PRODUKTOPTIMIERUNG DURCH MID

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1 PRODUKTOPTIMIERUNG DURCH MID Nürnberg, 7. Mai 2014 Christoph Jürgenhake Gruppenleiter integrierte mechatronische Systeme Folie 1

2 Die Fraunhofer-Gesellschaft Standorte in Deutschland Itzehoe Lübeck Rostock Bremerhaven Oldenburg Bremen 80 Forschungseinrichtungen Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter Finanzvolumen 2012: 1,9 Mrd. Institute und Einrichtungen weitere Standorte Hannover Braunschweig Oberhausen Paderborn Halle Dortmund Schkopau Duisburg Kassel Schmallenberg St. Augustin Erfurt Jena Aachen Euskirchen Gießen Wachtberg Ilmenau Potsdam Magdeburg Leipzig Darmstadt Würzburg Bayreuth Erlangen Bronnbach St. Ingbert Kaiserslautern Fürth Nürnberg Saarbrücken Karlsruhe Pfinztal Ettlingen Stuttgart Straubing Freising Freiburg Augsburg Garching München Oberpfaffenhofen Kandern Prien Efringen- Holzkirchen Kirchen Berlin Teltow Cottbus Dresden Freiberg Chemnitz Folie 2

3 Standort Paderborn Start im März Wissenschaftliche Mitarbeiter Unsere Herausforderung: Produktkomplexität Zu schließende Lücke Leistungsfähigkeit der Entwicklungsmethoden t Unsere Kompetenzen: Produktents tehung: Fachdisziplinübergreifende Produkt- & Produktionssystemkonzipierung (Systems Engineering), Virtual Prototyping & Simulation, MID Regelungs technik: Modellbildung & Simulation mechatronischer Systeme, Regelungsentwurf, HiL-Prüfstände und Prototypen Softwaretechnik: Prozesse, Methoden, Tools für die Entwicklung und Qualitätssicherung eingebetteter Software Folie 3

4 Drei Klassen mechatronischer Systeme Vorrangige Aufgabe: Aufbau- u. Verbindungstechnik Vorrangige Aufgabe: Regelung u. Automatisierung Vorrangige Aufgabe: Systems Engineering, außer. 3. Bild untere Reihe: Fotolia, Srecko Djarmati Folie 4

5 Räumliche Integration von Mechanik und Elektronik durch MID Steigende Anforderungen Miniaturisierung Funktionsintegration mechanisch elektrisch/elektronisch thermisch optisch fluidisch Zuverlässigkeit Rationalisierung Folie 5

6 Räumliche Integration von Mechanik und Elektronik durch MID Steigende Anforderungen Miniaturisierung Funktionsintegration mechanisch elektrisch/elektronisch thermisch optisch fluidisch Zuverlässigkeit Rationalisierung Molded Interconnect Devices (MID) Integration auf räumlich spritzgegossenen Schaltungsträgern Selektive Oberflächenmetallisierung des Trägerbauteils Aufbringung elektronischer Bauteile Quelle: Harting; Kromberg & Schubert; TRW Automotive Folie 6

7 Referenzprozess MID Prozessstufe Schaltungsträger ä ger herstellen Referenzprozess MID Auftragen/ / Strukturieren Metallisieren Bestücken ü Verbindungsmedium auftragen: 2K-Spritzguss - chem. Verfahren Schablonendruck Löten L ö 1K-Spritzguss - Laser physik.. Verfahren Dispensen Kleben Folienhinterspritzen Heißprägen ß ä Bauteile bestücken: Bonden Primertechnik Bestückautomaten ü FLAMECON MID-Automaten - Aerosol-Jet Industrieroboter Technologien Folie 7

8 Referenzprozess MID LDS -Verfahren Prozessstufe Referenzprozess MID 1 Laserdirektstrukturierung Schaltungsträger ä ger herstellen Kunststoffteil Auftragen/ / spritzen Strukturieren Metallisieren Bestücken ü 2K-Spritzguss chem. Verfahren Verbindungsmedium auftragen: 2 Schablonendruck Oberfläche strukturieren Löten L ö 1 2 1K-Spritzguss - Folienhinterspritzen Laser physik.. Verfahren Heißprägen ß ä Dispensen 3 Bauteile bestücken: Kleben Chemisch Kupfer aufbauen Bonden Primertechnik Bestückautomaten ü 4 FLAMECON MID-Automaten - Elektrol. Kupfer aufbauen Aerosol-Jet Industrieroboter Technologien 5 Oberfläche veredeln Folie 8

9 MID-Herstellverfahren im Überblick 3 serienreife Verfahren Laserdirektstrukturierung LPKF-LDS Zweikomponentenspritzguss 1. Spritzgießen Formteil 2. Strukturierung und Aktivierung der Oberfläche 2 1. Erste Komponente: formgebend 2. Zweite Komponente: metallisierbar Metallisierung der aktivierten Bereiche Metallsierung der zweiten Komponente Heißprägen Neue Verfahren stehen in den Startlöchern Spritzgießen Formteil 2. Layout auf Schaltungsträger prägen 3. Elektronische Komponenten aufbringen Flamecon :Thermokinetisches Herstellverfahren zur Strukturierung von Makro-MID Bauteilen plasmadust :Metallabscheidungen aus einem kalt-aktiven Atmosphärendruck-Plasma Aerosol-Jet :Tintenartiger Schichtwerkstoff wird pneumatisch oder mittels Ultraschall zersträubt Folie 9

10 MID Studie 2011 im Auftrag der Forschungsvereinigung 3-D MID e.v. Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Prof. Dr.-Ing. J. Franke C. Goth Heinz Nixdorf Institut, Lehrstuhl für Produktentstehung Prof. Dr.-Ing. J. Gausemeier Dr.-Ing. R. Dumitrescu Plus weitere Experten und Fachleute aus der Industrie Folie 10

11 MID Studie 2011 im Auftrag der Forschungsvereinigung 3-D MID e.v. Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Prof. Dr.-Ing. J. Franke C. Goth Heinz Nixdorf Institut, Lehrstuhl für Produktentstehung Prof. Dr.-Ing. J. Gausemeier Dr.-Ing. R. Dumitrescu 4 Schlüsselfaktoren Plus weitere Experten und Risikobereitschaft Fachleute aus der Industrie Korrekte Kostenabschätzung MID-gerechtes Design Komplexität der Prozesskette Folie 11

12 V-Modell als Makrozyklus für die Mechatronikentwicklung Anforderungen Produkt VDI-Richtlinie 2206 Folie 12

13 Herausforderungen bei der Entwicklung mechatronischer Systeme Probleme treten im rechten Ast auf: Hohe Abstimmungsaufwände Späte, kostenaufwändige Änderungen Nachträgliche Anforderungsänderungen Lange Entwicklungszeiten Die angestrebte Produktqualität wird nicht erreicht Hohe Garantie- und Kulanzkosten Folie 13

14 Herausforderungen bei der Entwicklung mechatronischer Systeme Ursachen liegen im linken Ast: Kein einheitliches Verständnis über das Gesamtsystem Komponentenorientiertes Denken Nur disziplinspezifische Modelle Unzureichendes methodisches Vorgehen Fehlende Transparenz und Nachverfolgbarkeit von Informationen Späte Betrachtung der Produktion Folie 14

15 Herausforderungen bei der Entwicklung mechatronischer Systeme Ursachen liegen im linken Ast: Kein einheitliches Verständnis über das Gesamtsystem Komponentenorientiertes Denken Nur disziplinspezifische Modelle Unzureichendes methodisches Vorgehen Fehlende Transparenz und Nachverfolgbarkeit von Informationen Späte Betrachtung der Produktion Durchgängige und integrative Entwicklung im Sinne eines ganzheitlichen Systems Engineerings auch bei Anpassungen und Produktoptimierungen Folie 15

16 Räumliche Integration von Mechanik und Elektronik durch MID 3D Anordnung - Präzise Positionierung - Definierte Winkel zwischen Bauelementen MID Strukturen - Antennen - Kontaktflächen - Abschirmung Gehäusefunktion - Befestigungselemente - Schaltungsträger ist Gehäuse Miniaturisierung Gewichtsreduzierung Verkürzung d. Prozesskette Geringere Teileanzahl Ges taltungsfreiheit Funktionsintegration Potentiale räumlicher elektronischer Schaltungsträger Reduzierung d. Fertigungskosten Höhere Zuverlässigkeit Produktinnovation Prozessinnovation Quelle: Franke Quelle: Harting; Kromberg & Schubert; TRW Automotive Folie 16

17 Räumliche Integration von Mechanik und Elektronik durch MID 3D Anordnung MID Strukturen Produkt Gehäusefunktion - Präzise Positionierung - Antennen - Befestigungselemente - Definierte Winkel zwischen Bauelementen - Kontaktflächen - Abschirmung - Schaltungsträger ist Gehäuse Miniaturisierung Gewichtsreduzierung Verkürzung d. Prozesskette Geringere Teileanzahl Ges taltungsfreiheit Funktionsintegration Potentiale räumlicher elektronischer Schaltungsträger Reduzierung d. Fertigungskosten Höhere Zuverlässigkeit Produktinnovation Methoden Prozessinnovation Prozess Quelle: Franke Quelle: Harting; Kromberg & Schubert; TRW Automotive Folie 17

18 Produktoptimierung durch MID Phasen / Meilensteine Phasen / Meilensteine Tätigkeiten Resultate Aufgabenstellung formulieren 1 Herkömml. Baugruppe analysieren 2 MID-Bauteil konzipieren MID-Herstellprozess konzipieren Bewertung durchführen Quelle: PEITZ,T.: Produktoptimierung durch MID Zweck der Baugruppe analysieren Anforderungen analysieren Ziele der Produktoptimierung festlegen Produkt (Funktion/Gestalt) analysieren Produktionssystem analysieren Herstellkosten analysieren Funktionen des MID-Teils bestimmen Schnittstellen zu Nachbarbaugruppen definieren Funktionsträger suchen MID-Teil gestalten Anforderungen an den Prozess definieren MID-Herstellverfahren auswählen Prozessfolge und Produktionsstruktur entwickeln Anforderungen an das MID-Teil definieren Herstellkosten bestimmen Lösungsalternativen bewerten Gesamtnutzwert der Lösungsalternativen vergleichen Ziele der Produktoptimierung Anforderungserfüllung Prinziplösung MID-Bauteil Prinziplösung MID-Herstellprozess Optimierungspotential durch MID Folie 18

19 Produktoptimierung durch MID Produktanalyse Gegenstand Aufnahme von Aufbau, Funktionsweise und Herstellungsverfahren der zu betrachtenden Produkte mit Hilfe von Interviews mit den Projektverantwortlichen Dokumentation der Ergebnisse in Produktsteckbriefen Identifikation derjenigen Produktfunktionen, die in MID realisiert werden können Dokumentation der Ideen mit Hilfe von Ideensteckbriefen Resultate Produkt-/Ideensteckbriefe Herstellprozess bestehendes Produkt Interviews Interviews zur Aufnahme der Produktsteckbriefe Teilnehmer: Verantwortliche Produktabteilung (BU, Department, Gruppe, etc.), Kunststoffverarbeitung, Elektronik/Sensorik und Maschinenbau/Fertigung Inhalt: Aufbau, Funktionsweise und Herstellverfahren der zu betrachtenden Produkte Folie 19

20 Aufnahme und Analyse der Herstellprozesse Beispiel: Sicherungsklemme Vorgehensweise Aufnahme des derzeitigen Herstellprozesses Interviews mit Produktverantwortlichen und Vertretern aus Fertigung, Kunststoffverarbeitung und Maschinenbau Ansatz Identifikation von Prozessschritten Produkt und Produktionssystem sind integrativ zu gestalten und gemeinsam zu optimieren Analyse der Prozesskomplexität Leiterplatte unbestückt Schablonendruck SMD Bauelemente bestücken Reflowlöten Automated optical inspection Leiterplatte mit SMDs bestückt Drucker SMD Bauelemente Bestückautomat Reflow- Lötofen Leiterplatte Granulat Kunststoffspritzguss Gehäuse Steckmetalle in Gehäuse einlegen Gehäuse mit fixierten Steckmetallen Leiterplatte in Gehäuse einlegen Gehäuse mit Steckmetallen u. Leiterplatte Spritzgussmaschine Steckmetalle Werker Werker Legende Materialelement Zwischenzustand des Materialelements Spiralfeder einsetzen Vollständig bestücktes Gehäuse Gehäusedeckel kalt verstemmen Sicherungsklemme Funktionsprüfung Geprüfte Sicherungsklemme Ressource Testprozess Rohmaterial Produktionsprozess Spiralfeder Werker Werker Maschinell Menschlich Folie 20

21 Produktoptimierung durch MID MID-Bauteil konzipieren Gegenstand Funktionen des MID-Teils bestimmen und festlegen Schnittstellen zu Nachbarbaugruppen definieren und einen entsprechenden Funktionsträger suchen Grobgestallt des MID-Teils entwerfen und gestalten Produktkonzept im Rahmen von Workshops mit den projektverantwortlichen Experten diskutieren und optimieren Resultate Produktkonzept Grobgestallt Workshops Workshops zur Erarbeitung der Produktkonzepte Teilnehmer: Verantwortliche Produktabteilung (BU, Department, Gruppe, etc.), Fertigung, evtl. Funktionsabteilung (z.b. Sensorik, HF, etc.) Inhalt: Grobgestallt des zu optimierenden Produkts Folie 21

22 Identifikation der MID-Funktionen Beispiel: Sicherungsklemme Vorgehensweise Aufstellen der Erzeugnisstruktur Zuordnung der Hauptfunktionen auf der Bauteilebene Identifikation der Funktionen, die durch MID-Bauteile erfüllbar sind Folie 22

23 Identifikation der MID-Funktionen Beispiel: Sicherungsklemme Vorgehensweise Aufstellen der Erzeugnisstruktur Zuordnung der Hauptfunktionen auf der Bauteilebene Identifikation der Funktionen, die durch MID-Bauteile erfüllbar sind Elektronische MID-Funktionen Elektrische Energie transportieren Mit Nachbarbaugruppe kontaktieren Elektronische Bauteile kontaktieren Signal leiten Vor hohen elektr. Strömen schützen Mechanische MID-Funktionen Bauteile tragen Vor Umwelteinflüssen schützen Bauteile stabilisieren Kraft übertragen Thermische Energie leiten Folie 23

24 Identifikation der MID-Funktionen Konstruktionskatalog (Ausschnitt) i Der MID-Konstruktionskatalog fasst Lösungsvarianten für die mechanischen und elektronischen MID-Funktionen zusammen. Der Katalog ermöglicht den Entwicklern einen methodischen und schnellen Zugriff auf mögliche Funktionsträger und damit eine aufgabenorientierte Lösungsfindung. Folie 24

25 Produktoptimierung durch MID Phasen / Meilensteine Phasen / Meilensteine Tätigkeiten Resultate Aufgabenstellung formulieren 1 Herkömml. Baugruppe analysieren 2 MID-Bauteil konzipieren MID-Herstellprozess konzipieren Bewertung durchführen Quelle: PEITZ,T.: Produktoptimierung durch MID Zweck der Baugruppe analysieren Anforderungen analysieren Ziele der Produktoptimierung festlegen Produkt (Funktion/Gestalt) analysieren Produktionssystem analysieren Herstellkosten analysieren Funktionen des MID-Teils bestimmen Schnittstellen zu Nachbarbaugruppen definieren Funktionsträger suchen MID-Teil gestalten Anforderungen an den Prozess definieren MID-Herstellverfahren auswählen Prozessfolge und Produktionsstruktur entwickeln Anforderungen an das MID-Teil definieren Herstellkosten bestimmen Lösungsalternativen bewerten Gesamtnutzwert der Lösungsalternativen vergleichen Ziele der Produktoptimierung Anforderungserfüllung Prinziplösung MID-Bauteil Prinziplösung MID-Herstellprozess Optimierungspotential durch MID Folie 25

26 Produktoptimierung durch MID Phasen / Meilensteine Phasen / Meilensteine Tätigkeiten Resultate Aufgabenstellung formulieren 1 Zweck der Baugruppe analysieren Anforderungen analysieren Ziele der Produktoptimierung festlegen Ziele der Produktoptimierung AVT Galvanik Laser 1K-Spritzguss Entformbarkeit gewährleisten Massekonzentrationen vermeiden Angussarten berücksichtigen Entlüftungselemente berücksichtigen Temperierkanäle berücksichtigen Herkömml. Baugruppe analysieren 2 MID-Bauteil konzipieren 3 MID-Herstellprozess konzipieren 4 Produkt (Funktion/Gestalt) analysieren Produktionssystem analysieren Herstellkosten analysieren Funktionen des MID-Teils bestimmen Schnittstellen zu Nachbarbaugruppen definieren Funktionsträger suchen MID-Teil gestalten Anforderungen an den Prozess definieren MID-Herstellverfahren auswählen Prozessfolge und Produktionsstruktur entwickeln Anforderungen an das MID-Teil definieren Herstellkosten bestimmen Anforderungserfüllung Prinziplösung MID-Bauteil Prinziplösung MID-Herstellprozess Bewertung durchführen Quelle: PEITZ,T.: Produktoptimierung durch MID 5 Lösungsalternativen bewerten Gesamtnutzwert der Lösungsalternativen vergleichen Optimierungspotential durch MID Folie 26

27 Produktoptimierung durch MID Abhängige Anforderungen, z.b. in der AVT Design Schaltungsträger herstellen Strukturieren Metallisieren Aufbau- und Verbindungs- technik Folie 27

28 Produktoptimierung durch MID Abhängige Anforderungen, z.b. in der AVT Design Schaltungsträger herstellen Strukturieren Metallisieren Aufbau- und Verbindungs- technik Rauhigkeit, Porosität der Oberfläche Sauberkeit der Metallisierung (Reinigung) Schichtdicke (Kuper, Nickel, Gold) Folie 28

29 Produktoptimierung durch MID Abhängige Anforderungen, z.b. in der AVT Design Schaltungsträger herstellen Strukturieren Metallisieren Aufbau- und Verbindungs- technik Rauhigkeit, Porosität der Oberfläche Sauberkeit der Metallisierung (Reinigung) Schichtdicke (Kuper, Nickel, Gold) Oberflächenrauhigkeit der Leiterstrukturen Übergangsradien vorsehen (Tear-Drop Design, 45 Winkel) Folie 29

30 Produktoptimierung durch MID Abhängige Anforderungen, z.b. in der AVT Design Schaltungsträger herstellen Strukturieren Metallisieren Aufbau- und Verbindungs- technik Rauhigkeit, Porosität der Oberfläche Sauberkeit der Metallisierung (Reinigung) Schichtdicke (Kuper, Nickel, Gold) Ebenheit der Oberfläche Oberflächenrauhigkeit der Leiterstrukturen Übergangsradien vorsehen (Tear-Drop Design, 45 Winkel) Schmelzflussrichtung beim Spritzgießprozess, Bindenähteverläufe nicht über Funktionsflächen Funktionsflächen frei von Anspritz- und Auswerferpunkten Folie 30

31 Produktoptimierung durch MID Abhängige Anforderungen, z.b. in der AVT Design Schaltungsträger herstellen Strukturieren Metallisieren Aufbau- und Verbindungs- technik Rauhigkeit, Porosität der Oberfläche Sauberkeit der Metallisierung (Reinigung) Schichtdicke (Kuper, Nickel, Gold) Temperaturbeständigkeit (HT-Thermoplaste) Kompatibilität der thermischen Ausdehnungskoeffizienten Abmessungen der SMD-Kompontenten Chip-Abmessungen Ebenheit der Oberfläche Oberflächenrauhigkeit der Leiterstrukturen Übergangsradien vorsehen (Tear-Drop Design, 45 Winkel) Schmelzflussrichtung beim Spritzgießprozess, Bindenähteverläufe nicht über Funktionsflächen Funktionsflächen frei von Anspritz- und Auswerferpunkten Folie 31

32 Entwicklung von MID-Bauteilen Integrative Entwicklung des Schaltungslayouts und der mechanischen Konstruktion Motivation MID-Herstellverfahren und Prozesse der AVT erfordern CAD/CAM-Kette Funktionalitäten von MCAD- und ECAD- Werkzeugen erforderlich Detaillierte Ausarbeitung auf Basis des disziplinübergreifenden Entwurfs Visualisierung der Optimierungslösungen mit vorhandenen Werkzeugen Direktes Verständnis für die Ausrichtung der Komponenten und den Bauraum Vorgehensweise übertragbar Folie 32

33 Entwicklung von MID-Bauteilen Integrative Entwicklung des Schaltungslayouts und der mechanischen Konstruktion 2D Layoutdesign Motivation MID-Herstellverfahren und Prozesse der AVT Gestaltung des Leiterbahnlayouts des MID erfordern Produkts, bspw. CAD/CAM-Kette in Altium Designer Funktionalitäten von MCAD- und ECAD- Werkzeugen erforderlich Detaillierte Ausarbeitung auf Basis des disziplinübergreifenden Entwurfs Visualisierung der Optimierungslösungen mit vorhandenen Werkzeugen Direktes Verständnis für die Ausrichtung der Komponenten und den Bauraum Vorgehensweise übertragbar Folie 33

34 Entwicklung von MID-Bauteilen Integrative Entwicklung des Schaltungslayouts und der mechanischen Konstruktion 2D Layoutdesign Motivation MID-Herstellverfahren und Prozesse der AVT Gestaltung des Leiterbahnlayouts des MID erfordern Produkts, bspw. CAD/CAM-Kette in Altium Designer Funktionalitäten von MCAD- und ECAD- Werkzeugen erforderlich Lückenschluss Detaillierte Ausarbeitung zwischen ECAD auf und Basis MCAD des disziplinübergreifenden Übertragung der SMD-Komponenten Entwurfs jeder Teilfläche mittels STEP-Format Visualisierung der Optimierungslösungen mit Zusammenführung vorhandenen aller Werkzeugen Komponenten in einer Baugruppe Direktes Verständnis für die Ausrichtung der Komponenten und den Bauraum Vorgehensweise übertragbar Folie 34

35 Entwicklung von MID-Bauteilen Integrative Entwicklung des Schaltungslayouts und der mechanischen Konstruktion 2D Layoutdesign Motivation MID-Herstellverfahren und Prozesse der AVT Gestaltung des Leiterbahnlayouts des MID erfordern Produkts, bspw. CAD/CAM-Kette in Altium Designer Funktionalitäten von MCAD- und ECAD- Werkzeugen erforderlich Lückenschluss Detaillierte Ausarbeitung zwischen ECAD auf und Basis MCAD des disziplinübergreifenden Übertragung der SMD-Komponenten Entwurfs jeder Teilfläche mittels STEP-Format Visualisierung der Optimierungslösungen mit Zusammenführung vorhandenen aller Werkzeugen Komponenten in einer Baugruppe Direktes Verständnis für die Ausrichtung der Komponenten und den Bauraum 3D MCAD Vorgehensweise Layoutdesign übertragbar Gestaltung der Lotpads und Leiterbahnverläufe als Ausprägungen in CATIA V5 Berücksichtigung der Designrestriktionen des MID-Herstellverfahrens Folie 35

36 Resümee 4 Schlüsselfaktoren für erfolgreiche MID-Projekte (vgl. MID-Studie 2011) Risikobereitschaft Korrekte Kostenabschätzung MID-gerechtes Design Komplexität der Prozesskette Die Vielzahl an Serienapplikationen unterstreicht die positive Entwicklung der Technologie MID sowohl im Bereich der Substratwerkstoffe, der Herstellungsverfahren, der Anlagentechnik als auch im Bereich der Montagetechnologie Die weitere Marktdurchdringung wird durch innovative Entwicklungen, beispielsweise im Bereich des 3D-MID Prototyping und effizienter Anlagentechnik, enorm forciert. Folie 36

37 Resümee 4 Schlüsselfaktoren für erfolgreiche MID-Projekte (vgl. MID-Studie 2011) Risikobereitschaft Korrekte Kostenabschätzung MID-gerechtes Design Komplexität der Prozesskette Die Vielzahl an Serienapplikationen unterstreicht die positive Entwicklung der Technologie MID sowohl im Bereich der Substratwerkstoffe, der Herstellungsverfahren, der Anlagentechnik als auch im Bereich der Montagetechnologie Die weitere Marktdurchdringung wird durch innovative Entwicklungen, beispielsweise im Bereich des 3D-MID Prototyping und effizienter Anlagentechnik, enorm forciert. Der steigende Bedarf nach vernetzten intelligenten Systemen bedingt komplexe integrierter Produkte, die sich als MID realisieren lassen Folie 37

38 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie Projektgruppe Entwurfstechnik Mechatronik Zukunftsmeile Paderborn Telefon: Fax: mechatronik@ipt.fraunhofer.de Weiter geht es um 16 Uhr Advances in Fine Pitch Plating for MID LDS Manufacturing Process Richard Retallick, MacDermid Inc. Folie 38