HSD High Speed Data interconnection

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1 HSD High Speed Data interconnection Schnell, sicher und stabil Sehr hohe Daten-Bitraten bis zu 5 Gbit/s SSR das innovative Zugentlastungsmerkmal für unbelastete Lötverbindungen Hoher Grad an EMV Verträglichkeit Hervorragende Nebensprechdämpfung

2 HSD High Speed Data interconnection Das neu entwickelte digitale HSD Steckverbindungssystem ermöglicht eine hervorragende Datenübertragung von LVDS- Signalen (low voltage differential signaling). Externe Störquellen und Nebensprechen werden verhindert. Durch das opti mierte, Impedanz angepasste Steckverbindungssystem bietet es eine erstklassige Übertragungsqualität. Das Hauptproduktmerkmal SSR (smart strain relief), eine intelligente Zugentlastungseinheit, bewirkt, dass die Lötstellen bei Leiterplattenverbindungen unbelastet bleiben. Dies in Kombination mit den Zuführungs-Keilrippen im Steckbereich garantiert eine herausragende mechanische Stecksicherheit und Robustheit. 3 Zuführungskeilrippen Schutz der Steckerstifte durch Zuführungskeilrippen Produktmerkmale SSR garantiert unbelastete Lötstellen bei Leiterplattenverbindungen Kippsicherheit Sehr hohe Daten-Bitraten bis zu 5 Gbit/s Hoher Grad an EMV Verträglichkeit Hervorragende Nebensprechdämpfung Mechanische Robustheit gemäß den heutigen Automobilstandards THR und THT fähig für automatisierte Montage Mechanische und farbliche Kodierungen verhindern Fehlsteckungen Primäre und sekundäre Verriegelungsmechanismen garantieren höchste Stecksicherheit Schutz der Buchse durch 3 Zuführungsschlitze SSR (smart strain relief) Hauptsitz Deutschland IMS Connector Systems GmbH Obere Hauptstraße 30 Tel. (+49) Fax (+49) sales@imscs.com 3 Zuführungsschlitze SSR-Merkmal Anwendungen Infotainment-Systeme HD Entertainment-Systeme Fahrerassistenzsysteme Telematik-Anwendungen LVDS Kamerasysteme GVIF Videoübertragung IEE 1394, USB, Ethernet-Datenverbindungen Weitere 100 Ohm High speed data Verbindungen Hungary IMS Connector Systems Kft Ipar körút 27 H-9400 Sopron Tel. (+36) Fax (+36) sales@imscs.com Technische Eigenschaften: Daten-Bitrate: bis zu 5 Gbit/s* Impedanz: 100 Ohm Nah/Fern Nebensprechen: 33 db / 28 db Frequenzbereich: bis zu 2 GHz Rückflussdämpfung: at 1 GHz 20 db; at 2 GHz 17 db Steckzyklen: 25 Verriegelung Haltekraft: 110 N Weitere Details: Bitte fragen Sie Spezifikationen bei uns an. * bezogen auf Leiterplatten montierte Typen China IMS Connector Systems Ltd No 35, Huo Ju Road SND Science & Technology Park VCR-Suzhou Tel. (+86) Fax (+86) sales@imscscn.com Weitere Informationen finden Sie unter:

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4 page 1 / 6 Design according to: Electrical characteristics: Standard (Norm) Impedance ( MIL-C B) Operating frequency up to colored value means: still under test target value Value Unit / - 10% [Ω] 2 GHz [GHz] Data bit rate 5 Gbit/s [Gbit/s] Return loss 1 GHz 20 db [db] 2 GHz 17 db [db] Picture Insertion loss 0,1 [db] Insulation resistance 1x 10 3 [MΩ] Contact resistance Centre contact 10 [mω] Outer contact 7,5 [mω] Contact current max. (DC) 1,5 [A] DC Operating voltage max. 100 [V] DC Proof voltage min. 250 [V] eff RF Leakage 75 [db] 65 [db] Nearend crosstalk 33 [db] Farend crosstalk 28 [db] Skew ( between signal contacts) 20 [psec] Remarks up to 1 GHz up to 2 GHz angle version Mechanical characteristics: Value Unit Engagement force 30 [N] Separating force 5 [N] Mating cycles Coding efficiency [N] Retention force locked system 110 [N] Remarks

5 page 2 / 6 Material & plating: Outer contact Centre contact Plastic housing Other metal parts Insulator Cap RoHS (2002/95/EC) conform Material Plating Brass Ni 3-6 µm Brass Au min. 0,15 µm PA 10T/X (UL94-HB) Zink alloy Cu + Ni +Tin plated LCP (UL 94-V0) - Zink alloy Cu + Ni Environmental influences: Operating temperature range Thermal shock Temperature and Humidity Vibration (Random) Mechanical Shock High-Temp. Exposure -40 C up to +105 C DIN IEC Test NA USCAR DIN IEC DIN IEC DIN IEC Remarks Solder profile: IEC Group 3&4 Notes: Update History: Rev. Date Alteration Signature a Anpassung der Prüfnormen Toleranz +/-10% hinzu RBg Plating b MF Wave/SMD solderability edit c HSD Interface value MF d Update MK e Update MF f German version added MF g Panel assembling added MF Formblatt-Nr.: Form-TK-012b Rev. 01 Released 17. Aug 07

6 page 3 / 6 Soldering process: Soldering methode: Wavebath solderability Recommended wave soldering profile: Parameter Temperature gradient in preheating Soak time Preheat temperature Temperature gradient time Soldering time Peak temperature Temperature gradient in cooling Reference t soak T 1 t 1 t 2 T peak Specification 2 C/s max. < 30 second < 100 (-5/+5) C 5-6 second 10 second max. 300 C max. 6 C/second max. Temp. / C T peak t 2 T 1 t soak t 1 time / sec.

7 page 4 / 6 Soldering process: Soldering methode: THR solderability Recommended reflow soldering profile: Parameter Reference Specification Max. Temperature (lead free soldering) C Temperature / C time / sec.

8 page 5 / 6 SSR ( Smart Strain Relief) : Panel assembling: The panel shall be mounted from the top side. The funnel shaped lane, secure a better guiding of the panel. The panel inside of the guiding groove is averaged between plastic and dycast housing. The distance 6,60 mm ( pic.1) is the value of the average state. ±0,2 Panel 1 9,1±0,05 5 ±0,05 Panel 2 9,1±0,05 10 ±0,05 6,60 Panel 1 pic. 1: Start position, side view pic 2a: Start position, front view pic. 2b: Start position, front view 6,60 pic. 3: Average funnel position contact point contact point 6,40 6,80 pic. 4: funnel position: pressed endpoint pic. 5: funnel position: pulled endpoint

9 page 6 / 6 SSR ( Smart Strain Relief) : 6,60 pic. 6: average position pic. 7: end position Geometric requirements: X Y Panel stiffness requirements: X: Panel thickness Y: Nipple thickness Deformation Max. 0,1 mm X+Y = 1,10+ 0,03 Center axis 0,1mm Spalt pic. 8: Panel and nipple thickness consideration pic. 9: Panel stiffness consideration at tensiele load. Requirements: -The panel must not be sharp -edged at the contact point. -The panelthickness may vary in the area (X+Y) 1,10mm+0,03, under the presmise, that at a tensile and pressure load of min. 110N on the center axis, do not cause a deformation on the panel bigger than 0,1mm.