ERSASCOPE-Inspektionstechnologie
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- Catharina Hoch
- vor 8 Jahren
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Transkript
1 ERSASCOPE-Inspektionstechnologie Preisgekrönte & patentierte optische Inspektionssysteme für verdeckte Lötstellen bei BGAs, Flip-Chips, SMDs & THTs
2 VISION & MISSION Die Vision Unser Technologievorsprung optimiert Qualität, Kosten und Lieferservice im Herstellungsprozess unserer Kunden. Die Mission Wir entwickeln und produzieren hochwertige Maschinen und Geräte für die Elektronikfertigung. Wir bieten Dienstleistungen und Gesamtlösungen für die Optimierung der Herstellungsprozesse unserer Kunden. Wir denken global und handeln lokal. Als Traditionsunternehmen steht für uns die langfristige Beziehung zu unseren Kunden, Partnern und Mitarbeitern im Mittelpunkt. Wir sind dort tätig, wo wir in den wesentlichen Wertschöpfungsprozessen im Drittvergleich Topleistungen erbringen können. Unser Streben nach überdurchschnittlichem wirtschaftlichen Erfolg sichert die nachhaltige Weiterentwicklung und Innovationskraft unseres Unternehmens. SMD Druck & AOI Handling-Systeme Reflowlöten THT Wellenlöten Peripherie 2
3 Best-in-Class-Inspektionstechnologie Versteckte Fehler entdecken Seit ungefähr 10 Jahren profitieren nun schon tausende Anwender weltweit von der Inspektion verdeckter Lötstellen mittels der patentierten und preisgekrönten ERSASCOPE-Inspektionstechnologie. Fehlerquellen im Produktionsprozess. ERSASCOPE- Systeme stellen weiterhin den absoluten Maßstab in der optischen Inspektion von BGAs und anderen verdeckten Lötstellen dar. Branchenexperten, einschließlich der IPC, erkennen die große Bedeutung der ERSASCOPE-Technologie für die Inspektion verdeckter Lötstellen an. In Kombination mit der Röntgeninspektion liefern ERSA- SCOPE-Systeme ein komplettes Bild von potenziellen Ganz gleich, ob eine Inspektion unter Flip-Chips durchgeführt werden soll oder in Bereichen, bei denen andere Mikroskope an ihre Grenzen stoßen: Die ERSASCOPE-Technologie bietet einen erheblichen Mehrwert für jedes Qualitätssicherungsprogramm. Inspektion Nacharbeit Selektivlöten Rework 3
4 Richtige Inspektion spart bares Geld! Industriestandard IPC & Branchenexperten empfehlen die Inspektion versteckter Lötstellen Der Branchenexperte Bob Willis* verlässt sich in seinem Fachbuch Ball Grid Array & Lead-Free Defect Guide auf die Inspektion mittels Endoskopie. Ebenso empfiehlt der Industriestandard IPC-7095B (März 2008) den Gebrauch der Endoskopie für die BGA-Inspektion. * Die Einführung bleifreier Prozesse führte zu neuen Herausforderungen und erfordert verbesserte Inspektionsprozesse wie die ERSASCOPE-Technologie sie bietet. Die unten gezeigten Fehler können mit Standard-Mikroskopen nicht festgestellt werden. Bleiben sie unentdeckt, ergibt sich daraus eine fehlerhafte Prozessqualifizierung. Das mehrfach ausgezeichnete und patentierte Inspektionssystem ERSASCOPE basiert auf Endoskopie und wurde speziell für die Lötstelleninspektion von BGAs, CSPs und Flip-Chips entwickelt. Sehen heißt überleben! - Nur wenn man die Möglichkeit hat, potenzielle Fehlerquellen im Produktionsprozess frühzeitig zu erkennen, ist man in der Lage zu reagieren und entsprechende Korrekturen vorzunehmen, um so die Qualität zu sichern und Kosten zu sparen. Flussmittelrückstände unter BGA Delaminierung beim BGA-Gehäuse PGA: mangelhafter Durchsteiger PQFP: kein Innenmeniskus 4
5 Best-in-Class-Inspektionstechnologie Demovideo unter US-Patentnr. US 6, EU-Patentnr. EP Dr. Rudolf-Eberle, Innovationspreis, Deutschland 1999 Most Innovative Product, ELENEX, Australien 2000 Best Product in Show, Komponent & Electronic, Schweden 2000 EP&P Excellence Award, Nepcon, USA 2000 EP&P Grand Award, Nepcon, USA 2000 SMT Vision Award, Best New Product, Inspektion, Apex, USA 5
6 Best in Class -Inspektionstechnologie für die optische Inspektion verdeckter Lötstellen Die preisgekrönte und patentierte original ERSA- SCOPE-Technologie wurde weiterentwickelt, so dass sie den Anforderungen des bleifreien Lötprozesses und den niedrigen Bauteilen von heute gewachsen ist. Das ERSASCOPE 1 ist ein kostengünstiges, effektives und optisches Inspektionssystem zur Inspektion von BGAs sowie verdeckter, innenliegender Lötstellen an SMD- und konventionellen Bauteilen, gemäß der neuen IPC-Inspektionsstandards (siehe IPC-7095B). Zur Zeit ist das ERSASCOPE 2 das EINZIGE Inspektionssystem weltweit mit austauschbaren Optiken zur Inspektion von Flip-Chips, CSPs, BGAs und 0201-Chips. ERSASCOPE 1 - feste BGA-Optik ERSASCOPE 2 - austauschbare Optik für CSPs 6
7 SYSTEM vergleich ERSASCOPE 1: BGA (Spalthöhe ca. 300 µm); ERSASCOPE 2: Flip-Chip (Spalthöhe ca. 30 µm) ERSASCOPE 1 vs. ERSASCOPE 2 Welches System für welche Anwendung? Die richtige Wahl für Ihre Aufgaben Obwohl beide ERSASCOPE-Systeme grundsätzlich ähnliche Fähigkeiten haben, unterscheiden sie sich doch in ihrer Technik in den folgenden Funktionen, wie der technische Vergleich rechts zeigt. In Bezug auf ihre Einsatzgebiete unterscheiden sich die beiden Systeme was die Spalthöhe des zu inspizierenden Bauteils sowie die Bestückungsdichte der Leiterplatte anbelangt. Die 90 -Optik des ERSASCOPE 1 hat zum Beispiel eine Auflagefläche von 1,5 x 4,5 mm, eine bis zu 400-fache* Vergrößerung und kann in einer Spalthöhe von ca. 300 µm unter dem Bauteil inspizieren. Im Gegensatz dazu verfügt der Flip-Chip-Kopf des ERSASCOPE 2 über eine Auflagefläche von lediglich 0,6 x 4,0 mm, eine bis zu 700-fache* Vergrößerung und kann in einer Spalthöhe von ca. 30 µm unter dem Bauteil inspizieren. Das ERSASCOPE 2 eignet sich folglich besser zur Inspektion von Bauteilen mit niedrigen Spalthöhen, wie z. B. CSPs und Flip-Chips. Technischer Vergleich: Teil ERSASCOPE 1 ERSASCOPE 2 Optik Endoskop mit fest integriertem Objektiv Endoskop mit austauschbaren Optiken Kamera Digitale USB-Kamera Hochauflösendes CCD, 1,3 Megapixel Lichtquelle Halogen Metall-Halid Tisch x-y x-y-θ Software ImageDoc Basic ImageDoc EXP Anwendungsvergleich: Bauteil ERSASCOPE 1 ERSASCOPE 2 THT SMD BGA CSP Flip-Chip *20-Zoll-Monitor, 1600 x 1200 Pixel Auflösung, kein digitaler Zoom 7
8 3 1, ,5 ERSASCOPE 1: Bestellnr. 0VSSC070 (siehe Seite 20) Optik Das original ERSASCOPE ist das erste optische Inspektionssystem, das die zerstörungsfreie Betrachtung der Lötstellen unter einem BGA zulässt. Heute profitieren weltweit über 3000 Anwender davon, dass sie mit diesem System Fehler entdecken, analysieren und korrigieren können. Die Optik des ERSA- SCOPE 1 ist ein speziell konstruiertes Endoskop mit integriertem Lichtleitsystem, Fokussierring und einstellbarem Gegenlicht mit einer Auflagefläche von 1,5 x 4,5 mm, einer bis zu 400-fachen Vergrößerung und einer typischen Spalthöhe von ca. 300 µm. Kamera Die neue USB 2.0-Kamera des ERSASCOPE 1 mit CMOS-Technologie sorgt für optimale Lichtempfindlichkeit und Auflösung. Maximale Flexibilität bei der Inspektion Hohe Vergrößerungsraten & Inspektionswinkel von
9 ERSASCOPE 1 Integriertes Front- & Gegenlicht zur optimalen Ausleuchtung verdeckter Lötstellen unter dem Bauteil ERSASCOPE 1 Das preisgekrönte und patentierte Original Licht-Management Software Zwei Lichtquellen am Optikenträger sowie eine flexible Schwanenhals-Lichtquelle gewährleisten sowohl auf der Leiterplattenoberfläche als auch unter dem Bauteil eine hervorragende Ausleuchtung. Durch die mechanische Verbindung des Gegenlichts mit dem Optikenträger ergibt sich eine gleichmäßige Ausleuchtung, wenn die Optik am Bauteil entlang gefahren wird und ermöglicht die schnellste BGA-Inspektion. Die Halogenlichtquelle wurde für die industrielle ERSASCOPE-Endoskopie entwickelt. Die stufenlose Dimmung von 0 bis 100 % sorgt für eine optimale Lichtregulierung bei der Inspektion verdeckter Lötstellen von BGA-Bauteilen. Inspektionstisch & Stativ Das verstellbare und ESD-sichere Stativ und der Inspektionstisch bieten insgesamt sechs Bewegungsachsen für die Optik und Leiterplatte. Die Inspektionssoftware zur Bildverarbeitung & Dokumentation, ERSA ImageDoc Basic, ist im Lieferumfang des ERSASCOPE 1 enthalten (siehe Seite 15). Highlights mit Mehrwert: WVGA-Digitalkamera mit USB 2.0-Schnittstelle Hochauflösende 90 BGA-Optik (ca. 300 µm) Halogenlichtquelle mit langlebigem Leuchtmittel Lichtmanagement mit flexiblem Schwanenhals & optionalem Zubehör: Glasfaser-Lichtpinsel & Lüfter, mechanische Irisblende Stativ und Tisch bieten insgesamt sechs Bewegungsachsen für Optik & Leiterplatte Software ImageDoc Basic mit großer Problem-/ Lösungs-Datenbank Plug & Play-Inbetriebnahme 9
10 ERSASCOPE 2: Bestellnr. 0VSSC600 (siehe Seite 21) 90 -Flip-Chip-Optik Optikenträger Der Optikenträger ist ein hochmodernes Endoskop mit drei schnell auswechselbaren Optiken, die sich durch eine hohe Auflösung auszeichnen. Jede Komponente bietet einen echten Mehrwert: Faseroptik für Front- und Gegenlicht mit mechanischer Irisblende, einstellbar von % Schwenk- und feststellbares Gegenlicht Anschluss für die 3 Inspektionsoptiken Fokussierring mit Maßstab Schnittstelle für Lichtleitkabel 90 -SMD- & BGA-Optik 90 -Flip-Chip-Optik 0 -Mikroskop-Optik Hohe Vergrößerungen (bis zu 700-fach) Inspektionswinkel 0-90 ; Spalthöhe 30 bis 300 µm Ausgestattet mit der kleinsten Auflagefläche von 0,60 x 4,00 mm wurde die Flip-Chip-Optik speziell für den Einsatz auf dicht bestückten Leiterplatten konzipiert. Die Bildablenkungshöhe dieser Optik ist so gering, dass kleinste Spalthöhen (30 µm) unter dem Bauteil mit einer 700-fachen Vergrößerung inspiziert werden können. Der notwendige Inspektion 10
11 ERSASCOPE 2 3 x 3 ø1x ø1 3 x ø1 1,2 1,2 0,6 1, ,6 0,6 3 x ø1 3 x ø1 6 6 ø6 ø6 2 x ø0, ,6 3 x ø1 6 ø6 ERSASCOPE 2 Einfach austauschbare & robuste Optiken bieten die größte Inspektionsflexibilität Das weltweit einzige Inspektionssystem für Flip-Chips & CSPs der oberen Lötstellen von Flip-Chip-Bauteilen ist jetzt durch diese einzigartige Technologie möglich! 90 -BGA-Optik Die BGA-Optik blickt in einem 90 -Inspektionswinkel unter das Bauteil bei einer Auflagefläche von nur 3 x 6 mm. Diese Optik kann in einer Spalthöhe unter dem Bauteil von ca. 300 µm problemlos bei einer 425-fachen Vergrößerung inspizieren. Der digitale Zoom ermöglicht auch die Inspektion innenliegender Lötstellen eines BGAs. 0 -Optik Die Weitwinkeloptik zur Aufsichtsinspektion arbeitet wie ein Mikroskop. Der Glasfaserlichtleiter sorgt für optimale Ausleuchtung. Kontrastreiche Aufsichtsinspektion und die Inspektion von Durchkontaktierungen bei bis zu 250-facher Vergrößerung sind möglich. Highlights mit Mehrwert: Hochauflösende USB 2.0-Kamera Flip-Chip-Optik (700x, Spalthöhe ca.30 µm) BGA-Optik (425x, Spalthöhe ca. 300 μm) 0 -Weitwinkeloptik, Aufsichtsinspektion (250x) Metall-Halid-Lichtquelle (langlebig) Hervorragendes Lichtmanagement: Glasfaserlichtpinsel & Lüfter, mechanische Irisblende Stativ & Tisch bieten insgesamt sieben Bewegungsachsen für Optiken & Leiterplatte Software ImageDoc EXP sowohl für Anfänger als auch erfahrene Anwender Umfassende Problem-/Lösungs-Datenbank Moderne Aufzeichnungs-, Mess- & Dokumentationsfunktionen Plug & Play-Inbetriebnahme 11
12 Optimale Ausleuchtung des Bauteils ist für einen hochwertigen Inspektionsprozess entscheidend Hervorragendes Lichtmanagement Die MHLS Metall-Halid-Lichtquelle des ERSA- SCOPE 2 liefert ein klares und helles Weißlicht. Über die mechanische Irisblende der MHLS-Lichtquelle wird die die Lichtmenge geregelt, ohne dabei Lichttemperatur oder -farbe beim Dimmen zu ändern. Weiterhin verfügen alle Lichtleitkabel über eine mechanische Irisblende. Zwei mechanische Irisblenden am Optikenträger ermöglichen eine individuelle und separate stufenlose Dimmung von Front- und Gegenlicht von %. Ein neu konstruierter Faserlichtpinsel gehört ebenfalls zur Standardausstattung. Dieser neue Lichtpinsel besteht aus einzelnen Fasern (0,050 mm Durchmesser), die unter die meisten Area-Array-Packages reichen, und deren Licht mechanisch gedimmt werden kann, um das Arbeitsfeld während der Inspektion optimal auszuleuchten. Mechanische Irisblenden zur Regulierung von Front- & Gegenlicht 12
13 ERSASCOPE 2 7 Bewegungsachsen zur Positionierung der ERSASCOPE-Optik gewährleisten maximale Flexibilität & Produktivität Licht! Kamera! - Und Action! Höchste Produktivität durch beste Bildqualität ERSASCOPE-Stativ & Inspektionstisch Schließlich ist das neue Metall-Halid-Leuchtmittel kostengünstiger, verfügt es doch über eine durchschnittliche Standzeit von über 2000 Stunden. Das bedeutet eine Verbesserung der Standzeit um 400 % gegenüber des bisher eingesetzten Leuchtmittels. Hochauflösende USB 2.0-Kamera Zusätzlich zu einem optimalen Lichtmanagement benötigt man für eine gute Bildqualität neben Präzisionsoptiken auch eine hochwertige Kameratechnik. Die hochauflösende und äußerst lichtempfindliche USB 2.0-Kamera mit 1,3 Megapixeln liefert gestochen scharfe und kontrastreiche Bilder. Selbst kleinste Details werden sichtbar, können digital vergrößert und anschließend zur Qualitätssicherung verwendet werden. Verglichen mit den derzeit auf dem Markt befindlichen Wettbewerbssystemen ermöglichen ERSA- SCOPE-Stativ und Inspektionstisch eine äußerst genaue BGA-Inspektion bei kürzesten Zykluszeiten. Mit insgesamt 7 Bewegungsachsen zur Positionierung der ERSASCOPE-Optik wird größtmögliche Flexibilität gewährleistet: unbegrenzte Rotation der Kamera mit 90 -Rasterung sowie unbegrenzte Rotation des Inspektionstisches, stufenlose Neigung der Optik zwischen +/-90 mit 0 -Verriegelung, x-, y- und z-achsenverstellung im Mikrometerbereich. Abnehmbarer Faserlichtpinsel inklusive mechanischer Irisblende 13
14 Datenbank mit Referenzbildern Livebild mit Referenzanzeige guter & schlechter Lötergebnisse Die Software ImageDoc wurde gemäß dem Grundsatz Inspizieren, Kategorisieren, Analysieren und Dokumentieren speziell für das Prüfpersonal entwickelt. Datenbank & Berichtsmodul zur Dokumentation von Prozessinfos & Fehleranalysen Mit der Einführung des bleifreien Lötprozesses muss das Prüfpersonal neu in der Qualitätsbeurteilung von Lötstellen geschult werden. Die Tage, in denen der Grundsatz galt, Wenn die Lötstelle gut aussieht, muss sie es wohl auch sein!, sind vorbei. Mittels Software gestützten Inspektionsprozessen kann das Prüfpersonal richtig auf den bleifreien Lötprozess geschult werden. Die Software ERSA ImageDoc führt den Anwender durch die schwierige und zeitraubende Fehlerermittlung und zeigt anschließend an, welche Prozesseinstellung den Fehler verursacht haben könnte. Umfangreiche Mess- & Beschriftungsfunktionen Daraus folgt eine verringerte Subjektivität, schnellere Problemlösung und Dokumentation wertvoller Prozessinformationen für die Zukunft. 14
15 ERSASCOPE SOFTWARE Problem-/Lösungsdatenbank umfangreiche BGA-Fehlerdatenbank & Korrekturvorschläge Software ERSA ImageDoc Inspektions-Software für das Prüfpersonal mit Dokumentationen von Experten! ImageDoc Basic 1.3 Universelle Inspektionssoftware ImageDocEXP 2.0 Professionelle Multimedia-Inspektionssoftware Live- & Standbild-Fenster zur Dokumentation & Kontrolle Bilddatenbank mit Beispielen guter & schlechter Lötergebnisse als Referenz Referenzbilder Basis-Problem-/Lösungsdatenbank von ERSA, dem Fraunhofer Institut & der Industrie Messungen & automatische Messkontrollfunktion / Kalibrierung Bildbearbeitung & -beschriftung Basis-Berichtsmodul / -Versendung Live- & Standbild / AVI-Aufnahmen / Sequenzmodul / Präsentationsmodus Geführte Fehleranalyse, gestützt durch umfangreiche Expertendatenbank (über 450 MB) Referenzbilder Umfassende Problem-/Lösungsdatenbank von ERSA, dem Fraunhofer Institut & der Industrie Messungen / automatische Messkontrollfunktion / Kalibrierung Bildbearbeitung/-beschriftung / Filter & Makros Bedienung über Netzwerk / Mehrfachlizenzen Benutzerverwaltung Berichtsmodul im *.doc-format & Statistiken im *.xls Format / Import / Export / -Versand Online-Updates & Forum 15
16 Demovideo: Anwendungsbeispiele Verdeckte Lötstellen & weitere Anwendungen Heutzutage ist die Inspektion verdeckter Lötstellen einer der wichtigsten Bereiche in der Qualitätssicherung. Die hier abgedruckten Bilder unterstreichen die Flexibilität der ERSASCOPE-Inspektionssysteme. Ob für SMD- oder konventionelle Bauteile, BGAs oder Flip-Chips: das ERSASCOPE ist die perfekte Ergänzung zu bestehenden Mikroskopen und Röntgengeräten in einer umfassenden Qualitätssicherung. Column Grid Array (CGA): Gold PBGA: zu wenig Wärme Delaminierung beim BGA-Gehäuse Delaminierung beim BGA-Gehäuse BGA: Entgasung BGA Dark islands - zu viel Wärme Lotkügelchen unter einem BGA BGA-Anschluss (MILLMAX) 16
17 Anwendungen 0201-Chip: unzureichende Benetzung Delaminierung beim TBGA Schutzlack-Inspektion SMD-Aufsichtsinspektion Bleifrei: fehlende Benetzung PLCC: unzureichende Benetzung Innenliegende Anschlussbeinchen PBGA: kalte Lötstelle CCGA: unzureichende Lotbenetzung BGA: schlechte Ausrichtung 0402: zu viel Lot PBGA: Zinn-Whisker Bleifrei: fehlende Benetzung Unzureichender Lotpastenauftrag PGA: fehlender Durchsteiger PBGA: zu wenig Wärme Bleifreies PLCC: Mikroriss TBGA: gebrochene Verbindung Riss in einer Durchkontaktierung PBGA: zu wenig Wärme SMD LED Inspektion PBGA: zu wenig Wärme THT: Mikrorisse Gebrochene Wand eines PTHs 17
18 Bestellnummern & Technische DATEN ERSASCOPE 1 Systemkonfiguration & Optionen Artikelnr. Bezeichnung Technische Daten Abbildung 0VSSC070 Inspektionssystem ERSASCOPE 1, bestehend aus: 0VSSE100 ERSASCOPE 1 Endoskop mit integriertem Objektiv und Faserlichtleiter Fokussierring & einstellbares Gegenlicht, Auflagefläche 1,5 x 4,5 mm, bis zu 400-fache* Vergrößerung, typische Spalthöhe ca. 300 µm 0VSCA1225 Farbkamera mit USB-Anschluss digital (USB 2.0), manueller oder automatischer Weißabgleich, 1/3 CMOS-Chip 0VSTV036 0VSLS070 0VSST210 0VSXY090 TV-Adapter, verbindet Optikenträger mit CCD-Kamera Halogenlichtquelle, einstellbar ERSASCOPE-Stativ mit z-achsenfeinverstellung, integrierter Faserlichtleiter & Kamerakabel ERSASCOPE 1-Tisch mit 4 Leiterplattenfüßen 60 mm Brennweite, C-Fassung (B x H x T): 130 x 55 x 235 mm, V~, 50 Hz, 45 W oder V~, 60 Hz, 45 W, Gewicht: ca. 1,8 kg (B x H x T): ca. 500 x 400 x 520 mm, Gesamtgewicht: ca. 5 kg, Oberfläche: antistatisch, einschl mm beschichteter Faserlichtleiter mit Schwanenhals x-y-verstellung mit Feinverstellung, antistatische Auflage mit Gitter, ø 320 mm; Gewicht ca. 3 kg 0VSID135 ImageDoc Basic 1.3 universelle Inspektionssoftware = Option für ERSASCOPE 1; = Option für ERSASCOPE 2 Artikelnr. Bezeichnung Technische Daten Abbildung 0VSUP6XL XL-Aufrüstsatz für ERSASCOPE-Stativ und Leiterplattentisch zur Inspektion großer Leiterplatten antistatischer XL-Tisch (600 x 700 mm), Teleskoparm, Optikenträger und Lichtkabelverlängerung 0VSMS100 0VSMZ100 MAGNISCOPE-Optik, statisches Endoskop zur Aufsichtsinspektion mit integriertem Objektiv & Faserlichtleiter MACROZOOM-Optik zur Aufsichtsinspektion mit großen Vergrößerungen Fokussierring, bis zu 400-fache Vergrößerung*; *20 -Monitor, Auflösung 1600 x 1200 Pixel, kein digitaler Zoom Objektiv mit 70-fachem Zoom, Blendeneinstellung: F C, Brennweitenbereich: mm 0VSFR100 MACROZOOM-Ringlicht optisches Faserringlicht 0VSMZ300H 0VSMZ200H 0VSSC600VK MACROZOOM-Halter ERSASCOPE 2-Aufrüstsatz Erweiterung auf ERSASCOPE 2-Systeme verbindet Optik mit Stativ Die komplette Bestellinfo erhalten Sie bei Ihrer ERSA-Vertretung. 18
19 Bestellnummern & Technische DATEN ERSASCOPE 2 Systemkonfiguration & Optionen Artikelnr. Bezeichnung Technische Daten Abbildung 0VSSC600 Inspektionssystem ERSASCOPE 2, bestehend aus: 0VSSE200-T 0VSSE200-90K 0VSSE200-FCK 0VSSE200-0K 0VSCA2240 0VSTV200 0VSLS300 Optikenträger, Endoskop mit integriertem Objektiv und faseroptischem System 90 -Optik mit integriertem Objektiv und Faserlichtleiter Flip-Chip-Optik mit integriertem Objektiv und Faserlichtleiter 0 -Optik zur Aufsichtsinspektion Hochauflösende CCD-Kamera Farbkamera TV-Adapter verbindet Optikenträger mit CCD-Kamera MHLS-Lichtquelle, Metall-Halid-Lichtquelle mit langlebigem Leuchtmittel Referenzmaßstab, Fokussierring und je zwei mechanische Irisblenden für Front- und Gegenlicht Standfläche 3 x 6 mm, bis zu 425-fache* Vergrößerung, typische Spalthöhe ca. 300 µm Standfläche: 1,5 x 4,5 mm (0,6 x 4,0 mm), bis zu 700-fache* Vergrößerung, typische Spalthöhe ca. 30 µm Standfläche 6 mm ø; bis zu 250-fache* Vergrößerung, *20 -Monitor, 1600 x 1200 Pixel Auflösung, kein digitaler Zoom SXGA, digital (USB 2.0), manueller oder automatischer Weißabgleich, 1,3 Millionen Pixel; 1/3 CCD-Chip 60 mm Brennweite, C-Fassung (B x H x T): 175 x 82,5 x 202 mm, V~, 50 Hz, 120 W oder V~,60 Hz, 120 W, Gewicht: ca. 2,5 kg 0VSLR200 Lichtregler für Schwanenhals Mechanische Irisblende reguliert von % 0VSLLVL200 Lichtleitverlängerung Länge: 200 mm 0VSLF200 Lichtfächer Länge: 35 mm, Breite: 5 mm 0VSLF300 Lichtpinsel Länge: 80 mm, Breite ca mm 0VSRM100 Referenzmaßstab 10 µm Linienbreite bei 100 µm Linienabstand 0VSLC100 Optik-Reinigungsset Reinigungstuch, -papier und -flüssigkeit 0VSSH100 Staubschutzhaube antistatisches Textilgewebe 3VP00640 Etui (B x H x T): ca. 325 x 230 x 110 mm, Aluminium mit Schaumstoffeinlage 0VSST210 0VSXY100 ERSASCOPE-Stativ mit z-achsenfeinverstellung, integrierten Faserlichtleitern und Kamerakabeln ERSASCOPE 2-Tisch mit 4 Leiterplattenfüßen (B x H x T): ca. 500 x 400 x 520 mm, Gesamtgewicht: ca. 5 kg, antistatische Oberfläche, einschl mm beschichteter Faserlichtleiter mit Schwanenhals x-y-θ-verstellung mit Feinverstellung und antistatischer Auflage mit Gitter, ø 320 mm, Gewicht: ca. 5 kg Betrieb ERSASCOPE 2 n u r mit ImageDoc-Software, bitte wählen Sie zwischen folgenden Paketen: 0VSID201 ImageDoc EXP 2.0 professionelle Inspektionssoftware 0VSID135 ImageDoc Basic 1.3 universelle Inspektionssoftware 19
20 Die Welt ist Kurtz Präsenz in 135 Ländern ERSA Produktionsausstattung & Service für die Herstellung & Reparatur von Elektronikbaugruppen Schablonendrucker Reflowlötsysteme Selektivlötsysteme Wellenlötsysteme Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen: eigene Vertriebs-/Serviceniederlassungen Vertretungen vor Ort sonstige Präsenz Rework & Reparatur Handlötgeräte Optische Inspektionssysteme Value Added Services Deutschland (HQ) ERSA GmbH Leonhard-Karl-Str Wertheim / Deutschland Tel.: +49 (0) 9342 / info@ersa.de Frankreich ERSA France Une division de KURTZ France S.A.R.L 8, rue des Moulissards F TALANT, France Tel.: + 33 (0) ersa.france@orange.fr Amerika ERSA North America a division of Kurtz North America Inc Pilgrim Road Plymouth, WI 53073, USA Tel.: ersainfo@kna.net Hong Kong ERSA Asia Pacific a division of KURTZ Far East Ltd. Suite 3505, 35/F., China Resources Building 26 Harbour Rd, Wan Chai Hong Kong Tel.: kurtz@kfe.com.hk China ERSA Shanghai a division of KURTZ Shanghai Ltd. Room 601, Green Land Business Mansion No.1258,Yu Yuan Rd. Shanghai , China Tel.: +86 (21) kurtz@kurtz.com.cn Korea ERSA Korea a branch of k mc 1305 Ho, High-Tech City 2 Dong, Mullae-dong 3 Ga, Yeongdeungpu-Gu, Seoul, , Korea Tel.: kmc@kmckr.co.kr Technische Änderungen Vorbehalten 2009 by Kurtz Holding GmbH & Co. Beteiligungs KG
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