Assemblieren. Technik. AMD & Intel: Die Zukunft dermikroprozessoren. Energieeffizienz: Warum der grüne PC kommen muss

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1 CP Euro 3,50 Technik Juni 2007 Assemblieren AMD & Intel: Die Zukunft dermikroprozessoren ab Seite 6 Energieeffizienz: Warum der grüne PC kommen muss Seite 16 Grafikkarten-Trends 2007/2008: Schneller, heißer und teuer Seite 26

2 SCHUTZ UNTERWEGS MULTIPLIZIERT. SICHERHEIT DER DATEN OPTIMIERT. NEU: DIE INTEL CENTRINO PRO PROZESSORTECHNOLOGIE Aktualisieren Sie ab jetzt auch die Sicherheitssoftware auf Notebooks aus der Ferne selbst dann, wenn diese heruntergefahren sind*. Isolieren Sie infizierte Notebooks automatisch, bevor es andere Geräte infiziert. Mit der 64-bit-fähigen Intel Centrino Pro Prozessortechnologie und dem leistungsstarken Intel Core 2 Duo vervielfachen Sie Ihr Instrumentarium für die effektive Systemverwaltung. Erfahren Sie jetzt, warum zukunftsweisendes Business-Computing mit Intel inside beginnt. Besuchen Sie uns unter intel.de/centrinopro Buy authorized! Kaufen Sie Intel Produkte bei einem Intel autorisierten Distributor. Actebis Peacock GmbH & Co. KG Microtronica Handelsgesellschaft mbh Ingram Micro Distribution GmbH Tech Data GmbH & Co. OHG *Für die Intel Active-Management-Technologie ist eine Plattform erforderlich, deren Chipsatz, Netzwerkhardware und Software für diese Technik geeignet, entsprechend aktiviert und an das Stromnetz und das Netzwerk angeschlossen ist Intel Corporation. Intel, das Intel-Logo, Intel Core, das Intel-Core-Logo, Intel. Leap ahead, Intel vpro sowie das Logo Intel. Leap ahead und das vpro-logo sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA oder anderen Ländern. Alle Rechte vorbehalten.

3 CP Technik 3 Editorial Goldene Zeiten fürassemblierer Das Jahr 2007 ist ein Goldenes Jahr für Assemblierer. Durch die aufgeflammte Klimadiskussion (Stichwort grüner PC ) und neue Hardwarekomponenten hat sich in diesem Jahr das Spektrum für Assemblierer enorm erweitert. Kunden, die eine Sonderanfertigung wünschen, sind nicht mehr nur Multimedia-Freaks oder Anwender von Spezialsoftware. Der individuelle PC wird auch für Unternehmen, die ihren Mitarbeitern ganz normale Bürorechner unter den Schreibtisch stellen, zunehmend interessanter. Der Einsatz von stromsparenden Computern im Unternehmen führt zu einer immensen Kostenersparnis.»Der individuelle PC wird auch fürunternehmen, die ihren Mitarbeitern > ganz normale< Bürorechner unter den Schreibtisch stellen, zunehmend Mehr zum Thema»Assemblieren«: channelpartner.de/ assemblieren Bedenken Sie: Wenn zu Hause ein einzelner Rechner 50 Watt einspart, macht sich das im Geldbeutel bereits bemerkbar. Bei 100 oder Rechnern im Unternehmen lassen sich so im Jahr mehrere tausend Euro einsparen. Geräte von der Stange sind oft nicht perfekt, das heißt energieeffizient bei viel Rechenpower und null Geräuschentwicklung während des Betriebs. Der große Vorteil von Assemblierern ist, dass sie solch einen maßgeschneiderten PC anbieten können. Haben Sie zum Beispiel schon einmal daran gedacht, einen PC aus Notebook-Komponenten zusammenzubauen, der tatsächlich genauso viel Strom verbraucht wie seine mobilen Pendants? Gerade im B2B-Geschäft sind ein paar Euro Unterschied beim Hardwareverkauf oft nicht entscheidend. Qualität und Kompetenz bei Beratung und Service sind die Schlüssel zum Erfolg. Wer das mit uniquen, klimafreundlichen und leistungsstarken Produkten anreichern kann, hat eigentlich schon gewonnen! Dieses Sonderheft Assemblieren informiert Sie unter anderem über die neuesten Trends und Entwicklungen auf dem Komponentenmarkt. Wohin die Reise bei Prozessoren geht, lesen Sie ab Seite 5. Warum kein Weg mehr an umweltfreundlicheren Rechnern vorbeiführt und wie Sie energieeffizienter assemblieren können, erfahren Sie ab Seite ist außerdem das Jahr der DirectX-10-tauglichen Grafikkarten. Was die Karten können und ob sie bereits jetzt schon in PCs verbaut werden sollten lesen Sie ab Seite 26. Mit DDR3-RAM startet zurzeit eine neue Speichergeneration. Einen Ausblick auf die neuen Riegel gibt es auf Seite 31. Viel Spaß beim Lesen wünscht Ihnen Ihr Boris Böhles

4 4 CP Technik Inhalt 5-12 Prozessoren 5 Prozessortechnik: Warum Parallelverarbeitung? 6 Intel: Die Zukunft der Mikroprozessoren 10 AMD: Der Quad-Core wird phänomenal 14 Mainboards 14 Das Rückgrat des Rechners Green IT 16 Warum der grüne PC kommen muss 20 Einfach mal komplett abschalten 22 Netzteile: Geschaltet ist besser 24 DerPanthererreicht Watt Grünes Licht für grüne PCs Seite Grafikkarten 26 Schneller, heißer und teurer 28 Radeon wird DirectX-10-tauglich AMDs DirectX-10- fähige Grafikkarten Seite DirectX-10 für jeden Geldbeutel 31 Speicher 31 DDR3-RAM: Was bringt s? Produkte 32 Blu-ray wird erschwinglich / Seitlich saugende Lüfter 33 Ausgefallene Komponenten

5 CP Technik 5 Prozessoren Grundlagen Prozessoren Warum Parallelverarbeitung? Die Zeit der Einzel-Prozessoren ist endgültig vorbei nur mit Parallelverarbeitung der Datenströme lassen sich Geschwindigkeitsteigerungen erzielen. Die Hersteller schwenken um. Von Hans-Jürgen Humbert Die Halbleiterhersteller haben es geschafft, immer mehr Transistorfunktionen auf einem Chip zu integrieren. Auch die Taktfrequenzen bewegen sich mittlerweile im GHz-Bereich. Eine weitere Steigerung der Rechenleistung ist zwar durch eine nochmalige Erhöhung des Taktes möglich, aber der Kühlaufwand würde überproportional ansteigen. Bedenken Sie: Daten transportieren keinerlei Energie ab. Während beispielsweise bei einem Motor die zugeführte elektrische Energie zu einem Großteil in mechanische Energie, in eine Drehbewegung, umgewandelt wird, heizt sich eine CPU nur auf, und das umso mehr, je schneller sie arbeiten muss. Eine weitere Möglichkeit, die Geschwindigkeit zu erhöhen, würde in einer Verbreiterung des Bus-Systems bestehen. In den Anfängen der IT-Revolution war das noch relativ einfach: Eine Verbreiterung des Busses von 8 auf 16 Leitungen erzeugte einen großen Geschwindigkeitsschub. Heute sind wir aber schon bei 64 Bit, sprich 64 Leitungen angekommen. Und jetzt spielt bei den hohen Taktfrequenzen auch die Laufzeit der Elektronen auf dem Motherboard eine gewichtige Rolle. In einer Nanosekunde legen die Impulse und damit auch die Daten rund 30 Zentimeter zurück. Die Daten müssen aber beispielsweise an den 64 einzelnen Eingängen der Speicherchips auf dem Die Vier-Kern-Prozessoren sind genauso groß wie einst Modelle mit nur einem Rechenwerk. Motherboard gleichzeitig anliegen. Um das sicherzustellen ist heute schon der Aufwand recht groß. Wenn Sie auf dem Motherboard Leitungen finden, die in Schlangenlinien oder mäanderförmig verlegt sind, dienen sie einzig und allein der Verzögerung solcher Signale. Eine Verdoppelung der Bus- Leitungen von 64 auf 128 würde die technischen Probleme weiterhin vervielfältigen. Die zurzeit einzig technisch machbare Lösung besteht darin, die Arbeit der CPUs auf mehrere Recheneinheiten aufzuteilen. Die können dann jeweils mit dem höchsten zulässigen Takt gefahren werden und bearbeiten die Datenströme parallel. Auch so wird eine gewaltige Steigerung der Rechenleistung erzielt. CPUs mit bis zu vier einzelnen Rechenkernen stellen zurzeit die Elite unter den Prozessoren dar. Kein Vorteil ohne Nachteil Während in großen Rechenzentren und bei Supercomputern Parallelverarbeitung schon längst zum Stand der Technik gehört und auch effiziente und ausgereifte Software zur Verfügung steht, ist das im Desktop-Umfeld noch längst nicht der Fall. Zwar gibt es auch hier funktionierende Programme, aber es hapert immer noch an der Effizienz. Denn das Aufteilen der Rechenschritte auf zwei oder mehr Recheneinheiten scheint nur auf den ersten Blick einfach zu sein. Für eine effiziente Ausnutzung der einzelnen Cores sollten alle Recheneinheiten möglichst immer beschäftigt sein. Das bedeutet aber auch, dass die gewünschten Rechenergebnisse immer genau dann vorliegen müssen, wenn sie von einer anderen Recheneinheit benötigt werden. Sonst müsste eine Einheit auf die andere warten, und der Geschwindigkeitsvorteil wäre dahin. Das bedeutet in der Praxis: Je effizienter die Verwaltungssoftware konzipiert wurde, desto höher ist die erzielte Geschwindigkeit. Und die Komplexität steigt mit der Anzahl der verfügbaren Cores auf dem Chip. Trotz aller Raffinesse bei der Programmierung darf eines nicht vergessen werden: Zwei CPUs in einem Rechner machen ihn nicht gleich doppelt so schnell. Da auch die Verwaltungssoftware noch ausgeführt werden muss, wird eine Geschwindigkeitssteigerung von 100 Prozent nie erreicht werden. Das eben Gesagte gilt jedoch nicht für Grafikprozessoren, bei denen sich zwei oder mehr GPUs die Arbeit hervorragend teilen können. Beispielsweise berechnet GPU1 den oberen Teil des Bildschirms und GPU2 den unteren. Hier sind die Aufgaben klar definiert, beide GPUs kommen sich nicht ins Gehege, und sie brauchen auch nicht auf die Ergebnisse der anderen zu warten.

6 02 6 CP Technik CP Compact Finanzierung im Tagesgeschäft Prozessoren Ein Rekord jagtden anderen Die Zukunft der Mikroprozessoren Wie sich die Entwickler von Intel die Zukunft der Prozessoren vorstellen, beschreibt Gerhard Riedle, Channel Sales Manager Westeuropa bei Intel. Gemäß dem Mooreschen Gesetz lassen sich immer mehr Transistorfunktionen auf dem gleichen Stück Silizium integrieren. Die Herstellungskosten für einen Transistor liegen heute bei weniger als einem Mikro-Cent (0, Euro oder einen millionstel Cent). Übertragen auf dieherstellung von Nano-Robotern (Catoms) ergeben sich durch diesen Preisverfall völlig neue Möglichkeiten. Mittels Catoms ließe sich beispielsweise das Produktdesign entscheidend vereinfachen und verbilligen. In den Intel-Laboratorien arbeitet man an einem kühnen Projekt (Claytronics- Projekt). Mittels Catoms soll sich in Zukunft das Produktdesign jeglicher Gegenstände entscheidend vereinfachen. Denn: Millionen dieser Catoms können untereinander kommunizieren und miteinander agieren. Man stelle sich Automobilentwickler vor, die anstelle von Bildschirm, Maus und Keyboard mit ihren bloßen Händen ein 3D-Modell eines künftigen Fahrzeugs bearbeiten, das aus Millionen von Catoms besteht. In Sekundenschnelle verändern die Catoms Farbe und Form. In Echtzeit gehen die veränderten Modelldaten an einen Rechner im Hintergrund, der aus den neuen Daten sogleich den Bauplan erstellt. Was sich wie Sciencefiction anhört, ist heute schon Gegenstand eines Forschungsprojekts der Carnegie Mellon Universität (Pennsylvania) und Intel. Grober Aufbau eines Intel-Quad-Core-Prozessors Der tatsächliche Einsatz dieser Technik liegt jedoch in ferner Zukunft. Wenn aber Anfang der 60er-Jahre behauptet worden wäre, dass die Herstellungskosten für eine Million Transistoren in Zukunft einen Cent betragen, hätte sich das ebenfalls nach Sciencefiction angehört. Bereits Claytronics: ein mögliches Anwendungsmodell für Multi-Core-Rechenanwendungen der Zukunft heute jedoch profitieren die Entwickler der Dual-, Quad- und Multi-Core-Prozessoren der nächsten Generation vom Claytronics-Projekt, wenn es um Erkenntnis- se zu Stromversorgung, zur Rechenleistung der einzelnen Catoms, um die Kommunikation im Verbund sowie um künftige Anwendungsmodelle für Computer mit mehreren Rechenkernen geht. Penryn ante portas: 45 nm schon im zweiten Halbjahr Mikroprozessoren verfügen über komplexe Strukturen. So beeinflussen unterschiedlichste Faktoren die beiden wesentlichen Eigenschaften einer CPU: Geschwindigkeit und Energieeffizienz. Dazu zählen die Taktfrequenz, die Anzahl der Rechenkerne, die Architektur und die Strukturbreite der Transistoren. Letztere beträgt bei Intel-Prozessoren derzeit 65 Nanometer. Ein Nanometer (nm) ist ein milliardstel Meter das entspricht einer Breite von ungefähr drei benachbarten Atomen in einem Stück Metall. Zum Vergleich: Ein menschliches Haar ist etwa nm dick. Im zweiten Halbjahr 2007 plant Intel Prozessoren der Penryn -Familie mit einer Strukturbreite von 45 nm auf den Markt zu bringen. Auf der Oberfläche einer einzigen menschlichen roten Blutzelle würden dann etwa 400 von Intels 45-nm- Transistoren Platz finden. Catoms: winzig kleine kugelförmige Roboter, die zusammen formbare High-Tech-3D-Modelle darstellen und verschiedene Formen und Farben annehmen können Die Verkleinerung der Strukturbreiten erlaubt es, mehr Transistoren auf kleinerem Raum unterzubringen. Aufgrund der winzigeren Strukturen wird weniger Ladung (Strom) benötigt, um den Schaltvorgang im Transistor auszulösen (Strom fließt oder Strom fließt nicht). Gleiche Rechenoperationen können daher schneller und mit weniger Energieaufwand ausgeführt werden. In der Praxis Fortsetzung auf Seite 8 k

7 Hier kommt Ihr Server online konfiguriert und superschnell geliefert! IM assembly ermöglicht Ihnen, PRIMERGY Server aus dem value4you-programm sowie Ingram Micro-eigene Sonderkonfigurationen individuell nach Kundenwunsch zusammenzustellen und über die eigene Produktion fertigen zu lassen. Mit dem eigens entwickelten Server-Konfigurator können Sie online den gewünschten FSC Marken-Server bequem und schnell konfigurieren und ein Angebot für Ihren Kunden erstellen. Selbstverständlich bietet der IM assembly-konfigurator darüber hinaus auch umfangreiche Funktionen,die Ihren Geschäftsalltag erleichtern. Nutzen Sie das Know-how von IM assembly. PRIMERGY SERVER ONLINE KONFIGURIEREN SERVER ONLINE BESTELLEN (AB LOSGRÖSSE 1) SERVER ON TIME ERHALTEN, INNERHALB 48 STUNDEN

8 04 8 CP Technik CP Compact Finanzierung im Tagesgeschäft Prozessoren k Fortsetzung von Seite 6 wird die Strukturverkleinerung jedoch meist dazu genutzt, um mit gleichem Energieaufwand eine höhere Rechenleistung zu erzielen. Da sich die Transistorendichte nach dem Mooreschen Gesetz etwa alle 24 Monate verdoppelt, stehen pro Fläche immer mehr Transistoren zur Verfügung. Wie diese Transistoren genutzt werden, regelt die Prozessorarchitektur. Das Fundament heutiger Desktop-, Notebookund Server-Prozessoren von Intel ist die 2006 eingeführte Intel-Core-Mikroarchitektur. Sie ist für Mehrkern-Prozessoren optimiert und liefert hohe Performance bei gleichzeitig niedrigem Strombedarf. Dadurch wird die Energieeffizienz der Core 2 Duo - und der Core 2 Quad - Prozessoren sowie der Xeon -Dual- und -Quadcore-Prozessoren erhöht. Transistor eines Prozessors mit 65 nm Strukturbreite. Die Gate-Länge bei 65-nm- Transistoren beträgt 35 nm. Tic-Toc: Architektur und Strukturverkleinerung im Wechsel Im Jahr 2006 stellte Intel sein Tic-Toc-Modell vor. Nach diesem Modell führt das Unternehmen in Jahren mit geraden Jahreszahlen eine neue Architektur ein. In denenmitungeradenjahreszahlen wird auf die nächstkleinere Transistorstrukturbreite umgestellt. Mit der Verkleinerung der Strukturbreite von 65 nm auf 45 nm ergeben sich durch die Penryn-Prozessoren weitere Leistungssteigerungen für die Intel-Core-Mikroarchitektur. Selbst bei gleichen Taktfrequenzen werden diese CPUs noch schneller als ihre Vorgänger im Desktop- und Server-Segment sein, und das bei vergleichbarem Stromverbrauch. Weitere Optimierungen werden von größeren Caches (bis zu 12 MB L2-Cache), einer schnelleren Front-Side- Bus-Anbindung (bis zu MHz) und 47 neuen SSE-Instruktionen erwartet. Letztere tragen, besonders bei Multimedia-Anwendungen unter anderem Video-, Bild- und Soundbearbeitung, Verschlüsselung sowie technisch/mathematischen Anwendungen, zu einer Leistungssteigerung bei. Durch den Einsatz des neuen so genannten Radix 16 -Verfahrens werden Divisionen doppelt so schnell abgearbeitet. Eine neue, zusätzliche Super Shuffle Engine kann in einem einzigen Takt 128 Bit breite SSE- Instruktionen packen, entpacken, einfügen oder umordnen und beschleunigt auf diese Weise Vektorbefehle in der Hardware. Die Prozessoren auf Basis von Penryn werden in allen Segmenten vom Notebook über den heimischen PC bis hin zum High-End-Server zum Einsatz kommen. Bei den Xeon-Server-Prozessoren wird es Dual- und Quad-Core-CPUs sowohl für Single-Socket- und Dual-Socket- Systeme geben wie auch für Systeme mit vier Prozessoren pro Motherboard. Die Desktop-Familie der Core-2-Prozessoren wird ebenfalls mit zwei oder vier Kernen angeboten, wobei die Core-2-Extreme-Serie den CPUs mit vier Kernen vorbehalten bleibt. Im Notebook-Segment steht neben hoher Leistung auch eine höhere Energieeffizienz im Mittelpunkt. Die dafür optimierten Dual-Core-Prozessoren haben deswegen einen noch niedrigeren Stromverbrauch, wenn sich der Prozessor im sogenannten Idle Mode befindet. Codename Nehalem: Mikroarchitektur der nächsten Generation Shrink/Derivative Presler Yonah Dempsey New Microarchitecture Intel Core Microarchitecture Intels Tic-Toc-Modell: In Jahren mit geraden Jahreszahlen wird eine neue Architektur eingeführt, in Jahren mit ungeraden Jahreszahlen wird auf die nächstkleinere Transistorstrukturbreite umgestellt. Mit dem Codename Nehalem ist für 2008 die nächste Mikroarchitekturgeneration für Desktop-, Server- und Notebook-Prozessoren in Planung. Nehalem ist eine komplett neue Mikroarchitektur, die auf der von der Intel-Core-Mikroarchitektur bekannten Fähigkeit, bis zu fünf Instruktionen pro Prozessortakt gleichzeitig laden, verwalten und ausführen zu können, aufbaut. Mit einer Technik vergleichbar der aus Pentium-4-Zeiten bekannten Hyper- Threading-Technologie können mit der neuen Architektur mehrere Threads pro Rechenkern gleichzeitig ausgeführt werden. Insgesamt finden mit Nehalem bis zu acht Rechenkerne auf einem Chip Platz. In Kombination mit Simultaneous Multi-Threading (SMT) lassen sich somit über 16 Threads gleichzeitig ausführen. Die einzelnen Kerne werden damit effektiver genutzt. Die neuen Nehalem-Prozessoren werden zudem über einen integrierten Memory Controller Daten direkt mit dem Arbeitsspeicher austauschen. Eine logische Konsequenz daraus ist die integrierte Grafik. Diese sitzt nicht mehr auf dem passenden Chipsatz, sondern direkt auf der CPU. Neben diesen Techniken die vor allem auf Leistungssteigerungen abzielen, werden die zkünftigen Prozessoren auch über Funktionen verfügen, die die Energieefizienz weiter steigern. Intel Polaris: 80 Rechenkerne schon heute Realität Mit Polaris verfügt Intel bereits über einen 80-Kern-Prozessor, der bei einem Teraflop pro Sekunde Leistung nur 62 Watt Energie verbraucht. Polaris ist bislang ein reines Forschungsprojekt und wird voraussichtlich nie auf den Markt kommen. Es liefert den Intel-Entwicklern jedoch wichtige Erkenntnisse etwa über die Notwendigkeit, heutige Cache-Technologien zu verbessern, wie neue Instruktionen in künftige Architekturen zu integrieren sind, und über die Programmierung von Software für Multi-Core-CPUs. Der Autor Shrink/Derivative Penryn Family New Microarchitecture Nehalem Shrink/Derivative Westmere New Microarchitecture Sandy Bridge Gerhard Riedle ist Channel Sales Manager Westeuropa bei Intel.

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10 02 10 CP Technik CP Compact Finanzierung im Tagesgeschäft Prozessoren Henri Richard, Executive Vice President AMD, mit einem nativen Quad-Core-Chip von AMD (li.) und einem Pseudo-Quad-Core von Intel Kernarchitektur verbessert AMD: Der Quad-Core wird phänomenal AMD bringt bald die ersten echten Quad-Core-PC-Prozessoren auf den Markt. Aber auch bei CPUs mit zwei Kernen dreht AMD an der Leistungsschraube, wie Gerhard Zehethofer weiß. Phenom : Auf diesen Namen hat AMD die Generation von Quad- und neuen Dual-Core-Prozessoren getauft, die in der zweiten Hälfte dieses Jahres auf den Markt kommen werden. Dabei sind der Phenom X4 mit vier Prozessorkernen und die Dual-Core-CPU Phenom X2 für Desktop-PCs der Ober- und Mittelklasse bestimmt. Der Athlon X2 und der Sempron werden für preisgünstigere PCs weiterhin gebaut. Zwei Sockel im High-End-Segment Für den absoluten High-End-Bereich setzt AMD weiterhin auf Dual-Prozessor- Systeme mit Dual-Socket-Direct-Connect-Architektur (DSDC). Die CPUs kommunizieren dabei über eine schnelle Hypertransport-Verbindung. Die passenden Prozessoren sind die Phenom- FX-Typen mit zwei und vier Prozessorkernen. Mit der Quad-Core-Variante sind so die ersten Octo-Core-Desktop-Rechner möglich. Noch vor den Phenom-Prozessoren kommt aber ein für Server und Workstations bestimmter Opteron-Prozessor mit vier Kernen auf den Markt, der bisher unter seinem Codenamen Barcelona bekannt geworden ist. Die neuen Desktop-CPUs liefen bisher unter den Sternen-Namen Agena (Quad-Core) und Kuma (Dual-Core). Barcelona, der seinen Namen wegen des dortigen Formel-1-Rennens trägt, ist der erste Vertreter von AMDs K10 -Familie, den ersten echten Quad-Core-x86- Prozessoren. Denn die aktuellen Quad- Core-CPUs von Intel bestehen aus zwei Dual-Core-Chips auf einem Prozessorgehäuse. Der Entwicklungsaufwand der Intel-Lösung ist zwar im Vergleich zu ei- nem nativen Quad-Core-Design geringer, das Konzept bringt dafür aber auch Nachteile: Die Verbindung zwischen den beiden Dual-Core-Chips läuft über den Frontside-Bus und die Northbridge des Chipsatzes, was eine höhere Latenzzeit mit sich bringt und so Leistung kostet. Echte Quad-Core-Architektur AMD setzt bei den kommenden Quad- Core-Prozessoren im Gegensatz zu Intel auf eine monolithische Architektur und hat daher wesentliche Teile der neuen CPUs neu entwickelt: Die vier Kerne sind intern über eine Crossbar verbunden und greifen gemeinsam auf den ebenfalls auf dem Chip integrierten DDR2-Speichercontroller zu. Ein auf dem Prozessor-Die untergebrachter, gemeinsam genutzter Level-3-Cache unterstützt die Level-2- Caches der einzelnen Kerne. So werden zeitraubende Zugriffe auf den Hauptspeicher auf ein Mindestmaß beschränkt. Die Größe des L3-Cache wird beim neuen Opteron und bei den Phenom-X4-CPUs bei zwei Megabyte liegen. AMD hat sich bei den neuen Prozessoren aber nicht darauf beschränkt, die Anzahl der Kerne zu verdoppeln und einen zusätzlichen Cache zu integrieren, sondern auch die Architektur der Kerne selbst überarbeitet. So sollen eine ge- Fortsetzung auf Seite 12 k

11 Höchstleistungen bei der neuen Generation von Fujitsu Festplatten Fujitsu 3,5" Enterprise HDD Das ist rekordverdächtig. Der Hersteller von Hochleistungs-Festplatten konnte seine Performance deutlich steigern. Mit einer Speicherkapazität von bis zu 300 GB, einer Datentransferrate bis zu 132 MB/s und Umdrehungsgeschwindigkeiten auch für Fibrechannel von und U/Min., sind sie die neuen Shootingstars. Fujitsu 2,5" Mobile HDD Diese speziell für den Einsatz in Notebooks entwickelten PATA- und SATA-Laufwerke mit bis zu U/Min. gehören zu den weltweit schnellsten, effizientesten und kleinsten ihrer Klasse. Mit bis zu 100 GB Speicherkapazität ist der Technologieführer Fujitsu auch hier wieder ganz vorne dabei. MHU2100AT Achtung Wiederverkäufer! Registrieren unter: Alle Namen, Herstellernamen, Marken- und Produktbezeichnungen unterliegen besonderen Schutzrechten und sind Herstellerzeichen und/oder eingetragene Marken der jeweiligen Inhaber. Alle Angaben unverbindlich. Änderungen an den technischen Daten ohne vorherige Ankündigung vorbehalten. Ein Gigabyte (GB) = eine Milliarde Bytes; die verfügbare Kapazität ist geringer und hängt von der Betriebsumgebung und der Formatierung ab.

12 04 CP Technik 12 CP Compact Finanzierung im Tagesgeschäft Prozessoren k Fortsetzung von Seite 10 nauere Sprungvorhersage und ein verbessertes Cache-Management für eine effizientere Nutzung der Ausführungseinheiten sorgen, der DDR2-Speichercontroller wurde für die Nutzung in einer Quad-Core-CPU optimiert. Die wichtigste Verbesserung der Kernarchitektur ist aber die auf 128 Bit verbreiterte Fließkomma- und SSE-Einheit, die nun zwei 128-Bit-SSE-Operationen pro Takt verarbeiten kann. Damit soll laut Randy Allen, Corporate Vice President für Server und Workstations bei AMD, der kommende Quad-Core-Prozessor bei mathematischen Berechnungen um den Faktor 3,6 schneller sein als ein bisheriger Dual-Core-Opteron mit gleicher Taktrate. Bei Datenbankanwendungen soll laut AMD ein Quad-Core-Prozessor um rund 70 Prozent schneller als ein Dual- Core-Modell sein. Die gestiegene Leistung soll auch ausreichen, um die aktuellen Quad-Core- Xeon-Prozessoren von Intel abzuhängen: Allen verspricht, dass Barcelona in vielen Anwendungsbereichen um bis zu 40 Prozent schneller sein wird als Intels Clovertown. Mit den Nested Page Tables hat AMD dem neuen Prozessor noch eine weitere Neuerung spendiert, mit der die Leistung der AMD-Virtualisierungslösung AMD-V(tm) weiter gesteigert werden soll, da sich hier der Prozessor statt die Hypervisor-Software um die Speicherverwaltung der virtuellen Maschinen kümmert. Schneller auch mit zwei Kernen Die architektonischen Verbesserungen bei den SSE-Einheiten und dem Cache- Management kommen auch den künftigen Dual-Core-Prozessoren der Phenom- X2-Familie zugute. Sie werden bei gleicher Taktrate deutlich schneller zu Werke gehen als die bisherigen Athlon-X2- Prozessoren. Einen zusätzlichen Schub gibt noch der Level-3-Cache, über den auch die neuen Dual-Core-Prozessoren verfügen werden. Existierende Systeme upgraden Gefertigt werden die Prozessoren in einem 65-Nanometer-SOI-Prozess. Damit soll etwa die maximale Leistungsaufnahme der Server-CPU Barcelona bei 95 Watt bleiben. Das erlaubt ein einfaches Upgrade von Dual-Core-Opteron-Systemen mit Sockel-1207-Prozessoren. Als Vorbereitung ist nur ein Bios-Upgrade erforderlich, damit der Vier-Kern-Prozessor auch vom System korrekt erkannt wird. So kann die Rechenleistung eines Serverparks fast verdoppelt werden, ohne dass in neue Infrastruktur für das Rechenzentrum investiert werden muss. Aber auch Heimanwender profitieren von der weitgehenden Abwärtskompatibilität der AMD-Prozessoren. So werden die neuen Phenom-Prozessoren trotz ihres neuen Sockels mit der Bezeichnung AM2+ ohne Probleme nach einem Bios- Update auf existierenden Sockel-AM2- Mainboards arbeiten. Der Unterschied zum Sockel AM2 liegt in der Unterstützung von schnelleren HyperTransport- Links (HT-3.0). Für die FX-Prozessoren und den Server-Bereich kommt der Sockel 1207+, der ebenfalls Prozessoren mit schnelleren HT-3.0-Links unterstützt. Bei Intel-Plattformen ist ein Upgrade auf eine CPU einer neuen Generation trotz identischen Sockels dagegen selten möglich. Das haben die frühen Mainboards mit 975X-Chipsatz gezeigt, auf denen der Core 2 Duo nicht läuft, und auch Penryn, die kommende 45-Nanometer- CPU, wird nicht zu älteren Sockel-775- Platinen kompatibel sein. Neue Stromspartechnik Eine weitere Neuerung der K10-Familie ist die getrennte Spannungsversorgung für die Prozessorkerne und den in der CPU integrierten Speichercontroller. Zudem kann der Prozessor nun die Taktfrequenz der einzelnen Kerne kontrollieren, was ein noch feineres Power-Management erlaubt als bei den bisherigen AMD-Prozessoren mit PowerNow. Insgesamt soll die Leistungsaufnahme der neuen Quad-Core-Prozessoren trotz ihrer deutlich höheren Performance nicht über denen der bisherigen Dual-Core- CPUs in derselben Leistungsklasse liegen. Das erleichtert nicht nur das Upgrade bestehender Systeme, sondern ist auch noch eine gute Nachricht für die Umwelt. AMD macht mobil Ein Bereich, für den ein niedriger Energieverbrauch besonders wichtig ist, ist der Notebook-Sektor. Auch hier hat AMD einige Neuerungen im Programm. Die erste ist die Auslieferung von 65- Nanometer-Prozessoren für Mobilrechner. Die neuen und schnellen Turion-X2- Prozessoren sind für eine Thermal-Design-Power von lediglich 35 Watt ausgelegt und mit Taktraten zwischen 1,8 GHz (TL-56) und 2,3 GHz (TL-66) verfügbar. Die neuen Mobil-CPUs bilden das Herzstück der neuen Kite-Plattform für Notebooks, die weitere Neuerungen bringt: den AMD-M690-Chipsatz mit integrierterdirectx-9-grafik und HDMI für HD- Videos, die Unterstützung von Hybrid- Festplatten und die Zusammenarbeit mit Herstellern von Wireless-LAN-Chips für den schelleren n-Standard. Das kommende Jahr bringt dann die Puma-Plattform mit Griffin, einem neuen Prozessor, der dann auch die neuen Stromspartechniken der K10-Familie beherrschen wird, und einen Chipsatz mit DirectX-10-Grafik und einem Universal Video Decoder (UVD), der HD-Videos mit minimaler Prozessorlast wiedergeben kann. Für Furore wird noch dieses Jahr die Hybrid-Graphics-Technik sorgen. Mit ihr ist es erstmals möglich, in einem Notebook alternativ entweder die sparsame, im Chipsatz integrierte Grafik oder einen leistungsstarken separaten Grafikchip zu nutzen und das ohne Neustart des Rechners. Gerüstet für alle Bereiche Damit bietet AMD auch weiterhin sehr schnelle und sparsame Prozessoren für alle Einsatzbereiche und Leistungsanforderungen. Dass es dabei auf stabile Plattformen und eine weitgehende Abwärtskompatibilität Wert legt, macht den Anwendern und auch den Integratoren das Leben leichter. Und dass AMD auch technologisch am Ball bleibt, zeigen nicht nur die kommenden Dual- und Quad-Core- Prozessoren, sondern auch die schon weit gediehenen Vorbereitungen für den Umstieg auf eine 45-Nanometer-Fertigung in 2008, die den Bau noch schnellerer und sparsamerer AMD-Prozessoren möglich machen wird. Der Autor Gerhard Zehethofer ist Director Sales OEM Europe bei AMD.

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14 02 14 CP Technik CP Compact Finanzierung im Tagesgeschäft Mainboards Die nächsten Mainboard-Generationen Das Rückgratdes Rechners Neue Prozessoren von AMD und Intel werfen ihre Schatten voraus. Doch die CPUs brauchen auch die richtige Basis und die stellen die kommenden Mainboard-Generationen bereit. Wenn man den Prozessor als Gehirn eines Rechners ansieht, dann ist das Mainboard dessen Rückgrat: Es dient als Basis und zentrales Nervensystem für viele der Komponenten im PC. Daher ist ein stabiles und schnelles Mainboard der zentrale Bestandteil eines jeden Rechners. Beispielsweise zeigte MSI auf der Computex 2007 in Taipeh das brandneue P35 Platinum -Motherboard. Dort konnte ein auf 50 Grad Celsius tiefgekühlter Intel- Core 2 Extreme QX6700 auf astronomische 4,2 GHz übertaktet werden. Im Normalfall arbeitet der Quad-Core- Prozessor mit einer Aufwändige Heatpipe-Kühlung für den Chipsatz auf dem P35 Diamond von MSI Taktrate von 2,66 GHz. Das Board mit dem neuen Intel-Chipsatz P35 musste also bei einem um den Faktor 1,6 erhöhten Bus-Takt immer noch stabil arbeiten. Obwohl es nur mit einer Vier-Phasen- Spannungsregelung ausgerüstet war, wurde bewiesen, dass bei einem durchdachten Design selbst ein abgespeckter Regler für hohe Stabilität und Sicherheit sorgt. Dieses Board ist aber nur eines der ersten Modelle aus einer ganzen Reihe neuer Platinen mit Intel-Chipsatz, die nicht nur die im Juli erscheinenden Core-2- Duo-Prozessoren mit FSB1.333 unterstützen, sondern auch die kommenden 45-Nanometer-CPUs der Penryn - Familie. Einen Schub für Mainboards mit FSB1.333-Support dürfte die aggressive Preisgestaltung der neuen Core-2-Duound Core-2-Quad-Prozessoren geben. So wird der Preis für den Core 2 Duo E6750 mit 2,66 GHz etwa auf demselben Niveau liegen wie der aktuelle Preis für den E6420 mit 2,13 GHz. Spezielle Heatpipe-Kühlung für den Chipsatz Die drei Spitzenmodelle der Diamond- Reihe mit P35-Chipsatz sind mit einer effizienten Circu-Pipe -Kühlung, einer speziell geformte Heatpipe, die Chipsatzund Spannungsregelung der Platine kühlt, augestattet. Zwei E-SATA-Schnittstellen, mit denen man externe Festplatten sogar in einen Raid-Verbund einbinden kann, gehören ebenfalls zu den Features der neuen Platinen. Für den Anschluss von Parallel-ATA-Laufwerken steht auf allen Platinen ein Controller von Marvell bereit, der auch noch einen zusätzlichen S-ATA-Anschluss bietet. Die Unterschiede der drei Platinen liegen in der Speicherunterstützung und Ausstattung: Platinum arbeitet ausschließlich mit DDR2-Speicher, auf dem Platinum Combo können wahlweise DDR2- oder DDR3-Speicher eingesetzt werden, das Spitzenmodell unterstützt ausschließlich die neuen, aber noch sehr kostspieligen DDR3-Speicher. Allen drei Platinen gemein sind die beiden Slots für PCI-Express-Grafikkarten, die den Betrieb von zwei geeigneten Grafikkarten mit ATI- Grafikprozessor im Crossfire-Modus erlauben. Die zwei High-End-Mainboards für aktuelle und künftige Intel-CPUs und Nvidia-Grafikkarten im SLI-Gespann basieren auf dem nforce-680i-chipsatz von Nvidia und erlauben den Einbau von zwei beziehungsweise vier PCI-Express- Grafikkarten. Neben zwei Karten für den SLI-Betrieb können so die zusätzlichen Karten auch für die Multi-Monitor-Ausgabe oder als Physikbeschleuniger eingesetzt werden. Auch bei diesen Boards sorgt eine Heatpipe-Kühlung für einen stabilen Betrieb, selbst wenn die umfangreichen Übertaktungsoptionen im Bios genutzt werden. Mainstream-Boards für FSB Speziell für Assemblierer sind nicht nur die High-End-Mainboards interessant, sondern auch die Brot-und-Butter -Platinen auf Basis der neuen Chipsätze von Intel und Nvidia.. Das Layout der ATX-Platinen mit P35- Chipsatz entspricht dem der P35-Modelle. Eine auf die wichtigsten Features reduzierte Ausstattung ermöglicht ein sehr attraktives Preisniveau. In Bürorechnern sind weder Raid-Funktionen noch Crossfire-Unterstützung gewünscht. Keine Kompromisse wurden trotz der günstigen Preise bei der Qualität der Bauteile eingegangen. Auch die preisgünstigen Modelle sind mit Feststoffkondensatoren bestückt. Multimedia mit AMD Bei den neuen Boards für AMD-Prozessoren steht zurzeit Multimedia im Vordergrund. Bei der komplett ausgestatteten Micro-ATX-Platine ist HDMI-Unterstützung mit HDCP bereits in AMDs 690G -Chipsatz integriert. Die Leistung der im Chipsatz integrierten Xpress Grafik mit DirectX-9-Unterstützung entspricht etwa der einer Radeon X700. Wird in dem PCI-Express-X16- Slot auf dem K9AGM2-FIH eine ATI- Grafikkarte eingesteckt, dann schaltet sich die integrierte Grafik nicht ab, sondern kann zusätzlich für den Anschluss weiterer Monitore genutzt werden. So lassen sich bis zu vier Monitore anschließen und flexibel ansteuern. Der Autor Sascha Heinrich ist Produktmanager bei MSI.

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