die Farbreinheit) der LED aussagt. Optische Tests Das Anlegen eines Durchlassstroms wird auch für optische Tests genutzt, da die Lichtmenge vom Stromfluss abhängig ist. Die optische Leistung lässt sich mithilfe einer Fotodiode oder mit einem Kugelfotometer messen, wobei der Sensor nahe am Testobjekt sein muss, um die abgestrahlten Photonen erfassen zu können. Das Licht wird dabei in einen Strom umgewandelt, der mit einem Amperemeter oder einem Kanal eines Sourcemeter-Instrumentes gemessen werden kann. Wird ein fester Stromwert eingespeist, dann lassen sich bei vielen Testanwendungen die Spannung und die Lichtausbeute der Diode gleichzeitig messen. Außerdem können zudem Details wie spektrale Ausgangsleistung mithilfe eines Spektrometers ermittelt werden. Durchbruchspannung in Sperrrichtung Das Anlegen eines negativen Vorspannungsstroms an die LED ermöglicht den Test der so genannten Durchbruchspannung in Sperrrichtung (VR). Der Teststrom sollte so eingestellt werden, dass bei einer weiteren Stromerhöhung der gemessene Spannungswert nur noch wenig ansteigt. Bei höheren Spannungen führt eine weitere Erhöhung des Durchbruchstromes nur noch zu geringfügigen Änderungen der Sperrspannung. Im Datenblatt wird für diesen Parameter üblicherweise ein Minimalwert angegeben. Bei diesem Test wird ein kleiner Vorspannungsstrom für eine bestimmte Zeit eingespeist und dabei der Spannungsabfall über der LED gemessen. Das Messergebnis liegt normalerweise im Bereich einiger zig Volt. Leckstrom-Prüfung Die Messung des Leckstroms (IL) erfolgt normalerweise mit einer Spannung von einigen wenigen Volt bis einigen zig Volt. Beim Leckstrom-Test wird ein kleiner Strom gemessen. Dieser fließt durch die LED, wenn eine Sperrspannung angelegt wird, die kleiner als die Durchbruchsspannung ist. In der Produktion wird normalerweise darauf geachtet, dass bei Leckstrommessungen und besonders auch bei Isolationsmessungen ein gewisser Grenzwert 62 productronic 04/2011

63 Test - Qualität Bild 1 (rechts): Typische DC-I-U-Kurve und Prüfpunkte einer LED. Bilder: Keithley nicht überschritten wird. Dies hat zwei Gründe: Erstens erfordert eine Messung von kleinen Strömen eine längere Einschwingzeit, somit dauern diese auch länger. Zweitens haben Umgebungsinterferenzen und elektrische Störungen einen stärkeren Einfluss auf kleine Signale, sodass eine sorgfältige Abschirmung benötigt wird. Diese zusätzliche Abschirmung macht den Testadapter komplizierter und kann automatische Handler beeinträchtigen. Bild 2 (links): Blockdiagramm eines LED-Testsystems für eine einzelne LED auf der Basis eines Sourcemeter-Instruments. Instrumente für höheren Testdurchsatz Früher erfolgte die Steuerung der Tests in einem LED-Produktionstestsystem komplett durch einen PC. In jedem Testschritt wurden die Quellen und Instrumente jeweils neu konfiguriert, dann wurde die gewünschte Aktion ausgeführt und schließlich die Messdaten an den Steuer-PC weitergegeben. Der Steuer-PC musste die Daten entsprechend der Pass/Fail-Kriterien auswerten und anschließend die entsprechende Aktion zur Sortierung der Testobjekte veranlassen. Jeder übertragene und ausgeführte Befehl kostet wertvolle Produktionszeit und reduziert den Durchsatz. Damit entfiel ein großer Teil der Testzeit auf die Übertragung von Informationen vom und zum PC. Im Gegensatz hierzu können moderne intelligente Instrumente, wie beispielsweise die System Sourcemeter der Serie 2600, durch eine Reduzierung des Datenverkehrs über den Kommunikationsbus den Durchsatz bei komplizierten Testfolgen deutlich erhöhen. Bei diesen Geräten kann ein großer Teil der Testfolgen direkt in das Instrument verlagert werden. Diese Aufgabe erledigt der Test Script Prozessor (TSP), eine komplette Test Sequence Engine, die eine vollständige Steuerung der Testfolgen mit internen Pass/Fail- Kriterien, mathematischen Funktionen, Berechnungen und eine Steuerung digitaler I/Os erlaubt. Der TSP kann eine vom Anwender definierte Testfolge im Speicher ablegen und sie dann jederzeit auf Befehl ausführen. Damit lassen sich der Setup-Aufwand und die Konfigurationszeit für jeden Testschritt reduzieren und der Durchsatz durch die Reduzierung der Kommunikation zwischen den einzelnen Instrumenten und dem PC erhöhen. Der Prozess für die Programmierung derartiger Instrumente ist relativ einfach: Skript erstellen, Skript in das Instrument laden und Skript abrufen. Skripte für die Geräte der Serie 2602A lassen sich mit der mit dem Instrument mitgelieferten Test-Script-Builder-Software erstellen und in das Instrument laden. Die Skripte können aber auch von kundenspezifischen Programmen, die mit einem anderen Programm, wie Visual Basic oder Labview erstellt wurden, auf das Instrument geladen werden. LED-Testsystem für einzelne Bauteile Bild 2 zeigt ein vereinfachtes Blockdiagramm eines Testsystems für einzelne LED-Bauteile. Zur Automatisierung sind normaler- Auf einen Blick Intelligente Instrumente für den LED-Test Intelligente Instrumente, wie die System Sourcemeter der Serie 2600 von Keithley, können durch eine Reduzierung des Datenverkehrs über den Kommunikationsbus den Durchsatz bei komplizierten LED-Testfolgen deutlich erhöhen. Ein großer Teil der Testfolgen kann direkt in das Instrument verlagert werden. Diese Aufgabe erledigt der Test Script Prozessor (TSP), eine komplette Test Sequence Engine, die eine vollständige Steuerung der Testfolgen mit internen Pass/Fail-Kriterien, mathematischen Funktionen, Berechnungen und eine Steuerung digitaler I/Os erlaubt pr0411 productronic 04 /

64 Test - Qualität Bild 3: Blockdiagramm eines Testsystems für LED-Arrays mit skalierbarer Kanalanzahl auf Basis eines Sourcemeter-Instruments Modell 2602A. Bild: Keithley weise ein PC und ein Bauteil-Handler ein Prober-System für On- Wafer-Messungen enthalten. Bei dieser Konfiguration dient der PC hauptsächlich zur Speicherung der Messdaten in einer Datenbank und damit zur Dokumentation der Tests. Ein weiterer Grund ist die jeweilige Konfiguration der Testfolgen für unterschiedliche Bauteile. Die Instrumente der Serie 2600A sind hinsichtlich der Unabhängigkeit vom PC-Controller einzigartig. Mit dem internen Test Script Prozessor lassen sich vollständige Prüfpläne erstellen, mit denen das Instrument dann selbstständig arbeiten kann. Dadurch lassen sich vollständige Pass/Fail- Testsequenz-Skripts erstellen, die anschließend über die Frontplatte des Modells 2602A ohne zusätzliche Programmierung des Instruments gestartet und ausgeführt werden können. Ein Produktionstestsystem enthält in der Regel auch einen Bauteil- Handler, der die LEDs zum Testadapter transportiert, wo sie elektrisch kontaktiert werden. Der Adapter ist gegen Umgebungslicht abgeschirmt und beinhaltet einen Fotodetektor (PD) für Lichtmessungen. Bei einem derartigen Aufbau reicht ein einziges zweikanaliges System-SourceMeter-Instrument Modell 2602A für beide Verbindungen aus. Dabei erzeugt die Source Measure Unit A (SMUA) das Testsignal für die LED und misst die elektrische Reaktion, während das SMUB die Fotodiode während der optischen Messungen überwacht. Die Testfolge muss so programmiert werden, dass der Test beginnt, sobald der Bauteil-Handler über eine digitale Leitung das Startsignal (SOT Start of Test) liefert. Erkennt das SourceMeter- Instrument das SOT-Signal, dann wird mit den Tests für die Charakterisierung der LED begonnen. Nachdem alle elektrischen und optischen Tests abgeschlossen sind, erhält der Bauteil-Handler über eine digitale Leitung die Meldung Messungen abgeschlossen. Außerdem lassen sich durch die integrierte Intelligenz des 2602A alle Pass/Fail-Operationen ausführen. Über den digitalen I/O-Port des Instruments wird dann ein digitaler Befehl zum Bauteil-Handler gesendet, so dass dieser die LED entsprechend den Pass/Fail-Kriterien sortieren kann. Dann erfolgen zwei Aktionen gleichzeitig: die Daten werden zum PC für die statistische Prozesssteuerung (SPC) übertragen und ein neues Testobjekt (DUT) wird in den Testadapter eingelegt. Testsystem für mehrere LEDs Beim Test mehrerer Bauteile, wie beispielsweise bei einem Burnin, werden mehrere Teile gleichzeitig über einen bestimmten Zeitraum gemessen. Die Testobjekte werden mit einem kontinuierlichen Strom angesteuert, während mehrere Lichtsensoren über einen Multiplexer auf ein Amperemeter geschaltet werden. Die Auswahl des Schaltsystems und des Amperemeters sind vom Dynamikbereich der elektrischen Ströme abhängig. Für den Test mehrerer LEDs sind verschiedene Schaltsysteme verfügbar. Beispielsweise das System-Schalt/Multimeter-Modell 3706 mit sechs Steckplätzen, das bis zu 576 Multiplex-Kanäle oder Matrixpunkte enthalten kann. Wie die Instrumente der Serie 2600A beinhaltet es einen integrierten TSP und einen TSP-Link Kommunikations-/Trigger-Bussystem, über die sich diese Instrumente schnell und einfach in ein System integrieren lassen. Diese Integration ermöglicht eine straffe Synchronisation der Instrumente, sodass diese über ein einziges Testskript gesteuert werden können. Bild 3 zeigt einen Bauteiltester für drei LEDs mit nur einem PD-Kanal. Minimierung von LED-Testfehlern Zu den gängigen Ursachen für Messfehler beim Test von LEDs in der Produktion gehören u. a. der Leitungswiderstand, Leckströme, elektrostatische Interferenzen und Licht-Interferenzen. Eine der häufigsten Fehlerursachen ist aber die Eigenerwärmung der Sperrschicht. Zwei der Tests sind besonders durch diese Sperrschichterwärmung beeinflussbar: die Prüfung der Durchlassspannung und des Leckstroms. Mit zunehmender Erwärmung der Sperrschicht sinkt die Spannung, zudem nimmt der Leckstrom zu. Deswegen ist es wichtig, die Testzeit so kurz wie möglich zu halten, ohne dass Kompromisse hinsichtlich der Messgenauigkeit oder Stabilität notwendig sind. Bei intelligenten Geräten mit integrierter Test Script Engine lässt sich die Wartezeit zwischen dem Anlegen des Stimulus-Signals und der Messung sowie die Zeit zur Erfassung des Eingangssignals einfach einstellen. Die Wartezeit ermöglicht, dass sich Schaltungskapazitäten vor der Messung entsprechend aufladen können. Die Messintegrationszeit wird über die Anzahl der Netzspannungsperioden (NPLC) bestimmt. Bei einer Netzfrequenz von 60 Hz würde eine 1NPLC-Messung einer 1/60 s oder 16,667 ms entsprechen. Diese Integrationszeit definiert, wie lange der AD-Wandler (ADC) das Eingangssignal erfasst, wodurch ein Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit möglich ist. Typische Wartezeiten reichen beim VF-Test von einigen hundert Mikrosekunden bis hin zu fünf Millisekunden und beim IL-Test von fünf bis 20 ms. Bei derartig kurzen Testzeiten lassen sich Fehler aufgrund der Sperrschichterwärmung weitgehend ausschließen. Zudem lässt sich die Charakteristik der Sperrschichterwärmung einfach mit einer Testfolge bestimmen, bei der die Testzeit verändert wird. Um die Testzeit und damit die Erwärmung der Sperrschicht weiter zu reduzieren, unterstützen die Instrumente der Serie 2600A auch einen Impulsbetrieb. In diesem Modus kann der Quellen- Ausgang zeitlich sehr genau gesteuert werden. Eine Impulsbreitenauflösung von 1 µs ermöglicht eine sehr genaue Steuerung der an das Bauteil angelegten Leistung. Im Impulsbetrieb erreichen die Instrumente zudem deutlich höhere Ausgangsströme als im DC-Betrieb. Z. B. kann das 2602A einen DC-Strom von 3 A bei 6 V ausgeben. Im Impulsbetrieb kann das Gerät bis zu 10 A bei 20 V liefern. n Die Autoren: Dave Wyban ist Applikationsingenieur, Jerry Janesch Market Development Manager bei Keithley Instruments in den USA 64 productronic 04/2011

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67 Test - Qualität Bild 1: Baugruppe aus dem Hause Zollner Bild: Zollner AOI plus AXI in einem Prüfsystem Kombinierte Inspektion sichert Flexibilität Die Prüfung mit einem kombinierten AOI-AXI-System hat Zollner durch die erhöhte Flexibilität viele Vorteile in der alltäglichen Arbeit gebracht. Dadurch, dass die Prüfstrategie jetzt auf die jeweilige Baugruppe ausgerichtet werden kann und auch die Programmerstellung schneller und einfacher erfolgt, konnte die Taktzeit erheblich verbessert werden. Autor: Martina Engelhardt Die Zollner Elektronik AG wird als einziges deutsches Unternehmen unter den Top 15 EMS-Fertigern (Electronic Manufacturing Services) weltweit gelistet. Die Dienstleistungen, die das Unternehmen anbietet, reichen von der Entwicklung von Elektronik- und Mechatronik-Produkten bis zum After Sales Service. Und genauso umfangreich wie die Dienstleistungen ist auch die Bandbreite der Branchen, für die Zollner arbeitet: Automobil- und Industrieelektronik sind genauso zu finden wie die Medizintechnik, die Luft- und Raumfahrt oder die Telekommunikation, um nur einige zu nennen. Um die unterschiedlichen Produkte effektiv, mit hoher Produktqualität und kostenbewusst fertigen zu können, muss auch das Equipment in der Baugruppenfertigung die Unternehmensphilosophie von Innovationsstärke und Flexibilität erfüllen. Seit 2003 sichern daher Systeme für die automatische optische Inspektion (AOI) und Röntgenprüfung (AXI) die Qualität der elektronischen Baugruppen. Um die Testabdeckung weiter zu erhöhen und die nötige Flexibilität kostengünstig zu erreichen, hat Zollner die am Markt verfügbaren Inspektionssysteme ausführlich evaluiert und sich dafür entschieden, die bisherigen AXI-Lösungen durch die Inspektionssysteme X7056 von Viscom zu erweitern. Mit diesem Prüfsystem hat das Unternehmen die Möglichkeit, sowohl AOI als auch die automatische Röntgeninspektion AXI in nur einem System zu realisieren. Dank des flexiblen Prüfkonzepts werden sowohl sichtbare als auch verdeckte Fehler zuverlässig und schnell detektiert mit einfacher Programmeinrichtung und sehr hohem Durchsatz. productronic 04/

68 Test - Qualität Bild: Zollner Bild: Viscom Bild 2: Systemfertigung bei Zollner Bild 3: Viscom-AOI/AXI-Kombisystem X7056 Flexible Lösung für AOI und AXI Die Herausforderungen in der Produktion elektronischer Baugruppen werden besonders stark bestimmt von der Entwicklung auf dem Gebiet der Bauteile. Der Trend geht zu immer größeren Packungsdichten und kleineren Bauformen. Die Anschlüsse liegen oft versteckt unter den Bauteilen. Bei Hochfrequenz-Anwendungen kommen Abschirmbleche zum Einsatz, unter denen nach dem Reflowprozess die Lötstellen nur noch schwer zu überprüfen sind. Trotzdem muss auch hier eine 100 % fehlerfreie Bestückung sichergestellt werden. Das bedeutet, dass die Anforderungen an die Flexibilität in der Fertigung steigen. Eine rein orthogonale AOI-Prüfung hat hier keine Chance. Um evtl. Fehler detektieren zu können, wird meistens eine Röntgenprüfung eingesetzt. Da die AOI aufgrund ihrer Geschwindigkeit immer noch deutliche Vorteile bietet, ist es sinnvoll, zunächst zu überprüfen, ob auch eine AOI mit Schrägansicht geeignet ist. Die Strategie lautet daher So viel AOI wie möglich, so viel AXI wie nötig Die Verantwortlichen bei Zollner haben deshalb nach einer neuen Lösung gesucht, die sowohl der Großserienfertigung als auch High-Mix-Low-Volume gerecht wird. Uwe Schulze, bei Zollner verantwortlich für AOI und AXI im Bereich Prüftechnologie, fasst das folgendermaßen zusammen: Unsere Vision lautet: Wir entwickeln und produzieren schneller, technisch besser und flexibler als unsere Marktbegleiter. Dadurch entsteht ein klarer Wettbewerbsvorteil für unsere Kunden. Und diesem Anspruch muss auch unser Equipment genügen. Wichtig war für uns besonders die Flexibilität des Systems. Denn die unterschiedlichen Baugruppen machen auch unterschiedliche AOI- und AXI-Testkonzepte notwendig. Kombinierte AOI/AXI contra 3D-AXI Bisher waren bei Zollner Röntgeninspektionssysteme im Einsatz, die ausschließlich auf die reine 3D-Röntgeninspektion ausgelegt waren. Diese Beschränkung auf die vollflächige 3D-AXI hat im Serieneinsatz einige Nachteile. Die Erfahrungen beschreibt Uwe Schulze folgendermaßen: Es ist nicht immer sinnvoll, die gesamte Baugruppe komplett dreidimensional zu röntgen. Die Taktzeit ist einfach geringer, wenn man auch AOI einsetzt. Die vollflächige 3D-Röntgeninspektion ist zum einen sehr zeitaufwendig und zum anderen sind die Maschinen auch in der Anschaffung sehr teuer. Beim Viscom-System habe ich die Möglichkeit, die Inspektion gestaffelt einzusetzen. Je mehr ich optisch prüfen kann, umso schneller ist die gesamte Inspektion. Diese Flexibilität hatten wir bisher nicht und das ist ein echter Vorteil. Das Herzstück der X7056-Röntgentechnologie ist die leistungsfähige Mikrofokus- Röntgenröhre. Sie bietet einerseits eine hohe Leistung, mit der auch Kühl- oder Abschirmbleche kein Hindernis darstellen. Andererseits erzielt man eine Auflösung von wahlweise 5, 7 oder 10 µm/ Pixel im Röntgenbereich. Je nach Anwendung werden 3D-, 2.5Doder 2D-Röntgentechniken eingesetzt, um höchste Prüftiefe und kurze Zykluszeiten zu erreichen. Zusätzlich bietet das System durch die Integration der optischen 8M-Sensorik die hohe Prüftiefe der Viscom-AOI-Systeme bei vergleichbarem Durchsatz. Mit der On-Demand-HR-Funktion besteht die Möglichkeit, die Auflösung für jede Analyse von 23,4 auf 11,7 Mikrometer/Pixel bei voller Bildfeldgröße flexibel umzuschalten. Einsatzgebiete Die Zollner Elektronik AG setzt die X7056-Systeme bei komplexen Baugruppen insbesondere zur Inspektion von QFNs und BGAs ein. Die auf den ersten Blick einfachen QFN-Bauteile werden aufgrund angelaufener Stanzkanten als größere Herausforderung für die Inspektion gesehen als die recht stabilen Standard-BGAs. MicroBGA mit Rastermaßen im Finepitch-Bereich sind ebenfalls anspruchsvoll zu inspizieren. Uwe Schulze führt dazu weiter aus: Mit AOI wird z. B. auf Anwesenheit, Versatz, Polarität und Lötqualität kontrolliert. Mit der AXI-Funktion werden verdeckte Lötstellen geprüft, z. B. dort, wo verdeckte Menisken nur schlecht zu sehen sind, aber auch dort, wo hochaufbauende Bauteile Abschattungen mit sich bringen. Prüfprogrammerstellung Ein wichtiger Faktor bei der Auswahl eines Inspektionssystems ist die Prüfprogrammerstellung. Insbesondere bei häufigen Produktwechseln ist es wichtig, dass Prüfprogramme schnell und komfortabel eingerichtet werden können. In einem System zwei unterschiedliche Inspektionskonzepte gleichzeitig betreiben zu können, erweist sich da als Vorteil. Bei unserem bisherigen AXI-System ist Auf einen Blick Vorteile der kombinierten AOI-AXI Die Prüfung mit der X7056 hat Zollner durch die erhöhte Flexibilität viele Vorteile in der alltäglichen Arbeit gebracht. Dadurch, dass die Prüfstrategie jetzt auf die jeweilige Baugruppe ausgerichtet werden kann und auch die Programmerstellung schneller und einfacher erfolgt, konnte die Taktzeit erheblich verbessert werden. Außerdem erhöhen Offl ine-programmierung und intelligente Inspektionstools den Komfort bei der Prüfung pr productronic 04 / 2011

69 Test - Qualität Bild: Viscom Bild: Zollner Bild 4: Torsten Pelzer (l.), Viscom AG und Uwe Schulze, Zollner Elektronik AG bei Viscom in Hannover die Programmierung schwierig und wenig komfortabel. Bei der Viscom-Software hingegen haben wir die gleiche Oberfläche für AOI und AXI. Der Wechsel zwischen AOI und AXI ist also einfach möglich. Wir sind so schneller und flexibler, so Uwe Schulze. Trotz der Kombination von Kameras und Röntgenröhre entsteht hinsichtlich der Programmierung und Erstellung der Prüfpläne für den Anwender kein Zusatzaufwand. Die bereits vorhandenen CAD-Daten und Bibliotheken bleiben voll kompatibel. Und Uwe Schulze führt weiter aus: Was uns auch sehr gut gefällt, ist die Möglichkeit der Offline-Programmierung. Mit den Multipicture-Aufnahmen und den Videobasen bei Viscom können wir jetzt zu 90 % alles offline machen. Dies ist ein großer Vorteil, da die Maschinen inline stehen und der gesamte Prozess nicht mehr angehalten werden muss. Bild 5: Das Hauptwerk der Zollner AG in Zandt Zusammenfassung Uwe Schulze fasst dies folgendermaßen zusammen: Der absolute Pluspunkt ist wirklich die Kombination von AOI und AXI. Durch das vollwertige AOI ist es nicht nur möglich zusätzliche Informationen zum AXI zu ermitteln, wie z. B. Polungsmarken, Barcode-Erkennung, Beschriftung der Bauteile usw., sondern Lötstellen vollständig zu inspizieren. Und er kommt zu dem Schluss: Und wenn man das jetzt wieder vor dem Hintergrund der Taktzeit und Testabdeckung der Bauteile sieht, ist die Prüfkombination mit dem vollwertigen AOI-Bereich bei der X7056 von großem Vorteil. n Die Autorin: Martina Engelhardt, Leiterin Marketing, Viscom AG, Hannover 3 Jahre DIMA Financial Services 19 Jahre DIMA Special Pro d u c t s 22 Jahre DIMA Dispense Technology 25 Jahre DIMA SMT Systems 69 Jahre DIMA Group Erfahrung

70 Test - Qualität Bild 1: ATS-KMFT 670 ist ein kombiniertes Incircuit- und Funktions-Testsystem. Bild 2: MMX72 Stimulierungsmatrix mit 72 Stimulierungskanälen. Testen bis 280 Volt ICT und FT von Hutschienenelektronik Bilder: Reinhardt Das Testen von elektronischen Flachbaugruppen, aber auch Hutschienenmodulen ist eine absolute Notwendigkeit, besonders wenn es um hohe Spannungen und Ströme geht. Reinhardt Testsysteme hat dazu ein Testsystemkonzept entwickelt, das elektronische Flachbaugruppen und Hutschienenprodukte komfortabel mit hoher Prüfschärfe und unter wirtschaftlichen Kosten testen kann. Autor: Peter Reinhardt Seit Jahren wird in der Elektrotechnik sehr viel Elektronik eingesetzt, von PCs und Mikroprozessoren, die bereits auf Hutschienen verwirklicht wurden, bis zur dazugehörigen Feldbustechnologie, mit der von PC und den Modulen aus die elektrische Steuerung von Elektroinstallationen verwirklicht wird. Zurzeit sind auf dem Markt bestenfalls Testsysteme für Spannungen im Niedervoltbereich bis 24 V, manchmal auch 50, 60 V und wenige auch bis zu 100 V üblich. Modulare Testsysteme bis 230 V Für Stimulierungsaufgaben bietet Reinhardt, Diessen, 26 verschiedene Feldbussysteme, außerdem IEC/IEEE, GPIB, RS232, USB und Ethernet über TCP/IP. Da die Mehrzahl der Module im vollen Netzbetrieb und auch unter Netzspeisung läuft, ist eine Testeinrichtung im vollen Netzspannungsbereich, typisch 230 VAC, notwendig. Die Testsysteme sind modular aufgebaut und können nach Kundenwunsch mit den entsprechenden Modulen ausgebaut werden. Dazu gibt es Module, die den 230-V-Bereich für Baugruppen und Hutschienenmodule einwandfrei abdecken. Die Diessener bieten AC-Quellen bis 280 V an, frequenzvariabel von 35 Hz bis 6,5 khz und in 0,1 Hz-Schritten programmierbar, sodass die Bereiche 50 Hz, 60 Hz und 400 Hz, wie sie im Avionics- Bereich üblich sind, abgedeckt werden können. Das Modul hat eine Maximalleistung von 40 W. Es stehen jedoch weitere AC-Quellen, auch mit 3 Phasen und 400 V für weitere Aufgaben zur Verfügung. Für die Umschaltung und Abmessung der 230-V- bzw. 400-V- Spannungen stehen Matrixkarten mit 48 und 72 Matrixkanälen zur Verfügung, die Ströme bis zu 1 A schalten können. Für besondere Aufgaben können die Matrixmodule den Spannungsbereich 230 V, 400 V mit 20 A schalten. Eine Vorschaltkarte erlaubt das Messen von Spannungen bis zu VAC oder DC. Die Steuerung wird mit einer komfortablen Oberflächenprogrammierung realisiert. Ausgefeilte Software Die Testsysteme beinhalten eine ausgefeilte Statistik, sodass Messwerte, vom In-Circuit-Test bis zum Netzspannung-Funktionstest, dokumentiert und die Streuungen und Abweichungen in Form von Gauss schen Kurven dargestellt werden. Über die ODBC-Schnittstelle können die Messwerte auch noch protokolliert und langfristig in Datenbanken gespeichert werden. So kann zu jedem Zeitpunkt der Nachweis erbracht werden, dass das Modul gemäß des Produkthaftungsgesetzes getestet wurde. Der Autor: Peter Reinhardt, Inhaber der Reinhardt Systemund Messelectronic GmbH Auf einen Blick Testen bis 280 Volt Reinhardt Testsysteme hat dazu ein Testsystemkonzept entwickelt, das elektronische Flachbaugruppen und Hutschienenprodukte komfortabel mit hoher Prüfschärfe und unter wirtschaftlichen Kosten testen kann pr productronic 04 / 2011

71 Test - Qualität Praxistaugliche Ergonomie Belüften und Beleuchten im Übergangsbereich Kalte Winter, heiße Sommer so zauberhaft diese Jahreszeiten auch sein mögen, bei der Be- und Entladung von Lkws gibt es kaum Belastenderes als die extremen äußeren Temperaturen, die besonders intensiv im Laderaum der Fahrzeuge spürbar werden. Autorin: Annette Arnold Der Luftfluss mit Arnold Magic Air. Bild: Arnold Physisch macht sich dies bemerkbar, indem bereits bei mäßiger Kälte als natürliche Schutzreaktion die Durchblutung von Armen und Händen sowie Beinen und Füßen sinkt, um die Wärmeabgabe zu reduzieren. Dadurch nehmen jedoch zugleich Beweglichkeit, Sensibilität sowie Geschicklichkeit ab, worunter sowohl die Arbeitssicherheit als auch -qualität leidet. Bereits bei einer Temperaturabsenkung von 25 C auf 10 C wurde in ergonomischen Untersuchungen eine 40-prozentige Reduktion der Handgeschicklichkeit ermittelt. Heizstrahler stehen im Winter jedoch ebenso im Weg wie sie im Sommer gänzlich unbrauchbar sind. Bloße Ventilatoren sorgen im Sommer zwar für Kühlung, doch begleitet von unangenehmen Zugerscheinungen und weiterem Flächenbedarf. Von der Gefahrenquelle herumliegender Kabel ganz zu schweigen. Es bedarf also einer Lösung, die keine Stellfläche benötigt, möglichst wenig Energie verbraucht, leicht nachrüstbar ist und sowohl im Sommer als auch im Winter eine angenehme Temperatur im Laderaum bereitstellt. Warme oder kalte Luft Mit dieser Zielsetzung wurde Arnold Magic Air entwickelt. In der Ecke des Tores montiert, zieht es die angenehm temperierte Luft aus der Halle an und befördert diese kontinuierlich in den Lkw. Durch das Prinzip der Weitwurfdüsen, die man beispielsweise aus der Stadienbelüftung kennt, wird die Luft oberhalb der Mitarbeiter in die Tiefen des Laderaums eingebracht, sodass diese nicht im Zug stehen und dennoch eine stetige Kühlung bzw. Erwärmung des Laderaums erfolgt. Durch die clevere Montage ist es immer einsatzbereit und zugleich sicher aufgeräumt. Gutes Licht Neben der richtigen Temperatur ist auch das Licht ein entscheidender Faktor für konzentrierte und sichere Arbeit. So wurde ein klarer Zusammenhang zwischen Ermüdung bzw. Leistungsfähigkeit und der Beleuchtungsstärke nachgewiesen, was sich auch in der Anzahl der Arbeitsunfälle niederschlägt. Da zumeist der Laderaum über keine eigene Beleuchtung verfügt und vor allem Sattelauflieger zu lang sind, um vom normalen Hallenlicht ausreichend erhellt zu werden, ist es hier meist zu dunkel. Diesem Problem kann durch den Einsatz der Arnold Rampenleuchte effektiv entgegengewirkt werden. Sie erhellt blendfrei den Laderaum und wird ebenso wie Magic Air an der Wand montiert. Über ihren Kragarm ist sie leicht in die gewünschte Stellung zu positionieren. Um eine spürbare Steigerung des Komforts und damit der Leistungsfähigkeit am Arbeitsplatz Laderaum zu realisieren, sind also keineswegs immer besonders komplexe oder aufwändige Lösungen nötig. Entscheidend für eine optimale Lösung bleibt vielmehr stets die Betrachtung der individuellen Bedürfnisse. Autorin: Annette Arnold, Alfred Arnold Verladesysteme, Stuttgart Auf einen Blick Ergonomisch be- und entladen Für das Be- und Entladen von Lkws etc. bietet Alfred Arnold gemäß dem Prinzip der Weitwurfdüsen warme bzw. kühle Luft für den Laderaum und eine passende Rampenleuchte für eine klare Sicht pr0411 JULIET Desktop-Tester» Prototyping und Produktion» Boundary-Scan-Tests, In-System-Programmierung von Flash/PLD/MCU» Funktionale Emulationstests SMT/HYBRID/PACKAGING Mai in Nürnberg, Halle 6 Stand Get the total Coverage! productronic 04 /

72 Mikromontage - Coverstory Es zählt nicht nur der Mittelwert Besserer CpK durch automatisches Bondtesten Beim Ausdruck CpK handelt es sich um eine Qualitätskennzahl, die nach Möglichkeit über 1,67 liegen sollte. Aber Genaueres scheint den Eingeweihten vorbehalten, auch wenn die meisten Standard-Messprogramme mühelos aus eingegebenen Messwerten die statistischen Kennzahlen Mittelwert, Standardabweichung und eben CpK liefern. Der vorliegende Beitrag soll hier ein wenig Licht ins Dunkel bringen. Autor: Siegfried Seidl Geht man davon aus, dass für Drahtbonds aus Aluminium-Dünndraht von 25 µm Dicke häufig ein Mindestpullwert von 6 cn verlangt wird, reicht es nicht aus, dass einfach der Durchschnitt einer Stichprobe von z. B. 20 Drahtbonds über dem geforderten Mindestwert von 6 cn liegt. Viel wichtiger ist es, dass kein einziger Bond unterhalb der Mindestschwelle liegen darf dies ist aber keine sinnvolle Vorschrift, wenn dank zerstörendem Pulltest keine 100 %-Messung aller Bauteile möglich ist. Der Bondtester 5630 von F&K Delvotec und die Erweiterung zum automatischen Bondtester im Detail (oben). Bilder: F&K Delvotec 72 productronic 04 / 2011

73 Mikromontage - Coverstory CpK und Bondtests Wie kann man nun aber nur über Stichproben sicherstellen, dass der Bondprozess zumindest mit hoher Wahrscheinlichkeit keine schlechten Bauteile liefern wird? Man braucht ganz einfach ein Maß dafür, mit welcher Ge- wissheit alle Pullwerte die Hürde von 6 cn übertreffen. Wenn nicht nur der Mittelwert der Verteilung über der vorgegebenen Hürde liegt, sondern gleichzeitig die Verteilung der Werte so schmal ist, dass die gesamte Gauss sche Glockenkurve vollstän- dig über der Hürde liegt, dann werden praktisch alle Bonds die vorgegebene Minimalgüte einhalten. Das entscheidende Wort hier ist praktisch, denn die Normalverteilung hat nun einmal die Eigenschaft, weit zu niedrigen und hohen Werten auszukragen, wenn auch solche Werte extrem selten auftreten. Geht man z. B. drei Standardabweichungen tiefer als der Mittelwert der Ver- teilung, so findet man nur noch 0,135 % oder ppm der Messungen. Wennn z. B. die Drahtbonds einen durchschnittlichen Pullwert von 9 cn und eine Standardabweichung von +/-1 cn aufweisen, dann liegen unterhalb der geforderten 6 cn nur 0,135 % aller Bonds. Genau diesen Sachverhalt beschreibt der CpK-Wert, der in diesem Beispiel 1 beträgt. Kurz gesagt: Der CpK-Wert drückt aus, wie weit eine Vertei- lung über der Spezifikation liegt oder um wie viele Standardabweichungen der Mittelwert über der Hürde liegt. Und genau das solle er auch, nämlich angeben, mit welcher Sicherheit eine Produktion das geforderte Minimum übertrifft. Ein hoher Mittelwert allein reicht also nicht aus. Hätten wir in unserem Beispiel einen höheren Durchschnitts-Pullwert von, sagen wir, 11 cn erreicht und gleichzeitig eine größere Standardabweichung von 2 cn, dann wäre der Prozess nur auf den ersten Blick wegen des höheren Durchschnitts besser. Genauer betrachtet läge nämlich die Qualitätsschwelle (6 cn) nicht mehr 3 Standardabweichungen tiefer, sondern nur mehr 2,5 und das erhöht in der Normalverteilung die Fehlerrate auf 0,62 %, produziert also fünfmal soviel Ausschuss. Die Standardabweichung eines Prozesses ist also mindestens genauso im Auge zu behalten wie der Mittelwert. In unserem Beispiel ist zwar der durchschnittliche Pullwert gestiegen, aber gleichzeitig der CpK-Wert von 1,0 auf 0,833 gesunken. Deshalb sollte man sich auch klarmachen, warum heutzutage üblicherweise CpK-Werte von 1,67 oder sogar 2 verlangt werden: Ein CpK-Wert von 2 bedeutet, dass der Mittelwert des Prozesses die Spezifikation um 6 Standardabweichungen übertrifft und damit statistisch null Fehler zu erwarten sind. Es wird also eine 6-Sigma-Fertigung erreicht. In der täglichen Praxis des Drahtbondens ist die Forderung von CpK = 1,67 oder gar 2,0 durchaus nicht trivial zu erfüllen. Erstaunlicherweise liegt dies aber nicht etwa daran, dass moderne Drahtbonder keine bessere Bondqualität liefern könnten, sondern an der Tatsache, dass die Bondtests schlechtere Resultate liefern als sie eigentlich sollten. Schuld daran ist die vereinfachte Durchführung der Pulltests, die meist manuell ablaufen. Automatisch geht s besser Beim automatischen Bondtester, wie er von F&K Delvotec Semiconductor mit einer Erweiterung des weit verbreiteten halbautomatischen Drahtbonders 5600 angeboten wird, spart die Automatisierung viel Zeit ein, denn die Koordinaten der Bonds sind bereits durch die Programmierung bekannt und die Höhe des Loops wird beim Testen gemessen. Weil vorher der Pullhaken mit einem Touchdown auch die Höhe des Substrats ermittelt hat, kann die Loophöhe einfach errechnet werden. Damit sind alle Koordinaten der Drahtbrücke bekannt und die resultierenden Drahtwinkel am ersten und zweiten Bond lassen sich bequem errechnen. Diese beiden Winkel müssen übrigens nicht gleich sein, denn sie hängen auch vom Eingriffspunkt des Pullhakens ab. Dieser ist bei symmetrischen Loops natürlich in der Mitte, sollte aber bei unsymetrisch hohen Bonds näher an der höheren Stelle liegen, damit die beiden Winkel möglichst gleich bleiben. Mit den bekannten Winkeln ermittelt der Pulltester dann gleich die korrigierten Pullwerte an den beiden Bonds, zeigt sie, zusammen mit den anderen gemessenen Werten, am Bildschirm an und speichert sie zugleich noch in einer Datenbank für spätere Auswertungen. Die Resultate sind beeindruckend. Ein typisches Beispiel betrifft eine Schaltung mit 240 Golddrähten von 25 µm Stärke, die bei einer Bondlänge von etwa µm zwischen 250 und 750 µm hoch sind. Die gemessenen Pullwerte schwanken zwischen 4,4 und 12,7 cn, sodass sich ein Mittelwert von 9,5 cn und eine Standardabweichung von 1,96 cn ergeben. Die Standardabweichung beträgt relativ zum Mittelwert also gut 20 %. Bei einem unteren Spezifikationslimit von nur 3 cn (MIL-Standard) ergibt sich damit ein CpK-Wert von lediglich 1,10 für die Fertigung von Automobilteilen völlig inakzeptabel. Werden die Messwerte dagegen um den Winkeleinfluss korrigiert, so ändern sich sowohl der Mittelwert er sinkt auf 8,4 cn als auch die Standardabweichung, Sie sinkt auf 0,90 cn, halbiert sich also relativ gesehen fast auf 11 %. Dass der Mittelwert sinkt, liegt daran, dass etwa doppelt so viele Bonddrähte über 30 liegen als darunter, und das deswegen, weil mehr Drähte zu günstig gemessen werden als zu ungünstig. Trotzdem ist der Effekt der geringeren Standardabweichung wichtiger: Denn obwohl die Verteilung nun im Mittel etwas tiefer liegt als vorher und damit näher am Spezifikationslimit von 3 cn, verdoppelt sich der CpK fast und beträgt nun 1,99. Das exakt gleiche Produkt, das ohne Korrektur also nicht freigegeben worden wäre, zeigt nach der Korrektur also exzellente Werte und läge sogar nahe der gewünschten 6-Sigma-Grenze von CpK = 2. Anders ausgedrückt: Die Bonds sind hervorragend, nur die Messung hat sie schlecht aussehen lassen. Der Autor: Siegfried Seidl, Akad. BM, ist Geschäftsführer der F&K Delvotec Semiconductor GmbH in Braunau am Inn, Österreich Auf einen Blick Aussagkäftige Ergebnisse beim Bondtest Beim automatischen Bondtester, wie er von F&K Delvotec mit einer Erweiterung des weit verbreiteten halbautomatischen Drahtbonders 5600 angeboten wird, spart die Automatisierung viel Zeit ein, besonders, wenn viele Tests gemacht werden müssen oder die Schaltungen kompliziert sind. Viel wichtiger als die Kostenseite wiegt also die Qualitätsseite, denn die Koordinaten der Bonds sind bereits durch die Programmierung bekannt und die Höhe des Loops wird beim Testen gemessen pr0411 productronic 04 /

74 Mikromontage Bild 1: Mit einem Roboter wird die Lichtquelle zur Aushärtung des Klebers geführt. Bilder: Berbertec Reproduzierbare Präzision Siebe für die Elektronik und Photovoltaik Technische Drucksiebe für die Elektronik, Hybridtechnik und PV sind die Spezialitäten eines 2006 gegründeten Newcomers aus Heilbronn. Durch Einsatz von Robotern und der Umsetzung eigener Ideen in verschiedenste Automatisierungen werden Drucksiebe in reproduzierbare, hoher Qualität hergestellt. Autor: Hilmar Beine Die Brüder Berberovic von Anfang an ein ideales Team sind Geschäftsführer ihres Dienstleistungsunternehmens Berbertec GmbH & Co. KG in Heilbronn. Durch die langjährigen Erfahrung von Denis Berberovic im Bereich der Siebherstellung und den Kenntnissen seines Bruders Haris Berberovic aus der Automobilbranche konnten viele Ideen und Zielsetzungen seit der Gründung 2006 stetig umgesetzt werden. Die beiden kreativen Köpfe haben sich auf die kundenspezifische Fertigung von technischen Drucksieben, Hybridschaltungen und das Metallisieren von Photovoltaik-Wafern spezialisiert. Trotz weltweiter Krise 2009/2010 hat man den Umsatz dank zufriedener Kunden und der hohen Nachfrage aus der Photovoltaikindustrie verdoppeln können. Durch den stetig wachsenden Bedarf an technischen Drucksieben wurde die Chance genutzt, um in eine neue, flächenmäßig größere Fertigung von nunmehr 600 m² zu investieren. Zeitgleich wurden die bestehenden Anlagen- und Robotertechnologien in einzelnen Bereichen der Fertigung z. B. mit neuen Präzisions-Siebspanntischen, Belichtungsautomaten, maßgeschneiderten Waschkabinen, Trockner und Dosierrobotern aufgerüstet. Roboter für reproduzierbare Genauigkeit Durch den Einsatz von modernsten Anlagen und Robotern können wir gleichbleibend hohe Qualität produzieren, was für die Massenproduktion von Photovoltaik-Sieben unausweichlich ist. Dazu konnte ich meine Erfahrungen aus der Automobilproduktion für uns gezielt nutzen, erklärt Haris Berberovic. Die von uns angepassten Automatisierungsabläufe wurden speziell auf unsere Bedürfnisse angepasst, da es viele Lösungen nicht auf dem Markt zu finden gibt. Bild 2: Denis und Haris Berberovic (r.), Geschäftsführer der Berbertec in Heilbronn. 74 productronic 04/2011

75 Mikromontage Bild 4: Das Berbertec- Domizil in Heilbronn. Bild 3 (links): Das Schubladensystem für das Bereitstellen der mit Kleber versehenen Siebrahmen vor dem Einkleben der Siebe mittels Lichtquelle. Und weil für viele Prozessschritte eine Automatisierung eingeführt wurde, wird eine sehr hohe Reproduzierbarkeit im Bereich der Siebherstellung gewährleistet. Alle relevanten Parameter werden nach jedem Arbeitsschritt erfasst und nach Fertigstellung des Siebes in einem Prüfprotokoll dokumentiert. Die so erzielten Ergebnisse sind ein wichtiger Bestandteil für die weiterführende Produktion im Bereich der Elektronik, Hybridtechnik und Photovoltaik. Von diesen Vorteilen profitieren unter anderem Forschungseinrichtungen, mit denen wir in der Vergangenheit bereits interessante Lösungen gemeinsam entwickelt haben, wie z.b. in der Akku-Technologie. Ausblick Um mit dem steigenden Wachstum Schritt halten zu können, bedarf es eines kontinuierlichen Verbesserungsprozesses (KVP), Dazu gehören Eigentwicklungen und die Investition in qualifizierte Mitarbeiter und neuestes Equipment, womit noch weitere Kapazitäten generiert werden können. Die von Berbertec erbrachten Dienstleistungen werden bis Mitte des Jahres 2011 durch die Einführung eines Qualitätsmanagement nach ISO 9001:2008 zertifiziert. Weitere Automatisierungslösungen einzelner Prozessschritte sind angestrebt. Der Autor: Hilmar Beine, Chefredakteur productronic Auf einen Blick Siebe für die Elektronik und Photovoltaik Berbertec produziert Qualitätssiebe, die in den unterschiedlichsten Branchen eingesetzt werden. Dazu zählen die Bereiche Telekommunikation, Solarzellenproduktion, Medizintechnik und die Unterhaltungselektronik genauso wie die Automobil- und Halbleiterindustrie. Zum Service gehören 24-h- und 8-h-Eilservice, Layoutherstellung bis dpi, Daten- und Layoutarchivierung, Lagerung von Siebdruckrahmen sowie die Qualitäts- und Endkontrolle aller gefertigten Siebe pr0411 Solder Rework & Solder Jetting Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Malaysia & Japan SB 2 -M Solder Rework & Reballing für CSP, BGA and clcc SB 2 -Jet Solder Jetting für Consumer-, Telekommunikation-, Medizin-, Luftfahrt- und Automobilelektronik PAC TECH GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, Nauen Tel: +49 (0) Fax: +49 (0) sales@pactech.de productronic 04 /

76 Mikromontage In drei Schritten Prototyping-Verfahren für 3D-Schaltungsträger Bei komplexen räumlichen Verhältnissen haben sich dreidimensionale Schaltungsträger längst durchgesetzt. Auch das Layout von 3D-Schaltungen ist gut gelöst. LPKF stellt jetzt ein Verfahren aus drei Komponenten vor, mit dem sich Prototypen zuverlässig, schnell und günstiger herstellen lassen als bisher. Autor: Malte Borges Zwischen dem Entwurf eines MID-Bauteils und dem Produktionsanlauf liegen in der Regel mehrere Prototypenstadien wie Entscheidungsprozesse, Zusammenbau-Studien oder allgemein zur Beschleunigung der Produktentwicklung. Dabei kommt es auf eine möglichst seriennahe Gestaltung der Prototypen an. Dieses Prototyping war bislang zeit- und kostenaufwendig manchmal sogar unmöglich. So ist z. B. beim 2K- Verfahren die Herstellung von Prototypen im Original-Verfahren fast immer unwirtschaftlich, da teure Spritzgusswerkzeuge notwendig wären. Kleinere Grundkörper für das LPKF-LDS-Verfahren lassen sich aber auch durch mechanische Bearbeitung, wie z. B. Fräsen, aus einem LDS-dotierten Halbzeug (dickere spritzgegossene Plattenmaterialien) herausarbeiten und dann laserstrukturieren und metallisieren. Eine weitere Option besteht in der Anfertigung von Prototypen über ein Vakuumgießen von LDS-additivierten Polyurethanharzen (PUR) in einer Silikongießform. Vom 3D-Teil zur Schaltung Basis des hier vorgestellten Verfahrens von LPKF ist ein mittels Rapid-Prototyping erstellter Kunststoffkörper. Darauf kommt ein Lack mit laseraktivierbaren Additiven. Derzeit steht dieser Lack noch als Zweikomponenten-Version aus Grundlack und Härter auf Basis eines Polyurethan-Isocyanat-Systems bereit. Ziel ist eine Einkomponenten-Variante möglichst in einer einfach zu handhabenden Sprühdose. Der Lack kann nahezu beliebige Kunststoffoberflächen mit einer laseraktivierbaren Beschichtung versehen. Der per Stereolithografie, Lasersintern oder durch FDM (Fused Deposition Modeling) erstellte Rohling wird für die Laserstrukturierung mit einer Schichtdicke von ca. 30 bis 40 µm lackiert. In der Praxis sind zwei aufeinander folgende Lackierungen ideal für eine ausreichende Schichtdicke. Die Laser-Direktstrukturierung Anschließend findet die Laserstrukturierung wie bei herkömmlichen LDS-Spritzgussbauteilen statt. Dafür hat LPKF erstmals auf der Hannover Messe 2011 ein Vorserienmodell des LPKF Fusion 3D 1000 präsentiert. Dieses preisgünstige Lasersystem kann räumliche Bauteile in einem Bearbeitungskubus von 120 mm x 120 mm x 50 mm strukturieren. Der Laserkopf kommt auch im Spitzenmodell LPKF Fusion 3D zum Einsatz, sodass sich Prototypen-Layouts sofort als Produktionsdaten übernehmen lassen. Die große, in der Z-Achse verfahrbare Arbeitsbühne ist speziell für das Prototyping konstruiert, aber auch Klein- und Mittelserien lassen sich damit fertigen. Der Fusion 100-Laser kann mit kundeneigenen Werkstückaufnahmen oder Aktoren für die räumliche Manipulation der zu lasernden Teile ausgestattet werden. Ein zusätzlicher Pilotlaser erleichtert das exakte Einrichten des Teils für den Laserprozess. Der LPKF Fusion 3D 1000 kommt mit einem Footprint von 80 cm x 150 cm aus und kann auf Rollen einfach positioniert werden. Das System wird ab Mitte 2011 weltweit vertrieben und wird mit der Software Circuit Pro 3D ausgestattet. Metallisierung in der Becherglas-Kaskade Als letzter Schritt in einer geschlossenen Prototyping-Kette fehlt noch die Metallisierung. Auch dafür existiert nun eine verlässliche Lösung für das Prototyping, die auch für die gelegentliche Kleinserienproduktion sowie zur Ermittlung der optimalen Laserparameter unter standardisierten Metallisierbedingungen zum Einsatz 76 productronic 04/2011

77 Mikromontage Tresky Solutions Mikromontage Halle 7 Stand 110 Rework Optische Inspektion Epoxy & Adhesives Bilder: LPKF Bild 2: Ergebnis mit dem LDSfähigen Sprühlack Protopaint. kommen kann: ein Set von Laborgeräten, Chemikalien und Analyseequipment, das in einem exakt beschriebenen Prozess in einer Kaskade von Bechergläsern (Bild 3), platziert in einem Laborabzug, eingesetzt wird. Gemeinsam mit der Enthone GmbH entwickelt und testet LPKF gerade eine Instantlösung für die chemische Verkupferung von LDS-Prototypen, die ohne analytische Überwachung der Badkomponenten auskommen wird. Dem Anwender steht dann auch ohne Vorhandensein eines Labors der Weg zur Metallisierung von Prototypen in einem einfach zu handhabenden Set offen. Der Autor: Malte Borges, Communications, LPKF Laser & Electronics AG Auf einen Blick Von der Idee bis zur fertigen 3D-Leiterplatte Mit den hier vorgestellten Komponenten lässt sich das 3D-Prototyping als komplette Inhouse-Lösung realisieren. Nach dem CAD-Entwurf gilt es zuerst, das Kunststoffbauteil über ein geeignetes generatives Fertigungsverfahren herzustellen. Im zweiten Schritt erfolgt die Lackierung der Kunststoffoberfl äche mit dem LDS-fähigen Sprühlack Protopaint. Für das Prototyping müssen nur die Bereiche lackiert werden, die tatsächlich mit Leiterstrukturen versehen werden sollen. Anschließend erfolgt die Strukturierung der Bauteile in einer Laseranlage und schließlich wird das Bauteil der Metallisierung zum Leiteraufbau zugeführt. Bild 1: LPKF Fusion 3D pr0411 Bild 3: Becherglaskaskade für die LDS-Metallisierung mit Kupfer-Nickel-Gold im Labor. Neu T-6000 Vollautomatischer Bonder T-3002-FC3 Halbautomatischer Bonder Neu T-4909 Manueller Bonder R-System 1200 Reworksystem Neu I-System 10 Inspektionssystem TRESKY Schweiz Tel.: Deutschland Tel.: tresky@tresky.com

78 Kabelbearbeitung Bild 2: Die Heißprägung ist eine der kostengünstigsten Kennzeichnungsmethoden. Kabelkennzeichnung mit Kabel-ID Inline-Litzen- und Kabelmarkierung Viele Hersteller verlangen für die einzelnen in ihren Produkten verwendeten Kabel eine klare Kennzeichnung mittels Beschriftung oder sonstiger Identifikation. Bei einigen Einsatzbereichen wie Militär und Raumfahrt ist eine Kabelkennzeichnung, die Kabel-ID, sogar zwingend. Der Prozess unterliegt strengsten Vorschriften wie z.b. der SAE AS50881 (ehemals MIL5088L). In anderen Bereichen ist eine Kabel-ID freiwillig. Was bedeute Kabel-ID? Welche Einsatzmöglichkeiten zur Kennzeichnung gibt es? Autor: Pete Doyon Die Kabel-ID wird benötigt, um einzelne Litzen während der ganzen Produktlebenszeit von der Herstellung über die Produktprüfung bis hin zur langjährigen Produktwartung identifizieren zu können. Die Informationen müssen lesbar, beständig und abrieb- fest sein. Um diese Grundanforderungen erfüllen zu können, muss das Kennzeichnungsverfahren unbedingt dem Einsatzbereich des Produktes angepasst sein. Die üblichste Kabelkennzeichnung ist die Verbindungs-ID. Aus ihr ist klar ersichtlich, wo ein Kabel oder eine Litze auf einen Kontakt, Gegenstecker, etc. angeschlossen werden. Die Verbindungs-ID verhindert eine falsche Verkabelung während der Kabelmontage, Produktmontage und der Wartung. Viele Branchen schreiben die Rückverfolgbarkeit (Traceability) von Baugruppen und Halbfabrikaten vor. Marking Traceability Boardhandling Automation Prozessautomatisierung in Perfektion EINE LÖSUNG FÜR ALLES Lasermarkieren Etikettieren Dispensen und Vergießen Bestückung UV-Aushärten ICT/FKT Testen Stand Besuchen Sie uns auf der SMT 2011

79 Kabelbearbeitung High Speed für Produktsicherheit Bilder: Schleuniger Bild 1: Die Kabellistenverwaltungssoftware schlägt die Brücke zur Kabel-ID. Um dies zu vereinfachen, werden Kabel oft direkt mit Firmenlogos, Seriennummern und Datencodes bedruckt oder beschriftet. Dies ist vor allem bei kostenintensiveren Baugruppen üblich, die einem elektrischen Leistungstest oder anderen Prüfungen unterzogen wurden. Wenn Betriebsstörungen oder andere Garantieansprüche auftreten, ermöglicht es der einmalige Code, eine spezifische Baugruppe bis zum ursprünglichen Hersteller und dessen Prüfprotokoll zurück zu verfolgen. Kabel-ID für höhere Produktivität Die Verwendung einer Kabel-ID kann sehr kosteneffizient sein, v.a. bei häufig wechselnden Applikationen mit kleinen Stückzahlen, wie z.b. bei einzeln montierten Kabelbäumen. Voll eingebundene, PCgesteuerte Kabelverarbeitungsmaschinen konfektionieren sämtliche Kabel, die für einen fertigen Kabelbaum nötig sind. Üblicherweise werden solche Kabel alle gemeinsam auf einer Ablage oder einem Kabelstapler gesammelt. Ohne Kabel-ID wäre es schwierig, die einzelnen Kabel und ihren Bestimmungsort zu differenzieren. Wenn auf jedem Kabel die Verbindungs-ID erkenntlich ist, ist es für den Bediener klar, wie die jeweiligen Kabel in den Kabelbaum eingesetzt werden. Mit einer Verbindungs-ID auf jedem Kabelende ist es, wie wenn man eine Straßenkarte und gleich die Navigationsanweisungen in den Händen zur Verfügung hätte. Kennzeichnung nur am Ende oder fortlaufend? Die typische Nomenklatur beinhaltet die Leitungsteil- oder Stromkreisnummer und wird alle 7 bis 15 cm auf der Länge des Kabels wiederholt. Bei der Wartung ermöglicht dies die Identifizierung einzelner Leitungen auf ihrer ganzen Länge. Falls eine bestimmte Kennzeichnung schwer lesbar ist, befindet sich die nächste ganz in der Nähe. Fliegende Kennzeichnung Wie beim Laserbeschriften wird die Kennzeichnung beim Tintenstrahldruck fliegend angebracht, d.h. während das Kabel in Bewegung ist. Dies hat den Vorteil, dass die Leitung während dem Beschriftungsprozess nicht anhalten muss und so die Produktionsrate nicht reduziert wird. Tintenstrahlbedruckungen oder andere Kennzeichnungsmethoden, die fliegend angebracht werden können, sind für fortlaufende Kennzeichnung am besten geeignet. Beim Etikettieren, Heißprägedrucken und direkten Thermo-Transferdrucken muss die Leitung hingegen gestoppt werden. Kabellistenverwaltungssoftware Um den größtmöglichen Nutzen aus der Inline Kabel-ID zu gewinnen, benötigt man eine Kabellistenverwaltungssoftware (Bild 1), um das Kabelverarbeitungssystem sowie das Inline-Kabel-ID-System zu steuern. Die Kabellistenverwaltungssoftware wird benötigt, um die Verarbeitungsparameter für jede zu verarbeitende Leitung zu speichern. Typische Parameter sind Leitungstyp und -größe, Gesamtlänge der Leitung, Abzugslängen, Markierungstext und -position. Die Kabellistenverwaltungssoftware synchronisiert die Funktionen der Kabelverarbeitungsmaschine und des Kabelbeschriftungsgerätes inklusive auto- Schnelle Temperaturänderungsgeschwindigkeiten mit Stress Screening Systemen VTS 3 & VCS 3 Prüfraumvolumen 190 bis Liter Temperaturbereich -40 und -70 C bis +180 C Feuchtebereich VCS 3 10 bis 98 % r. F. Temperaturänderungsgeschwindig - keiten 5 K/min, 10 K/min, 15 K/min, Sonderanlagen bis 30 K/min Weitere Infos, Messetermine und Symposien unter Produktbereich Umweltsimulation Beethovenstraße Balingen-Frommern/Germany Telefon Telefax info@v-it.com productronic 04/

80 Kabelbearbeitung Bilder: Schleuniger Bild 3: Etikettiergeräte mit Print-and-Apply-Technologie bieten große Vielfalt. Bild 4: Inline-Verarbeitungssystem für das Etikettieren von Kabeln. matischer Textänderungen abhängig von der verwendeten Kabelkennzeichnungsmethode. Sämtliche Leitungen eines bestimmten Kabelbaumes können nacheinander konfektioniert werden, ohne einen einzigen Bedienereingriff. Da alle Funktionen synchronisiert sind, gibt es keinen Leitungsabfall, wenn das System aus der Kabelliste von einem Kabel zum nächsten wechselt. Die Kabelliste kann nach Leitungsgröße, -typ und -farbe sortiert werden. So muss das System nur anhalten, wenn der Bediener die Kabelgröße, -typ oder -farbe wechseln muss. Hier zeigt sich auch wieder der Vorteil, die Unterscheidung der Kabel möglichst mit Kennzeichnung anstatt Isolationsfarbe vorzunehmen. Beschriften durch Heißprägen Die Heißprägung (Bild 2) ist eine der kostengünstigsten Kennzeichnungsmethoden und die Abdrücke sind recht gut lesbar und beständig. Neben dem Laserbeschriften ist das Heißprägen eines der wenigen Kennzeichnungsverfahren, das eine permanente Beschriftung auf Teflonisolationen anbringen kann. Es ist auch ganz einfach, die Farbe der Prägefolie zu wechseln, sodass auf jede Isolationsfarbe gedruckt werden kann. Negativ hingegen ist, dass das Kabel während dem Heißprägeprozess stehen muss. Typisch ist 1 s Zykluszeit. Dabei muss der Kabeltransport angehalten werden, was den Produktionsausstoß mindert. Verschiedene Inline-Kabelkennzeichnungsverfahren im Vergleich Beschriftungsverfahren Zykluszeit (s) Vorteile Nachteile Heißprägen 1 Günstigstes Kabelbeschriftungssystem Leitung muss für den Prozess anhalten Kann Teflon- und Tefzelisolationen beschriften Prägefolien in vielen Farben erhältlich einfacher Folienwechsel Volle alphanumerische Kapazität Prägeräder müssen der Schriftgröße entsprechen Räder können nicht einfach ausgewechselt werden Bei unsachgemäßen Einstellungen kann Isolation beschädigt werden Radius der Prägeräder muss dem Radius des Kabels bei kleineren Leitungen entsprechen Etikettieren dpi Druckauflösung Leitung muss für den Prozess anhalten Mehrzeiliges Beschriften möglich Längere Zykluszeit verglichen mit anderen Verfahren Drucken & Anbringen (Print- and -Aapply) in einem Arbeitsschritt Höhere Kosten pro Zeichen Verschiedene Etikettengrößen und -arten erhältlich Selbstklebende Etiketten schützen die Beschriftung Barcodes und Logos möglich Thermotransferdruck dpi Druckauflösung Leitung muss für den Prozess anhalten Mehrzeiliges Beschriften bis annähernd Rundumdruck möglich Benötigt mehrere Anpassungen bei Auftragswechsel Beschriftung direkt auf Kabel Barcodes und Logos möglich Tintenstrahldruck 0 Fliegende Beschriftung Tintenfarbe kann nicht einfach gewechselt werden Beschriftet die meisten Isolationsarten außer Teflon und Tefzel Tinte und Lösung basieren auf MEK Vollständige Synchronisation mit der Kabelkonfektionslinie Tinte in verschiedenen Farben erhältlich Entscheid pigmentiert / nicht pigmentierte Druckerlösung Kann einen großen Bereich an Kabelgrößen beschriften Barcodes und Logos möglich Laser 0 Fliegende Beschriftung (nur hochwertigere Systeme) Teuerstes Kabelbeschriftungssystem Kann Teflon- und Tefzelisolationen beschriften Kann nur wenige Isolationsarten beschriften Produktionsrate ist langsam, außer auf den hochwertigsten Systemen 80 productronic 04/2011

81 Kabelbearbeitung Bei den meisten Systemen muss der Beschriftungstext manuell geändert werden, was bedeutet, dass die Heißprägung bei oft wechselnden Applikationen mit kleinen Stückzahlen ungeeignet ist. Unsachgemäße Einstellungen (Temperatur, Druck und Prägezeit) können zudem die Kabelisolation beschädigen. Bei einigen Vorschriften ist eine Durchlaufspannungsprüfung nach der Heißprägung obligatorisch, um die Unversehrtheit der Isolation nachzuweisen. Etikettieren Neue Etikettiergeräte sind mit Print-and-Apply-Technologie (Bild 3) ausgestattet, was es ermöglicht, sie mit Inline-Kabelverarbeitungssystemen (Bild 4) einzusetzen. Sie bieten eine hohe Druckauflösung (300+ dpi) und mehrzeiligen Text. Wie beim Heißprägen muss die Leitung während dem Etikettierprozess stehen (4 bis 5 s Zykluszeit), was die Produktionsrate ebenfalls reduziert. Generell sind die Kosten für Etiketten höher als für andere Kabelbeschriftungsverfahren. Andererseits kann die Möglichkeit, Logos, mehrzeilige Texte, Barcodes, etc. auf eine selbstklebende Einheit zu drucken die höher anfallenden Kosten rechtfertigen. Thermotransferdruck Der Thermotransferdruck, bei dem mittels punktueller Hitzeerzeugung der auf einer Transferfolie vorgedruckte Text direkt auf das Kabel gedruckt wird, ist relativ neu für die Leitungsidentifikation. Wie beim Heißprägen oder Etikettieren muss das Kabel während dem Beschriftungsvorgang stoppen. Die Zykluszeit ist mit ca. 1 bis 2 s ein wenig länger als beim Heißprägen. Ein Vorteil gegenüber dem Etikettieren sind die viel tieferen Kosten pro Kennzeichnung, da keine Etiketten gekauft werden müssen. Einzigartig ist der Rundumdruck. Tintenstrahldruck Neuere Tintenstrahldrucker sind einfacher, schneller und zuverlässiger als ihre Vorgänger. Sie bieten automatische Ein- und Ausschaltvorgänge sowie eine viel bessere Prozesssteuerung, die weniger Farblösungsmittel pro Zeiteinheit verbraucht, was weniger Geruchsentwicklung und eine bessere Luftqualität zur Folge hat. Der Tintenstrahldruck kann auf den meisten Isolationsarten außer PTFE bzw. Teflon eingesetzt werden. Die Druckerverfahrenstechnik unterscheidet sich für nicht pigmentierte und pigmentierte Tinten, weshalb für beide Tinten in der Regel nicht der gleiche Drucker verwendet werden kann. Es gibt zahlreiche verschiedene Laserquellen, die zur Kabelbeschriftung eingesetzt werden können. Die am weitesten verbreiteten Laser sind diejenigen, die Wellenlängen im UV-Spektrum erzeugen, damit die Farbumwandlung stattfinden kann. Fazit Um für eine bestimmte Firma und eine bestimmte Anwendung das beste System auszuwählen, müssen u.a. folgende Faktoren umfassend geprüft werden: zu berücksichtigende Vorschriften, zu bedruckende Isolationsarten, zu druckende Information (Anzahl benötigter Zeichen, Logos, etc.), übliche Losgrößen, Verarbeitungsgeschwindigkeit, Kosten pro Zeichen sowie das Investitionsbudget. Nach den Lean-Prinzipien ist die ideale Losgröße eins: Eine vollständig integrierte Kabelkonfektionslinie kann auf Abruf einzelne Leitungen oder sämtliche Leitungen, die für die Herstellung eines ganzen Kabelbaumes benötigt werden, produzieren. So ergeben sich weniger Halbfabrikate (Work in Process) und kurze Durchlaufzeiten sowie die zugehörigen Nutzeneffekte in einer typischen Stück-für- Stück-Produktion. Der Autor: Pete Doyon, Vice President Product Management, Schleuniger, Inc. Auf einen Blick Kennzeichnen von Kabeln mit der Kabel-ID Da Kabelbäume und Kabelsätze immer komplexer werden, ist eine umfangreiche Kennzeichnung der einzelnen Leitungen und Kabel für die Verdrahtung, Produktmontage und Prüfung sowie die Instandsetzung äußerst wichtig. Es existieren viele verschiedene Kabelbeschriftungsverfahren, wobei jedes seine Vor- und Nachteile hat. Die Kennzeichnung von Kabeln kann bei automatischen Maschinen in den Abläng- und Abisolierungsprozess integriert werden. Alternativ kann ein Kabel auch mittels eines zusätzlichen manuellen oder halbautomatischen Verarbeitungsschritts beschriftet werden. Dosierautomat dispenseall 416pr0411 Drucken Bestücken Reparieren Prototypenbestückung Schüttgut, Gurtabschnitt und Tray in Grundausstattung Bauteilvielfalt Löten Bestückt 0201, BGA, FP und Sonder bauteile bis mm Modulares System Zubringer-, Vision-, Dosiersystem etc. jederzeit vor Ort nachrüstbar Besuchen Sie uns vom auf der SMT Nürnberg, Halle 7, Stand 7-137

82 Kabelbearbeitung Druckluft im Griff Drehzahlgeregelte Schraubenkompressoren bei Engeser Wenn die Contracting-Kosten für eine Neuinvestition fast genau so hoch sind wie die eingesparten Kosten, bedeutet das für den Betreiber der Station, dass während der mehrjährigen Vertragslaufzeit keine weiteren Kosten für Wartung, Instandhaltung und Ersatzteile entstehen. Denn die übernimmt der externe Contracting-Partner. Autor: Volker Gräschke Die 1983 als Einzelfirma für Kabelkonfektion und Dienstleistungen gegründete Engeser GmbH bietet heute mit dem Bereich Innovative Verbindungstechnik anschlussfertige Kabelsysteme. Der Bereich Kabeltechnik, inzwischen sogar weltweit aktiv mit einer Jahreskapazität von 1,5 Mrd. Teilen, fertigt und verpackt vollautomatisch Aderendhülsen und technische Kunststoffteile. Außerdem arbeitet die Engeser s.r.o. in Tschechien als verlängerte Werkbank für den Bereich Innovative Verbindungstechnik. Das Unternehmen beschäftigt inzwischen 350 Mitarbeiter und erwartet für 2011 einen Umsatz von ca. 40 Mio. Euro. Wir bieten unseren Kunden heute als Systemlieferant komplette Baugruppen unter Einsatz hochspezialisierter Techniken und Produktionsabläufe. Durch unseren hohen Automatisierungsgrad können wir unsere Produkte kostengünstig am Standort Schramberg-Waldmössingen produzieren. Dieser hohe Automatisierungsgrad wäre allerdings ohne den Einsatz von Druckluft undenkbar. Deshalb sind wir zwingend auf eine zuverlässig arbeitende Druckluftversorgung rund um die Uhr angewiesen, betont Geschäftsführer Stefan Fricke. Drei Werke drei Druckluftstationen Die Produktion erfolgt in Schramberg-Waldmössingen an drei von einer Straße getrennten Produktionsstätten, die durch separate Stationen mit Druckluft versorgt werden. In Station 1, zuständig für Werk 3, Engeser Kabeltechnik, arbeiteten in der Vergangenheit drei und in Station 2, zuständig für Werk 1 und 2, Engeser Innovative Verbindungstechnik, vier ungeregelte Schraubenkompressoren mit Antriebsleistungen von 3 x 18,5 kw (Station 1) und in 1 x 37 kw, 1 x 30 kw sowie 2 x 15 kw (Station 2). Sie wurden über Druckschalter mit versetzten Schaltgrenzen im Druckbereich zwischen 8 und 10 bar gefahren. Das führte zwangsläufig zu einer energie- und damit kostenintensiven Höherverdichtung, denn bereits 1 bar Höherverdichtung erfordert einen Energie-Mehraufwand von ca. 6 bis 7 %. Zudem musste der Einschaltdruck des niedrigsten Druckschalters noch für einen ausreichenden Netzdruck garantieren. Außerdem waren alle sieben Kompressoren schon verhältnismäßig alt. Dadurch entstanden unkalkulierbare Wartungs- und Ersatzteilkosten. Deshalb suchten wir nach neuen, besonders energieeffizienten Lösungen. Da uns die Technik und die Vorteile der drehzahlgeregelten Schraubenkompressoren der Variable-Baureihe von Almig überzeugten, haben wir zunächst die drei alten Schraubenkompressoren in Station 1 ausgetauscht, erläutert Stefan Fricke. Mit den zwei neuen Druckluftstationen von Almig ist Druckluft bei uns kein Thema mehr. Stefan Fricke, Geschäftsführer der Engeser GmbH in Schramberg- Waldmössingen Bild 1: Kabelprodukte von Engeser 82 productronic 04/2011

83 Kabelbearbeitung Mit uns im Team Bilder: Almig schneller ins Ziel Investitionsplanung durch EBS-Analyse Vorher wurde der erforderliche Druckluftbedarf von Almig mithilfe der EBS-Analyse ermittelt. Sie bietet durch ihre drei Schritte Messen-Analysieren-Simulieren die optimale Basis für eine bedarfsbezogene Auswahl der Komponenten. So lassen sich die Energie-Einsparpotenziale und die erforderlichen Investitionskosten basierend auf den zukünftigen Energiekosten gegenüberstellen, sodass Kosten-Nutzen-Verhältnis und der daraus resultierende Return of Investment im Vorfeld präzise kalkuliert werden können. Dieses Vorher-Nachher-Szenario ermittelt die zukünftigen Energiekosten bereits präzise vor der Investitionsentscheidung. Zusätzlich kann die zu erwartende Wärmemenge und die dadurch resultierende Einsparung eingeschätzt werden. Bild 2 (links): Fahrbarer Schaltschrank von Almig Bild 3 (mitte): Kältetrockner Station 1 von Almig Bild 4 (rechts): Variable- Anlage von Almig als Station 1 bei Engeser RAFI Eltec ermöglicht Ihnen als zuverlässiger und innovativer Partner den entscheidenden Vorsprung vor Ihrem Wettbewerb. Als flexibler Technologiedienstleister entwickeln und produzieren wir, von der Idee bis zum fertigen Produkt, elektronische Baugruppen und Systeme nach Ihren spezifischen Anforderungen. Hochautomatisierte SMD- und Chip On Board-Linien, integrierte Prüfprozesse und über 250 motivierte Mitarbeiter garantieren Ihnen Innovation, Flexibilität und Qualität. Seien Sie Ihrem Wettbewerb um Radlängen voraus informieren Sie sich unter Bild: Engeser RAFI Eltec GmbH Rengoldshauser Str. 17a D Überlingen Telefon: / Fax: / vertrieb@rafi-eltec.de

84 Kabelbearbeitung Zweimal drehzahlgeregelt Auf der Basis dieser Simulation schlug Almig die Installation von zwei drehzahlgeregelten, luftgekühlten Schraubenkompressoren des Typs Variable 35 vor, mit einer Lieferbandbreite von je 1,06 bis 5,70 m3/min bezogen auf einen Betriebsüberdruck von 8 bar. Dieser Vorschlag wurde dann im Mai 2009 realisiert. Die direkt angetriebenen Kompressoren wurden auf der Basis der vorhergehenden Messungen so groß gewählt, dass bereits eine Anlage mit einer optimalen Auslastung von ca. 70 % die Versorgung am Produktionsstandort 1 übernehmen kann, der zweite Kompressor wird als Redundanz vorgehalten. Beide Anlagen starten im Sanftanlauf bei Null und werden über ihre eigene Steuerung Multi-Control-3 im Grundlastwechsel gefahren, damit sie durch ihre identischen Laufzeiten gemeinsam gewartet werden können. Jeder Kompressor verfügt über einen eigenen Aufbereitungsstrang (Kältetrockner, Submikrofilter und Aktivkohlefilter) zur Erzeugung trockener und technisch ölfreier Druckluft, sodass alle Komponenten für Drucklufterzeugung und -aufbereitung redundant vorhanden sind. Diese Aufbereitungsstränge können im Bedarfsfall auch über Kreuz gewechselt werden. Störungen am Trockner werden über die Betriebsmeldung angezeigt. Anfallendes Kondensat wird in einem Öl-Wasser-Trenner vorschriftsmäßig aufbereitet. Da bei der Erzeugung von Druckluft in erheblichem Maße Abwärme in Form von Kühlluft anfällt, wird ein verantwortungsvoller Betreiber versuchen, für diese Abwärme eine sinnvolle Verwendung zu finden. In Station 2 (Engeser Innovative Verbindungstechnik) wird die Abwärme z. B. zur Heizung der Büroräume genutzt. Fazit Mit den zwei neuen Druckluftstationen von Almig ist Druckluft bei uns kein Thema mehr. Almig garantiert für die Verfügbarkeit und wir brauchen uns im Gegensatz zu früher um nichts mehr zu kümmern ein idealer Zustand. Außerdem haben wir für beide Stationen über eine Laufzeit von zehn Jahren jetzt als einzigen Kostenfaktor nur noch den vertraglich fest vereinbarten Contracting-Betrag und natürlich die zusätzlich anfallenden Stromkosten. Unsere Arbeiten beschränken sich jetzt nur noch auf eine regelmäßige Sichtkontrolle. Alle weiteren Kosten für Wartung, Instandhaltung und Ersatzteile usw. sind im Contracting-Betrag enthalten. Deshalb kennen wir jetzt mit Ausnahme der leicht schwankenden Stromkosten bereits im Voraus die Kosten unserer Druckluftversorgung und können mit ihnen entsprechend kalkulieren, so das Fazit von Stefan Fricke. Der Autor: Volker Gräschke, Gebietsverkaufsleiter der Almig Kompressoren in Köngen Bild 5: Gecrimpte Kabelbäume Bild 6 (rechts): Die Engeser-Zentrale in Schramberg-Waldmössingen Bild 7: Kundenspezifische Kunststoffteile (unten). Auf einen Blick Druckluft per Contract In der vorteilhaften Situation, dass die Contracting-Kosten für eine Neuinvestition fast genau so hoch sind wie die eingesparten Kosten, ist die Engeser GmbH in Schramberg-Waldmössingen. Hier wurden in zwei Druckluftstationen sieben alte Schraubenkompressoren mit fester Drehzahl durch vier neue, drehzahlgeregelte Schraubenkompressoren von Almig ersetzt. Bilder: Engeser 417pr productronic 04 / 2011

85 Bild: olly/fotolia.com Hier gibt es Fußbälle zu gewinnen: Halle, Stand Hüthig GmbH Im Weiher D- Heidelberg Tel.: / - Fax: / -

86 Leiterplattenfertigung Durchgehende Produktverfolgung Leiterplattenservice: Qualität aus der Toskana Bei Eltos, einem Hersteller von Leiterplatten mit 80 Mitarbeitern, steht jetzt zusätzlich zu den bereits vorhandenen Fingertestsystemen A5 und A3 und dem Paralleltester Picomat LM100 ein vollautomatisches Fingertestsystem A5-A des deutschen Herstellers ATG Luther & Maelzer GmbH zur Verfügung. Autor: Peter Brandt Bild 1: Fingertester Picoprobe LM40 von ATG Luther & Maelzer bei Eltos Bild 2: Prüfkonzept beim Leiterplattenhersteller Eltos in Arezzo, Italien. Bilder: ATG Luther & Maelzer Eltos S.p.A. in Arezzo, Italien, hat schon länger konsequent in automatische Testsysteme investiert, um eventuelle Handhabungsfehler zu vermeiden. Durch die vollautomatische Be- und Entladung des A5-A ist es nun auch möglich, bedienerfreie Nachtschichten zu fahren und Kunden im Bereich Expresslieferungen noch optimaler bedienen zu können. Je nach Losgröße lassen sich Kundenaufträge gezielt auf manuelle und vollautomatische Fingertester bzw. automatische Paralleltester verteilen. Herzstück der neusten Investition ist eine durchgehende Produktverfolgung in der Qualitätssicherung mittels Barcode (Bild 2). Hierbei drucken die Prüfsysteme bei fehlerhaften Produkten automatisch einen Barcode aus. Dieser Barcode beinhaltet die Produktidentifizierung. Die entsprechende Fehlerdatei wird der Produkt- ID zugewiesen und auf einem zentralen Server hinterlegt. Automatisierte Reparatur Dieses Konzept ermöglicht es, von einem Reparaturplatz die entsprechende Fehlerdatei aufzurufen. Die Fehler werden automatisch angezeigt und dann repariert. Anschließend werden die Fehlerdaten der reparierten Leiterplatte mittels Barcode in den vorhandenen manuellen Fingertester Picoprobe LM40 (Bild 1) für den gezielten Nachtest der reparierten Fehler eingelesen. Dabei werden der Fehler selbst und zur Sicherheit zusätzlich die benachbarten Netze überprüft. Das Fehlerfile wird nun automatisch den aktuellen Verifizierergebnissen angepasst. Somit ist gewährleistet, dass einem fehlerhaften Produkt im Reparaturprozess immer die aktuelle Fehlerdatei zugewiesen wird. Eindeutige Erkennung fehlerhafter LP Ziel des hier beschriebenen Konzeptes ist es, im gesamten Prüfprozess der fehlerhaften Leiterplatte eine eindeutige Erkennung zuzuweisen. Ein Vertauschen von Leiterplatten und die damit verbundene Auslieferung von fehlerhaften Produkten soll unterbunden werden. Mit der Barcodeverfolgung ist eine direkte Verbesserung der Qualität erreicht worden. Die entsprechende Fehlerdatei wird der Produkt-ID zugewiesen und auf einem zentalen Server hinterlegt. Auch für die jederzeitige Aktualität des Fehlerstatus ist gesorgt. Der Autor: Peter Brandt, Sales Manager Europe, ATG Luther & Maelzer GmbH Auf einen Blick Durchgehende Produktverfolgung in der LP-Fertigung Um eine durchgehende Produktverfolgung in der Qualitätssicherung einer Leiterplattenfertigung mittels Barcode zu erzielen, drucken die Prüfsysteme bei fehlerhaften Produkten automatisch einen Barcode aus. Dieser Barcode beinhaltet die Produktidentifi zierung. Die entsprechende Fehlerdatei wird der Produkt-ID zugewiesen und auf einem zentralen Server hinterlegt. Dieses Konzept ermöglicht es, von einem Reparaturplatz die entsprechende Fehlerdatei aufzurufen. Die Fehler werden automatisch angezeigt und dann repariert pr productronic 04 / 2011

87 Produkte Bruchfrei reinigen und beschichten Transport und Nassprozess in einem Selektivlötanlage für Exoten Prozesssicher automatisieren Für die Reinigung und Beschichtung von Werkstoffen in der Solarund Halbleiterindustrie sind die Corclean- und Corcoat-Systeme von ACP konzipiert. Damit können Substrate von 50 µm bis 20 mm Stärke in unterschiedlichsten Nassprozessen inline prozessiert werden. Substrattransport und Beschichtungsprozess erfolgen gleichzeitig mit partikelfreien Spezialwalzen. Diese paarweise angeordneten Walzen ermöglichen ein sehr schonendes Handling der Substrate, sodass sich auch extrem dünne, ab 50 µm Stärke und empfindliche, flächige Werkstücke bruchfrei im Durchlaufverfahren beschichten lassen. Dabei sorgt die spezielle Ausführung der Walzen für den homogenen und partikelfreien Schichtauftrag. Das Prozessmedium kann zudem anwendungsopti- miert über Sprühstöcke oder direkt durch die Walzen zugeführt werden. Daraus resultiert ein minimaler Medienverbrauch, zu dem auch die integrierte Medienrückführung beiträgt. Die unterschiedliche Geschwindigkeit nachfolgender Walzenpaare führt zu einer Relativbewegung, einem Wischeffekt, der eine effektive Reinigung bewirkt. 501pr0411 Bild: ACP Die Selektivlötanlage SPA 300/400-NC von Ebso ist ein automatisches Selektivlötsystem mit manueller Beladung. Löttiegel und Pumpeneinheit werden mit Schutzgas beflutet. Sie ist für das automatische Löten von Stift- und Steckerleisten, Relais, Trafos und sonstigen konventionellen Bauteilen konzipiert. Die Anlage ist mit Features wie 3-Achsen-CNC-Portalsystem mit Servoantrieben und Lötwinkel 7 oder 0 ausgestattet. Die CNC-Steuerung arbeitet unter Windows CE und bietet ein Farbdisplay inklusive N2-Überwachung mit Standby-Funktion und Anzeige des Eingangsdrucks bzw. des N2-Flow im Display. Dazu kommen Netzwerkfähigkeit über FTP, Fernwartung, Softwareupdate über USB oder CF-Karte, große Ablagefächer unter der Anlage, automatische Lötwellenhö- henüberwachung und Simultanlöten oder Löten auf zwei Tiegeln. Die Jet-Düsen-Technologie liefert standardmäßig Löthöhen von 3 bis 60 mm bei maximaler Störkanthöhe von 40 mm. Dazu kommen Ober- und Unter- oder Konvektionsheizungen, eine integrierte AOI und evtl. Parallelprozesse. Mit der Fast-Remove-Pumpe erreicht man kurze Wartungszeiten. 504pr0411 Bild: Ebso Automatic Test Equipment AOI High Light vom Test-Spezialisten für automatische Fertigungslinien Prüftechnik in höchster Präzision. ergo-grafik.de Nürnberg Neuigkeiten im Testbereich: RNS II AOI mit neuer Offline Programmierung S700 AOI - das Schnellste in der Linie xscope halbautomatisches Röntgen (+ Beratung zur neuen 3D AXI X700) Temperaturschränke von Memmert Gemeinschaftsstand und Fertigungslinie Future Packaging ++ Halle 6, Stand 430 und KONTAKT: info@atecare.com SMT NÜRNBERG. -. Mai Besuchen Sie uns in Halle Stand Federkontaktstifte Prüfadapter für ICT-/ Funktionstest Prüfkarten für den Wafertest FEINMETALL Prüftechnik für Elektronik FEINMETALL GMBH + productronic 04/

88 Leiterplattenfertigung Kernkompetenz Leiterplatten Leiterplattenhersteller Somacis baut Kapazitäten aus Komplexe Leiterplatten sind das Geschäft von Somacis PCB, einer der wenigen in Europa verbliebenen Leiterplattenhersteller, der sowohl für große als auch für kleine Serien eine gute Adresse darstellen. Daneben treibt das Unternehmen zur Vervollständigung seiner Produktbasis zusätzlich das Geschäft mit Prototypen und Eilservice voran. Autor: Manfred Frank Die Somacis SpA Società per Azioni (AG) hat ihren Hauptsitz in Castelfidardo bei Ancona. In ein weiteres Werk in Manfredonia im Süden Italiens wurden jetzt ca. 15 Mio. Euro investiert, rund 10 Mio. davon in eine hochmoderne Maschinenausstattung. 5 Mio. verschlang die Installation einer optimalen Infrastruktur. Die Somacis Group ist in drei Geschäftsfeldern aktiv. Den Kern der Gruppe bildet traditionell die Leiterplattenfertigung. Tastitalia stellt Membranen, Schalter, Folientastaturen, Frontfolien und Touchscreens her. Somacis International und SGHK Asia, direkt in Hongkong stationiert, fungieren als Handelsunternehmen. Ein Ableger ist auch mit im italienischen Hauptquartier untergebracht ein strategisch wohlüberlegter Schachzug, denn auf diesem Weg kann die Gruppe direkt von der Quelle mit Rohstoffen und Materialien versorgt werden. Somacis Italien verfügt über eine lange Tradition als Leiterplattenhersteller. Mit ihren rund 700 Mitarbeitern zählt man zu den größten italienischen Leiterplattenherstellern mit einer zudem breiten Palette an Technologien. Zwar war das Unternehmen im Jahr 2007 mit 70 % seiner Produkte bevorzugter Lieferant innerhalb der Telekommunikationsbranche, jedoch wurde diese Konzentration inzwischen zurückgenommen und die aus diesem Segment gewonnenen Erkenntnisse und Entwicklungen zum Auf- und Ausbau anderer Marktsegmente genutzt, wie z. B. Automobil-, Industrie-, Medizin-, Computer-, Konsumgüter-, Luft- und Raumfahrt sowie Wehrtechnik. Technologisch up to date Generell gibt es bei Somacis nichts was es nicht gibt, doch Multilayer sind die Spezialität. Von derzeit 75 µm breiten Leiterbahnen werden anspruchsvolle 38 µm angestrebt, während die interne Roadmap bereits auf 20-µm-Bahnen für lnnenlagen schielt. Damit kommen auch die Lötaugen nicht um eine Reduktion herum. Laserpads bei Durchkontaktierungen sollen von aktuell 250 µm auf 180 µm sinken. Das gilt sowohl für Außen- als auch für Innenlagen. Damit reduziert sich auch der Radius der mechanisch gebohrten Durchkontaktierungen von 450 µm auf Außen- und 500 µm auf Innenlagen auf projektierte 200 µm außen und 250 µm innen. Hinsichtlich der Arbeitsformate bleibt man beim Maximalformat 635 mm x 550 mm und 4,2 mm Dicke. Standard-Multilayer bis 40 Lagen sind keine Seltenheit. Aber auch SBU-Lösungen bzw. sequenzielle Aufbauten, wie z. B. 2 plus 2 mit Buried- und Blind-Via- Bohrungen mit 100 µm Radius sind ebenso an der Tagesordnung wie sequenzielle Laminierung eines 16-Lagen-Multilayers mit ge- 88 productronic 04 / 2011

89 Leiterplattenfertigung Bild 1 (unten): 20-Lagen-Multilayer mit Anschlusspads im 0,4-mm-Raster Bilder 2 und 3: Lötstopplackentwicklung bei Somacis in Castelfidardo Bild 4 (oben rechts): Chemisch Silberbeschichtung in Castelfidardo mischten Dielektrika und harzgefüllten sowie kupferabgedeckten Bohrlöchern im Lötauge. HDI-Platinen, Leiterplatten für BGAs, µbgas, COB und andere anspruchsvolle Varianten entstehen in der Ideenschmiede in Castelfidardo. Auch Anwendungen im Mikrowellen- oder auch Hochfrequenzbereich stellen die Fachleute vor keine Hindernisse. Ob Mobilfunk- oder Automobiltechnik, das Somacis-Team hat für jedes Problem die geeignete Lösung parat. Auch die Möglichkeit, die Bauteilerwärmung schadfrei abzuführen, ist etnwickelt worden. Metallkernplatinen oder Leiterplatten mit Metallrückwänden bieten eine Reihe von wirksamen Lösungen, um die Wärme abzuführen. Selbst schwergewichtige Transformatoren aus zwölflagigen Multilayern tragen dabie zur Lösung solcher speziellen Aufgabenstellungen bei. Zudem wird die Integration passiver Bauelemente wie Transistoren, Widerstände in die Leiterplatte seit langer Zeit schon im Headquarter realisiert. Noch im Jahre 2007 lag der Produktschwerpunkt zu über 50 % auf Hightech-Lösungen für alle Industriebereiche. Dahinter rangierten mit etwas mehr als 25 % Standard-Multilayer und weitere 15 % fielen auf Prototypen. Der Rest besteht aus doppelseitigen Leiterplatten und Platinen aus Spezialmaterialien. Wire-Bonden und Pull-Testen mit einer Maschine 5 in 1 Eine einzigartige Kombination: Die in unseren R&D-Labors exklusiv entwickelte Desktop-Micro-Factory ermöglicht erstmals Bonden und Testen mit einer einzigen Maschine. Unsere Serie 56XX ist für alle gängigen Bond- und Bondtestverfahren einsetzbar. Desktop-Micro-Factory ist die kostengünstigste und flexibelste Variante zum Wirebond-Automaten! 56XX Von der Idee zum Produkt Das Marketing- und Verkaufsdepartment kümmert sich um die Anforderungsprofile der Produkte für ihre Kunden, formuliert den Servicegedanken und erstellt spezielle Produktspezifikationen. Auf einen Blick Bilder: Somacis Großes Leiterplattenservice-Portfolio aus Italien Somacis fertigt nahezu alle Arten von Leiterplatten. Das Unternehmen ist gerüstet sowohl für High-Mix-Low-Volume als auch für High-Volume-Low-Mix. Darunter fallen sehr komplexe Leiterplatten mit individuellen Aufbauten aber auch einfachere Konstruktionen, wie doppelseitige Platinen mit Durchkontaktierungen. Zudem ist für die Nutzer die weltweite Reichweite von Somacis mit erheblichen Vorteilen verbunden pr0411 Jetzt Information anfordern: info@fkdelvotec.at F&K Delvotec Semiconductor GmbH Industriezeile 49a A-5280 Braunau, Österreich T: F: Mail info@fkdelvotec.at

90 Leiterplattenfertigung Bild 5: Laserdirektbelichtung in Castelfidardo Bild 6: Stromlose Verzinnung in Castelfidardo Bild 7: Das neue Somacis-Werk in Manfredonia, Apulien Bild 8: Automatische Optische Inspektion in Manfredonia Bilder: Somacis Die Produktentwicklung sorgt für erste Produktideen und nähert sich zügig den Kundenanforderungen. Parallel werden die gewünschten Spezifikationen festgeschrieben. Das anschließende Prozessengineering klopft die geeigneten Prozessanforderungen inklusive der notwendigen Prozedere fest. Über die Beschaffung werden das gewünschte Material und die erforderlichen Dienstleistungen für die eigentliche Produktion disponiert. Hochgenaue und präzise Fertigungsanlagen und Geräte übernehmen die Herstellung und den Transport zum Kunden. Prototypen und Eildienst Prototyp ist nicht gleich Prototyp. Somacis hat sich deshalb zum Ziel gesetzt, dem Wettbewerb stets eine Nasenlänge voraus zu sein und generell alle Kundenanforderungen zu erfüllen. Das gilt für die gesamte Wertschöpfungskette von Anfang bis zum Ende. Aufgrund ihrer Struktur und Organisation können die Italiener Produkte zu überaus wettbewerbsfähigen Konditionen auf den Markt bringen. Von Grund auf neu wurde deshalb der Eildienst installiert. Das bedeutet die Kunst, Leiterplatten innerhalb kürzester Zeit zielgenau herzustellen. Nach gründlicher Durchforstung der Ablauforganisation und Neuausrichtung der logistischen Notwendigkeiten konnten die Lieferfristen erheblich verkürzt werden. Strategische Partnerschaften Graphic plc in England und Somacis pcb industries haben zusammen in China per 50:50-Joint-Venture die Dongguan Somacis Graphic PCB Co. Ltd. in Dongguan, kurz DSG genannt, gegründet. Mit diesem Engagement bündeln die beiden Unternehmen ihre langjährigen Erfahrungen in der Entwicklung und Herstellung aller Arten von Leiterplatten. Das zahlt sich insbesondere dann aus, wenn sich an die technische Klärung intensive preisspezifische Verhandlungen anschließen. Damit hat sich Somacis eine äußerst flexible Position geschaffen, mit der sich das Unternehmen auf alle Wechselfälle hinsichtlich Ökonomie und Technologie optimal einstellen kann. n Der Autor: Manfred Frank, Redaktionsbüro Frank, D Mühlheim. 90 productronic 04/2011

91 Kabelbearbeitung Bild 2: PCB Image zeigt nach der Bestellung eine Visualisierung der gewünschten Leiterplatte. Bilder: Eurocircuits Bild 1: Auszug aus dem Bericht PCB Verification. Dokumentation inklusive Leiterplatten online ordern Eurocircuits, Leiterplattenhersteller mit Spezialisierung auf schnelle Prototypen und kleine bis mittlere Serien, wertet seine Online-Services durch drei Funktionalitäten weiter auf. Ziel von drei Visualisierungen ist es, Informationen über wesentliche Merkmale einer zu fertigenden Leiterplatte und deren Produzierbarkeit auf bequeme und intuitive Weise zu vermitteln. Autor: Dirk Stans Auf einen Blick Online-Preiskalkulator Der Eurocircuits -online-preiskalkulator ist Bestandteil der Online-Order-Prozedur und gibt dem Benutzer sofort Auskunft über Preis und Lieferzeit. Um Lieferungen einem straffen Produktionsplan exakt anzupassen, bietet der Kalkulator zusätzlich fl exible Lieferzeiten von 2 bis 10 Tagen für eilige, sowie 12, 15, 20 und 25 Arbeitstage für weniger eilige Aufträge. 423pr0411 Ein Bericht PCB Verification wird auf der Website von Eurocircuits dann generiert, sobald man ein Angebot anfragt. Er beinhaltet eine vollständige Visualisierung des Auftrags, mitsamt einer detaillierten Analyse von Leiterplattendaten, wie z.b. minimale Leiterbahnbreite, Abstände und Lagenaufbau, sowie einer naturgetreuen Visualisierung der zu fertigenden Leiterplatte. Zur schnellen Überprüfung stellen vergrößerte Ausschnitte die charakteristischen Minimalwerte des Designs heraus. Zeitgleich prüfen Eurocircuits-Ingenieure die Daten umfassend auf Produzierbarkeit. Falls diese Bereiche im Layout finden, deren Änderung die Verlässlichkeit des Produktes erhöht oder die Kosten senkt, übermitteln sie einen zweiten illustrierten Bericht. Leiterplatten-Image Ein Klick auf das Icon PCB Image zeigt nach der Bestellung eine Visualisierung der gewünschten Leiterplatte, noch bevor sie produziert ist. Zusammen mit Anzeige dem Bild erhält man eine mechanische Zeichnung mit den wesentlichen Abmessungen und Bohrdaten. Da das Bild mit den Auftragsdaten gespeichert wird, ermöglicht es für Nachbestellungen eine einfache Überprüfung des Auftrags. Leiterplatten-Gesamtbericht PCB Passport ist ein detaillierter Qualitätsbericht welcher sämtliche Produktions-Parameter wie verwendete Materialien, Produktionsschritte, -zeiten und wesentliche Messwerte von der Eurocircuits-Qualitätssicherung übersichtlich aufführt. Mit eingebetteten Links zu Material-Spezifikationen sowie der detaillierten Erklärung, dass die Leiterplatte gemäß den Design-Spezifikationen produziert wurde, gibt PCB Passport eine schnelle Übersicht über die erwarteten Eigenschaften. PCB Passport wird unbegrenzt zusammen mit dem Auftrag gespeichert. Der Zugriff erfolgt einfach und kostenlos über das entsprechende Icon. Der Autor: Dirk Stans, Geschäftsführer der Eurocircuits BVBA, Mechelen, Belgien. productronic 04 /

92 Leiterplattenfertigung Leiterplatte mit Produkt-ID Inkjet-Kennzeichnung von Leiterplattentten Für den Bestückungsdruck in der Leiterplattenindustrie ist die Inkjet-Technologie eine interessante Alternative zum Siebdruck geworden. Im Bereich des Labellings von Leiterplatten gilt das Inkjet-Label als effi zientes und modernes Pendant zum gedruckten Klebeetikett. Es verwandelt die Platine zur Leiterplatte mit Produkt-ID und wird dabei nicht nur für Traceability-Lösungen attraktiv. Autoren: Christoph Jarisch, Renate Kaufmann Mit dem flexiblen Bestückungsdruck können Strichstärken von nur 75 μm und Schrifthöhen bis 0,5 mm auch für kleinste Bauteile und sensible Baugruppen realisiert werden. Gegenüber Standard-Siebdruckverfahren werden die Leiterplatten geringerem thermischem Stress ausgesetzt. Bei sensiblen Baugruppen kann dies die Lebensdauer des Endproduktes erhöhen. Codierungen von Komponenten ermöglichen einen effizienten Informations- und Warenfluss. Auf Leiterplatten werden diese Codes vielfach in Form von gedruckten Klebeetiketten aufgebracht (Bild 2). Derart gekennzeichnete Leiterplatten lassen sich beispielsweise automatisiert von modernen SMD-Bestückungsautomaten erfassen. Die entsprechenden Bestückungs- und Bauteildaten werden der Platine automatisch zugeordnet schnell und fehlerfrei. Direct-Labelling zur Produkt-ID Mit der digitalen Inkjet-Technologie lassen sich diese Codes schon im Leiterplatten-Herstellungsprozess direkt auf die Platine drucken (Bild 3). Die Leiterplatten verfügen dann bereits über die für die weitere Verarbeitung notwendige Kennzeichnung bzw. Produkt-ID (Barcode, 2D-Code, Seriennummer) (Bild 4). Wer eine codierte Leiterplatte bestellt, verlagert den Kennzeichnungsprozess zum Platinenproduzenten, reduziert eigene Produktionsschritte und profitiert dabei von erhöhter Produktivität, Qualitätssteigerung und somit von Kostenvorteilen. Vorteile des Inkjet-Labels Ein Inkjet-Label reduziert Produktionsschritte. Es ersetzt alle für die Erstellung eines gedruckten, aufzuklebenden Labels notwendigen Arbeitsgänge. Sämtliche Anlagen, Materialien und Personalressourcen, die für diesen Prozess notwendig wären, können eingespart, Fehlerquellen wie Druckprobleme, Falschetikettierung, etc. können eliminiert werden. Ein Inkjet-Label besteht den Lötprozess unbeschadet. Das in die Oberfläche integrierte Inkjet-Label ist ebenso hitzebeständig wie die Oberfläche der Leiterplatte selbst. Ein Inkjet-Label kennt keine Haftungsprobleme und ist garantiert wisch- und kratzfest. Das Inkjet-Label ist im günstigsten Falle kostenlos. In Kombination mit dem Bestückungsdruck entstehen keine zusätzlichen Kosten für einen Code bzw. eine Seriennummer. Ein Inkjet-Label findet schnell eine geeignete Platzierung im Layout. Im Gegensatz zu gelaserten Codes kann es auch über oberflächengeschützten Leiterbahnen angebracht werden. Ein weiterer Vorteil gegenüber der Lasercodierung: Eine Inkjet- Codierung kann in Abhängigkeit des Lesegerätes invers oder revers gestaltet werden. Bild 3 (links): Seriennummerierung von Leiterplatten. Bild 4 (oben): Codearten: Barcode, 2D-Datamatrix- Code und numerischer Code. 92 productronic 04 / 2011

93 Leiterplattenfertigung Vorteile der Produkt-ID Eine Leiterplatte mit Produkt-ID kann bereits beim Wareneingang mit dieser Nummer registriert werden. Dabei geben moderne Lagerhaltungssysteme auf Basis von Produktkennzeichnungen und durch den Einsatz technischer Hilfsmittel einen ständigen Einblick in alle unternehmensrelevanten Produkte und Daten. Bei Produkten mit geforderter Traceability (Identifizierung und Rückverfolgbarkeit von Produkten) werden diese Kennzeichnungen sowie sämtliche Produkt- und Prozessparameter automatisiert in Datenbanken erfasst. Spezielle Softwareprogramme ermöglichen es, Lebenszyklen von Baugruppen bzw. den Ursprung eines Endproduktes über die gesamte Lieferkette bis hin zum einzelnen Bauteil zu verfolgen. Leistungsmerkmale des Inkjet-Drucks Bei Häusermann werden minimale Höhen der Zeichen von 0,5 mm und eine minimale Linienstärke von 75 μm bei einer Druckauflösung von dpi angeboten. Die Farbe ist weiß. Die Schreibrichtung im Nutzen kann um bis zu 180 gedreht werden. Die Positionierung erfolgt auf der Ober- und/oder Unterseite der Leiterplatte. Die Registrierungsgenauigkeit wird mit ±35 μm angegeben. Zudem ist ein Druck von bis zu drei verschiedenen Codierungen auf einer Leiterplatte möglich: Als Strichcode, 2Dbzw. Data-Matrix- oder als numerischer Code je nachdem, wie die eigene Logistik organisiert ist. Bild 1 (oben): Bestückungsdruck Bild 2 (kleines Bild): Klebeetikett Auf einen Blick Die Autoren: Christoph Jarisch, Geschäftsführer, und Renate Kaufmann, Assistentin der Geschäftsleitung bei der Häusermann AG in Gars am Kamp, Österreich. Inkjet-codierte Leiterplatten Wer eine codierte Leiterplatte z. B. bei Häusermann bestellt, verlagert den Kennzeichnungsprozess zum Platinenproduzenten, reduziert eigene Produktionsschritte und profi tiert dabei von erhöhter Produktivität, Qualitätssteigerung und somit von Kostenvorteilen pr0411 Bilder: Häusermann Batterieladekontakte Neben zahlreichen Produktstandards bieten wir Ihnen komplette Lösungen, inklusive Kunststoffträger, Gurtung und Pick&Place-Pads an. Info: federkontakte@ptr.eu PTR Messtechnik GmbH & Co. KG Gewerbehof Werne productronic 04 /

94 Produkte Kabelkennzeichnung durch Heißprägen Umweltfreundlich bedrucken Schrägblickmodul auch für Tischsysteme AOI-System-Software upgedatet Mit der Heißprägezange M3E von Tooltrade werden Kabel, Schläuche, Kabelbinder sowie diverse Bauteile aus PVC, Nylon oder Teflon direkt und umweltfreundlich bedruckt. Es können Kabel von 2 mm bis 2 cm Durchmesser beschriftet werden. Im Heißprägeverfahren kennzeichnet die Zange unverlierbar, unverwechselbar, vorschriftsmäßig und professionell. Das Gerät ist einfach zu handhaben und es erfolgt eine beständige Markierung. Bis zu 7 Buchstaben oder Ziffern können gedruckt werden. Kleinere Heißprägewerkzeuge sowie auch Inlinelösungen sind verfügbar. 521pr0411 Mit LV Inspect liefert Schneider & Koch eine komplett überarbeitete Software für ihre AOI-Systeme. Damit ist auch die Umstellung auf MS Windows 7 erfolgt, mit dem bereits jetzt alle Laservision-Systeme ausgestattet werden. Auch bestehende Systeme können aktualisiert werden. Anwender-Applikationen sind weiterhin lauffä- hig. Das Schrägblick-Modul ist als Option für alle AOI-Systeme verfügbar und deckt so auch den Bereich der kompakten AOI- Tischsysteme ab. Das bedeutet einen wirtschaftlichen Einstieg in die AOI, ohne dass man auf schräge Inspektion verzichten muss. 519pr0411 Lötrauch-Filtersysteme Attraktive Preise 2D-Xray-Softwarepaket Leistungsstark Dosiertechnik Bestückerzubehör Schablonendrucker Trockenschränke seit 2006 Die Filtersysteme der Ecoline-Familie von Klepp sorgen durch effiziente Filterflächennutzung, wirtschaftlichen Stromverbrauch, niedrige Wartungskosten und geringe Betriebslautstärke für eine preiswerte Lösung bei den Serien KLF, KGF, KPF, KSF und KKF. Ermöglicht wird der günstigere Preis durch die Ausstattungsreduzierung der Steuerung. Auf dem Bedienpanel befindet sich der Betriebsschalter mit Kontrollleuchte. Eine Warnlampe weist in Verbindung mit einem akustischen Signal auf Wartungsbedarf oder eine eventuelle Störung hin. Auf die stufenlose Regelung der Gebläseleistung und die umfangreiche LED-Anzeige wurde bei den Geräten der Ecoline bewusst verzichtet. Nicht gespart wurde an Bauteilen wie Ventilatoren, Steuerung, der gesamten Filtertechnik und dem Gehäuse alles Made in Germany. Zur Ecoline gehören derzeit u. a. 4 Modelle aus der Serie KLF für Lötrauchabsaugung. 511pr0411 Bild: Klepp Halle 7 Stand Lötrauch- Absaug-Systeme Superleise Effiziente Filterflächen Dauerbetrieb geeignet Niedrige Betriebskosten Absauganlagen GmbH D Otterfing Nordring 37 Tel.: 08024/93007 Fax: 08024/93008 Solide Schutzlacke Schnelle Trocknung bei Raumtemperatur Die Schutzlacke Elpeguard SL 1307 FLZ/2 von Lackwerke Peters zeichnen sich durch schnelle Trocknung bei Raumtemperatur, einfache Reparatur und spezielle Einstellungen für spezielle Aufgaben aus. Die vergilbungsbeständigen Schutzlacke für bestückte Leiterplatten können zwecks Reparatur einfach durchgelötet oder mit der Verdünnung entfernt werden. Die thixotropierte Version SL 1307 FLZ/3 sichert durch optimale Kantenabdeckung auch auf scharfkantigen Bauteilebeinchen eine hohe Klimabeständigkeit. Die stark thixotrope Einstellung SL 1307 FLZ-T (auch in Kartuschen erhältlich) ist mit dem Dispenser einfach und konturenscharf aufzutragen. So lassen sich Dam & Fiil-Strukturen um Steckerleisten, Bauelemente und Kontaktflächen applizieren, um ein Eindringen des nachfolgend aufgetragenen Schutzlacks zu verhindern. Das Material ist in praktischen Spraydosen zur Hand. 512pr0411 Bild: Lackwerke Peters Die Phoenix-Xact-Inspektionssoftware von GE Measurement & Control Solutions ist ab sofort für alle hochauflösenden Phoenix- Xray-Systeme wie Micromex- und Nanomex-180 kv sowie für den Pcba-Analyser verfügbar. Sie ersetzt bisherige Software und kann sowohl für die manuelle Inspektion als auch für die vollautomatische, CAD-basierte Röntgeninspektion von Lötstellen in elektronischen Bauteilen verwendet werden. Die Versionen Xact Base, Operator und Pro bieten dem Benutzer eine einfachere Anwendung dank unkomplizierter Makroerstellung und eine intuitivere Programmierung sowohl hinsichtlich der Probenposition als auch aller Ansichteneinstellungen. Per Mausklick werden Einstellungen gespeichert. Automatisch erzeugte Röntgenübersichtsbilder können nun auch in Schrägdurchstrahlung oder Rotation zur Navigation für alle Proben des gleichen Typs verwendet werden. Zusätzlich verbessern automatische Bildkorrekturen das Livebild und bieten damit eine höhere Präzision bei der Fehlererkennung. 506pr0411 Bild: GE Phoenix-Xray 94 productronic 04/2011

95 Produkte Bild: HT-Eurep Einfache Signalanalyse von Baugruppen Spannungsfreie Fehlersuche Huntron, einer der Pioniere der analogen Signaturanalyse (ASA), bietet im Vertrieb bei HT-Eurep die Tracker der Serie 2800 mit USB-Schnittstelle an. Damit können die Geräte auch mit der Huntron Workstation für Windows arbeiten. Die Fehlersuche kann Der Bestückautomat BA392 V2 von Autotronik-SMT bietet neben dem Bestückungsbereich von 600 mm 350 mm höchste Bestückungspräzision durch direkt angetriebene Kugelgewindespindeln, berührungslose Encoder- Technologie in der X- und Y-Achse: 30 µm bei 3 Sigma. Dabei wird eine Bestückungsrate von Bt/h für Bauteile wie 01005, 0201, 0402, 0603, SOIC, PLCC, BGA, µbga, CSP oder QFP erreicht. Die Maschine ist mit einem Cognex- Zentriersystem ausgestattet, das über eine Kamera direkt am Be- dann mit einmal abgespeicherten Signaturen erfolgen und es muss nicht immer ein funktionierendes Board zur Vergleichsmessung da sein. Die Steuerung der Geräte, das Abspeichern der Signaturen und die Abarbeitung von Testroutinen ist einfach und komfortabel möglich, speziell für Reparaturabteilungen mit einzelnen Produkten oder in Fertigungsbereichen zur Fehlersuche bei Produkten, die im Funktionstest ausfallen. SMD-Bestückungsautomat für 600 mm 350 mm Für große Boards stückkopf angebracht ist. Es ermöglicht die Vermessung von SMD-Exoten. Eine Bottom-Vision- Kamera vermisst Bauteile bis zu 100 mm 150 mm. 507pr0411 Bild: Autotronik-SMT 503pr0411 Bis 12 GHz sicher messen HF-Kontakstift Mit der HFS-865-Serie von Ingun können auch Signale im Mikrowellenbereich abgefragt oder eingespeist werden, denn mit diesem Hochfrequenz-Kontaktstift erreicht man z.b. bei 12 GHz noch eine sehr gute Signalübertragung. Hohe Rückflussdämpfungs- und gute Transmissionseigenschaften sorgen für eine sichere Abfrage der hochfrequenten Signale. In Kombination mit dem MMPX-Kabelassembly gibt es zudem eine gute Standardgesamtlösung für den gesamten Messweg. Weitere Vorteile sind die sehr homogenen Übertragungseigenschaften, u.a. durch niedrigen Dielektrika-Anteil und lange Airline-Strukturen im Inneren des Stiftes. Des Weiteren spielt, um solche guten HF-Eigenschaften zu erreichen, auch das Präzisions-Eingangsinterface MMPX der Partnerfirma Huber und Suhner eine entscheidende Rolle. Bild: Ingun 508pr0411 PatchWork step stencils step-up/step-down 3D stencils SMT Halle 9, Stand 225 PatchWork - Schablone Partiell angepasste Lotpastenvolumina Step-up/Step-down auf Rakel- und Leiterplattenseite 6-Stunden-Eilservice Mit NanoWork - Beschichtung SMT-Schablonendrucker Für große Spannrahmen Die Schablonendrucker SD 903 von Fritsch wurden um eine Variante für Spannrahmen bis zu 784 mm x 590 mm erweitert. Der Schablonendrucker beinhaltet die gleichen Features wie die Schablonendrucker der Reihe SD 903, Bild: Fritsch unter anderem mit Quick-Change- Rahmen, Doppelrakel, flexiblen Leiterplattenhalterungen und paralleler Tischabsenkung. Die neue Variante kann mit einem motorischen Rakelvorschub und einem Vision-System ausgestattet werden. Mit seinen Schablonendruckern der SD 903-Reihe stellt Fritsch flexibles und hochgenaues Equipment für die Prototypen- sowie Klein- und Mittelserien bereit. Zudem bietet man eine breite Palette an SMT-Equipment. 525pr0411 SMT-Schablonen Online ordern Mit dem Relaunch seiner Webseite hat Photocad, Spezialist für SMT-Schablonen, die Bestellmöglichkeiten für seine Kunden weiter vereinfacht. Der Online-Shop ermöglicht nun die Bestellung von SMT-Schablonen und Archivierungs-Zubehör in einem einzigen Bestellvorgang. Neben übersichtlichen Produktinformationen zum angebotenen Archivsystem bieten sich jezt auch mehr Preistransparenz und eine bessere Übersicht über den Stand der Bestellung. 516pr0411 LaserJob GmbH Fürstenfeldbruck T +49 (0)

96 Produkte AOI/AXI-Systeme noch leistungsfähiger Software upgedatet Wir stellen aus: SMT, Nürnberg, , Halle 7, Stand 125 Test & Engineering Supply Chain Service Beratung Besuchen Sie uns auf der SMT 2011 Halle 6 Stand 115 B Qualifikation Fehleranalyse mehr informationen: Die Software-Release 7.44 von Viscom bietet viele nützliche Features und Zusatzfunktionen, die den AOI/AXI-Einsatz in der Fertigung schneller und komfortabler gestalten. Die Online-Hilfe präsentiert sich noch übersichtlicher und ist auf Analyseverfahren fokussiert, die dort ausführlich beschrieben werden. Auch das Barcodelesen mit systemeigener Kamera wurde weiter verbessert. Jetzt können größere Barcodes, die das Kamerabildfeld überschreiten, zuverlässig gelesen werden. Die Integrierte Verifikation sorgt dafür, dass aufgenommene und bewertete Analysebilder für zukünftige Prüfungen genutzt werden. Die Bildaufnahme wurde für die Erstellung neuer Prüfmuster effektiver gestaltet. Die On-Demand-Hig-Resolution- Funktion bietet verbesserte Prüftiefe, Reduktion von Pseudofehlern und einfachere Verifikation nahezu ohne Taktzeitverlust. Auch Easygen, der Viscom-Wizard zur Erstellung von Prüfprogrammen, wurde optimiert. So können z. B. sehr einfach Nutzen definiert werden. Zudem wurde die Implementierung der AXI-On-Demand-Prüfung beim Kombi-System X7056 weiter verbessert und abgeschlossen. Für Prüfaufgaben, die in erster Linie eine AOI mit hohem Durchsatz fordern, kann die Röntgeneinheit nun auch selektiv zur Verifikation einzelner Fehler eingesetzt werden. Bild: Viscom 522pr0411 Einfälle gegen Ausfälle Komponentenschutz nach Maß Conformal Coating Dispensen Meter Mix Werner Wirth Systems Tel +49 (0) systems@wernerwirth.de Sie finden uns auf der SMT 2011 vom Mai in Halle 6, Stand 430 High-Performance-Prozesssteuerung Schneller und genauer Eutect bietet ein eigens entwickeltes Steuerungskonzept, das Messwertfassungen mit Zykluszeiten von unter 0,1 ms mithilfe von Beckhoff-Ether-Cat-Bausteinen möglich macht. In Kombination mit dem Eutect-BDE-Softwaremodul werden Betriebsdaten der spezifischen Produktionsprozesse somit noch schneller und genauer erfasst, um Qualitätskontrollen und Reaktionen auf Prozesstrends weiter zu optimieren und transparenter zu visualisieren. Um diesen schnelleren Zu- und Eingriff auf Prozessdaten sowie eine höhere Flexibilität im Eutect-Selektivlöt-Modulbaukasten zu erreichen, wurde mithilfe der Beckhoff-Twincat-SPS eine eigens entwickelte Steuerung realisiert. Diese ermöglicht spezifische Kombinationen der Eutect- Softwaremodule für kundenspezifische Lösungen. Das zugehörige HMI der Steuerung wurde Bild: Eutect ebenfalls mit dem Augenmerk auf intuitive Bedienung überarbeitet, womit Features wie z. B. Taktzeit mit Durchschnittswertanzeige der einzelnen Prozesse bereitstehen. Durch das Eutect-Maschinen-Interface (EMI) können produktspezifische Jobs schnell grafisch erstellt und editiert werden, wobei die Kompatibilität mit der vorherigen Eutect-Lötsteuerung weiterhin gegeben ist und ältere Lötjobs eingelesen werden können. 505pr0411

97 Produkte Erst kleben, dann messen Selbstklebende Temperatur-Indikatoren Als anwenderfreundliche und wirkungsvolle Methode der Temperaturmessung dienen die Thermax- Indikatoren von Kager. Die kleinen Aufkleber lassen sich direkt an Produkt oder Verpackung befestigen und zeigen die erreichten Wärmegrade durch einen irreversiblen Farbwechsel deutlich sichtbar an eine preiswerte Alternative zum Einsatz teurer Messgeräte. Mithilfe dieser Indikatoren lassen sich Temperaturveränderungen im Bereich von -20 bis +450 C nach- Bild: Kager weisen und dokumentieren. Die kleinen Messstreifen oder -punkte sind sowohl öl- als auch wasserdicht. In ihrem Inneren eingeschlossen befindet sich eine wärme- oder kältereaktive Indikatorsubstanz. Je nach Ausführung und Temperatur verändert diese Substanz sichtbar ihre Farbe und zeigt dadurch das Einhalten oder Überschreiten eines Grenzwertes an. Bei dem im Messstreifen reagierenden Indikator handelt es sich um eine auf den Einsatzfall abgestimmte organische Chemikalie. Beim Erreichen einer vordefinierten Temperatur schmilzt die Chemikalie und zeigt sich als gut ablesbare Farbmarkierung. Die Anzeige stellt sich nicht zurück. 510pr0411 Tischlaser für s Beschriften Beschriftungslaserer Das Tischlasersystem von Lumonyx verfügt über einen Faserlaser mit langen Standzeiten. Es ist trotz kompakter Bauweise mit derselben Technologie wie große Beschriftungssysteme ausgestattet und das zu einem attraktiven Preis. Mit der Lumark2-Software ist es die Lösung für Markierungen, Gravuren, Material- und Mikrobearbeitungen sowie Medizinprodukte aller Art. Bild: Lumonyx 526pr0411 ELSOLD Innovative Lotprodukte ELSOLD Lotpaste ELSOLD Röhrenlote Massivlote ELSOLD Flussmittel Elektronik ELSOLD Flussmittel Solartechnik ELSOLD Cleaner Highlight Bf Lotpaste Advanced Paste 40 [AP-40] lange stabile Viskosität > 3 Monate hohe Standzeit (Offenzeit) > 72 h, bei Raumtemperaturur Lagerung bei konstanter Raumtemperatur Wir beraten Sie gern persönlich! Telefon +49 (0) info@elsold.de Innovation 2D-AOI plus 3D-Lotpasteninspektion in einem System AOI: Eine für alles Kompakter Trockenschrank Sahara im Kleinformat Sony Manufacturing Systems Europe präsentiert die optische Inspektionsmaschine SI-V200SPI, die jetzt neben 2D- auch eine 3D-Inspektion bietet. Sie besticht nicht nur durch kompaktes Design, hohe Genauigkeit und Bildverarbeitungsraten, sondern erfüllt gleichzeitig alle Anforderungen modernster Inspektionstechnologie. Mit diesem System können zu- Bild: Sony sätzliche Parameter wie Volumen, Höchstpunkte und mittlere Pastenhöhe inline geprüft werden. Das kommt den Bedürfnissen der Bestückungsindustrie mit immer kleinen Komponenten entgegen. 518pr0411 Mit dem T40W stellt SMT Sander einen Trockenschrank vor, der eine r. F. von 5 % und eine Temperatur von 40 C erzeugt. Bei dem kompakten Trockenschrank verbrennt man sich beim Hinein- und Herausnehmen von Baugruppen nicht die Hände. Die Floorlifetime wird wieder zurückgesetzt und man spart das Einschweißen mit Vakuum und Trockenpads. Der Schrank ist Plug and Play ausgelegt und verbraucht im Schnitt nur 0,6 kwh. Optional ist eine Stickstoffzufuhr möglich. Bild: Sander 517pr0411 IBL zeigt Profil IBL Dampfphasen- Lötsysteme! Einfache Bedienung! Höchste Qualität! Präzise Temperaturführung! Sanfter Lötprozess! Niedrige Betriebskosten! Energiesparend! Patentiertes Vakuumlöten IBL ist Ihr verlässlicher Partner in der Reflow-Dampfphasentechnologie IBL Messerschmittring Königsbrunn Wir freuen uns darauf, Sie auf der SMT in Nürnberg auf unserem Messestand: Halle 7, Stand 247, begrüßen zu dürfen

98 Produkte Materialanalyse von Oberflächen Modernste Bildverarbeitung HORO Dr. Hofmann GmbH Wärmeschränke Kompetenz - Flexibilität - Erfahrung HORO Dr. Hofmann GmbH Rudolf-Diesel-Straße Ostfildern Deutschland seit 1945 wärmen trocknen befeuchten individuell konstruierte und optimierte Lösungen Tel. +49-(0) horo.eu Das Masta-System von Opto ermöglicht eine effektive optische Materialanalyse von Oberflächen. Es kombiniert dabei modernste Bildverarbeitung mit einem günstigen Preis. Um einfache Bedienbarkeit, hohe Abbildungsqualität und eine die häufigsten Messaufgaben bewältigende Software zu realisieren, wurde das System auf die Software abgestimmt. Somit ist die standardmäßig integrierte Analyse von Poren, Phasen und Korngrenzen analog gemäß verschiedener nationaler Standards problemlos möglich. Zu einer hohen Produktivität trägt auch der integrierte Reportgenerator bei, welcher statistische Daten und erzeugte Bilder automatisiert ausgeben kann. Natürlich sind auch manuelle Messungen sowie Kommentare in den aufgenommenen Bildern möglich. Das System besteht aus einem hochauflösenden Mikroskop mit angepasster Beleuchtung, auswechselbaren Mik- Rüstkonzept für die flexible Elektronikfertigung Schneller rüsten mit Random-Setup Beim Siplace-Random-Setup wird die Rüstung nicht am optimierten Bestückprogramm ausgerichtet, sondern das Bestückprogramm stellt sich automatisch auf die Rüstung um. Das Bedienpersonal rüstet die X-Feeder wahlweise an einem beliebigen freien Stellplatz an der Linie oder am Bauelemente-Wagen. Das ist auch bei laufender Bestückung möglich. Die Förderer werden bei ihrer automatischen Anmeldung vom Bestücker an ihrer eindeutigen ID erkannt. Wurden vorher Bauelemente und Förderer mittels Kitting mit Scannern in Verbindung gesetzt, so verfügt der Bestückautomat zugleich über alle Informationen zu den gerüsteten Bauteilen und richtet sich darauf ein. So lassen sich über die Umrüstung einzelner Förderer fließende Rüstwechsel realisieren. Dabei signalisieren die X-Feeder über unterschiedliche LED-Anzeigen, roobjektiven, digitaler USB-Kamera und dem Masta-Softwarepaket. Der Spezialist für opto-mechatronische Module, Komponenten und Systeme kann bezüglich einzelner Vision-Komponenten bis hin zu komplexen Bildanalyse-Systemen dank umfassender interner Herstellungs- und Montagekapazitäten schnell auf Anfragen reagieren. ob sie in einer der nachfolgenden Rüstungen noch gebraucht werden oder komplett von der Linie genommen werden können. Auch die Vorrüstung mit dem Bauelemente-Förderer-Kitting profitiert von den Möglichkeiten des Random-Setup. Auf Knopfdruck kann eine so genannte Delta-Rüstung erstellt werden, die nur die Bauelemente für den nächsten Fertigungsauftrages anzeigt, die nicht bereits gerüstet sind. 527pr pr0411 Bild: ASM AS Bild: Opto 98 productronic 04/2011

99 Service Verzeichnisse Inserenten AAT ASTON, Nürnberg 20 ANS answer elektronik, Limeshain 49 APL, Lörrach-Hauingen 16 Assembléon Netherlands BV, NL-LA Veldhoven 43 ASYS, Dornstadt 51 ATEcare, Aichach 87 atg Luther & Maelzer, Wertheim 90 Balver Zinn, Balve 35 Basista, Bottrop 98 Beta Layout, Aarbergen 15 BJZ, Eppingen 65/66 Bungard, Windeck 18 centrotherm thermal, Blaubeuren 37 Cooper Tools, Besigheim 11 Dage Deutschland, Kirchheim unter Teck 29 DIMA Group B.V., NL-Deurne 69 EBSO, Hagenbach 61 Elantas Beck, Hamburg 22 Elsold, Goslar 97 ERSA, Wertheim 3 Eutect, Dußlingen 8 F&K Delvotec, A-Braunau 89 factronix, Alling 5 Feinmetall, Herrenberg 87 Fritsch, Kastl 81 Fuji Machine Mfg (Europe), Mainz-Kastel 3 3 Globaco, Rödermark 18 globalpoint ICS, Heiligenhafen 23 Göpel Electronic, Jena 71 GTL Knödel, Leonberg 53 HEEB-INOTEC, Sersheim 47 Heidenhain, Traunreut 4. US HK Wentworth Limited, GB-Leicestershire 76 HORO Dr. Hofmann, Ostfildern 98 IBL-Löttechnik, Königsbrunn 97 Juki, CH-Solothurn 7 Klepp, Otterfing 94 Christian Koenen, Ottobrunn 2. US Koh Young Technology Inc., ROK-Seoul 9 LaserJob, Fürstenfeldbruck 95 LeitOn, Berlin 10 LS Laser Systems, München 19 Martin, Wessling 31 Mutronic, Rieden 96 Nordson EFD Deutschland, Pforzheim 20 Opto, Gräfelfing 57 Orpro Vision, Hameln 59 Pac Tech, Nauen 75 Photocad, Berlin 93 PTR, Werne 93 RAFI Eltec, Überlingen 83 Raytek, Berlin 14 Rehm, Blaubeuren 25 Reinhardt, Diessen 59 RG Elektrotechnologie, Gernrode/Harz 27 Rommel,Ehingen 78 RoodMicrotec, Stuttgart 96 Schneider & Koch, Bremen 96 SEHO, Kreuzwertheim 39 Seika Sangyo, Düsseldorf 50 SICK, Waldkirch 91 S.M.A. nv, Meerhout 41 smarttec, Rodgau 17 SMT Sander, Potsdam 94 Sony, Stuttgart 21 SPEA, Fernwald-Steinbach 69 Tresky Dr., CH-Thalwil 77 Visom, Hannover 13 Vötsch, Balingen 79 Werner Wirth, Hamburg 96 Wolf, Freudenstadt 12 Unternehmen 3D-MID 15 ACP 87 Adamec 16 Adam Research 12 Alfred Arnold 71 Almig 82 Armbruster 38 ASM AS 11, 22, 98 Assembléon 40 AT&S 20 ATG Luther & Maelzer 86 Autotronik-SMT 95 Berbertec 74 Britze Elektronik 16 Bürkle 14 BuS Elektronik 6 Cyberoptics 18 Datron 22 Deprag 4 Dikon 7 Dima 16 Ebso 87 Electronic Machines 28 Engeser 82 Epoxonic 6 Erni 32 Ersa 6 Essemtec 12, 18 Eurocircuits 91 Eutect 4, 96 F&K Delvotec 72 FED 23 Fela 32 Fraunhofer IZM 10, 15, 26, 32 Fritsch 95 GE Measurement & Control Solutions 94 Göpel Electronic 58 Handke Industrie Software 48 Häusermann 92 Hover-Davis 11 HT-Eurep 95 Hüthig 9 Ingun 95 Juki 46 Kager 97 Keithley Instruments 62 Klepp 8, 94 Lackwerke Peters 94 Laserjob 19 Laser World of Photonics LPKF 4, 13, 76 Lumonyx 97 Meiko Electronics 21 Mesago 24 Mimot 42 Opto 98 Parts2clean 12 PB Tec 11 Photocad 95 PolyIC 32 productronica 8 Reinhardt 61, 70 Rommel 52 Schiller Automation 14 Schleuniger 15, 78 Schmid 19 Schneider & Koch 94 Schweizer Electronic 21 SMT/Hybrid/Packaging 10, 15 SMT Sander 97 Smyczek 40 Somacis 88 Sony Manufacturing Systems 97 Storz 4 TBB Technologie Beratung Bell 32 Technolab 44 Tooltrade 94 Treston Oy 7 Trumpf 20 TU Dresden 32 TU Wien 32 VDMA PV-Produktionsmittel 9 Viscom 18, 67, 96 Vision Engineering 13 Weller Tools 56 Zollner Elektronik 32, 67 ZVEI 8, 15 Impressum REDAKTION Chefredakteur: Dipl.-Ing. (FH) Hilmar Beine (hb) (v.i.s.d.p.), Tel: +49 (0) , hilmar.beine@huethig.de Redaktion all-electronics: Siegfried W. Best (sb) +49 (0) Stefanie Eckardt (eck) +49 (0) Melanie Feldmann (mf) +49 (0) Hans Jaschinski (jj) +49 (0) Dr. Achim Leitner (lei) +49 (0) Robert Unseld (uns) +49 (0) Alfred Vollmer (av) +49 (0) Harald Wollstadt (hw) +49 (0) Office Manager und Sonderdruckservice: Simone Deigner Tel: +49 (0) , simone.deigner@huethig.de Ständig freie Mitarbeiter: Manfred Frank, Uwe Filor AnzeigEN Anzeigenleitung: Frank Henning, Tel: +49 (0) , frank.henning@huethig.de Anzeigendisposition: Ulrike Ruf, Tel: +49 (0) , prod-dispo@huethig.de Zur Zeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 30 vom Verlag Hüthig GmbH, Im Weiher 10, Heidelberg Tel: +49 (0) , Fax: +49 (0) , productronic@huethig.de Internet: Handelsregister-Nr.: HRB Amtsgericht Mannheim Geschäftsführung: Fabian Müller Verlagsleitung: Rainer Simon Produktmanager Online: Philip Fischer Vertrieb: Stefanie Ganser Abonnement-Service: Tel: +49 (0) , Fax: +49 (0) aboservice@huethig.de Leser-Service: Tel: +49 (0) , Fax: +49 (0) leserservice@huethig.de Leitung Herstellung: Horst Althammer Art Director: Jürgen Claus Layout und Druckvorstufe: Carmen Lauter, Andrea de Paly, Claudia Weber Druck: az Druck und Datentechnik GmbH, Heisinger Str. 16, Kempten ISSN: Jahrgang 2011 Erscheinungsweise: 9 Ausgaben jährlich Bezugsbedingungen/Bezugspreise 2011 (unverbindliche Preisempfehlung): Jahresabonnement (inkl. 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Thompson Ltd., 38 Addison Avenue, GB-London W11 4QP, Tel: +44/20/ , Fax: +44/20/ , richardmedia@yahoo.com Schweiz, Liechtenstein: MarCoMedia GmbH, Monika B. Ailinger, Obereichliweg 31, CH-6405 Immensee Tel.: +41/41/ , Fax: +41/41/ , m.ailinger@marcomedia.ch USA, Kanada: Marion Taylor-Hauser, Max-Böhm-Ring 3, Eckersdorf, Tel.: +49/921/31663, Fax: +49/921/32875, taylor.m@t-online.de Angeschlossen der Informationsgemeinschaft zur Feststellung der Verbreitung von Werbeträgern (IVW), (Printed in Germany) Datenschutz Ihre personenbezogenen Daten werden von uns und den Unternehmen der Süddeutscher Verlag Mediengruppe, unseren Dienstleistern sowie anderen ausgewählten Unternehmen verarbeitet und genutzt, um Sie über interessante Produkte und Dienstleistungen zu informieren. Wenn Sie dies nicht mehr wünschen, schreiben Sie bitte an: leserservice@huethig.de productronic 04/

100 Woran erkennt man messtechnisches Fingerspitzengefühl? Um unter tausenden von Menschen den richtigen herauszufinden, müssen Sie nur seine Finger ansehen. Doch worauf muss man achten, wenn man die beste Mess- und Steuertechnik sucht? HEIDENHAIN erkennen Sie an vielen Eigenschaften, vor allem aber an unserer Leidenschaft für Präzision. Vom einfachen Messgerät in der Werkzeugmaschine bis zum nanometergenauen Längenkomparator seit fast 120 Jahren ist HEIDENHAIN der Maßstab für Genauigkeit. In diesen technischen Unterschied investieren wir kontinuierlich. Und Sie profitieren von Produkten, die nicht nur innovativ, wirtschaftlich und zuverlässig sind, sondern bis in die Fingerspitzen geprägt von unverwechselbarer Präzision. DR. JOHANNES HEIDENHAIN GmbH, Traunreut, Deutschland, Telefon: , Winkelmessgeräte Längenmessgeräte Bahnsteuerungen Positionsanzeigen Messtaster Drehgeber