Ursache für Schimmelpilzschäden in Innenräumen
Dipl.-Ing. Stephan Keppeler GF. Bausachverständigenbüro B+K GmbH Studium an der FH Köln Ausb. zum Holz- und Bautenschutztechniker seit 1999 GF. des Bausachverständigenbüros B+K GmbH seit 2005 ö.b.u.v. Sachverständiger für Schäden an Gebäuden, insbesondere Abdichtungen Mitglied in diversen WTA-Arbeitskreisen und Arbeitskreisen zur Erstellung von Regelwerken zur Bauwerksabdichtung und Schimmelpilzschadenbeseitigung
Hauptsächlich auftretende Symptome beim Menschen durch Schimmelpilze Chronische Nasenschleimhautentzündung Chronische Bindehautentzündung Veränderung / Schädigung der Haut (Neurodermitis) Hustenanfälle ohne Infektion (Asthma bronchiale) Generalisierter Juckreiz Kopfschmerz / Migräne
Ursachen für das Auftreten von Schimmelpilz Schimmelpilz in Wohnräumen resultiert in der Regel aus: kondensationsbedingter Feuchte Wärmebrücken Erhöhte Raumluftfeuchte (Nutzungsverhalten) Falscher Möblierung Leitungsschäden Eintritt von Wasser in flüssiger Form in den Baukörper (Abdichtungsmängel) Neubaufeuchte
Kondensation bzw. zu hohe rel. Luftfeuchten Unzureichende Wärmedämmung Falsches Lüftungs- und Heizverhalten Sommerkondensation
Kondensation durch starken Temperaturunterschied
Kondensation durch starken Temperaturunterschied außen -15 C Oberflächenkondensatipon durch Wärmebrücken Dampfstrom innen + 20 C 65 % RF Tauwasserausfall am Mauerwerk Oberflächenkondensation durch unzureichende Wärmedämmung
Kondensationsbildung durch starken Temperaturunterschied
Relative Luftfeuchte in Abhängigkeit von der Temperatur RF=80% T=12,6 DIN 4108
Untersuchung auf Schimmelpilzgefahr Ein Baukörper gilt nach DIN 4108, Wärmeschutz im Hochbau, Kapitel 6.2, Maßnahmen zur Vermeidung von Schimmelpilz, als schimmelpilzungefährdet, wenn bei Normklima (20 C RT, 50% RF und -5 C AT) eine Wandinnenoberflächentemperatur von 12,6 C nicht unterschritten bzw. eine oberflächennahe rel. Luftfeuchte von 80% nicht überschritten wird.
Faktoren, die die oberflächennahe rel. Luftfeuchte beeinflussen: Wandoberflächentemperatur [ C] Raumtemperatur [ C] Relative Luftfeuchte [%]
Bestimmung der oberflächennahen Luftfeuchte 1. Elektr. Klimaschreiber 2. Elektr. Klimaschreiber Bei einer Einhaltung der Klimagrenzwerte 50% RF und 20 C bei Klimaschreiber 1, sollte die Temperatur von 12,6 C bzw. die RF von 80% an Klimaschreiber 2 nicht überschritten werden!
Bestimmung der oberflächennahen Luftfeuchte bzw. Oberflächentemperatur und Bestimmung der Temperatur und rel. Luftfeuchte in Raummitte 1. Elektr. Klimaschreiber 2. Elektr. Klimaschreiber
Überprüfung von Wandoberflächentemperatur, oberflächennaher rel. Luftfeuchte und Raumlufttemperatur Raumklimamessung mit elektronischen Datenloggern Messzeitraum: ca. 3 Wochen
Auswertung einer vierzehntägigen Klimamessung (RF und C)
Beispiele für Verdunstungsmengen bei einer Raumtemperatur von ca. 20 C (ca.-wert) Topfpflanze, mittelgroß Mensch, ruhend Mensch, leichte Tätigkeit Wäsche, geschleudert Wäsche, tropfnass Duschbad 360 Gramm pro Tag 960 Gramm pro Tag 2.120 Gramm pro Tag 300 Gramm pro Tag 500 Gramm pro Tag 2.400 Gramm / Stunde
Geometrische Wärmebrücke
Stoffliche Wärmebrücke: Auskragender Balkon
Schimmelpilzbefall nach Fensteraustausch Durch den höheren Dämmwert der neuen Isolierverglasung, Wegfall der definierten Kondensatfläche!
Wärmebrücke im Bereich von Fensterlaibungen Schimmelpilzwachstum im Fensterlaibungsbereich
Tauwasserausfall und daraus resultierender Schimmelpilzbefall im Bereich einer nicht geheizten Heizungsnische Konstruktive Wärmebrücke
Konstruktive Wärmebrücke
Stoffliche Wärmebrücke Wärmebrücke durch wechselnde Baustoffe mit unterschiedlichen Wärmedurchlasswiderständen
Mittels Thermografie sichtbar gemachte Wärmebrücken
Schimmelpilzbildung aufgrund unzureichender Luftzirkulation Anzustrebender Abstand Außenwand zu Möbelstücken: > 10 cm ~ 10 cm ~ 10 cm
Schimmelpilzbildung aufgrund unzureichender Luftzirkulation
Schlecht belüftete Flächen hinter Schränken
Optimierter Luftaustausch zur Reduktion der Raumluftfeuchte durch Querlüftung Anzustrebende Belüftung: Dreimal täglich, jeweils ca. 5 Minuten Ziel: Austausch des Raumluftvolumens ohne Auskühlen der Wandmassen!
Schimmelpilz als Folge von Kipplüftung
Leckagen Defekte Fallrohre Defekte Heizungsrohre Defekte Brauchwasserleitungen Undichte elastische Fugenabdichtungen etc.
Defektes Fallrohr Schadensbild an der Fassade und im Innenbereich
Wassereintritt in die Gebäudekonstruktion aufgrund defekter Rohrleitungen (Havarien) Feuchteeintrag bei Leckagen durch: Wasserleitungen Heizungsleitungen Abwasserleitungen
Wasserschäden durch Leckagen in wasserführenden Leitungen
Wasserschäden durch undichte elastische Fugenabdichtungen, Abflussrohre oder Badarmaturen
Wasserschäden durch undichte Silikonfugen oder Abflussrohre
Abdichtungsmängel Defekte / unzureichende Abdichtungen Undichte Außenabdichtung bzw. Wand-/ Sohlenanschlüsse Undichte Anschlüsse (Dach, Terrassen, Balkone etc.)
Abdichtung eines Kellers mit durchgehender Bodenplatte
Druckwasserbelastung auf ein unterkellertes Gebäude mit durchgehender Bodenplatte HGW
Schadhafte Gebäudeabdichtungen
Schimmelpilzbildung im Fußbodenaufbau, bedingt durch einen undichten Wand-/ Sohlenanschluss
Schimmelpilzbildung im Fußbodenaufbau, bedingt durch undichte Türanschlüsse im Bereich von Terrassen und Balkonen
Neubaufeuchte Einzug ohne ausreichende Trocknung Unzureichende Raumluftzirkulation Einschluss der Feuchte durch Wandverkleidungen, Fußleisten etc.
Neubaufeuchte Neubaufeuchte ist eine ganz normale Folge des Bauens! Bei dem Bau eines Einfamilienhauses werden je nach Baustoff bis zu 20.000 l Wasser verwendet. Diese Menge Wasser wird z.t. über Diffusionsprozesse in das Gebäude abgegeben. Aus diesem Grund muss speziell im ersten Halbjahr nach Erstbezug ein der Situation angepasstes Lüftungsverhalten praktiziert werden.
Bis zum Ausdiffundieren dieser Feuchte vergehen selbst bei bewusstem Lüften mehr als zwei Jahre. Neubaufeuchte
Häufiges Neubauproblem
Neubaufeuchte
Bewertung von Schimmelpilzbefall in Gebäuden
Ausgabe 2002 Ausgabe 2005
Ausgabe 2002
Ewige Streitfrage: Schimmelpilzwachstum durch unzureichendes Heiz- und Lüftungsverhalten oder durch Baumängel?
Geometrische Wärmebrücke als Ursache für Schimmelpilzbefall
Frage nach der Ausprägung der Wärmebrücke
RT =20 C AT = -5 C OFRF <= 80% OFT >=12,6
Mindestwärmeschutzvorgaben eingehalten?
Mindestwärmeschutzvorgaben R T = Wärmedurchgangswiderstand von Außenbauteilen 1/ R T = U-Wert Wärmedurchgangskoeffizient [W/m²K] Je höher der U-Wert, desto schlechter die Wärmedämmeigenschaft!
Geschuldeter Mindestwärmeschutz: Die Mindestwärmeschutzvorgaben, die zum Zeitpunkt der Errichtung des Gebäudes gegolten haben!
Erst seit Einführung der EnEV 2009 gibt es Anforderungen in Bezug auf den Mindestwärmeschutz bei Umbau- bzw. Renovierungsarbeiten (10%-Regel) Z.B.: bei Außenwänden U max = 0,24 W/m²K
Regelwerk Baulicher Mindestwärmeschutz DIN 4108 Oberflächentemperatur auf den Außenwandteilen Oberflächentemperatur im Außeneckbereich 1.Ausgabe 1952 [U = 1,47 W/m²K] vorh. 10,8 C < erf. 12,6 C vorh. 7,0 C < erf. 12,6 C Baulicher Mindestwärmeschutz DIN 4108 2.Ausgabe 1960 [U = 1,47 W/m²K] vorh. 10,8 C < erf. 12,6 C vorh. 7,0 C < erf. 12,6 C Baulicher Mindestwärmeschutz DIN 4108 3.Ausgabe 1974 [U = 1,32 W/m²K] vorh. 11,8 C < erf. 12,6 C vorh. 8,0 C < erf. 12,6 C Wärmeschutzverordnung 1. Ausgabe von 1977 [U = 1,24 W/m²K] vorh. 12,2 C < erf. 12,6 C vorh. 8,4 C < erf. 12.6 C Baulicher Mindestwärmeschutz DIN 4108 4. Ausgabe von 1981 [U = 1,19 W/m²K] vorh. 12,6 C = erf. 12,6 C vorh. 8,8 C < erf, 12,6 C
Regelwerk Wärmeschutzverordnung Oberflächentemperatur auf den Außenwandteilen Oberflächentemperatur im Außeneckbereich 2. Ausgabe von 1982 [U = 1,05 W/m²K] vorh. 13,4 C > erf. 12,6 C vorh. 9,6 C < erf. 12,6 C Wärmeschutzverordnung 3. Ausgabe von 1995 [U = 0,47 W/m²K] vorh. 17,1 C > erf. 12,6 C vorh. 13,8 C > erf. 12,6 C Baulicher Mindestwärmeschutz DIN 4108 5.Ausgabe von 2001 [U = 0,67 W/m²K] vorh. 15,8 C > erf. 12,6 C vorh. 12,2 C < erf. 12,6 C Energieeinsparverordnung 1.Ausgabe von 2002 [U = 0,43 W/m²K] vorh. 17,3 C < erf. 12,6 C vorh. 13,9 C < erf. 12.6 C Baulicher Mindestwärmeschutz DIN 4108 4.Ausgabe von 2003 [U = 0,67 W/m²K] vorh. 15,8 C = erf. 12,6 C vorh. 12,2 C < erf, 12,6 C
Regelwerk Energieeinsparverordnung Oberflächentemperatur auf den Außenwandteilen Oberflächentemperatur im Außeneckbereich 2.Ausgabe von 2007 [U = 0,43 W/m²K] vorh. 17,3 C > erf. 12,6 C vorh. 14,1 C > erf. 12,6 C Energieeinsparverordnung 3.Ausgabe von 2009 [U = 0,23 W/m²K] vorh. 18,5 C > erf. 12,6 C vorh. 15,8 C > erf. 12,6 C
Vielen Dank, dass Sie mir zugehört haben!