Photointerrupters Lichtschranken For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln A variety of manufacturing and monitoring

27-4-3 Silicon NPN Phototransistor in SMR Package NPN-Silizium-Fototransistor in SMR Gehäuse Discontinued SFH 35 Features: Besondere Merkmale: Spectral range of sensitivity: 45... 16 nm Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: 45... 16 nm Package: SMR (Surface Mount Radial), Epoxy Gehäuse: SMR (Surface Mount Radial), Harz Special: High photosensitivity Besonderheit: Hohe Fotoempfindlichkeit Same package as IR emitter SFH 45, SFH 4515 Gehäusegleich mit IR Emitter SFH 45, SFH 4515 Applications Anwendungen Photointerrupters Lichtschranken For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln A variety of manufacturing and monitoring Fertigungs- und Konrollanwendungen der Industrie applications Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 95 nm, E e =.5 mw/cm 2, V CE = 5 V I PCE [µa] SFH 35 4... 2 Q6511A2636 Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1) 27-4-3 1

Discontinued SFH 35 Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range T op ; T stg -4... 85 C Betriebs- und Lagertemperatur Collector-emitter voltage V CE 35 V Kollektor-Emitter-Spannung Collector-emitter voltage V CE 7 V Kollektor-Emitter-Spannung (t < 2 min) Collector current Kollektorstrom Collector surge current Kollektorspitzenstrom (τ < 1 µs) Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance Wärmewiderstand Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte I C 5 ma I CS 1 ma V EC 7 V P tot 15 mw R thja 4 K / W Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength of max. sensitivity λ S max 83 nm Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity λ 1% 45... 16 nm Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche A.55 mm 2 Dimensions of chip area Abmessung der Chipfläche L x W 1 x 1 mm x mm 27-4-3 2

Discontinued SFH 35 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Half angle Halbwinkel Capacitance Kapazität Dark current Dunkelstrom (V CE = 2 V, E = ) ϕ ± 13 C CE 1 pf I CE 3 ( 2) na 27-4-3 3

Discontinued SFH 35 Grouping (T A = 25 C, λ = 95 nm) Gruppierung Group Min Photocurrent Max Typ Photocurrent Rise and fall time Photocurrent Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Anstiegs- und Abfallzeit E e =.5 mw/cm 2, V CE = 5 V E e =.5 mw/cm 2, V CE = 5 V E V = 1 lx, Std. Light A, V CE = 5 V I C = 1 ma, V CC = 5 V, R L = 1 kω I PCE, min [µa] I PCE, max [µa] I PCE [µa] t r, t f [µs] SFH 35-4 4 8 215 17 SFH 35-5 63 125 34 2 SFH 35-6 1 2 24 Group Collector-emitter saturation voltage Gruppe Kollektor-Emitter Sättigungsspannung I C = I PCEmin x.3, E e =.5 mw/cm 2 V CEsat [mv] SFH 35-4 25 SFH 35-5 25 SFH 35-6 25 Note.: I PCEmin is the min. photocurrent of the specified group. Anm.: I PCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe. 27-4-3 4

Discontinued SFH 35 Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) Photocurrent Fotostrom I PCE = f(e e ), V CE = 5 V S rel 1 % OHF2332 2 1 ma I PCE P tot OHF346 8 7 1 1 6 5 4 1-3 -4-5 -6 3 2-1 1 1 4 5 6 7 8 9 nm 11 λ -2 1-3 -2 1 1-1 1 mw/cm 2 E e 1 1 Photocurrent Fotostrom I PCE = f(v CE ), E e = Parameter Photocurrent Fotostrom I PCE / I PCE (25 C)= f(t A ), V CE = 5 V 25 ma I PCE 2 P tot, max OHF521 1. mw/cm2 1.6 Ι PCE Ι PCE25 1.4 1.2 OHF1524 15 1..8 1.5 mw/cm2.6 5.25 mw/cm2.4.1 mw/cm2.2 5 1 15 2 25 V 35 V CE -25 25 5 75 C 1 TA 27-4-3 5

Discontinued SFH 35 Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(v CE ), E = Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(t A ), V CE = 2 V, E = 1 2 na Ι CEO OHF2341 1 3 na Ι CEO OHF2342 1 1 1 2 1 1 1 1-1 1-2 1 1 2 3 4 5 V 7 V CE -1 1 2 4 6 8 C 1 TA Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazität C CE = f(v CE ), f = 1 MHz, E = Total Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A ) 18 pf C CE 16 OHF349 16 mw P tot 14 OHF958 14 12 12 1 8 6 1 8 6 4 4 2 2 1-2 -1 1 1 1 1 V V CE 2 1 2 4 6 8 C 1 TA 27-4-3 6

Discontinued SFH 35 Directional Characteristics Winkeldiagramm S rel = f(ϕ) 4 3 2 ϕ 1 1. OHF33 5.8 6.6 7.4 8.2 9 1 1..8.6.4 2 4 6 8 1 12 Package Outline Maßzeichnung 7.5 (.295) 5.5 (.217) 2.8 (.11) 2.4 (.94) Chip position 4.5 (.177) 3.9 (.154) 2.5 (.81) R 1.95 (.77) 2.7 (.16) 2.4 (.94) ((3.2) (.126)) ((R2.8 (.11)) 3.7 (.146) 3.3 (.13) 14.7 (.579) 13.1 (.516) -.1...2 (-.4...8) 4.8 (.189) 4.4 (.173) ((3.2) (.126)) 6. (.236) 5.4 (.213) 2.54 (.1) spacing Cathode/ Collector 4.5 (.177) 3.9 (.154) 7.7 (.33) 7.1 (.28) GEOY6968 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 27-4-3 7

Discontinued SFH 35 Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 27-4-3 8

Discontinued SFH 35 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 1.3 (.51) 5.3 (.29) 2.54 (.1) Bauteil positioniert Component Location on Pad Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Lötstopplack Solder resist Lötpad 3 (.118) 7 (.276) Cu-Fläche > 2 mm Cu-area > 2 mm 2 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2 OHF2449 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T 25 2 24 C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S 1 5 25 C 5 1 15 2 25 s 3 t 27-4-3 9

Discontinued SFH 35 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 1 12 2 3 217 Maximum 8 1 OHA4612 Unit Einheit s K/s C s Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P T P t P 245 26 1 2 3 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 3 6 48 C s K/s s TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-6176-1 TTW / IEC-6176-1 TTW T 3 C 25 2 235 C... 26 C 1. Welle 1. wave 1 s 2. Welle 2. wave Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY598 15 ca 2 K/s 5 K/s 2 K/s 1 1 C... 13 C 5 2 K/s Zwangskühlung forced cooling 5 1 15 2 s 25 t 27-4-3 1

Discontinued SFH 35 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 27-4-3 11