Fehleranalyse an LEDs

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1 Seminar Bayerisches Laserzentrum & bayern photonics Alterung von Laserdioden und LED Fehleranalyse an LEDs R. Pusch Stuttgart Zwolle Nördlingen Dresden Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 1

2 Ziel der Präsentation: Überblick über Fehleranalyse an LED Methoden der Fehleranalyse Typische Fehlerbilder Abhilfemassnahmen Zuverlässigkeitstest Zusammenfassung Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 2

3 Einsatzfelder und Märkte Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 3

4 LEDs - Funktionsprinzip und Technologien PN-Übergang (Epitaxieschichtsystem, MQW) Elektron-Loch-Rekombination mit Lichtemission III-V-Halbleiter (InAlGaP - rot, InGaN - blau, Ga1-x AlxAs - IR) Primäre Funktionsparameter: Strom, Temperatur in aktiver Schicht Tj n-crystal p-crystal + Metalic Contact - + Epitaxy Layer Substrate Depletion zone - Electrons Holes Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 4

5 LEDs Aufbau-Technologien Wesentliche Faktoren: Erzeugung Licht (Wirkungsgrad Halbleiter) Abstrahlung Licht (Optik, Relexionsflächen) Zuführung Strom (Bond, Löt-, Klebeverbindungen) Entwärmung (therm. Kontakt, Kühlkörper) Schutz (vor Feuchtigkeit, aggressiven Chemikalien) Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 5

6 Methoden: Wege zur Fehlerfindung Fragen Wo wurde die LED/Modul wie lang betrieben Welche Ansteuerung Messen I/U Kennlinien Lichtstärke / Farbort / Wellenlängen Abstrahl - Charakteristik Nicht zerstörende Prüfung Röntgen / Ultraschall Lichtmikroskopisch Zerstörende Prüfung Schliffe Gehäuse öffnen Physikalische Analyse FIB / REM OBIRCH / Emissionsmikroskopie EBIC Kathodolumiszenz Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 6

7 Methoden: Fragen stellen Richtige Fragen führen zum Problem Wie wurden die LEDs verarbeitet? Wo und wie wurden sie gelagert Wie ist das reale Klimaprofil in der Applikation Welchen anderen Belastungen ist die LED ausgesetzt? Verhalten sich alle LEDs gleich? Gibt es Gruppen? Unterschiede nach Farbe, Lage auf dem Board Nach Stromversorgung Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 7

8 Beispiel Fehleranalyse Flow Wichtig: den Analyse Flow vorher festlegen Aktion Bedingungen DUTs visuelle Inspektion (opt. mechanischer Aufbau, Design, Anzahl und Nr. der BE Mikroskop) allg. Auffälligkeiten Spannungsabfall Einzel- 10mA, 100mA, 25 C Anzahl und Nr. der BE LED LIV-Kurve Einzel-LED C Leckstrom Einzel-LED V Nahfeldmessung Einzel- LED 20mA, 25 C (Lichtverteilung, Abbildung auf Kamera) Öffnen von Gehäuse & Freilegen Chip visuelle Inspektion (opt. Mikroskop REM & EDX Schleifen/Polieren (Querschliffe visuelle Inspektion (opt. Mikroskop) REM & EDX Schliffe Mechan. Entfernen v. Silikonmasse Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 8

9 Sichtprüfung Auf Verfärbung des Gehäuses Mechanische Veränderungen Verschmutze Linse Verbogene Beinchen Veränderungen auf der Leiterplatte Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 9

10 I [ma] I [na] U [V] I [na] Elektro-optische Charakterisierung Dioden Kennlinien messen und mit Gutmuster vergleichen Vorwärtskennlinie 3,6 3,5 3,4 3,3 3,2 3,1 3 2,9 2,8 2,7 2, I [ma] neu #01 224li #01 224li #04 389li #03 389li # li # li # li #05 221re #06 335li #02 335li #03 Rückwärtskennlinie ,3 1,4 1,5 1,6 1,7 1,8 1,9 2 U [V] Ref ,0-0,2-0,4-0,6-0,8-1,0-1,8-1,7-1,6-1,5-1,4 U [V] U [V] Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 10

11 spektrale Leistung [rel. Einheiten] Elektro-optische Charakterisierung Wellenlänge messen und mit Gutmuster vergleichen 1,0 0,9 # 1 0,8 0,7 0,6 0,5 # 2 # 6 ref # 7 # 8 0,4 0,3 0,2 0,1 0, Wellenlänge [nm] Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 11

12 Nicht zerstörend: Charakterisierung von LEDs mittels Emissionsmikroskopie Bauteil EMMI- Einsatzpunkt Sichtbar- keits- Grenze der CCD Kamera Sichtbar- keits- Grenze Auge (Mikrosk.) Emissionsbild in Durchlassrichtung EMMI Einsatzpunkt Sperrrichtung Emissionsbild Sperrrichtung 1 (schlecht) 1V/ 200μA 1,2V/ 800μA 1,5V/ 5mA Gleichmässig, Dark Spot im Sperrsignalb ereich 2 (schlecht) 1,1V/ 100μA 1,2V/ 1mA 1,6V/ 10mA Gleichmässig Referenzbauteil 0,8V/ 0,1μA 1,2V/ 0,3μA 1,5V/ 1mA Gleichmässig -2,5V/ 50μA -4,5V/ 5μA -12V/ 1μA 1 Punkt 2 Punkte flächig Mit Hilfe der Emissionsmikroskopie erfolgt bei niedriger Strombelastung eine Erstcharakterisierung der LEDs, welche Rückschlüsse auf latente und evidente Fehlerbilder erlaubt. Hier ein Vergleich zweier Ausfallbauteile mit einer Referenz-LED. Mit freundlicher Genehmigung von P.Jacob EMPA Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 12

13 Nicht zerstörende Prüfung LED unter Betrieb Gut: LED leuchtet flächig Defekt: LED leuchtet eingeschränkt Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 13

14 Nichtzerstörende Prüfungen Röntgenuntersuchung auf: Bonddrahtführung Bondverbindung/ Abhebungen Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 14

15 Zerstörende Prüfungen Lichtoptische Untersuchung am geöffneten Gehäuse Abmessungen und Struktur der LED Aufbau des Gehäuses Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 15

16 Zerstörende Prüfungen Schliffbilder Bondverbindungen Gehäuseaufbau Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 16

17 Zerstörende Prüfungen Schliffbilder unter dem REM: Bondverbindungen Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 17

18 Zerstörende Prüfung Chip Querschnitt LED Links der Gesamtaufbau des Chip-Stacks einschliesslich Trägermaterial dargestellt. Rechts die aktive Zone, den sog. Quantum Well, in welchem das Licht entsteht. Mit freundlicher Genehmigung von P.Jacob EMPA Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 18

19 LED - Fehlermechanismen Unterscheidung zwischen verschiedenen Ebenen LED-Chip LED-Aufbau - intern LED-Aufbau - extern Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 19

20 Fehlermodell LED Chip Shunt widerstand, nahe der Inversdiode, evtl. diese ersetzend LED Inversdiode, leuchtet im EMMI als Fehlerlokation Viele chipbezogene Fehler lassen sich mit diesem Modell beschreiben. Zunächst tritt ein Sperrleckstromfehler auf, der sich anfangs im Betrieb (Vorwärtsrichtung) nicht oder kaum auswirkt. Wegen der hohen Stromdichten weitet sich der Leckpfad aber aus und bypasst zunehmend den intakten Teil der LED auch in Vorwärtsrichtung. Das Kenn-linienverhalten wandelt sich dabei zunehmend von diodischem zu linearem Charakter. Für Verpackungsfehler müsste der Gesamtschaltung noch ein serieller Widerstand hinzugefügt werden, da die meisten Verpackungsfehler Unterbrechungen auslösen. Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 20

21 Leckstrom [na] LED Fehlermechanismen - LED-Chip ESD (Electro Static Discharge) Je nach Grad der Schädigung latenter Fehler oder plötzlicher Ausfall Nachweis über erhöhten Leckstrom EOS (Electrical Over Stress): elektrische und thermische Überlast Instabile Stromversorgung (Spitzen) 1000,00 100,00 Ausfälle 10,00 1,00 0,10 0,01 Referenz-LED Sperrspannung [V] Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 21

22 Verteilung des Sperrvermögens an neuen, ungelöteten Classification of LEDs of 10,000s roll based on Voltage applied for RBL LEDs Theshold of 0.1µA -16V to -22V -4V to -6V -14V to -16 V -12V to -14 V -10V to -12 V -6V to -8V -4V to -6V -6V to -8V -8V to -10V -10V to -12 V -12V to -14 V -14V to -16 V -16V to -22V -8V to -10V Sperrspannungs-Kategorien, gemessen bei 0,1μA auf einer Rolle mit blauen LEDs. Etwa ein Drittel fällt in die schwachen Kategorien, deren Lebenserwart-ung gegenüber den hochsperrfähigen Bauteilen deutlich reduziert ist Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 22

23 Relative output power(%) Sperrleckstrom als Früherkennung für verkürzte LED-Lebensdauer Selected results of Degradation test where the LED output power falls below 50% RBL at -16V RBL at -12V RBL at -8V RBL at -6V RBL at -4V ma, before stress test 10 ma, 750 hours 10 ma, 1750 hours 20 ma 1500 hours Injected current, stress time Degradationsverhalten blauer LEDs im Dauertest in Abhängigkeit vom Sperrvermögen: LEDs mit schlechten Sperreigenschaften degradieren deutlich schneller als solche mit gutem Sperrverhalten Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 23

24 200µA / div LED Vorcharakterisierung am EMMI Lenord Optokoppler Referenz Schlecht1 Schlecht2 Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 24 2V / div Sperrkennlinien zweier schlechter (blau und rot) und einer guten LED (dunkelblau). Letztere zeichnet sich durch ein zenerdioden-ähnliches Sperrverhalten bei hoher Sperr-spannung aus. Die schlechten LEDs zeigen runde Kennlinien bei tiefer Sperrspannung. Links die Resultate der Emissionsmikroskopie. Sie zeigen Randleckpfade in Sperrichtung. In Vorwärtsrichtung (ganz linke Bildreihe) zeigt Ausfallbauteil 1 an der Sperrfehlerstelle einen Dark Spot (blau gerahmter Bildvergleich)

25 Randabschlussproblem der aktiven Zone Mittels Emissionsmikroskopie in Sperrichtung wurde zunächst der Leckstrom-pfad geortet (linkes Bild), anschliessend mittels FIB ein Mikroschnitt an der Defektstelle gemacht, welcher lokal einen ausgefransten, leckstrombehafte-ten Rand des QW (Quantum Well=aktive Zone) zeigt. Die Stelle ist auch kritisch für das Eindringen von Kontaminationen, etwa bei Nass-Reinigungen Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 25

26 LED Chip Dark-Line-Defekte LEDs sind sehr empfindlich auf ESD (z.b. bei der Assemblierung oder in Bestückungsautomaten). Es entstehen Dunkelzonen (Dark Lines), die mittels EBIC, manchmal sogar bereits lichtmikroskopisch nachweisbar sind. Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 26

27 Sperrleckströme und Dark Spots Sperrleckstrom-Ortung mittels OBIRCH (oben links). Obwohl noch gut innerhalb der Spezifikation zeigt die Ortung einen eindeutigen punktförmigen Leckpfad. In Vorwärtsrichtung (oben rechts) zeigt das Leuchtverhalten bereits einen grossen Dark Spot exakt an der Fehlerstelle. Ein weiteres Neubauteil (unten links) zeigt ebenfalls bereits einen kleinen Dark Spot an der gleichen Stelle. Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 27

28 V-Pits Die sog. V-Defekte oder V-Pits bei Laserdioden und LEDs treten als Folge elastischer Deformationsrelaxation von Kristall-Versetzungsfehlern an der Oberfläche auf. Einige Veröffentlichungen sehen diese als Migrationspfade für das Eindringen von Kontaminanten in den Bereich der aktiven Zone Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 28

29 LED Fehlermechanismen - LED-Chip Eindringen von Feuchtigkeit oder schädigenden Fremdstoffen Veränderungen im Kristallaufbau oder an Grenzflächen Korrosion an Oberflächen Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 29

30 LED Fehlermechanismen - LED-Chip Beispiel für Elektro - Lumineszenz gut Ausfall Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 30

31 Zusammenfassung LED-Chipfehler treten nur sehr selten als plötzlicher Totalausfall auf. Meist handelt es sich um mehr oder weniger schnelle Degradationsmechanismen Im Vordergrund stehen Kristallstörungen mit verschiedensten Ursachen, die vom Prozess über ESD bis zur Applikation reichen. Auch intrinsische Fehler sind selbst bei modernen Prozessen nie ganz zu vermeiden LEDs sind sehr ESD-empfindliche Bauelemente. ESD führt dabei kaum zum Sofortausfall, meist degradiert nur die Lebensdauer. Bereits 50V können kritisch sein! Derating verlangsamt die Entwicklung vom latenten zum evidenten Fehler signifikant, Optokoppler sollten im Ruhezustand LED-ausgeschaltet sein. Für zuverlässigkeitskritische Anwendungen empfiehlt sich ein Zusatz-Binning auf der Grundlage der Sperrkennlinie. Dabei sind Ausbeuteverluste bis ca. 30% (!) möglich. Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 31

32 Aufbauansichten von LEDs 100µm Häufig wird die teilmetallisierte Oberfläche nur einfach gebondet. Als zweite Zuleitung dient dann der Die-attach, z.b. am metallischen Reflektor, welcher über eine Leitsilber-Verklebung die Verbindung zum Chip herstellt Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 32

33 Ein Problem an der Grenze zwischen Packaging und Chip Oftmals werden LEDs mit silberhaltigem Leitkleber auf dem Leadframe bzw. Reflek-tor aufgeklebt. Bei falscher Dosierung des Klebtröpf-chens kommt es zu starkem seitlichen Aufsteigen des Leitklebers und nachfolgend zum Ag-Dendritenwachs-tum. Erreichen die Dendriten bzw. Klebrück-stände die Chipoberfläche, so besteht die Gefahr eines seitlichen Bypass- Kurzschlusses bis in die metallisierte Chipoberfläche Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 33

34 LED Fehlermechanismen LED-Aufbau Ablösung Chip-Substrat-Verbindung Erhöhung elektrischer Widerstand und Betriebsspannung (zeitl. instabil) Erhöhung thermischer Widerstand und somit Tj Ursache: Fehler in LED-Fertigung oder thermische Überlast in Lötprozess Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 34

35 LED Fehlermechanismen - LED- Aufbau Ablösung Chip-Bonddraht-Verbindung Bruch in Bonddraht- Mögliche Ursachen: Fehler in LED-Fertigung thermische Überlastung durch Lötprozess mechanische Überlastung bei Verarbeitung (Pick and Place) Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 35

36 Concentration (Atoms/cm3) Secondary ion intensity (counts/sec) Kontamination durch Plasmareinigung vor dem Drahtbonden H011 1E+21 1E+07 1E+20 As-> 1E+06 1E+19 1E+05 1E+18 Cu(63) 1E+04 1E+17 Ag Sn Cu(65) 1E+03 1E+16 1E+02 1E+15 1E+01 1E Depth (µm) Zur Verbesserung der Drahtbondhaftung werden mitunter argonbasierte Plasmareinigungen angewandt. Dabei kommt es zu Sputtereffekten, d.h. 1E+00 ZD238Z1 10/10/2009 Leadframe-Material wird abgetragen und auf der LED-Chipoberfläche redeponiert/ aufgesputtert. Die LED Betriebstemperatur begünstigt ein Eindiffundieren solcher Kontaminanten ins Chip. Erreichen diese die aktiven Zonen, ist die Lebenszeit Fehleranalyse an LEDs- der LED rasch Reinhard beendet. Pusch certified by RoodMicrotec 36

37 LED Fehlermechanismen - LED- Aufbau Eindringen von Feuchtigkeit oder schädigenden Fremdstoffen mangelnde Dichtheit von Gehäuse Korrosion von Oberflächen Schwächung von Grenzflächen (elektr., therm. Kontakt) Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 37

38 LED Fehlermechanismen - LED- Aufbau LED-Vergussmasse Degradation durch UV-Anteil im Sonnenlicht Risse in Verpackung von 2-Pin-LEDs (Biegen von Pins) Phosphor (weiße LEDs) Degradation durch LED-Licht (Gelbfärbung) Alterung im allgemeinen stärker als Chip Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 38

39 LED Fehlermechanismen - äußere Einflüsse Löten Thermische Belastung (Lötprofil) Feuchtigkeit in LED (Lagerung) Vergießen, Schutzlack Mechanische, thermische Belastung Reaktion mit ausgasenden Stoffen Inhomogener thermischer Kontakt Thermische Belastung (thermal runaway - Inhomogenitäten verstärken sich mit der Zeit und führen zu plötzlichem Ausfall) Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 39

40 LED Fehlermechanismen - äußere Einflüsse Unzureichende Wärmeanführung Bondkontakt unzureichend Verbindung Gehäuse Board (Lötstelle) Wärmeanführung Board - Umgebung Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 40

41 LED Lampe - Wärme Verteilung über der Zeit Nach 120 min Betrieb Tc = 40 C Tc = 41 C Tc = 42 C Nach 180 min Betrieb Tc = 44 C Tc = 46 C Tc = 45 C Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 41

42 Wärmeverhalten von LED Lampen LED Lampe C nach 10 min Tc = 100 C LED Lampe D,B,A nach 22 min Tc = 42 C Tc = 55 C LED Lampe I, II nach 40 min Tc = 44 C Tc = 50 C Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 42

43 Kumulative Ausfälle (%) D Popt [%] Lifetest of LED-Lamps t [h] A1 B1 D Lifetest of 25 C - Vendor ReliaSoft's Weibull Weibull Verteilung Weibull Data 1 40 C, 1000h under operation 168h mean lifetime: 40 C expected mean 25 C: 18000h (conservative) to 30000h W2 RRX - SRM MED F=8 / S=0 CB[FM]@90.00% 2-Sided-B [T1] Zeit (h) Donalt Bach microtec GmbH 7/3/ :35 Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 43

44 Abhilfemassnahmen - Auswahl LED Auswahl Umfassende Spezifikation der Anforderungen Applikationsspezifisch Anforderungen beachten Applikationsnotes des Herstellers beachten/anfordern LED Umgebungsbedingungen Verarbeitung Lötprofile beachten Abwärme optimieren Ansteuerschaltung / Modus Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 44

45 Abhilfemassnahmen - Qualifikation LED Chip bezogen Elektrischer Dauerbetrieb statisch Intermittent Operational Lifetest Diese Tests sollten aber immer unter Applikations Bedingungen laufen LED im Gehäuse Lötbarkeitstest mit Applikationsprofil Feuchte Test mit / ohne Belastung Temperaturwechsel Test mit / ohne Betrieb Mechanische Test Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 45

46 Change of brightness [%] Qualification of LED LED Degradation 105 lifetest --> behaviour of brightness Iv (in percent) (300mA, tp = 8,6µs, T = 230µs) LED 01 LED 02 LED 03 LED 04 LED 05 LED 06 LED 07 LED 08 LED 09 LED 10 LED 11 LED 12 LED 13 LED 14 LED 15 LED 16 LED 17 LED 18 LED 19 LED time [h] Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 46

47 Services: Reliability Change of the colour of LED Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 47

48 opt. Ausgansleistung opt. Ausgangsleistung Abhlifemassnahmen Selektion Burn in LED Lifetest A2 ( Tamb = 56 C, 805nm) Stunden [h] Reihe1 Reihe2 Reihe3 Reihe4 Reihe5 Reihe6 Reihe7 Reihe8 Reihe9 Reihe10 Reihe11 Reihe12 Reihe13 Reihe14 Reihe15 Reihe16 Reihe17 Reihe LED Lifetest A1 ( T amb = 36 C, 805nm) Stunden [h] Reihe1 Reihe2 Reihe3 Reihe4 Reihe5 Reihe6 Reihe7 Reihe8 Reihe9 Reihe10 Reihe11 Reihe12 Reihe13 Reihe14 Reihe15 Reihe16 Reihe17 Reihe18 Reihe19 Reihe20 Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 48

49 Abhilfemassnahmen - Selektion: Feuchte unter Betrieb Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 49

50 Change of brightness [%] Qualification of LED LED Degradation 105 lifetest --> behaviour of brightness Iv (in percent) (300mA, tp = 8,6µs, T = 230µs) LED 01 LED 02 LED 03 LED 04 LED 05 LED 06 LED 07 LED 08 LED 09 LED 10 LED 11 LED 12 LED 13 LED 14 LED 15 LED 16 LED 17 LED 18 LED 19 LED time [h] Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 50

51 Zusammenfassung Systematisches Vorgehen beim Einkreisen der Fehler Methoden zur Analyse Fehlerbilder von LEDs Vorbeugende Massnahmen zur Vermeidung Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 51

52 Herzlichen Dank für Ihre Aufmerksamkeit Herzlichen Dank an P.Jacob EMPA für die freundliche Bereitstellung seiner Folien Fehleranalyse an LEDs- Reinhard Pusch certified by RoodMicrotec 52