OSTAR - Lighting IR 6-fold with Optics (940nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH Vorläufige Daten / Preliminary Data
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- Angela Seidel
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1 OSTAR - Lighting IR 6-fold with Optics (94nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 47 Vorläufige Daten / Preliminary Data Wesentliche Merkmale 3. W optische Leistung bei IF=A Aktive Chipfläche 2. x 3.2 mm 2 max. Gleichstrom A niedriger Wärmewiderstand (3 K/W) Emissionswellenlänge 94 nm ESD-sicher bis 2 kv nach JESD22-A4-B Anwendungen Infrarotbeleuchtung für Kameras Überwachungssysteme IR-Datenübertragung Verkehrsüberwachungssysteme Beleuchtung für Bilderkennungssysteme Nicht für Anwendungen im Automobilbereich Sicherheitshinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot- Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 682- und 6247 behandelt werden. Features 3. W optical power at IF=A Active chip area 2. x 3.2 mm 2 max. DC-current A Low thermal resistance (3 K/W) Spectral emission at 94 nm ESD save up to 2 kv acc. to JESD22-A4-B Applications Infrared Illumination for cameras Surveillance systems IR Data Transmission Intelligent Transportation Systems Machine vision systems Not released for automotive applications Safety Advices Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 682- and IEC Typ Type Bestellnummer Ordering Code SFH 47 Q6A8867 > 63 (typ. 9) Strahlstärke ) ( = A, t p = 2 ms) Radiant intensity ) Ι e (mw/sr) ) gemessen bei einem Raumwinkel Ω =. sr / measured at a solid angle of Ω =. sr
2 SFH 47 Grenzwerte T B ) = 2 C Maximum Ratings Betriebs- und Lagertemperatur Operating and storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Sperrspannung Reverse voltage Vorwärtsgleichstrom Forward current Stoßstrom, t p = µs, D = Surge current Leistungsaufnahme, Power consumption Thermische Verlustleistung Thermal power-dissipation Wärmewiderstand Sperrschicht / Bodenplatte Thermal resistance Junction / Base plate Wert Value T B, op, T B, stg 4 + C T J + 4 C V R. V A SM A P tot 2 W P th.3 W R thjb 3 K/W ) T B = Temperatur auf der Rückseite der Metallkernplatine / Temperature at the backside of the base plate. Kennwerte (T B = 2 C) Characteristics Wellenlänge der Strahlung Wavelength at peak emission = A, t p = ms Schwerpunkts-Wellenlänge der Strahlung Centroid wavelength = A, t p = ms Spektrale Bandbreite bei % von I max Spectral bandwidth at % of I max = A, t p = ms Abstrahlwinkel Half angle Wert Value λ peak 9 nm λ centroid 94 nm Δλ 37 nm ϕ ± 7 Grad deg
3 SFH 47 Kennwerte (T B = 2 C) Characteristics (cont d) Abmessungen der aktiven Chipfläche ) Dimension of the active chip area Schaltzeiten, I e von % auf 9% und von 9% auf %, = A, R L = Ω Switching times, Ι e from % to 9% and from 9% to %, = A, R L = Ω Durchlassspannung Forward voltage = A, t p = µs Gesamtstrahlungsfluss Total radiant flux = A, t p = μs Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e Temperature coefficient of I e or Φ e = A, t p = ms Temperaturkoeffizient von V F Temperature coefficient of V F = A, t p = ms Temperaturkoeffizient von λ Temperature coefficient of λ = A, t p = ms L B L W Wert Value mm² t r, t f tbd ns V F 9.8 (< 2) V Φ e typ 3. W TC I.3 %/K TC V 3 mv/k TC λ,centroid +.3 nm/k ) Die aktive Chipfläche besteht aus 6 einzelnen Chips mit je x mm². The active chip area consists of 6 single chips with x mm² each
4 SFH 47 Strahlstärke ) Ι e Radiant Intensity ) Ι e Werte Values SFH 47 -EA SFH 47 -EB Strahlstärke Radiant Intensity = A, t p = 2 ms Ι e min Ι e max mw/sr mw/sr ) Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner.6:) Only one group in one packing unit (variation lower.6:) Abstrahlcharakteristik Radiation Characteristics I rel = f (ϕ) ϕ. OHF
5 SFH 47 Relative spektrale Emission Relative Spectral Emission I rel = f (λ), T B = 2 C I rel % OHF433 Durchlassstrom Forward Current = f (V F ), T B = 2 C, Single pulse, t p = μs A - OHF469 Relativer Gesamtstrahlungsfluss Relative Total Radiant Flux Φ e /Φ e (A) = f ( ), T B = 2 C, Single pulse, t p = μs Φ e Φ e ( A) - -2 OHF nm λ V 7 V F A Max. zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (T B ), R thjb = 3 K/W.2 A. OHF468 Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability = f (t p ), T B = 8 C, Duty cycle D = parameter. A 4. t P = t P D T T OHF D = C 2 T B s t p
6 SFH 47 Anschlusskontaktierung Contacting Drahttyp Wire type Durchmesser Diameter Lötspitze Solder Tip Temperatur Temperature Lötzeit Solder Time AWG 8 ~.8 mm (Litze; flexible wire) 3.2 mm (Meisel; Chisel) 2 C 3 C 6 sec. 6 sec AWG 2 ~. mm (Litze; flexible wire) 3.2 mm (Meisel; Chisel) 2 C 3 C 4 sec. sec AWG 22 ~.3 mm (Litze; flexible wire) 3.2 mm (Meisel; Chisel) 2 C 3 C 9 sec. 3 sec
7 SFH 47 Maßzeichnung und Ersatzschaltbild Package Outlines and equivalent circuit diagram Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch). Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93 Regensburg All Rights Reserved. The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components, may only be used in life-support devices or systems 2 with the express written approval of OSRAM OS. A critical component is a component usedin a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or effectiveness of that device or system. 2 Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered
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