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1 *DE B * (19) Bundesrepublik Deutschland Deutsches Patent- und Markenamt (10) DE B (12) Patentschrift (21) Aktenzeichen: (22) Anmeldetag: (43) Offenlegungstag: (45) Veröffentlichungstag der Patenterteilung: (51) Int Cl. 8 : H05K 3/34 ( ) Innerhalb von drei Monaten nach Veröffentlichung der Patenterteilung kann nach 59 Patentgesetz gegen das Patent Einspruch erhoben werden. Der Einspruch ist schriftlich zu erklären und zu begründen. Innerhalb der Einspruchsfrist ist eine Einspruchsgebühr in Höhe von 200 Euro zu entrichten( 6 Patentkostengesetz in Verbindung mit der Anlage zu 2 Abs. 1 Patentkostengesetz). (73) Patentinhaber: Endress + Hauser GmbH + Co. KG, Maulburg, DE (74) Vertreter: Andres, A., Pat.-Anw., Weil am Rhein (72) Erfinder: Birgel, Dietmar, Schopfheim, DE; Hauptvogel, Karl-Peter, Bartenheim, FR (56) Für die Beurteilung der Patentfähigkeit in Betracht gezogene Druckschriften: DE A1 DE A1 DE A1 DE A1 DE A1 DE U1 US B1 (54) Bezeichnung: Leiterplatte und Verfahren zur Lötung von SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen und anschließender selektiver Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil (57) Hauptanspruch: Leiterplatte (10) vorgesehen zur Lötung in einem Reflow-Lötofen mit in Lotpaste (16) eingesetzten SMD-Bauteilen (18) dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiterplatte (10) im Bereich jener Kontaktflächen (24, 30), die für Anschlußpins (40) eines bedrahteten Bauteils (38) vorgesehen sind, wenigstens ein Lotformteil (28) angeordnet ist, das eine höhere Schmelztemperatur hat als die Lotpaste (16). 1/8

2 Beschreibung [0001] Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Lötung von in Lotpaste eingesetzten SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen und anschließender Bestückung und selektiven Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil. [0002] Heute ist es üblich, elektronische Schaltungen auf Leiterplatten zu fertigen, bei denen möglichst viele elektronische, oberflächenmontierte Bauteile, sogenannten SMD-Bauteile, sind. Eine Seite einer derart bestückten Leiterplatte, bei der die SMD-Bauteile in Lotpaste eingesetzt werden, kann ein einem Reflow-Lötofen in einem Arbeitsgang gelötet werden. Angestrebt wird daher, die Anzahl selektiv, also außerhalb des Reflow-Lötofens zu lötender anderer Bauteile so gering wie möglich zu halten, was in der Praxis aber nicht in allen Fällen möglich ist. [0003] Es gibt jedoch elektronische Bauteile, die nicht als SMD-Bauteile erhältlich sind, die nicht durch SMD-Bauteile ersetzt werden können oder die nicht für die hohen Temperaturen ieiner Lötkammer des Reflow-Lötofen geeignet sind. Solche Bauteile werden als bedrahtete Bauteile verwendet, deren Anschlußpins nach dem Löten der SMD-Bauteile im Reflow-Lötofen in dafür vorgesehene Anschlußbohrungen der Leiterplatte eingesetzt werden und anschließend selektiv auf dafür vorgesehene Kontaktflächen (auch "Lötpads" genannt) auf der Leiterplatte verlötet werden. Ein heute übliches selektives Lötverfahren ist das sogenannte Wellentöten, bei in einem Wellenlötautomaten auf einer Unterseite der Leiterplatte befindliche Anschlußpins von THT-Bauteilen gelötet werden können. Ob und wie gut eine selektive Lötung mittels Wellenlötautomaten funktioniert, ist vom Layout und der Bestückung jener Seite der Leiterplatte abhängig, die von der Lotwelle überstrichen werden soll. Um möglichen Problemen zu begegnen und beim selektiven Löten der THT-Bauteile vom Layout der Leiterplatte und ihrer Bestückung unabhängig zu sein, werden die THT-Bauteile häufig Bauteil für Bauteil und Anschlußpin für Anschlußpin gelötet. Dies geschieht in einem oder mehreren Arbeitsgängen beispielsweise per Hand, mit einem Handlötkolben, oder mit anderen Verfahren und Geräten, die es erlauben, an die ausgewählte Kontaktfläche, beispielsweise ein Lötauge, punktuell Wärmeenergie zuzuführen, die dazu dient, eine währenddessen dort ebenfalls zuzuführende Lotmenge aufzuschmelzen. [0004] Gerade beim Handtöten hat es sich gezeigt, daß die per Hand zugeführte Lotmenge, üblicherweise mit einem Lotdraht, schlecht zu dosieren ist. Um eine reproduzierbare Menge Lot zur Verfügung zustellen, werden bei solchen selektiven Lötung auch Lotformteile verwendet, die in Form von Ringen oder Hülsen erhältlich sind. Ringförmige Lotformteile werden über die Anschlußpins der verlötenden THT-Bauteile geschoben, bevor die Anschlußpins in die dafür vorgesehenen Anschlußbohrungen gesteckt werden. Beispielsweise wird in der US-Patentschrift US B1 ein solches Lotformteil beschrieben, das aus mehreren vorgefertigten Scheiben besteht und das direkt auf einem Anschlußpin eines bedrahteten Bauteils befestigt ist. Auch die Offenlegungsschrift DE A1 beschreibt ein Lotformteil, das auf Anschlußpins von bedrahteten Bauteilen angebracht sind. Hersteller von bedrahteten Bauteilen bieten Bauteile mit Anschlußpins mit bereits vormontierten Lotformteilen an, aber diese Bauteile sind speziell und teuer. [0005] Hülsenförmige Lotformteile werden in jene, entsprechend dimensionierten Anschlußbohrungen eingesetzt, die für die Anschlußpins der verlötenden THT-Bauteile vorgesehenen sind, bevor eben diese Anschlußpins in die Anschlußbohrungen mit den hülsenförmigen Lotformteilen eingesteckt werden. Nachteilig ist bei dieser Verwendung von Lotformteilen, daß das Aufstecken auf die Anschlußpins oder das Einsetzen in die Anschlußbohrungen weitere Arbeitschritte erfordert. [0006] Aus dem Deutschen Gebrauchsmuster DE U1 ist außerdem ein Lotdepot aus Lotpaste bekannt, die beim Lotpastenauftrag auf die Leiterplatte in einem dafür vorgesehenen Raum in der Leiterplatte deponiert wird. Das Lot des Lotdepots schmilzt wie die andere, auf der Leiterplatte befindliche Lotpaste im Reflow-Lötofen. Das Lotdepot nach dem Deutschen Gebrauchsmuster DE U1 erfordert es, daß eine entsprechende Vertiefung in der Leiterplatte als Raum für das Lotdepot geschaffen. Ein Aufschmelzen des Lotdepots nach dem Lötvorgang im Reflow-Lötofen ist nicht vorgesehen. [0007] Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die oben beschriebenen Nachteile zu vermeiden und insbesondere nach einem Löten von SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen ein anschließendes selektives Löten von THT-Bauteilen schneller und sicherer zu machen. [0008] Diese Aufgabe wird nach der Erfindung gelöst durch eine Leiterplatte mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Weitere Ausführungsformen der Leiterplatte nach der Erfindung gehen aus den Patentansprüchen 2 bis 6 hervor. [0009] Die oben beschriebene Aufgabe wird außerdem nach der Erfindung gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen und Verfahrensschritten des Patentanspruchs 7. Weitere Ausführungsformen des Verfahrens nach der Erfindung gehen aus den Patentansprüchen 8 bis 18 hervor. [0010] Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß beim oben beschriebenen selektiven und punktuellen 2/8

3 Löten kein Lot zugeführt werden muß und das vorher bereits applizierte und wohl dosierte Lot nur noch aufgeschmolzen wird. Die durch das erfindungsgemäße Applizieren der Lotformteile auf die Leiterplatte erforderlichen Arbeitsschritte können von Automaten erledigt werden. Bei besonderen Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird auch das selektive Aufschmelzen des Lotes für die THT-Bauteile von Lötautomaten erledigt. [0011] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen, die in der beigefügten Zeichnung dargestellt sind, näher beschrieben und erläutert. Dabei zeigen: [0012] Fig. 1 eine schematische Teilschnitt-Darstellung einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte; [0013] Fig. 2 eine schematische Draufsicht auf einen Teil einer zweiten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte; [0014] Fig. 3 eine schematische Draufsicht auf einen Teil einer dritten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte; und [0015] Fig. 4 eine schematische Teilschnitt-Darstellung einer vierten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte. [0016] Zur Vereinfachung sind in der Zeichnung für gleiche Bauteile, Bauelemente oder Module gleiche Bezugszeichen verwendet, sofern dies sachdienlich erscheint. [0017] In Fig. 1 ist ein Ausschnitt bzw. Teil einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 dargestellt. In der hier gewählten Darstellungsweise zeigt eine erste Seite 12 der Leiterplatte 10 nach oben. Die Leiterplatte 10 ist für eine Lötung in einem hier nicht dargestellten Reflow-Lötofen vorbereitet. Auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 ist bereits auf Kontaktflächen 14 Lotpaste 16 aufgebracht, vorzugsweise gedruckt, worden. In diese Lotpaste 16 sind auch bereits SMD-Bauteile 18 eingesetzt worden. [0018] Neben den hier angedeuteten Innenlagen der Leiterplatte 10 umfaßt diese auch wenigstens eine Anschlußbohrung 20 für ein bedrahtetes Bauteil 38, das hier nur strichliert dargestellt ist. Die Anschlußbohrung 20 ist vorzugsweise, wie hier dargestellt, mit einer Metallisierung 22 versehen, die mit einer Kontaktfläche, beispielsweise ein Lötauge 24 für einen Anschlußpin 40 des bedrahteten Bauteils 38 verbunden ist. Im Bereich des Lötauges 24, genauer gesagt: in ummittelbarer Nähe dazu ist ein punktuell ein Klebstoff 26 auf die Leiterplatte 10 aufgebracht, auf den ein Lotformteil 28 aufgesetzt ist. Der Klebstoff 26 ist vorzugsweise ein üblicher SMD-Kleber, wie er auch zum Fixieren von SMD-Bauteilen verwendet wird. Wie später noch genauer beschrieben, wird der Klebstoff 26 vorzugsweise mit einem Automaten auf die Leiterplatte 10 aufgebracht, nachdem die Lotpaste 16 auf die Kontaktflächen 14 für die SMD-Bauteile 18 aufgedruckt wurde. [0019] Für andere bedrahtete Bauteile, wie beispielsweise Litzen, die nach dem Löten der SMD-Bauteile 18 im Reflow-Lötofen selektiv auf entsprechende Kontaktflächen 30 gelötet werden sollen und die kein Durchstecken durch die Leiterplatte 10, also auch keine Anschlußbohrung 20 erfordern, sieht die Erfindung die Möglichkeit vor, ebenfalls in unmittelbarer Nähe zur jeweiligen Kontaktfläche 30 Klebstoff 26 aufzubringen, in das ein Lotformteil 28 eingesetzt wird, mit dem später die Litze auf die Kontaktfläche 30 gelötet wird. Auch diese Möglichkeit ist in Fig. 1 veranschaulicht. [0020] Zunächst werden die Lotformteile 28 zum Löten der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 zusammen mit den SMD-Bauteilen 18 durch den Reflow-Lötofen transportiert, wo die Lotpaste 16 aufgeschmolzen wird. Da die Lotformteile 28 erst danach zum selektiven Löten von bedrahteten Bauteilen aufgeschmolzen werden sollen, dürfen sie im Reflow-Lötofen noch nicht aufschmelzen. Die Lotformteile 28 zeichnen sich daher durch eine höhere Schmelztemperatur aus als die Lotpaste 16. [0021] Bei dem in Fig. 1 beispielhaft angedeuteten THT-Bauteil 38 kann, wie in Fig. 1 veranschaulicht, zum selektiven Löten der Anschlußpin 40 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her oder der gegenüberliegen Seite der Leiterplatte 10 her in die Anschlußbohrung eingesteckt werden. [0022] Die Erfindung sieht zwar vor, im unmittelbaren Bereich der betreffenden Kontaktflächen 24 oder 30 Klebstoff 26 anzubringen. Es ist jedoch wichtig, darauf zu achten, daß kein Klebstoff 16 auf die Kontaktflächen 24 oder 30 für bedrahtete Bauteile 38 kommt, was beim selektiven Aufschmelzen der Lotformteile 18 die Anbindung des Lotes an die derart verunreinigten Kontaktflächen 24 oder 30 beeinträchtigen würde. [0023] In Fig. 2 ist eine schematische Draufsicht auf einen Teil der ersten Seite 12 einer anderen Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 dargestellt. Zur Vereinfachung ist hier nur das Lötauge 24 für den Anschlußpin 40 des THT-Bauteils 38 (siehe dazu Fig. 1) dargestellt. Die Bestückung der restlichen ersten Seiten 12 der Leiterplatte 10 mit SMD-Bauteilen kann beispielsweise wie in Fig. 1 aussehen. Dies ist aber für die Erfindung nicht zwingend und nicht wichtig. Die in Fig. 2 dargestellte erfindungsgemäße Leiterplatte 10 veranschaulicht eine 3/8

4 besonderes vorteilhafte Aufbringung des Klebstoffs 26 auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10. Hier wir der Klebstoff 26 beidseitig einer mit dem Lötauge 24 verbundenen Leiterbahn 32 aufgebracht, was eine Fixierung des entsprechenden Lotformteils 28 in ummittelbarer Nähe des betreffenden Lötauges 24 ermöglicht, aber das Lötauge 24 selbst nicht verunreinigt. [0024] Fig. 2 zeigt die betrachtete Leiterplatte 10, nachdem im Reflow-Lötofen bereits die SMD-Bauteile 18 auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 gelötet worden sind (siehe dazu auch Fig. 1) und der Klebstoff 26 bei eben diesem Lötvorgang ausgehärtet ist, so daß das aufgesetzte Lotformteil 28 im Bereich des Lötauges 24 fixiert ist. Der Anschlußpin 40 des THT-Bauteils 38 (siehe dazu auch Fig. 1) wurde bereits in die Anschlußbohrung 20 eingesteckt. [0025] Neben der in Fig. 2 dargestellten Fixierung des Lotformteils 28 durch zwei kleine Punke Klebstoff 26 können auch bei Bedarf, d. h. bei einem größeren Lotformteil 28, auch weitere Punkte von Klebstoff 26 hinzukommen. Genauso gut ist es ohne Einschränkung der Erfindung denkbar für ein entsprechend kleineres Lotformteil 28 nur einen einzelnen Punkt von Klebstoff 26 direkt neben der Leiterbahn 32 anzuordnen, der das Lotformteil 28 allein tragen kann. Selbstverständlich ist es bei dem in Fig. 2 veranschaulichten Beispiel der erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 möglich, die dort dargestellte Anordnung des Klebstoffes 26 mit anderen punktuell aufgebrachten Klebstoffen und weiteren dort aufgesetzten, hier nicht dargestellten Lotformteilen zu kombinieren. Dies ist besonders dann wichtig, wenn die für das selektive Verlöten des Anschlußpins 40 in der Anschlußbohrung 20 und mit dem betrachteten Lötauge 24 eine größere Lotmenge erfordert. Auf diese Weise kann eine wohl dosierte Lotmenge um das Lötauge herum plaziert werden, bevor der eigentliche selektive Lötvorgang beginnt. [0026] In Fig. 3 ist eine schematische Draufsicht auf einen Teil der ersten Seite 12 einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 dargestellt. Wie in Fig. 2 ist auch hier zur Vereinfachung nur das Lötauge 24 für den Anschlußpin 40 des THT-Bauteils 38 (siehe dazu Fig. 1) dargestellt. Die Bestückung der restlichen ersten Seiten 12 der Leiterplatte 10 mit SMD-Bauteilen kann beispielsweise wie in Fig. 1 aussehen. [0027] Die in Fig. 3 dargestellte erfindungsgemäße Leiterplatte 10 veranschaulicht eine weitere besonderes vorteilhafte Aufbringung des Klebstoffs 26 auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10. Hier wird der Klebstoff 26 punktuell in einer dafür vorgesehenen Aussparung 34 des Lötauges 24 aufgebracht, was wieder eine Fixierung des entsprechenden Lotformteils 28 in unmittelbarer Nähe des betreffenden Lötauges 24 ermöglicht, aber das Lötauge 24 selbst nicht verunreinigt. [0028] Wie Fig. 2 veranschaulicht auch Fig. 3 die betrachtete Leiterplatte 10, nachdem im Reflow-Lötofen bereits die SMD-Bauteile 18 auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 gelötet worden sind (siehe dazu auch Fig. 1) und der Klebstoff 26 bei eben diesem Lötvorgang ausgehärtet ist, so daß das aufgesetzte Lotformteil 28 im Bereich des Lötauges 24 fixiert ist. Der Anschlußpin 40 des THT-Bauteils 38 (siehe dazu auch Fig. 1) wurde bereits in die Anschlußbohrung 20 eingesteckt. Die leiterplatte 10 ist bereit zum selektiven Löten der bedrahteten Bauteile. [0029] Wie bei der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform der Leiterplatte 10 ist es bei Bedarf möglich, neben der in Fig. 3 dargestellten Fixierung des Lotformteils 28 durch einen kleinen Punkt von Klebstoff 26 in einer einzelnen Aussparung 34 des Lötauges 24 auch mehrere solcher Aussparungen vorzusehen, in denen Klebstoff 26 aufgebracht wird, um entweder ein größeres Lotformteil 28 zu fixieren oder um mehrere kleine Lotformteil 28 im Bereich des Lötauges 24 anzuordnen. Damit ist eine genaue Dosierung der für die betrachtete selektive Lötung erforderlichen Lotmenge durch mehrere einzelne kleinere Lotformteile möglich. Selbstverständlich ist es bei dem in Fig. 3 veranschaulichten Beispiel der erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 möglich, die dort dargestellte Anordnung des Klebstoffes 26 mit anderen punktuell aufgebrachten Klebstoffen und weiteren dort aufgesetzten, hier nicht dargestellten Lotformteilen zu kombinieren. So lassen sich beispielsweise alle in den Fig. 1 Fig. 3 dargestellten Anordnungen von Klebstoff 26 und Lotformteilen 28 untereinander beliebig kombinieren. [0030] Der Vollständigkeit halber ist in Fig. 4 eine vierte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 schematisch als Teilschnitt dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird ein besonderes Lotformteil 28 verwendet, bei dem wenigstens die obere, von der Leiterplatte fort weisende Seite mit einer Beschichtung aus Flußmittel 36 versehen ist. Eine solche Beschichtung hat sich als besonders vorteilhaft für das selektive Aufschmelzen der Lotformteile 28 erwiesen. Denkbar ist es auch, ähnlich wie bei bekannten Lotdrähten, im Innern der Lotformteile Flußmittel vorzusehen. [0031] Fig. 3 veranschaulicht auch beispielhaft eine Befestigung des Lotformteils 28 durch zwei Punkte von Klebstoff 26. Dies ist dann sinnvoll, wenn ein Klebstoffpunkt allein nicht ausreicht, um das betrachtete Lotformteil zu halten, oder wenn aus Platzgründen mehrere sehr kleine Punkte von Klebstoff 26 vorgesehenen werden müssen. 4/8

5 [0032] Obwohl bei den in den Fig. 1 Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispielen der Erfindung kein Lotformteil 28 eine Kontaktfläche bzw. Lötauge 24 oder eine Anschlußbohrung 20 für ein bedrahtetes Bauteil vollständig überdeckt, hat sich in der Praxis gezeigt, daß die erfindungsgemäßen und in den Fig. 1 Fig. 3 veranschaulichten Anordnungen der Lotformteile 28 zu sicheren und sauberen Lötverbindungen auf den Kontaktflächen bzw. Lötaugen 24 führen. [0033] Vorzugsweise werden bei der Erfindung Lotformteile sehr kleiner Dimensionierung und von rechteckigem Querschnitt verwendet. Die Lotformteile sind preiswert am Markt erhältlich und können wie oben beschrieben von einem Bestückungsautomaten gesetzt werden. Auf einfache Weise ist mit ihnen eine genaue Dosierung für die an der jeweiligen Lötstelle erforderliche Lotmenge möglich. Die rechteckigen und kleinen Lotformteile haben außerdem den Vorteil, daß sie von einem Bestückungsautomaten gesetzt werden können. [0034] Das Verfahren zum Löten der SMD-Bauteile 18 auf den oben beschriebenen und in den Fig. 1 Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispielen erfindungsgemäßer Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen und zur anschließenden Bestückung und selektiven Lötung von bedrahteten Bauteilen 38 läuft im wesentlichen wie folgt ab: Zunächst wird Lotpaste 16 auf jene Kontaktflächen 14 auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10, die für die SMD-Bauteile 18 vorgesehen sind, aufgebracht, vorzugsweise gedruckt. Im Bereich jeder Kontaktflächen 24 oder 30, die für Anschlußpins des bedrahteten Bauteils 38 vorgesehen sind, wird Klebstoff 26 aufgebracht, vorzugsweise automatisch mit einem Dispenser. Der Klebstoff 26 ist vorzugsweise ein SMD-Kleber, wie er auch zur Fixierung von anderen SMD-Bauteilen auf der Leiterplatte 10 zum Einsatz kommen kann. [0035] Dann werden die SMD-Bauteile 18 in die Lotpaste 16 auf den dafür vorgesehenen Kontaktflächen 14 eingesetzt, was üblicherweise in einem Bestückungsautomaten geschieht. Vorzugsweise werden auch im Bestückungsautomaten und im gleichen Arbeitsschritt die gewünschten vorgegebenen Lotformteile 28 auf den Klebstoff 26 im Bereich der für die bedrahteten Bauteile 38 vorgesehenen Kontaktflächen 24 oder 30 aufgesetzt. Es ist nicht zwingend notwendig, das das Aufsetzen der Lotformteile 28 mit einem Automaten durchgeführt wird. Ein Automat ist jedoch häufig bei derartigen Leiterplatten Teil einer industriellen Fertigungslinie und wird für das Bestücken der SMD-Bauteile benötigt. Ein Aufsetzen der Lotformteile außerhalb eines Bestückungsautomaten bedeutet ein Verlassen der Fertigungslinie und ist daher nicht anzustreben. Grundsätzlich ist es daher sinnvoll im Rahmen der Erfindung solche Lotformteile zu verwenden, die von einem üblichen Bestückungsautomaten verarbeitet werden können. [0036] Die wie oben beschrieben derart mit SMD-Bauteilen 18 und Lotformteilen 28 bestückte Leiterplatte 10 wird im Reflow-Lötofen gelötet, wobei der Klebstoff 26 aushärtet und das bzw. die Lotformteile 28 fixiert. Wie oben bereits beschrieben haben die Lotformteile 28 eine höhere Schmelztemperatur als die Lotpaste, da die Lotformteile 28 nicht im Reflow-Lötofen aufgeschmolzen werden sollen sondern erst danach im Rahmen eines selektiven Lötvorgangs. [0037] Nach dem Löten der SMD-Bauteile 18 und dem Aushärten des Klebstoffs 26 im Reflow-Lötofen wird die Leiterplatte 10 gewendet und die Anschlußpins 40 des bzw. der gewünschten bedrahteten Bauteile 38 in die dafür vorgesehenen Anschlußbohrungen 20 und durch die Leiterplatte 10 gesteckt. nach erneutem Wenden der Leiterplatte 10 werden die Lotformteile 28 selektiv aufgeschmolzen und die betreffenden bedrahteten Bauteile 38 gelötet. [0038] Das selektive Aufschmelzen der Lotformteile 28 erfolgt mit einem Handlötkolben oder aber mit einem automatischen oder halbautomatischen Lötautomaten. Solche Lötautomaten sind beispielsweise automatische Kolbenlöter, automatische Bügellöter, automatische Mikroflammlöter, automatische Laserlöter, automatische Infrarot-Lichtlöter und automatischen Induktionslöter, die nach Bedarf mit der Erfindung verwendet werden können. [0039] Neben dem oben beschriebenen Verfahren sind nach der Erfindung auch weitere Verfahren möglich, die insbesondere dann anzuwenden sind, wenn Lotformteile 28 verwendet werden, die eine kleinere oder gleiche Schmelztemperatur als die Lotpaste 16 haben. [0040] Im einzelnen sind für den Fall einer Leiterplatte 10, die beidseitig mit SMD-Bauteilen 18 zu bestücken und zu löten ist, folgende Verfahrenschritte durchzuführen: Nach dem Aufbringung, vorzugsweise durch Drucken, von Lotpaste (16) auf Kontaktflächen (14) auf der zweiten Seite der Leiterplatte (10), die für die SMD-Bauteile (18) vorgesehen sind, werden die SMD-Bauteile (18) in die Lotpaste (16) eingesetzt, und die derart bestückte Leiterplatte (10) wird im Reflow-Lötofen gelötet. Nachdem die Leiterplatte 10 gewendet wurde, wird Lotpaste 16 auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 aufgebracht auf jene Kontaktflächen 14, die für die SMD-Bauteile 18 vorgesehen sind, und die Leiterplatte 10 erneut gewendet. Nun wird auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 im Bereich jener Kontaktflächen, die für Anschlußpins 40 des bedrahteten Bauteils 38 vorgesehen sind, der Klebstoff 26, vorzugsweise SMD-Kleber, aufge- 5/8

6 bracht, beispielsweise mit einem Dispenser. Ein oder mehrere Lotformteile 28, die eine kleinere Schmelztemperatur haben dürfen als die Lotpaste 16, werden auf den Klebstoff 26 aufgesetzt und die Leiterplatte 10 wird wieder gewendet, so daß die für die erste Seite 12 der Leiterplatte 10 vorgesehenen SMD-Bauteile 18 in die dafür vorgesehene Lotpaste 16 auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 eingesetzt werden können. Anschließend wird die derart bestückte Leiterplatte 10 im Reflow-Lötofen gelötet, wobei die SMD-Bauteile 18 auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 gelötete werden und der auf der zweiten Seite der Leiterplatte 10 befindliche Klebstoff 16 aushärtet und das bzw. die Lotformteile 28 fixiert. Die Leiterplatte 10 selbst schirmt dabei das bzw. die Lotformteile 28 auf der zweiten Seite der Leiterplatte 10 gegenüber einer auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10 einwirkenden Lötenergie ab, so daß die Lotformteile selbst bei einer geringig kleineren Schmelztemperatur als die Lotpaste nicht im reflow-lötofen aufgeschmolzen werden. [0041] Nach dem Löten im Reflow-Lötofen werden wie bereits oben beschrieben die Anschlußpins 40 des bzw. der bedrahteten Bauteile 38 in die dafür vorgesehenen Anschlußbohrungen 20 und durch die Leiterplatte 10 gesteckt und das bzw. die Lotformteile 28 selektiv aufgeschmolzen, so daß das bzw. die bedrahteten Bauteile 38 gelötet werden. [0042] Bei einem anderen erfindungsgemäßen Verfahren zum Bestückung und selektiven Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil 38 auf einer Leiterplatte 10 mit bereits in einem Reflow-Lötofen gelöteten SMD-Bauteilen, wird wie folgt vorgegangen: Nachdem die Leiterplatte 10 mit den gelöteten SMD-Bauteilen 18 den Reflow-Lötofen verlassen hat, wird im Bereich jener Kontaktflächen 24, 30, die für Anschlußpins 40 des bedrahteten Bauteils 38 vorgesehen sind, der Klebstoff 26 aufgebracht. Ein oder mehrere Lotformteile 28 werden auf den Klebstoff 26 aufgesetzt und anschließend läßt man den Klebstoff 26 aushärten, so daß das bzw. die Lotformteile 28 fixiert sind. Anschließend werden die Anschlußpins 40 des bzw. der bedrahteten Bauteile 38 in die dafür vorgesehenen Anschlußbohrungen 20 und durch die Leiterplatte 10 gesteckt und das bzw. die Lotformteile 28 selektiv aufgeschmolzen, so daß das bzw. die bedrahteten Bauteile 38 in der bereits oben beschriebenen weise gelötet werden können. Bezugszeichenliste 10 Leiterplatte 12 erste Seite 14 Kontaktfläche für SMDs 16 Lotpaste 18 SMD 20 Anschlußbohrung für (38) 22 Metallisierung 24 Lötauge für (38) 26 Klebstoff (SMD-Kleber) 28 Lotformteil 30 Kontaktfläche für THT 32 Leiterbahn 34 Aussparung 36 Flußmittel-Beschichtung 38 THT-Bauteil 40 Anschlußpin von (38) Patentansprüche 1. Leiterplatte (10) vorgesehen zur Lötung in einem Reflow-Lötofen mit in Lotpaste (16) eingesetzten SMD-Bauteilen (18) dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiterplatte (10) im Bereich jener Kontaktflächen (24, 30), die für Anschlußpins (40) eines bedrahteten Bauteils (38) vorgesehen sind, wenigstens ein Lotformteil (28) angeordnet ist, das eine höhere Schmelztemperatur hat als die Lotpaste (16). 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in unmittelbarer Nähe zu einer Kontaktfläche (24) auf die Leiterplatte (10) ein Klebstoff (26) aufgebracht wird, in den das Lotformteil (28) eingesetzt wird. 3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in eine dafür vorgesehene Aussparung (34) einer Kontaktfläche (24) auf die Leiterplatte (10) ein Klebstoff (26) aufgebracht wird, in den das Lotformteil (28) eingesetzt wird. 4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff (26) ein SMD-Kleber ist, der beim Löten der SMD-Bauteile (18) im Reflow-Lötofen aushärtet. 5. Leiterplatte nach einem der vorgehenden Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das bzw. die Lotformteile (28) auf wenigstens einer ihrer Seiten mit Flußmittel (36) beschichtet sind. 6. Leiterplatte nach einem der vorgehenden Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß im Innern des bzw. der Lotformteile (28) ein Flußmittel vorgesehen ist. 7. Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen auf einer Leiterplatte (10) in einem Reflow-Lötofen und zur anschließenden Bestückung und selektiven Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil (38), gekennzeichnet durch folgende Schritte: Nach einer Aufbringung von Lotpaste (16) auf Kontaktflächen (14) auf einer ersten Seite (12) der Leiterplatte (10), die für die SMD-Bauteile (18) vorgesehen sind, wird im Bereich jener Kontaktflächen (24, 30), die für Anschlußpins (40) des bedrahteten Bauteils (38) vorgesehen sind, ein Klebstoff (26) aufgebracht; 6/8

7 die SMD-Bauteile (18) werden in die dafür vorgesehene Lotpaste (16) eingesetzt; wenigstens ein Lotformteil (28), das eine höhere Schmelztemperatur hat als die Lotpaste (16), wird auf den Klebstoff (26) aufgesetzt; die derart bestückte Leiterplatte (10) wird im Reflow-Lötofen gelötet, wobei der Klebstoff (26) aushärtet und das bzw. die Lotformteile (28) fixiert; nach dem Löten im Reflow-Lötofen wird die Leiterplatte (10) gewendet und die Anschlußpins (40) des bzw. der bedrahteten Bauteile (38) in die dafür vorgesehenen Anschlußbohrungen (20) und durch die Leiterplatte (10) gesteckt; und nach Wenden der Leiterplatte (10) werden das bzw. die Lotformteile (28) selektiv aufgeschmolzen und das bzw. die bedrahteten Bauteile (38) gelötet. 17. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, Infrarot-Lichtlöter erfolgt. 18. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, Induktionslöter erfolgt. Es folgt ein Blatt Zeichnungen 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff (26) ein SMD-Kleber ist. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff (26) von einem Dispenser automatisch auf die Leiterplatte (10) aufgebracht wird. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 9, dadurch gekennzeichnet, daß das bzw. die Lotformteile (28) von einem Automaten auf den dafür vorgesehenen Klebstoff (26) gesetzt werden. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 10, dadurch gekennzeichnet, daß das selektive Aufschmelzen des bzw. der Lotformteile (28) mit einem Handlötkolben erfolgt. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 10, dadurch gekennzeichnet, daß das selektive Aufschmelzen des bzw. der Lotformteile (28) mit einem Automaten erfolgt. 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, Kolbenlöter erfolgt. 14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, Bügellöter erfolgt. 15. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, Mikroflammlöter erfolgt. 16. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, Laserlöter erfolgt. 7/8

8 Anhängende Zeichnungen 8/8