LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial... 20 KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken... 34 KAPITEL 5 AspectRatio... 41 KAPITEL 6 Kontaktierbarkeit von Bohrungen in Multilayern... 50 KAPITEL 7 Physikalische Eigenschaften von Vias... 60 KAPITEL 8 Multilayer-Bauklassen... 66 KAPITEL 9 Montagestratgien für das Verpressen von Laminaten 73 KAPITEL 10 Tutorial Leiterplattendokumentation... 92 KAPITEL 11 Allgemeine Strategien für die Konstruktion eines M 103 KAPITEL 12 Beispiel (Konstruktion eines 8-Lagen Multilayers) 110 KAPITEL 13 Filesyntax... 121 KAPITEL 14 Nomenklatur für Baupläne... 132 KAPITEL 15 Anforderungen an Multilayersysteme... 139 KAPITEL 15.1 Allgemeine Bauvarianten... 141 KAPITEL 16 Anforderungen an Leiterplatten... 155 KAPITEL 17 Impedanz (Nomenklatur)... 157 KAPITEL 18 Signalgeschwindigkeit... 161 KAPITEL 19 Impedanz (Nomenklatur)... 167 KAPITEL 20 Impedanz (Funktionsmoduln)... 170 KAPITEL 21 Tutorial Impedanz (Berechnung)... 181 KAPITEL 22 Funktionsmoduln... 187 KAPITEL 23 Multilayerdokumentation... 197 KAPITEL 24 Multilayersystem... 209 KAPITEL 25 Basismaterial (flexibel)... 216 KAPITEL 26 Tabellarischer Lagenaufbau... 226 KAPITEL 27 Fazit... 230

LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Seminar Leiterplatten 11 Acrylkleber... 218,219 Allgemeine Bauvarianten... 141 Anforderungen an Leiterplatten... 155 Anforderungen an Multilayersysteme... 139,140 AspectRatio... 51,52,53,54,55,56,57,58,59,88,89,116 AspectRatio (BlindVia)... 46 AspectRatio (BuriedVia)... 45 AspectRatio (DK-Bohrung)... 44 AspectRatio (Tabelle)... 44,45,46 AspectRatio für Bohrungen... 41,42 AspectRatio für Bohrungen berechnen... 42 Außenliegende Kerne... 67 Basismaterial... 20 Basismaterial (Feuchtigkeitsaufnahme)... 23 Basismaterial (Flammklasse)... 23 Basismaterial (Herstellerfirma)... 21 Basismaterial (Prepreg, Kupferfolie, Laminat)... 10,25 Basismaterial (Trägermaterial)... 21 Basismaterial (flexibel)... 218 Basismaterial 2 (Frage)... 40 Basismaterial 3 (Frage)... 39 Basismaterial 4 (Frage)... 38 Basismaterial Gewicht)... 23 Baugruppenkonzeption... 3 Bauplan (Nomenklatur)... 132 Bauvarianten (Flexible 4-Lagen-Multilayer)... 151 Bauvarianten (Flexible doppelseitige Leiterplatten, dk)... 150 Bauvarianten (Flexible einseitige Leiterplatten)... 149 Bauvarianten (Hintergründe)... 142 Bauvarianten (Leiterplattenklasse und Lagenkonstruktion)... 143 Bauvarianten (Starre 3-Lagen-Multilayer)... 147 Bauvarianten (Starre 4-Lagen-Multilayer)... 148 Bauvarianten (Starre doppelseitige Leiterplatten, dk)... 146 Bauvarianten (Starre doppelseitige Leiterplatten, ndk)... 145 Bauvarianten (Starre einseitige Leiterplatten)... 144 Bauvarianten (Starrflexible 4-Lagen-Multilayer)... 154 Bauvarianten (Starrflexible doppelseitige Leiterplatten, dk)... 153 Bauvarianten (Starrflexible einseitige Leiterplatten)... 152 Biegebeanspruchung... 218 BlindVia... 43,47,48 BlindVia (Definition)... 46 BlindVia (Innenlagenabstand)... 80 Bohrungen in Leiterplatten (Frage)... 72 Bohrwerkzeugzugabe... 51,52,54,55,56,57,58,59,116 BuriedVia... 43 BuriedVia (Definition)... 45 CAD-Enddurchmesser... 51,52,53,54,55,56,57,58,59 CAN Bus... 160 CTE... 22,201 Constraints... 74,118 Core... 201 D5880... 165 D6002... 165 D6006... 165 DK-Bohrung (Definition)... 44

LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Datenformat (Extensions)... 126 Datenformat (Filesyntax)... 123,125 Datenformat (Postprozeß)... 125 Datenintegrität (Filebezeichnung)... 123 Datentransfer (automatisierbar)... 123 Dielektrikum... 21 Dielektrikum (effektiv)... 163 Differentielle Coplanare Impedanz... 169 Differentielle Impedanz... 169 DuPont... 219,220 Dual Stripline... 168 Duramid CE-Cu... 165 Duraver 114... 165 Duraver CE... 165 Duraver P97... 165 Durchkontaktierung... 43 EMV (Modul)... 189 Eigenstörung (Modul)... 191 Einflußsphäre... 163 Elektrolyt... 219,220 Elektrolytkupfer... 218 Embedded Microstrip... 168 Entkopplung (Modul)... 188 Epoxydharzbeschichtung... 26 Epoxydkleber... 218 Epsilon R... 22 Espanex... 220 FR4 (Laminat, Prepreg, Kupferfolie (Tabelle))... 37 Fazit... 232 Fazit (Interaktionen)... 231 Fazit (Kompetenz + Ausbildung)... 233 Fazit (Zusammenfassung)... 230 Feuchtigkeitsaufnahme... 208 Filebezeichnung (Beispiel)... 124 Fileextension (Integrität, Regel)... 124 Filename (Extensions für Leiterbilder)... 126 Filename (Integrität, Regel)... 124 Filesyntax... 121,123,124 Filesyntax (Bohrungen und Laservias (Beispiel))... 131 Filesyntax (Drucke)... 128 Filesyntax (Leiterbilder und Drucke (Tabelle))... 127 Filesyntax (Top, Bottom)... 125 Filesyntax (Topologie)... 125 Filesyntax (mechanische Bearbeitung (Tabelle))... 130 Filesyntax (mechanische Bearbeitung)... 129 Flexible Basismaterialien... 216 Flexible Leiterplatte... 217,222 Flexible einseitige Leiterplatte... 221 Flexibles Basismaterial... 218 Flexibles Basismaterial (Tabelle)... 219 Flexmaterial... 217 Funktionsmodul (Qualität "EMV")... 189 Funktionsmodul (Qualität "Eigenstörung")... 191 Funktionsmodul (Qualität "Entkopplung")... 188 Funktionsmodul (Qualität "Signalintegrität")... 190 Funktionsmoduln... 187,192,193,194 Funktionsmoduln (Tabelle 10-Lagen-Multilayer)... 194 Funktionsmoduln (Tabelle 8-Lagen-Multilayer)... 193

LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Funktionsräume... 192 Graphische Symbole... 6,7 Harzbelegungsfaktor... 27 Harzüberstand... 26 Harzvolumen... 26 Harzvolumina (berechnen)... 33 Hybridaufbau... 69,87 Hybridmultilayer... 211 Impedanz (CAN-Bus)... 178 Impedanz (Formel)... 158 Impedanz (Funktionsmoduln)... 170 Impedanz (Geometrische Moduln)... 168 Impedanz (LP2010 Layout und Baugruppe)... 160 Impedanz (Nomenklatur)... 157,167 Impedanz (Via)... 62,64 Impedanzberechnung (Polar Si8000)... 182 Impedanzberechnung 100 Ohm dif DSL... 186 Impedanzberechnung 50 Ohm se SCM... 183,184,185 Impedanzen (Formulierung und Abschätzung) (Frage)... 180 Impedanzklassen... 169 Impedanzmodul... 192 Impedanzmodul (Bild)... 171 Impedanzmodul (Differential Dual Stripline)... 175,176,178 Impedanzmodul (Differential Stripline)... 174 Impedanzmodul (Differential Surface Coated Microstrip)... 177 Impedanzmodul (Grafik)... 171 Impedanzmodul (Single Ended Dual Stripline)... 173 Impedanzmodul (Single Ended Embedded Stripline)... 172 Impedanzverlauf (Grafik)... 159 Impedanzwert (typisch)... 160 Induktivität... 158 Induktivität (Via)... 62,65 Infiniband... 160 Innenlage (Begriffe)... 9 Innenlagenabstand zu BlindVia (Regel)... 80 Innenliegende Kerne... 67 Integration technischer Parameter in das CAD-System... 195 Isola... 165 Kapazität (Via)... 62,63 Keramiklaminat... 211 Klebeoption (Regel)... 75 Kleber (Acryl, Epoxy)... 218 Konstruktion eines 8-Lagen Multilayers (Beispiel)... 110 Konstruktionsabschnitte einer Baugruppe... 198 Konstruktionsregeln (Zusammenfassung)... 90,91 Kontaktierbare Bohrtiefe... 42 Kontaktierbare Bohrtiefe für Bauteilbohrungen (Tabelle)... 51,52 Kontaktierbare Bohrtiefe für BlindVias (Tabelle)... 58,59 Kontaktierbare Bohrtiefe für dk-vias (Tabelle)... 53,54,55,56 Kontaktierbarkeit von BlindVias (Tabelle)... 57 Kontaktierbarkeit von Bohrungen in Multilayern... 50 Kontaktierbarkeit von dk-vias (Tabelle)... 53 Kontaktierungsoptionen... 71 Kontaktierungsstrategie (Komplikationen)... 49 Kontaktierungsstrategie (Kosten)... 49 Kontaktierungsstrategie (Multilayeraufbau Typ 1X1)... 47 Kontaktierungsstrategie (Multilayeraufbau Typ 2X2)... 48 Kontaktierungsstrategien... 15

LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Kupferbelegungsfaktor... 27 Kupferdicke (BV und BU)... 71 Kupferdicke (Berechnung)... 113 Kupferdicken... 36 Kupferdicken (effektiv)... 35 Kupferschichtdicken... 16 Lagenaufbau (Tabellarisch)... 226 Lagenaufbau 1 (Frage)... 101 Lagenaufbau 2 (Frage)... 102 Lagenaufbau 3 (Frage)... 138 Lagenaufbau 4 (Frage)... 196 Lagenaufbau 5 (Frage)... 137 Lagenbezeichnungen... 119 Lagenkonstruktion... 143 Laminatdicke (Berechnung)... 115 Laminatdicken vs. Prepregdicken... 85 Laminate (benachbart)... 71 Laservia... 47,48 Layer Stackup... 228 Layer Stackup (Tabelle)... 227 Leiterbahnbreiten... 36 Leiterbild in Gerber und als Leiterplatte... 122 Leiterplatten (Bauvarianten)... 142 Leiterplattenbauplan (4-Lagen, starrflexibel)... 223,224 Leiterplattenbauplan (6-Lagen-Multilayer)... 212 Leiterplattenbauplan (8-Lagen, starrflexibel)... 225 Leiterplattenbauplan (doppelseitig, flexibel)... 222 Leiterplattenbauplan (einseitig, flexibel)... 221 Leiterplattendokumentation (4-Lagen, starrflexibel)... 223,224 Leiterplattendokumentation (6-Lagen-Multilayer)... 212 Leiterplattendokumentation (8-Lagen, starrflexibel)... 225 Leiterplattendokumentation (Doppelseitig, flexibel)... 222 Leiterplattendokumentation (PPT-Funktionen)... 94,95,96,97,98 Leiterplattendokumentation (PPT-Parameter)... 99,100 Leiterplattendokumentation (PPT-Vorlage)... 93 Leiterplattendokumentation (einseitig, flexibel)... 221 Leiterplattenklasse... 143 Lochdurchmesser... 42 MC100... 165 Matsushita... 165 Montagestrategien für das Verpressen von Laminaten... 73 Multicore... 89 Multilayer (Bauvarianten)... 142 Multilayer (Dokumentenbezeichnung)... 120 Multilayer (FR4-Materialauswahl)... 112 Multilayer (Grundelemente)... 17 Multilayer (Konstruktion 8-Lagen)... 111,113,114,115,117,118,119 Multilayer (Konstruktion 8-Lagen)... 120 Multilayer (Konstruktionsstrategien)... 103,104,105,106,107,108,109 Multilayer (Konzeption)... 8 Multilayer (Nomenklatur)... 132 Multilayer (Schliff)... 9 Multilayer (Stackup)... 227 Multilayer (als Basis der Elektronik)... 2 Multilayer (impedanzdefiniert)... 179 Multilayer (konstruktive Elemente)... 11 Multilayeraufbau (Änderung der Schichtdicken)... 77

LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Multilayeraufbau (Kerne innen, außen, sequentiell)... 67 Multilayeraufbau (Polyimid)... 88 Multilayeraufbau (Prepregdicken)... 78 Multilayeraufbau (Regel für Powerplanes)... 79 Multilayeraufbau (Regel für äußere Signallagen)... 79 Multilayeraufbau (Regel für innere Signallagen)... 78 Multilayeraufbau (Standard)... 76 Multilayeraufbau (Strategien)... 76 Multilayeraufbau (Symmetrie, Regel)... 82 Multilayeraufbau (Vorbemerkung)... 18,19 Multilayeraufbau (Z-Achsentoleranz bei gebohrten BlindVias)... 80 Multilayeraufbau (außenliegende Kerne)... 69 Multilayeraufbau (innenliegende Kerne)... 68 Multilayeraufbau (sequentieller Aufbau)... 70 Multilayeraufbau 1 (Frage)... 81 Multilayerbauklassen... 66,67 Multilayerbauplan (10-Lagen)... 214 Multilayerbauplan (16-Lagen)... 215 Multilayerbauplan (8-Lagen)... 213 Multilayerbauplan (Regel)... 3 Multilayerbauplan (Tabelle vs. Bauplan, starrflexibel)... 229 Multilayerbauplan (Tabelle, starrflex)... 228 Multilayerbautypen... 210 Multilayerdokumentation... 4,197,199,210 Multilayerdokumentation (CAD-Spezifikation)... 203 Multilayerdokumentation (CAD-Spezifikation, Viadurchmesser, AR) 204 Multilayerdokumentation (Materialeigenschaften)... 201 Multilayerdokumentation (Materialeigenschaften, Tg, Td, CTE, UL) 202 Multilayerdokumentation (Mindestdokumentation)... 200 Multilayerdokumentation (Physik)... 205 Multilayerdokumentation (Physik, SI, Signal Integrity)... 206 Multilayerdokumentation (Statistische Parameter)... 207 Multilayerdokumentation (Statistische Parameter, Kupfervolumina) 208 Multilayerfamilien... 12,13,14 Multilayerkonstruktion (AspectRatio)... 88 Multilayerkonstruktion (Gleiche Kupferdicken, Regel)... 86 Multilayerkonstruktion (Hybridaufbau)... 87 Multilayerkonstruktion (Maximale Anzahl Prepregs)... 84 Multilayerkonstruktion (Multicore)... 89 Multilayerkonstruktion (Plazierung der Kerne)... 82 Multilayerkonstruktion (Prepregs und Laminate)... 85 Multilayerkonstruktion (Reihenfolge der Prepregs)... 83 Multilayerkonstruktion (modular)... 179 Multilayersystem... 209 Multilayersystem (Hybridmultilayer)... 211 NP-155f... 165 NSC... 220 NanYa... 165 Nomenklatur (1.Kern)... 134 Nomenklatur (2.Kern)... 135 Nomenklatur (Baupläne)... 132,133 Nomenklatur (Beispiel)... 136 Nomenklatur (Drawing, Suchindex)... 135 Nomenklatur (Lagenanzahl)... 134 Nomenklatur (Leiterplattendicke)... 134 Nomenklatur (Leiterplattenklasse)... 133 Nomenklatur (Postfix)... 135 Novaclad... 220

LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Permittivität... 162,166 Permittivität (relativ)... 164 Polar Si8000 (Eingabefelder)... 182 Polyimid... 165,218 Polyimidharz... 217 Polyimidmaterial... 217 Prepreg... 201 Prepreg (Berechnung)... 114 Prepreg (Harzbeschichtung)... 26 Prepreg (Harzvolumina)... 33 Prepreg (Verpressen)... 77 Prepreg (zwischen Kupferdicken von 105µm)... 31 Prepreg (zwischen Kupferdicken von 17µm)... 28 Prepreg (zwischen Kupferdicken von 210µm)... 32 Prepreg (zwischen Kupferdicken von 35µm)... 29 Prepreg (zwischen Kupferdicken von 70µm)... 30 Prepreg 1080... 24 Prepreg 2125... 24 Prepreg 7628... 24 Prepregs (außenliegend)... 83 Prozessierbare Kupferdicken... 34 Pyralux... 219,220 Qualitäten (SIG, GND, VCC Zuordnung)... 118 R04350... 165 Ro4003... 165 Rogers... 165 SATA... 160 Saturn PCB Toolkit V6.51... 61 Schliffbilder (Multilayer)... 74,74 Sequentieller Aufbau... 67 Sheldal... 220 Signalgeschwindigkeit... 161 Signalgeschwindigkeit (Basismaterialeigenschaften)... 165 Signalgeschwindigkeit (Beispiel)... 163,164 Signalgeschwindigkeit (Formel)... 162 Signalgeschwindigkeit (Permittivität)... 166 Signalintegrität... 192 Signalintegrität (Modul)... 190 Simulation (Schaltungseigenschaft)... 195 Single Ended Coplanare Impedanz... 169 Single Ended Impedanz... 169 Single Stripline... 168 Speicherkapazität... 162 Stack-Up... 195 Stackup... 227 Stackup (starrflex)... 228 Starrflexible Leiterplatte... 223,224,225 Starrflexibles Basismaterial (Tabelle)... 220 Stromversorgung... 192 Substrat (klebend und nicht klebend)... 75 Surface Microstrip... 168 TMM10i... 165 TMM6... 165 Tangens Delta... 22 Teclam... 219 Teflon... 165 Temporärer 4-Lagen-Multilayer... 71 Tg-Wert... 22,201

LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Tiefenbohren (Toleranz)... 80 Tutorial Impedanzberechnung... 181 Tutorial Leiterplattendokumentation... 92 Ultralam2000... 165 Verpressen (Laminate)... 77 Verpressen (Prepreg)... 77 Via (Impedanz)... 62,64 Via (Induktivität)... 62,65 Via (Kapazität)... 62,63 Via (Regel für gegenüberliegende Vias)... 71 Via (dk, Zuordnung)... 117 Via (physikalische Eigenschaften)... 61,62 Via (stacked)... 48 Via (staggered)... 48 Viaabstand zur Zielebene (Regel)... 80 Viadurchmesser (Auswahl)... 116 Vialänge... 63,64,65 Vias (Physikalische Eigenschaften)... 60 Vorbemerkung zu Highspeed-Leiterplatten... 156 Walzkupfer... 218,219,220