Infrared Emitter Arrays (940 nm) IR-Lumineszenzdioden-Zeilen (940 nm) Draft Version α.1 SFH 4942/ 4943/ 4944/ 4945/ 4946/ 4947/ 4948/ 4949/ 4940

2014-08-13 Infrared Emitter Arrays (940 nm) IR-Lumineszenzdioden-Zeilen (940 nm) Draft Version α.1 SFH 4942/ 4943/ 4944/ 4945/ 4946/ 4947/ 4948/ 4949/ 4940 Features: Wavelength 950nm Leadframe arrays, available from 2 to 10 Emitters per array Short switching times Same package dimensions as BPX 80 series Miniature package Applications Miniature photointerrupters Barcode reader Industrial electronics For control and drive circuits Sensor technology Speed controller Besondere Merkmale: Wellenlänge 950nm Zeilenbauform, lieferbar von 2 bis 10 Emitter pro Zeile Kurze Schaltzeiten gleiche Gehäuseabmaße wie die BPX 80-Serie Miniatur-Gehäuse Anwendungen Miniaturlichtschranken Barcode-Leser Industrieelektronik Messen/Steuern/Regeln Sensorik Drehzahlsteuerung Notes Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Hinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2014-08-13 1

Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer I F = 40 ma, t p = 20 ms I e [mw/sr] SFH 4942 50 ( 25) on request SFH 4943 50 ( 25) on request SFH 4944 50 ( 25) on request SFH 4945 50 ( 25) on request SFH 4946 50 ( 25) on request SFH 4947 50 ( 25) on request SFH 4948 50 ( 25) on request SFH 4949 50 ( 25) on request SFH 4940 50 ( 25) on request Note: Anm.: measured at a solid angle of Ω = 0.001 sr gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.001 sr Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage Sperrspannung Forward current Durchlassstrom Surge current Stoßstrom (t p 100 µs, D = 0) Total power dissipation Verlustleistung T op ; T stg -40... 80 C V R 5 V I F 40 ma I FSM 1 A P tot 70 mw 2014-08-13 2

Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM) 1) page 12 Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung 1) Seite 12 V ESD 2 kv R thja 750 K / W Thermal resistance junction - soldering point Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle R thjs 650 K / W Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Peak wavelength Emissionswellenlänge (I F = 40 ma, t p = 20 ms) Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge (I F = 40 ma, t p = 20 ms) Spectral bandwidth at 50% of I max Spektrale Bandbreite bei 50% von I max (I F = 40 ma, t p = 20 ms) Half angle Halbwinkel Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Distance chip surface to lens top Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel Rise and fall time of I e ( 10% and 90% of I e max ) Schaltzeit von I e ( 10% und 90% von I e max ) (I F = 40 ma, R L = 50 Ω) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 40 ma, t p = 20 ms) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 1 A, t p = 100 µs) (typ) λ peak 950 nm (typ) λ centroid 940 nm (typ) λ 42 nm (typ) ϕ ± 10 (typ) L x W 0.3 x 0.3 mm x mm (min.. max) H 1.3... 1.9 mm (typ) t r, t f 12 ns (typ (max)) V F 1.35 ( 1.7) V (typ (max)) V F 3.6 ( 4.6) V 2014-08-13 3

Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Reverse current Sperrstrom (V R = 5 V) Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (I F = 40 ma, t p = 20 ms) Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = 40 ma, t p = 20 ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = 40 ma, t p = 20 ms) Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (I F = 40 ma, t p = 20 ms) Grouping (T A = 25 C) Gruppierung (typ (max)) I R not designed for reverse operation µa (typ) Φ e 30 mw (typ) TC I -0.3 % / K (typ) TC V -0.8 mv / K (typ) TC λ 0.3 nm / K Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke SFH 4942/3/4/5/6/7/8/9/0 I F = 40 ma, t p = 20 ms I F = 40 ma, t p = 20 ms I F = 1 A, t p = 100 µs I e, min [mw / sr] I e, max [mw / sr] I e, typ [mw / sr] 25 125 520 Note: Anm.: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr 2014-08-13 4

2) page 12 Relative Spectral Emission 2) Seite 12 Relative spektrale Emission I rel = f(λ), T A = 25 C I rel 100 % OHF04134 2) page 12 Radiant Intensity 2) Seite 12 Strahlstärke I e / I e (40 ma) = f(i F ), single pulse, t p = 100 µs, T A = 25 C 80 60 40 20 0 800 850 900 950 nm 1025 λ 2014-08-13 5

Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F, max = f(t A ), R thja = 750 K / W 2) page 12 Forward Current 2) Seite 12 Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = 100 µs, T A = 25 C 10 ma I F 3 OHF05642 10 2 1 10 0 10 0 1 2 3 V 4 V F Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T C = 25 C, duty cycle D = parameter 2014-08-13 6

2) page 12 Radiation Characteristics 2) Seite 12 Abstrahlcharakteristik I rel = f(ϕ), T A = 25 C Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm. / Maße in mm. 2014-08-13 7

Type: IRED per Row Dimension "B" Typ: IRED pro Zeile Maß "B" SFH 4942 2 4.5... 4.9 SFH 4943 3 7.0... 7.4 SFH 4944 4 9.6... 10.0 SFH 4945 5 12.1... 12.5 SFH 4946 6 14.6... 16.0 SFH 4947 7 17.2... 17.6 SFH 4948 8 19.7... 20.1 SFH 4949 9 22.3... 22.7 SFH 4940 10 24.8... 25.2 Package Gehäuse Miniature Array, cathode marking: flag, Epoxy, black Miniatur Array, Kathodenkennzeichnung: Fahne" am Gehäuse, Harz, schwarz 2014-08-13 8

Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign TTW Soldering / Wellenlöten (TTW) 4.8 (0.189) 4 (0.157) OHLPY985 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2014-08-13 9

TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW 300 C T 250 200 150 100 235 C - 260 C First wave Preheating 130 C 120 C 100 C 10 s max., max. contact time 5 s per wave T < 150 K Second wave Typical OHA04645 Continuous line: typical process Dotted line: process limits Cooling ca. 3.5 K/s typical ca. 2 K/s ca. 5 K/s 50 0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 s 240 t 2014-08-13 10

Disclaimer OSRAM OS assumes no liability whatsoever for any use of this document or its content by recipient including, but not limited to, for any design in activities based on this preliminary draft version. OSRAM OS may e.g. decide at its sole discretion to stop developing and/or finalising the underlying design at any time. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer OSRAM OS übernimmt keine wie auch immer geartete Haftung für die Nutzung dieses Dokuments und seines Inhaltes durch den Empfänger, insbesondere nicht für irgendwelche Design-Aktivitäten, die auf dieser vorläufigen Entwurfsversion basieren. OSRAM OS behält sich beispielsweise auch vor, jederzeit die Weiter- und Fertigentwicklung des zugrundeliegenden Designs einseitig einzustellen. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-08-13 11

Glossary 1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm 2 each 2) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Glossar 1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm 2 2) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 2014-08-13 12