SMT Multi TOPLED SMT Multi TOPLED Version 1.0 SFH 331-JK. Ordering Information Bestellinformation Ordering Code Bestellnummer

Transkript

1 SMT Multi TOPLED SMT Multi TOPLED Version 1. SFH 331 Features: Besondere Merkmale: SMT package with red emitter (635 nm) and SMT-Gehäuse mit rotem Sender (635 nm) und Si-phototransistor Si-Fototransistor Suitable for SMT assembly Geeignet für SMT-Bestückung Available on tape and reel Gegurtet lieferbar Emitter and detector can be controlled separately Sender und Empfänger getrennt ansteuerbar Applications Anwendungen Data transmission Datenübertragung Lock bar Wegfahrsperre Infrared interface Infrarotschnittstelle Ordering Information Bestellinformation Type: Typ: Ordering Code Bestellnummer SFH 331-JK Q6511A

2 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range T op ; T stg C Betriebs- und Lagertemperatur Junction temperature Sperrschichttemperatur T j (max) 1 C LED Forward current Durchlassstrom Surge current Stoßstrom (t p 1 μs, D =.5) Reverse voltage Sperrspannung Total power dissipation Verlustleistung 1) page 16 Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung 1) Seite 16 Thermal resistance junction - solder point Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad I F 3 ma I FSM.5 A V R 5 V P tot 1 mw R thja 45 K / W R thjs 35 K / W Phototransistor Fototransistor Collector current Kollektorstrom Surge current Stoßstrom (τ 1 μs) Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung Total power dissipation Verlustleistung I C 15 ma I FSM.75 A V CE 35 V P tot 165 mw 1) page 16 Thermal resistance R thja 45 K / W Wärmewiderstand 1) Seite

3 Note: The stated maximum ratings refer to the specified chip regardless of the operating status of the other one. Anm: Die angegebenen Grenzdaten gelten für den Chip, für den sie angegeben sind, unabhängig vom Betriebszustand des anderen. Characteristics Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit LED (T A = 25 C) Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (I F = 1 ma) Dominant wavelength Dominantwellenlänge (I F = 1 ma) Spectral bandwidth at 5% of I max Spektrale Bandbreite bei 5% von I max (I F = 1 ma) Half angle Halbwinkel Rise and fall times of I e ( 1% and 9% of I e max ) Schaltzeiten von I e ( 1% und 9% von I e max ) (I F = 1 ma, t p = 1 μs, R L = 5 Ω) Capacitance Kapazität (V R = V, f = 1 MHz) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 1 ma) Reverse current Sperrstrom (V R = 5 V) Luminous intensity (group JK) Lichtstärke (Gruppe JK) (I F = 1 ma) λ peak 635 nm λ dom 628 nm Δλ 45 nm ϕ ± 6 t r / t f 3 / 15 ns C 12 pf V F 2 ( 2.6) V I R.1 ( 1) µa I V 6 ( ) mcd

4 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Phototransistor Fototransistor (T A = 25 C, λ = 95 nm) Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit (S = 1% of S max ) Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche ( = 24 μm) Dimensions of chip area Abmessung der Chipfläche Half angle Halbwinkel Capacitance Kapazität (V CE = V, f = 1 MHz, E = ) Dark current Dunkelstrom (V CE = 2 V, E = ) Photocurrent Fotostrom (λ = 95 nm, E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V) Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (I C = 1 ma, V CE = 5 V, R L = 1 kω) Collector-emitter saturation voltage Kollektor-Emitter Sättigungsspannung (I C = 5 μa, E e =.1 mw/cm 2 ) λ S max 99 nm λ nm A.38 mm 2 L x W.45 x.45 mm x mm ϕ ± 6 C CE 5 pf I CE 1 ( 5) na I PCE 16 µa t r, t f 7 µs V CEsat 15 mv

5 Diagrams Diagramme LED LED Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission I rel = f(λ), T A = 25 C, I F = 2 ma, V(λ) = Standard Eye Response Curve 1 OHL235 % Φ rel 8 V λ super-red nm λ

6 Forward Current Durchlassstrom I F = f(v F ), T A = 25 C Relative Luminous Intensity Relative Lichtstärke I v / I v (1 ma)= f(i F ), T A = 25 C 1 2 OHL OHL2316 Ι F ma Ι V Ι V(1mA) super-red super-red V 3.4 V F Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T A = 25 C, duty cycle D = parameter ma 1 2 Ι F Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F, max = f(t A ) I F 1 3 ma tp t D = P T D = T OHL1686 I F 6 ma Ι F 5 4 OHL DC s 1 1 tp C 1 TA

7 Wavelength at Peak Emission Max. der spektralen Emission λ peak = f(t A ), I F = 2 ma Dominant Wavelength Dominantwellenlänge λ dom = f(t A ), I F = 2 ma 69 OHL OHL215 λ peak nm λ dom nm super-red super-red 61 orange 61 orange 59 yellow 59 yellow 57 green pure-green C 1 green 57 pure-green C 1 T A T A Forward Voltage Durchlassspannung V F = f(t A ), I F = 1 ma Relative Luminous Intensity Relative Lichtstärke I v / I v (25 C) = f(t A ), I F = 1 ma 2.4 OHL OHL215 V F V 2.2 I V I V (25 C) super-red orange yellow green pure-green orange super-red yellow green pure-green C 1 T A C 1 T j

8 Diagrams Diagramme Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) Phototransistor Fototransistor Photocurrent Fotostrom I PCE = f(e e ), V CE = 5 V 1 % S rel OHF μ A Ι PCE OHF nm 11 λ mw/cm 1 E e

9 Photocurrent Fotostrom I PCE = f(v CE ), E e = Parameter Photocurrent Fotostrom I PCE / I PCE (25 C)= f(t A ), V CE = 5 V Ι 1 ma PCE OHF1529 mw 1 cm 2 mw.5 cm Ι PCE Ι PCE OHF mw cm mw.1 cm V 35 V CE C 1 TA Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(v CE ), E = Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(t A ), V CE = 5 V, E = Ι 1 1 na CEO OHF1527 Ι 1 3 na CEO OHF V 35 V CE C 1 TA

10 Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazität C CE = f(v CE ), f = 1 MHz, E = Total Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A ) 5. OHF OHF871 C CE pf mw 4. P tot V 1 2 V CE C 1 T A

11 LED Radiation Characteristics / Phototransistor Directional Characteristics LED Abstrahlcharakteristik / Phototransistor Winkeldiagramm I rel = f(ϕ) / S rel = f(ϕ) OHL166 ϕ Package Outline Maßzeichnung.8 (.31).6 (.24) 3. (.118) 2.6 (.12) 2.3 (.91) 2.1 (.83) (.83) 1.7 (.67).9 (.35).7 (.28) 3.4 (.134) 3. (.118) A C C E (2.4 (.94)).1 (.4) typ 3.7 (.146) 3.3 (.13) 1 4 Package marking Emission color : super-red (SFH 331) 1.1 (.43).5 (.2).6 (.24).4 (.16).18 (.7).12 (.5) GPLY6924 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

12 Package Gehäuse Multi TOPLED Multi TOPLED Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 3.3 (.13) 3.3 (.13) 2.6 (.12).4 (.16) 1.1 (.43) 4.5 (.177) 1.5 (.59).5 (.2) 7.5 (.295) Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Soldering Conditions Lötbedingungen Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Kathoden Markierung / Cu Fläche / 12 mm 2 per pad Cathode marking Cu-area Lötstoplack Solder resist OHLPY439 Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 Vorbehandlung: JEDEC Level 2 gemäß JEDEC J-STD-2D.1 _<

13 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil 3 C T C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S C s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum OHA4612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s

14 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC TTW / IEC TTW T 3 C C C 1. Welle 1. wave 1 s 2. Welle 2. wave Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY ca 2 K/s 5 K/s 2 K/s 1 1 C C 5 2 K/s Zwangskühlung forced cooling s 25 t

15 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

16 Glossary 1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm 2 each Glossar 1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm