RHe Microsystems GmbH

Größe: px

Ab Seite anzeigen:

Download "RHe Microsystems GmbH"

Hansl Althaus
vor 6 Jahren
Abrufe

1 2. Nationale Konferenz Satellitenkommunikation in Deutschland Bildquelle: ESA Bildquelle: ESA Hybride Integration von Solid State Amplifier (SSPA) für aktive (phased-array) Antennen 1

Blick Magellansche Wolke aus durchdem das

Wohnzimmerfenster Quelle: dpa Bildquelle:

2 auf dem Wohnzimmertisch. Was sieht die Menschheit beim Betrachten der Milchstraße? Der Ein Blick qualifizierte in die Kleine Blick Magellansche Wolke aus durchdem das Hubble-Teleskop. Wohnzimmerfenster Quelle: dpa Bildquelle: ESA Es gibt verschiedene Ansichten der Milchstraße. Auf dem Weg zu einer neuen Dimension Der Blick auf unsere Galaxie in 3D 2

Datenhandling des GAIA Satelliten Frequenzband: 8,46GHz Datenübertragung: 5 Mbit/s u.a. Design und

3 GAIA Mission Global Astrometric Interferometer for Astrophysics Vermessung Sonnensystem, 3-D-Karte Position 1,6 Mio km im L2-Punkt GAIA Satellit Astrium SAS, Astrium CASA Kommunikation und Datenhandling des GAIA Satelliten Frequenzband: 8,46GHz Datenübertragung: 5 Mbit/s u.a. Design und Spezifikation der Hybride Fertigung der Solid State Amplifier für die Phased Array Antenne des Satelliten Bildquelle: ESA 3

4 Einbau im GAIA Satelliten 7 Module / 4 Satz Hybride je Modul Bildquelle: ESA, MIER

5 Funktionsteilung auf 2 Hybride Control Hybrid Power Hybrid Phased Array Antenne am GAIA Satellit Eingangssignalanpassung Temperaturkompensation Phasenkontrolle Leistungsverstärkung Bildquelle: ESA 5

Technologische Beschreibung der Hybride Control Hybrid Power Hybrid Dünnschichtsubstrate Al2O3 Keramik TaN/TiW/Au Al2O3 Keramik TaN/TiW/Au

bis > 1mm mit Toleranz +/- 15µm Tuning FM-Hybride passives Tuning nach festem Bondschema aktives Tuning von Verstärkung und Stromaufnahme Sealing

6 Technologische Beschreibung der Hybride Control Hybrid Power Hybrid Dünnschichtsubstrate Al2O3 Keramik TaN/TiW/Au Al2O3 Keramik TaN/TiW/Au Chipmontage Kleben, Löten auf Zwischenträger Löten Substratmontage Kleben Kleben Drahtbonden Gold 20µm, 25µm Gold 20µm, 25µm Bondbrückenlängen 350µm bis > 1mm mit Toleranz +/- 15µm Tuning FM-Hybride passives Tuning nach festem Bondschema aktives Tuning von Verstärkung und Stromaufnahme Sealing Rollnahtschweißen mit Getterimplementierung Rollnahtschweißen mit Getterimplementierung BurnIn passives Prebake + aktives BurnIn aktives PreburnIn + aktives BurnIn 6

7 Substrate Dünnschicht: Al2O3 99,6% Metallisierung: TaN/TiW/Au 12 verschiedene Einzelsubstrate 7

8 Control Hybrid Lötmontage: Chip zum Höhenausgleich mit Zwischenträger gelötet Bondlands für Minimierung der Bondbrückenlänge Klebemontage: Automatische Bestückung 7 Substrate auf +/-30µm positioniert passive und aktive Bauelemente 8

9 Power Hybrid Aufbaubeschreibung: 5 Dünnschicht Substrate geklebt Chips flußmittelfrei unter Vakuum direkt auf Gehäuseboden gelötet passive Bauelemente geklebt definierte Bondbrückengeometrien 9

10 Elektrischer Funktionsabgleich HF Tuning durch angepasste Stub-Bond-Reihen für optimale Einstellung der Verstärkung 10

11 Elektrischer Test HF Funktionstest bei +25 C, -20 C und +70 C Screening nach PID (TCT, PIND, BurnIn,,,) Lifetest 2000h 11

12 Arbeiten an den Hybriden bei RHe: Optimierung der Bondgeometrien Herstellung der Dünnschichtsubstrate automatische Bestückung der Substrate in die Gehäuse Bauelementemontage Löten / Kleben HF Messung und Tuning komplettes Screening und Test nach PID und Kundenspezifikation 12

Vergleich zu RHe-PID ESA-Linienqualifikation (ESA-PSS-01-606) Linienqualifikation

Substratvereinzelung scriben, brechen +150µm/-50µm sägen +/-50µm Substratmontage

Kleben Kleben + Löten (flußmittelfrei) Gehäuseverschluss Rollnahtschweißen unter N2

13 Vergleich zu RHe-PID ESA-Linienqualifikation (ESA-PSS ) Linienqualifikation seit 2004 für GAIA Hybride Substratherstellung Dickschicht Dünnschicht Substratvereinzelung scriben, brechen +150µm/-50µm sägen +/-50µm Substratmontage Kleben mit Klebematte Kleber dispensen und Bestücken automatisiert Bauelementemontage Kleben Kleben + Löten (flußmittelfrei) Gehäuseverschluss Rollnahtschweißen unter N2 Rollnahtschweißen unter N2 mit Getterimplementierung Anwendung NF, kleine und mittlere Leistung Hochfrequenz 13

14 Ulrich Bastian, ESA GAIA-Science-Team: GAIAs wichtigstes wissenschaftliches Ziel besteht darin, den Ursprung und die Geschichte unserer Milchstraße aufzuklären... Bildquelle: ESA Präsentiert von: Sebastian Löffler Leiter Entwicklung 14

Ähnliche Dokumente

Webinar Drahtbonden 2016

Webinar Drahtbonden 2016 Würth Elektronik Circuit Board Technology 04.05.2016 Seite 1 Your Speaker Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Bei Würth Elektronik CBT seit 2008 Produktmanager Drahtbonden Kooperation