Industrie 4.0. Global vernetzt, von Geisterhand gesteuert? Kundenmagazin von Rehm Thermal Systems. Industrie. Industrie 4.

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1 Kundenmagazin von Rehm Thermal Systems Industrie Continental Automotive Systems 14 Global vernetzt? Fahrtenschreiber für LKW s VisionXP+ Vac Reflowlöten mit Vakuum Industrie 4.0 Global vernetzt, von Geisterhand gesteuert? Industrie 4.0 1

2 Industrie 4.0 Industrie 4.0 Continental Automotive Systems fertigt Fahrtenschreiber für LKW s VisionXP+ Vac Reflowlöten mit Vakuum review Inhalt 03 Vorwort 04 Industrie Continental Automotive Systems fertigt Fahrtenschreiber für LKW s 13 VDI Bezirksgruppe Donau-Iller zu Besuch bei Rehm 14 VisionXP+ Vac - Reflowlöten mit Vakuum 16 Selektives Conformal Coating 18 Vakuumtechnologie - So vielfältig sind die Einsatzmöglichkeiten 20 Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? - Teil 1 23 Void Expert 24 VOC Thermal Oxidizer - CFR Counter Flow Reactor 26 Ökoprofit - Gelebter Umweltschutz - Nachhaltiges Handeln 28 Dienstleistungen von Rehm im Technology Center Blaubeuren 30 Vertrieb und Service 32 News 36 Termine / Impressum 2

3 Vorwort review 1/2014 Industrie 4.0 Evernet für die Fabrik? Evernet Everyone, everytime, everywhere with everything connected. Im Privatleben setzt man mittlerweile voraus, überall mit jedem verbunden zu sein. Facebook, Twitter und Co. sorgen für ständige Erreichbarkeit das erwartet man zu Recht auch für die Produktion von morgen. Der globale Wettbewerb fordert immer wieder neue Lösungsansätze um komplexe industrielle Prozesse effektiv und sicher steuern zu können. Industrie ein Schlagwort, das derzeit die Strategen und Planer der deutschen Industrie umtreibt. Deutschland ist einer der konkurrenzfähigsten Industriestandorte und gleichzeitig Exportmeister bei der Herstellung von Produktionsanlagen sowie Steuerungs- und Automatisierungstechnik. Für eine Führungsposition in der Produktionstechnik hat Deutschland somit die besten Vorrausetzungen. Wie kein anderes Land ist Deutschland somit befähigt, die Potenziale einer neuen Form der Industrialisierung zu erschließen: Industrie 4.0 Diese Entwicklung macht auch vor der Elektronikfertigung nicht halt. Hierzu bietet Rehm bereits heute geeignete Lösungen. Mittels Barcode-Erfassung werden produktrelevante Informationen und Daten unter den Werkstücken bzw. Fertigungseinrichtungen getauscht, sodass die Produktion der Baugruppen automatisiert nach festgelegten Parametern und vordefinierten Profilen ablaufen kann. Darüber hinaus sind auch Traceability-Konzepte, Monitoring Tools für Verbrauchsmessungen in Echtzeit sowie Fernwartung im Bereich des Service erste Schritte in Richtung Implementierung von Industrie 4.0. Augmented Reality wird es langfristig möglich machen, während der Wartung oder Reparatur alle Maschinendaten direkt im Blick zu haben, sowie Wartungsaufgaben via Cloud Computing in time zu steuern. Digitalisierung, Automatisierung und der Einsatz mobiler Geräte verändern Produktionsprozesse und Konsumverhalten. Maschinenhersteller und Elektronikfertiger können gleichermaßen davon profitieren. Smarte Fabriken ermöglichen eine voll vernetzte Produktion und damit enorme Effizienzsteigerungen. Aber nur wer die Schlüsseltechnologien der Zukunft wie Cloud Computing, Big Data, Analytics, Mobilität, M2M-Kommunikation und das Internet der Dinge für sich zu nutzen weiß, legt den Grundstein für nachhaltigen Erfolg. Gerade hier sind derzeit noch viele offene Fragen, die es in den nächsten Jahren zu beantworten gilt. Wir freuen uns auch zu diesem Thema auf den gemeinsamen Dialog mit Ihnen denn nicht nur die Kommunikation von Maschine zu Maschine steht im Mittelpunkt, sondern vor allem auch die von Mensch zu Mensch! Johannes Rehm CEO 3

4 review 1/2014 Editiorial Industrie 4.0 Intelligent Software Solutions Industrie 4.0 Erste Speicherprogrammierbare Steuerung (SPS), Modicon Industrielle Revolution auf Basis von Cyber- Physical Systems 3. Industrielle Revolution Erster mechanischer Webstuhl Industrielle Revolution Erstes Fließband, Schlachthöfe von Cincinnati Industrielle Revolution durch Einführung arbeitsteiliger Massenproduktion mithilfe von elektrischer Energie durch Einsatz von Elektronik und IT zur weiteren Automatisierung der Produktion Grad der Komplexität >> durch Einführung mechanischer Produktionsanlagen mithilfe von Wasserund Dampfkraft Zeit >> 4 Ende 18. Jhdt Beginn 20. Jhdt Beginn 70er Jahre 20. Jhdt heute

5 Industrie 4.0 review 1/2014 Industrie 4.0 Global vernetzt, von Geisterhand gesteuert? Industrie 4.0 rückt immer mehr in den Fokus der Öffentlichkeit Im Zeitalter computergesteuerter Produktionsabläufe sind Kürzel wie CAD, CAM, CNC in der Produktionsrealität geläufig. Als auf der Hannover-Messe 2011 erstmals der Begriff Industrie 4.0 öffentlich in Erscheinung trat, waren die Inhalte, die dahinter steckten, nur in Teilen neu. Was die 4. Industrielle Revolution bringen soll, ist in vielen Firmen der Hightech-Industrie schon heute Alltag - und entwickelt sich stetig weiter. Das Ideal von global vernetzten Produktionsprozessen, in denen die Maschinen in einem Internet of Things (IoT) direkt miteinander kommunizieren, über Sensoren erfasste Daten weitergeben und voneinander lernen, klingt zunächst nach Science Fiction- Vision. Doch vieles von dem, was als Voraussetzung für Industrie 4.0 angesehen wird, ist schon Realität. Und die beruhigende Nachricht dabei lautet: Es geht (noch) nicht ohne menschliches Mitwirken. Die Industrie arbeitet schon heute mit hochkomplexen, computergestützten oder vielmehr computergesteuerten Prozessen. CNC-Fräsen arbeiten mit höchster Präzision, CAD-Programme rechnen 2D-Pläne in 3D-Modelle um, von der Warenwirtschaft über Planung und Produktion bis hin zur Vertriebslogistik, ohne Computer ist keiner dieser Abläufe mehr denkbar. Neuer ist dagegen die Kombination. Daten von Prozessen, die früher getrennt voneinander erfasst und verarbeitet wurden, werden in zentralen Rechnern gesammelt und von komplexen Softwaresystemen ausgewertet und zusammengeführt. So können ganze Abläufe im Gesamten überwacht und gesteuert werden. Und nun soll noch die globale Vernetzung der Maschinen dazukommen? Die Entwicklung eines Industrie 4.0 -Standards ist ein Prozess der Normung, d. h. einer weltweiten Vereinheitlichung der technischen Datenkommunikation. Die unüberschaubare Datenmenge aus der Betriebsdatenerfassung (BDE) der Unternehmen, die global täglich anfällt, die BigData, müsste kanalisiert und aufbereitet werden, um als SmartData in verwertbarer Form zur Verfügung zu stehen. Das sehen auch die Experten als eine der großen Herausforderungen an. Fachleute meinen, dass der Weg zu einem Standard Industrie 4.0 noch minimal 10 Jahre in Anspruch nehmen wird. Und weltweite Vereinheitlichung ist noch ungleich schwerer als es das auf nationaler Ebene ist. Schauen wir einmal auf ein Beispiel aus einem anderen Bereich. Ludwik Lejzer Zamenhof veröffentlichte 1887 die heute noch gültigen Grundlagen des Esperanto. Esperanto, zu deutsch Hoffender, sollte eine leicht erlernbare, neutrale Sprache für die internationale Verständigung werden. Es gibt zwar eine Gemeinde, die das Esperanto pflegt, aber von international durchsetzen kann man - fast 130 Jahre später - bei Weitem nicht reden. 5

6 review 1/2014 Industrie 4.0 Befassen Sie sich bereits mit dem Thema Industrie 4.0? Ja:131* Nein:133 Wodurch befassen Sie sich mit diesem Thema? Durch Informationsbeschaffung Durch Forschung Durch Umsetzung Welchen Stellenwert hat Industrie 4.0 für die Wettbewerbsfähigkeit als: Welches sind die größten Herausforderungen zur Umsetzung von Industrie 4.0? (mehrere Antworten möglich) Welche Unterstützung zur Umsetzung von Industrie 4.0 würden Sie sich wünschen? Hersteller: 4 / wichtig** keine Bedeutung Anwender: 3 / mittel keine Bedeutung unverzichtbar unverzichtbar An der Umfrage beteiligten sich 278 Unternehmen, vorwiegend aus dem Maschinen- und Anlagenbau. 205 der beteiligten Unternehmen verfügen über weniger als 500 Mitarbeiter. Erfahrungsaustausch Regelmäßiger Newsletter Mitarbeit Arbeitsgruppen Schulungen-Seminare Mitwirkung Forschungsprojekte Internetforen * Die Zahlen geben die Anzahl der Unternehmen wider. ** Ermittelter Mittelwert aus den Antworten der Unternehmen. Quelle: BITKOM, VDMA, ZVEI 2013 Es gibt auch schon internationale Standards, mit denen heute jeder arbeitet. Für die Wege der Datenübertragung sind Normungen wie TCP/IP, LAN, WLAN, Bluetooth inzwischen Standards, die weltweit verwendet werden - auch das Internet wäre ohne ein Mindestmaß an globaler Vereinheitlichung nicht funktionsfähig. In anderen Bereichen wird noch mit nationalen Normen gearbeitet. 6 Aber ohne die fortschrittlichen Entwicklungen der Hightech-Industrie zur Automatisierung ihrer eigenen Fertigungsprozesse hätten weiterführende Gedanken zu so einem weltumspannenden Projekt wie Industrie 4.0 gar nicht entstehen können. Rehm Thermal Systems ist ein Unternehmen der Hightech-Industrie, das bei der Entwicklung seiner Anlagen die konsequente Integration von Computersystemen in den gesamten Produktionsablauf stark vorangetrieben hat. Rehm ist einer der weltweit führenden Anbieter von Reflow-Lötanlagen für die Leiterplattenfertigung und die Entwickler aus Blaubeuren haben schon früh erkannt, dass computergestützte Abläufe in so komplexen und empfindlichen Systemen die Gewähr bieten, konstante Bedingungen zu halten. Embedded Computing war bei Rehm schon Alltag, bevor es in den öffentlichen Fokus kam. Die Computersteuerung nimmt dem Anwender hier nicht die Arbeit ab, sondern sie erlaubt es, auch äußerst komplexe und variable Prozesse übersichtlich zu verwalten und im Griff zu behalten. Die Anforderungen, wie sie sich in der Elektronikfertigung, also auch in der Leiterplattenherstellung, in den vergangenen Jahren entwickelt haben, erfordern natürlich auch eine Weiterentwicklung der Anlagen in der Produktion. Was noch vor wenigen Jahren schwer umsetzbar war, gehört heute zur Normalität im Produktionsalltag. Anlagen können, dank übergreifender Software, flexibler und effizienter eingesetzt werden. Auslastungen werden optimiert, die Qualität des Outputs wird konstant sichergestellt. Bei Rehm Thermal Systems nennt sich das Intelligent Software Solutions. Mit den Intelligent Software Solutions haben die Entwickler bei Rehm ein System geschaffen, mit dem die Anlagen zuverlässig gesteuert und überwacht werden können. Es ist kein geschlossenes System, es besteht vielmehr aus Monitoring-Tools, unterschiedlichen Modulen, die jedes für sich eine bestimmte Aufgabe erfüllen. Die Fülle an Daten, die in der Anlage von den Modulen erfasst und überwacht werden, ist enorm. Eine zentrale Software führt die Daten zusammen und wertet sie aus, z. B. um die festgelegten Parameter eines Fertigungsprofils konstant zu halten. Das modulare System kann individuell paketiert und an den jeweiligen Bedarf des Kunden angepasst werden. Für alle Anlagentypen steht eine Mastersoftware zur Verfügung, die auf die verschiedenen Anlagen zugeschnitten wird. Customizing ist ein ganz wichtiger Faktor in Zeiten immer flexiblerer Fertigungsbedingungen. Durch die IT-Steuerung werden mit solch unterschiedlichen Softwareoptionen ganz neue Möglichkeiten eröffnet. Die manuel-

7 Industrie 4.0 review 1/2014 le Auswahl eines benötigten Produktprofils - in der Praxis immer ein latentes Fehlerpotenzial - kann softwareunterstützt im laufenden Prozess erfolgen. Die Gefahr, Produktionsprozesse mit falschen Parametern laufen zu lassen wird minimiert. Durch diese komplexe Steuerung entsteht auch eine neue Flexibilität. Bei einem Kunden der Rehm Thermal Systems wurden beispielsweise 4 Produktionsstraßen mit jeweils gleicher Ausstattung der Anlagen aufgebaut. Durch die Intelligent Software Solutions und Anbindung an die PPS Software über den XML Standard ist es ohne Probleme möglich, Produktwechsel oder z. B. das Energiemanagement über die Anlagen hinweg zu verwalten und zu optimieren. Ein Produkt, das heute in Anlage 1 gefertigt wurde, kann morgen ohne Verzögerung auf Anlage 2, 3 oder 4 laufen und Optimierungen der Abläufe und der Profile werden vorgeschlagen. Der Produktprofilierung und Produktionssteuerung sei Dank. Ein Produktionsprofil ist über die zentrale Softwareverwaltung auf jeder Anlage zu jeder Zeit abrufbar - nicht nur auf gleichen, sondern auch auf ähnlichen oder sogar unterschiedlichen Anlagen. Rehm hat sich in dem Bereich Profilierung mit einem Technologiepartner zusammengetan. Das Profilierungsmodul von KIC ermöglicht eine detaillierte Profilerstellung bei neuen Produkten. In ein paar wenigen Schritten kann es relativ einfach erstellt werden. Die Einstellungen werden als Referenz oder Baseline für weitere Anwendungen abgelegt. Für ähnliche Produktlinien kann das System auf dieser Basis Temperaturvorschläge ermitteln. Wird das gleiche Produkt zu einem späteren Zeitpunkt nochmals gefertigt und hat sich irgendetwas im System verändert, kein Problem. Die Steuerung stellt die voreingestellten Bedingungen exakt wieder her, oder zeigt die Unterschiede auf. Ein großer Faktor auch für die Qualitätssicherung. Die Rehm-Entwickler sind sich einig: Nur so lassen sich heute entwickelte Qualitätsstandards bei steigenden technologischen Marktanforderungen zuverlässig halten. Eine Integration von hoch spezieller Software in den Fertigungsfluss wird zukünftig immer mehr zum Alltag gehören. Anlagen und Prozesse werden verwaltet, überwacht, analysiert und optimiert. Auftrag, Produktdaten, Effizienz- und Statusdaten, festgelegte Einstellungen, archivierte Profile und aktuelle Werte fließen in die Steuerung der Anlagen, in die Produktdokumentation und in Analysen ein. Die Intelligent Software Solutions stehen in der Rehm Group hierbei im Fokus einer zukunftsfähigen Entwicklung. Ob die Anlagen nun zentral von einem Terminal aus oder wireless und ortsunabhängig über einen Tablet-PC überwacht und gesteuert werden, ist je nach Bedarf machbar und wird im Kundenprojekt individuell geplant. Smart Grid Smart Home Smart Factory Die Datenmengen werden immer größer und entscheidend ist es, selbst Herr über die Daten - und ihre Sicherheit - zu bleiben. Eine der großen Herausforderungen bei Industrie 4.0 wird die Datensicherheit sein. Einem globalen Datenaustausch sensibler Produktions- und Unternehmensdaten sehen auch viele Global Player noch skeptisch entgegen. Indes gibt es Unternehmen, die die Gedanken, auf die das Projekt Industrie 4.0 basiert, intern mit eigenen Entwicklungen schon längst umsetzen. Internet der Menschen CPS- Plattform Smart Building Die Rehm Thermal Systems ist eines dieser Unternehmen und sie können sich in dieser Form auf die Fahnen schreiben: Wir denken der Zukunft voraus! Social Web Business Web Internet der Dinge Internet der Dienste Quelle: Bosch Software Innovations 2012 Industrie 4.0 7

8 review 1/2014 Continental Innovatives Equipment für innovative Produkte Continental Automotive Systems fertigt Fahrtenschreiber für LKW s Die Continental AG gehört mit einem Umsatz von 33,3 Milliarden Euro im Jahr 2013 weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Als Anbieter von Bremssystemen, Systemen und Komponenten für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Infotainment-Lösungen, Fahrzeugelektronik, Reifen und technischen Elastomerprodukten trägt Continental zu mehr Fahrsicherheit und zum globalen Klimaschutz bei. Der Standort Villingen-Schwenningen ist im Continental-Konzern für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten im Bereich CV (Commercial Vehicles) zuständig. Das Hauptprodukt in Villingen-Schwenningen ist der DTCO der digitale Tachograph für LKWs. Weitere Produktgruppen sind Sensoren, Clusterprodukte, Fahrer-Arbeitsplätze sowie Instrumentierungsprodukte. 8 Mit den Tachographenprodukten beliefert Continental viele namhafte LKW Hersteller. Für die Tachographen gibt es kundenspezifische Varianten, doch die Ausführung vieler Teile der Geräte ist wegen der Manipulationssicherheit streng an Gesetze gebunden. In Europa kommen seit 2005 digitale Geräte mit Chipkarten zum Einsatz. Die Dokumentationen auf dem Chip können über Lesegeräte von den Logistikunternehmen, aber auch von der Polizei, ausgelesen werden. Die Fertigungstiefe bei der Herstellung der Fahrtenschreiber ist sehr hoch. Das stellt natürlich hohe Anforderungen

9 Continental review 1/2014 Fahrtenschreiber und Tachometer der Firma Continental an Logistik und Produktion. Hatten die früheren Diagrammschreiber noch einen Anteil von etwa 130 elektronischen Bauteilen insgesamt, sind in den heutigen, rein digitalen Schreibern, 850 elektronische Bauteile verbaut. Der Wertanteil der Leiterplatte an den Geräten ist inzwischen sehr hoch und nimmt daher eine immer wichtigere Rolle ein. Die Größe der Radiofachmodule für die Fahrzeuge geben die Maße für die Leiterplatten vor. Die Boards sind ca. 170 x 150 mm groß und haben 2 bis 20 Lagen. Verlötet werden die Bauteile auf den Boards in den Reflow-Lötanlagen im Werk. Im ständigen Bemühen um Prozessoptimierungen und Qualitätssicherung hat Continental seit 2011 die Produktionslinien optimiert. Nachdem die Bestückautomaten ausgewechselt wurden, konnten die erhöhten Zykluszeiten nicht mehr eingehalten werden. Die bisherigen Reflowsysteme waren zu langsam und daher wurde auch hier ein Wechsel nötig. Mit Blick auf die Entwicklung des Marktes auch in Asien war die klare strategische Zielrichtung, die doppelte Stückzahl in der selben Zeit bei geringeren Kosten und mit der gleichen Anzahl an Mitarbeitern umzusetzen. Und das war nur mit neuen Maschinen und weiteren Prozessoptimierungen möglich. So gelang es erfolgreich, Unsicherheiten und Zeitverzögerungen in den Produktionsabläufen zu vermeiden. Wichtig hierbei war ein System zu wählen, das dem hohen Durchsatz gewachsen ist und für die nachgelagerten Prozesse niedrige Auslauftemperaturen sicherstellt. Rehm Thermal Systems hat sich intensiv mit dieser Anforderung auseinandergesetzt und für Continental eine verlängerte Kühlstrecke mit 6 Zonen an Stelle der herkömmlichen 4 Zonen entwickelt. So konnte die Auslauftemperatur auf das gewünschte Minimum reduziert werden. Die geringere Auslauftemperatur ist entscheidend für den AOI, den optischen Test. Bei zu hohen Temperaturen können Ausdunstungen der Platte und das Flimmern der Luft die Auswertung des Tests verfälschen und zu Pseudofehlern führen oder vorhandene Fehler nicht erkennen lassen. Wenn die Platten noch zu heiß sind, 9

10 review 1/2014 Continental Projektteam Continental Villingen-Schwenningen Volker Becker-Wirbel und Oswald Berwanger, Gerhard Unseld von Rehm Thermal Systems in Blaubeuren können Ausgasungen die Linsen beschlagen oder Nachjustierungen der Linsen notwendig machen. Das Referenzboard ist derzeit mit den konzipierten Anlagen abgedeckt. Doch auch für die Zukunft hat man durch die Strategie und den einzelnen Modulen auch noch Luft nach oben. Selbst wenn die Anforderungen des optischen Tests noch stärker steigen sollten und die Auslauftemperaturen aus dem Ofen noch weiter sinken müssen, ist das mit den aktuellen Anlagen realisierbar. Der Austausch der Anlagen war bei Continental ein Groß-Projekt. Öfen und SMD-Linie wurden gemeinsam erneuert. Die Zielrichtung war die Steigerung der Qualität und die Senkung der Kosten. Das Projekt wurde im Dezember 2011 gestartet und läuft seitdem kontinuierlich. In 1,5 Jahren wurden alle 4 Linien umgestellt - gleiches SMD (Bestückungs-) system, gleiche Druckersysteme, gleiche Rehm Reflow-Lötanlagen. 10 Stichwort Prozessoptimierung Für Anlagen, die beinahe rund um die Uhr laufen, bleibt für die Wartung nur ein kleines Fenster. Umso wichtiger ist es, dass Zeit und Aufwand für die Instandhaltung extrem gering sind. Die Wartungszeiten bei den Rehm-Anlagen können entsprechend kurz gehalten werden eine deutliche Verbesserung gegenüber marktüblichen Zeiten. An der Anlage bedeutet das eine deutliche Einsparung bei Kosten und Zeit, ergo Prozessverbesserung. Durch den Einsatz der neuen Maschinen und der neuen Rehm-Öfen wurde das Gesamt-Yield entscheidend verbessert. Auf dem hohen Level, das die Qualität bei Continental hat, ist das eine deutliche Verbesserung auch für die Kosteneffizienz. Ein weiterer Punkt für die Kosteneffizienz ist der dynamisch geregelte Stickstoffverbrauch in den Rehm-Anlagen. Durch diese Art der Steuerung konnte der Stickstoffverbrauch nachhaltig reduziert werden. Allein das bedeutet schon eine erhebliche Einsparung. Ein weiterer guter Grund für die Entscheidung zugunsten der Rehm-Anlagen, war auch die Einsetzbarkeit der Software-Steuerung durch das KIC-Modul. Das Profilierungsmodul von KIC erlaubt dem Bediener der Anlage eine Profilerstellung bei neuen Produkten, ohne ausgesprochener Lötexperte zu sein. In wenigen Schritten erstellt der Bediener das benötigte Profil für die aktuell zu lötende Platine. Die Lötpaste wird ausgewählt und eine Messung mit dem Board und dem Profiler von KIC wird gefahren. Am Ende wird die optimale Temperatur ermittelt, die direkt von der Software zur Ofensteuerung übernommen wird. Diese Tempera-

11 Continental review 1/2014 Produktionshalle Continental Villingen-Schwenningen turwerte werden als Referenz für weitere Verwendungen abgelegt. Wird das gleiche Produkt zu einem späteren Zeitpunkt nochmals gefertigt, muss lediglich das entsprechende Profil aufgerufen werden, um die korrekte Fertigung zu gewährleisten. Ein weiterer Punkt ist die Traceability, die detaillierte Nachverfolgbarkeit der Produktionsabläufe. Traceability ist eine Anforderung, die notwendig geworden ist und auf die Continental einen starken Fokus setzt. So ist eine Transparenz der Produktionsabläufe genau so wichtig, wie Informationen darüber, welches Bauteil wann und wo verwendet wurde. Die Nachfrage nach einer konsequenten Traceability war bisher vor allem eine Kundenanforderung, sie wird aber in immer mehr Bereichen gesetzlich vorgeschrieben. der Produktionsabläufe sieht sich das Continental Projekt-Team in seinen Planungen voll bestätigt. Zudem wurde in einer Testphase die Rehm Reflow-Lötanlage prozesstechnisch genauestens geprüft. Die Öfen sind modular aufgebaut und können den spezifischen Anforderungen jederzeit angepasst werden. Die Taktzeiten konnten mit den neuen Anlagen gesenkt und die Produktionssicherheit durch stabiles Temperaturverhalten bei konstanter Befüllung des Ofens mittels der modernen Software-Steuerung deutlich erhöht werden. Außerdem ist die geografische Nähe zwischen dem Continental-Werk in Villingen-Schwenningen und dem Rehm-Standort in Blaubeuren ein Faktor, der der konstruktiven Zusammenarbeit mit den Entwicklern bei Rehm überaus zuträglich ist. Nur knapp zwei Stunden Weg trennen beide Standorte voneinander. Von der offenen Kommunikation und den kurzen Entscheidungswegen profitieren beide Seiten. Zwar bietet Rehm auch einen Remote-Service für die Wartung der Anlagen Durch die reibungslose Implementierung der Rehm-Anlagen in die Anforderungen 11

12 review 1/2014 Continental bei Kunden an, doch wegen der hohen Datensicherheit im Continental-Konzern, wird dieser Service momentan noch nicht genutzt. Das konkrete Projekt ist derzeit in der Endphase. Im Ergebnis eine Win-Win-Situation für beide Seiten, wird doch die Entwicklung durch Praxiserfahrungen und Innovationskraft der Entwickler stark vorangetrieben aktuell und auch zukünftig. Team CEP Werk Villingen-Schwenningen Continental Automotive GmbH: Volker Becker-Wirbel Oswald Berwanger Uwe Wäckerle Michael Schumacher 12

13 VDI Bezirksgruppe Donau-Iller review 1/2014 VDI Bezirksgruppe Donau-Iller zu Gast bei Rehm Am durfte die Rehm Thermal Systems GmbH die VDI Bezirksgruppe Donau-Iller im Rahmen des Arbeitskreises ADB-AK Produktionstechnik im Haus begrüßen. Nach einer Begrüßung und Firmenvorstellung durch Geschäftsführer Johannes Rehm, folgte eine ausführliche Werksbesichtigung der Rehm BlechTec GmbH und Rehm Thermal Systems GmbH entlang des Materialflusses. Im Anschluss an die Führung wurde bei einem kleinen Snack und Getränken diskutiert und informiert. Verein Deutscher Ingenieure Die Bezirksgruppe Donau-Iller des Vereins Deutscher Ingenieure (VDI) ist mit knapp Mitgliedern deutschlandweit die stärkste Gruppe. Es ergaben sich zahlreiche, sehr gute und konstruktive Gespräche im Laufe des Abends. Der ADB-AK Produktionstechnik befasst sich mit Themen wie z.b.: > Enterprise 2.0 Digitale Zeiten fordern analoge Führungskräfte > Industrie 4.0 Eine Revolution oder nur ein weiteres Schlagwort? > Methoden zur Ermittlung von psychischen Belastungen > Neue Konzepte für mehr Performance bei Vollhartmetallwerkzeugen zum Bohren und Fräsen. VDI Wir bleiben hier weiterhin mit dem VDI in Kontakt, um weitere Möglichkeiten zum Erfahrungsaustausch nutzen zu können. 13

14 review 1/2014 VisionXP+ Vac VisionXP+ Vac Reflowlöten mit Vakuum Konvektionslöten und Vakuum in einer Inline-Anlage geht das? Rehm bietet auch hier eine innovative Lösung! Das neue Vakuum-Modul sorgt für voidfreie Lötstellen nach dem Konvektions-Reflowlöten in nur einem Prozess. Mit einem Vakuum von bis zu 2mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar. Kein Ausschleußen der Baugruppen ist erforderlich, kein Zeitverlust durch Shuttles oder Puffersysteme und kein zusätzliches externes Vakuumsystem ist notwendig. Die Baugruppen werden direkt vom Reflowprozess an die Vakuumeinheit und von dort aus an die Kühlstrecke weitergegeben. Schotts am Ein- und Auslauf der Vakuumeinheit sorgen für eine hermetische Abdichtung der Vakuumkammer. Durch die direkte Übergabe der Baugruppen aus der Peakzone an den Vakuumprozess befindet sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand und die Voids können im Vakuumprozess entsprechend sicher entfernt werden. Der anschließende Kühlprozess kann durch den von der Vakuumkammer getrennten Transport individuell konfiguriert werden. Verkürzte, verlängerte und sogar getaktete Kühlprozesse sind möglich Ein weiteres Plus für Ihre Fertigung! 14 NEU Jetzt mit Vakuumoption erhältlich. > Vakuum bis zu 2 mbar zur Reduzierung der Voids in Lötstellen > Dreigeteilter Transport Vorheiz-/Peakbereich, Vakuummodul, Kühlstrecke > Stufenloses, automatisches Auffahren der Prozesskammer > Saubere Vakuumkammer durch den Einsatz von zwei Pyrolysen und separate Filterung, der in der Vakuumkammer abgesaugten Atmosphäre > Wenig Stillstandszeiten durch geringen Wartungsaufwand > Hervorragende Kühlleistung, verlängerte Kühlzeit durch Taktung möglich Voidrate unter 2 %!

15 VisionXP+ Vac review 1/2014 Energieeffizient wartungsarm voidfrei Energiesparkonzept der VisionXP+ VisionXP+ ist das bekannte Reflow-Konvektions-Lötsystem, das sich klar am Trend eines umweltschonenden Umgangs mit Ressourcen orientiert. Die Branche muss umdenken dieser Entwicklung kann sich auch der Maschinenbau nicht entziehen. Die VisionXP+ vereint zahlreiche Weiterentwicklungen und Optimierungen der VisionXP besonders im Hinblick auf Energieeffizienz, Reduzierung der Emissionen und der Betriebskosten. Dass mit der VisionXP+ Energieeinsparungen von 20 % erreichen werden können, ist inzwischen mehrfach bewiesen. Residue Management Einsatz einer zweiten Pyrolyse Doch nicht nur das Energiekonzept der VisionXP+ bedeutet ein Plus für Ihre Fertigung. Rehm Thermal Systems hat weitere innovative Technologien für dieses System entwickelt. So ist als Neuheit die VisionXP+ nun mit zwei Pyrolysen erhältlich. Die Pyrolysen sind unter dem Einlauf- und Auslaufbereich angesiedelt. Die erste Pyrolyse reinigt das Prozessgas aus den Vorheizzonen und speist das gereinigte Gas den Peakzonen 1 und 2 wieder zu. Die zweite Pyrolyse reinigt das Prozessgas aus den Peakzonen und führt das gereinigte Gas in die Peakzonen 3 und 4 zu. Dadurch wird der Reinigungsgrad des Prozessgases deutlich erhöht, die Prozesskammer bleibt sauber und trocken. Der Wartungsaufwand bleibt hingegen nahezu unbeeinflusst, da auch die zweite Pyrolyse lediglich einmal pro Jahr in Form des Granulatwechsels gewartet werden muss. LOW designed for ENERGY consumption 100% Sustainability Bis zu 20 % Energie sparen! Einzigartige Technologievorteile > Effiziente Wärmeübertragung > Stabiler Prozess bei bleifreien Anwendungen > Minimale Stillstandszeiten > Residue Management mit integrierter Pyrolyse > Zahlreiche Software-Tools zur Prozessüberwachung ø 10 t/jahr weniger CO 2! 15

16 review 1/2014 Selektives Conformal Coating Beladung Handarbeitsplatz Wendestation PROTECTO Selektives Conformal Coating Linientransportvarianten Variante 1 Variante 2 16 Seit der Einführung der neuen selektiven Conformal Coating Linie hat Rehm Thermal Systems weiter optimiert und neue Konzeptionen erarbeitet. Nun können mehrere Linienkonfigurationen angeboten werden, die in die unterschiedlichsten Fertigungsumgebungen passen. So kann die Conformal Coating Linie mit dem Protecto Dispenser und dem RDS Trockner mit unterschiedlichen Transportsystemen ausgestattet werden. Standard war bisher eine Wendestation (Variante 1), um die Boards auch auf der Unterseite Lackieren zu können. Es steht jedoch nun ebenfalls ein Unterflur-Rücktransport (Variante 2) zur Verfügung, der die Baugruppen nach abgeschlossenem Fertigungsprozess zurück an den Anfang der Linie transportiert, wo sie zu einem weiteren Prozessdurchlauf starten.

17 Selektives Conformal Coating review 1/2014 Prüfstation Entnahmeband Entladen RDS RDS Vorwärmsystem RDS VAC für Underfill Prozesse Dem Schutz sensibler Baugruppen kommt immer größere Bedeutung zu. So werden auch immer mehr Baugruppen dem Underfill-Prozess unterzogen. Besonders verbreitet ist dieses Verfahren bei Ball Grid Arrays, deren Anschlüsse in einer Kugelgitter-Struktur unter dem Bauteil liegen. Um eine höhere mechanische Festigkeit zu erzielen und diese sensiblen Bauteile nach dem Reflow-Löten zu schützen, wird nach dem Löten ein nichtleitendes Kunststoffmaterial unter das Bauteil gebracht. Die Präszisions-Dosiernadel der Protecto bringt dieses Material so nah an den Rand des Bauelementes, dass die Kapillarkraft den Schutzlack unter das Bauteil zieht. Da bei diesem Prozess trotz aller Präzision Lufteinschlüsse nicht völlig auszuschließen sind, bietet Rehm Thermal Systems ein Vakuum-Modul RDS VAC 1500 für den Underfill-Prozess an. In dieser Vakuumkammer werden die verbliebenen Lufteinschlüsse auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Resultat ist eine höchst zuverlässige Baugruppe. Die Eigenschaften von Underfill Materialien sind über die Temperatur steuerbar. Durch eine Vorwärmung der Baugruppe vor dem Aufbringen des Underfillers können die Fließeigenschaften positiv beeinflusst werden. Rehm bietet auch hier ein geeignetes Vorwärmsystem an, das sowohl mit UV- oder IR-Strahlern als auch mit Konvektions-Düsenfeldern ausgestattet werden kann. So kann für jedes Underfill-Material der passende Prozess zusammengestellt werden. Die selektive Conformal Coating Linie bietet somit für jeden Prozess die perfekte Konfiguration! 17

18 review 1/2014 Vakuumtechnologie Vakuumtechnologie So vielfältig sind die Einsatzmöglichkeiten Konvektion I Kondensation I Trocknung Die Vakuumtechnologie gewinnt im Fertigungsprozess von Elektronikbaugruppen immer mehr an Bedeutung. In den unterschiedlichsten Prozessschritten wird heute das Vakuum zur Verbesserung der Qualität der Baugruppen eingesetzt. Dies kann innerhalb des Konvektions- und Kondensationslötens zur Verbesserung der Lötstellenqualität durch Entfernung von Voids sein als auch im Trocknungsbereich zur Verbesserung der Beschichtung von Baugruppen sowie beim Einsatz von Vergussmassen in der Sensor- und Endgerätefertigung. Rehm Thermal Systems kann für jeden dieser Prozessschritte die passende Vakuumtechnologie liefern. Beim Konvektionslöten steht mit der VisionXP+ VAC ein Lötsystem mit integrierter Vakuumkammer zur Verfügung. Das neue Vakuum-Modul der VisionXP+ sorgt für voidfreie Lötstellen nach dem Konvektions-Reflowlöten in nur einem Prozess. Die Baugruppen werden direkt vom Reflowprozess an die Vakuumeinheit und von dort aus an die Kühlstrecke weitergegeben. Mit einem Vakuum von bis zu 2 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar. Im Bereich des Kondensationslötens kann jedes System der CondensoX-Baureihe optional mit einem Vakuum-Prozess ausgestattet werden. Mit dem Condenso-Prinzip eröffnet sich eine weitaus größere Flexibilität für den Kondensations-Lötprozess, als dies mit dem konventionellen Verfahren zu erreichen ist. Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung sowohl der Temperatur als auch des Drucks (Vakuum) ermöglichen eine genauere und vielfältigere Reflow-Profilierung. Auch mit diesem System sind Voidraten von unter 2 % möglich. In der CondensoX kann der VS CondensoX Vac 18 Über 10 Jahre Erfahrung

19 Vakuumtechnologie review 1/2014 Vakuumlöten Einzigartige Technologievorteile > Oxid-und lunkerfreie Verbindungsflächen vom Chip zum Keramiksubstrat. > Integrierte oder separate Durchführung von Reinigungs- und Verzunderungsprozessen. > Keine oder geringe Kontaminationsrückstände am Produkt. > Keine Ausgasungsprozesse am Produkt. > Verschiedene Druckbereiche in geschlossenen Gehäusen realisierbar. > Verschließen von Gehäusen mit definierter Gasatmosphäre. > Montage unter Hochvakuum. > Integration von Trocknungs- und Entgasungsprozessen. > Die Möglichkeit der weiteren Miniaturisierung. > Die bessere Ableitung der Verlustwärme. > Eine erheblich gesteigerte Ausbeute. Vakuumprozess wahlweise vor oder nach dem Löten eingesetzt werden. Vorvakuumprozesse ermöglichen einen schnellen Gaswechsel (z.b. Luft gegen inertes Gas) sowie eine exzellente Wärmeverteilung für komplexe und schwere Baugruppen. Die Zahl der eingesetzten elektronischen Baugruppen insbesondere in Kraftfahrzeugen, Telekommunikationsgeräten, Flugzeugen und in der Haustechnik steigt beständig. In diesen Bereichen sind sie häufig dem Einfluss von Feuchte und unterschiedlichen Umgebungsbedingungen ausgesetzt. Die Beschichtung von elektronischen Baugruppen ist eine wichtige Maßnahme, um eine Steigerung der Zuverlässigkeit und der Lebensdauer von Geräten zu erreichen, da durch die Schutzbeschichtung korrosionsbedingte Fehlfunktionen vermieden werden. Conformal Coating, Underfill und Verguss von Sensoren und Gehäusen sind Beispiele bei denen innerhalb des Trocknungsprozesses Vakuumtechnologie eingesetzt wird. Beim Underfillprozess wird das aufgetragene Material aufgrund der Kapillarwirkung unter das Bauteil gezogen. Da bei diesem Prozess trotz aller Präzision Lufteinschlüsse nicht völlig auszuschließen sind, bietet Rehm Thermal Systems ein Vakuum-Modul RDS VAC 1500 für den Underfill-Prozess an, mit dem die verbliebenen Lufteinschlüsse auf ein absolutes Minimum reduziert werden. Lufteinschlüsse würden bei thermischen Änderungen zu Spannungen führen und zusätzlich den Wärmeabfluss des Bauteils behindern. Durch den Einsatz der Vakuumtechnik kann dieses Risiko deutlich gesenkt werden. Vergussmassen werden zur mechanischen Verstärkung und Schutz von Halbleitern und Baugruppen verwendet, sowie um Hohlräume zu verfüllen und Komponenten vor Chemikalien, Feuchtigkeit, mechanischer Beanspruchung und Vibrationen zu schützen. Auch die Rehm-Trocknungssysteme, die zum Trocknen und Aushärten von Conformal Coatings und Vergussmassen eingesetzt werden, können mit einem Vakuumprozess ausgestattet werden. Dadurch werden die Lufteinschlüsse in den Beschichtungen deutlich reduziert und die Qualität und Zuverlässigkeit der Beschichtung und somit der gesamten Baugruppe erhöht. Da diese Baugruppen häufig in sehr sensiblen Bereichen eingesetzt werden ist die Zuverlässigkeit dieser Produkte von höchster Priorität. VisionXP+ Vac RDS Vakuumtrockner VAC Modul im Bereich Vakuumlöten! 19

20 review 1/2014 Löten mit Vakuumprofilen - Teil 1 Abbildung 3: Prozesskammer der CondensoX zum Löten bei ruhender Baugruppe mit Vakuum Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? Teil 1 Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems GmbH 20 Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Voidfreiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschlusspads. Durch immer neue Varianten der sogenannten Bottom Terminated Components (BTC), wie sie in Abbildung 1 zu sehen sind, stehen täglich Abbildung 1: BTC (Quelle: IPC7093) neue Herausforderung an. Nicht nur die Anschlussgeometrien sind entscheidend, sondern es geht dabei um zahlreiche Stolperfallen. In dem ersten Teil werden die Motivation und einige Grundlagen näher erläutert, welche im zweiten Teil dann um Ergebnisse und Ausblicke erweitert werden. Die Einflüsse in der Baugruppenfertigung auf die Lötstellenausbildung und somit auf deren Qualität ist durch unüberschaubar viele Parameter beeinflusst, die immer schwerer zu kontrollieren bzw. zu beherrschen sind. In der Abbildung 2 ist im Arbeitskreis Poren eine Übersicht zu den Faktoren aufgestellt worden, die einen ersten Einblick in die Komplexität der Problematik bietet. Hier gibt es allerdings nur zwei Faktoren die kurz vor der Produkti-

21 Löten mit Vakuumprofilen - Teil1 review 1/2014 on der betreffenden Baugruppen benutzt werden können, um die Ausbildung von Voids zu reduzieren bzw. zu eliminieren. Zum einen ist dies die Schablone und die Gestaltung der Apertur, zum anderen die Nutzung der Vakuumtechnologie beim Löten selber. Hierbei kann das Vakuumlöten sogar im Produktionsprozess als Feuerwehr bei kurzfristig erhöhtem Auftreten von Hohlräumen genutzt werden. Somit steht der Nutzung von Standardverfahren und Standardlotprofilen für die Serienproduktion nichts im Wege und es kann flexibel auf evtl. Schwankungen der Zulieferqualität von Bauelementen, Leiterplattenoberflächen oder Chargenschwankungen bei Pasten reagiert werden. In modernen Vakuumlötanlagen wie der CondensoX sind neben der Serienproduktion auch Reparaturen von Baugruppen möglich, bei denen im ersten Lötdurchgang auf einer herkömmlichen Lötanlage zu große Hohlräume erzeugt wurden und diese sonst als Verwurf gekennzeich- net werden müssten, da sie die Kriterien der einschlägigen IEC Normen oder IPC Richtlinien verletzen. Die Definition des Vakuums ist in der DIN wie folgt definiert: Vakuum heißt der Zustand eines Gases, wenn in einem Behälter der Druck des Gases und damit die Teilchenzahldichte niedriger ist als außerhalb oder wenn der Druck des Gases niedriger ist als 300 mbar, d. h. kleiner als der niedrigste auf der Erdoberfläche vorkommende Atmosphärendruck. Dabei wird in modernen Vakuumanlagen nicht mehr nur vom einfachen Absaugen der Atmosphäre gesprochen, sondern der Anwender hat die Möglichkeit die Steilheit (Gradienten) des Vakuumziehens zu beeinflussen sowie Haltezeiten bei einem festgelegten Druck einzustellen. Damit erhalten vor allem sensitive Bauelemente oder auch Flussmittel die Möglichkeit sich den Umgebungsbedingungen anzupassen. Ansonsten sind Bauteilschädigungen oder Lotspritzer die Folge. Diese Vakuumprofilierung ist aber nicht als separater Schritt zu sehen sondern steht während des gesamten Lötprozesses zur Verfügung. Damit können sie neben dem Temperaturprofil auch die Druckverhältnisse anpassen und damit verschiedene Aufgaben erfüllen. Abbildung 2: Einflussfaktoren auf Voids und Zuverlässigkeit (Quelle: AK Poren; Dr. Wohlrabe, TU Dresden) Sie können in der Lotpaste aufgenommen Luftfeuchte vor dem Löten entfernen oder bei z.b. 160 C das gesamte Gas im Prozess austauschen, um entweder die aus dem Leiterplattenmaterial und der Lotpaste ausgedampften Residues zu entfernen, damit diese nicht im Kühlprozess auf Bauteilen kondensieren können (z.b. Optiken). Die CondensoX bietet hier dem Anwender die größtmögliche Flexibilität, um auf verschiedenste Aufgaben zu reagieren und gezielt und reproduzierbar auf den Herstellungsprozess ihrer Baugruppe einzuwirken. Tabelle 1: Verwendete Aperturen für die BTC Lötung 21

22 review 1/2014 Löten mit Vakuumprofilen - Teil 1 Als Vorschau auf den zweiten Teil wird in der Abbildung 4 das verwendete Vakuum- und Temperaturprofil gezeigt, mit dem BGA- und QFN-Bauteile auf der CondensoX in der Fallstudie gelötet wurden. Dabei wurden die Baugruppen nicht nur mit und ohne Vakuum gelötet, sondern es wurde auch die Schablonenapertur variiert. Hier soll sich zeigen inwiefern das Voidergebnis in beiden Lötprozessen beeinflusst werden kann. Abbildung 4: Ausgewähltes Vakuumprofil für die Lötaufgabe Helmut Öttl ist ist seit 2008 im Hause Rehm verantwortlich für thermische Anlagen und deren Anwendung in der Elektronikfertigung. Insbesondere leitet er die Entwicklung von Vakuumsystemen. Davor war Helmut Öttl seit 1995 im Bereich der Elektronikfertigung tätig u.a. als Projektleiter für die globale Fertigungsunterstützung der Siemens Mobile Networks und Nokia Siemens Networks. Rehm Technology Center Nutzen Sie die Möglichkeit in unserem Technology Center das Thema Löten live zu erleben. Zur Vereinbarung eines Termin wenden Sie sich bitte an info@rehm-group.com. Zu Vereinbarung eines Termin wenden Sie sich bitte an info@rehm-group.com. 22

23 Voids review 1/2014 Grundlegende Mechanismen der Porenbildung und Empfehlungen zu Ihrer Vermeidung VOID EXPERT Die Entstehung von Voids ist sicherlich eines der interessantesten Phänomene des Weichlötens. In der Regel findet man in den meisten Lötstellen Voids, größere oder kleinere, die aus Gasvolumen gebildet werden, welche im schmelzflüssigen Lot gefangen sind. Beim Erstarren des flüssigen Lotes werden diese Volumina eingefroren. Die Zuverlässigkeit der meisten Lötstellen wird durch die in ihnen enthaltenen Voids nicht zwangsläufig dominant beeinflusst, jedoch gibt es Ausnahmen. So zeichnet sich im Bereich neuer Packagetrends, wie z.b. LGA und QFN eine neue Qualität der Void-Sensibilität ab. Je größer die Verlustleistung ist, die über eine Lötstelle abgeführt werden muss, desto geringer ist die Akzeptanz gegenüber Voids. Insbesondere Leistungshalbleiter- Lötstellen sollen nahezu voidfrei sein. Diese Expertendatenbank ist ein wesentlicher Beitrag dazu, die Mechanismen der Voidentstehung und der Ausgasung zu verstehen und die wesentlichen Einflussgrößen zu identifizieren. In sehr übersichtlicher Art und Weise werden die Einflussgrößen und ihre Wechselwirkungen untereinander in Bezug auf die jeweiligen Zielgrößen dargestellt. Verschiedene Grafiken und Paretocharts helfen, die teilweise komplexen Zusammenhänge deutlich zu machen. Daraus können Schlussfolgerungen abgeleitet werden, wie für bestimmte Einsatzfälle die Voids minimiert werden können. Die von Dr. Wohlrabe, TU Dresden entwickelte Expertendatenbank präsentiert Ergebnisse, die auf der Arbeit des AK Poren und auf Erkenntnissen aus vorangegangenen Projekten (teilweise Förderprojekten) sowie aus der internationalen Literatur basieren. Die durchgeführten Versuche wurden mit statistischen Methoden ausgewertet. Datenbank mit wahlfreiem Zugriff auf die Versuchsergebnisse und deren beliebigen Vergleich Export der Grafiken Umfangreicher Dokumentationsteil Bei Interesse an der Void Expert Datenbank wenden Sie sich bitte an Frau Irene Palmeiro Rohleder: EXPERTEN- DATENBANK 23

24 review 1/2014 VOC Solar Equipment VOC Thermal Oxidizer Flexibles Abscheidesystem COMPACT Version Stand alone COMPACT Thermal Oxidizer Der Trocknungsprozess von Pasten zur Metallisierung von Solarzellen löst Dämpfe und Rauchgase aus den flüchtigen Komponenten der Organischen Verbundstoffe (Volotile Organic Compounds VOC s). Diese Dämpfe müssen sicher aus der Prozesskammer des Trockners entfernt werden um eine hohe Qualität der Solarzellenproduktion zu gewährleisten. RDS Solartrockner mit COMPACT Thermal Oxidizer Modul Aufgrund der hohen Temperaturen in der Einheit zerstört der Thermal Oxidizer die VOC s wie Alkohole, Toluene und Terpineol im flüchtigen Gas mit einer Effizienz von 99,9 %. Die geringe Konzentration der Verschmutzung in der Abluft des Trockners entsprechen den gesetzlichen Standards (z.b: der TA Luft, Deutschland). Grundsätzlich enthält die Abluft des Thermal Oxidizers nur Wasser und Kohlendioxid. Oxidizer Einlauf VOC Konzentration (g/m³) Oxidizer Auslauf VOC Konzentration (g/m³) VOC Abscheide-Rate (%)* VOC Abscheiderate Lauf Nr. 1 Lauf Nr. 2 Lauf Nr. 3 1,64 1,71 2,07 0, , , ,8 99,9 99,8 VOC Thermal Oxidizer / COMPACT Max. VOC Abscheiderate 99,9 % Betriebstemperatur 750 C Volumenstrom 200 m³ / h Haltezeit 1 s Abmessungen H/B/L: 1400 x 1200 x 1200 mm * gemessen unter realen Fertigungsbedingungen (Aluminium Backside Dryer) bei Suniva USAvon AIRTECHNIQUES (Mayi11, 2011) 24 VOC Thermal Oxidizer

25 Solar Equipment CFR review 1/2014 CFR Counter Flow Reactor Das innovativste Reinigungssystem am Markt CFR Counter Flow Reactor > Äußerst geringer Stromverbrauch > Niedrige Cost of Ownership > Hohe Abscheiderate VOC Abscheiderate bis zu 99,9 %* Einzigartige Technologievorteile > Kompaktes Design > Geringer Wartungsaufwand > Hohe Abscheiderate auch bei unterschiedlichen Beladesituationen > Entspricht den Anforderungen der TA Luft (Deutschland) > Keine Toxine > Ausschließliche Freisetzung von H 2 O und CO 2 > Universell für unterschiedliche Metallisierungspasten einsetzbar CFR Counter Flow Reactor 25

26 review 1/2014 Ökoprofit Gelebter Umweltschutz - Nachhaltiges Handeln Energiemanagement und Rechtssicherheit mit Ökoprofit 26 Nachhaltigkeit bedeutet für Rehm Verantwortung zu übernehmen. In den letzten Jahren haben wir uns hierbei verstärkt der ökologischen und ergonomischen Verbesserung unserer Produkte gewidmet. Das Motto Einfach. Mehr. Nachhaltigkeit gilt für eine umfassende Produktpalette von Thermischen Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie und darüber hinaus für eine durchgängige Firmenphilosophie der Rehm Group. Warum Ökoprofit? Im Leitbild der Rehm Group ist die Verantwortung zum schonenden Umgang mit allen umweltrelevanten Ressourcen fest verankert. Deshalb sind wir uns unserer gesellschaftlichen Verantwortung zum Thema Umweltschutz bewusst. Ständig steigende Anforderungen der Energiepolitik, die Erfüllung entsprechender Vorschriften und Gesetze veranlassten die Geschäftsleitung im Herbst 2013 das Projekt Ökoprofit zu starten. Ziel und Umsetzung > Kostensenkung durch Reduzieren des Verbrauchs an Energie, Wasser, Betriebsmitteln sowie des Abfall- und Abwasseraufkommens. > Kostenoptimierung durch Erhöhung der Energieeffizienz. > Erhöhung der Rechtssicherheit durch Ermittlung und Analyse der an das Unternehmen gestellten umweltrechtlichen Anforderungen. > Erfahrungsaustausch durch regelmäßige gemeinsame Veranstaltungen mit den anderen beteiligten Betrieben. > Imagegewinn durch die öffentlichkeitswirksame Auszeichnung als»ökoprofit«-betrieb. > Zertifizierung in 2015 nach DIN EN ISO 14001

27 Ökoprofit review 1/2014 Themengebiete Beratung 8 Workshops mit allen Unternehmen Vor-Ort-Beratung durch das IWU Verleihung der Urkunde Wie sieht das Projekt aus? Mit»ÖKOPROFIT«verbessern wir den betrieblichen Umweltschutz in unserem Unternehmen und reduzieren gleichzeitig unsere Kosten. Erfahrene Experten begleiten uns über zwölf Monate: > 8 gemeinsame Workshops (mit allen beteiligten Unternehmen) > 4 gezielte Vor-Ort-Beratungen > Schritt für Schritt analysieren wir das ganze Unternehmen unter ökologischen und wirtschaftlichen Aspekten > Checklisten helfen, schnell und sicher die Einsparpotenziale sowie auch die Risikobereiche zu entdecken. Fazit Eine Zertifizierung alleine des Zertifikats wegen kann im Umweltschutz kein Ziel für Rehm sein. Gemäß unserem Motto Save the Future muss es positive Effekte und einen Nutzen für das gesamte Unternehmen haben. Deshalb wurde der Weg über eine professionelle Einführung durch das IWU Institut gewählt, in dem wir alle Themengebiete intensiv behandeln und durcharbeiten. Diese Vorbereitung ist der Grundstock für alle unseren weiteren Aktivitäten und Verbesserungen. Günter Dieckmann ist seit 2008 im Hause Rehm Thermal Systems GmbH als Leiter Qualitätsmanagement für die Bereiche Qualität, Arbeitssicherheit und Umweltschutz der Rehm Group verantwortlich. Davor war Herr Dieckmann seit 1999 im Bereich Qualität, Arbeitssicherheit und Umweltschutz bei der Braas Monier Group für mehrere Standorte verantwortlich. 27

28 review 1/2014 Dienstleistungen von Rehm Dienstleistungen und Services von Rehm Technology Center Blaubeuren Prozessberatung Effizienz auf ganzer Linie In unserem Technology Center am Standort Blaubeuren verfügen wir über das komplette Equipment einer SMT Fertigungslinie, bestehend aus einem Bestücker, Drucker, Konvektions- und Kondensations-Lötsystem, Röntgeninspektion und entsprechenden Transport- und Handlingssystemen. Dadurch sind wir in der Lage Lötversuche jeglicher Art durchzuführen. Selbst Prototypen-Fertigung oder Kleinstserien sind möglich. Somit können wir für unsere Kunden Testserien unter Realbedingungen fahren, um so die optimalen Parameter der gesamten Prozesskette festzulegen und dadurch für eine reibungslose Integration unserer Systeme in die Fertigungumgebung des Kunden sorgen. Auch für neuartige Baugruppen, die in Masse, Form oder Material Besonderheiten aufweisen, können wir in unserem Technology Center die richtigen Profile erstellen. Die Wahl des passenden Prozesses für die Fertigung ist dazu der erste Schritt. In der direkten Anwendung von Vakuum-, Kondensations- oder Konvektions-Lötprozessen können wir die jeweiligen Vor- und Nachteile für Ihr Produkt bestimmen und so den optimalen Prozess für Sie finden. Im zweiten Schritt verfeinern wir Prozessparameter wie Vorheizzeit, Zeit über Liquidus, Abkühlzeit und maximale Temperatur um sie exakt auf Ihre Baugruppe abzustimmen. 28 PROZESSBEGLEITUNG Kompetenz die überzeugt UNSER MESSEQUIPMENT > Bestücksystem ASM > Handlingsysteme Asys > Röntgeninspektion Viscom > Pastendrucker EKRA > Reworkstation Zevac > FlyInspector Techno-Lab > BGA.Inspector Techno-Lab > Wärmebildkamera > Farbschicktdickenmessgerät > Leitfähigkeitsmessgerät > Stickstoff-Logger

29 Dienstleistungen von Rehm review 1/2014 IHRE VORTEILE AUF EINEN BLICK > Kompetente Beratung vor der Kaufentscheidung > Analyse und Verbesserung der Prozessparameter > Verbesserung der Qualität Ihrer Baugruppenfertigung > Erhöhung des First Pass Yield > Höhere Prozessstabiliät durch die Ermittlung und Behebung von Lötfehlern > Möglichkeit von Baugruppen-Tests auf unterschiedlichen Systemen Wärmebildkamera Sie dient nicht nur zur Ermittlung der Wärmeabgabe des Ofens an die Umgebung, sondern vor allem auch zur Ermittlung der Wärmeverteilung auf der Baugruppe. So können die optimalen Fixierpunkte für Thermoelemente festgelegt werden, mit dem Ziel, das bestmögliche Profil für die zu lötende Baugruppe festzulegen. FlyInspector Der Flyinspector eignet sich hervorragend zur Sichtprüfung von Baugruppen. Mit der hochauflösenden CCD-Autofocuskamera können unter anderem fehlerhafte Lötstellen, Bauteileversatz sowie Fehler beim Pastendruck ermittelt und analysiert werden. BGA.Inspector Das endoskopische Inspektionssystem erlaubt die schnelle Kontrolle von BGAs bis Flip Chips auf einfachste Weise. Mit den integrierten High- Power LEDs kann die exakte Ausleuchtung des Inspektionsfeldes in weiten Bereichen angepasst werden. Somit ist die Inspektion der gesamten Baugruppe gewährleistet. 29