OSLON Compact (850nm) OSLON Compact (850nm) Version 1.2 SFH 4710

214-1-24 OSLON Compact (85nm) OSLON Compact (85nm) Version 1.2 SFH 471 Features: Besondere Merkmale: IR lightsource with high efficiency IR Lichtquelle mit hohem Wirkunsgrad Centroid wavelength 85 nm Schwerpunktwellenlänge 85 nm ESD safe up to 2 kv acc. to ANSI/ESDA/JEDEC ESD sicher bis 2 kv nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-1-211; Class 2 JS-1-211; Klasse 2 Package: Very small package: (LxWxH) 1.6 mm x Gehäuse: Sehr kleines Gehäuse: (LxBxH) 1.6 mm 1.2 mm x.8 mm x 1.2 mm x.8 mm Applications Anwendungen Infrared Illumination for cameras Infrarotbeleuchtung für Kameras Surveillance systems Überwachungssysteme Maschine vision systems Beleuchtung für Bilderkennungssysteme Gesture recognition systems Beleuchtung für Gestenerkennungssysteme Eye tracking systems Blickrichtungserkennung Notes Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 6825-1 and IEC 62471. Hinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 6825-1 und 62471 behandelt werden. 214-1-24 1

Ordering Information Bestellinformation Type: Total Radiant Flux Ordering Code Typ: Gesamtstrahlungsfluss Bestellnummer I F = 5 ma, t p = 1 ms Φ e [mw] SFH 471 >2 (typ. 27) Q65111A4763 Anm.: Measured with integrating sphere. Gemessen mit Ulbrichtkugel. Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range T op ; T stg -4... 1 C Betriebs- und Lagertemperatur Junction temperature T j 125 C Sperrschichttemperatur Reverse voltage V R 1 V Sperrspannung Forward current I F 5 ma Durchlassstrom Surge current I FSM 1 A Stoßstrom (t p 1 ms, D = ) Power consumption Leistungsaufnahme Thermal resistance junction - solder point Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-1 - HBM) P tot 1 mw R thjs 25 K / W V ESD 2 kv Anm.: For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram Für den Vorwärtsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zulässige Durchlassstrom" Diagramm 214-1-24 2

Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (I F = 5 ma, t p = 1 ms) λ peak 86 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (I F = 5 ma, t p = 1 ms) Spectral bandwidth at 5% of I max Spektrale Bandbreite bei 5% von I max (I F = 5 ma, t p = 1 ms) Half angle Halbwinkel Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Rise and fall times of I e ( 1% and 9% of I e max ) Schaltzeiten von I e ( 1% und 9% von I e max ) (I F = 5 ma, R L = 5 Ω) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 5 ma, t p = 1 µs) Radiant intensity Strahlstärke (I F = 5 ma, t p = 1 µs) Reverse current Sperrstrom (V R = 1 V) Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = 5 ma, t p = 1 ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = 5 ma, t p = 1 ms) Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (I F = 5 ma, t p = 1 ms) λ centroid 85 nm Δλ 3 nm ϕ ± 65 L x W.75 x.75 mm x mm t r / t f 11 / 15 ns V F 1.6 ( 2) V I e, typ 63 mw/sr I R not designed for reverse operation µa TC I -.3 % / K TC V -1 mv / K TC λ, centroid.3 nm / K 214-1-24 3

Grouping (T A = 25 C) Gruppierung Group Min Total Radiant Flux Max Total Radiant Flux Gruppe Min Gesamtstrahlungsfluss Max Gesamtstrahlungsfluss I F = 5 ma, t p = 1 ms I F = 5 ma, t p = 1 ms Φ e min [mw] Φ e max [mw] SFH 471 - BB 2 32 SFH 471 - CA 25 4 Anm: Measured with integrating sphere. Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1) Gemessen mit einer Ulbrichtkugel. Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1). 1) page 11 Relative Spectral Emission 1) Seite 11 Relative spektrale Emission I rel = f(λ), T A = 25 C, I F = 5 ma, single pulse, t p = 1ms I rel 1 % 8 6 OHF4132 1) page 11 Relative Total Radiant Flux 1) Seite 11 Relativer Gesamtstrahlungsfluss Φ e /Φ e (5mA) = f(i F ), T A = 25 C, Single pulse, t p = 1μs Φ e 1 1 Φ e (5 ma) 1 5 OHF5621 4 2-1 1 5 7 75 8 85 nm λ 95 1-2 -2 1 5-1 1 5 A 1 I F 214-1-24 4

Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F, max = f(t A ), R thjs = 25 K/W 55 ma I F 45 OHF5623 1) page 11 Forward Current 1) Seite 11 Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = 1 µs, T A = 25 C 1 A I F 5 OHF562 4 35 3 25 2 15 1-1 5 1 5 2 4 6 8 C 11 1-2 1 1.2 1.4 1.6 T S Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T S = 1 C, duty cycle D = parameter 1.2 A I t F D P = T t P T OHF5635 I F 1.8 V VF 2 1..8.6 D =.5.1.2.5.1.2.5 1.4 1-5 -4-3 -2-1 1 2 1 1 1 1 1 1 s 1 tp 214-1-24 5

1) page 11 Radiation Characteristics 1) Seite 11 Abstrahlcharakteristik I rel = f(ϕ) 4 3 2 1 OHF5622 ϕ 1. 5.8 6.6 7.4 8.2 9 1 1..8.6.4 2 4 6 8 1 12 14 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 214-1-24 6

Anm.: An Application Note "OSLON Compact - Details on Handling and Processing" is available for this product. Eine Applikations Note "OSLON compact - Details on Handling and Processing" ist für dieses Produkt verfügbar. Type: SFH 471 Typ: SFH 471 Anm.: Anm.: Package is not suitable for ultra sonic cleaning Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet IRED is protected by ESD device, which is connected in parallel to the chip Die IRED enthält ein ESD-Schutzbauteil, das parallel zum Chip geschalten ist. Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Anm.: Packing unit 4/reel, ø18 mm Verpackungseinheit 4/Rolle, ø18 mm 214-1-24 7

Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Attention Achtung For superior solder joint connectivity results we recomment soldering under standard nitrogen atmosphere. For further information please refer to our Application "Handling and Processing Details for Ceramic LEDs". The device dissipates heat on both solderpads equally. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standardstickstoffatmoshäre zu löten. Weitere Informationen finden Sie in der Applikationsschrift: "Handling and Processing Details for Ceramic LEDs". Das Bauteil gibt Abwärme über beide Lötkontakte gleichermaßen ab. 214-1-24 8

Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T 25 2 24 C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S 1 5 25 C 5 1 15 2 25 s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 1 12 2 3 217 8 1 245 26 1 2 3 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum 3 6 48 OHA4612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s 214-1-24 9

Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 214-1-24 1

Glossary 1) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Glossar 1) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 214-1-24 11