Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de
Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement Drahtbonden Kooperation mit B&F Bonding seit 2010 01.06.2015 Seite 2 www.we-online.de
Ablauf Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen 01.06.2015 Seite 3 www.we-online.de
Vergleich gehäuster Chip / Bare Die QFP Substrat Drahtbonden auf Substrat Substrat 01.06.2015 Seite 4 www.we-online.de
Ablauf: Die Bonding Entnahme des Dies vom einem Waver Entnahme des Dies vom Wafflepack oder 01.06.2015 Seite 5 www.we-online.de
Ablauf: Die Bonding Pick-up mit Vakuum Kunststoff / Gummi Quelle der Bilder: B&F Bonding 01.06.2015 Seite 6 www.we-online.de
Ablauf: Die Bonding Fixierung via Vakuum Kleber dispensen Quelle der Bilder: B&F Bonding 01.06.2015 Seite 7 www.we-online.de
Ablauf: Die Bonding Positionierung des Dies Die-Bonding Quelle der Bilder: B&F Bonding 01.06.2015 Seite 8 www.we-online.de
Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen 01.06.2015 Seite 9 www.we-online.de
Drahtbonden Ball Golddrahtbonden Thermosonic Ball-Wedge-Bonden LED-Anwendungen Sensorik Kamera-Anwendungen Wedge Quelle der Bilder: B&F Bonding 01.06.2015 Seite 10 www.we-online.de
Golddrahtbonden 01.06.2015 Seite 11 www.we-online.de
Drahtbondarten Aluminiumdrahtbonden Ultrasonic Wedge-Wedge-Bonden Wedge Spezial-Sensoren Chip zu Chip Kontaktierung Quelle der Bilder: B&F Bonding 01.06.2015 Seite 12 www.we-online.de
Aluminiumdrahtbonden 01.06.2015 Seite 13 www.we-online.de
Optimale Bondoberfläche Goldrahtbonden ENEPIG Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold Aluminiumdrahtbonden ENIG Electroless Nickel Immersion Gold Au Pd Ni Cu 0,04 0,08 µm 0,1 0,2 μm 4 7 μm Au 0,05 0,1 µm Ni 4 7 μm Cu 01.06.2015 Seite 14 www.we-online.de
Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen 01.06.2015 Seite 15 www.we-online.de
Leiterplattendesign Aluminium Draht 01.06.2015 Seite 16 www.we-online.de
Leiterplattendesign Golddraht 01.06.2015 Seite 17 www.we-online.de
Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen 01.06.2015 Seite 18 www.we-online.de
Schutz des Dies und der Bonddrähte Globtop Substrat Linsenhalter Substrat 01.06.2015 Seite 19 www.we-online.de
Zusammenfassung Chip / Bare Die = Ungehäuster Halbleiter Ankontaktierung der Rückseite des Dies durch Kleber Elektrische Verbindung der Bondpads via Drahtbonden Zwei Drahtbondverfahren, Gold und Aluminium Besonderes Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte durch Vergussmasse oder mechanische Komponenten 01.06.2015 Seite 20 www.we-online.de
Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen 01.06.2015 Seite 21 www.we-online.de
Projekt VRmagic Testboard 01.06.2015 Seite 22 www.we-online.de
Projekte 1. Mehrstufige Lasercavity mit unterschiedlichen Potentialen 2. Chip leitfähig verkleben 3. Drahtbonden 01.06.2015 Seite 23 www.we-online.de
Projekte Zusammenführung des Testboards mit der Starrflexiblen Leiterplatte 01.06.2015 Seite 24 www.we-online.de
Projekte Zusammenführung des Testboards mit der Starrflexiblen Leiterplatte 01.06.2015 Seite 25 www.we-online.de
Projekte 01.06.2015 Seite 26 www.we-online.de
Projekte Unsere Dienstleistungen: Leiterplatte SMD-Bestückung Drahtbonden Montage des Schwarzglases 01.06.2015 Seite 27 www.we-online.de
Project PMD Camboard pico Camboard pico S 01.06.2015 Seite 28 www.we-online.de
Projekte!!Miniaturisierung!! Kompaktheit des Kameramoduls 01.06.2015 Seite 29 www.we-online.de
Projekte 01.06.2015 Seite 30 www.we-online.de
Projekte Unsere Dienstleistungen: Leiterplatte SMD-Bestückung Drahtbonden Software Test 01.06.2015 Seite 31 www.we-online.de
Zusammenfassung Positioniergenauigkeit im Vergleich zum SMD Löten Präzisionssetzen der bare dies findet in folgenden Bereichen verwendung Optoelektronik Sensorik Medizintechnik Schonender Prozess - Aushärte-Temperatur kann individuell angepasst werden Flexibles Design Vorteile von Drahtbondverfahren sind: geringe geometrische Abmessungen gute bis sehr gute elektrische Leitfähigkeit anforderungsgerechte mechanische und thermische Stabilität 01.06.2015 Seite 32 www.we-online.de
Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit. Philipp Conrad Würth Elektronik GmbH & Co. KG Produkt Management Drahtbonden Circuit Board Technology M.:+49 175 2271 600 E. philipp.conrad@we-online.de W. www.we-online.de 01.06.2015 Seite 33 www.we-online.de