Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen



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Transkript:

Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604 email: R.Vogt@alcatel.de 1

Einleitung Begriffe und Merkmale zu HDI Diese wurden in den zwei vorangegangenen Vorträgen erläutert. Stand der Technik Allgemeine Einschätzung zum Stand der Technik - Unterschiedliche Handhabung in der HDI-Leiterplatten- Designgestaltung: Variante A: Signalentflechtung auf den Leiterplatteninnenlagen ausschließlich mit µvia-bohrlagen Variante B: ein Mix zwischen einer oder zwei µvia-bohrlagen und herkömmlichen Multilayerlagen 2

- Entscheidungsgründe für die eine oder andere Aufbau- Variante können u.a. sein: - Trend verfügbares Leiterplattenformat und Anzahl der arrayförmigen Bauteile und deren Anschlusszahlen pro Bauteil Inzwischen werden aber immer mehr HDI-Leiterplatten mit bis zu drei µvia-bohrlagen je Leiterplattenseite angewendet (Folie), was auch im HDI-Leiterplattenbenchmarking 2001 ersichtlich wurde. Der Trend geht sicher bis zu vier µvia-bohrlagen Zwei Anwendungsbeispiele dafür aus den Produktbranchen Telekommunikationssysteme und Avionik auf Folien 5 bis 8 3

Herstellbarkeit von HDI-Leiterplatten Aufbau 1 X 1 100 % aller Hersteller von HDI-Leiterplatten Aufbau 2 X 2 ca. 80 % aller Hersteller von HDI-Leiterplatten *) Aufbau 3 X 3 ca. 50 % aller Hersteller von HDI-Leiterplatten *) *) = abhängig von Design Rules je Produktbranche Gesamtzahl der Kernlagen ( X ) für Aufbau 1 X 1 1 bis 26 Durchschnitt: 9 Aufbau 2 X 2 1 bis 26 Durchschnitt: 10 Aufbau 3 X 3 1 bis 10 Durchschnitt: 7 Angaben aus dem ZVEI/HDI-Abschlußbericht 2001 über das HDI-Leiterplattenbenchmarking 4

Beispiele für den Stand der Technik für HDI-Leiterplatten und Baugruppen am Beispiel von Telekommunikatiossystem-Leiterplatten und Baugruppen HDI-Leiterplatte BGA-Lötstelle über einem Mikrovia HDI- und opto-elektronische Serienbaugruppe mit 2 µvia- Bohrlagen auf der Topseite 5

HDI- und opto-elektronische Serienbaugruppe mit 2 µvia- Bohrlagen auf der Topseite Lagenaufbau für die auf Folie 5 dargestellte HDI-Leiterplatte 6

Diese Folie zeigt eine HDI- Leiterplatte und Baugruppe aus der Produktbranche Avionik mit 4 µvia- Bohrlagen auf jeder Leiterplattenseite TOP VIEW Schema für Verdrahtungsrichtungen zwischen ASICs gehauste ASIC s BOTTOM VIEW Daten der Baugruppe DE- Format Hochpolige BGA s (420, 576, 672 pol.) ca. 600 Pillup/Pulldown Widerstände, 600 Serien R ca. 11000 Netze ca. 95000 Pins (BGA) ca. 2146 Connections / sqdm Taktrate 160 MHz Abtastrate 1.28 GHz Analoge Frequenzbandbreite 500 MHz ca. 80% kritische Netze 12 Lagen Multilayer davon 4(6) Signallagen Kennzeichen für HDI ca. 600 Abschlußwiderstände Lagenaufbau: 4 X 4 372 Pol. HDI Connector SMT AD Konverter (MCM-L) 7

Das nachfolgende Bild zeigt einen Standard- Leiterplattenaufbau aus dem Produktbereich Avionik in kompletter HDI-Technologie. Das heißt, die Signallagen sind alle ausschließlich in µvia-bohrlagentechnik hergestellt mit 4 µvia- Bohrlagen je Leiterplattenseite. 8

Zusammenfassung Stand der Technik ist, dass HDI-Leiterplatten und -Baugruppen heute überwiegend mit 1 bis 2 µvia-bohrlagen serienfertigungsmäßig hergestellt, aber auch mit Lagenaufbauten bis zu 4 µvia-bohrlagen, wenn auch mit unterschiedlichen LP-Materialen. Danksagung Auch hier die Danksagung an die Veranstalter dieses Fachkongresses, dem DVS und dem GMM, für die Einladung zu diesem Vortragsserie über HDI-Anwendungen bei Leiterplatten und elektronischen Baugruppen hier zu halten. Ein großer Anteil der auf diesem Kongress vorgetragenen Ergebnisse und Darstellungen wurden im Rahmen des am Anfang dieses Beitrages genannten Verbundprojektes Sichere Produktionsverfahren für hochintegrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit (HDI-Baugruppe) mit Förderung durch das BMBF und Betreuung durch die Projektträgerschaft PFT beim Forschungszentrum Karlsruhe erarbeitet. Der Autor dieses Beitrages dankt damit auch allen Partnern in diesem BMBF-Projekt HDI-Baugruppe für die Bereitstellung von Unterlagen zu diesem Vortrag. 10

Diese heutigen Vormittagsvorträge können auch in Farbe zur Verfügung gestellt werden. Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! 10