Innovativ, flexibel und kundennah Alleinstellung fur Deutschland

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1 Innovativ, flexibel und kundennah Alleinstellung fur Deutschland Konferenzband zur 13. FED-Konferenz,,Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppen 2005" 22. bis 24. September 2005 Hotel Esperanto, Kongress- und Kulturzentrum, Fulda

2 Fachverband Elektronik-Desian (FED) 2005 Vortragsband Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppenfertigung 2005 Inhaltsverzeichnis Vortrage Plenum China - Herausforderung und Chance 11 Lars Anke, OAV Die Leiterplatte als multifunktionale Systemplattform 19 Prof. Dr. Wolfgang Scheel, Fraunhofer IZM Produktionstechnik fur eine Aufbau- und Verbindungstechnik fur die Nanoelektronik 47 Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus-Jurgen Wolter, Technische Universitat Dresden Dr. Ing. Thomas Zerna, Technische Universitat Dresden Vortrage Management Prognosen fur die Entwicklung des EMS-Marktes 57 Carsten Franke, VOGT electronic Die deutschen EMS im globalen Wettbewerb - ein ganzheitliches Rechenmodell 68 Dr. Werner, J. Maiwald, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Deutschland Herausforderung China. Gefragt: Spezifische Losungen 78 Stefan Herr, SIMON-KUCHER & PARTNERS, Deutschland Outsourcing von Elektronikrodukten 85 Oliver Riese, riese electronic Was ist ein Technologieunternehmen wert? Bewertung und Unternehmenswert- Steigerung am Beispiel EMS 87 Dipl.Kfm. Bernhard Schmid, Bernhard Schmid Management Consulting, Erlangen Vortrage Design High Speed und impedanzgerechte Leiterplatten aus Sicht des PCB-Herstellers 97 Joachim Heil, INBOARD Leiterplattentechnologie GmbH & Co. KG, Karlsruhe Si-Analyse schneller Speichertechnologien am Beispiel von DDR2 - Zu beachtende Restriktionen in Entwurf & Analyse 107 Ralf Bruning, ZUKEN EMC Technology Center, Paderbom Vortraq mit Roundtable: Digitale Schaltungen im multighz-bereich 115 Dirk Muller, FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH, Feldkirchen Verkurzung des Designzyklus durch intelligente Nutzung von FPGAs in Elektronikproduktionen 123 Frank Kramer, Altium Europe GmbH

3 Electronic Engineering mit Boundaryscan: Boardtest nicht nurfiir die Produktion 129 Rudiger Hartung, TEMENTO Systems, Berlin Elektronische Dokumentation von Leiterplatten heute und morgen 140 Achim Schulte, tecnotron elektronik GmbH, Deutschland Vortrage Leiterplatten WEEE- und RoHS-konforme Basismaterialien 145 Dr. Manfred Cygon, Isola GmbH, Duren Hochfrequenzmultilayer-PTFE-Verbundaufbauten 161 Dr. Albert Angstenberger, TACONIC Europe RoHS, ELV und WEE und ihre Auswirkungen auf die Beschichtungsstoffe fiir die elektronische Industrie 169 Dr. Manfred Suppa, Lackwerke Peters, Kempen Laser Direct Imaging von der Massenproduktion bis zu HDI 179 Frank Bierau, Laser Imaging Systems GmbH & Co. KG, Germany Lotbarkeit von Leiterplatten-Endoberflachen mit bleifreiem Lot - Anwendung der Lotbenetzungswaage und Ergebnisse fiir Chemisch Zinn, Chemisch Silber und Chemisch Nickel/Tauchgold 188 Dr. Peter Meeh, MacDermid GmbH, Forst Moglichkeiten der aktuellen Leiterplattentechnologie 198 Jennifer Vincenz, ILFA Feinstleitertechnik Einbettung aktiver und passiver Komponenten in die Leiterplatte Hiding Dies und Shift 205 T. Loner, B. Pahl, J. Haberland, R. Vieroth, C. Kallmeyer, A. Neumann, L. Bottcher, A. Ostmann, R. Aschenbrenner und H. Reichl Technische Universitat Berlin und Fraunhofer IZM Vortrage Baugruppen (RoHS) Konformitatsprufung von Produkten gemafi Richtlinie 2002/95/EG 217 Dr. Udo Krischke, SGS Institut Fresenius GmbH Erfahrungen beim bleifreien Vapor-Phase-Loten unter den Temperaturbedingungen bleifreier Lote 235 Dr. Frank-Peter Schiefelbein, Siemens AG, Berlin Selektive Erwarmung elektronischer Baugruppen durch Mikrowellen 249 Mathias Nowottnick, Fraunhofer IZM, Deutschland RoHS-konforme Anschlusskomponenten - Eine Chance fiir Innovationen? 257 Michael Sturm, Weidmuller Interface GmbH & Co. KG Deutschland

4 Reflowloten und RoHS: Neue Anwendungen fur die thermische Simulation? 269 Johannes Adam, Flomerics Ltd., Deutschland Praktische Anwendung von Ecodesign zur Umsetzung der geplanten EuP-Richtlinie in der Praxis 277 Niels Warburg, Anna Braune und Peter Eyerer, IKP Universitat Stuttgart Constantin Herrmann, PE Europe GmbH, Deutschland Vortrage Rationalisierung der Baugruppenfertigung RIFD - zwischen Hype und Skepsis. Technik, Kosten und Perspektiven 289 Dr. Wolfgang Schruttke, ZAVT Der Weg zu KAS - Kapazitatsabhangige Auftragssteuerung 301 Bernd-Paul Schmalbauch, Elektronik Zentrum Hersfeld GmbH (EZH) Durchgangiges Bauteil- und Materialmanagement und was konnen moderne Produktions-Assistenzsysteme dazu leisten 315 Raphael Podgurski, abp Podgurski 3-D hat Zukunft - SMD-Technologie mit Short-Jumps 323 Ravan Graubner, Neuschafer Elektronik GmbH Bead Probes - Eine neue Methode zur Kontaktierung von Leiterplatten 331 Alfred Polderl, Agilent Technologies, Deutschland Vortrage Beschaffungsmanagement im RoHS-Konflikt Durch moderne Logistik wettbewerbsfahig werden 353 Hubertus Andreae, DREI PLUS Intelligente Beschaffungslogistik in der SCM-Kette 359 Anke Bartel, BMK professional electronics RoHS: Logistische Anforderungen an die Umstellung. Beispiel riese electronic 373 Stefanie Neubert, riese electronic RoHS-Umstellung EM EMEA - Aktueller Status und anstehende Aktivitaten gs/august Georg Steinberger, Avnet EM EMEA Vortrage Workshops Workshop 3: Perfektionierung des CAD-CAM-Datentransfers mit Netzlisten/Verbindungslisten unter Nutzung von Gerber bzw. ODB Burkhard Nissen und Rainer Asfalg, FUBA Printed Circuits Workshop 4: Prozess- und Anlagentechnik zur sicheren Bleifrei-Umstellung Zweiter Beitrag 425 Dr. Hans Bell, Rehm Anlagenbau

5 Workshop 5: Behandlung von EMV-Problemen auf Leiterplatten im Designprozess Unter Einsatz von EDA- und CDA-Werkzeugen 442 Ralf Bruning und Masoud Raeisi, ZUKEN EMC Technology Center, Paderborn Workshop 10: Praktische Erfahrungen bei der RoHS-Umstellung im Untemehmen Teil 2: Priifung der Reflowprozessierbarkeit von Bauteilen 468 Klaus Birkner, LOEWE Opta Workshop 10: Praktische Erfahrungen bei der RoHS-Umstellung im Untemehmen Teil 3: RoHS - Nur Mut! 473 Dipl.-lng. Jurgen von den Driesch, Geutebruck Workshop 12: Einbeziehung von KMU in integrierte Projekte der EU 479 Dr. Wolfgang Schade, GfAl Lang-Workshop 1: Neue CAD-Bibliotheken auf Basis des neuen Welt-Standards IPC RainerTaube, TAUBE ELECTRONIC, und Ursula Christoph, Kieback& Peter Lang-Workshop 3: Rework bleifreier elektronischer Baugruppen Qualifizierung von Bauelementen fur den bleifreien Lotprozess wird okonomisch mit Rework-Systemen durchgefiihrt 482 Helge Schimanski und Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Gunter Kurbis, FINETECH GmbH & Co. KG Gisbert Kropp, EVERTEC e.k. Weitere Vortrage zur 13. FED-Konferenz Verzeichnis der kurz vor Redaktionsschluss eingegangenen Manuskripte siehe gesondertes Inhaltsverzeichnis 487 Eine Ubersicht zu Vortragen, zu denen keine Manuskripte vorlagen, finden Sie nach dem letzten Textbeitrag. Anhang IPC-Richtlinien in deutsch