Produktmanagement Drahtbonden Webinar 2017 www.we-online.com
Überblick Drahtbonden Drahtbond Prozess Typische Fehler und deren Folgen Fehlervermeidung Anwendungsbeispiele Philipp Conrad Würth Elektronik GmbH & Co. KG Produktmanager Drahtbonden Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 2
Drahtbond Prozess Vorteile von gebondeten Komponenten? Miniaturisierung Performance/ Funktion Zuverlässigkeit Entfall des Gehäuses Platzersparnis Hohe Positioniergenauigkeit Gutes Wärmemanagement Kurze Signalwege (HF) Flexible Layout Gestaltung Drahtbond-Tester (DVS 2811) Über 25 Jahre Erfahrung WE know HOW Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 3
Überblick Drahtbondprozess Bare Die Entnamhe Wafer Waffle oder Gel Pak Bare Die Placement Kleber Dispensen Positionierung Positionierung Drahtbonden Golddraht Aluminiumdraht Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 4
Typische Fehler TOP 5 Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 5
Typische Fehler Nr. 1 Fingerabdrücke Fingerabdrücke Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 6
Typische Fehler Wie können Fingerabdrücke vermieden werden? 1. Tragen von sauberen und neuen Handschuhen. 2. Halten der Leiterplattenmodule immer am (Transport-) Rand. 3. Schulung der Mitarbeiter. 4. Enge Zusammenarbeit mit dem EMS Partner / SMD Abteilung. Was tun, wenn es trotzdem passiert ist? Reinigung der kontaminierten Stellen mit z.b. Zestron oder einer anderen geeigneten Lösung, falls möglich. Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 7
Typische Fehler Nr. 2 Kratzer Kratzer Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 8
Typische Fehler Wie können Kratzer vermieden werden? 1. Vorsicht während manuellem Handling. 2. Saubere Arbeitsumgebung. 3. Geeignete Produktionstransportlösungen. 4. Vermeidung von Staub. 5. Schulung der Mitarbeiter. 6. Enge Zusammenarbeit mit dem EMS Dienstleister oder der SMD Abteilung. Was tun, wenn es trotzdem passiert ist? Falls das Bondpad groß genug ist, daneben bonden. Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 9
Typische Fehler Nr. 3 Staub Staub Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 10
Typische Fehler Wie kann Staub vermieden werden? 1. Verwendung von geeigneten Transportbox Lösungen. 2. Falls möglich, Produktion unter Reinraumbedingungen. 3. Saubere Produktionsumgebung. 4. Getrennte Produktionsbereiche. 5. Verwendung von sauberer, entölter Luft. Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 11
Typische Fehler Nr. 4 Klebefehler Kleber auf dem Bond Pads Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 12
Typische Fehler Wie können Klebefehler vermieden werden? 1. Entfernung des Klebers mit einem Skalpell, falls möglich. Danach optische Inspektion bei dem betroffenen Bereich. 2. Eventuell Anpassung der Bondparameter. 3. Richtiges Setup des Klebeprozesses. 4. Schulung der Mitarbeiter. Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 13
Typische Fehler Nr. 5 Falsche Haltewerkzeuge Falsche Halterung Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 14
Drahtbonden Haltewerkzeuge Verwenden Sie das richtige Werkzeug! Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 15
Drahtbonden Design Rules Empfehlungen ENIG Au 0,05 0,1 µm Ni Cu 4 7 μm ENEPIG Au Pd Ni 0,04 0,08 µm 0,1 0,2 μm 4 7 μm Cu Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 16
Drahtbonden Design Rules Empfehlungen Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 17
Qualitätskontrolle Drahtbond Tester Vorteile XYZTec Drahtbond-Tester Automatisierter Prozess Standard Test Ablauf (DVS2811) Kontinuierliche Oberflächenkontrolle Online Test Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 18
Die Bonding Prozess Automatisierung Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 19
Drahtbonden Produktbeispiele 3D ToF Kamera Anwendung Medizinische IR Sensor Anwendung Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 20
Drahtbonden Produktbeispiele Seite 21 Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.weonline.de/drahtbonden
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Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Merci de votre attention! Tack för er uppmär ksamhet! Köszönöm a figyelmüket! Gracias por su atención! Děkuji vám za pozor nost! Tak for deres opmær ksomhed! Dipl.-Ing.(FH), MBA Philipp Conrad HOTLINE: +49 175 2271600 philipp.conrad@we-online.de Produktmanagement Drahtbonden V 2017/06 Würth Elektronik GmbH & Co. KG www.we-online.de/drahtbonden Page 23