pi4_robotics GmbH 3D-A pplikationen Hochgeschwindigkeits3D-Vermessung mit dem LaserTriangulationsverfahren

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1 3D-A pplikationen Hochgeschwindigkeits3D-Vermessung mit dem LaserTriangulationsverfahren Handling + Inspection Our systems ensure the quality of your products!

2 Handling + Inspection Our systems ensure the quality of your products! 2. Entwicklung und Bau kundenspezifischer Systeme für industrielle Mess- und Prüfaufgaben und die Qualitätskontrolle. 3. Schlüsselfertige Prüf - und Handlingsysteme basierend auf 4. Laservermessungstechnik 5. 2D Bildverarbeitung 6. 3D Bildverarbeitung

3 3D-Vermessung mit dem Laser-Triangulationsverfahren: Das Messprinzip Bewegungsrichtung Z Y X Höhenauflös ung: ΔZ ΔX / sin(α)

4 Eigenschaften 3D-Sensorfamilie berührungslose Vermessung nach dem Lichtschnittverfahren Messgeschwindigkeit bis zu 36Millionen 3D-Punkte/s (bei Profilen/s) mit CameraLink oder GigE Interface Profilbestimmung erfolgt in der Kamera 3 verschiedene Profilbestimmungsverfahren können gewählt werden gleichzeitige Messung von verschiedenen Merkmalen (z.b. Intensität und Höhe) flexible Triggermöglichkeiten z.b. durch integriertes Drehgeberinterface

5 Eigenschaften pi Kamera CMOS Sensor mit Snapshot-Shutter Auflösung 1280 x 1024 Intensitätsauflösung 10Bit Lineare Kennlinie Intern 10 parallele Prozessoren zur Bestimmung der Profilposition Profilrate ist proportional zur Anzahl der verwendeten Zeilen, z.b Zeilen Bis zu 8 Sensor AOIs

6 Eigenschaften pi Kamera CMOS Sensor mit Snapshot-Shutter Auflösung 1024 x 1024 Intensitätsauflösung 10Bit Einstellbare Kennlinie von linear bis logarithmisch, Intensitätsdynamikbereich von bis zu 120dB Intern 4 parallele Prozessoren zur Bestimmung der Profilposition Profilrate ist proportional zur Anzahl der verwendeten Zeilen, z.b Zeilen Bis zu 8 Sensor AOIs

7 3D-Kompaktsensoren Sensor und Laserelektronik integriert. Design ist für kundenspezifische Anordnungen adaptierbar Erweiterte Schärfentiefe durch Scheimpfluganordnung IP64 Schutzgehäuse Optional mit Freiblaseinrichtung. Servicefreundliches Design. Anschluß für Laserschutz / Notaus Funktionalität Anschluß von externen Drehgebern zur Profilsynchronisation

8 3D-Spezial-Sensorköpfe Kundenspezifische Beleuchtungs und Sensoranordnungen. Optimale Auslegung der Beleuchtungs- und Sensoroptik für kundenspezifische Geometrien und Messprobleme. Adaption der Detektionsalgorithmen an kundenspezifische Gegebenheiten.

9 3D-Sensorköpfe mit Linearachse Selbstscannende Sensorköpfe Ideal für das Vermessen / Prüfen von Bauteilen im getakteten Prozeß Einfache Integration in Fertigungszellen Komplettpaket mit Software 3 D flexcontrol lieferbar

10 Kontrolle der Montage in Fertigungszellen (z.b. KFZ-Elektronik, Mobiltelefon) 3D-Kleberaupeninspektion 3D-Nieteninspektion Automatis che Überwachung von M ontageabläufen in der P roduktion P rüfung der Höhe, Breite, Länge und Ausrichtung von Komponenten (Kleberaupen, Nieten, S chrauben, Filter) mit Bezug auf die P latinenebene oder Gehäuseränder 3D-S chraubeninspektion

11 Kleberaupenauftragskontrolle durch Volumenmessung 3D -Höhenbilder einer Kleberaupenkontrolle auf S piegelträgern

12 Klebstoffraupen-Überwachung

13 Klebstoffraupen-Überwachung

14 Klebstoffraupen-Überwachung

15 Klebstoffraupen-Überwachung Beispiel ansteigender Raupe

16 Schweißnahtinspektion

17 3D-Inspektion von Bremsbelägen H öhenbild Y(m m ) 6 Z(m m ) X(m m ) IstKontur 1.5 SollKontur S c h w e ll e Z (m m ) Y (m m )

18 Erkennung von gestanzten Schriften Intensitätsbild 3D-Aufnahme nach E ntfernung der Oberflächenwölbung

19 Braille-Schrifterkennung auf Medikamentenverpackungen 3D-Aufnahme 3D-Aufnahme nach E ntfernung der Oberflächenwölbung

20 Dichtlippenkontrolle Detail

21 Dichtlippenkontrolle Detail

22 Reifeninspektion P rofilvermessung S chrifterkennung

23 3D-Vermessung von Gummischläuchen / Robot-Guidance

24 Prüfung von Kontakten für die Steckerfertigung Gestanzte Kontaktfedern lateral: 16 µm Höhenauflösung: 10 µm

25 Messung an BGA s BGA 40mm x 40mm lateral: 35 µm Höhenauflösung: 17 µm/p ixel BGA 6mm x 10mm lateral: 5 µm Höhenauflösung: 5 µm/p ixel

26 3D-Vermessung von Leiterplatten Messbereich

27 3D-Vermessung von Leiterplatten Y (µ m ) H ö h e n b ild Z (µ m ) Profil (Position x=35,454 mm) X (µ m ) 3.6 D etail der 3D -Aufnahme x

28 3D-Vermessung von Leiterplatten X= 35,454 mm Z (µm) Y (µm) Höhenprofil

29 3D-Vermessung von Keramikprodukten Hochgeschwindigkeits3D Scanner Messbereich 500x500 x200 [mm] Genauigkeit +/0,1mm (Keramik) Scanzeit 1 Sekunde! Verarbeitungszeit 5s Datenübergabe an Robotersystem

30 pi4_robotics Handling + Inspection O ur systems ensure your product quality!

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