ESD - Festigkeit: 8 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F

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1 OSLON Black Series Datasheet Version 1. OSLON Black Series combines thermal stability with high performance and reliability in a compact black package. It has a metal lead frame and a tried and tested lens design. The LED can be used wherever there are large fluctuations in temperature and a large amount of light is needed from a small area. Die OSLON Black Series vereint Temperaturstabilität mit hoher Leistung und Zuverlässigkeit in einem kompakten, schwarzen Gehäuse. Sie hat ein Metall-Leadframe und profitiert vom bewährten Linsendesign. Eingesetzt werden kann die LED überall dort, wo große Temperaturschwankungen herrschen und viel Licht aus kleiner Fläche benötigt wird. Features: Besondere Merkmale: Package: SMD epoxy package with silicone lens Gehäusetyp: SMD Epoxyd Gehäuse mit Silikonlinse Technology: InGaAlP Thinfilm Technologie: InGaAlP Thinfilm Viewing angle at 5 % I V : (typ.) 9 Abstrahlwinkel bei 5 % I V : (typ.) 9 Color: yellow (59 nm) Farbe: gelb (59 nm) ESD - withstand voltage: 8 kv acc. to ESD - Festigkeit: 8 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F Qualifications: The product qualification test plan Qualifikationen: Die Produktqualifikation wurde is based on the guidelines of AEC-Q11-REV-C, entsprechend der Richtlinie AEC-Q11-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors. Discrete Semiconductors, getestet. Applications Anwendungen Architectural Lighting indoor and outdoor Architekturbeleuchtung innen und außen Automotive Lighting Interior and Exterior Automobilbeleuchtung innen und außen Coupling into Light Guides Einkopplung in Lichtleiter Decorative Lighting Dekorative Beleuchtung Signal and Symbol Luminary Signal- und Symbolleuchten Traffic Lights and Signaling Ampel- und Signalanlagen

2 Ordering Information Bestellinformation Type Luminous Flux 1) page 19 Ordering Code Typ Lichtstrom 1) Seite 19 Bestellnummer I F = 35 ma Φ V [lm] -HZKX Q65111A178 Note: Anm.: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page for explanation). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. -HZKX means that only one group HZ, JX, JY, JZ, KX will be shippable for any packing unit. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit. E. g. -HZKX means that only one wavelength group 3,4,5,6 will be shippable. -HZKX means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page for explanation). In a similar manner for colors where forward voltage groups are measured and binned, single forward voltage groups will be shipped on any packing unit. E. g. -HZKX means that only one forward voltage group 9B,9C will be shippable. In order to ensure availability, single forward voltage groups will not be orderable (see page for explanation). Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. -HZKX bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen HZ, JX, JY, JZ, KX enhalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. -HZKX bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Wellenlängengruppen 3,4,5,6 enthalten ist (siehe Seite für nähere Informationen). -HZKX bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der auf Seite spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlassspannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z. B. -HZKX bedeutet, dass nach Durchlassspannungsgruppen gruppiert wird. In einer Verpackungseinheit ist nur eine der Durchlassspannungsgruppen 9B,9C enthalten (siehe Seite für nähere Informationen). Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Durchlassspannungsgruppen nicht direkt bestellt werden

3 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range T op C Betriebstemperatur Storage temperature range T stg C Lagertemperatur Junction temperature for short time applications * T j (+) 175 C Sperrschichttemperatur für Kurzzeitanwendung * Junction Temperature T j 15 C Sperrschichttemperatur Forward current Durchlassstrom (T S = 25 C) I F ma Surge current Stoßstrom (t <= 1 μs; D =.16; T S = 25 C) Reverse voltage Sperrspannung (T S = 25 C) I FM 25 ma V R not designed for reverse operation V Note: Anm: *The LED chip exhibits excellent performance but slight package discoloration occurs at highest temperatures. Exemplary median lifetime for Tj = 175 C is 1h. *Auch bei höchsten Temperaturen zeigt der LED Chip sehr gute Leistungsmerkmale, aber es kann eine leichte Verfärbung des Gehäuses auftreten. Die mittlere Lebensdauer bei T j = 175 C beträgt 1h

4 Characteristics (T S = 25 C; I F = 35 ma) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes (typ.) λ peak 597 nm 2) page 19 Dominant Wavelength (min.) 2) Seite 19 Dominantwellenlänge (typ.) (max.) λ dom λ dom λ dom Spectral bandwidth at 5% I rel max (typ.) Δλ 18 nm Spektrale Bandbreite b. 5% I rel max Viewing angle at 5 % I V Abstrahlwinkel bei 5 % I V (typ.) 2ϕ 9 3) page 19 Forward voltage (min.) 3) Seite 19 Durchlassspannung Reverse current Sperrstrom Real thermal resistance junction / solder point 4) page 19 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 4) Seite 19 (typ.) (max.) (typ.) (max.) V F V F V F I R not designed for reverse operation R th JS real 6.5 R th JS real 11 nm nm nm V V V K/W K/W

5 Brightness Groups Helligkeits-Gruppierungsschema Group Luminous Flux 1) page 19 Luminous Flux 1) page 19 Luminous Intensity 5) page 19 Gruppe Lichtstrom 1) Seite 19 Lichtstrom 1) Seite 19 5) Seite 19 Lichtstärke (min.) Φ V [mlm] (max.) Φ V [mlm] (typ.) I V [mcd] HZ JX JY JZ KX Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, an upper family group or a grouping of all individual brightness groups of only a few brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet entweder eine untere Familiengruppe, eine obere Familiengruppe oder eine Sammelgruppe, die aus nur wenigen Helligkeitsgruppen bestehen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. 3) page 19 Forward Voltage Groups 3) Seite 19 Durchlassspannungsgruppe Group Gruppe (min.) V F [V] (max.) V F [V] 9B C ) page 19 Dominant Wavelength Groups 2) Seite 19 Dominant Wellenlängengruppen Group yellow Gruppe (min.) λ dom [nm] (max.) λ dom [nm] Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten

6 Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: HZ-3-9B Beispiel: HZ-3-9B Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge HZ 3 9B Forward Voltage Durchlassspannung Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten

7 5) page 19, 1) page 19 Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit Φ rel = f (λ); T S = 25 C; I F = 35 ma 1 % 5) Seite 19, 1) Seite 19 OHL1171 Φ V 8 V λ 6 4 yellow amber red 2 4 5) page 19 Radiation Characteristics 5) Seite 19 Abstrahlcharakteristik I rel = f (ϕ); T S = 25 C nm 7 λ 3 2 ϕ OHL

8 5) page 19 Forward Current 5) Seite 19 Durchlassstrom I F = f (V F ); T S = 25 C 1 ma I F OHL4413 5) page 19, 6) page 19 Relative Luminous Flux 5) Seite 19, 6) Seite 19 Relativer Lichtstrom Φ V /Φ V (35 ma) = f(i F ); T S = 25 C 2.5 Φ V Φ V (35 ma) OHL V ma 1 V F I F

9 5) page 19 Relative Forward Voltage Relative Vorwärtsspannung ΔV F = V F - V F (25 C) = f(t j ); I F = 35 ma.2 V ΔV F.1.5 5) Seite 19 OHL4418 5) page 19 Relative Luminous Flux 5) Seite 19 Relative Lichtstrom Φ V /Φ V (25 C) = f(t j ); I F = 35 ma Φ Φ 2.5 V V (25 C) OHL C 12 T j 5) page 19 Dominant Wavelength 5) Seite 19 Dominante Wellenlänge Δλ dom = λ dom - λ dom (25 C) = f(t j ); I F = 35 ma 15 nm Δλ dom OHL C 12 T j C 12 T j

10 Max. Permissible Forward Current Maximal zulässiger Durchlassstrom I F = f (T) I F 1.1 A OHL Do not use current below 1 ma C 14 T S Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle, T S = 25 C 2.6 A I F t P D t P = T T OHL4374 I F Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle, T S = 85 C 2.6 A I F t P D t P = T T OHL4374 I F D = D = s 1 t p s 1 t p

11 7) page 19 Package Outline 7) Seite 19 Maßzeichnung Approximate Weight: Gewicht: Mark: Markierung: ESD information: ESD Information: 26 mg 26 mg Cathode Kathode LED is protected by ESD device which is connected in parallel to LED-Chip. Die LED enthält ein ESD-Bauteil, das parallel zum Chip geschalten ist

12 7) page 19 Recommended Solder Pad Reflow 7) Seite 19 Empfohlenes Lötpaddesign Reflow-Löten soldering Notes: Anmerkungen: In case the PCB layout of the application is intended to be used with other OSLON derivates or in future developed OSLON derivates, the heat sink must not be electrically connected to anode- or cathode solder pad because of possilbe chip inverted polarity. Sollte das Leiterplattenlayout auch für weitere OSLON Derivate oder zukünftige OSLON Derivate einsetzbar sein, muss die Wärmesenke auf der Leiterplatte elektrisch gegen den Anoden- und Kathodenanschluss isoliert sein, um Varianten mit invertiertem Chip einsetzen zu können

13 Reflow Soldering Profile Reflow Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to J-STD-2D.1 3 C T C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S C s 3 t Profil-Charakteristik Profile Feature Ramp-up Rate to Preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up Rate to Peak* ) T Smax to T P Liquidus Temperature Time above Liquidus temperature Peak Temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down Rate* T P to 1 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum OHA4612 Einheit Unit s K/s C s C s K/s s

14 7) page 19 Method of Taping 7) Seite 19 Gurtung

15 Tape and Reel Gurtverpackung 8 mm tape with 6 pcs. on 18 mm reel, 3 pcs. on 33 mm reel W 1 D P P 2 F E W A N 13. ±.25 P 1 Label Direction of unreeling W 2 Gurtvorlauf: Leader: Gurtende: Trailer: 4 mm 4 mm 16 mm 16 mm Direction of unreeling OHAY324 Tape dimensions in mm (inch) Tape dimensions in mm (inch) W P P 1 P 2 D E F 8 +.3/-.1 4 ±.1 (.157 ±.4) 2 ±.5 (.79 ±.2) or 4 ±.1 (.157 ±.4) 2 ±.5 (.79 ±.2) 1.5 ±.1 ( ) 1.75 ±.1 (.69 ±.4) 3.5 ±.5 (.217 ±.2) Reel dimensions in mm (inch) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2max 18 (7) 8 (.315) 6 (2.362) ( (.567).79) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2max 33 (13) 8 (.315) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.567)

16 _< 1% RH. C). LEVEL If blank, see bar code label _< If wet, 5% parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units WET Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. Version 1. Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: LX XXXX RoHS Compliant BIN1: XX-XX-X-XXX-X (1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234 Pack: R18 DEMY 22 B_R999_ R (X) PROD NO: (Q)QTY: 9999 XX-XX-X-X (G) GROUP: ML 2 Temp ST 26 C R OHA4563 Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label 15% 1% Comparator check dot Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM OHA539 Note: Anm.: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter Tape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt Trockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten

17 _< 1% RH. C). If blank, see bar code label _< (1T) LOT NO: 11 (9D) D/C: LSY T676 Bin1: P-1-2 Bin2: Q-1-2 Bin3: ML Temp ST 2 22 C R 2a 3 24 C R 26 C RT Additional TEXT R77 PACKVAR: (G) GROUP: P-1+Q-1 (1T) LOT NO: 11 2 (9D) D/C: 144 LSY T676 Bin1: P-1-2 Bin2: Q-1-2 Bin3: ML Temp ST 2 2a 22 C R 24 C R 3 26 C RT Additional TEXT R77 PACKVAR: (G) GROUP: P-1+Q-1 Version 1. Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Barcode label Barcode label CAUTION LEVEL This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: GH1234 Muster (X) PROD NO: (Q)QTY: 2 Multi TOPLED R18 DEMY OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: GH1234 Muster (X) PROD NO: (Q)QTY: 2 Multi TOPLED R18 DEMY OSRAM Packing Sealing label OHA244 Dimensions of transportation box in mm (inch) Width / Breite Length / Länge Height / Höhe 2 ±5 (7,874 ±,196) 352 ±5 (13,858 ±,196) 195 ±5 (7,677 ±,1968) 352 ±5 (13,858 ±,196) 3 ±5 (1,181 ±,196) 33 ±5 (1,299 ±,196) Notes The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:26 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Exempt group (exposure time 1 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Hinweise Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:26 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Exempt group (Expositionsdauer 1 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.b. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen

18 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended(a) to be implanted in the human body,or(b) to support and/or maintain and sustain human life.if they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb.Falls Sie diese Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

19 Glossary 1) 2) 3) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility of +/- 8 % and an expanded uncertainty of +/- 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). Wavelength: The wavelength is measured at a current pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility of ±,5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). Forward Voltage: The forward voltage is measured during a current pulse of typical 8 ms, with an internal reproducibility of +/-,5 V and an expanded uncertainty of +/-,1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). 4) Thermal Resistance: Rth max based on statistic values (6ó) 5) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 6) Relative Brightness Curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 7) Tolerance of Measure: Dimensions are specified as follows: mm (inch). Glossar 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ±,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3). 3) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/-,5 V und einer erweiterten Messunsicherheit von +/-,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3). 4) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6ó) 5) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 6) Relative Helligkeitskurve: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 7) Maßtoleranz: Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch)

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