Unternehmensbereich Semiconductor Manufacturing Technology

Transkript

1 Unternehmensbereich Semiconductor Manufacturing Technology

2 // FORTSCHRITT MADE BY ZEISS Der Moment, in dem wir das Morgen für Sie ins Jetzt holen. Für diesen Moment arbeiten wir.

3 Über uns Haben Sie heute schon mobil telefoniert? Eine versendet? Oder mit Ihrer Digitalkamera fotografiert? Egal, um welche technische Anwendung es sich handelt: Dann sind Sie wahrscheinlich auch mit dem ZEISS Unternehmensbereich Semiconductor Manufacturing Technology in Kontakt gekommen! Denn ohne unsere Technologien würde die moderne Welt still stehen das Halbleiter- Equipment, das der Unternehmensbereich Semiconductor Manufacturing Technology als Innovations- und Technologieführer entwickelt und herstellt, bietet die Grundlage für die fehlerfreie Strukturierung von Mikrochips, die heute in nahezu jedem technischen Gerät stecken. Ein Großteil aller Mikrochips weltweit wird heute mit den Technologien von ZEISS gefertigt. So ermöglichen wir immer mehr Menschen rund um den Globus den Zugang zu modernen Kommunikationsgeräten, die zunehmend handlicher und günstiger werden. Der Unternehmensbereich im Überblick: Produktbereiche Lithografie-Optiken Optiksysteme Photomaskensysteme Unternehmen innerhalb des Bereichs Carl Zeiss SMT GmbH Carl Zeiss Laser Optics GmbH Carl Zeiss SMS GmbH Mitarbeiter 2.700, davon rund 30 Prozent in Forschung & Entwicklung (Stand: 30. September 2012) Standorte Oberkochen (Hauptsitz), Jena, Wetzlar, Roßdorf, Karmiel/Israel 4 5

4 Optische Lithografie Der Unternehmensbereich Semiconductor Manufacturing Technology versteht sich dabei als konsequenter Fortführer des Moore schen Gesetzes, nach dem sich die Leistungsfähigkeit von Mikrochips alle 18 bis 24 Monate verdoppelt. Ein Schnitt durch einen Waferscanner (siehe unten) des strategischen Partners von ZEISS, dem niederländischen Konzern ASML, zeigt, wie die Belichtung von Mikrochips technologisch verwirklicht wird. Immer kleiner, leistungsfähiger, energieeffizienter und günstiger: Das ist der Anspruch an Mikrochips. Die stetige Weiterentwicklung der optischen Lithografie bei ZEISS seit fast 45 Jahren hat es den Chipherstellern weltweit ermöglicht, diesem Anspruch gerecht zu werden. Die meisten der Geräte, die heute den Alltag bestimmen darunter Computer, Handys, Autos und Haushaltsgeräte enthalten Mikrochips für elektronische Anwendungen. Die Grundlage für die Strukturierung der Chips bildet die optische Lithografie: Sie ist der Schlüssel zum Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik. Denn nur mittels dieses Verfahrens ist es in Volumenproduktion möglich, Strukturen für die Leiterbahnen auf die Wafer aufzubringen, aus denen später die Mikrochips entstehen. Mit einem breiten Produktportfolio in den Bereichen Lithografie-Optiken, Optiksysteme und Photomaskensysteme deckt ZEISS neben der Lithografie weitere wichtige Schlüsselprozesse bei der Mikrochip-Herstellung ab. ASML 6 7

5 Produktbereich Lithografie-Optiken EUV-Lithografie Die Zukunft wird schon heute Realität: Durch die innovative EUV-Lithografie mit extrem ultraviolettem Licht können erstmals Strukturen von weniger als 20 Nanometern auf Wafern abgebildet werden. Der ZEISS Unternehmensbereich Semiconductor Manufacturing Technology setzt sein gesamtes technologisches Wissen und Können ein, um diesen Technologiesprung zu erreichen. Seit 2012 werden EUV-Optiken in Serie produziert. Größte Herausforderung ist die Tatsache, dass EUV-Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern von allen bekannten Materialien und selbst von Luft stark absorbiert wird. Daraus entsteht die Notwendigkeit für ein komplett neues Gesamtkonzept der Lithografie-Optiken, das bei ZEISS entwickelt und umgesetzt wurde. Für ZEISS ist EUV der Schlüssel zur Nano- Technologie von morgen. Dank der ZEISS Starlith Lithografie-Optiken können Chiphersteller weltweit ihre Wafer in Nanometer-Genauigkeit belichten. In weiteren Prozessschritten entstehen dann die Mikrochips. Die Güte und Form der Beleuchtung sowie das Auflösungsvermögen der Projektionsoptik bestimmen mit darüber, wie klein die Strukturen auf einem Mikrochip sein können. Die meisten Chips werden heute mit Lithografie-Optiken strukturiert, die mit Licht-Wellenlängen von 365, 248 oder 193 Nanometern arbeiten. Die Lithografie-Optiken werden beim strategischen Partner ASML in spezielle Belichtungsanlagen, die sogenannten Waferscanner, integriert. Der niederländische Konzern ist der führende Hersteller von Waferscannern weltweit. 8 9

6 // ZUKUNFT MADE BY ZEISS Der Moment, in dem wir erleben, wie unsere Technologien die moderne Welt bewegen. Für diesen Moment arbeiten wir.

7 Produktbereich Optiksysteme Zu den OEM-Optiksystemen von ZEISS gehören unter anderem Komponenten und Module für Lithografie-Laser. Diese operieren bei hohen Lichtintensitäten und sehr geringen Wellenlängen in Excimer-Lasern. Im Portfolio sind außerdem Module für Messgeräte vertreten, die zur automatischen Prüfung von Wafern eingesetzt werden. Hochpräzise optische Komponenten und Module gehören zum Schlüssel-Equipment bei der Halbleiterherstellung und in anderen Industrien. Kernkompetenz des Produktbereichs Optiksysteme ist der Umgang mit Licht bei sehr hohen Intensitäten, wie sie beispielsweise in Lasern auftreten. Langjährige Partnerschaften mit verschiedenen Kunden und eine intensive Zusammenarbeit sind ein Baustein für den Erfolg in diesem Bereich. Die meisten Partnerschaften bestehen mit sogenannten OEMs (Original Equipment Manufacturer), die die optischen Komponenten und Module in ihren Gesamtsystemen verbauen

8 Produktbereich Photomaskensysteme ZEISS Photomasken-Produkte im Überblick: Maskeninspektion: AIMS Maskenreparatur: MeRiT Maskenvermessung: PROVE, WLCD Maskentuning: RegC, CDC Der Produktbereich Photomaskensysteme bietet Herstellern von Photomasken hoch spezialisierte Geräte an, um Defekte auf Photomasken zu analysieren, zu reparieren sowie spezifische Maskeneigenschaften zu vermessen und zu optimieren. Der Bereich verfügt über Kernkompetenzen im Bereich der Licht- und Elektronenoptik, kombiniert mit einer einzigartigen Femtosekunden- Lasertechnologie. Über die optische Lithografie werden die Strukturen verschiedener Photomasken auf den Wafer aufgebracht. Das Aufspüren und Korrigieren von möglichen Defekten auf der Maske ist so wichtig, weil sich Fehler auf die Wafer übertragen würden und die Chips damit unbrauchbar wären. Eine fehlerfreie Belichtung spart daher Zeit und Geld

9 Karriere Verantwortung & Nachhaltigkeit ZEISS fühlt sich seiner Tradition verpflichtet: Das gilt auch in der Verantwortung für Gesellschaft und Umwelt. So besitzt der ZEISS Unternehmensbereich Semiconductor Manufacturing Technology seit 2008 die ISO-Zertifizierung für vorbildliches Umweltmanagement. An den Unternehmensstandorten arbeitet der Bereich intensiv an der Reduzierung von Umweltbelastungen, so zum Beispiel durch neue Energie- und Recycling-Konzepte. Auch die Produkte sind Teil dieser Strategie: Wir legen Wert auf Effizienz und ökologische Designs und sind bei der Wiedergewinnung gebrauchter Produktkomponenten aktiv. Auch der Einsatz für Mitarbeiter und Gesellschaft gehört zur Strategie: Über den Carl Zeiss Förderfonds engagiert sich der Konzern an den Unternehmensstandorten. Und nicht zuletzt ist einwandfreies Verhalten gemäß dem Code of Conduct für ZEISS Mitarbeiter selbstverständlicher Teil ihres Arbeitens. Im ZEISS Unternehmensbereich Semiconductor Manufacturing Technology arbeiten viele verschiedene Berufsgruppen. Besonders Physiker, Ingenieure, Wirtschaftswissenschaftler und Informationstechniker sind hier vertreten. Eines haben sie alle gemeinsam: Die Begeisterung für neue Technologien und das Ziel, mit ihrer Arbeit die Welt zu verändern. Dieses exzellente Team erweitern wir seit Jahren stetig. Sie möchten Teil von ZEISS werden? Wir bieten folgende Einstiegsformen an: Ausbildung Studium Duale Hochschule Praktikum Global Graduate Program Fachkraft Führungskraft / Fachkarriere Management Weitere Informationen finden Sie unter:

10 Überblick über die Carl Zeiss Gruppe Wie werden Ärzte ihre Patienten künftig behandeln? Welche Rolle spielen Fotos und Videos in der Kommunikation von morgen? Wie weit kann man die Miniaturisierung von Halbleiterstrukturen vorantreiben? Diese und viele weitere Fragen sind es, die ZEISS täglich antreiben. Als Pionier und eine der global führenden Unternehmensgruppen der Optik und Optoelektronik fordert ZEISS seit jeher die Grenzen der Vorstellungskraft heraus. Medizintechnik von ZEISS setzt mit seinen Produkten und Lösungen weltweit Maßstäbe: So profitieren Ärzte als auch Patienten von den innovativen Technologien, wie etwa dem Bestrahlungsgerät INTRABEAM. Brustkrebspatientinnen erfahren dadurch eine deutlich schonendere und kürzere Behandlung. Gestochen scharfe Bilder auf der Kinoleinwand bei Der Herr der Ringe, der erfolgreichsten Filmtrilogie aller Zeiten, oder das präzise Bild, das ein Naturbeobachter durch sein Fernglas oder Spektiv erhält: ZEISS macht faszinierende Details sichtbar. In der Halbleitertechnik dringt ZEISS in kleinste Dimensionen vor. Mit seinen Lösungen wird weltweit ein Großteil aller modernen Mikrochips produziert. Überall wo Präzision gefragt ist, sichern Lösungen der industriellen Messtechnik von ZEISS höchste Qualitätsstandards: So werden Flugzeuge sicherer, Autos besser und Windkraftanlagen die Zukunft der Energieversorgung effizienter. Pro Sekunde entscheiden sich zwei Menschen auf der Welt für Brillengläser von ZEISS. Mit Dynamik und Weitsicht entwickelt Vision Care neuartige Gläser, wie MyoVision, das die Verschlechterung von Kurzsichtigkeit bei Kindern reduziert. Diese besondere Leidenschaft für Spitzenleistungen verbindet alle Unternehmensbereiche. So schafft ZEISS Kundennutzen und inspiriert die Welt, Dinge zu sehen, die ihr bisher verborgen waren. // ERKENNTNIS MADE BY CARL ZEISS 18 19

11 Carl Zeiss SMT GmbH Rudolf-Eber-Straße Oberkochen Telefon +49 (0) DE_11_010_010I Printed in Germany CZ-VI/2011 Änderung in Ausführung und Lieferumfang sowie technische Weiterentwicklung vorbehalten.