Willkommen. zum. 6. ETFN am 25. und 26. Januar 2017 in Hamburg! Wissen und Netzwerke ausbauen! Wir freuen uns auf Ihren Besuch beim

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2 Willkommen zum Wissen und Netzwerke ausbauen! Das ETFN bietet einen perfekten Mix aus Theorie und Praxis, kein Technologietag wie jeder andere also. Tauschen Sie sich mit anderen Experten aus, bilden Sie neue Netzwerke... und bestimmen Sie so Ihren Erfolg von morgen mit. Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem die technologische Kompetenz. Gleichzeitig sollen aber die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, um international wettbewerbsfähig zu sein. Herausforderungen, mit denen Elektronikfertigungen Tag für Tag konfrontiert werden. Das ETFN 2017 gibt Antworten - mit spannenden Vorträgen im Forum, die die theoretischen Aspekte beleuchten, neue Prozesstechnologien diskutieren und aktuelle Forschungsergebnisse präsentieren. Hochkarätige Gastredner aus Wissenschaft und Industrie runden das Programm ideal ab. Machen Sie mehr aus Ihrer Teilnahme am ETFN 2017 und kombinieren Sie Ihren Besuch mit einem kurzen Exkurs zur all about automation, die parallel zum ETFN in der Messehalle Hamburg-Schnelsen stattfindet. Parallel dazu bietet die virtuelle Fertigungslinie an den 16 Ausstellerständen Technik zum Anfassen mit innovativem Equipment, neuen Fertigungslösungen und Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain. Wir freuen uns auf Ihren Besuch beim 6. ETFN am 25. und 26. Januar 2017 in Hamburg! SEHO Systems I ASM Assembly Systems & Co. KG I Asscon Systemtechnik-Elektronik ASYS Automatisierungssysteme I Balver Zinn Josef Jost & Co. KG I GÖPEL electronic I INMATEC & Co. KG Jenaer Leiterplatten I kolb Cleaning Technology I LTC Laserdienstleistungen & Co. KG I Mycronic Schnaidt I Schunk Electronic Solutions I ULT AG I Vliesstoff Kasper I Werner Wirth

3 Forum I Fachvorträge Moderation: Dr.-Ing. Andreas Reinhardt Mittwoch, 25. Januar :30 Uhr 14:00 Uhr Arne Neiser SEHO Systems Die richtige Stickstoffversorgung für Ihre Lötapplikation Eine Antwort auf die wachsende Individualisierung von Produkten sowie den permanenten Qualitätsund Kostendruck bietet eine atmende Fertigung in einem Lean Production Umfeld. Maximilian Meindl Inmatec & Co. KG Egal ob Tank, Bündel oder die Eigenversorgung: Mit diesen Tipps finden Sie die geeignete Versorgungstechnik für Ihre Lötapplikation. 10:00 Uhr 15:00 Uhr Warum das Thema Baugruppenreinigung immer häufiger in den Fokus rückt. Matthias Holsten matthias holsten e2 consulting 11:30 Uhr 15:30 Uhr Lunkerfreie Lötstellen durch Clean Vacuum und Multi Vacuum Löttechnologie Keynote Beschleunigte Alterung elektronischer Baugruppen: Sind die Ergebnisse vergleichbar? Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik Universität Rostock Axel Wolff Asscon Systemtechnik-Elektronik Um im Serienbetrieb auch bei lunkerfreien Anwendungen ein großes Prozessfenster nutzen zu können, ist die Auswahl des richtigen VakuumLötverfahrens von entscheidender Bedeutung. 12:00 Uhr Reinigen: Fluch oder Segen? Bert Schopmans kolb Cleaning Technology Konsequenzen von Industrie 4.0 für EMS-Unternehmen Industrie 4.0 zwingt Unternehmen zur Veränderung. Erste Schritte für die Umsetzung und speziell an KMU s gerichtete Empfehlungen zum Einstieg. Lean-Prinzipien in der Verbindungstechnik: Wie das passende Fertigungskonzept Kosten einsparen kann. Multistep - Die Lösung zum Bedrucken von extrem langen Leiterplatten Torsten Vegelahn ASYS Automatisierungssysteme Im Druckprozess ist die Ausrichtung extrem großer Leiterplatten zur Schablone über zwei Marken nicht ausreichend. Es kommt unweigerlich zum Druckversatz. Das Multistep-Verfahren kompensiert den Verzug und optimiert das Druckergebnis. 13:30 Uhr Vernetzung auf der Hardware-Ebene: Von der Mensch orientierten Bestückungsmaschine zur Roboter geeigneten Produktionsanlage Norbert Heilmann ASM Assembly Systems & Co. KG Automatisierung spielt bei der Smart Factory und Industry 4.0 eine große Rolle. Sollen Roboter in Zukunft einen Teil der Aufgaben übernehmen, müssen die Schnittstellen der Maschinen angepasst werden. ULT AG Balver Zinn Josef Jost & Co. KG SEHO Systems Inmatec & Co. KG Asscon Systemtechnik Elektronik Stickstofferzeugung DampfphasenReflow-Lötanlagen Mycronic Jet-Dr Bestü Absauganlagen und Filtertechnik Weichlote und Flussmittel Lötprozesse und automatisierte Fertigungslinien Reinigungstücher Reinigungssysteme Leiterplatten Vliesstoff Kasper kolb Cleaning Technology Jenaer Leiterplatten

4 11:00 Uhr Donnerstag, 26. Januar 2017 Lotpasten in Elektroniken der Zukunft Nico Coenen Mycronic 9:30 Uhr Welche technologischen Trends fordern den herkömmlichen Lotpastenauftrag in der Zukunft heraus? Die vierte industrielle Revolution trifft auf den Lotpastenauftrag: Worauf müssen wir uns jetzt schon vorbereiten? Keynote Lean meets Industry 4.0 Dr. Werner Laub Staufen AG Die Beratungsgesellschaft Staufen AG fokussiert auf die kontinuierliche Verbesserung der Wertschöpfung. Denn Führen und Arbeiten nach Lean Prinzipien vermeidet Verschwendung, erhöht die Produktivität der gesamten Organisation und verbessert die Qualität der Produkte. 11:30 Uhr Christoph Verrieth Spectro Analytical Instruments Die Überwachung der Lotzusammensetzung im Fertigungsprozess ist essentiell für die Erreichung reproduzierbarer Ergebnisse. 13:00 Uhr Mycronic ASM Assembly Systems & Co. KG Jet-Drucktechnik und Bestückungssysteme Bestückungssysteme n atten Gestalten Sie selbst Ihr persönliches Programm und wählen Sie genau die Vorträge für sich aus, die für Ihr spezielles Fachgebiet von Interesse sind. In der vortragsfreien Zeit wartet an unserer virtuellen Fertigungslinie innovatives Produktionsequipment und Expertenwissen auf Sie, oder Sie gönnen sich eine Auszeit im Lounge-Bereich. Metallschablonen Verbindungstechnik und Komponentenschutz Nutzentrenntechnik Lötrahmen und Maskensysteme EKRA Drucksysteme Inspektionslösungen ASYS Automatisierungssysteme GÖPEL electronic Reine Luft und barrierefreier ESD-Schutz: Das neue Traumpaar für moderne Fertigungen ULT AG Über die reine Luftreinhaltung hinaus gibt es Lösungen, die auch andere Aufgaben abdecken und sich dabei flexibel ändernden Ansprüchen anpassen lassen. Mobile oder integrierte Lösungen zur Ionisierung, Reinigung oder komplett barrierefreien ESD-Schutz. 13:30 Uhr SMD Leiterplattenklemmen alles andere als 0815 Uwe Süllwold Werner Wirth Leiterplattenklemmen in großer Ausführung für SMD Anwendungen im Raster 3,5 mm und 5,0 mm. Auf welche Besonderheiten in der Bauweise trifft man in der Praxis? Welche Anforderungen werden an Materialwahl und die Konfektionierung gestellt? LTC Laserdienstleistungen & Co. KG 14:00 Uhr Werner Wirth Inline 3D-Röntgeninspektion in der Automotive Industrie Andreas Türk GÖPEL electronic Schunk Electronic Solutions Schnaidt Zuverlässige Metallanalyse: Spektrometer speziell für die Elektronikfertigung Hintergrundwissen und Praxisbeispiele. 14:30 Uhr Kennzeichnung von Leiterplatten zur Rückverfolgbarkeit... Sven Nehrdich Jenaer Leiterplatten

5 6. ETFN I 25. und 26. Januar 2017 I Hamburg 25. Januar 2017 I 9-17 Uhr 26. Januar 2017 I 9-16 Uhr Eintritt und Besuch der Fachvorträge frei Anmeldung Vorname Nachname Firma Abteilung Adresse PLZ Ort Land Telefon per Fax an: SEHO Systems / oder forum.nord@seho.de oder Post: SEHO Systems Frankenstraße Kreuzwertheim oder im Internet: ich komme am ich komme am ich komme an beiden Tagen kostenlose Parkplätze direkt an der MesseHalle M e s s e H a l l e Hamburg-Schnelsen Modering 1 a Hamburg